JPH0854732A - エッチングレジストシートおよびプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 保護フィルム上に、アルカリ可溶で加熱によ
る流動性が小さく活性エネルギー線に感応する第１の樹
脂組成物の層を設け、さらにその上にアルカリ可溶で加
熱による流動性が大きく活性エネルギー線に感応する第
２の樹脂組成物の層を設けてなるエッチングレジストシ
ート。 【効果】 従来のエッチングレジストでは得られなかっ
た表面平滑性を有し、しかもエッチングレジストの厚さ
を極力薄くでき、しかも保護フィルム無しで露光できる
のでパターン形成精度が高い。かつ、めっきスルーホー
ルにエッチングレジストをラミネート工程のみで穴埋め
と表面のエッチングレジストの形成を同時に行うことが
できるので、量産性に優れたプリント配線板の製造が可
能となり、工業的価値が極めて高いものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はめっきスルーホールに絶
縁樹脂を容易に充填または閉塞することが可能で、しか
も表面を平滑にする高密度プリント配線板用エッチング
レジストシートを提供するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、多機能化に伴って、
プリント配線板はより高密度化の方向に進んでいる。例
えば、導体回路の細線化、高多層化、ブラインドホ−
ル、バリ−ドホ−ル等のインタ−スティシャルバイアホ
−ルを含むスル−ホ−ルの小径化、小型チップ部品の表
面実装による高密度実装等がある。

【０００３】従来のプリント配線板用エッチングレジス
トとしては、印刷インク、ドライフィルムおよび液状レ
ジスト等がある。スルーホールを有するプリント配線板
の製造方法としては、銅張積層板に穴加工を施し、銅め
っきによるパネルめっきをした後に、ドライフィルムを
テンティングした後、パターン形成してエッチングレジ
ストとして、その後エッチングして銅スルーホールプリ
ント配線板を製造する方法がある。しかしこの方法では
パターン形成のずれ分を考えてめっきスルーホールの径
よりも大きな径でエッチングレジストを残さないと、完
全にめっきスルーホールをドライフィルムで蓋をするこ
とができず、十分に蓋がなされていないとエッチング液
がめっきスルーホール内に入り込むことによりめっきス
ルーホールが一部溶解されてしまうという欠点があっ
た。従って、めっきスルーホールのランド径に制約があ
り、より高密度な配線には適さなかった。

【０００４】一方ドライフィルムを真空下でラミネート
してドライフィルムの樹脂層を穴の中まで絞り込み、め
っきスルーホールのランド径を小さくすることも試みら
れている。しかしながら、ラミネート装置が大がかりか
つ高価となり、ラミネート速度も遅くなるため生産性が
落ちるという欠点があった。

【０００５】また、めっきスルーホール形成後に、めっ
きスルーホール内にエッチングレジストをスクリーン印
刷、ロールコーティング等で埋め込んで乾燥または硬化
させた後、表面の不要なレジストを研磨除去し、穴埋め
した部分を含めて必要なパターン部分にスクリーン印刷
インクまたはドライフィルムによりパターンを形成する
方法がある。しかしスクリーン印刷によるエッチングレ
ジストのパターン形成はスクリーンの網目のぎざぎざが
残りやすく、１５０μｍ以下のパターン形成は困難であ
る。穴埋め部にドライフィルムを更に形成する方法では
穴埋め工程およびドライフィルムパターン形成工程等が
長くなり生産性が悪くなるという欠点があった。

【０００６】まためっきスルーホールを有するパネルに
スクリーン印刷、ロールコーティング、静電塗装または
カーテンコート等により液状エッチングレジストをめっ
きスルーホールおよびパネル表面に塗布乾燥し、露光現
像によりエッチングレジストパターンを形成し、エッチ
ングにより銅スルーホールプリント配線板を製造する方
法がある。同様に液状レジストの代わりにエッチングレ
ジストを電着塗装する方法もある。

【０００７】レジストには、感光性により活性エネルギ
ー線照射により硬化するネガ型レジストと、活性エネル
ギー線照射によりアルカリ水溶液等に溶解可能となるポ
ジ型レジストがある。ネガ型レジストはめっきスルーホ
ール内のレジストに紫外線を照射させる必要があるが、
完全にめっきスルーホール穴壁内に照射させることは難
しく、エッチングでピンホールが発生しやすい。一方ポ
ジ型レジストは通常紫外線を照射させるのはめっきスル
ーホール以外のエッチングする部分であるが、ガイド穴
や基準穴のようにめっきを不要とするスルーホール部分
には紫外線を穴に照射してエッチングレジストを現像時
に除去する必要がある。しかしながら、穴壁上のエッチ
ングレジストに紫外線を確実に照射することは困難であ
り、穴壁上にめっき銅残りが発生するという問題があっ
た。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来法の
欠点をなくし、めっきスルーホールの被覆が容易でパタ
ーン形成精度が高く量産加工性に優れたエッチングレジ
ストシートおよびこれを用いたプリント配線板の製造方
法を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明者等は鋭意検討した結果、後記樹脂組成物の
層の剥離が可能な保護フィルム上に、アルカリ可溶で加
熱による流動性が小さく活性エネルギー線に感応する第
１の樹脂組成物の層を設け、さらにその上にアルカリ可
溶で加熱による流動性が大きく活性エネルギー線に感応
する第２の樹脂組成物の層を設けてなるエッチングレジ
ストシートを発明するに至った。

【００１０】前述のとおりレジストには感光性により、
ネガ型とポジ型に分けられるが、価格の安さ、活性エネ
ルギー線に対する感度が大きいことおよび現像の際の現
像液のｐＨ領域が広くて現像し易いことからネガ型の使
用が好ましい。以下特に説明のない限り、ネガ型レジス
トについて述べる。

【００１１】さらに本発明は、第１および第２の樹脂組
成物は、アクリル酸および／またはメタクリル酸（以下
「（メタ）アクリル酸」と称する。）並びに（メタ）ア
クリル酸エステルを主成分とする重合体であって、その
構成単位である（メタ）アクリル酸に由来するカルボキ
シル基の一部に、グリシジル基を有するエチレン性不飽
和化合物が付加された線状重合体をベースポリマーと
し、これに架橋剤、活性エネルギー線硬化反応開始剤お
よび活性エネルギー線硬化増感剤を配合してなる組成物
であり、さらに各ベースポリマーの分子量は、第１の樹
脂組成物は２０，０００〜２００，０００で、第２の樹
脂組成物は１，０００〜５０，０００でかつ第１の樹脂
組成物より小さいことを特徴とするエッチングレジスト
シートである。

【００１２】ここで、加熱による流動性が大きいとは、
めっきスルーホールを有するめっきパネルに、本発明の
エッチングレジストシートの樹脂組成物側を重ねてラミ
ネートする工程における加熱、即ち概ね６０〜１２０℃
の、樹脂組成物が熱硬化しない温度範囲において、樹脂
組成物の層が溶融してめっきパネルのめっきスルーホー
ル内に容易に流れ出し、めっきスルーホールを埋めるこ
とができることを指す。

【００１３】本発明で使用するエッチングレジストシー
トにおいて、第１および第２の樹脂組成物は、（メタ）
アクリル酸および（メタ）アクリル酸エステルを主成分
とする重合体であって、その構成単位である（メタ）ア
クリル酸に由来するカルボキシル基の一部に、グリシジ
ル基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させた線状
重合体からなる、アルカリ水溶液に可溶なベースポリマ
ーを主成分とするのが好ましい。該ベースポリマーに、
架橋剤としての例えば１個以上の末端エチレン基を有す
る重合性化合物、活性エネルギー線硬化反応開始剤およ
び活性エネルギー線硬化増感剤を配合すると第１および
第２の樹脂組成物が得られるが、さらにその種類および
目的に応じて、熱硬化剤、難燃剤、着色顔料、耐湿顔
料、消泡剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、重合禁止
剤、沈降防止剤等を適宜添加することができる。

【００１４】本発明のエッチングレジストシートに使用
する第１および第２の樹脂組成物の加熱による流動性
は、ベースポリマーの分子量、架橋剤の種類および架橋
剤の量によって制御できる。即ち、ベースポリマーの分
子量が小さいほど、硬化前の流動性がより高い架橋剤を
使用するほどおよび架橋剤の量が多いほど、樹脂組成物
の加熱による流動性は大きくなる。

【００１５】本発明で使用するアルカリ可溶で活性エネ
ルギー線に感応する第１および第２の樹脂組成物を構成
するベースポリマー（以下単に「ベースポリマー」と称
する。）としては、アクリロイル基および／またはメタ
クリロイル基等の光重合或いは光二量化する感光性基と
を含有する感光性のあるアルカリ水溶液に可溶なアクリ
ル樹脂および／またはメタクリル樹脂（以下「（メタ）
アクリル樹脂」と称する。）の使用が、製造時の分子量
の制御がし易くかつ高分子量が得られるので好ましい。

【００１６】ベースポリマーは、その感光性基の濃度が
０．１〜５．０ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、更に好ま
しくは０．３〜４．０ｍｅｑ／ｇである。感光性基の濃
度が小さすぎると光硬化性が悪くなり、大きすぎると保
存安定性が悪くなる。

【００１７】ベースポリマーとしては、（メタ）アクリ
ル酸エステル、スチレンやアクリロニトリル等のビニル
モノマーまたはＮ−フェニルマレイミド等と、（メタ）
アクリル酸との共重合体に、グリシジルアクリレートお
よび／またはグリシジルメタクリレート（以下「グリシ
ジル（メタ）アクリレート」と称する。）等のグリシジ
ル基を有するエチレン性不飽和化合物を開環付加したも
の（以下「開環付加物」と称する。）が耐熱性が良いの
で更に好ましい。

【００１８】この開環付加物は、溶剤（例えばジグライ
ムなどのエーテル類、エチルカルビトールアセテート、
エチルセロソルブアセテート、イソプロピルアセテート
等のエステル類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ン等のケトン類）に、前記共重合体を溶解し、グリシジ
ル（メタ）アクリレートをそのまま或いは溶剤で希釈し
て適下しながら反応させて得られる。

【００１９】この際、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノ
メチルエーテル、フェノチアジン等のラジカル重合禁止
剤を１０〜１０，０００ｐｐｍ、好ましくは３０〜５，
０００ｐｐｍ、特に好ましくは５０〜２，０００ｐｐｍ
の範囲で添加し、反応温度を好ましくは室温〜１７０
℃、更に好ましくは４０〜１５０℃、特に好ましくは６
０〜１３０℃の範囲で行うのが良い。また、触媒として
テトラブチルアンモニウムブロマイド、トリメチルベン
ジルアンモニウムクロライド等の四級アンモニウム塩、
トリエチルアミンなどの三級アミン等を添加しても良
い。

【００２０】前記共重合体中のカルボキシル基にグリシ
ジル（メタ）アクリレートのグリシジル基を開環付加さ
せる際に、カルボキシル基の一部を残して適切な酸価に
なるようにすれば、得られる開環付加物はアルカリ可溶
性となる。酸価が小さくなりすぎてアルカリ溶解性が低
下した場合は、上記反応で生成した二級水酸基に酸無水
物を開環付加することにより酸価を上げることができ
る。

【００２１】本発明の第１の樹脂組成物のベースポリマ
ーとしては、全体を１００重量部とし、（メタ）アクリ
ル酸を２０〜４０重量部、（メタ）アクリル酸エステル
を４０〜７５重量部、残部をスチレンやアクリロニトリ
ル等のビニルモノマーまたはＮ−フェニルマレイミド等
とし、（メタ）アクリル酸由来のカルボキシル基の３０
〜７０％相当分をグリシシル（メタ）アクリレートで変
性したものが好ましい。（メタ）アクリル酸が４０重量
部を超えるとアルカリ溶解性が高すぎるし、２０重量部
未満ではアルカリ溶解性が低下するのでパターン解像度
が落ちる。ベースポリマーにはスチレンを５〜２０重量
部共重合させることが好ましい。スチレンが２０重量部
を超えると樹脂層が硬くなりひび割れし易くなり、５重
量部未満では耐熱性が得られ難い。（メタ）アクリル酸
エステルの量により、Ｔｇ（ガラス転移温度）の調整、
樹脂流動性、アルカリ溶解性の調整が可能で上記範囲が
最適範囲である。

【００２２】本発明の第２の樹脂組成物のベースポリマ
ーとしては、全体を１００重量部とし、（メタ）アクリ
ル酸２０〜４０重量部、（メタ）アクリル酸エステルを
４０〜７５重量部、残部をスチレンやアクリロニトリル
等のビニルモノマーまたはＮ−フェニルマレイミド等と
し、（メタ）アクリル酸由来のカルボキシル基の２０〜
４０％相当分をグリシシル（メタ）アクリレートで変性
したものが好ましい。

【００２３】本発明の第１の樹脂組成物のベースポリマ
ーは、その分子量（ゲルパーミュエーションクロマトグ
ラフによるポリスチレン換算重量平均分子量）が２０，
０００〜２００，０００の範囲のものが好ましく、更に
好ましくは４０，０００〜１５０，０００である。分子
量が小さすぎると加熱による流動性が大きくなり過ぎ、
分子量が大きくなりすぎるとアルカリ溶解性が悪くな
る。また、第２の樹脂組成物を構成するベースポリマー
としては分子量が１，０００〜５０，０００のものが好
ましく、更に好ましくは５，０００〜３０，０００であ
る。分子量が小さすぎると耐熱性、耐水性等が悪くな
り、大きくなりすぎると加熱による流動性が小さくなり
過ぎる。なお、いずれにせよ第２の樹脂組成物のベース
ポリマーの分子量は、第１の樹脂組成物のベースポリマ
ーの分子量よりも小さいことを要する。

【００２４】本発明の第１および第２の樹脂組成物を構
成するベースポリマーは、その酸価が０．２〜１０．０
ｍｅｑ／ｇの範囲が好ましく、更に好ましくは０．４〜
５．０ｍｅｑ／ｇで、特に好ましくは０．６〜３．０ｍ
ｅｑ／ｇである。酸価が小さすぎるとアルカリ溶解性が
悪くなり、大きすぎると耐水性等が悪くなる。

【００２５】本発明の第１および第２の樹脂組成物に
は、架橋剤として１個以上の末端エチレン基を有する重
合性化合物および／または熱硬化性樹脂の使用が好まし
い。前者としては（メタ）アクリル系やエポキシ系の化
合物等が使用できる。その例としては、単官能性化合物
としては２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロ
キシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート；２官能性化合物としてはウレタンアクリレー
ト、１，３−ブタンジオールジアクリレート、１，４−
ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレ
ート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ポリエ
チレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン
酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート；多
官能性化合物としてはトリメチロールプロパントリアク
リレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジ
ペンタエリストールヘキサアクリレート、トリアリルイ
ソシアヌレート等が挙げられ、これらはオリゴマー状態
でも使用できる。熱硬化性樹脂としてはウレタン樹脂、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂
等が挙げられる。

【００２６】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応開始剤としては、ベンゾインエーテル系としてベン
ジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン；ケタール系
としてベンジルジアルキルケタール；アセトフェノン系
として２，２’−ジアリコキシアセトフェノン、２−ヒ
ドロキシアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロア
セトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノ
ン；ベンゾフェノン系としてベンゾフェノン、４−クロ
ルベンゾフェノン、４，４’−ジクロルベンゾフェノ
ン、４，４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ
−ベンゾイル安息香酸メチル、３，３’−ジメチル−４
−メトキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メ
チルジフェニルスルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジ
メチルケタール；チオキサントン系としてチオキサント
ン、２−クロルチオキサントン、２−アルキルチオキサ
ントン、２，４−ジアルキルチオキサントン、２−アル
キルアントラキノン、２，２’−ジクロロ−４−フェノ
キシアセトン等が挙げられ、その配合量は、ベースポリ
マーおよび架橋剤の固形分（以下「樹脂固形分」と称す
る。）１００重量部に対して０．５〜１０重量部が好ま
しい。０．５重量部未満では反応が十分開始されなく、
１０重量部を超えると樹脂層が脆くなる。

【００２７】紫外線、電子線等活性エネルギー線硬化の
反応時の増感剤としては新日曹化工（株）製のニッソキ
ュアＥＰＡ、ＥＭＡ、ＩＡＭＡ、ＥＨＭＡ、ＭＡＢＰ、
ＥＡＢＰ等、日本化薬（株）製のカヤキュアＥＰＡ、Ｄ
ＥＴＸ、ＤＭＢＩ等、Ｗａｒｄ Ｂｌｅｎｋｉｎｓｏｐ
社製のＱｕｎｔａｃｕｒｅ ＥＰＤ、ＢＥＡ、ＥＯＢ、
ＤＭＢ等、大阪有機（株）製のＤＡＢＡ、大東化学
（株）製のＰＡＡ、ＤＡＡ等が挙げられる。その配合量
は樹脂固形分１００重量部に対して０．５〜１０重量部
が好ましい。０．５重量部未満では活性エネルギー線硬
化の反応速度は向上せず、１０重量部を超えると反応が
速くなり、シェルフライフを低下させる。電子線照射で
使用する場合は反応増感剤を省いてもよい。

【００２８】本発明におけるエッチングレジストシート
において、保護フィルムに塗布する第１の樹脂組成物の
層の厚さは１０〜１００μｍ、第２の樹脂組成物の層は
２０〜６０μｍが好ましく、必要なパターン精度、めっ
きスルーホールの穴径およびめっきパネルの板厚等によ
り最適な厚さの組み合わせを設定できる。なお、保護フ
ィルムとしては、樹脂組成物の層を剥離可能であれば特
に種類は問わず、ポリエステルフィルムが好ましく使用
される。

【００２９】本発明のエッチングレジストシートを用い
た多層プリント配線板の製造方法は例えば次の工程より
なる。即ちめっきスルーホールを有し表面全体がめっき
された絶縁基板からなるめっきパネルに、本発明のエッ
チングレジストシートを加熱積層して、該めっきスルー
ホールを第２の樹脂組成物で充填し、かつ該パネル表面
全体を第１の樹脂組成物の層で覆う工程；保護フィルム
を剥離する工程；該パネルのめっきスルーホールのうち
レジストで閉塞する部分および配線パターンを形成する
箇所に、活性エネルギー線を照射して露光部分の樹脂組
成物を硬化させるか、或いはめっきスルーホールのうち
レジストで閉塞する部分および配線パターンを形成する
箇所を除いた部分に活性エネルギー線を照射して、露光
部分の樹脂組成物をアルカリ可溶性とする工程；未硬化
またはアルカリ可溶性の樹脂組成物を弱アルカリ水溶液
で溶解する工程；露出しためっき部をエッチングする工
程；パネル表面の第１の樹脂組成物の層およびめっきス
ルーホール中の第２の樹脂組成物を強アルカリ水溶液で
溶解する工程；の組合せからなる。

【００３０】表面全体がめっきされてめっきスルーホー
ルを有する絶縁基板からなるめっきパネルは、例えば絶
縁基板にドリル加工、レーザー加工等でスルーホール、
ブラインドバイアホールを施し、無電解銅めっきおよび
電解銅めっき等で、パネル全面およびスルーホール、ブ
ラインドバイアホールを全面的にめっきすることにより
得られる。

【００３１】該パネルに、エッチングレジストシートを
用いてエッチングレジストを形成するには、６０〜１２
０℃に加熱したメタルロールまたはゴムロールで、ロー
ル圧２〜５kg／cm² でラミネートすればよい。このよう
に熱をかけてラミネートすると、第２の樹脂組成物の層
は加熱による流動性が大きいため、めっきスルーホール
の中に入り込むことになる。一方第１の樹脂組成物は、
加熱時の流動性が小さいので、パネルの表面に残り平滑
性を保つことができる。ちなみに第２の樹脂組成物は、
全てがめっきスルーホール内に入るのでなく、一部パネ
ルの表面に残ることもある。上記エッチングレジストシ
ートのラミネートは両面同時に行っても良いが、めっき
スルーホール内に流れ込んだ第２の樹脂組成物の層中の
気泡を防止するため、片面づつラミネートした方が好ま
しい。

【００３２】エッチングレジストをラミネートした後、
露光現像を行うが、この場合、保護フィルムをこのまま
残して露光してもよいが、保護フィルムを剥離してから
露光する方が解像度が上がるので好ましい。

【００３３】即ち、本発明のエッチングレジストシート
は、一般的に第１の樹脂組成物の層は、分子量が大きく
熱による流動性が小さいことと併せて粘着性が低いの
で、保護フィルムを剥離した後で配線パターン露光する
ためのガラスやフィルムのホトツールに樹脂組成物が付
着することが少ないので、従来のドライフィルムのよう
に保護フィルムの上にホトツールを載せて露光する必要
が無く、直接ホトツールを載せることができるので、保
護フィルムの隙間からの露光漏れが皆無になるためパタ
ーン形成精度が著しく向上するものである。さらに第１
の樹脂組成物の層の厚さを薄くすることもできるのでよ
り高密度パターンの形成も可能となる。

【００３４】露光はホトツールを介して紫外線照射を行
うのが好ましい。ネガ型レジストの場合は、照射により
硬化した部分は炭酸ナトリウムのような弱アルカリ水溶
液に難溶性となり、未露光部分を弱アルカリ水溶液で溶
解除去する。この際パネルの配線パターンを形成する部
分およびめっきスルーホール部を閉塞するようにエッチ
ングレジストを形成する。ポジ型レジストの場合は、露
光部分が弱アルカリ可溶性となるので、パネルの配線パ
ターンを形成する箇所およびレジストで閉塞するめっき
スルーホールを除いた部分に紫外線を照射した後、露光
部分を弱アルカリ水溶液で溶解除去する。なお、前述の
ように価格の安さ、活性エネルギー線に対する感応性の
高さおよび現像のし易さからネガ型レジストの使用が好
ましい。

【００３５】次に、周知の銅エッチング液でエッチング
を行うが、めっきスルーホール部分は第２の樹脂組成物
が穴の中に入り込み、第１の樹脂組成物が表面を塞いで
いるのでエッチング液が穴内に入り込んで穴内のめっき
を腐食することなく、めっきスルーホールは所定の形状
で残ることになる。

【００３６】次に、水酸化ナトリウム等の強アルカリ水
溶液で、めっきスルーホール内の第２の樹脂組成物の層
およびパネル表面に残る第１の樹脂組成物の層および第
２の樹脂組成物の層を剥離することにより、めっきスル
ーホールを有するプリント配線板が得られる。

【００３７】

【作用】上記エッチングレジストをめっきスルーホール
を有するプリント配線板に熱ロールでラミネートする
と、第２の樹脂組成物の層は加熱による流動性が大きい
のでめっきスルーホール内に流れる。プリント配線板の
仕様と樹脂層の厚さを制御すればめっきスルーホールを
ほぼ完全に埋めることができる。一方、第１の樹脂組成
物の層は加熱による流動性が小さいのでめっきスルーホ
ールの表面に均一な厚さでかつ表面の平滑なエッチング
レジスト層を形成することになる。

【００３８】

【実施例】

（実施例１） （ベースポリマーの合成例１）ｎ−ブチルメタクリレー
ト４０重量部、メチルメタクリレート１５重量部、ヒド
ロキシエチルメタクリレート１０重量部、メタクリル酸
２５重量部およびアゾビスイソブチルニトリル１重量部
からなる混合物を、窒素ガス雰囲気下で８０℃に保持し
たプロピレングリコールモノメチルエーテル１２０重量
部中に５時間かけて滴下した。その後、１時間熟成後、
さらにアゾビスイソブチルニトリル０．５重量部を加え
て２時間熟成することにより、カルボキシル基含有メタ
クリル樹脂を合成した。次に空気を吹き込みながら、グ
リシジルメタクリレート１５重量部、テトラブチルアン
モニウムブロマイド１．５重量部、さらに重合禁止剤と
してハイドロキノン０．１５重量部を加えて温度８０℃
で８時間反応させて分子量５０，０００〜７０，００
０、酸価１．２ｍｅｑ／ｇ、不飽和当量１．１４モル／
ｋｇのカルボキシル基を有するベースポリマーを合成し
た。

【００３９】（ベースポリマーの合成例２）ｎ−ブチル
メタクリレート５０重量部、ヒドロキシエチルメタクリ
レート９重量部、メタクリル酸３２．５重量部およびア
ゾビスイソブチルニトリル２重量部からなる混合物を、
窒素ガス雰囲気下で９０℃に保持したプロピレングリコ
ールモノメチルエーテル１２０重量部中に５時間かけて
滴下した。その後、１時間熟成後、さらにアゾビスイソ
ブチルニトリル１重量部を加えて２時間熟成することに
よりカルボキシル基含有メタクリル樹脂を合成した。次
に空気を吹き込みながら、グリシジルメタクリレート１
５重量部、テトラブチルアンモニウムブロマイド１．５
重量部、さらに重合禁止剤としてハイドロキノン０．１
５重量部を加えて温度８０℃で８時間反応させて分子量
２０，０００〜２５，０００、酸価２．０ｍｅｑ／ｇ、
不飽和当量１．１４モル／ｋｇのカルボキシル基を有す
るベースポリマーを合成した。

【００４０】（第１の樹脂組成物の調製）上述のように
作製した合成例１のベースポリマー６０重量部、架橋剤
としてペンタエリスリトールトリアクリレート（東亞合
成（株）製アロニックスＭ−３０５）を２０重量部およ
びウレタンアクリレート（東亞合成（株）製アロニック
スＭ−１６００）２０重量部、活性エネルギー線硬化反
応開始剤５重量部、活性エネルギー線硬化増感剤２重量
部、顔料としてメチレンブルー１重量部をよく混合して
第１の樹脂組成物を調製した。

【００４１】（第２の樹脂組成物の調製）上述のように
作製した合成例２のベースレジン６０重量部、架橋剤と
してアロニックスＭ−３０５を２０重量部およびアロニ
ックスＭ−１６００を２０重量部、活性エネルギー線硬
化反応開始剤５重量部、活性エネルギー線硬化増感剤２
重量部並びに顔料としてメチレンブルー１重量部をよく
混合して第２の樹脂組成物を調製した。

【００４２】（エッチングレジストシートの作成）１６
μｍ厚ポリエステルフィルム上に前記第１の樹脂組成物
をバーコータで塗布し、８０℃の雰囲気で５分間乾燥さ
せて１０μｍの第１の樹脂組成物の層を形成した。引き
続き、第１の樹脂組成物の層の上に前記の第２の樹脂組
成物をバーコータで塗布し、８０℃の雰囲気で５分間乾
燥して４０μｍの第２の樹脂組成物の層を形成して、ロ
ール状のエッチングレジストシートを作成した。

【００４３】本発明のエッチングレジストシートを使っ
たプリント配線板の製造方法を図面に則して説明する。
図１〜図６は本発明実施例の多層プリント配線板の製造
過程および構成を説明するための概略断面図である。

【００４４】板厚０．８ｍｍのＡＮＳＩグレードＦＲ−
４のガラスエポキシ銅張積層板にドリル穴加工を施した
後、周知の銅めっき法によりめっきスルーホール７を有
し表面全体がめっきされためっきパネル５に、上記エッ
チングレジストシートを８０℃のロール温度で、ロール
圧３ｋｇ／ｃｍ² 、送り速度１．０ｍ／ｍｉｎでメタル
ロール８で片面づつラミネートして（図１、図２）、め
っきスルーホールに第２の樹脂組成物３で埋め込まれた
めっきパネル５の両面にエッチングレジスト層を形成す
ることができた（図３）。

【００４５】保護フィルム１を剥がした後、上記パネル
の表面にパターンフィルムを介し、２００ｍＪ／ｃｍ²
の紫外線を照射して１％炭酸ナトリウム溶液で現像（図
４）し、露出した銅をエッチング（図５）し、４０℃の
２％水酸化ナトリウム溶液で膜はぎ（図６）することに
より高密度なプリント配線板が得られた。露光時にパタ
ーンフィルムを第１の樹脂組成物の層と直接接触させる
ことができるので３０〜４０μｍと高いパターン解像度
が得られるが、該樹脂層はタックフリーであるためパタ
ーンフィルムは露光後容易にはがすことができた。

【００４６】

【発明の効果】従来のエッチングレジストでは得られな
かった表面平滑性を有し、しかもエッチングレジストの
厚さを極力薄くでき、しかも保護フィルム無しで露光で
きるのでパターン形成精度が高い。かつ、めっきスルー
ホールにエッチングレジストをラミネート工程のみで穴
埋めと表面のエッチングレジストの形成を同時に行うこ
とができるので、量産性に優れたプリント配線板の製造
が可能となり、工業的価値が極めて高いものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のエッチングレジストシートを使用して
プリント配線板の製造過程における第１の面にラミネー
トしようとする工程の概略断面図である。

【図２】同製造過程における、第２の面にラミネートし
ようとする工程の概略断面図である。

【図３】同製造過程における、エッチングレジストシー
トをラミネートした後のめっきパネルを示した概略断面
図である。

【図４】同製造過程における、露光現像によりエッチン
グレジストのパターンを形成した後の該パネルを示す概
略断面図である。

【図５】同製造過程における、銅をエッチングした後の
該パネルを示す概略断面図である。

【図６】同製造過程における、エッチングレジストを剥
離した後の該パネルを示す概略断面図である。

【符号の説明】

１ 保護フィルム ２ 第１の樹脂組成物の層 ３ 第２の樹脂組成物の層 ４ めっき銅 ５ めっきパネル ６ 絶縁基板 ７ めっきスルーホール ８ メタルロール

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/42 Ｂ 7511−4Ｅ (72)発明者 平岡 秀樹 愛知県名古屋市港区船見町１番地の１東亞 合成株式会社名古屋総合研究所内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 保護フィルム上に、アルカリ可溶で加熱
   による流動性が小さく活性エネルギー線に感応する第１
   の樹脂組成物の層を設け、さらにその上にアルカリ可溶
   で加熱による流動性が大きく活性エネルギー線に感応す
   る第２の樹脂組成物の層を設けてなるエッチングレジス
   トシート。
2. 【請求項２】 第１および第２の樹脂組成物は、アクリ
   ル酸および／またはメタクリル酸並びにアクリル酸エス
   テルおよび／またはメタクリル酸エステルを主成分とす
   る重合体であって、その構成単位であるアクリル酸およ
   び／またはメタクリル酸に由来するカルボキシル基の一
   部に、グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物が
   付加された線状重合体をベースポリマーとし、これに架
   橋剤、活性エネルギー線硬化反応開始剤および活性エネ
   ルギー線硬化増感剤を配合してなる組成物であり、さら
   に各ベースポリマーの分子量は、第１の樹脂組成物は２
   ０，０００〜２００，０００で、第２の樹脂組成物は
   １，０００〜５０，０００でかつ第１の樹脂組成物より
   小さいことを特徴とするエッチングレジストシート。
3. 【請求項３】 めっきスルーホールを有し表面全体がめ
   っきされた絶縁基板からなるめっきパネルに、請求項１
   または２記載のエッチングレジストシートを加熱積層し
   て、該めっきスルーホールを第２の樹脂組成物で充填
   し、かつ該パネル表面全体を第１の樹脂組成物の層で覆
   う工程；保護フィルムを剥離する工程；該パネルのめっ
   きスルーホールのうちレジストで閉塞する部分および配
   線パターンを形成する箇所に、活性エネルギー線を照射
   して露光部分の樹脂組成物を硬化させるか、或いはめっ
   きスルーホールのうちレジストで閉塞する部分および配
   線パターンを形成する箇所を除いた部分に活性エネルギ
   ー線を照射して露光部分の樹脂組成物をアルカリ可溶性
   とする工程；未硬化またはアルカリ可溶性の樹脂組成物
   を弱アルカリ水溶液で溶解する工程；露出しためっき部
   をエッチングする工程；パネル表面の第１の樹脂組成物
   の層およびめっきスルーホール中の第２の樹脂組成物を
   強アルカリ水溶液で溶解する工程；の組合せからなるこ
   とを特徴とするプリント配線板の製造方法。