JPH085555Y2 - ウェ−ハ移載機 - Google Patents

ウェ−ハ移載機

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JPH085555Y2
JPH085555Y2 JP13052487U JP13052487U JPH085555Y2 JP H085555 Y2 JPH085555 Y2 JP H085555Y2 JP 13052487 U JP13052487 U JP 13052487U JP 13052487 U JP13052487 U JP 13052487U JP H085555 Y2 JPH085555 Y2 JP H085555Y2
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JP
Japan
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wafer
wafer suction
wafers
base
suction plates
Prior art date
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JP13052487U
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JPS6435746U (ja
Inventor
利一 狩野
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国際電気株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は縦型拡散炉及び縦型CVD装置などウェーハカ
セット(キャリアとも言う)から反応室内部にて、ウェ
ーハを保持する治具(材質;石英,シリコンまたはSi
C)へウェーハを移載する自動機械に関する。
〔従来の技術とその問題点〕
従来のウェーハ移載機は、第4図示の枚葉方式と第5
図の一括方式に大別されている。枚葉方式はウェーハカ
セット11内のウェーハ13を1枚ずつウェーハ吸着プレー
ト20により取り出してウェーハ保持治具12に順次移載す
る方式のものである。16は上下動・水平運動機構、17は
回転運動機構である。この枚葉方式はウェーハ間距離
(ストローク)の変換が可能であり、小型にできるとい
う利点があるが、移載時間が長く、動作回数が多くなる
という問題点がある。
これに対し、一括方式はウェーハカセット11内のウェ
ーハ13を一括してウェーハ吸着プレート20により取り出
してウェーハ保持治具12に移載する方式のものである。
この一括方式は移載時間が短く、動作回数が少なくなる
という利点があるが、ウェーハ間距離を可変するために
は、大型になるという問題点がある。
移載時間は装置のスループットに影響し、ウェーハ間
距離の可変については生膜の最適条件からウェーハ保持
治具12のウェーハ間距離が変わり、一方ウェーハカセッ
ト11のウェーハ間距離は6″ウェーハで3/16インチ、
8″ウェーハ1/4インチと固定されており、ウェーハを
保持する治具12のウェーハ間距離に変換するためには枚
葉式で対応するのが通例であった。
また動作回数が多いということは発塵の可能性が確率
的に増大し、機械の大きさについてはクリーンルーム内
の占有スペースに影響を与えコンパクト化が望まれてい
る。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は従来の枚葉方式と一括方式の利点を生かし、
それらの問題点を解決しようとするものである。
即ち、本考案ウェーハ移載機は、第1図〜第3図示の
ようにウェーハカセット11とウェーハ保持治具12との間
でウェーハ13を移載する半導体製造装置のウェーハ移載
機において、5枚のウェーハ13a〜13eを一括して移載す
る機構14と、このウェーハ13a〜13eの隣接間距離を第3
のウェーハ13cを基準に距離の許す範囲内で無段階に変
換できる機構15とよりなり、一括移載機構14は第1〜第
5のウェーハ機吸着プレート1〜5を備え、第3のウェ
ーハ吸着プレート3の基部を固定した2本のガイド軸6
の両端部側にそれぞれ第1,第2及び第4,第5のウェーハ
吸着プレート1,2及び4,5の基部をボールブッシュ7で支
承し、この2本のガイド軸6を上下動・水平運動機構16
及び回転運動機構17と組み合わせてなると共に、無段階
変換機構15は、2本のガイド軸6に回転軸18を並設し、
この回転軸18に第3のウェーハ吸着プレート3の基部を
枢支し、第1,第2及び第4,第5のウェーハ吸着プレート
1,2及び4,5の基部に対する回転軸18の部分にそれぞれ互
いに逆方向のボールネジ8a,8b及び8d,8eを固定せしめ、
かつボールネジ8a,8eを8b,8dよりも2倍リードのネジと
し、これらのボールネジ8a,8e及び8b,8dにそれぞれ第1,
第5及び第2,第4のウェーハ吸着プレート1,5及び2,4に
固着したナット19a,19e及び19b,19dを螺合せしめてなる
構成としたものである。
〔作用〕
回転運動機構17により第1〜第5のウェーハ吸着プレ
ート1〜5をウェーハカセット11の方向に向くように回
転させ、次に上下動・水平運動機構16の水平運動部によ
り各ウェーハ吸着プレート1〜5を水平移動させてウェ
ーハカセット11内のウェーハ13間に挿入する。
しかる後、移載機を上下動・水平運動機構16の上下動
部により上昇させて各ウェーハ吸着プレート1〜5を5
枚のウェーハ13a〜13eに接触させ、各ウェーハ13a〜13e
をウェーハ吸着プレート1〜5に吸着させてから上下・
水平運動機構16の水平運動部により水平移動させてカセ
ット11から取り出す。次いで回転運動機構17により各ウ
ェーハ吸着プレート1〜5をウェーハ保持治具12の方向
に向くように回転させ、治具12への移載位置合せ及びウ
ェーハ間距離を変換する。
即ち、No.1ウェーハ13aを吸着した第1のウェーハ吸
着プレート1及びNo.5ウェーハ13eを吸着した第5のウ
ェーハ吸着プレート5は回転軸18を回転させると、2倍
リードの一方向ネジ8aと2倍リードの一方向ナット19a
の螺合及び2倍リードの他方向ネジ8eと2倍リードの他
方向ナット19eの螺合により、2lの移動距離だけ移動
し、No.2ウェーハ13bを吸着した第2のウェーハ吸着プ
レート2及びNo.4ウェーハ13dを吸着した第4のウェー
ハ吸着プレート4は一方向ネジ8bと一方向ナット19bの
螺合及び他方向ネジ8dと他方向ナット19dの螺合により
lの移動距離だけ移動することになる。
そのため、ウェーハ保持治具12の溝に、距離変換後の
ウェーハ13a〜13eがウェーハ吸着プレート1〜5に吸着
されたまま挿入され、ウェーハ吸着解除と上下動・水平
運動機構16の上下動部による移載機下降により治具12の
溝にウェーハ13a〜13eを載置させることができる。しか
る後、各ウェーハ吸着プレート1〜5を上下動・水平移
動機構16の水平運動部により水平移動させて治具12より
抜き出すことができる。
以後、ウェーハカセット11からウェーハ保持治具12に
5枚のウェーハ13a〜13eずつ移載する動作を繰り返して
全てのウェーハの移載を終了する。
逆にウェーハ保持治具12からウェーハカセット11への
移載は上記と逆の動作を実行することにより行うことが
できる。
〔実施例〕
以下図面により本考案の実施例を説明する。
第1図は本考案ウェーハ移載機の一実施例を示す説明
用斜視図、第2図はその主要構成説明図、第3図は本考
案におけるボールネジ部の詳細説明図である。
第1図,第2図において11はウェーハカセット、12は
ウェーハ保持治具、13はウェーハ、14,15はウェーハカ
セット11から5枚のウェーハ13a〜13eを一括して取り出
し、これらのウェーハ13a〜13eの隣接間距離を第3のウ
ェーハ13cを基準に上,下方向に無段階で変換できる一
括移載機構及び無段階変換機構である。
一括移載機構14は、第1〜第5のウェーハ吸着プレー
ト1〜5と、第3のウェーハ吸着プレート3の基部を固
定した2本のガイド軸6と、この両ガイド軸6の両端部
側、この例では上,下部分にそれぞれ第1,第2及び第4,
第5のウェーハ吸着プレート1,2及び4,5の基部を支承す
るボールブッシュ7と、2本のガイド軸6を垂設した上
下動・水平運動機構16と、この上下動・水平運動機構16
を枢設した回転運動機構17とよりなる。
また、無段階変換機構15は、2本のガイド軸6の間に
垂直に回転軸18を枢設し、この回転軸18に第3のウェー
ハ吸着プレート3の基部を枢支せしめ、第1,第2及び第
4,第5のウェーハ吸着プレート1,2及び4,5の基部に対す
る回転軸18の部分に、それぞれ互いに逆方向のボールネ
ジ、例えば右ネジ8a,8b及び左ネジ8d,8eを固定し、かつ
右ネジ8a及び左ネジ8eを右ネジ8b及び左ネジ8dよりも2
倍リードのネジとし、これらのネジ8a,8e及び8b,8dにそ
れぞれ第1,第5及び第2,第4のウェーハ吸着プレート1,
5及び2,4に固着したナット19a,19e及び19b,19dを螺合せ
しめると共に、回転軸18にモータ等の回転駆動機構9と
回転数よりウェーハ間距離を検出するロータリエンコー
ダ10とを連結してなる。
上記の構成において、回転運動機構17により第1〜第
5のウェーハ吸着プレート1〜5をウェーハカセット11
の方向に向くように回転させ、次に上下動・水平運動機
構16の水平運動部により各ウェーハ吸着プレート1〜5
を水平移動させてウェーハカッセト11内のウェーハ13間
に挿入する。
しかる後、移載機を上下動・水平運動機構16の上下動
部により上昇させて各ウェーハ吸着プレート1〜5を5
枚のウェーハ13a〜13eに接触させ、各ウェーハ13a〜13e
をウェーハ吸着プレート1〜5に吸着させてから上下・
水平運動機構16の水平運動部により水平移動させてカセ
ット11から取り出す。次いで回転運動機構17により各ウ
ェーハ吸着プレート1〜5をウェーハ保持治具12の方向
に向くように回転させ、治具12への移載位置合せ及びウ
ェーハ間距離を変換する。
即ち、変換前の各ウェーハ13a〜13eの隣接間距離をL
とすると、基準のNo.3ウェーハ13cとNo.1,No.5ウェーハ
13a,13eとの距離はそれぞれ2L,同じくNo.3ウェーハ13c
とNo.2,No.4ウェーハ13b,13dとの距離はそれぞれLとな
り、ウェーハ間距離をLからL+lに変換したとき、変
換後は2(L+l),L+lとなる。従ってNo.3ウェーハ
13cに対するNo.1,No.5ウェーハ13a,13eの移動距離は2l,
No.3ウェーハ13cに対するNo.2,No.4ウェーハ13b,13dの
移動距離はlとなる。
換言すれば、No.1ウェーハ13aを吸着した第1のウェ
ーハ吸着プレート1及びNo.5ウェーハ13eを吸着した第
5のウェーハ吸着プレート5は回転駆動機構9により回
転軸18を回転させると、2倍リードの右ネジ8aと2倍リ
ードの右ナット19aの螺合及び2倍リードの左ネジ8eと
2倍リードの左ナット19eの螺合により、2lの移動距離
だけ移動し、No.2ウェーハ13bを吸着した第2のウェー
ハ吸着プレート2及びNo.4ウェーハ13dを吸着した第4
のウェーハ吸着プレート4は右ネジ8bと右ナット19bの
螺合及び左ネジ8dと左ナット19dの螺合によりlの移動
距離だけ移動することになる。
そのため、ウェーハ保持治具12の溝に、距離変換後の
ウェーハ13a〜13eがウェーハ吸着プレート1〜5に吸着
されたまま挿入され、ウェーハ吸着解除と上下動・水平
運動機構16の上下動部による移動機下降により治具12の
溝にウェーハ13a〜13eを載置させることができる。しか
る後、各ウェーハ吸着プレート1〜5を上下動・水平運
動機構16の水平運動部により水平移動させて治具12より
抜き出すことができる。
以後、ウェーハカセット11からウェーハ保持治具12に
5枚のウェーハ13a〜13eずつ移載する動作を繰り返して
全てのウェーハの移載を終了する。
逆にウェーハ保持治具12からウェーハカセット11への
移載は上記と逆の動作を実行することにより行うことが
できる。
なお、本考案においては、移載機としてウェーハ保持
治具12を上下させる機構と組み合わせたり、移載機自体
を上下させる機構と組み合わせてもよい。
〔考案の効果〕
上述のように本考案によれば、枚葉方式に比べ、移
載時間が1/5となり、スループットの向上を図ることが
できる。ウェーハ間距離を変換できることにより、生
成膜の最適治具を選択できる。動作回数が枚葉方式の
1/5となり発塵の確率が減少し、機械の寿命ものびる。
一括方式よりもコンパクトにできる。5枚単位でウ
ェーハを取り扱うのでウェーハカセット収納枚数とマッ
チングし易い。5枚一括で無段階にピッチを可変でき
ることによりウェーハピッチを最適条件に容易に変更で
き、5枚一括して確実に円滑にしかも容易に移載するこ
とができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案ウェーハ移載機の一実施例を示す説明用
斜視図、第2図はその主要構成説明図、第3図は本考案
におけるボールネジ部の詳細説明図、第4図は従来の枚
葉方式のウェーハ移載機の一例を示す説明用斜視図、第
5図は従来の一括方式のウェーハ移載機の一例を示す説
明用斜視図である。 1〜5……第1〜第5のウェーハ吸着プレート、6……
ガイド軸、7……ボールブッシュ、8a……ボールネジ
(2倍リードの右ネジ)、8b……ボールネジ(右ネ
ジ)、8d……ボールネジ(左ネジ)、8e……ボールネジ
(2倍リードの左ネジ)、11……ウェーハカセット、12
……ウェーハ保持治具、13……ウェーハ、13a〜13e……
No.1〜No.5ウェーハ、14……一括移載機構、15……無段
階変換機構、16……上下動・水平運動機構、17……回転
運動機構、18……回転軸、19a……ナット(2倍リード
の右ナット)、19b……ナット(右ナット)、19d……ナ
ット(左ナット)、19e……ナット(2倍リードの左ナ
ット)。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェーハカセット(11)とウェーハ保持治
    具(12)との間でウェーハ(13)を移載する半導体製造
    装置のウェーハ移載機において、5枚のウェーハ(13a
    〜13e)を一括して移載する機構(14)と、このウェー
    ハ(13a〜13e)の隣接間距離を第3のウェーハ(13c)
    を基準に距離の許す範囲内で無段階に変換できる機構
    (15)とよりなり、一括移載機構(14)は第1〜第5の
    ウェーハ吸着プレート(1〜5)を備え、第3のウェー
    ハ吸着プレート(3)の基部を固定した2本のガイド軸
    6の両端部側にそれぞれ第1,第2及び第4,第5のウェー
    ハ吸着プレート(1,2)及び(4,5)の基部をボールブッ
    シュ(7)で支承し、この2本のガイド軸(6)を上下
    動・水平運動機構(16)及び回転運動機構(17)と組み
    合わせてなると共に、無段階変換機構(15)は、2本の
    ガイド軸(6)に回転軸(18)を並設し、この回転軸
    (18)に第3のウェーハ吸着プレート(3)の基部を枢
    支し、第1,第2のウェーハ吸着プレート(1,2)の基部
    に対する回転軸(18)の部分にそれぞれボールネジ(8
    a,8b)を固定し、第4,第5のウェーハ吸着プレート(4,
    5)の基部に対する回転軸(18)の部分にそれぞれ前記
    第1、第2ウェーハ吸着プレート(1,2)のボールネジ
    (8a,8b)の向きとは逆向きのボールネジ(8d,8e)を固
    定せしめ、かつ第3のウェーハ吸着プレート(3)の基
    部を基準にして、これより遠い外側のボールネジ(8a,8
    e)をそれより近い内側のボールネジ(8b,8d)よりも2
    倍リードのネジとし、これらのボールネジ(8a,8e)及
    び(8b,8d)にそれぞれ第1,第5及び第2,第4のウェー
    ハ吸着プレート(1,5)及び(2,4)に固着したナット
    (19a,19e)及び(19b,19d)を螺合せしめてなるウェー
    ハ移載機。
JP13052487U 1987-08-26 1987-08-26 ウェ−ハ移載機 Expired - Lifetime JPH085555Y2 (ja)

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JPS6435746U JPS6435746U (ja) 1989-03-03
JPH085555Y2 true JPH085555Y2 (ja) 1996-02-14

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112635377A (zh) * 2020-12-25 2021-04-09 上海广川科技有限公司 一种等间距调节模组
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US20240312818A1 (en) * 2021-11-04 2024-09-19 Uk Robotics. Co., Ltd. Apparatus for transporting semiconductor wafer

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