JPH0855648A - エラストマーコネクター - Google Patents
エラストマーコネクターInfo
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- JPH0855648A JPH0855648A JP6190505A JP19050594A JPH0855648A JP H0855648 A JPH0855648 A JP H0855648A JP 6190505 A JP6190505 A JP 6190505A JP 19050594 A JP19050594 A JP 19050594A JP H0855648 A JPH0855648 A JP H0855648A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＩＣパッケージの検査、あるいは前記ＩＣパ
ッケージと検査回路基板，電子回路基板の接続に適した
分解能が高く、しかも柔らかいエラストマーコネクター
を提供する。 【構成】 金属細線２からなる導電体を絶縁性シリコー
ンゴムシート３中に貫通状に配設し、前記金属細線２が
前記シート３の厚さ方向に対して所定の傾斜角度θで一
定方向に配列してなるエラストマーコネクター１であ
る。
ッケージと検査回路基板，電子回路基板の接続に適した
分解能が高く、しかも柔らかいエラストマーコネクター
を提供する。 【構成】 金属細線２からなる導電体を絶縁性シリコー
ンゴムシート３中に貫通状に配設し、前記金属細線２が
前記シート３の厚さ方向に対して所定の傾斜角度θで一
定方向に配列してなるエラストマーコネクター１であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型ＩＣパッケー
ジの検査、あるいは前記ＩＣパッケージと検査回路基
板，電子回路基板等を接続するために用いられる分解能
が高く、柔らかいエラストマーコネクターに関するもの
である。
ジの検査、あるいは前記ＩＣパッケージと検査回路基
板，電子回路基板等を接続するために用いられる分解能
が高く、柔らかいエラストマーコネクターに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型ＩＣパッケージを検査
回路基板や電子回路基板等と接続する場合、検査回路基
板や電子回路基板等の回路端子等に直接、表面実装型Ｉ
Ｃパッケージの端子を、押え治具または半田付けにより
接続するか、あるいはＩＣソケットを用いて前記回路基
板を接続する方法が一般に知られている。
回路基板や電子回路基板等と接続する場合、検査回路基
板や電子回路基板等の回路端子等に直接、表面実装型Ｉ
Ｃパッケージの端子を、押え治具または半田付けにより
接続するか、あるいはＩＣソケットを用いて前記回路基
板を接続する方法が一般に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、表面実
装型ＩＣパッケージの端子数の増加（多ピン化）や端子
ピッチの微細化に伴い、従来のように検査回路基板や電
子回路基板等の回路端子に直接、表面実装型ＩＣパッケ
ージの端子を押え治具または半田付けにより接続する場
合には、端子が曲がって変形したり、半田による端子間
のブリッジ、半田不良など、取扱及び作業が困難である
ばかりでなく、表面実装型ＩＣパッケージの破壊、電子
回路基板等の回路端子の剥離など、二次的不良も引き起
こすという問題があった。
装型ＩＣパッケージの端子数の増加（多ピン化）や端子
ピッチの微細化に伴い、従来のように検査回路基板や電
子回路基板等の回路端子に直接、表面実装型ＩＣパッケ
ージの端子を押え治具または半田付けにより接続する場
合には、端子が曲がって変形したり、半田による端子間
のブリッジ、半田不良など、取扱及び作業が困難である
ばかりでなく、表面実装型ＩＣパッケージの破壊、電子
回路基板等の回路端子の剥離など、二次的不良も引き起
こすという問題があった。
【０００４】また、ＩＣソケットを用いて接続する場合
には、ＩＣソケットも多ピン化、微細化が困難であり、
表面実装型ＩＣパッケージの端子が曲がったり、折れた
りしてしまい、伴う取り扱いが困難で、効率の良い検
査、確実な接続を行うには不都合があるという欠点があ
った。
には、ＩＣソケットも多ピン化、微細化が困難であり、
表面実装型ＩＣパッケージの端子が曲がったり、折れた
りしてしまい、伴う取り扱いが困難で、効率の良い検
査、確実な接続を行うには不都合があるという欠点があ
った。
【０００５】本発明はこれら従来の問題点を解決するた
めの表面実装型ＩＣパッケージの検査、あるいはこれと
電子回路基板等との接続に使用されるエラストマーコネ
クターの改良に関し、特に検査回路基板や電子回路基板
等との接続が容易にできる分解能が高く、しかも柔らか
いエラストマーコネクターの提供を課題とするものであ
る。
めの表面実装型ＩＣパッケージの検査、あるいはこれと
電子回路基板等との接続に使用されるエラストマーコネ
クターの改良に関し、特に検査回路基板や電子回路基板
等との接続が容易にできる分解能が高く、しかも柔らか
いエラストマーコネクターの提供を課題とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため種々検討を重ねた結果、特定の金属細線
をエラストマーシートの厚さ方向（圧接挟持方向）に対
して、特定の傾斜角範囲で一定方向に配列して貫通状に
埋設してなるエラストマーコネクターを開発することに
より、上記課題を解決した好適なエラストマーコネクタ
ーを見出し発明を完成させた。
を解決するため種々検討を重ねた結果、特定の金属細線
をエラストマーシートの厚さ方向（圧接挟持方向）に対
して、特定の傾斜角範囲で一定方向に配列して貫通状に
埋設してなるエラストマーコネクターを開発することに
より、上記課題を解決した好適なエラストマーコネクタ
ーを見出し発明を完成させた。
【０００７】すなわち、本発明の要旨とするところは、
１０-1Ω・ｃｍ以下の体積（固有）抵抗率を有する直径
が２０〜９０μｍの範囲から選ばれた金属細線を、硬度
２０〜６０°Ｈの絶縁性エラストマーシート中に７０〜
１０００本／ｍｍ2 で、かつ隣接する細線の間隔が１０
μｍ以上で、しかも各細線が前記シリコーンゴムシート
の厚さ方向（圧接挟持方向：一般的には回路基板に対す
る法線と一致する）に対して２０〜６０°の傾斜角範囲
の一定方向に配列して貫通状に配設してなるエラストマ
ーコネクターにある。
１０-1Ω・ｃｍ以下の体積（固有）抵抗率を有する直径
が２０〜９０μｍの範囲から選ばれた金属細線を、硬度
２０〜６０°Ｈの絶縁性エラストマーシート中に７０〜
１０００本／ｍｍ2 で、かつ隣接する細線の間隔が１０
μｍ以上で、しかも各細線が前記シリコーンゴムシート
の厚さ方向（圧接挟持方向：一般的には回路基板に対す
る法線と一致する）に対して２０〜６０°の傾斜角範囲
の一定方向に配列して貫通状に配設してなるエラストマ
ーコネクターにある。
【０００８】以下、本発明のエラストマーコネクターに
ついて具体的に説明する。本発明のエラストマーコネク
ターに用いられる金属細線としては、ＩＣパッケージの
検査、接続に適した導通抵抗を持つものであり、体積抵
抗率１０-1Ω・ｃｍ以下の特性を有する材質であること
が必要で、接触抵抗を考慮すると純金線、金合金線、金
メッキ線、半田線、半田メッキ線、銅合金線が挙げら
れ、耐環境特性を考慮すると、純金線、金線、金メッキ
線が挙げられる。特には、純金線あるいは金メッキ真鍮
線がより好ましい。前記金属細線の直径は、配線密度と
の関係を考慮して９０μｍ以下が良いが、特には２０μ
ｍ〜７０μｍの範囲が好適である。
ついて具体的に説明する。本発明のエラストマーコネク
ターに用いられる金属細線としては、ＩＣパッケージの
検査、接続に適した導通抵抗を持つものであり、体積抵
抗率１０-1Ω・ｃｍ以下の特性を有する材質であること
が必要で、接触抵抗を考慮すると純金線、金合金線、金
メッキ線、半田線、半田メッキ線、銅合金線が挙げら
れ、耐環境特性を考慮すると、純金線、金線、金メッキ
線が挙げられる。特には、純金線あるいは金メッキ真鍮
線がより好ましい。前記金属細線の直径は、配線密度と
の関係を考慮して９０μｍ以下が良いが、特には２０μ
ｍ〜７０μｍの範囲が好適である。
【０００９】本発明のエラストマーコネクターに用いら
れる絶縁性エラストマーシートとしては、シリコーン、
エポキシ樹脂等のエラストマー性の熱硬化性樹脂、合成
ゴムまたはポリエチレン、ポリウレタン、ＡＢＳ、軟質
塩化ビニル樹脂等のエラストマー性の熱可塑性樹脂から
なるものであり、耐環境特性、耐熱性、耐寒性を重視し
てシリコーンゴムが好ましく採用される。これら例示し
た材質からなるエラストマーシートは、絶縁性を有する
ことが必要なため、体積抵抗率１０12Ω・ｃｍ以上のも
のを使用する。
れる絶縁性エラストマーシートとしては、シリコーン、
エポキシ樹脂等のエラストマー性の熱硬化性樹脂、合成
ゴムまたはポリエチレン、ポリウレタン、ＡＢＳ、軟質
塩化ビニル樹脂等のエラストマー性の熱可塑性樹脂から
なるものであり、耐環境特性、耐熱性、耐寒性を重視し
てシリコーンゴムが好ましく採用される。これら例示し
た材質からなるエラストマーシートは、絶縁性を有する
ことが必要なため、体積抵抗率１０12Ω・ｃｍ以上のも
のを使用する。
【００１０】また、硬度（ＪＩＳ Ｊ６３０１ Ａ型）
は圧縮時の荷重を低減させて柔らかなエラストマーコネ
クターを得るためには２０°Ｈ〜６０°Ｈであって、繰
り返し圧縮時の耐久性を考慮すると特には３０°Ｈ〜６
０°Ｈがより好ましい。引き裂き強度は繰り返し圧縮時
にエラストマーシートが金属細線を保持出来るよう１０
ｋｇｆ／ｍｍ以上とするのがよい。また、エラストマー
シートと金属細線が１０ｇ／本以上の接着強度で接着し
ていると圧縮時に金属細線が脱離することなく、耐久性
が向上する。
は圧縮時の荷重を低減させて柔らかなエラストマーコネ
クターを得るためには２０°Ｈ〜６０°Ｈであって、繰
り返し圧縮時の耐久性を考慮すると特には３０°Ｈ〜６
０°Ｈがより好ましい。引き裂き強度は繰り返し圧縮時
にエラストマーシートが金属細線を保持出来るよう１０
ｋｇｆ／ｍｍ以上とするのがよい。また、エラストマー
シートと金属細線が１０ｇ／本以上の接着強度で接着し
ていると圧縮時に金属細線が脱離することなく、耐久性
が向上する。
【００１１】本発明のエラストマーコネクターは、上記
エラストマーシート中に、前記金属細線が一定方向に配
列して貫通状に埋設されている。本発明のエラストマー
コネクターは端子ピッチ１．０ｍｍ以下のＩＣパッケー
ジの接続が前提であるが、接続する端子に対して金属細
線が１本しか接触しない構成をとった場合には、接続す
る端子が多くなると端子に対する金属細線の位置決めが
困難になる。そこで、１端子に複数の金属細線で接触さ
せることを前提とする場合には、金属細線の配線密度は
７０本／ｍｍ2 〜１０００本／ｍｍ2 、好ましくは１０
０本／ｍｍ2 〜１０００本／ｍｍ2 であって、７０本／
ｍｍ2 より小さいと、分解能が低くなると同時に、圧接
挟持時の金属細線の変形自由度が大きすぎて金属細線が
座屈しやすく、１０００本／ｍｍ2 より大きいと隣接す
る金属細線同士が接触しやすいので好ましくない。ま
た、金属細線の間隔は１０μｍ以上であり、これより小
さいと金属細線同士が接触しやすいという問題があり好
ましくない。
エラストマーシート中に、前記金属細線が一定方向に配
列して貫通状に埋設されている。本発明のエラストマー
コネクターは端子ピッチ１．０ｍｍ以下のＩＣパッケー
ジの接続が前提であるが、接続する端子に対して金属細
線が１本しか接触しない構成をとった場合には、接続す
る端子が多くなると端子に対する金属細線の位置決めが
困難になる。そこで、１端子に複数の金属細線で接触さ
せることを前提とする場合には、金属細線の配線密度は
７０本／ｍｍ2 〜１０００本／ｍｍ2 、好ましくは１０
０本／ｍｍ2 〜１０００本／ｍｍ2 であって、７０本／
ｍｍ2 より小さいと、分解能が低くなると同時に、圧接
挟持時の金属細線の変形自由度が大きすぎて金属細線が
座屈しやすく、１０００本／ｍｍ2 より大きいと隣接す
る金属細線同士が接触しやすいので好ましくない。ま
た、金属細線の間隔は１０μｍ以上であり、これより小
さいと金属細線同士が接触しやすいという問題があり好
ましくない。
【００１２】本発明に用いられるエラストマーシート中
に配設される金属細線は、エラストマーシートの厚さ方
向に対して、一定の傾斜角で配列している。これは、シ
ートの厚さ方向に金属細線を配列させた場合、接続時
（圧接挟持時）の圧縮により、金属細線が突っ張り、圧
縮不能となったり、あるいは圧縮により、金属細線が座
屈したりすることを解消するためである。この金属細線
の傾斜角度は、エラストマーコネクターの圧縮時に金属
細線が座屈しないことが前提であるため、エラストマー
シートの厚さ方向に対して２０°〜６０°の傾斜角範囲
から選ばれた一定角度であって、２０°より小さいと、
金属細線が座屈したり、あるいは突っ張りにより圧縮不
能となるので好ましくなく、また６０°より大きいと金
属細線が接触する端子表面の酸化皮膜をつき破るとい
う、いわゆるワイピング効果が得られない。また、上記
範囲内であると圧縮時に金属細線が傾斜角度を深めて圧
縮の応力を吸収するため、配設する全ての金属細線は一
定方向に平行に傾斜させることが重要である。
に配設される金属細線は、エラストマーシートの厚さ方
向に対して、一定の傾斜角で配列している。これは、シ
ートの厚さ方向に金属細線を配列させた場合、接続時
（圧接挟持時）の圧縮により、金属細線が突っ張り、圧
縮不能となったり、あるいは圧縮により、金属細線が座
屈したりすることを解消するためである。この金属細線
の傾斜角度は、エラストマーコネクターの圧縮時に金属
細線が座屈しないことが前提であるため、エラストマー
シートの厚さ方向に対して２０°〜６０°の傾斜角範囲
から選ばれた一定角度であって、２０°より小さいと、
金属細線が座屈したり、あるいは突っ張りにより圧縮不
能となるので好ましくなく、また６０°より大きいと金
属細線が接触する端子表面の酸化皮膜をつき破るとい
う、いわゆるワイピング効果が得られない。また、上記
範囲内であると圧縮時に金属細線が傾斜角度を深めて圧
縮の応力を吸収するため、配設する全ての金属細線は一
定方向に平行に傾斜させることが重要である。
【００１３】次に、本発明のエラストマーコネクター
は、接触抵抗の安定性の要求から、金属細線がエラスト
マーシートの少なくとも一方の面から突出していること
が望ましいが、突出量が大きすぎると圧縮時に突出部
（金属細線がエラストマーシート面より突出している部
分）が湾曲して隣接の金属細線と接触してしまうため、
適宜選択されるが、通常はこの突出長さを５μｍ〜３０
μｍの範囲とするのが望ましい。
は、接触抵抗の安定性の要求から、金属細線がエラスト
マーシートの少なくとも一方の面から突出していること
が望ましいが、突出量が大きすぎると圧縮時に突出部
（金属細線がエラストマーシート面より突出している部
分）が湾曲して隣接の金属細線と接触してしまうため、
適宜選択されるが、通常はこの突出長さを５μｍ〜３０
μｍの範囲とするのが望ましい。
【００１４】本発明のエラストマーコネクターは、上記
のような構成であるので、特に表面実装型ＩＣパッケー
ジの端子をＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）
等のようにパッケージ裏底面に球状の半田（バンプ状）
をアレイ状に並べたり、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ），ＬＣＣ（ｌｅａｄｌｅｓｓ ＣｈｉｐＣ
ａｒｒｉｅｒ）等のようにパッケージの裏底面に平電極
パッド（平電極状）をアレイ状または周辺に並べたり、
ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ ＬｅａｄｅｄＣｈｉｐ Ｃ
ａｒｒｉｅｒ）あるいはＱＦＲ（Ｑｕａｄ ｆｌａｔ
ｐａｃｋａｇｅ）等のようにパッケージの各側面の全て
から端子ピンがＪの字形状（Ｊ形状）、あるいはガルウ
イング状で並んで出ている形式に接続するのに特に好適
に用いられるものである。
のような構成であるので、特に表面実装型ＩＣパッケー
ジの端子をＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）
等のようにパッケージ裏底面に球状の半田（バンプ状）
をアレイ状に並べたり、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ
Ａｒｒａｙ），ＬＣＣ（ｌｅａｄｌｅｓｓ ＣｈｉｐＣ
ａｒｒｉｅｒ）等のようにパッケージの裏底面に平電極
パッド（平電極状）をアレイ状または周辺に並べたり、
ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ ＬｅａｄｅｄＣｈｉｐ Ｃ
ａｒｒｉｅｒ）あるいはＱＦＲ（Ｑｕａｄ ｆｌａｔ
ｐａｃｋａｇｅ）等のようにパッケージの各側面の全て
から端子ピンがＪの字形状（Ｊ形状）、あるいはガルウ
イング状で並んで出ている形式に接続するのに特に好適
に用いられるものである。
【００１５】次に、本発明のエラストマーコネクターに
ついて、図面に基づいてさらに詳細に説明する。図１
は、本発明のエラストマーコネクターの一例を示す部分
拡大平面図、図２は図１のＢ−Ｂ線断面図、図３は図１
のＡ−Ａ線断面図である。図１に示すように本発明のエ
ラストマーコネクター１は、エラストマーシート、例え
ばシリコーンゴムシート３中に、金属細線２が縦横等間
隔に規則正しく貫通状に所定角度に傾斜して配設されて
いる。また、複数のシリコーンゴムシート３は、接着剤
４を介して一体に形成されている。この配設された金属
細線２は、図２および図３に示すように、厚さ方向に対
して一定方向に傾斜している。この傾斜角度θは約４５
°である。
ついて、図面に基づいてさらに詳細に説明する。図１
は、本発明のエラストマーコネクターの一例を示す部分
拡大平面図、図２は図１のＢ−Ｂ線断面図、図３は図１
のＡ−Ａ線断面図である。図１に示すように本発明のエ
ラストマーコネクター１は、エラストマーシート、例え
ばシリコーンゴムシート３中に、金属細線２が縦横等間
隔に規則正しく貫通状に所定角度に傾斜して配設されて
いる。また、複数のシリコーンゴムシート３は、接着剤
４を介して一体に形成されている。この配設された金属
細線２は、図２および図３に示すように、厚さ方向に対
して一定方向に傾斜している。この傾斜角度θは約４５
°である。
【００１６】
【作用】本発明のエラストマーコネクターは、エラスト
マーシートの厚さ方向に対して特定の傾斜角で一定方向
に配列しているので、エラストマーコネクターの圧縮時
に座屈したり、あるいは突張って圧縮不能を起こすこと
がない。また、金属細線が絶縁性シリコーンゴムシート
の少なくとも一方の面から突出している場合には、ワイ
ピング効果により、接触抵抗をより安定にできる。
マーシートの厚さ方向に対して特定の傾斜角で一定方向
に配列しているので、エラストマーコネクターの圧縮時
に座屈したり、あるいは突張って圧縮不能を起こすこと
がない。また、金属細線が絶縁性シリコーンゴムシート
の少なくとも一方の面から突出している場合には、ワイ
ピング効果により、接触抵抗をより安定にできる。
【００１７】
１）厚さが５０μｍで熱収縮率が０．５％であり、表面
をサンドブラストしてＲa が０．８とし、その表面を界
面活性剤で処理したポリエステルフィルムの表面に、硬
度が硬化後３０°Ｈの絶縁性シリコーンゴムとなるシリ
コーンゴムコンパウンド・ＫＥー１５３ＵおよびＫＥー
７６１ＶＢ［信越化学工業（株）製商品名］７０：３０
の混合重量部に、付加加硫系加硫剤・Ｃー１９Ａ［信越
化学工業（株）製商品名］０．５重量部、同・Ｃー１９
Ｂ［同社製商品名］２．５重量部およびシランカップリ
ング剤・ＫＢＭー４０３［信越化学工業（株）製商品
名］１．０重量部を添加し、混練して得たシリコーンゴ
ム組成物を０．１ｍｍ厚さに分出した。
をサンドブラストしてＲa が０．８とし、その表面を界
面活性剤で処理したポリエステルフィルムの表面に、硬
度が硬化後３０°Ｈの絶縁性シリコーンゴムとなるシリ
コーンゴムコンパウンド・ＫＥー１５３ＵおよびＫＥー
７６１ＶＢ［信越化学工業（株）製商品名］７０：３０
の混合重量部に、付加加硫系加硫剤・Ｃー１９Ａ［信越
化学工業（株）製商品名］０．５重量部、同・Ｃー１９
Ｂ［同社製商品名］２．５重量部およびシランカップリ
ング剤・ＫＢＭー４０３［信越化学工業（株）製商品
名］１．０重量部を添加し、混練して得たシリコーンゴ
ム組成物を０．１ｍｍ厚さに分出した。
【００１８】２）ついで、この分出したシリコーンゴム
組成物の上に、直径４０μｍの黄銅細線にＡｕーＣｏ合
金を０．４μｍの厚さにメッキした体積（固有）抵抗率
１０-3Ω・ｃｍの金メッキ細線を０．１ｍｍ間隔で配列
し、１００本／ｍｍ2 にしたのち、これに１）で得たポ
リエステルフィルム上にシリコーンゴム組成物を分出し
たものをラミネートし、６ｋｇｆ／ｃｍ2 で８分間加圧
エージングし、１２０℃で１５分間加熱成形し、配列に
対して、４５°に積層ブロックサイズに裁断し、裁断後
ポリエステルフィルムを剥離した。
組成物の上に、直径４０μｍの黄銅細線にＡｕーＣｏ合
金を０．４μｍの厚さにメッキした体積（固有）抵抗率
１０-3Ω・ｃｍの金メッキ細線を０．１ｍｍ間隔で配列
し、１００本／ｍｍ2 にしたのち、これに１）で得たポ
リエステルフィルム上にシリコーンゴム組成物を分出し
たものをラミネートし、６ｋｇｆ／ｃｍ2 で８分間加圧
エージングし、１２０℃で１５分間加熱成形し、配列に
対して、４５°に積層ブロックサイズに裁断し、裁断後
ポリエステルフィルムを剥離した。
【００１９】３）つぎにこの成形裁断品の片側に、接着
剤としてゴム硬度が５０°Ｈである液状シリコーンゴム
ＫＥー１９３５Ａ／Ｂ（信越化学工業（株）製商品名）
をスクリーン印刷法で３０μｍの厚さに塗布し、金メッ
キ細線の配列方向が一致するように貼り合せ、多積層体
を作り、真空脱泡後に１２０℃で１０分間加熱してこれ
らを接着、硬化させ、多積層ブロックを得た。このとき
の接着強度は、一本の金属細線に対して４０ｇの接着強
度を有している。
剤としてゴム硬度が５０°Ｈである液状シリコーンゴム
ＫＥー１９３５Ａ／Ｂ（信越化学工業（株）製商品名）
をスクリーン印刷法で３０μｍの厚さに塗布し、金メッ
キ細線の配列方向が一致するように貼り合せ、多積層体
を作り、真空脱泡後に１２０℃で１０分間加熱してこれ
らを接着、硬化させ、多積層ブロックを得た。このとき
の接着強度は、一本の金属細線に対して４０ｇの接着強
度を有している。
【００２０】４）この多積層ブロックをスライサーで金
メッキ細線の配列に対して４５°の角度で１．０ｍｍ厚
みにスライスすることにより、スライスシートの厚さ方
向に対して、４５°に金メッキ細線が傾斜しているエラ
ストマーコネクターが得られた。このものは、絶縁性シ
リコーンゴムおよび接着剤からの液状シリコーンゴムの
低分子量を除去するために、２００℃で２時間の加熱処
理をした。
メッキ細線の配列に対して４５°の角度で１．０ｍｍ厚
みにスライスすることにより、スライスシートの厚さ方
向に対して、４５°に金メッキ細線が傾斜しているエラ
ストマーコネクターが得られた。このものは、絶縁性シ
リコーンゴムおよび接着剤からの液状シリコーンゴムの
低分子量を除去するために、２００℃で２時間の加熱処
理をした。
【００２１】（評価）このようにして得られた本発明の
エラストマーコネクターについての特性および物性を調
べたところ下記のような結果が得られた。 図４は、厚さ方向に０．５ｍｍ／分の速度で圧縮した
時の圧縮量と圧縮荷重の関係であり、比較のため金属細
線傾斜角度θを図３で０°としたものを示したが、金メ
ッキ細線の仕様・密度が同等でも傾斜角度が異なると荷
重特性が違うことが判る。 スライサーのような押し切りタイプの切断を行った場
合には、絶縁性シリコーンゴム部分の逃げと金メッキ細
線の伸びが相乗して一方の面の金メッキ細線が突出する
が、実施例のように金メッキ細線が高密度に配位されて
いると両面の金メッキ細線が突出する。この場合、金メ
ッキ細線と絶縁性シリコーンとの接着強度が重要であ
る。 図５に示すような本発明のエラストマーコネクター１
を用いて、その突出長さが１０μｍで、０．２５ｍｍ×
０．２５ｍｍ角、厚さ０．１μｍの金メッキ電極６によ
り導通抵抗を測定した結果を図６に示したが、微細な電
極を接続できることを示している。金メッキ細線が突出
しているため、０．０５ｍｍの微小な圧縮量でも十分に
接続することが判る。 実施例で得られたコネクター１を図７に示す方法によ
り金メッキ電極６，７間に荷重１００ｇを加重１秒、開
放２秒の圧縮サイクルで反復させ、その導通抵抗の変化
を測定した結果を図８に示した。これにより高耐久性で
あることを確認した。
エラストマーコネクターについての特性および物性を調
べたところ下記のような結果が得られた。 図４は、厚さ方向に０．５ｍｍ／分の速度で圧縮した
時の圧縮量と圧縮荷重の関係であり、比較のため金属細
線傾斜角度θを図３で０°としたものを示したが、金メ
ッキ細線の仕様・密度が同等でも傾斜角度が異なると荷
重特性が違うことが判る。 スライサーのような押し切りタイプの切断を行った場
合には、絶縁性シリコーンゴム部分の逃げと金メッキ細
線の伸びが相乗して一方の面の金メッキ細線が突出する
が、実施例のように金メッキ細線が高密度に配位されて
いると両面の金メッキ細線が突出する。この場合、金メ
ッキ細線と絶縁性シリコーンとの接着強度が重要であ
る。 図５に示すような本発明のエラストマーコネクター１
を用いて、その突出長さが１０μｍで、０．２５ｍｍ×
０．２５ｍｍ角、厚さ０．１μｍの金メッキ電極６によ
り導通抵抗を測定した結果を図６に示したが、微細な電
極を接続できることを示している。金メッキ細線が突出
しているため、０．０５ｍｍの微小な圧縮量でも十分に
接続することが判る。 実施例で得られたコネクター１を図７に示す方法によ
り金メッキ電極６，７間に荷重１００ｇを加重１秒、開
放２秒の圧縮サイクルで反復させ、その導通抵抗の変化
を測定した結果を図８に示した。これにより高耐久性で
あることを確認した。
【００２２】
【発明の効果】本発明のエラストマーコネクターは、表
面実装型ＩＣパッケージ、特にＢＧＡ、ＬＧＡ、ＰＬＣ
Ｃ、ＬＣＣ、ＱＦＰ等の端子と検査回路基板または電子
回路基板等とをわずかな荷重で容易に実装することがで
き、高度な半田付け技術や特殊な設備を必要としないの
で、実装に要するコストの負担も少ない。また半田付け
による不良、表面実装型ＩＣパッケージ及び回路基板等
の破壊もなく表面実装型ＩＣパッケージ等を回路基板に
実装することができる。さらに、圧接により接続機構と
の取り外しも容易に行うことができ、歩留が良くなり、
品質も向上し、従って製造コストも低減することができ
る。
面実装型ＩＣパッケージ、特にＢＧＡ、ＬＧＡ、ＰＬＣ
Ｃ、ＬＣＣ、ＱＦＰ等の端子と検査回路基板または電子
回路基板等とをわずかな荷重で容易に実装することがで
き、高度な半田付け技術や特殊な設備を必要としないの
で、実装に要するコストの負担も少ない。また半田付け
による不良、表面実装型ＩＣパッケージ及び回路基板等
の破壊もなく表面実装型ＩＣパッケージ等を回路基板に
実装することができる。さらに、圧接により接続機構と
の取り外しも容易に行うことができ、歩留が良くなり、
品質も向上し、従って製造コストも低減することができ
る。
【図１】本発明のエラストマーコネクターの一例を示す
部分拡大平面図である。
部分拡大平面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】エラストマーコネクターの圧縮特性を示すグラ
フである。
フである。
【図５】本発明のエラストマーコネクターの導通接続状
態を示す縦断面図である。
態を示す縦断面図である。
【図６】本発明のエラストマーコネクターの導通抵抗を
示すグラフである。
示すグラフである。
【図７】本発明のエラストマーコネクターの耐久性試験
の方法を示す説明図である。
の方法を示す説明図である。
【図８】図７の耐久性試験により得られた結果を示すグ
ラフである。
ラフである。
１：エラストマーコネクター Ｐ：圧縮加重 ２：金属細線 Ｒ：抵抗測定器 ３：シリコーンゴムシート θ：傾斜角度 ４：接着剤 ５：回路基板 ６，７：金メッキ電極
Claims (1)
- 【請求項１】 １０-1Ω・ｃｍ以下の体積（固有）抵抗
率を有する直径が２０〜９０μｍの範囲から選ばれた金
属細線を、硬度２０〜６０°Ｈの絶縁性エラストマーシ
ート中に７０〜１０００本／ｍｍ2 で、かつ隣接する細
線の間隔が１０μｍ以上で、しかも各細線が前記エラス
トマーシートの厚さ方向に対して２０〜６０°の傾斜角
範囲の一定方向に配列して貫通状に配設してなることを
特徴とするエラストマーコネクター。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6190505A JPH0855648A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | エラストマーコネクター |
| US08/501,586 US5500280A (en) | 1994-08-12 | 1995-07-12 | Elastomer-based connector sheet |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6190505A JPH0855648A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | エラストマーコネクター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855648A true JPH0855648A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16259215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6190505A Pending JPH0855648A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | エラストマーコネクター |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5500280A (ja) |
| JP (1) | JPH0855648A (ja) |
Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2000511339A (ja) * | 1996-05-17 | 2000-08-29 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー | 電気および熱的異方性伝導性構造体 |
| KR20180104733A (ko) | 2016-04-12 | 2018-09-21 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 전기 특성의 검사 방법 |
| JP2020181732A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | 信越ポリマー株式会社 | 異方導電性シートの製造方法 |
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| DE69735253T2 (de) * | 1997-07-04 | 2006-07-27 | Agilent Technologies Inc., A Delaware Corp., Palo Alto | Komprimierbares elastomerisches Kontaktelement und mechanischer Zusammenbau mit einem solchen Kontaktelement |
| US5945203A (en) * | 1997-10-14 | 1999-08-31 | Zms Llc | Stratified composite dielectric and method of fabrication |
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-
1994
- 1994-08-12 JP JP6190505A patent/JPH0855648A/ja active Pending
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- 1995-07-12 US US08/501,586 patent/US5500280A/en not_active Expired - Lifetime
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