JPH0855841A - 即時離脱型プロセスキット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、基板処理装置において使用する再
配置可能な部品の新規な組合せを提供することを目的と
する。 【構成】 基板処理表面のカバー（８４）は、ウェハ支
持ペディスタル（３４）を外さずに、取り外すことがで
きるよう、１個の部品ではなく複数の部品の形で取り付
けられる。ペディスタルを囲むリング（８６）は、その
リングがペディスタルの適所にスナップ式で留めること
を可能にするファスナー（９０）を含んでいる。ペディ
スタルリング（８６）を囲むフォーカスリング（８８）
は、ペディスタルリングに対して、ペディスタルリング
の一連の溝付き部分（１０２）内へのすべりばめによ
り、取り付けられている。本明細書は、２つの部品を互
いにスナップ式で留めることを可能にする新規なファス
ナーを開示している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プラズマ処理装置にお
いて用いるための交換可能な(replaceable)部品の新規
な組立体に関するものである。より詳細には、本発明
は、新規なファスナーを含む、プラズマ処理装置の内部
エレメントの取外し、清浄化（cleaning）及び再配置(r
eplacement) を容易にするための装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体集積回路の製造における重要な工
程はプラズマエッチングである。プラズマエッチング
は、エッチングされるべきフィルムを含む基板を反応ガ
スにさらすことを含み、プラズマにさらされたフィルム
の部分は「エッチング」、すなわち除去がなされ、それ
によってあらかじめ決められたパターンをフィルムに形
成させる。プラズマエッチングは一般に、ウェハを固定
する少なくとも一つの支持エレメントを含む真空チャン
バであって、ガスの吸気口、排気手段、ガスのプラズマ
を発生させる電源を備えたものの中で行われる。

【０００３】プラズマエッチングシステムの一型式とし
てはアプライドマテリアルズ８３００（Applied Materi
als 8300）があるが、そのシステムにおいては、半導体
ウェハが多面構造体に垂直方向に配設された“六極体”
構造体（hexode structure）上のペディスタルに保持さ
れ、非常に多くのウェハがバッチ処理される。このエッ
チングシステムは反応性イオンエッチングシステムの一
例でもあり、このシステムではエッチングは反応ガスの
イオンによるフィルム表面への衝撃にかなり依存する。
図１は、このエッチングシステムの処理チャンバ２０の
内部を示す側面図である。六極体構造体２２は陰極とし
て作用する多面の電力が供給される電極（multi-faced
powered electrode ）を構成しており、処理のために多
くの半導体ウェハ２４を装着するための個々のウェハペ
ディスタル３４からなる複数の垂直列を備えている。例
えば、直径１５０ｍｍのウェハを扱えるように設計され
たこのようなシステムは典型的には１８個のペディスタ
ル、すなわち六極体の各表面上で垂直方向に並んだ３個
のペディスタルを含むことになる。ガスはガス供給源
（gas supply）から、チャンバの至る所にガスを分散さ
せる気体チューブ２８（このうちの一つが示されてい
る）を通して流される。ポンピングポート３０はガスの
出口手段を提供する。処理チャンバは常に真空に保たれ
ているのが一般的である。ウェハを処理するためには、
ガスをチャンバ内に流入させ、概ね0.267バール（200mT
orr）以下の圧力で維持する。

【０００４】六極体２２に接続された高周波電源２６は
処理チャンバ内部に電場を生み出し、ガスをイオン化し
て反応性励起ガス種及びイオンからなるプラズマ（a pl
asmaof reactive excited gas species and ions ）に
する。このイオンは、電力が供給された六極体２２上に
あるウェハ２４の方に向かって加速される。イオンはウ
ェハ上の薄膜材料と反応し、ウェハ表面から蒸発する生
成物を形成する。ある程度はイオンスパッタリングも存
在する。いずれのメカニズムのもとでも、薄膜はウェハ
から除去される。

【０００５】イオンが六極体２２の部分に衝突するにつ
れて、イオンにさらされた部分は徐々に侵食される。励
起ガス種は反応し、チャンバ２０の内面に堆積物を形成
する傾向がある。連続的に処理を行うと、六極体２２の
露出部分はイオン衝突によって侵食され、反応ガスによ
って生じた堆積物によって汚くなる。多数回の処理が行
われた後、六極体２２の部分は清浄化されなければなら
ず、最後には取り替えられなければならない。

【０００６】最も多くの消耗をこうむる六極体２２の部
分は明らかにプラズマにさらされる部分である。図１に
示されているように、これらの部分は、六極体２２上に
配置されたカバー３２と、ペディスタル３４と、ペディ
スタルに取り付けられたプラスチック製のペディスタル
リング及びフォーカスリングとである。ペディスタルリ
ングは図１には示されていないが、図８には示されてい
る。これらの部分はまとめてプロセスキット（process
kit ）と呼ばれている。

【０００７】図２と図３は従来の一体型六極体カバー３
２をより詳細に示している。金属薄膜をエッチングする
ための直径１５０ｍｍのウェハを収容するために、六極
体カバー３２は、火炎スプレーしたアルミナで被覆され
たアルミニウム製の一体型部品（solid aluminum piec
e）である。その寸法は、六極体２２の一つの面の全幅
及び全長をカバーすることができるようにされている。
ペディスタル３４を収容させるための３つのほぼ円形の
切抜き（cutout）３８があり、処理中、このぺディスタ
ル３４上にウェハが置かれる。六極体カバー３２は８つ
一組のねじ４０（ペディスタル用切抜き３８の両側に４
つずつ）で六極体に対して保持される。プラズマ処理
中、通常プラスチックから作られたカバー（図示せず）
が、ねじの露出金属部分に配置され、露出金属部分をプ
ラズマから保護している。

【０００８】切抜き３８を示す六極体カバーの図である
図３は、切抜き３８の径部分ないしは周部分（the diam
eter of the cutout）における溝付き形状を示してい
る。切抜きの内側径部分（inner diameter）４２は切抜
き３８の外側径部分（outer diameter）４４より小さい
ことに注目すべきである。ペディスタル用切抜き３８の
内側径部分４２は、六極体カバーの背面から垂直方向上
方に延びているほぼ垂直な部分（vertical piece）であ
る。図３に断面で詳細に示されているが、垂直な内壁を
有しているこの内側径部分４２は、すべりばめ（snug f
it）としてペディスタル３４の底部を収容する。垂直な
内側径部分４２の頂部において、径部分は外側に向かっ
て横方向にシフトし、それから垂直線から約４５度で上
方に傾斜している。傾斜された径部分４６はさらに垂直
方向の高さをいくらか上げ、そうしてペディスタル用切
抜き３８の径部分の形状がペディスタル３４の形状に合
うようにしている。なお、ペディスタルについては図４
〜図７に明示されている。

【０００９】ペディスタル３４は、アルミニウムからな
る実質的に一体のほぼ円形の部品であり、全表面に硬質
陽極酸化されている。ペディスタル３４の六極体上への
初期配置のためには、ペディスタル３４の背面の中央部
に配置された２本の位置合わせ用ピン４８が、六極体２
２にある２つの穴にすべりばめされる。ペディスタル３
４を六極体２２上にしっかり固定するために、３本のね
じ５０がペディスタル３４の径部分の内側に作られた穴
に挿入され、ペディスタル本体を貫通し、六極体にある
受け穴にきつく締め付けられる。

【００１０】切抜き３８の側面を表した図３とともにペ
ディスタル３４の側面を表した図５は、ペディスタル３
４が六極体カバー３２のペディスタル用切抜き３８にど
のようにはまるのかをよく示している。ペディスタル３
４は垂直上方に一定を保つ下径部分（bottom diameter
）５２を有し、そして、この部分５２はある距離にわ
たって横方向で水平方向外方に曲り、それから約４５度
で上方に傾斜している。この傾斜縁部５４の頂部から、
ペディスタルの径部分は、ペディスタルリングを収容す
るために、ある距離だけ横方向内方に折り返され、そし
て、垂直上方に曲り、内側上径部分（the inner top di
ameter）５６を形成している。処理の場合にウェハが載
置されるのは、ペディスタル３４のこの内側上径部分５
６の表面全面となる。ペディスタルの垂直な下径部分５
２は六極体カバーのぺディスタル用切抜き３８の内径部
４２の垂直距離部分（vertical distance ）にすべりば
めされる。ペディスタルの外側傾斜縁部５４は、六極体
カバー３２の適合する外側径部分に嵌合し、そうして切
抜き３８の外側径部分４４がペディスタルの外側径部分
４４の裏側で本質的に保持されるようにしている。ペデ
ィスタルは切抜き３８の縁部の外側で掛支されるので、
六極体カバー３２はペディスタル３４を取り付ける前に
いつも六極体上に配置されなければならず、逆に、六極
体カバー３２を外すためには、まずペディスタル３４を
取り外さなければならない。このようなバッチ処理のエ
ッチャー（etchers ）内に複数のペディスタル（この典
型的なシステムでは１８個のペディスタル）がある場
合、そのペディスタルのすべてを六極体カバーを外す前
に外さなければならず、清浄化を行なうために六極体カ
バーを外す処理に非常に時間がかかる場合があるという
ことを認識することができる。

【００１１】処理のために各ウェハ２４をそれぞれのペ
ディスタル３４上に配置することは、アプライド・マテ
リアルズ（Applied Materials ）に譲渡された米国特許
第５，２２４，８０９号明細書に記載されているよう
に、ペディスタルとのロボットアームの精密な位置合わ
せを要する高精度の操作で、ロボットによってなされ
る。基本的に、各ウェハ２４は３本指型グリップロボッ
トアームによって、それぞれのペディスタル３４に運ば
れる。ペディスタル３４には、ペディスタル上へのウェ
ハの縁支持（edgewise support）を行なうための外方に
突き出た２本の保持ピンが設けられている。ペディスタ
ル表面は垂直な六極体から２度傾いているため、ウェハ
２４は、支持ピン５８の上に置かれると、当該表面に接
するようわずかに後方に倒れることとなる。すなわち、
ウェハが２本のピン５８の上に置かれると、重力によっ
てペディスタル表面に密着した状態で保持される。ロボ
ットアームがペディスタルに近づくとき、ロボットアー
ムのグリッパー（gripper ）の３本の指はペディスタル
上の３つの浅いグリッパー用くぼみ６０（図４）と位置
合わせを行わなければならない。指は、くぼみ６０の奥
の部分に押し当るまで、くぼみ６０の中に伸びる。ウェ
ハは支持ピン５８を越えて移送され、そこで指はウェハ
上のその保持を解除する。ペディスタルに対してロボッ
トアームの位置合わせが十分正確であると仮定すると、
ウェハが放されたとき、重力支持ピン（gravitational
support pin ）によって捕らえられ、ロボットアームは
引っ込む。

【００１２】プロセスキットの残りの部分は図８、図９
及び図１０を参照することによって説明することができ
る。図４はペディスタルリング６２を示している。ペデ
ィスタルリング６２は一般にレクサン（lexan ）から作
られている。ペディスタルリングは、ペディスタル３４
の内側上径部分５６を収容するための高さ部分、内側径
部分６４及び外側径部分６６を有するように成型されて
いる。ペディスタルリング６２はペディスタルの形に合
うように切られており、ウェハの平坦部を受けるための
ペディスタルの平担部５９にぴったり合うような平担部
６７を含んでいる。ペディスタルリング６２がペディス
タル３４上に配置されると、そのペディスタルリング６
２は、ウェハを支持するペディスタルの表面の周囲にカ
ラー（collar）を形成する。ペディスタルリング６２は
６本の標準的なねじ６８（図１０に示す）によって６つ
の穴６５を貫通してペディスタルに取り付けられる。こ
れらのねじは水平方向外方に延びるペディスタル３４の
リップ部分の背面側から６つの適合する穴７０（図４）
に差し込まれ、そして、ペディスタルリング６２の背面
側にある６つの穴６５に差し込まれる。

【００１３】図９のフォーカスリング７２はウェハのエ
ッチング速度の均一性を向上させるための装置である。
フォーカスリングは一般にレクサンから作られている
が、これは、本質的には、ペディスタルリング６２の外
方に張り出す拡張部分となるものであり、ペディスタル
３４の上面の平面より上方に約５ｃｍ延びている。フォ
ーカスリングはウェハを供給したり取り除いたりするた
めのロボットアームのグリッパーの指を受け入れる３つ
の半球状の部分７５を含んでいる。フォーカスリング７
２はペディスタルリング６２の周縁部にぴったりはま
り、２本のねじ８０によってペディスタルリング６２上
に締結される。これらのねじ８０は、ペディスタルリン
グの半径方向に貫かれた穴８２と一致するように、フォ
ーカスリングの半径方向に貫かれた穴に差し込まれる。

【００１４】このようなすべてのエッチングシステムに
おけるプロセスキットは、溶剤と清浄な布を用いて人手
で拭くことによって定期的にクリーニングないしは清浄
化されなければならない。プロセスキットの取付部品に
おける狭い隙間を清浄化することは実際には不可能なの
で、適正に清浄化するためにプロセスキットを外すこと
が必要となる。プロセスキットの取外しと再配置は非常
に手間と時間のかかる処理となる場合がある。各六極体
カバー３２は、１つの六極体カバー３２につき８本のね
じ４０を外すことによって取り外さなければならない。
六極体カバー３２を外す前に、その表面に取り付けられ
た各ペディスタル３４を外さなければならない。このこ
とは、それぞれのペディスタルに対して３本のねじ５０
を外すことを伴っている。ペディスタルリング６２はペ
ディスタルにペディスタルリングを固定している６本の
ねじ６８をそれぞれ弛めることによってペディスタル３
４から取り外す。フォーカスリング７２はペディスタル
リング６２に対してフォーカスリングを保持している２
本のねじ８０を弛めることによってペディスタルリング
から取り外す。プロセスキットの部品の清浄化を終えた
ら、各部品は再配置ないしは再設置されなければならな
い。フォーカスリング７２はペディスタルリング６２
に、ペディスタルリング６２はペディスタル３４に、六
極体カバー３２は六極体に、そしてペディスタル３４は
六極体にねじ止めされなければならない。プロセスキッ
トの部品を取り付けたり、取り外したりするのに工具を
用いるときは常に、工具によって部品に損傷が起こる場
合があり、その損傷がその部品を使用不可能にすること
がある。

【００１５】典型的なプロセスキットを取り外したり清
浄化したりするのに非常に多くの工程が必要とされてい
る状態では、日常的な保守（routine maintenance ）に
非常に時間と労力がかかりうるということが理解される
だろう。必要とされる工程を簡単にすることによって時
間と労力を減らせば有効となるであろう。ペディスタル
の外側径部分が多少六極体カバーにあるペディスタルの
切抜きの開口部の径部分に重なるので、ペディスタル３
４を取り付ける前に、六極体カバー３２を六極体２２に
取り付けなければならないということも要求されるだろ
う。このことが忘れられることがあり、その場合には、
プロセスキットを再び取り付けるときに不要な遅れを引
き起こす。さらに、手作業で清浄化するためにはペディ
スタル３４を全く取り外さなくともよい。一般にペディ
スタルの部分はプラズマから遮断される。ペディスタル
はウェハ２４、ペディスタルリング６２及びフォーカス
リング７２によって覆われているからである。それゆ
え、ペディスタル３４は、ペディスタルリング６２、フ
ォーカスリング７２及び六極体カバー３２のようにプラ
ズマにさらされている部品ほど、消耗したり汚染された
りはしない。従って通常は、ペディスタル３４を六極体
２２に残したまま拭くことによって清浄化するだけで十
分である。しかし、従来のプロセスキットでは、六極体
カバー３２を取り外すためにペディスタルを取り外さな
ければならない。よって、六極体カバーとペディスタル
を取り付ける順番を気にかけるということがなくなれ
ば、有効となるであろう。

【００１６】さらに、清浄化処理工程はプロセスキット
の要素（item）の再配置では終わらない。直径１５０ｍ
ｍのウェハ用のシステムにおける１８枚のウェハのそれ
ぞれがロボットによってペディスタルに装着されること
が要求される。各ペディスタル表面は垂直な六極体のた
めに実質的に垂直ないしは鉛直であり、ペディスタル表
面の面積はウェハの面積にほぼ正確に一致している。そ
の面積は非常に正確に一致しているのでウェハの平坦部
に適合するペディスタル表面上の平坦部５９さえある。
各ペディスタルの底部にある２本のピン５８の上でのウ
ェハの配置が少しでも中心からずれれば、ウェハはペデ
ィスタル３４上に曲って配置されたり、ペディスタルを
完全に覆わなかったり、ペディスタル表面に対して完全
に密着状態で置かれなかったりする場合がある。ウェハ
の不適切な配置は、エッチング速度の不均一性、感光性
樹脂（フォトレジスト）の焼付き、プラズマのアーキン
グ（arcing）及びペディスタル表面のプラズマへの露出
のようなさまざまな処理上の問題を引き起こす場合があ
る。

【００１７】ロボットの指とペディスタルのくぼみ６０
との適切な位置合わせだけでなく、ペディスタル３４の
それぞれの上でのウェハの適切なセンタリングを確実に
するために、ロボットは正確にそれぞれのペディスタル
の位置に合わせられなければならない。しかし、ペディ
スタル３４が取り外されたり、再配置されたりするとき
はいつも、六極体上のペディスタル３４の位置はたいて
い前の位置からわずかにずれているので、ロボットをペ
ディスタル３４に対して再び位置合わせしなければなら
ない。再びロボットの位置合わせを行なうことは骨の折
れる、時間のかかる処理である。ロボットを再び位置合
わせするという工程がプロセスキットの清浄化処理から
なくなれば、相当な時間が省かれるだろう。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、基板
処理表面を含み、反応ガス雰囲気の中で基板を処理する
装置のためのものであって、従来得られなかった利点を
有するプロセスキットとして、優れた態様で共働する相
互に関係するエレメントの改良型組合せを提供すること
にある。

【００１９】また、本発明の目的は、処理システムある
いは部品の定期的な清浄化あるいは保守のために、基板
処理のための装置を取り外したり再組立てしたりするの
に要する時間を減らすことにある。

【００２０】さらに、本発明の目的は、清浄化あるいは
再配置に必要とするプロセスキット部品への損傷を避け
るため、組立てや解体に工具を用いる必要性を最小限に
とどめることにある。

【００２１】本発明の目的はさらに、必ずしも基板を装
着するペディスタルを動かすことなく、使捨て可能なエ
レメントの清浄化及び再配置を可能にすることにある。

【００２２】また、本発明の別の目的は、エレメントが
清浄化又は再配置のために迅速にそして工具を用いるこ
となく取り外したり再び組み立てたりできるようなスナ
ップ式ファスナー装置ないしは締結装置（fastener arr
angement）を提供することにある。

【００２３】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明の一つの
側面において、これらの目的は、処理表面に対して取り
外しできるように装着された少なくとも一つの基板支持
ペディスタルと一般に処理装置の内部で見られる反応ガ
ス雰囲気の影響から表面を保護するために処理表面に取
外し可能に装着されたカバー組立体とを提供することに
よって達成される。リング組立手段（ring assembly me
ans ）はペディスタルの周縁部に装着される。リング組
立手段は新規なファスナー装置によってペディスタルに
組み付けられ、ペディスタル又はリングの一方に突出フ
ァスナーが固着され、他方に相補的なファスナーの係合
手段が設けられ、その結果、リング組立体とペディスタ
ルはスナップ式に着脱することができる。

【００２４】本発明の別の側面では、カバー組立体が処
理雰囲気の影響から処理表面を保護するように処理表面
に対し取外し可能に装着できるよう構成されている。カ
バー組立体は、当該カバー組立体がペディスタルを覆わ
ないように、ペディスタル位置の周囲に配列された複数
のエレメントないしは要素を備え、このカバー組立体エ
レメントがペディスタルを外すことなく取外しを許容す
るようにしている。

【００２５】さらに、本発明の他の側面では、リング組
立体はさらにその周縁部に湾曲溝を有するよう設計され
ており、その結果、リング組立体は容易に組立てができ
るように湾曲溝に嵌入するフォーカスリングを収容させ
ることができる。

【００２６】また、本発明の別の側面では、２つの要素
ないしは物品（articles）を取外し可能であるがしっか
りと固定するためのスナップ式のファスナー装置が与え
られている。細長いファスナー部材は一方の物品の中に
固定装着され、その表面から延びている。そのファスナ
ー部材はリーディングエンド（leading end ）で終端す
るリーディング部を有している。リーディングエンドは
第１側部寸法部ないしは第１横方向寸法部（first late
ral dimension ）を有しており、これに対しリーディン
グ部の残りの部分は第１側部寸法部より小さい第２側部
寸法部を有している。また、その部材には、少なくとも
リーディングエンド内に画成にされた軸方向のスロット
が設けられており、少なくともリーディングエンドを半
径方向に圧縮することができる。細長いファスナー部材
の第１及び第２の側部寸法部を受け入れる他方の物品の
表面にある開口部は相補的な係合手段を与えている。開
口部は細長いファスナー部材の第１と第２の寸法部を適
合させるような構成を有している。開口部はまた第１の
側部寸法部より小さい第３の側部寸法部を有し、またフ
ァスナー部材の第２の側部寸法部の軸長以下の深さを有
している。そして、この装置はその２つの物品が、ファ
スナー部材のリーディングエンドが少なくとも貫通する
までそのファスナー部材をその開口部へ挿入することに
よってスナップ式に留めることを可能にする。

【００２７】

【実施例】本発明は、プラズマ処理装置における消耗部
品についての新規な取付け・取外しの容易な構成に関す
るものであり、これは、２つの物品（article ）が互い
にスナップ結合すること、すなわちスナップ式で留める
（snap）ことを可能にする新規なスナップ式ファスナー
を含んでいる。典型的な用途においては、このような消
耗部品、即ち「プロセスキット」は、六極体をプラズマ
に対する露出から保護するための六極体カバーと、ウェ
ハ支持ペディスタル３４と、ウェハ支持ペディスタル３
４の切抜き縁を囲んでいるリング７２と、プラズマをフ
ォーカスするためにペディスタルを囲んでいるフォーカ
スリング６２とを含んでいると、先に記述した。また、
典型的な従来技術のプロセスキットを解体したり再び組
み立てたりするときに一般的に必要とされる工程の複雑
さも再吟味されたい。本発明の簡単化された設計構造と
その改善されたプロセスキットは図１１、図１２、図１
３、図１４、図１５、図１６及び図１７を参照すること
によって理解することができる。

【００２８】図１１は、改良された六極体カバー８４の
設計構造を図示している。新しい六極体カバー８４は中
央部で切断されており、その切断部（slice ）はカバー
の長さ方向に延びている。改良型六極体カバー８４の端
面図である図１２に明示されるように、切断部はある角
度、この例では垂直線から３０度になるように機械加工
されている。斜めに切断する理由は、プラズマのアーキ
ング（arcing）を防ぐためである。２つの部分からなる
六極体カバーの場合、各半体（half）を別々に取り外す
ことができる。この設計構造のさらなる長所は、半体の
それぞれがペディスタル３４の周りで取り外したり再配
置したりすることができることであり、そのため六極体
カバーを取り外すのにペディスタル３４を取り外す必要
がなくなる。ペディスタルは六極体カバー８４が取り外
されたり再配置されたりしている間、その元の位置に留
まることができるので、ペディスタルにウェハを搬送し
たり取り除いたりするロボットのペディスタルとの位置
合わせを再び行わなければならないという前述の問題が
起こらなくなる。従って、ペディスタルを取り外さずに
六極体カバーを取り外すことができるということは相当
な時間の節約になる。

【００２９】図１３、図１４及び図１５は新規なペディ
スタルリング８６と新規なフォーカスリング８８を示し
ている。主な利点は、２つのリングが互いに簡単にスナ
ップ結合され得るということであり、それによって組立
て及び取外しの時間を省き、工具も不要にし、そうして
工具で取り扱うことによって生じる部品への損傷の恐れ
をなくすことができるということである。ペディスタル
リング８６上にフォーカスリングを収容させるために、
半径方向に延びる４つの溝付き延長部分（grooved exte
nsion members ）１０２がペディスタルリング８６上に
成型されている。溝はフォーカスリング８８の湾曲部に
合うように湾曲されている。溝付きペディスタル延長部
分１０２はフォーカスリング８８の幅とほぼ同じであ
る。ペディスタルリング８６の溝に嵌合させるために、
フォーカスリング８８は、図１４の断面図に示されてい
るように、締まりばめとなるようにペディスタルリング
の溝に寸法的に一致する４つのリップ状延長部分（lip
extension piece ）１０４（図１５）を画成している。
図１４に示されるように、溝１０３の外壁の先端部分
は、フォーカスリング８８を案内してペディスタルリン
グ８６と係合させるよう、約１５度だけ外方に広げられ
ている。

【００３０】ペディスタルリング８６とフォーカスリン
グ８８の組立てに関して、フォーカスリング８８はペデ
ィスタルリングの溝に簡単に位置合わせられ、それから
ペディスタルリングとフォーカスリングは４つのリップ
状延長部分１０４のプラスチックが４つの溝部分１０２
を満たすまで相互に押圧される。組立ては単に部品を相
互に押すことによってなされうるので、従来の組立体の
締結ねじ８０はもはや必要とされない。

【００３１】ペディスタルリング８６をペディスタル３
４上に締結するために多くの標準的なねじを使用する代
わりに、６本のねじ状スナップ式ファスナー（snap-on
screw-like fastener ）９０（図１６及び１７を参照）
が、容易にペディスタル３４内にスナップ結合されるよ
う、図１３に示された位置にあってペディスタルリング
８６の背面にある穴６５に、あらかじめ取り付けられて
いる。ファスナー９０を穴６５にあらかじめ取り付けて
おくことは、ペディスタルリング８６に固着できればど
んな方法ででも行うことができる。この好適な実施例で
は、穴６５はねじ切りされており、ファスナー９０はこ
のねじ穴６５に螺合される。図１６に詳細に示されてい
るように、スナップ式ファスナー９０は、ペディスタル
リング８６内への初期設置のためにファスナーの下部部
分９２にねじ部を有している。ねじ部はファスナーの長
さのおよそ半分の長さを有しており、ファスナーがねじ
部の長さ以上に挿入されるのを防ぐために、概ね中間点
にある第１のフランジ９４で終端している。ファスナー
の頭部ないしはリーディング部（leading portion）９
６は、ねじ部の長さとほぼ等しい全長を有しているが、
ねじ切りされておらず、代わりにフランジより僅かに小
さい滑らかな外径部分と面取りされた先端部とを有して
いる。スロット９８は、端面側から見たときに十字が明
瞭となるよう（図１７）、ファスナーのリーディング部
９６の長さのおよそ半分の位置まで形成されている。ス
ロット９８は、ファスナーのリーディング部のうち、少
なくとも終端部、即ちリーディングエンド（leading en
d ）１０８を圧縮ないしは縮径できるだけの十分な深さ
まで掘り下げられている。この好適な実施例では、その
深さはファスナーのリーディング部のほぼ中間点までで
ある。これらのスロット９８はファスナーのスナップ特
性（snap-on feature ）に重要となる。なぜなら、リー
ディング部９６が狭い開口部を通して導かれるとき、ス
ロット９８はリーディング部９６の圧縮と曲げを可能に
するからである。ファスナーのリーディング部９６のリ
ーディングエンド１０８は面取りされている。この好適
な実施例では、リーディングエンド１０８は、ファスナ
ーのリーディング部９６の全長の約１／４で延びてお
り、外方に突出して第１のフランジ９４とほぼ同じ直径
を有する第２のフランジ１００を画成している。ファス
ナーの第２のフランジ１００のリーディング縁部（lead
ing edge）とその反対側のトレーリング縁部(trailinge
dge) は、ファスナー９０を、ファスナーを受け入れる
ためのペディスタル上の穴７０（図６に詳細に示されて
いる）に導くことができるように、４５度の角度で面取
りされている。穴７０の開口部は、ファスナー９０の滑
らかな径部分、すなわちリーディングエンド１０８と第
１のフランジ９４の間にあるリーディング部９６の径部
分とほぼ同じ径である。穴７０はファスナーのリーディ
ング部の滑らかな径部分とほぼ同じ径になるように機械
加工されている。この穴は、リーディング部９６の滑ら
かな径部分の長さ、すなわちリーディングエンド１０８
と最初のフランジ９４の間にあるリーディング部９６の
径部分の長さ以下の距離にわたって延びており、穴７０
の終端部では、面取りされたリーディングエンドの斜面
（beveling）に合うように４５度の角度で外方に広がっ
ている。ファスナー９０におけるフランジ９４は、この
ファスナー９０がペディスタルの穴７０とペディスタル
リングの穴６５に入り込める量を制限している。

【００３２】ペディスタルリング８６のスナップ特性を
機能させるために、６個のスナップ式ファスナー９０の
ねじ付き端部は、最初に、ペディスタルリング８６の穴
６５に螺合される。そして、ファスナーの頭部をペディ
スタル３４に対向させた状態で、ペディスタルリング８
６がペディスタル３４上に軽く置かれ、それからペディ
スタル３４に押し付けられて、ファスナーがそれぞれの
適合する穴の中にスナップ式で留まる。

【００３３】本発明のプロセスキットの組立ては以下の
通りである。まず、六極体カバー８４が六極体２２にね
じ止めされる。その後、１８個のペディスタル３４が、
位置合わせ用ピン（dowel pin ）４８によって六極体２
２上に押圧され、ペディスタルの径部分内で３本のねじ
５０によってねじ止めされる。取付けの順序は分割型の
六極体カバー８４では重要ではないので、六極体カバー
８４とぺディスタル３４を取り付ける工程は逆にするこ
とができるということに注意すべきである。ペディスタ
ルリング８６はペディスタル３４上にスナップ式で留め
られ、そしてフォーカスリング８８はペディスタルリン
グ８６の溝１０２の中に嵌め込まれる。この手順の後、
ペディスタルは新たに取り付けられるので、装置にウェ
ハを装着（loading ）及び除去（unloading ）するため
のロボットは、前述したように、それぞれの新たに取り
付けられたペディスタルと位置合わせがなされなければ
ならない。

【００３４】部品の清浄化あるいは再配置のためには、
フォーカスリング８８はペディスタルリング８６から引
き抜かれ、その後、ペディスタルリング８６はペディス
タル３４から引き抜かれる。あるいは、ペディスタルリ
ング８６をペディスタル３４から引き抜いて、後でフォ
ーカスリング８８から引き離すということも可能であ
る。六極体カバー８４はねじ止めが解除され、各半体が
ペディスタル３４の下から引き出される。ペディスタル
３４は所定位置に残される。ペディスタル３４は、六極
体上に配置されたまま、拭くことができる。プロセスキ
ットの部品は取り外したのと反対の順序で再配置するこ
とができる。ペディスタル３４は取り外されないので、
再びロボットの位置合わせすることは必要とされない。

【００３５】以上、本発明について半導体ウェハのプラ
ズマエッチングに関連して述べたが、本発明は決してそ
の分野に制限されるものではなく、この開示内容を理解
できる当業者にとり明らかであればどのような分野にで
も適用することができるということに注意すべきであ
る。したがって、本発明は半導体ウェハ処理の分野に制
限されるものではなく、そしてまたプラズマリアクタ
（plasma reactor）、エッチング装置あるいは六極体電
極に制限されるものでもない。さらに、スナップ式ファ
スナーの設計構造は、エレメントの組合せを素早く取り
付けたり取り外したりすることが必要であるけれども使
用中は部品ないしはエレメントが互いにしっかりと保持
されることを必要とするあらゆる用途に対して用いるこ
とができる。

【００３６】

【発明の効果】このように反応ガス雰囲気の中で使用す
るのにプロセスキットとして機能する相互に関係する組
合せは、以前には得られなかった多くの利点が提供され
る。すなわち、容易に取外しできるというプロセスキッ
トにおける通常の全部品の融通性により、定常的な清浄
化及び整備にかかる時間が大幅に省かれる。フォーカス
リングは簡単に引き抜くことができ、ペディスタルリン
グはペディスタルからスナップ式に取り外すことができ
るので、工具の使用は最小限に保たれる。同様に、再組
立てを行なう際には逆のことを行なえばよい。また、カ
バー組立体は個々に取外しができるように設計されてい
るので、カバー板を取り外す前にペディスタルを取り外
す必要がない。カバー板を取り扱う時間が省かれるだけ
でなく、オートメーション化されたロボット基板積載器
（robot substrate loader）のペディスタルとの位置合
わせの必要性を避けることによって非常に多くの時間が
省かれる。

【図面の簡単な説明】

【図１】プロセスキットを取り付けた六極体の特徴を表
しているプロセスチャンバ内部の側面図である。

【図２】３つのペディスタルを収容するための３つの開
口部を備えた従来の六極体カバーを示している。

【図３】従来の六極体カバーの側面図である。

【図４】半導体ウェハを保持するためのペディスタルの
平面図である。

【図５】図４で示されたペディスタルの側面図である。

【図６】ペディスタルの縁部の拡大図であり、ペディス
タルリングのファスナーを収容するための開口部を示し
ている図である。

【図７】ペディスタルの背面図である。

【図８】ペディスタル処理表面の周縁部の周りに嵌まり
合う従来のペディスタルリングの平面図である。

【図９】従来のフォーカスリングの平面図である。

【図１０】従来のプロセスキットを組み立てるのに用い
られる従来の標準ねじを示している。

【図１１】本発明の分割式六極体カバーの平面図であ
る。

【図１２】本発明の分割式六極体カバーの端面図であ
る。

【図１３】本発明のペディスタルリングの平面図であ
る。

【図１４】ペディスタルリングの溝とフォーカスリング
のリップが互いにどのようにして嵌合するかを表した断
面図である。

【図１５】本発明のフォーカスリングの平面図である。

【図１６】本発明のスナップ式ファスナーの設計構造を
示す側面図である。

【図１７】スナップ式ファスナーの平面図であり、スロ
ットを示す図である。

【符号の説明】

２０…処理チャンバ、２２…六極体、２４…半導体ウェ
ハ、２６…高周波電源、２８…チューブ、３０…ポンピ
ングポート、３２…ペディスタルカバー、３４…ペディ
スタル、３８…切抜き、４２…内側径部分、４４…外側
径部分、４８…位置合せ用ピン、５０…ねじ、５８…支
持ピン、６０…くぼみ、６２…ペディスタルリング、６
４…内側径部分、６５…穴、６６…外側径部分、６８…
標準ねじ、７０…穴、７２…フォーカスリング、８４…
六極体カバー、８６…ペディスタルリング、８８…フォ
ーカスリング、９０…ファスナー、９２…下部部分、９
４…第１のフランジ、９６…リーディング部、９８…ス
ロット、１００…第２のフランジ部分。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ドナルド エル． ジョンソン アメリカ合衆国， カリフォルニア州 95138， サン ノゼ， ダンウェル コ ート 104 (72)発明者 リチャード マックゴヴァーン アメリカ合衆国， カリフォルニア州 95124， サン ノゼ， ドライ クリー ク ロード 1902 (72)発明者 ヤン ロゼンゾン アメリカ合衆国， カリフォルニア州 94040， マウンテン ヴュー， ルブィ ッチ ドライヴ 3383

Claims (36)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 反応ガス雰囲気中で基板を処理するた
   め、処理表面を含む装置において、 基板処理の影響から処理表面を保護するために前記処理
   表面に装着された取外し可能なカバー組立体と、 前記処理表面上に取外し可能に装着された少なくとも一
   つの基板支持ペディスタルと、 ペディスタル周縁付近における前記ペディスタル上の取
   外し可能な装着のためのリング手段と、を備え、 前記ペディスタルあるいは前記リング手段の一方が、一
   つあるいはそれ以上の突出ファスナーを周囲に据え付け
   ており、前記ペディスタルあるいは前記リング手段の他
   方が相補的なファスナー係合手段を備えており、前記フ
   ァスナー及び前記相補的なファスナー係合手段は、前記
   リング手段及び前記ペディスタルが所望の即時係合又は
   離脱（instant engagement or disengagement ）のため
   に、スナップ式に留めたり外したりできるように（to b
   e snapped together or apart ）構成されており、もっ
   て、前記ペディスタルが清浄化及び交換を要するとき前
   記ペディスタルに迅速にアクセスすることを許容するよ
   うにするだけでなく清浄化及び交換のために前記ペディ
   スタルを動かさず(without disturbing)に容易且つ迅速
   に前記リング手段を着脱できるようにした装置。
2. 【請求項２】 前記カバー組立体が、前記ペディスタル
   を覆わないようにペディスタル位置の周囲に配置された
   複数のエレメントを備え、前記カバー組立体エレメント
   が前記ペディスタルを外すことなく取外しを許容するよ
   うになっている請求項１記載の装置。
3. 【請求項３】 前記リング手段は、前記リング手段の周
   りに装着され且つ前記ペディスタルから離れて前記リン
   グ手段を越えて軸方向に延びているフォーカスリングを
   含んでおり、前記リング手段は、前記フォーカスリング
   周辺の湾曲に合った湾曲溝を備えた半径方向に延びたリ
   ップを少なくとも一つ含み、前記フォーカスリングは、
   前記リング手段及び前記フォーカスリングが着脱自在に
   係合するように、前記溝に係合する少なくとも一つの軸
   方向に延びた部材を有する請求項１記載の改良装置。
4. 【請求項４】 少なくとも前記ファスナーのリーディン
   グエンド（leadingend ）が少なくとも半径方向に圧縮
   可能であり、且つ、前記リーディングエンド（leading
   end ）が圧縮された状態にあるとき、前記相補的なファ
   スナー係合手段が、前記リーディングエンド（leading
   end ）を適合させることができる大きさの開口部を設け
   ている請求項１記載の改良装置。
5. 【請求項５】 前記ファスナーのうち少なくともリーデ
   ィングエンドが、半径方向内側に曲げることができるい
   くつかのエレメントから構成されており、且つ、前記リ
   ーディングエンドエレメントが内側に曲った状態にある
   とき、前記相補的なファスナー係合手段が、前記リーデ
   ィングエンドに適合させることができる大きさの開口部
   を設けている請求項４記載の改良装置。
6. 【請求項６】 前記リーディングエンドエレメントが軸
   方向に細長い部材（axially elongated members ）であ
   る請求項４記載の改良装置。
7. 【請求項７】 前記リーディングエンドが軸方向に細長
   く、ほぼ円筒形状である請求項６記載の改良装置。
8. 【請求項８】 前記リーディングエンドが挿入及び除去
   （insertion and removal ）を容易ならしめるためにそ
   の周囲に合わせて形成されている請求項６記載の改良装
   置。
9. 【請求項９】 前記リーディングエンドが挿入及び除去
   を容易ならしめるようにその周縁部で面取りされている
   （chamfered ）請求項６記載の改良装置。
10. 【請求項１０】 反応ガス雰囲気中で基板を処理するた
    め、処理表面を有する装置において、 前記処理表面上に取外し可能に装着された少なくとも一
    つの基板支持ペディスタルと、 前記ペディスタル上に取外し可能に装着するためのリン
    グ手段と、 前記雰囲気の影響から処理表面を保護するために前記処
    理表面に取外し可能に装着されるカバー組立体であっ
    て、前記ペディスタルを覆わないようにペディスタル位
    置の周囲に配置される複数のエレメントを有し、当該カ
    バー組立エレメントが前記ペディスタルを外すことなく
    取外しを許容するようになっているカバー組立体と、を
    備える装置。
11. 【請求項１１】 前記リング手段が、前記ペディスタル
    あるいは前記リング手段の一方の周縁部に装着された一
    つあるいはそれ以上の突出ファスナーを含み、 前記ペディスタルあるいは前記リング手段の他方が相補
    的なファスナー係合手段を備え、 前記ファスナー及び前記相補的なファスナー係合手段
    は、前記リング手段及び前記ペディスタルが所望の即時
    係合又は離脱（instant engagement or disengagement
    ）のために、スナップ式に留めたり外したりできるよ
    うに（to be snapped together or apart ）構成されて
    おり、もって、前記ペディスタルが清浄化及び交換を要
    するとき前記ペディスタルに迅速にアクセスすることを
    許容するだけでなく清浄化及び交換のために前記ペディ
    スタルを動かさず(without disturbing)に容易且つ迅速
    にリング手段を着脱できる請求項１０記載の装置。
12. 【請求項１２】 前記リング手段は、前記リング手段の
    周りに装着され且つペディスタルから離れて前記リング
    手段を越えて軸方向に延びているフォーカスリングを含
    んでおり、前記リング手段は、前記フォーカスリング周
    辺の湾曲に合った湾曲溝を備えた半径方向に延びたリッ
    プを少なくとも一つ含み、前記フォーカスリングは、前
    記リング手段及び前記フォーカスリングが着脱自在に係
    合するように、前記溝に係合する少なくとも一つの軸方
    向に延びた部材を有する、請求項１０記載の装置。
13. 【請求項１３】 少なくとも前記ファスナーのリーディ
    ングエンド（leading end ）が少なくとも半径方向に圧
    縮可能であり、且つ、前記リーディングエンド（leadin
    g end ）が圧縮された状態にあるとき、前記相補的なフ
    ァスナー係合手段が、前記リーディングエンド（leadin
    g end ）を適合させることのできる大きさの開口部を設
    けている請求項１１記載の装置。
14. 【請求項１４】 前記ファスナーのうち少なくともリー
    ディングエンドが、半径方向内側に曲げることができる
    いくつかのエレメントから構成されており、且つ、前記
    リーディングエンドエレメントが内側に曲った状態にあ
    るとき、前記相補的なファスナー係合手段が、前記リー
    ディングエンドに適合させることができる大きさの開口
    部を設けている請求項１３記載の装置。
15. 【請求項１５】 前記リーディングエンドエレメントが
    軸方向に細長い部材（axially elongated members ）で
    ある請求項１４記載の装置。
16. 【請求項１６】 前記リーディングエンドが軸方向に細
    長く、ほぼ円筒形状である請求項１５記載の装置。
17. 【請求項１７】 ２つの物品を取外し可能であるが互い
    に固定状態で保持するスナップ式ファスナー装置であっ
    て、 １つの物品内に固定装着され、その表面から延び、リー
    ディングエンドで終端するリーディング部を有し、前記
    リーディングエンドは第１側部寸法部（lateral dimens
    ion ）を有し、前記リーディング部の残部は前記第１側
    部寸法部より小さい第２側部寸法部を有する、細長いフ
    ァスナーエレメントと、 少なくとも前記リーディングエンドを半径方向に圧縮さ
    せように少なくとも前記リーディングエンドを介して前
    記部材内に画成された軸方向に向けられたスロットと、 前記細長いファスナー部材の前記第１側部寸法部及び前
    記第２側部寸法部を受容する他の物品の表面の開口部で
    あって、前記ファスナーを前記第１側部寸法部及び前記
    第２側部寸法部に適合させる形状（configuration ）を
    有するとともに、前記第１側部寸法部より小さい第３側
    部寸法部と前記ファスナー部材の前記第２側部寸法部の
    軸長以下の深さとを有する前記開口部と、を備え、 前記開口部に前記ファスナー部材を挿入することによっ
    て２つの物品をスナップ式に留めることができるように
    したスナップ式ファスナー装置。
18. 【請求項１８】 前記ファスナー部材の前記リーディン
    グエンド及び前記開口部が共にほぼ円形の断面からなる
    請求項１７記載のスナップ式ファスナー装置。
19. 【請求項１９】 前記リーディングエンドの挿入及び除
    去を容易ならしめるようにその周縁付近に形成されてい
    る請求項１７記載のスナップ式ファスナー装置。
20. 【請求項２０】 前記リーディングエンドの挿入及び除
    去を容易ならしめるようにその周縁部で面取りされてい
    る請求項１７記載のスナップ式ファスナー装置。
21. 【請求項２１】 前記ファスナー部材のリーディング部
    は、前記リーディング部を複数の軸方向に延びた細長い
    エレメントに分割できるようにスロットが形成されてい
    る請求項１７記載のスナップ式ファスナー装置。
22. 【請求項２２】 前記ファスナー部材のリーディング部
    は、４つの対称エレメントに分割できるようにスロット
    が形成されている請求項２１記載のスナップ式ファスナ
    ー装置。
23. 【請求項２３】 前記スロットの深さは、前記リーディ
    ング部の長さより小さい請求項２１記載のスナップ式フ
    ァスナー装置。
24. 【請求項２４】 前記細長いエレメントは、前記開口部
    に挿入の際、内側に曲げることができる請求項２１記載
    のスナップ式ファスナー装置。
25. 【請求項２５】 前記ファスナー部材は、前記リーディ
    ング部及び固定装着された部分の間の拡張径部分（an e
    nlarged diametr portion ）を含み、前記拡張径部分の
    直径が前記リーディング部の前記第２側部寸法部の直径
    より大きい請求項１７記載のスナップ式ファスナー装
    置。
26. 【請求項２６】 反応ガス雰囲気中で基板を処理するた
    め、処理表面を含む装置において、 前記処理表面に取外し可能に装着された少なくとも一つ
    の基板支持ペディスタルと、 反応ガス雰囲気の影響から処理表面を保護するために前
    記処理表面に取外し可能に装着されるカバー組立体であ
    って、前記ペディスタルを覆わないようにペディスタル
    位置の周囲に配置される複数のエレメントを有し、当該
    カバー組立エレメントが前記ペディスタルを外すことな
    く取り外しを許容するようになっているカバー組立体
    と、 ペディスタル周縁付近における前記ペディスタル上の装
    着のためのリング組立手段（ring assembly means ）
    と、を備え、 前記ペディスタルあるいは前記リング組立手段の一方
    が、一つあるいはそれ以上の突出ファスナーを周囲に据
    え付けており、前記ペディスタルあるいはリング手段の
    他方が相補的なファスナー係合手段を備えており、前記
    ファスナー及び前記相補的なファスナー係合手段は、前
    記リング組立手段及び前記ペディスタルが所望の即時係
    合又は離脱（instant engagement or disengagement ）
    のために、スナップ式に留めたり外したりできるように
    （to be snapped together or apart ）構成されてお
    り、もって、前記ペディスタルが清浄化及び交換を要す
    るとき前記ペディスタルに迅速にアクセスすることを許
    容するようにするだけでなく清浄化及び交換のために前
    記ペディスタルを動かさず(without disturbing)に容易
    且つ迅速に前記リング組立手段を着脱できるようにした
    装置。
27. 【請求項２７】 前記リング組立体（ring assembly ）
    が、前記ペディスタルの突出端の外径にほぼ等しい内径
    を有するペディスタルリングであって、処理雰囲気に対
    して前記ペディスタルを保護するために前記ペディスタ
    ルの露出周縁部付近にカラー（collar）を形成している
    ものを含み、 前記リング組立体がさらに、前記ペディスタルリングの
    付近に装着され且つ前記処理表面から離れて前記ペディ
    スタルリングを介して軸方向に延びているフォーカスリ
    ングを含み、 前記リングエレメントの一方が、他方のリングエレメン
    トの周縁湾曲部に合った湾曲溝を備えた少なくとも一つ
    の半径方向に延びているリップを含み、 前記他方のリングエレメントは、これらのリングエレメ
    ントが前記リング組立体に取外し可能に係合するように
    前記溝の中に係合のための軸方向に延びた少なくとも一
    つの湾曲部材を有する請求項２６記載の装置。
28. 【請求項２８】 前記ファスナーがリーディングエンド
    で終端するリーディング部を備え、前記リーディングエ
    ンドが第１側部寸法部を有し、前記リーディング部の残
    りの部分が前記第１側部寸法部より小さい第２側部寸法
    部を有し、前記相補的なファスナー係合手段が前記第１
    側部寸法部より小さい第３側部寸法部を有する開口部で
    あり、前記開口部が前記ファスナー部材の前記第２側部
    寸法部の軸長以下の深さを有する請求項２６記載の装
    置。
29. 【請求項２９】 前記ファスナーのリーディングエンド
    （fastner leadingend ）が当該リーディングエンドよ
    り直径の小さい前記開口部に押し入れられ得るように、
    少なくとも前記ファスナーのリーディングエンドが圧縮
    可能である請求項２８記載の装置。
30. 【請求項３０】 前記リーディングエンドの挿入及び除
    去を容易ならしめるようにその周縁付近に形成されてい
    る請求項２９記載の装置。
31. 【請求項３１】 前記リーディングエンドの挿入及び除
    去を容易ならしめるようにその周縁部で面取りされてい
    る請求項２９記載の装置。
32. 【請求項３２】 少なくとも前記ファスナーの前記リー
    ディングエンドが少なくとも半径方向に圧縮可能であ
    り、且つ、前記リーディングエンドが圧縮された状態に
    あるとき、前記相補的なファスナー係合手段が、前記リ
    ーディングエンド（leading end ）を適合させることの
    できる大きさの開口部を設けている請求項２６記載の装
    置。
33. 【請求項３３】 前記ファスナーのうち少なくともリー
    ディングエンドが、半径方向内側に曲げることができる
    いくつかの部品から構成されており、且つ、前記リーデ
    ィングエンドエレメントが内側に曲った状態にあると
    き、前記相補的なファスナー係合手段が、前記リーディ
    ングエンドに適合させることができる大きさの開口部を
    設けている請求項２６記載の装置。
34. 【請求項３４】 前記リング組立体はペディスタルリン
    グ及びフォーカスリングを含んでおり、その各々が他方
    に対して相補的に構成され、両リングが相互に取外し可
    能に係合できるよう互いに押圧されて前記リング組立体
    を構成し得るようになっている請求項２６の装置。
35. 【請求項３５】 前記ペディスタルが周縁部に一つある
    いはそれ以上の前記ファスナーを装着しており、前記フ
    ァスナーは処理表面から外側に向けて軸方向に突出し、
    前記リング手段が前記相補的なファスナー係合手段を備
    えている請求項２６記載の装置。
36. 【請求項３６】前記処理表面が電極面であり、少なくと
    も一つのペディスタルが前記電極面と電気的に接触して
    いる請求項２６記載の装置。