JPH0855897A - 基板用ボート - Google Patents

基板用ボート

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Publication number
JPH0855897A
JPH0855897A JP20792494A JP20792494A JPH0855897A JP H0855897 A JPH0855897 A JP H0855897A JP 20792494 A JP20792494 A JP 20792494A JP 20792494 A JP20792494 A JP 20792494A JP H0855897 A JPH0855897 A JP H0855897A
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JP
Japan
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boat
substrate
wafer
hole
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP20792494A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichiro Kobayashi
純一郎 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPH0855897A publication Critical patent/JPH0855897A/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 一度に処理可能な基板の枚数を増やす。 【構成】 ボート板1に、処理すべきウェハーの直径よ
りも少し小さい直径の第1の部分2aとウェハーの直径
よりも少し大きい直径の第2の部分2bとから成る貫通
穴を設け、この第2の部分2bに二枚のウェハーWをそ
れらの裏面同士が互いに向き合うように重ねて収容す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、基板用ボートに関
し、例えば、基板を熱処理する際に用いて好適なもので
ある。
【0002】
【従来の技術】半導体ウェハーを熱処理する際にこの半
導体ウェハーを載せるウェハーボートの一種に横置き型
のウェハーボートがある。従来、この横置き型のウェハ
ーボートとしては、平坦なボート板の上に半導体ウェハ
ーをその面がボート板の面に接するように単に載せる形
式のものが用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の横置き型
のウェハーボートにおいては、ボート板の面積によって
決まる枚数の半導体ウェハーしか一度に載せることがで
きないため、一度に処理可能な半導体ウェハーの枚数は
限られていた。
【0004】一度に処理可能な半導体ウェハーの枚数を
増やすためにウェハーボートを多段積層する方法もある
が、このようにすると反応管の断面積を大きくする必要
があるため、反応管内に流す反応ガスやキャリアガスの
流量を多くする必要があり、半導体装置の製造コストが
増大してしまうという問題がある。
【0005】したがって、この発明の目的は、熱処理な
どの処理を行う場合に一度に処理可能な基板の枚数を増
やすことができる基板用ボートを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、ボート板(1)に少なくとも一つの貫
通穴(2)が設けられ、貫通穴(2)は少なくともその
周に沿う方向の三箇所以上の部分が基板(W)よりも小
さい第1の部分(2a)と基板(W)よりも大きい第2
の部分(2b)とから成ることを特徴とする基板用ボー
トである。
【0007】この発明の一実施形態においては、貫通穴
(2)はその周に沿う方向の全体が基板(W)よりも小
さい第1の部分(2a)と基板(W)よりも大きい第2
の部分(2b)とから成る。具体例を挙げると、貫通穴
(2)および基板(W)は円形であり、貫通穴(2)は
基板(W)の直径よりも小さい第1の部分(2a)と基
板(W)の直径よりも大きい第2の部分(2b)とから
成る。
【0008】この発明においては、貫通穴(2)の第2
の部分(2b)に二枚の基板(W)がそれらの裏面同士
が互いに向き合うように重ねられて収容される。この第
2の部分(2b)は、典型的には、二枚の基板(W)を
収容可能な深さを有する。この発明において、典型的に
は、貫通穴(2)は複数設けられる。
【0009】この発明の好適な一実施形態においては、
基板用ボートが導入されて熱処理などの処理が行われる
反応管の床面からボート板(1)を離してそれらの間の
部分にガスが通りやすくなるようにするために、ボート
板(1)の一方の主面に脚部(4)が設けられる。
【0010】この発明の好適な一実施形態においては、
基板用ボートが導入されて熱処理などの処理が行われる
反応管内に導入される反応ガスやキャリアガスの流れを
この基板用ボートの上下に振り分けるために、ガスの上
流側のボート板(1)の一辺がくさび状の形状を有す
る。
【0011】この発明による基板用ボートは、典型的に
は、基板を熱処理(アニール、アロイ、拡散、エピタキ
シー、CVDなど)する場合に用いられるが、熱処理以
外の処理を行う場合に用いてもよい。
【0012】この発明による基板用ボートは、高温熱処
理に用いられる場合には、好適には石英などの高温に耐
えられる材料により形成されるが、一般的には、使用温
度で変形や変質が生じない材料であればどのような材料
により形成してもよく、例えば耐熱ガラス、金属、アル
ミナ、グラファイト、テフロンなどにより形成してもよ
い。
【0013】
【作用】上述のように構成されたこの発明による基板用
ボートによれば、ボート板に設けられた貫通穴の第2の
部分に二枚の基板をそれらの裏面同士が互いに向き合う
ように重ねて収容することができるので、ボート板の面
積を同一とした場合、ボート板上に単に基板を載せる形
式の上述の従来の基板用ボートに比べて、二倍の枚数の
基板を一度に載せることができる。そして、この基板用
ボートを例えば熱処理装置の反応管内に導入して熱処理
を行うことにより、ボート板の各貫通穴に収容された二
枚の基板の表面の処理を一度に行うことができる。これ
によって、一度に処理可能な基板の枚数を増やすことが
できる。
【0014】
【実施例】以下、この発明の実施例について図面を参照
しながら説明する。なお、実施例の全図において、同一
または対応する部分には同一の符号を付す。図1はこの
発明の第1実施例によるウェハーボートを示し、図1A
は平面図、図1Bは側面図である。図2はこの第1実施
例によるウェハーボートの貫通穴の近傍を拡大して示す
断面図、図3はこの第1実施例によるウェハーボートの
一辺部を拡大して示す側面図、図4はこの第1実施例に
よるウェハーボートの脚部の近傍を拡大して示す側面図
である。
【0015】図1、図2、図3および図4に示すよう
に、この第1実施例によるウェハーボートにおいては、
一方向に長く延びた長方形の平板状のボート板1に、円
形の貫通穴2が四つ設けられている。これらの四つの貫
通穴2の中心は、ボート板1の長手方向の中心線に関し
て交互に反対側にずれている。このボート板1は、例え
ば石英により形成される。
【0016】貫通穴2は、処理すべきウェハーの直径よ
りも少し(例えば、1〜2mm)小さい直径の第1の部
分2aと、このウェハーの直径よりも少し(例えば、1
〜2mm)大きい直径の第2の部分2bとから成る。こ
の場合、この第2の部分2bの深さは、少なくとも処理
すべきウェハー一枚分の厚さよりも大きく選ばれ、典型
的には例えばウェハーを二枚重ねたときの合計の厚さと
ほぼ等しく選ばれる。そして、図5に示すように、この
第2の部分2bに、二枚のウェハーWが、第1の部分2
aによってその外周部が下から支持された状態で、それ
らの裏面同士が互いに向き合うように重ねられて収容さ
れるようになっている。この場合、これらの二枚のウェ
ハーWの表面はそれぞれウェハーボートの上側および下
側を向いており、反応管内においてこれらの表面に対し
て所望の熱処理が行われる。
【0017】上述のように貫通穴2は四つあり、各貫通
穴2には合計二枚のウェハーWが収容されるようになっ
ているので、この第1実施例によるウェハーボートに
は、合計八枚のウェハーWを載せることができる。
【0018】各貫通穴2の周辺の一部分には、ウェハー
Wをピンセットなどを用いて貫通穴2に入れたり貫通穴
2から取り出したりすることができるようにするための
溝3が設けられている。
【0019】ボート板1の一辺部は、くさび状の形状を
有している。この第1実施例によるウェハーボートを例
えば熱処理装置の反応管内に導入するときには、このボ
ート板1のくさび状の一辺部が反応管内に流される反応
ガスやキャリアガスの上流側を向くようにする。これに
よって、反応管内に反応ガスやキャリアガスを流したと
きのボート板1の上流側の一辺部の付近でのガスの流れ
の乱れを小さくすることができ、ボート板1の上下にガ
スを均等に振り分けることができる。
【0020】なお、この第1実施例によるウェハーボー
トを導入する反応管は、ボート板1の面に対して上下対
称な構造になっていることが望ましい。
【0021】ボート板1の下面の四隅には、ウェハーボ
ートを反応管内に置いた場合に、このボート板1の下面
を反応管の床面から離すための脚部4が設けられてい
る。このような脚部4が設けられていることにより、ボ
ート板1の下面と反応管の床面との間にすきまができる
ので、反応管の床面が平面の場合に、反応ガスやキャリ
アガスがボート板1の裏面側に流れ込まなくなるのを防
止することができる。
【0022】ここで、直径3インチ(76mm)、厚さ
0.6mmのウェハーWを処理する場合を考えたときの
この第1実施例によるウェハーボートの各部の寸法の一
例を挙げると次の通りである。すなわち、図1、図2、
図3および図4において、ボート板1の長さa=390
mm、ボート板1の幅b=110mm、ボート板1の厚
さc=3mm、ボート板1の長手方向の中心線と貫通穴
2の中心とのずれ幅d=10mm、ボート板1の長手方
向の一端とこれに最も近い位置にある貫通穴2の中心と
の間の距離e=65mm、貫通穴2の間隔f=80mm
である。貫通穴2の第1の部分2aの直径g=74m
m、貫通穴2の第2の部分2bの直径h=77mm、貫
通穴2の第1の部分2aの深さi=1mmである。溝3
の中心と貫通穴2の中心とを結ぶ方向とボート板1の幅
方向とのなす角θ=45°、溝3の長さj=7mm、溝
3の幅k=10mmである。ボート板1のくさび状の一
辺の部分の長さl=5mm、傾斜部の厚さm=1mmで
ある。また、脚部4の長さn=10mm、脚部4の下部
の長さo=5mm、脚部4の高さp=3.5mm、脚部
4の幅q=3mm、ボート板1の長手方向の一端と脚部
4との間の距離r=20mm、ボート板1の長手方向の
他端と脚部4との間の距離s=30mm、ボート板1の
長手方向に平行な辺と脚部4との間の距離t=10mm
である。なお、ここでは、反応管の上面および床面がい
ずれも平面で、その高さが10mmの場合を想定してい
る。
【0023】以上のように、この第1実施例によれば、
処理すべきウェハーWの直径よりも少し小さい第1の部
分2aとこの直径よりも少し大きい第2の部分2bとか
ら成る貫通穴2をボート板1に設け、各貫通穴2の第2
の部分2bに二枚のウェハーWをそれらの裏面同士が互
いに向き合うように重ねられた状態で収容するようにし
ているので、ボート板上に単にウェハーWを載せる形式
の上述の従来のウェハーボートと比べて、一度に処理可
能なウェハーWの枚数を二倍にすることができる。これ
によって、ウェハーWの処理能力の向上を図ることがで
きる。また、ボート板1に貫通穴2を設けているので、
ウェハーボートを軽量化することもできる。
【0024】次に、この発明の第2実施例について説明
する。図6に示すように、この第2実施例によるウェハ
ーボートにおいては、ボート板1の貫通穴2の第2の部
分2bに、二枚のウェハーWがそれらの裏面同士がこの
ウェハーWと同一の直径の石英板5を介して互いに向き
合うように重ねられて収容されるようになっている。こ
の場合、この第2の部分2bの深さは、少なくとも一枚
のウェハーWと石英板5との合計の厚さよりも大きく選
ばれ、典型的には、二枚のウェハーWとこの石英板5と
の合計の厚さとほぼ等しい深さに選ばれる。この第2実
施例によるウェハーボートの上記以外の構成は第1実施
例によるウェハーボートと同様であるので、説明を省略
する。
【0025】この第2実施例によれば、第1実施例と同
様な利点に加えて、次のような利点を得ることができ
る。すなわち、ボート板1の貫通穴2の第2の部分2b
に石英板5を介して二枚のウェハーWがそれらの裏面同
士が向き合うように重ねられて収容されるようになって
いるので、ウェハーWの部分とその周囲のボート板1の
部分との間の熱特性(熱容量、熱伝導など)の差を少な
くすることができ、それによってウェハーWの面内の温
度差を小さくすることができる。さらに、二枚のウェハ
ーWが石英板5を介して重ねられた状態で熱処理が行わ
れるので、これらのウェハーWの裏面同士が熱の影響で
互いに貼り付かないようにすることもできる。
【0026】次に、この発明の第3実施例について説明
する。図7に示すように、この第3実施例によるウェハ
ーボートにおいては、貫通穴2の第1の部分2aがこの
貫通穴2の周に沿う方向の三箇所に120°間隔で設け
られている。すなわち、この場合、第2の部分2aはツ
メ状の形状を有し、それが三つ設けられている。そし
て、これらの三つのツメ状の第2の部分2aによってウ
ェハーWが支持されるようになっている。この第3実施
例によるウェハーボートの上記以外の構成は第1実施例
によるウェハーボートと同様であるので、説明を省略す
る。
【0027】この第3実施例によれば、第1実施例と同
様な利点に加えて、次のような利点を得ることができ
る。すなわち、ウェハーWは三つのツメ状の第2の部分
2aによって支持されるようになっているので、第1実
施例におけるようにウェハーWの周辺部全体が貫通穴2
の第1の部分2aによって支持される場合に比べて、ウ
ェハーWの汚染を少なくすることができる。
【0028】以上、この発明の実施例について具体的に
説明したが、この発明は、上述の実施例に限定されるも
のではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形
が可能である。
【0029】例えば、上述の第1実施例、第2実施例ま
たは第3実施例によるウェハーボートを多段に積層し、
これらの積層されたウェハーボートを熱処理装置の反応
管内に導入してウェハーWの熱処理を行うようにしても
よく、このようにすることにより一度に処理可能なウェ
ハーWの枚数を大幅に増やすことができる。一例とし
て、ウェハーボートを三段積層した例を図8に示す。こ
の場合、ウェハーボートの上面に別のウェハーボートを
単に順次重ねてもよいが、積層されたウェハーボート同
士の位置ずれを防止するために、図1において一点鎖線
で示すように、ウェハーボートの上面に、その上に重ね
られるウェハーボートの脚部4の位置を規定するための
突起6を設けるようにしてもよい。さらには、この突起
6の代わりに、脚部4がはまる溝を設けるようにしても
よい。このようにウェハーボートを多段に積層する場合
には、多段に積層しない場合に比べて反応管の断面積を
大きくする必要があるが、一度に処理するウェハーWの
枚数を同一とした場合、上述の従来のウェハーボートを
積層する場合に比べて、ウェハーボートの段数を半分に
することができるので、反応管の断面積の増加を少なく
することができる。
【0030】なお、上述のようにウェハーボートを多段
に積層する場合、各ウェハーボート間の間隔、脚部4の
高さ、および、最上段のウェハーボートの上面と反応管
の上面との間の間隔を等しくするのが好ましく、このよ
うにすることによって各ウェハーボート上に載せられる
ウェハーWに均等にガスが供給されるようにすることが
できる。
【0031】なお、場合によっては、その幅方向が上下
方向になるようにウェハーボートを立てた状態で反応管
内に設置するようにしてもよい。この場合には、貫通穴
2の第2の部分2b側の周辺部にウェハーWの落下防止
用のストッパーを設け、上述のように幅方向が上下方向
になるようにウェハーボートを立てたときにボート板1
の貫通穴2からウェハーWが外れて落下するのを防止す
る。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による基
板用ボートによれば、貫通穴の第2の部分に二枚の基板
を第1の部分により支持された状態でそれらの裏面が互
いに向き合うように重ねられて収容することができるこ
とにより、一度に処理可能な基板の枚数を増やすことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施例によるウェハーボートの
平面図および側面図である。
【図2】この発明の第1実施例によるウェハーボートの
貫通穴の近傍を拡大して示す断面図である。
【図3】この発明の第1実施例によるウェハーボートの
一辺部を拡大して示す側面図である。
【図4】この発明の第1実施例によるウェハーボートの
脚部の近傍を拡大して示す側面図である。
【図5】この発明の第1実施例によるウェハーボートの
貫通穴に二枚のウェハーが収容された状態を示す断面図
である。
【図6】この発明の第2実施例によるウェハーボートの
貫通穴に二枚のウェハーが収容された状態を示す断面図
である。
【図7】この発明の第3実施例によるウェハーボートを
示す平面図である。
【図8】この発明の第1実施例、第2実施例または第3
実施例によるウェハーボートを三段積層した例を示す側
面図である。
【符号の説明】
1 ボート板 2 貫通穴 2a 第1の部分 2b 第2の部分 3 溝 4 脚部

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ボート板に少なくとも一つの貫通穴が設
    けられ、 上記貫通穴は少なくともその周に沿う方向の三箇所以上
    の部分が基板よりも小さい第1の部分と上記基板よりも
    大きい第2の部分とから成ることを特徴とする基板用ボ
    ート。
  2. 【請求項2】 上記貫通穴はその周に沿う方向の全体が
    上記基板よりも小さい上記第1の部分と上記基板よりも
    大きい上記第2の部分とから成ることを特徴とする請求
    項1記載の基板用ボート。
  3. 【請求項3】 上記貫通穴および上記基板は円形であ
    り、上記貫通穴は上記基板の直径よりも小さい上記第1
    の部分と上記基板の直径よりも大きい上記第2の部分と
    から成ることを特徴とする請求項1記載の基板用ボー
    ト。
  4. 【請求項4】 上記第2の部分に二枚の上記基板が上記
    第1の部分により支持された状態でそれらの裏面同士が
    互いに向き合うように重ねられて収容されることを特徴
    とする請求項1記載の基板用ボート。
  5. 【請求項5】 上記第2の部分は二枚の上記基板を収容
    可能な深さを有することを特徴とする請求項1記載の基
    板用ボート。
  6. 【請求項6】 上記貫通穴が複数設けられていることを
    特徴とする請求項1記載の基板用ボート。
  7. 【請求項7】 上記ボート板の一方の主面に脚部が設け
    られていることを特徴とする請求項1記載の基板用ボー
    ト。
  8. 【請求項8】 上記ボート板の一辺がくさび状の形状を
    有することを特徴とする請求項1記載の基板用ボート。
  9. 【請求項9】 上記基板用ボートは上記基板を熱処理す
    るために用いられる基板用ボートであることを特徴とす
    る請求項1記載の基板用ボート。
JP20792494A 1994-08-09 1994-08-09 基板用ボート Pending JPH0855897A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009081259A (ja) * 2007-09-26 2009-04-16 Tokyo Electron Ltd 熱処理方法及び熱処理装置
JP2015156485A (ja) * 2010-02-23 2015-08-27 サン−ゴバン グラス フランス 縮小チャンバ空間を形成する装置、および多層体を位置決めする方法
CN105026315A (zh) * 2012-12-28 2015-11-04 阿尔比马尔欧洲有限公司 新型抛光氧化铝的生产方法

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