JPH0855975A - 画像読取装置 - Google Patents
画像読取装置Info
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- JPH0855975A JPH0855975A JP6210725A JP21072594A JPH0855975A JP H0855975 A JPH0855975 A JP H0855975A JP 6210725 A JP6210725 A JP 6210725A JP 21072594 A JP21072594 A JP 21072594A JP H0855975 A JPH0855975 A JP H0855975A
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Links
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 透光性基板上に2次元イメ−ジセンサを形成
し、透光性基板内を導光する拡散光を2次元イメ−ジセ
ンサ側に形成された照明用窓を通して原稿側に光を照射
する構造の画像読取装置において、透光性基板に導かれ
る光の光利用効率を向上させる。 【構成】 2次元イメ−ジセンサ100のガラス基板1
を導光板として用い、そのガラス基板の端面に配置した
光源4からの照射光を導光し、照明用窓5から原稿照射
できるようにした構成において、ガラス基板の裏面に粗
面処理を施すことにより、線状光源4からの入射光が粗
面処理面において乱反射することにより拡散光を得るこ
とにより、ガラス基板裏面に対して全反射する臨界角以
上の入射光についても原稿側への照射光として利用し、
光源の光利用効率を向上させることができる。
し、透光性基板内を導光する拡散光を2次元イメ−ジセ
ンサ側に形成された照明用窓を通して原稿側に光を照射
する構造の画像読取装置において、透光性基板に導かれ
る光の光利用効率を向上させる。 【構成】 2次元イメ−ジセンサ100のガラス基板1
を導光板として用い、そのガラス基板の端面に配置した
光源4からの照射光を導光し、照明用窓5から原稿照射
できるようにした構成において、ガラス基板の裏面に粗
面処理を施すことにより、線状光源4からの入射光が粗
面処理面において乱反射することにより拡散光を得るこ
とにより、ガラス基板裏面に対して全反射する臨界角以
上の入射光についても原稿側への照射光として利用し、
光源の光利用効率を向上させることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、受光素子を薄膜積層構
造で形成し、原稿に密着して画像を読み取るイメ−ジス
キャナ、光学式文字読取装置などに用いられる画像読取
装置に係り、特に、原稿照明用光源の光利用効率の向上
を図る画像読取装置の構造に関する。
造で形成し、原稿に密着して画像を読み取るイメ−ジス
キャナ、光学式文字読取装置などに用いられる画像読取
装置に係り、特に、原稿照明用光源の光利用効率の向上
を図る画像読取装置の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】画像読取装置には、例えば図6の等価回
路図に示すように、2次元イメ−ジセンサと光源とによ
り構成されるものが存在する。2次元イメ−ジセンサ1
00は、一対の受光素子及びスイッチング素子Trで画
素の一単位を形成し、この画素を行方向にm個、列方向
にn個それぞれ配置して構成されている。サイドイッチ
構造で構成された受光素子は、等価的にフォトダイオ−
ドPDと、受光素子自体に形成される寄生容量Csとを
並列に接続して構成される。また、スイッチング素子T
rは薄膜積層構造の薄膜トランジスタ(TFT)で構成
され、スイッチング素子Tr(以下、TFTという)の
ドレイン電極がフォトダイオードPDのアノード側に接
続されている。また、行方向に配置された各TFTのゲ
ート電極が行方向毎にそれぞれ走査線Sc1〜Scm に接
続され、この走査線が走査線駆動回路101のシフトレ
ジスタ102の出力部に接続される各ドライバー103
に接続されている。更に、フォトダイオードPDのカソ
ード側には、一定のバイアス電圧VB がバイアス線によ
り印加されている。また、列方向に配置された各TFT
のソース電極は、列方向毎にそれぞれデ−タ線Da1〜D
an に接続され、このデ−タ線はデ−タ読取回路104
に接続されている。また、各デ−タ線Da はロ−ドキャ
パシタCL の一方の電極に接続され、ロ−ドキャパシタ
CL の他方の電極はリセット電位ライン(グランド電
位)に接続されている(例えば、特開昭57−1158
80号公報、特開昭64−62980号公報参照)。
路図に示すように、2次元イメ−ジセンサと光源とによ
り構成されるものが存在する。2次元イメ−ジセンサ1
00は、一対の受光素子及びスイッチング素子Trで画
素の一単位を形成し、この画素を行方向にm個、列方向
にn個それぞれ配置して構成されている。サイドイッチ
構造で構成された受光素子は、等価的にフォトダイオ−
ドPDと、受光素子自体に形成される寄生容量Csとを
並列に接続して構成される。また、スイッチング素子T
rは薄膜積層構造の薄膜トランジスタ(TFT)で構成
され、スイッチング素子Tr(以下、TFTという)の
ドレイン電極がフォトダイオードPDのアノード側に接
続されている。また、行方向に配置された各TFTのゲ
ート電極が行方向毎にそれぞれ走査線Sc1〜Scm に接
続され、この走査線が走査線駆動回路101のシフトレ
ジスタ102の出力部に接続される各ドライバー103
に接続されている。更に、フォトダイオードPDのカソ
ード側には、一定のバイアス電圧VB がバイアス線によ
り印加されている。また、列方向に配置された各TFT
のソース電極は、列方向毎にそれぞれデ−タ線Da1〜D
an に接続され、このデ−タ線はデ−タ読取回路104
に接続されている。また、各デ−タ線Da はロ−ドキャ
パシタCL の一方の電極に接続され、ロ−ドキャパシタ
CL の他方の電極はリセット電位ライン(グランド電
位)に接続されている(例えば、特開昭57−1158
80号公報、特開昭64−62980号公報参照)。
【0003】上記等価回路で表わされた画像読取装置
は、図7の平面説明図及び図8の断面説明図に示される
ように、ガラス基板1の一方面側に複数の受光素子及び
スイッチング素子から成るセンサ部2が形成され、ガラ
ス基板1の他方面側に光反射手段として光拡散反射板3
を設け、ガラス基板1の対向する端面側に配置された一
対の線状光源4より照射された光がガラス基板1内に導
光し、前記光拡散反射板3により散乱反射した光が前記
素子側に形成した照明用窓5を通して素子上に配置され
る原稿200を照射するように構成されている。前記光
拡散反射板3としては、白色あるいは鏡面のシ−トが用
いられ、ガラス基板1に接着あるいは押さえ具で取り付
けられている。
は、図7の平面説明図及び図8の断面説明図に示される
ように、ガラス基板1の一方面側に複数の受光素子及び
スイッチング素子から成るセンサ部2が形成され、ガラ
ス基板1の他方面側に光反射手段として光拡散反射板3
を設け、ガラス基板1の対向する端面側に配置された一
対の線状光源4より照射された光がガラス基板1内に導
光し、前記光拡散反射板3により散乱反射した光が前記
素子側に形成した照明用窓5を通して素子上に配置され
る原稿200を照射するように構成されている。前記光
拡散反射板3としては、白色あるいは鏡面のシ−トが用
いられ、ガラス基板1に接着あるいは押さえ具で取り付
けられている。
【0004】画像読取装置の2次元イメージセンサにお
ける画素部分の詳細構造は、図9及び図10のようにな
っている。すなわち、ガラス基板1上に、ゲート電極1
1,ゲート絶縁層12,半導体活性層13,上部絶縁層
14,オーミックコンタクト層15,ソース電極16及
びドレイン電極17を積層してスイッチング素子(TF
T)を形成し、ソース電極16及びドレイン電極17の
形成と同時に下部電極18を形成し、光導電層19,透
明電極20を積層して受光素子を形成する。TFTと受
光素子との中間位置には、原稿200側へ光を導くため
の照明用窓5が形成されている。
ける画素部分の詳細構造は、図9及び図10のようにな
っている。すなわち、ガラス基板1上に、ゲート電極1
1,ゲート絶縁層12,半導体活性層13,上部絶縁層
14,オーミックコンタクト層15,ソース電極16及
びドレイン電極17を積層してスイッチング素子(TF
T)を形成し、ソース電極16及びドレイン電極17の
形成と同時に下部電極18を形成し、光導電層19,透
明電極20を積層して受光素子を形成する。TFTと受
光素子との中間位置には、原稿200側へ光を導くため
の照明用窓5が形成されている。
【0005】上記構成の画像読取装置の動作について説
明する。図8及び図10に示す断面説明図において、2
次元イメ−ジセンサのガラス基板1の端面に配置した線
状光源4からの光が、基板裏面に配置された拡散反射板
3により散乱され、その光が画素の照明用窓5を通して
原稿200に照射され、原稿面からの反射光が受光素子
に照射されると、照射光に応じて光電変換により受光素
子の寄生容量Csに電荷が蓄積され、その蓄積された電
荷がスイッチング素子Trのスイッチング動作によりデ
−タ線Da を介してロ−ドキャパシタCLに走査線Sc
単位で順次一括転送され、そこで得られる電圧値をデ−
タ読取回路104において増幅し、アナログマルチプレ
クサ105で順次信号をVCOM として出力線に読み出す
ようになっている(図6)。このようにして、2次元に
配置された画素に対する光信号を電気的に線順次走査で
読み出す装置を構成できる。
明する。図8及び図10に示す断面説明図において、2
次元イメ−ジセンサのガラス基板1の端面に配置した線
状光源4からの光が、基板裏面に配置された拡散反射板
3により散乱され、その光が画素の照明用窓5を通して
原稿200に照射され、原稿面からの反射光が受光素子
に照射されると、照射光に応じて光電変換により受光素
子の寄生容量Csに電荷が蓄積され、その蓄積された電
荷がスイッチング素子Trのスイッチング動作によりデ
−タ線Da を介してロ−ドキャパシタCLに走査線Sc
単位で順次一括転送され、そこで得られる電圧値をデ−
タ読取回路104において増幅し、アナログマルチプレ
クサ105で順次信号をVCOM として出力線に読み出す
ようになっている(図6)。このようにして、2次元に
配置された画素に対する光信号を電気的に線順次走査で
読み出す装置を構成できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記構造の画像読取装
置によると、ガラス基板1の光拡散反射板3が形成され
る側の表面は、平坦化面となっている。線状光源4から
光拡散反射板3への入射光路は、ガラスより光拡散反射
板側の空気層の屈折率が小さいことから、図11に示す
ように、入射角θが臨界角θi以内であれば、ガラス板
1から光拡散反射板3側へ光が透過し光拡散反射板3で
散乱されてガラス板1側に戻される。しかしながら、入
射光の入射角θが臨界角θi以上である場合(例えば、
図11における入射光A)、ガラス板1の裏面で全反射
し、この反射光のガラス基板1面とのなす角度は小さい
ので(図11における全反射光B)、照明用窓5へ到達
することができず、原稿面を照射する光量が低下し光源
の光利用効率が低くなるという問題があった。
置によると、ガラス基板1の光拡散反射板3が形成され
る側の表面は、平坦化面となっている。線状光源4から
光拡散反射板3への入射光路は、ガラスより光拡散反射
板側の空気層の屈折率が小さいことから、図11に示す
ように、入射角θが臨界角θi以内であれば、ガラス板
1から光拡散反射板3側へ光が透過し光拡散反射板3で
散乱されてガラス板1側に戻される。しかしながら、入
射光の入射角θが臨界角θi以上である場合(例えば、
図11における入射光A)、ガラス板1の裏面で全反射
し、この反射光のガラス基板1面とのなす角度は小さい
ので(図11における全反射光B)、照明用窓5へ到達
することができず、原稿面を照射する光量が低下し光源
の光利用効率が低くなるという問題があった。
【0007】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
で、透光性基板上に2次元イメ−ジセンサを形成し、透
光性基板内を導光する拡散光を2次元イメ−ジセンサ側
に形成された照明用窓を通して原稿側に光を照射する構
造の画像読取装置において、光源から透光性基板内に入
射する光の光利用効率を向上させるための構造を得るこ
とを目的とする。
で、透光性基板上に2次元イメ−ジセンサを形成し、透
光性基板内を導光する拡散光を2次元イメ−ジセンサ側
に形成された照明用窓を通して原稿側に光を照射する構
造の画像読取装置において、光源から透光性基板内に入
射する光の光利用効率を向上させるための構造を得るこ
とを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決するため本発明は、透光性基板の一方面側に複数の受
光素子及び前記受光素子にそれぞれ接続される複数のス
イッチング素子を薄膜積層構造で形成し、透光性基板の
他方面側に光反射手段を設け、透光性基板の端面側に配
置された光源より照射された光が透光性基板内に導光
し、前記光拡散手段により散乱反射した光が薄膜積層部
分に形成された照明用窓を通して素子上に配置される原
稿を照射し、その反射光を前記受光素子で検出する画像
読取装置において、前記透光性基板の光拡散手段形成側
の表面に粗面処理を施したことを特徴としている。
決するため本発明は、透光性基板の一方面側に複数の受
光素子及び前記受光素子にそれぞれ接続される複数のス
イッチング素子を薄膜積層構造で形成し、透光性基板の
他方面側に光反射手段を設け、透光性基板の端面側に配
置された光源より照射された光が透光性基板内に導光
し、前記光拡散手段により散乱反射した光が薄膜積層部
分に形成された照明用窓を通して素子上に配置される原
稿を照射し、その反射光を前記受光素子で検出する画像
読取装置において、前記透光性基板の光拡散手段形成側
の表面に粗面処理を施したことを特徴としている。
【0009】
【作用】本発明によれば、2次元イメ−ジセンサの透光
性基板を導光板として用い、その透光性基板の端面に配
置した光源からの照射光を導光し、照明用窓から原稿照
射できるようにした構成において、透光性基板の光反射
手段形成側の表面に粗面処理を施すことにより、光源か
らの入射光が粗面処理面において乱反射することにより
拡散光を得ることができるので、透光性基板裏面に対し
て全反射する臨界角以上の入射光についても、原稿側へ
の照射光として利用することができる。
性基板を導光板として用い、その透光性基板の端面に配
置した光源からの照射光を導光し、照明用窓から原稿照
射できるようにした構成において、透光性基板の光反射
手段形成側の表面に粗面処理を施すことにより、光源か
らの入射光が粗面処理面において乱反射することにより
拡散光を得ることができるので、透光性基板裏面に対し
て全反射する臨界角以上の入射光についても、原稿側へ
の照射光として利用することができる。
【0010】
【実施例】本発明にかかる画像読取装置の一実施例につ
いて、図面を参照しながら説明する。画像読取装置の等
価回路は、前記した図6と同様であり、受光素子とスイ
ッチング素子Trとで構成される画素を一単位とし、行
方向(mビット)及び列方向(nビット)に2次元に配
置した2次元イメ−ジセンサ100と、その周辺回路と
して走査線駆動回路101及びデ−タ線読取回路104
とを備えている。図1に2次元イメ−ジセンサの画素部
の断面説明図を示す。
いて、図面を参照しながら説明する。画像読取装置の等
価回路は、前記した図6と同様であり、受光素子とスイ
ッチング素子Trとで構成される画素を一単位とし、行
方向(mビット)及び列方向(nビット)に2次元に配
置した2次元イメ−ジセンサ100と、その周辺回路と
して走査線駆動回路101及びデ−タ線読取回路104
とを備えている。図1に2次元イメ−ジセンサの画素部
の断面説明図を示す。
【0011】スイッチング素子Trは、薄膜積層構造の
薄膜トランジスタ(TFT)で形成されている。TFT
は、クロム(Cr)層から成るゲ−ト電極11、シリコ
ン窒化膜(SiNx)から成るゲ−ト絶縁層12、水素
化アモルファスシリコン(a−Si:H)層から成る半
導体活性層13、シリコン窒化膜(SiNx)から成る
上部絶縁層14、n+水素化アモルファスシリコン(n+
a−Si:H)層から成るオ−ミックコンタクト層1
5、クロム(Cr)層から成るソース電極16及びドレ
イン電極17、ポリイミド層から成る層間絶縁膜層21
をガラス基板1上に順次積層した逆スタガ構造のトラン
ジスタで構成されている。ソース電極16及びドレイン
電極17上に位置する層間絶縁層21にはコンタクト孔
22,23が穿孔され、コンタクト孔22,23を介し
てアルミニウム(Al)膜で形成されたデータ配線25
及び接続配線26がそれぞれ接続されている。また、上
部絶縁層14上部の層間絶縁膜層21上には、データ配
線25及び接続配線26と同じアルミニウム(Al)膜
から成る遮光層27が形成されている。
薄膜トランジスタ(TFT)で形成されている。TFT
は、クロム(Cr)層から成るゲ−ト電極11、シリコ
ン窒化膜(SiNx)から成るゲ−ト絶縁層12、水素
化アモルファスシリコン(a−Si:H)層から成る半
導体活性層13、シリコン窒化膜(SiNx)から成る
上部絶縁層14、n+水素化アモルファスシリコン(n+
a−Si:H)層から成るオ−ミックコンタクト層1
5、クロム(Cr)層から成るソース電極16及びドレ
イン電極17、ポリイミド層から成る層間絶縁膜層21
をガラス基板1上に順次積層した逆スタガ構造のトラン
ジスタで構成されている。ソース電極16及びドレイン
電極17上に位置する層間絶縁層21にはコンタクト孔
22,23が穿孔され、コンタクト孔22,23を介し
てアルミニウム(Al)膜で形成されたデータ配線25
及び接続配線26がそれぞれ接続されている。また、上
部絶縁層14上部の層間絶縁膜層21上には、データ配
線25及び接続配線26と同じアルミニウム(Al)膜
から成る遮光層27が形成されている。
【0012】受光素子は、前記TFT(スイッチング素
子Tr)のソース電極16及びドレイン電極17として
着膜されたクロム(Cr)層を下部電極18とし、その
上に各受光素子ごとに分割形成された水素化アモルファ
スシリコン(a−Si:H)から成る光導電層19を形
成し、光導電層19上に各受光素子ごとに分割形成され
た酸化インジウム(ITO)等から成る透明電極20を
積層したサンドイッチ型のフォトダイオードで形成され
ている。透明電極20上にも前記層間絶縁層21が形成
され、この層間絶縁層21に穿孔されたコンタクト孔2
8を介して前記接続配線26により、受光素子の透明電
極20とTFTのドレイン電極17とが接続されてい
る。
子Tr)のソース電極16及びドレイン電極17として
着膜されたクロム(Cr)層を下部電極18とし、その
上に各受光素子ごとに分割形成された水素化アモルファ
スシリコン(a−Si:H)から成る光導電層19を形
成し、光導電層19上に各受光素子ごとに分割形成され
た酸化インジウム(ITO)等から成る透明電極20を
積層したサンドイッチ型のフォトダイオードで形成され
ている。透明電極20上にも前記層間絶縁層21が形成
され、この層間絶縁層21に穿孔されたコンタクト孔2
8を介して前記接続配線26により、受光素子の透明電
極20とTFTのドレイン電極17とが接続されてい
る。
【0013】また、フォトダイオードの下部電極18の
下側には、TFTのオ−ミックコンタクト層15,半導
体活性層13及びゲート絶縁膜12として着膜されたn
+a−Si:H膜,a−Si:H膜及びSiNx膜が残
っている。前記TFT及びフォトダイオードはパッシベ
ーション膜29で被覆され、スイッチング素子とフォト
ダイオードとの間に、パッシベーション膜29,層間絶
縁層(n+a−Si:H膜)21,オーミックコンタク
ト層(a−Si:H膜)15及びゲート絶縁膜(SiN
x膜)12を開口して照明用窓5が形成されている。
下側には、TFTのオ−ミックコンタクト層15,半導
体活性層13及びゲート絶縁膜12として着膜されたn
+a−Si:H膜,a−Si:H膜及びSiNx膜が残
っている。前記TFT及びフォトダイオードはパッシベ
ーション膜29で被覆され、スイッチング素子とフォト
ダイオードとの間に、パッシベーション膜29,層間絶
縁層(n+a−Si:H膜)21,オーミックコンタク
ト層(a−Si:H膜)15及びゲート絶縁膜(SiN
x膜)12を開口して照明用窓5が形成されている。
【0014】2次元イメ−ジセンサが形成されるガラス
基板1の素子形成面と反対の面(ガラス基板裏面)に
は、光反射手段としての光拡散反射板3が接着若しくは
押え付け部材で固定されている。また、端面側には図7
及び図8で示したように、ガラス基板1の両側面に沿っ
て線状光源4が配置され、線状光源4からの光がガラス
基板1の端面から入射し、光拡散反射板3で反射するこ
とによりガラス基板1内を導光するように構成されてい
る。
基板1の素子形成面と反対の面(ガラス基板裏面)に
は、光反射手段としての光拡散反射板3が接着若しくは
押え付け部材で固定されている。また、端面側には図7
及び図8で示したように、ガラス基板1の両側面に沿っ
て線状光源4が配置され、線状光源4からの光がガラス
基板1の端面から入射し、光拡散反射板3で反射するこ
とによりガラス基板1内を導光するように構成されてい
る。
【0015】本発明の特徴的な構成は、ガラス基板1の
裏面において、この面で線状光源4からの光が乱反射し
て拡散光が得られるように、凹凸が連続する粗面部1a
を形成するために粗面処理を施したことである。この粗
面処理によりガラス板1の裏面は、図1に示すように、
凹部と凸部とのピッチを、各画素毎における光量バラツ
キを小さくするため、照明用窓5の面積に対して1/1
0以下程度に小さくして形成されたすりガラス状となっ
ている。また、そのピッチは、周期的でもランダムでも
よい。したがって、線状光源4からガラス基板1内に入
射する光は、前記凹凸面で散乱し、また、ガラス基板1
の外側に透過した光は光拡散反射板3で拡散反射し、ガ
ラス基板1内に導かれる。この際に、ガラス基板1の裏
面に対しての入射角度が浅い入射光A(図11)のよう
な光路の光についても、前記粗面部1aで散乱させるこ
とができるので、照明用窓5から原稿200面側へ照射
する光として利用することができる。
裏面において、この面で線状光源4からの光が乱反射し
て拡散光が得られるように、凹凸が連続する粗面部1a
を形成するために粗面処理を施したことである。この粗
面処理によりガラス板1の裏面は、図1に示すように、
凹部と凸部とのピッチを、各画素毎における光量バラツ
キを小さくするため、照明用窓5の面積に対して1/1
0以下程度に小さくして形成されたすりガラス状となっ
ている。また、そのピッチは、周期的でもランダムでも
よい。したがって、線状光源4からガラス基板1内に入
射する光は、前記凹凸面で散乱し、また、ガラス基板1
の外側に透過した光は光拡散反射板3で拡散反射し、ガ
ラス基板1内に導かれる。この際に、ガラス基板1の裏
面に対しての入射角度が浅い入射光A(図11)のよう
な光路の光についても、前記粗面部1aで散乱させるこ
とができるので、照明用窓5から原稿200面側へ照射
する光として利用することができる。
【0016】前記粗面処理は、ガラス基板1の裏面をフ
ッソ系エッチング液によりエッチング処理によりなされ
る。このエッチング処理は、ガラス基板1の裏面に前記
エッチング液を塗布することにより行なう(ランダムエ
ッチング)。また、周期的な凹凸の配列を得る場合に
は、マスクを用いたフォトリソ法によるパターニングで
形成する。ガラス基板全体に対する凹凸部の密度や凹凸
部の深さは、エッチング液の種類やエッチング時間を調
整することにより制御することができる。ランダムエッ
チングでは、数μmの凹凸とすることができ、フォトリ
ソ法では、5〜6μm以上の粗さになる。この粗さは、
各画素毎における光量バラツキを小さくするためには、
照明用窓5の面積に対して1/10程度まで許容でき
る。また、図1の実施例においては、光反射手段として
光拡散反射板3を使用したが、鏡面反射板を使用しても
よい。この場合、鏡面反射板での反射について反射率を
高めることができるので、光の利用効率の向上を図るこ
とがきる。
ッソ系エッチング液によりエッチング処理によりなされ
る。このエッチング処理は、ガラス基板1の裏面に前記
エッチング液を塗布することにより行なう(ランダムエ
ッチング)。また、周期的な凹凸の配列を得る場合に
は、マスクを用いたフォトリソ法によるパターニングで
形成する。ガラス基板全体に対する凹凸部の密度や凹凸
部の深さは、エッチング液の種類やエッチング時間を調
整することにより制御することができる。ランダムエッ
チングでは、数μmの凹凸とすることができ、フォトリ
ソ法では、5〜6μm以上の粗さになる。この粗さは、
各画素毎における光量バラツキを小さくするためには、
照明用窓5の面積に対して1/10程度まで許容でき
る。また、図1の実施例においては、光反射手段として
光拡散反射板3を使用したが、鏡面反射板を使用しても
よい。この場合、鏡面反射板での反射について反射率を
高めることができるので、光の利用効率の向上を図るこ
とがきる。
【0017】図2及び図3は、本発明の他の実施例を示
すもので、図1及び図2と同一構成をとる部分について
は同一符号を付して詳細な説明を省略する。この実施例
では、図1の光拡散反射板3に代えて粗面処理した粗面
部1aにアルミニウム等の金属膜を蒸着して反射膜6を
形成している。この構成によれば凹凸面に密着して反射
膜6を形成することができるので、線状光源4からの光
のほぼ全部について粗面処理した粗面部1aで散乱させ
ることが可能となり、光の利用効率の向上を図ることが
できる。
すもので、図1及び図2と同一構成をとる部分について
は同一符号を付して詳細な説明を省略する。この実施例
では、図1の光拡散反射板3に代えて粗面処理した粗面
部1aにアルミニウム等の金属膜を蒸着して反射膜6を
形成している。この構成によれば凹凸面に密着して反射
膜6を形成することができるので、線状光源4からの光
のほぼ全部について粗面処理した粗面部1aで散乱させ
ることが可能となり、光の利用効率の向上を図ることが
できる。
【0018】上述したTFT及びフォトダイオードは一
対で一つの画素単位を構成し、各TFTのゲ−ト電極1
1は行毎に共通となる走査線31に接続され(図9)、
各走査線31は走査線駆動回路101に接続されている
(図6)。また、各TFTのソース電極16は列毎に共
通となるデ−タ線25に接続され(図9)、各データ線
25はデータ読取回路104に接続されている(図
6)。2次元イメージセンサの端部のデータ線25の外
側にはデータ線32に沿ってグランド縦配線33を設
け、データ線25とグランド縦配線33との間にロ−ド
キャパシタCL (図6)を形成している。また、グラン
ド縦配線33は、走査線31に平行に設けられたグラン
ド横配線34及び層間絶縁層21に穿孔されたコンタク
ト孔35,36を介して前記遮光層27に接続されてい
る。また、各フォトダイードの下部電極18は、連結部
18′により互いに連結するようにパターニングされ
(図9)、その端部においてバイアス電圧VB が印加さ
れている。
対で一つの画素単位を構成し、各TFTのゲ−ト電極1
1は行毎に共通となる走査線31に接続され(図9)、
各走査線31は走査線駆動回路101に接続されている
(図6)。また、各TFTのソース電極16は列毎に共
通となるデ−タ線25に接続され(図9)、各データ線
25はデータ読取回路104に接続されている(図
6)。2次元イメージセンサの端部のデータ線25の外
側にはデータ線32に沿ってグランド縦配線33を設
け、データ線25とグランド縦配線33との間にロ−ド
キャパシタCL (図6)を形成している。また、グラン
ド縦配線33は、走査線31に平行に設けられたグラン
ド横配線34及び層間絶縁層21に穿孔されたコンタク
ト孔35,36を介して前記遮光層27に接続されてい
る。また、各フォトダイードの下部電極18は、連結部
18′により互いに連結するようにパターニングされ
(図9)、その端部においてバイアス電圧VB が印加さ
れている。
【0019】上記構成の画像読取装置における読み取り
動作を図5の駆動タイミング図を参照して説明する。原
稿面200からの反射光がフォトダイオードに入射する
と、光信号に応じた光電変換による電荷が寄生容量Cs
に蓄積期間Tsにおいて積分蓄積される。走査線駆動信
号Sc により各行毎にTFTが順次走査され、それぞれ
の走査期間内では、デ−タ線読取回路104において、
各ビットでt1〜t4の期間ごとのステップで画素内に蓄
積された電荷をロ−ドキャパシタCL に走査線単位で一
括転送する。それらのステップにおいて、まず期間t1で
はリセット信号によりロ−ドキャパシタCL の電荷をリ
セット電位に、実施例においてはグランドに放電するリ
セットを行ない、期間t2では、オフセット電圧の取り
込みを行ない、期間t3では走査線駆動信号Sc により
TFT(Tr)がオンして受光素子内に蓄積された電荷
をロ−ドキャパシタCL に転送する。期間t4では、T
FT(Tr)のゲ−ト電極11/ソ−ス電極16間容量
によるフィ−ドスル−で期間t3における転送ピ−ク電
圧VOPから転送デ−タ電圧VDAに電圧降下するが、この
転送デ−タ電圧VDAがサンプリング信号SPLにより保
持される。各ビットにおける各データ線32での転送デ
−タ電圧VDAの電圧値を、デ−タ読取回路104におい
て増幅しアナログマルチプレクサ105で順次時系列信
号として読み出す。
動作を図5の駆動タイミング図を参照して説明する。原
稿面200からの反射光がフォトダイオードに入射する
と、光信号に応じた光電変換による電荷が寄生容量Cs
に蓄積期間Tsにおいて積分蓄積される。走査線駆動信
号Sc により各行毎にTFTが順次走査され、それぞれ
の走査期間内では、デ−タ線読取回路104において、
各ビットでt1〜t4の期間ごとのステップで画素内に蓄
積された電荷をロ−ドキャパシタCL に走査線単位で一
括転送する。それらのステップにおいて、まず期間t1で
はリセット信号によりロ−ドキャパシタCL の電荷をリ
セット電位に、実施例においてはグランドに放電するリ
セットを行ない、期間t2では、オフセット電圧の取り
込みを行ない、期間t3では走査線駆動信号Sc により
TFT(Tr)がオンして受光素子内に蓄積された電荷
をロ−ドキャパシタCL に転送する。期間t4では、T
FT(Tr)のゲ−ト電極11/ソ−ス電極16間容量
によるフィ−ドスル−で期間t3における転送ピ−ク電
圧VOPから転送デ−タ電圧VDAに電圧降下するが、この
転送デ−タ電圧VDAがサンプリング信号SPLにより保
持される。各ビットにおける各データ線32での転送デ
−タ電圧VDAの電圧値を、デ−タ読取回路104におい
て増幅しアナログマルチプレクサ105で順次時系列信
号として読み出す。
【0020】
【発明の効果】本発明の画像読取装置によれば、透光性
基板の光反射手段形成側の表面に粗面処理を施すことに
より、光源からの入射光が粗面処理面において乱反射す
ることにより拡散光を得ることができるので、透光性基
板裏面に対して全反射する臨界角以上の入射光について
も原稿側への照射光として利用し、光源の光利用効率を
向上させることができる。その結果、照明用窓を通して
原稿側に照射される拡散光の照度を増加させ、読取画像
の品質の向上を図ることができる。
基板の光反射手段形成側の表面に粗面処理を施すことに
より、光源からの入射光が粗面処理面において乱反射す
ることにより拡散光を得ることができるので、透光性基
板裏面に対して全反射する臨界角以上の入射光について
も原稿側への照射光として利用し、光源の光利用効率を
向上させることができる。その結果、照明用窓を通して
原稿側に照射される拡散光の照度を増加させ、読取画像
の品質の向上を図ることができる。
【図1】 本発明の一実施例にかかる画像読取装置の一
画素分を示す断面説明図である。
画素分を示す断面説明図である。
【図2】 図1の実施例によるガラス基板裏面での拡散
反射を説明する断面説明図である。
反射を説明する断面説明図である。
【図3】 本発明の他の実施例にかかる画像読取装置の
一画素分を示す断面説明図である。
一画素分を示す断面説明図である。
【図4】 図3の実施例によるガラス基板裏面での拡散
反射を説明する断面説明図である。
反射を説明する断面説明図である。
【図5】 画像読取装置の動作を説明するための駆動タ
イミング図である。
イミング図である。
【図6】 画像読取装置の回路構成を示す等価回路図で
ある。
ある。
【図7】 画像読取装置の平面説明図である。
【図8】 画像読取装置の断面説明図である。
【図9】 従来の画像読取装置の複数画素分を示す平面
説明図である。
説明図である。
【図10】従来の画像読取装置の一画素分を示す断面説
明図である。
明図である。
【図11】従来例によるガラス基板裏面での拡散反射を
説明する断面説明図である。
説明する断面説明図である。
【符号の説明】 1…ガラス基板、 1a…粗面部、 2…センサ部、
3…光拡散反射板、4…線状光源、 5…照明用窓、
6…反射膜、 11…ゲート電極、 12…ゲート絶縁
膜、 13…半導体活性層、 14…上部絶縁層、 1
5オーミックコンタクト層、 16…ソース電極、 1
7…ドレイン電極、 18…下部電極、 19…光導電
層、 20…透明電極、 25…データ線、 30…反
射板、31…走査線、 100…2次元イメージセン
サ、 101…走査線駆動回路、 104…データ読取
回路
3…光拡散反射板、4…線状光源、 5…照明用窓、
6…反射膜、 11…ゲート電極、 12…ゲート絶縁
膜、 13…半導体活性層、 14…上部絶縁層、 1
5オーミックコンタクト層、 16…ソース電極、 1
7…ドレイン電極、 18…下部電極、 19…光導電
層、 20…透明電極、 25…データ線、 30…反
射板、31…走査線、 100…2次元イメージセン
サ、 101…走査線駆動回路、 104…データ読取
回路
Claims (1)
- 【請求項1】 透光性基板の一方面側に複数の受光素子
及び前記受光素子にそれぞれ接続される複数のスイッチ
ング素子を薄膜積層構造で形成し、透光性基板の他方面
側に光反射手段を設け、透光性基板の端面側に配置され
た光源より照射された光が透光性基板内に導光し、前記
光拡散手段により散乱反射した光が薄膜積層構造部分に
形成された照明用窓を通して素子上に配置される原稿を
照射し、その反射光を前記受光素子で検出する画像読取
装置において、 前記透光性基板の光拡散手段形成側の表面に粗面処理を
施したことを特徴とする画像読取装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6210725A JPH0855975A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | 画像読取装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6210725A JPH0855975A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | 画像読取装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855975A true JPH0855975A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16594075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6210725A Pending JPH0855975A (ja) | 1994-08-12 | 1994-08-12 | 画像読取装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0855975A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009015414A1 (en) * | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Two dimensional contact image sensor with backlighting |
| US20120307323A1 (en) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Imaging system, solid-state imaging device for the imaging system, and method for manufacturing the solid-state imaging device for the imaging system |
| CN113012561A (zh) * | 2019-12-20 | 2021-06-22 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 | 背光模块 |
| CN113012560A (zh) * | 2019-12-20 | 2021-06-22 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 | 图像显示器 |
-
1994
- 1994-08-12 JP JP6210725A patent/JPH0855975A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009015414A1 (en) * | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Silverbrook Research Pty Ltd | Two dimensional contact image sensor with backlighting |
| US7675021B2 (en) | 2007-08-01 | 2010-03-09 | Silverbrook Research Pty Ltd | Two dimensional contact image sensor with frontlighting |
| JP2010532921A (ja) * | 2007-08-01 | 2010-10-14 | シルバーブルック リサーチ ピーティワイ リミテッド | バックライトを伴う二次元コンタクトイメージセンサ |
| KR101110389B1 (ko) * | 2007-08-01 | 2012-02-24 | 실버브룩 리서치 피티와이 리미티드 | 백라이팅을 가지는 이차원 접촉 이미지 센서 |
| EP2174259A4 (en) * | 2007-08-01 | 2013-03-13 | Silverbrook Res Pty Ltd | TWO-DIMENSIONAL CONTACT IMAGE SENSOR WITH BACKLIGHT |
| US20120307323A1 (en) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Imaging system, solid-state imaging device for the imaging system, and method for manufacturing the solid-state imaging device for the imaging system |
| US8649072B2 (en) * | 2011-05-31 | 2014-02-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Imaging system, solid-state imaging device for the imaging system, and method for manufacturing the solid-state imaging device for the imaging system |
| CN113012561A (zh) * | 2019-12-20 | 2021-06-22 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 | 背光模块 |
| CN113012560A (zh) * | 2019-12-20 | 2021-06-22 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 | 图像显示器 |
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