JPH0858876A - 半導体集積回路装置収納トレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体集積回路装置を収納した半導体集積回
路装置収納トレイを積層して熱処理する際に、半導体集
積回路装置に対し空気の対流による均等な熱処理を可能
とする半導体集積回路装置収納トレイを提供する。 【構成】 基台２の外周部下方に係合壁３を全周に亘っ
て垂設するとともに、基台２の外周部上方に係合壁３の
内側面に係合し且つ係合壁３の高さよりも高い係合用支
柱４を略一定間隔で全周に亘って立設し、半導体集積回
路装置収納トレイ１を複数枚積層した際に上下の係合壁
３間に間隙を形成する。基台２の上面に、半導体集積回
路装置の樹脂封止部に係合して半導体集積回路装置のリ
ードを基台２上面よりも持ち上げる支持突部６を縦横に
突設し、この支持突部６間に、この半導体集積回路装置
収納トレイ１を積層した場合に、上面を基台２下面に当
接する支柱７を立設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣと称される半導体
集積回路装置を複数個収納し搬送するのに用いられる半
導体集積回路装置収納トレイに係り、特に収納した半導
体集積回路装置に対する熱処理を好適に行うことのでき
る半導体集積回路装置収納トレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体集積回路装置収納トレイ
は、図５に示す如く、基台１２の上面に、半導体集積回
路装置５の樹脂封止部５ａにおける下方外周縁に係合し
て半導体集積回路装置５のリード５ｂを基台１２上面よ
りも持ち上げる支持突部１３を縦横に形成するととも
に、この支持突部１３を囲繞する周壁１４を基台１２の
上面に格子状に形成している。これに加え、基台１２の
外周部には、下面に凹溝１５を設けてなる凸条１６を連
続して周設している。

【０００３】そして、半導体集積回路装置収納トレイ１
１を上下に積層すると、上段に位置するトレイの凹溝１
５と下段に位置するトレイの凸条１６とが全周的に係合
するとともに、下段に位置するトレイの周壁１４の上面
は半導体集積回路装置５の樹脂封止部５ａを若干の間隙
を設けて上下にサンドイッチして保持するように、上段
に位置するトレイの周壁１４下面に当接する。その際、
半導体集積回路装置５のリード５ｂが支持突部１３や周
壁１４に触れない状態にて、半導体集積回路装置５は保
持される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の半導体集積回路装置収納トレイ１１にあって
は、半導体集積回路装置の収納上の問題はないものの、
半導体集積回路装置の熱処理時において下記の如き問題
点があった。すなわち、半導体集積回路装置５を収納し
た半導体集積回路装置収納トレイ１１を上下に積層する
と、トレイ外周の凹溝１５と凸条１６とが全周を係合し
内部に空気が流通しないことから、加熱時に空気の対流
による熱伝導が行われなかった。さらに、図５における
個々の半導体集積回路装置５の収納域１７はポケットと
称される如く、積層された上段に位置する半導体集積回
路装置収納トレイの下面と周壁１５とによって完全に囲
繞されることにより空気の流通が全く阻害され、加熱時
に空気の対流による熱伝導が行われなかった。したがっ
て、半導体集積回路装置への加熱はトレイを通じての熱
伝導に依存し、それ故半導体集積回路装置収納トレイ内
の半導体集積回路装置の位置による温度の伝達時間に差
異が生じることを余儀なくされていた。

【０００５】そこで本発明にあっては、これらの課題を
解決すべく、半導体集積回路装置を収納した半導体集積
回路装置収納トレイを積層して熱処理する際に、半導体
集積回路装置に対し空気の対流による均等な熱処理を可
能とする半導体集積回路装置収納トレイを提供すること
を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の半導体集積回路装置収納トレイは、半
導体集積回路装置を収納する収納部を基台の上面に縦横
に形成し、複数枚積層する際には外周にて相互に係合す
る半導体集積回路装置収納トレイにおいて、基台の外周
部下方には係合壁を垂設するとともに、基台の外周部上
方にはトレイを複数枚積層した際上段に位置するトレイ
の係合壁の内側面と係合し且つ前記係合壁の高さよりも
高い係合用支柱を立設し、トレイを複数枚積層した際に
上下の係合壁間に間隙を形成したことを特徴とするもの
である。

【０００７】また、半導体集積回路装置を収納する収納
部の相互間に、中央に貫通孔を設けた支柱を立設しても
よい。

【０００８】また、半導体集積回路装置を収納する収納
部の相互間に、中央に貫通孔を設け且つ側壁にも前記貫
通孔を挿通する割り溝を設けた支柱を立設してもよい。

【０００９】

【実施例】図１は合成樹脂材からなる本発明の半導体集
積回路装置収納トレイの第１の実施例を示し、この半導
体集積回路装置収納トレイ１は、基台２の外周部下方に
係合壁３を全周に亘り垂設するとともに、基台２の外周
部上方に係合壁３の内側面と基台２底面に当接し且つ係
合壁３の高さよりも高い係合用支柱４を略一定間隔で全
周に亘り立設している。そして、基台２の上面には、半
導体集積回路装置５の樹脂封止部５ａにおける下方外周
縁に係合する４本の突条６ａを備えかつ半導体集積回路
装置５のリード５ｂを基台２上面よりも持ち上げる支持
突部６を縦横に突設している。また、縦横に設けられた
支持突部６の角部相互間には、貫通孔７ａを設けた略円
錐台形状の支柱７が立設されている。

【００１０】基台２の外周部全周に亘って垂設された係
合壁３は、半導体集積回路装置収納トレイ１を平面に載
置したときに、その下面が全周的に当接するように、基
台２下面に突設される部材よりも低くならない高さを有
している。そして、図２に示す如く、半導体集積回路装
置収納トレイ１を複数枚積層する場合に、上下のトレイ
の係合壁３同士が当接することなく間隙８を設けて位置
するように、係合壁３及び係合用支柱４の高さが設定さ
れる。本実施例の如く、係合用支柱４の上面が基台２底
面に当接する場合には、係合用支柱４と支柱７の高さは
同一となる。係合用支柱４には、上下方向の空気の流通
を考慮して上下に貫通孔を穿設してもよい。

【００１１】支持突部６は、その上に半導体集積回路装
置５を載置する場合に、リード５ｂが基台２上面よりも
持ち上げる高さを有するとともに、突条６ａは半導体集
積回路装置５を載置する際に半導体集積回路装置５のリ
ード５ｂに接触しない寸法となっている。そして、基台
２の下面の支持突部６に対応する個所にほぼ同様の形状
からなる突部９を突設している。

【００１２】支柱７は、図２に示す如く、半導体集積回
路装置５を収納した本発明の半導体集積回路装置収納ト
レイ１を複数枚積層した場合に、その上面を上段に位置
する半導体集積回路装置収納トレイ１の基台２下面に当
接するとともに、上段に位置する半導体集積回路装置収
納トレイ１の基台２の下面に設けられた突部９が、半導
体集積回路装置５の樹脂封止部５ａにおける上方外周縁
に微小な空隙を介して係合し得る高さを有している。そ
して、支柱７の中央には上下に貫通する貫通孔７ａを形
成し、積層したトレイにおいて空気を上下方向に流通さ
せる流路の作用を発揮する。この支柱７は、当然のこと
ながら、収納した半導体集積回路装置５のリード５ｂが
触れることのない位置などどこにでも配設できる。

【００１３】図３は本発明の半導体集積回路装置収納ト
レイの第２の実施例を示し、この半導体集積回路装置収
納トレイ１にあっては、円柱若しくは円錐台形状の支柱
７の上面から貫通孔７ａを左右に挿通する割り溝７ｂを
形成している。この割り溝７ｂは、下方から貫通孔７ａ
を流通する空気を左右方向に拡散させる作用を発揮する
ことから、半導体集積回路装置５を収納した半導体集積
回路装置収納トレイ１を上下に積層した場合に、空気の
流通をさらに促進するものである。

【００１４】図４は、本発明の半導体集積回路装置収納
トレイの第３の実施例を示し、これは上述した第２の実
施例における支柱７の形状を角柱形状として貫通孔７ａ
を左右に挿通する割り溝７ｂを形成したものであり、形
状以外の作用効果の点にあっては第２の実施例と同様で
ある。

【００１５】このように、半導体集積回路装置５を収納
した半導体集積回路装置収納トレイ１を複数枚積層した
場合、半導体集積回路装置５は支持突部６と突部９とに
より上下からサンドイッチされて位置ずれすることなく
確実に保持されるとともに、上下の半導体集積回路装置
収納トレイ１間には、側面の係合壁３間の間隙８から空
気が自由に流通することができるとともに、半導体集積
回路装置の収納域は、従来の半導体集積回路装置収納ト
レイの如き周壁に囲繞され１つ１つ分断されることなく
空気が自由に流通し得ることから、半導体集積回路装置
の熱処理時において積層した半導体集積回路装置収納ト
レイ内の半導体集積回路装置に対し空気の対流による均
等な熱処理が可能となる。

【００１６】

【発明の効果】上述した構成に係る本発明の半導体集積
回路装置収納トレイによれば、半導体集積回路装置を収
納する収納部を基台の上面に縦横に形成し、複数枚積層
する際に外周にて相互に係合する半導体集積回路装置収
納トレイにおいて、基台の外周部下方には係合壁を垂設
するとともに、基台の外周部上方にはトレイを複数枚積
層した際上段に位置するトレイの係合壁の内側面と係合
し且つ前記係合壁の高さよりも高い係合用支柱を立設
し、トレイを複数枚積層した際に上下の係合壁間に間隙
を形成したことで、この間隙を通して空気が自由に流通
し得ることから、半導体集積回路装置の熱処理時におい
て積層した半導体集積回路装置収納トレイ内の半導体集
積回路装置に対し空気の対流による均等な熱処理が可能
となる。

【００１７】また、半導体集積回路装置を収納する収納
部の相互間に、中央に貫通孔を設けた支柱を立設した場
合には、複数枚積層した半導体集積回路装置収納トレイ
において空気を上下方向に流通させる流路の作用を発揮
することから、トレイ内の半導体集積回路装置に対し空
気の対流による熱処理を一層均等に行うことが可能とな
る。

【００１８】また、半導体集積回路装置を収納する収納
部の相互間に、中央に貫通孔を設け且つ側壁にも前記貫
通孔を挿通する割り溝を設けた支柱を立設した場合に
は、複数枚積層した半導体集積回路装置収納トレイにお
いて空気を上下方向に流通させる流路の作用を発揮する
とともに、貫通孔に対し下方から流通する空気を左右方
向にも拡散させる作用を発揮し、トレイ内の半導体集積
回路装置に対し空気の対流による熱処理をさらに一層均
等に行えるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体集積回路装置収納トレイを示す
部分切欠斜視図である。

【図２】本発明の半導体集積回路装置収納トレイを積層
した状態を示す部分断面図である。

【図３】本発明の半導体集積回路装置収納トレイの第２
の実施例を示す部分切欠斜視図である。

【図４】本発明の半導体集積回路装置収納トレイの第３
の実施例を示す部分切欠斜視図である。

【図５】従来の半導体集積回路装置収納トレイを積層し
た状態を示す部分断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体集積回路装置収納トレイ ２ 基台 ３ 係合壁 ４ 係合用支柱 ５ 半導体集積回路装置 ５ａ 樹脂封止部 ５ｂ リード ６ 支持突部 ６ａ 突条 ７ 支柱 ７ａ 貫通孔 ７ｂ 割り溝 ８ 間隙

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体集積回路装置を収納する収納部を
   基台の上面に縦横に形成し、複数枚積層する際には外周
   にて相互に係合する半導体集積回路装置収納トレイにお
   いて、基台の外周部下方には係合壁を垂設するととも
   に、基台の外周部上方にはトレイを複数枚積層した際上
   段に位置するトレイの係合壁の内側面と係合し且つ前記
   係合壁の高さよりも高い係合用支柱を立設し、トレイを
   複数枚積層した際に上下の係合壁間に間隙を形成したこ
   とを特徴とする半導体集積回路装置収納トレイ。
2. 【請求項２】 半導体集積回路装置を収納する収納部の
   相互間には、中央に貫通孔を設けた支柱を立設したこと
   を特徴とする請求項１記載の半導体集積回路装置収納ト
   レイ。
3. 【請求項３】 半導体集積回路装置を収納する収納部の
   相互間には、中央に貫通孔を設け且つ側壁にも前記貫通
   孔を挿通する割り溝を設けた支柱を立設したことを特徴
   とする請求項１記載の半導体集積回路装置収納トレイ。