JPH086027A - 配向膜に対する凹凸模様の転写装置 - Google Patents
配向膜に対する凹凸模様の転写装置Info
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- JPH086027A JPH086027A JP6143659A JP14365994A JPH086027A JP H086027 A JPH086027 A JP H086027A JP 6143659 A JP6143659 A JP 6143659A JP 14365994 A JP14365994 A JP 14365994A JP H086027 A JPH086027 A JP H086027A
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 61
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 59
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 4
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本願発明は、多少のうねりや凹凸あるいは傾
斜を有している基板上に配向膜を形成する場合であって
も、ムラの少ない状態で凹凸模様の転写ができるととも
に、離型の際に配向膜準備層の一部を剥離させることが
なく、剥離欠陥を生じさせることのない転写装置の提供
を目的とする。 【構成】 本願発明は、凹凸模様が形成された型部材を
基板上の配向膜準備層に押圧して配向膜準備層上面に凹
凸模様を転写することにより配向膜を形成する凹凸模様
の転写装置において、剛体からなるプレス基体１１と、
このプレス基体１１に対向配置された弾性部材１２と、
この弾性部材１２の前記プレス基体と対向していない側
に設けられたシート状の型部材１３を具備してなること
を特徴とする配向膜に対する凹凸模様の転写装置。
斜を有している基板上に配向膜を形成する場合であって
も、ムラの少ない状態で凹凸模様の転写ができるととも
に、離型の際に配向膜準備層の一部を剥離させることが
なく、剥離欠陥を生じさせることのない転写装置の提供
を目的とする。 【構成】 本願発明は、凹凸模様が形成された型部材を
基板上の配向膜準備層に押圧して配向膜準備層上面に凹
凸模様を転写することにより配向膜を形成する凹凸模様
の転写装置において、剛体からなるプレス基体１１と、
このプレス基体１１に対向配置された弾性部材１２と、
この弾性部材１２の前記プレス基体と対向していない側
に設けられたシート状の型部材１３を具備してなること
を特徴とする配向膜に対する凹凸模様の転写装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶用基板などの配向
膜を形成する際に好適に使用できる凹凸模様の転写装置
に関する。
膜を形成する際に好適に使用できる凹凸模様の転写装置
に関する。
【０００２】液晶素子を構成する基板の内面には、液晶
を所定の方向に配向させるために配向膜が形成されてい
る。この配向膜としては、従来、ラビング布を配向膜準
備層（樹脂膜）の表面に擦り付けて特定の配向処理を行
うラビング処理を施したものなどが広く用いられてい
た。しかしながらこのラビング処理は、発塵を伴う処理
であり、処理時に配向膜の表面が塵埃で汚染され易く、
この汚染により配向膜の配向性が損なわれる問題があっ
た。
を所定の方向に配向させるために配向膜が形成されてい
る。この配向膜としては、従来、ラビング布を配向膜準
備層（樹脂膜）の表面に擦り付けて特定の配向処理を行
うラビング処理を施したものなどが広く用いられてい
た。しかしながらこのラビング処理は、発塵を伴う処理
であり、処理時に配向膜の表面が塵埃で汚染され易く、
この汚染により配向膜の配向性が損なわれる問題があっ
た。
【０００３】そこで本発明者らはこのような問題に対処
するために、スタンプ法によって配向膜を形成すること
を検討し、種々の開発と研究を行っている。液晶用基板
の配向膜は、ガラス等からなる剛性の高い基板本体の表
面に設けられており、しかも液晶素子の駆動電圧を小と
するために通常は厚さ１μｍ以下というように極めて薄
く形成されているので、柔軟で厚いプラスチックフィル
ムに凹凸模様を形成する場合などように、単に型を押し
付けるだけの操作では良好な凹凸模様を形成することは
できない問題がある。即ち、薄い配向膜の表面に凹凸模
様を形成するためには、配向膜となる樹脂製の配向膜準
備層に均一な圧力で正確に型を押し付けることが必要で
ある。そのためには、プレス装置で押し付けを行う場合
に、プレス装置のダイプレートやダイセットの面平坦性
や平行度を高め、型を配向膜準備層に圧接する際の面内
圧力分布を均一にすることが必要である。
するために、スタンプ法によって配向膜を形成すること
を検討し、種々の開発と研究を行っている。液晶用基板
の配向膜は、ガラス等からなる剛性の高い基板本体の表
面に設けられており、しかも液晶素子の駆動電圧を小と
するために通常は厚さ１μｍ以下というように極めて薄
く形成されているので、柔軟で厚いプラスチックフィル
ムに凹凸模様を形成する場合などように、単に型を押し
付けるだけの操作では良好な凹凸模様を形成することは
できない問題がある。即ち、薄い配向膜の表面に凹凸模
様を形成するためには、配向膜となる樹脂製の配向膜準
備層に均一な圧力で正確に型を押し付けることが必要で
ある。そのためには、プレス装置で押し付けを行う場合
に、プレス装置のダイプレートやダイセットの面平坦性
や平行度を高め、型を配向膜準備層に圧接する際の面内
圧力分布を均一にすることが必要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、本発明者ら
が検討したところ、型の面平坦性を充分に高めてプレス
を行った場合であっても、配向膜準備層に型の転写が完
全になされないことがあることが判明した。これは図９
（ａ）に示す配向膜準備層１が形成されるガラスなどの
透明の基板２にあっては、通常、微細なうねりや凹凸あ
るいは傾斜を有し、肉厚にムラを生じていることがある
ので、研磨などの前処理を施して表面仕上げを充分に行
った場合であっても、基板２の上面に多少のうねりや凹
凸あるいは傾斜が残っていることに起因している。即
ち、平坦性の高いプレス基板３とこのプレス基板３に貼
り付けられたシート状の弾性部材４と板状の型部材５を
具備してなる転写装置を用いてプレスを行うと、図９
（ｂ）に示すように配向膜準備層１上に型部材５が押し
付けられない領域が生じてしまい、この領域が配向不良
につながり、液晶表示装置の表示不良を引き起こすとい
う問題があった。
が検討したところ、型の面平坦性を充分に高めてプレス
を行った場合であっても、配向膜準備層に型の転写が完
全になされないことがあることが判明した。これは図９
（ａ）に示す配向膜準備層１が形成されるガラスなどの
透明の基板２にあっては、通常、微細なうねりや凹凸あ
るいは傾斜を有し、肉厚にムラを生じていることがある
ので、研磨などの前処理を施して表面仕上げを充分に行
った場合であっても、基板２の上面に多少のうねりや凹
凸あるいは傾斜が残っていることに起因している。即
ち、平坦性の高いプレス基板３とこのプレス基板３に貼
り付けられたシート状の弾性部材４と板状の型部材５を
具備してなる転写装置を用いてプレスを行うと、図９
（ｂ）に示すように配向膜準備層１上に型部材５が押し
付けられない領域が生じてしまい、この領域が配向不良
につながり、液晶表示装置の表示不良を引き起こすとい
う問題があった。
【０００５】また、型部材５によって配向膜準備層１に
凹凸模様を形成した後に型部材５を配向膜準備層１から
離型する場合に、型部材５と配向膜準備層１が密着し易
い材料からなる場合は、配向膜準備層１の一部分が引き
剥がされて型部材５の表面に付着してしまい、配向膜の
一部が損傷し、表示ムラの原因となってしまうという問
題があった。なお、通常、配向膜は、芳香族ポリアミド
からなるが、例えば、型部材５をニッケルから形成した
場合に、このような配向膜剥離の問題が顕著に生じてい
た。
凹凸模様を形成した後に型部材５を配向膜準備層１から
離型する場合に、型部材５と配向膜準備層１が密着し易
い材料からなる場合は、配向膜準備層１の一部分が引き
剥がされて型部材５の表面に付着してしまい、配向膜の
一部が損傷し、表示ムラの原因となってしまうという問
題があった。なお、通常、配向膜は、芳香族ポリアミド
からなるが、例えば、型部材５をニッケルから形成した
場合に、このような配向膜剥離の問題が顕著に生じてい
た。
【０００６】本発明は前記事情に鑑みてなされたもので
あり、多少の傾斜や凹凸あるいはうねりを有している基
板上に配向膜を形成する場合であっても、ムラの少ない
状態で凹凸模様の転写ができるとともに、離型の際に配
向膜準備層の一部を剥離させることがなく、剥離欠陥を
生じさせることのない転写装置の提供を目的とする。
あり、多少の傾斜や凹凸あるいはうねりを有している基
板上に配向膜を形成する場合であっても、ムラの少ない
状態で凹凸模様の転写ができるとともに、離型の際に配
向膜準備層の一部を剥離させることがなく、剥離欠陥を
生じさせることのない転写装置の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は前
記課題を解決するために、凹凸模様が形成された型部材
を基板上の配向膜準備層に押圧して配向膜準備層上面に
凹凸模様を転写することにより配向膜を形成する凹凸模
様の転写装置において、剛体からなるプレス基体と、こ
のプレス基体に対向配置された弾性部材と、この弾性部
材の前記プレス基体と対向していない側にシート状の型
部材を具備してなるものである。
記課題を解決するために、凹凸模様が形成された型部材
を基板上の配向膜準備層に押圧して配向膜準備層上面に
凹凸模様を転写することにより配向膜を形成する凹凸模
様の転写装置において、剛体からなるプレス基体と、こ
のプレス基体に対向配置された弾性部材と、この弾性部
材の前記プレス基体と対向していない側にシート状の型
部材を具備してなるものである。
【０００８】請求項２記載の発明は前記課題を解決する
ために、請求項１記載の前記弾性部材をプレス基体の表
面に取り付けており、前記弾性部材の表面に前記型部材
を取り付けているものである。
ために、請求項１記載の前記弾性部材をプレス基体の表
面に取り付けており、前記弾性部材の表面に前記型部材
を取り付けているものである。
【０００９】請求項３記載の発明は前記課題を解決する
ために、請求項１または２記載のプレス基体を平板状と
したものである。
ために、請求項１または２記載のプレス基体を平板状と
したものである。
【００１０】請求項４記載の発明は前記課題を解決する
ために、請求項１または２記載のプレス基体をローラー
状としたものである。
ために、請求項１または２記載のプレス基体をローラー
状としたものである。
【００１１】請求項５記載の発明は前記課題を解決する
ために、請求項１、２、３または４記載の型部材を、
０.００１ｍｍ以上、０.２ｍｍ以下の範囲の厚さに形成
してなるものである。
ために、請求項１、２、３または４記載の型部材を、
０.００１ｍｍ以上、０.２ｍｍ以下の範囲の厚さに形成
してなるものである。
【００１２】請求項６記載の発明は前記課題を解決する
ために、請求項１、２、３、４または５記載の型部材の
表面に、金または金合金あるいは銅または銅合金からな
る被覆層を形成してなるものである。
ために、請求項１、２、３、４または５記載の型部材の
表面に、金または金合金あるいは銅または銅合金からな
る被覆層を形成してなるものである。
【００１３】
【作用】プレス基体に弾性部材を介して薄い型部材を取
り付けているので、配向膜準備層に型部材を押し付けて
凹凸模様の転写を行う場合に、配向膜準備層がプレス基
体に対して多少傾斜している場合であっても、この傾斜
に合わせて弾性部材が変形できるので、型部材の凹凸模
様が配向膜準備層の全面に、確実に押し付けられる。更
に、型部材として、厚さ０.００１〜０.２ｍｍのものを
用いると、基配向膜準備層に基板の微細なうねりや凹凸
あるいは傾斜に起因する多少のうねりや凹凸あるいは傾
斜を有していても、このうねりや凹凸あるいは傾斜に合
わせて弾性部材と型部材が確実に変形し、追従するの
で、型部材の凹凸模様が配向膜準備層の全面に確実に押
し付けられる。即ち、型部材として０.２ｍｍ以下のも
のを用いると、基板や配向膜準備層の微細なうねりや凹
凸あるいは傾斜に合わせて弾性部材と型部材が充分に追
従する。また、０.００１ｍｍ以上の厚さがあれば、取
り扱う上でも破れるといった問題が生じない。
り付けているので、配向膜準備層に型部材を押し付けて
凹凸模様の転写を行う場合に、配向膜準備層がプレス基
体に対して多少傾斜している場合であっても、この傾斜
に合わせて弾性部材が変形できるので、型部材の凹凸模
様が配向膜準備層の全面に、確実に押し付けられる。更
に、型部材として、厚さ０.００１〜０.２ｍｍのものを
用いると、基配向膜準備層に基板の微細なうねりや凹凸
あるいは傾斜に起因する多少のうねりや凹凸あるいは傾
斜を有していても、このうねりや凹凸あるいは傾斜に合
わせて弾性部材と型部材が確実に変形し、追従するの
で、型部材の凹凸模様が配向膜準備層の全面に確実に押
し付けられる。即ち、型部材として０.２ｍｍ以下のも
のを用いると、基板や配向膜準備層の微細なうねりや凹
凸あるいは傾斜に合わせて弾性部材と型部材が充分に追
従する。また、０.００１ｍｍ以上の厚さがあれば、取
り扱う上でも破れるといった問題が生じない。
【００１４】また、型部材の表面に金や銅の被覆層を形
成しておくと、配向膜準備層に凹凸模様を転写して型部
材を配向膜準備層から離型する場合に配向膜準備層の型
部材に対する付着の問題が全く起こらない。プレス基体
としては、平板状のものでも良く、ローラー状のもので
も良い。平板状のプレス基体に弾性部材と型部材を取り
付けたものでは、１回の押し付け操作で凹凸形状の転写
が可能であり、ローラー状の基体を用いたものでは基体
を基板上の配向膜準備層に沿って回転させながら押し付
けることで凹凸模様の転写ができる。
成しておくと、配向膜準備層に凹凸模様を転写して型部
材を配向膜準備層から離型する場合に配向膜準備層の型
部材に対する付着の問題が全く起こらない。プレス基体
としては、平板状のものでも良く、ローラー状のもので
も良い。平板状のプレス基体に弾性部材と型部材を取り
付けたものでは、１回の押し付け操作で凹凸形状の転写
が可能であり、ローラー状の基体を用いたものでは基体
を基板上の配向膜準備層に沿って回転させながら押し付
けることで凹凸模様の転写ができる。
【００１５】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図１は本発明に係る転写装置の第１実施例
を示すもので、この例の転写装置１０は、プレス基板１
１とその下面に取り付けられたシート状の弾性部材１２
とその下面に取り付けられたシート状の型部材１３を具
備して構成されている。
て説明する。図１は本発明に係る転写装置の第１実施例
を示すもので、この例の転写装置１０は、プレス基板１
１とその下面に取り付けられたシート状の弾性部材１２
とその下面に取り付けられたシート状の型部材１３を具
備して構成されている。
【００１６】前記プレス基板１１は、剛性の高い金属材
料からなり、その下面の平坦性は研磨加工などの手段に
より充分に高められている。このプレス基板１１の表面
荒さは例えば±１０μｍ程度に調整しておくことが好ま
しい。弾性部材１２は、厚さ０.８〜数ｍｍ程度の樹脂
層からなるものであって、その構成材料としてシリコン
ゴムなどを用いることが好ましい。型部材１３は、ニッ
ケル、金、銅などの材料からなり、好ましくは厚さ０.
００１ｍｍ以上かつ０.２ｍｍ以下に形成され、平板状
の基体の表面に凹凸模様が形成されたものである。ま
た、この型部材１３の表面の凹凸模様表面部分には、金
または金合金、あるいは、銅または銅合金からなる皮膜
層が被覆されている。この皮膜層は、蒸着やスパッタな
どの成膜手段で凹凸模様上に被覆されたものであり、そ
の厚さは０.１〜０.５μｍとされている。
料からなり、その下面の平坦性は研磨加工などの手段に
より充分に高められている。このプレス基板１１の表面
荒さは例えば±１０μｍ程度に調整しておくことが好ま
しい。弾性部材１２は、厚さ０.８〜数ｍｍ程度の樹脂
層からなるものであって、その構成材料としてシリコン
ゴムなどを用いることが好ましい。型部材１３は、ニッ
ケル、金、銅などの材料からなり、好ましくは厚さ０.
００１ｍｍ以上かつ０.２ｍｍ以下に形成され、平板状
の基体の表面に凹凸模様が形成されたものである。ま
た、この型部材１３の表面の凹凸模様表面部分には、金
または金合金、あるいは、銅または銅合金からなる皮膜
層が被覆されている。この皮膜層は、蒸着やスパッタな
どの成膜手段で凹凸模様上に被覆されたものであり、そ
の厚さは０.１〜０.５μｍとされている。
【００１７】また、図１において符号１５はガラスなど
からなる透明の基板、１６は基板１５の上面に被覆され
た芳香族ポリアミドからなる配向膜準備層を示してい
る。なお、図面では基板１５のうねりを強調して描いて
いるが、実際には基板１５の反りや凹凸はミクロンオー
ダーあるいはそれ以下にされている。
からなる透明の基板、１６は基板１５の上面に被覆され
た芳香族ポリアミドからなる配向膜準備層を示してい
る。なお、図面では基板１５のうねりを強調して描いて
いるが、実際には基板１５の反りや凹凸はミクロンオー
ダーあるいはそれ以下にされている。
【００１８】前記の構成の転写装置１０を用いて配向膜
準備層１６に凹凸模様を転写するには、まず、転写装置
１０の型部材１３を配向膜準備層１６に向けて図２に示
すように配向膜準備層１６に押し付ける。ここで基板１
５にうねりや多少の凹凸を生じていても、型部材１３が
薄く撓曲性に優れ、弾性部材１２も弾性を有し弾性変形
することができ、図２に示すように型部材１３の変形と
弾性部材１２の変形によってうねりや多少の凹凸を吸収
できるので、型部材１３を配向膜準備層１６に確実に押
し付けることができる。また、この際の処理温度は１０
０〜２００℃の範囲、押圧力は、５０〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ2程度の範囲が好ましい。
準備層１６に凹凸模様を転写するには、まず、転写装置
１０の型部材１３を配向膜準備層１６に向けて図２に示
すように配向膜準備層１６に押し付ける。ここで基板１
５にうねりや多少の凹凸を生じていても、型部材１３が
薄く撓曲性に優れ、弾性部材１２も弾性を有し弾性変形
することができ、図２に示すように型部材１３の変形と
弾性部材１２の変形によってうねりや多少の凹凸を吸収
できるので、型部材１３を配向膜準備層１６に確実に押
し付けることができる。また、この際の処理温度は１０
０〜２００℃の範囲、押圧力は、５０〜１００ｋｇ／ｃ
ｍ2程度の範囲が好ましい。
【００１９】これにより、配向膜準備層１６上には、型
部材１３の凹凸模様に対応した凹凸模様が転写され、こ
れにより配向膜準備層１６が配向膜とされる。凹凸模様
の転写が終了したならば、型部材１３を配向膜から引き
剥がすことになるが、この際に型部材１３の表面に、金
または金合金あるいは銅または銅合金製の被覆層がある
ので、配向膜の一部が型部材１３に付着しずらくなり、
型部材１３側に引き剥がされることがなくなるので、凹
凸模様の転写を確実になすことができる。これは、配向
膜準備層１６を構成する芳香族ポリアミドと金あるいは
銅の表面エネルギーの関係から、配向膜準備層１６と型
部材１３表面の被覆層が付着しずらいことに起因してい
る。これにより配向膜準備層１６の一部を損傷させるこ
となく凹凸模様を転写することができ、凹凸模様を有す
る配向膜を製造できる。
部材１３の凹凸模様に対応した凹凸模様が転写され、こ
れにより配向膜準備層１６が配向膜とされる。凹凸模様
の転写が終了したならば、型部材１３を配向膜から引き
剥がすことになるが、この際に型部材１３の表面に、金
または金合金あるいは銅または銅合金製の被覆層がある
ので、配向膜の一部が型部材１３に付着しずらくなり、
型部材１３側に引き剥がされることがなくなるので、凹
凸模様の転写を確実になすことができる。これは、配向
膜準備層１６を構成する芳香族ポリアミドと金あるいは
銅の表面エネルギーの関係から、配向膜準備層１６と型
部材１３表面の被覆層が付着しずらいことに起因してい
る。これにより配向膜準備層１６の一部を損傷させるこ
となく凹凸模様を転写することができ、凹凸模様を有す
る配向膜を製造できる。
【００２０】配向膜準備層１６に対する金あるいは銅の
表面エネルギーの関係からこれらが基本的に相互に付着
しずらいことがわかるが、金に他の元素、例えば、ニッ
ケル）を添加した金基合金あるいは銅に他の元素、例え
ば、ニッケルを添加した銅合金であっても同等の効果を
得ることができる。
表面エネルギーの関係からこれらが基本的に相互に付着
しずらいことがわかるが、金に他の元素、例えば、ニッ
ケル）を添加した金基合金あるいは銅に他の元素、例え
ば、ニッケルを添加した銅合金であっても同等の効果を
得ることができる。
【００２１】第３図と第４図は本発明の第２実施例を説
明するためのもので、この実施例の転写装置２０は、ロ
ーラー（プレス基体）２１とこのローラー２１とは別個
に設けられる平板状の弾性部材２２と、この弾性部材２
２の下面に一体化された型部材２３とを具備して構成さ
れている。前記弾性部材２２は先の実施例の弾性部材１
２と同等の構造のものであり、型部材２３は先の実施例
の型部材１３と同等の構造のものである。
明するためのもので、この実施例の転写装置２０は、ロ
ーラー（プレス基体）２１とこのローラー２１とは別個
に設けられる平板状の弾性部材２２と、この弾性部材２
２の下面に一体化された型部材２３とを具備して構成さ
れている。前記弾性部材２２は先の実施例の弾性部材１
２と同等の構造のものであり、型部材２３は先の実施例
の型部材１３と同等の構造のものである。
【００２２】この例の装置では、図３に示すように基板
１５の配向膜準備層１６上に型部材１３を載せ、この状
態から所定の圧力でローラー２１を弾性部材２２に押し
付けながらローラー２１を基板１５の一側から他側に回
転移動させる。この操作により弾性部材２２と型部材２
３はそれぞれ基板１５のうねりや凹凸に応じて変形しな
がら、型部材２３の凹凸模様を配向膜準備層１６に転写
する。従ってこの例の転写装置２０を用いることでも先
の第１実施例の場合と同等の効果を得ることができる。
１５の配向膜準備層１６上に型部材１３を載せ、この状
態から所定の圧力でローラー２１を弾性部材２２に押し
付けながらローラー２１を基板１５の一側から他側に回
転移動させる。この操作により弾性部材２２と型部材２
３はそれぞれ基板１５のうねりや凹凸に応じて変形しな
がら、型部材２３の凹凸模様を配向膜準備層１６に転写
する。従ってこの例の転写装置２０を用いることでも先
の第１実施例の場合と同等の効果を得ることができる。
【００２３】第５図と第６図は本発明の第３実施例を説
明するためのもので、この実施例の転写装置３０は、ロ
ーラー（プレス基体）３１とこのローラー３１の表面に
貼り付けられたシート状の弾性部材２２と、この弾性部
材３２の表面に張り付けられた型部材３３とを具備して
構成されている。前記弾性部材３２は先の実施例の弾性
部材１２と同等の構成のものであり、型部材３３は先の
実施例の型部材１３と同等の構成のものである。
明するためのもので、この実施例の転写装置３０は、ロ
ーラー（プレス基体）３１とこのローラー３１の表面に
貼り付けられたシート状の弾性部材２２と、この弾性部
材３２の表面に張り付けられた型部材３３とを具備して
構成されている。前記弾性部材３２は先の実施例の弾性
部材１２と同等の構成のものであり、型部材３３は先の
実施例の型部材１３と同等の構成のものである。
【００２４】この例の装置では、図６に示すように基板
１５の配向膜準備層１６上にローラー３１を載せ、この
状態から所定の圧力でローラー表面の弾性部材３２を配
向膜準備層１６に押し付けながらローラー３１を基板１
５の一側から他側に回転移動させる。この操作により弾
性部材３２と型部材３３はそれぞれ基板１５の反りや凹
凸に応じて変形しながら、型部材３３の凹凸模様を配向
膜準備層１６に転写する。従ってこの例の転写装置３０
を用いることでも先の第１実施例の場合と同等の効果を
得ることができる。
１５の配向膜準備層１６上にローラー３１を載せ、この
状態から所定の圧力でローラー表面の弾性部材３２を配
向膜準備層１６に押し付けながらローラー３１を基板１
５の一側から他側に回転移動させる。この操作により弾
性部材３２と型部材３３はそれぞれ基板１５の反りや凹
凸に応じて変形しながら、型部材３３の凹凸模様を配向
膜準備層１６に転写する。従ってこの例の転写装置３０
を用いることでも先の第１実施例の場合と同等の効果を
得ることができる。
【００２５】図７は、先の第１〜第３実施例の転写装置
を用いて形成した凹凸模様を有する配向膜の一例を示す
ものである。この例の配向膜４０の凹凸模様は、液晶の
プレチルト角を規定するために好ましい形状とされたも
のである。この例の凹凸模様は、図中矢印の第１の方向
および第２の方向に沿って形成された多数の三角型の凸
部４１の集合体形状であって、第１の方向に沿う凹凸の
ピッチＰ1は第２の方向に沿うピッチＰ2よりも短くされ
ている。前記ピッチＰ1の値は、例えば３.０μｍ以下、
ピッチＰ2の値は例えば５０μｍ以下とすることができ
る。また、凸部４１の高さ（深さ）ｄ1は例えば０.５μ
ｍ以下とすることができる。
を用いて形成した凹凸模様を有する配向膜の一例を示す
ものである。この例の配向膜４０の凹凸模様は、液晶の
プレチルト角を規定するために好ましい形状とされたも
のである。この例の凹凸模様は、図中矢印の第１の方向
および第２の方向に沿って形成された多数の三角型の凸
部４１の集合体形状であって、第１の方向に沿う凹凸の
ピッチＰ1は第２の方向に沿うピッチＰ2よりも短くされ
ている。前記ピッチＰ1の値は、例えば３.０μｍ以下、
ピッチＰ2の値は例えば５０μｍ以下とすることができ
る。また、凸部４１の高さ（深さ）ｄ1は例えば０.５μ
ｍ以下とすることができる。
【００２６】「試験例１」図１に示すような構造であっ
て、炭素工具鋼鋼材（ＪＩＳ規定ＳＫ４）からなる平板
型の基板と、厚さ０.８ｍｍのシリコンゴムからなるシ
ート状の弾性部材と、ニッケルからなる型部材を一体化
してなる転写装置を用い、厚さ１.１ｍｍのガラス基板
上に厚さ０.２μｍの芳香族ポリアミドからなる配向膜
準備層を形成したものに凹凸模様を転写する試験を行っ
た。転写時の圧力は１００ｋｇ／ｃｍ2とした。凹凸模
様は図７に示すような形状の凹凸模様であり、第１の方
向のピッチを０.３μｍ、第２の方向のピッチを２μ
ｍ、凸部の高さを０.２μｍとした。
て、炭素工具鋼鋼材（ＪＩＳ規定ＳＫ４）からなる平板
型の基板と、厚さ０.８ｍｍのシリコンゴムからなるシ
ート状の弾性部材と、ニッケルからなる型部材を一体化
してなる転写装置を用い、厚さ１.１ｍｍのガラス基板
上に厚さ０.２μｍの芳香族ポリアミドからなる配向膜
準備層を形成したものに凹凸模様を転写する試験を行っ
た。転写時の圧力は１００ｋｇ／ｃｍ2とした。凹凸模
様は図７に示すような形状の凹凸模様であり、第１の方
向のピッチを０.３μｍ、第２の方向のピッチを２μ
ｍ、凸部の高さを０.２μｍとした。
【００２７】なお、前記の条件で転写を行う場合に、厚
さを３ｍｍ、１ｍｍ、０.５ｍｍ、０.２ｍｍ、０.０５
ｍｍ、０.０１５ｍｍ、０.００５ｍｍ、０.００１ｍｍ
にそれぞれに設定した８種類の型部材を用いて８種類の
転写装置を試作し、それぞれについて凹凸模様の転写試
験を行った。また、凹凸模様の表面には厚さ０.１μｍ
の金蒸着膜を形成してある。なお、厚さが０.００１ｍ
ｍ未満の型部材の製作も試みたが、強度不足のために製
作できなかった。そして、得られた配向膜について干渉
光測定試験と転写率測定試験を行った結果を表１に示
す。干渉光測定試験においては、配向膜に光を照射した
場合に生じる干渉光の有無を目視により観察した結果を
面積で示した。その状態の一例を模式的に図８（ａ）に
示す。図８（ａ）において、転写がなされた領域Ａは干
渉光を認めることができ、転写がなされていない領域Ｂ
は干渉光が認められないことになる。
さを３ｍｍ、１ｍｍ、０.５ｍｍ、０.２ｍｍ、０.０５
ｍｍ、０.０１５ｍｍ、０.００５ｍｍ、０.００１ｍｍ
にそれぞれに設定した８種類の型部材を用いて８種類の
転写装置を試作し、それぞれについて凹凸模様の転写試
験を行った。また、凹凸模様の表面には厚さ０.１μｍ
の金蒸着膜を形成してある。なお、厚さが０.００１ｍ
ｍ未満の型部材の製作も試みたが、強度不足のために製
作できなかった。そして、得られた配向膜について干渉
光測定試験と転写率測定試験を行った結果を表１に示
す。干渉光測定試験においては、配向膜に光を照射した
場合に生じる干渉光の有無を目視により観察した結果を
面積で示した。その状態の一例を模式的に図８（ａ）に
示す。図８（ａ）において、転写がなされた領域Ａは干
渉光を認めることができ、転写がなされていない領域Ｂ
は干渉光が認められないことになる。
【００２８】転写率測定試験においては、型部材の凹凸
模様における凹部の溝深さに対し、得られた配向膜の凹
凸模様の溝深さの割合を転写率として計測した。溝深さ
は、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）により面内の平均値を求
め、それをもって溝深さとした。
模様における凹部の溝深さに対し、得られた配向膜の凹
凸模様の溝深さの割合を転写率として計測した。溝深さ
は、ＡＦＭ（原子間力顕微鏡）により面内の平均値を求
め、それをもって溝深さとした。
【００２９】
【表１】
【００３０】表１から明らかなように、型部材として厚
さ０.２ｍｍのものを用いた場合は、干渉光の発生領域
がほぼ１００％であり、転写が完全になされたことが明
らかであり、その場合の転写率も９０％程度の充分高い
値にできることが明らかになった。さらに、型部材の厚
さが０.０１５ｍｍ以下であると、転写率が９５％であ
ることがわかった。
さ０.２ｍｍのものを用いた場合は、干渉光の発生領域
がほぼ１００％であり、転写が完全になされたことが明
らかであり、その場合の転写率も９０％程度の充分高い
値にできることが明らかになった。さらに、型部材の厚
さが０.０１５ｍｍ以下であると、転写率が９５％であ
ることがわかった。
【００３１】「試験例２」次に前記の型部材として厚さ
０.０５ｍｍのものを用い、型部材表面に形成する被覆
層として、金と銅とニッケルのいずれかからなるものを
用いた転写型を３種類試作して各々について凹凸模様の
転写を行った場合に、型部材の表面に剥離した配向膜準
備層が付着しているか否かについて観察する試験を行っ
た。その結果、ニッケル被覆層のものでは図８（ｂ）に
示すように直径０.５〜３ｍｍの剥離部分が班点状に付
着してしまう結果となり、この例の配向膜との付着領域
は３０％以下であることが判明した。なお、金被覆層と
銅被覆層を形成した型部材を用いた転写装置にあって
は、配向膜準備層が型部材に付着する現象は見られなか
った。
０.０５ｍｍのものを用い、型部材表面に形成する被覆
層として、金と銅とニッケルのいずれかからなるものを
用いた転写型を３種類試作して各々について凹凸模様の
転写を行った場合に、型部材の表面に剥離した配向膜準
備層が付着しているか否かについて観察する試験を行っ
た。その結果、ニッケル被覆層のものでは図８（ｂ）に
示すように直径０.５〜３ｍｍの剥離部分が班点状に付
着してしまう結果となり、この例の配向膜との付着領域
は３０％以下であることが判明した。なお、金被覆層と
銅被覆層を形成した型部材を用いた転写装置にあって
は、配向膜準備層が型部材に付着する現象は見られなか
った。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プレス基
体に弾性部材を介して薄い型部材を取り付けているの
で、配向膜準備層に型部材を押し付けて凹凸模様の転写
を行う場合に、基板上面が基体に対して平行ではなく多
少傾斜していてもこの傾斜に対して弾性部材が変形し追
従するので、型部材の凹凸模様を配向膜準備層の全面に
確実に押し付けることができ、十分な転写率を得ること
ができる。よって多少の傾斜を有する基板上に形成され
た配向膜準備層に凹凸模様を転写する場合であっても、
全面に均一の凹凸模様が形成された配向膜を製造するこ
とができる。次に、型部材として厚さ０.００１〜０.２
ｍｍのものを用いると、配向膜準備層に基板の微細なう
ねりや凹凸あるいは傾斜に起因する多少のうねりや凹凸
あるいは傾斜を有していても、このうねりや凹凸あるい
は傾斜に合わせて弾性部材と型部材が変形し、追従する
ので、型部材の凹凸模様を配向膜準備層の全面に確実に
押し付けることができ、十分な転写率を得ることができ
る。よって多少のうねりや凹凸あるいは傾斜を有する基
板上に形成された配向膜準備層に凹凸模様を転写する場
合であっても、全面に均一の凹凸模様が形成された高品
質の配向膜を製造することができる。
体に弾性部材を介して薄い型部材を取り付けているの
で、配向膜準備層に型部材を押し付けて凹凸模様の転写
を行う場合に、基板上面が基体に対して平行ではなく多
少傾斜していてもこの傾斜に対して弾性部材が変形し追
従するので、型部材の凹凸模様を配向膜準備層の全面に
確実に押し付けることができ、十分な転写率を得ること
ができる。よって多少の傾斜を有する基板上に形成され
た配向膜準備層に凹凸模様を転写する場合であっても、
全面に均一の凹凸模様が形成された配向膜を製造するこ
とができる。次に、型部材として厚さ０.００１〜０.２
ｍｍのものを用いると、配向膜準備層に基板の微細なう
ねりや凹凸あるいは傾斜に起因する多少のうねりや凹凸
あるいは傾斜を有していても、このうねりや凹凸あるい
は傾斜に合わせて弾性部材と型部材が変形し、追従する
ので、型部材の凹凸模様を配向膜準備層の全面に確実に
押し付けることができ、十分な転写率を得ることができ
る。よって多少のうねりや凹凸あるいは傾斜を有する基
板上に形成された配向膜準備層に凹凸模様を転写する場
合であっても、全面に均一の凹凸模様が形成された高品
質の配向膜を製造することができる。
【００３３】また、型部材の表面に金や銅の被覆層を形
成しておくと、配向膜準備層に凹凸模様を転写して型部
材を配向膜準備層から離型する場合に、配向膜準備層が
型部材に付着して剥離することが起こらない。よって、
剥離部分などの欠陥の全く無い配向膜を得ることができ
る。更に、基体としては、平板状のものでも良く、ロー
ラー状のものでも良い。平板状の基体に弾性部材と型部
材を取り付けたものでは、１回の押し付け操作で配向膜
準備層に対する凹凸形状の転写が可能であり、ローラー
状の基体を用いたものではこの基体を基板上の配向膜準
備層に沿って回転させながら押し付けることで型部材の
凹凸模様を基板上の配向膜準備層に転写することができ
る。
成しておくと、配向膜準備層に凹凸模様を転写して型部
材を配向膜準備層から離型する場合に、配向膜準備層が
型部材に付着して剥離することが起こらない。よって、
剥離部分などの欠陥の全く無い配向膜を得ることができ
る。更に、基体としては、平板状のものでも良く、ロー
ラー状のものでも良い。平板状の基体に弾性部材と型部
材を取り付けたものでは、１回の押し付け操作で配向膜
準備層に対する凹凸形状の転写が可能であり、ローラー
状の基体を用いたものではこの基体を基板上の配向膜準
備層に沿って回転させながら押し付けることで型部材の
凹凸模様を基板上の配向膜準備層に転写することができ
る。
【図１】本発明に係る転写装置の第１実施例を示す側面
図である。
図である。
【図２】図１に示す転写装置で基板上の配向膜準備層に
対して凹凸模様の転写を行っている状態を示す側面図で
ある。
対して凹凸模様の転写を行っている状態を示す側面図で
ある。
【図３】本発明に係る転写装置の第２実施例を示す側面
図である。
図である。
【図４】図３に示す転写装置で基板上の配向膜準備層に
対して凹凸模様の転写を行っている状態を示す側面図で
ある。
対して凹凸模様の転写を行っている状態を示す側面図で
ある。
【図５】本発明に係る転写装置の第３実施例を示す側面
図である。
図である。
【図６】図５に示す転写装置で基板上の配向膜準備層に
対して凹凸模様の転写を行っている状態を示す側面図で
ある。
対して凹凸模様の転写を行っている状態を示す側面図で
ある。
【図７】得られた配向膜の一例を拡大して示す斜視図で
ある。
ある。
【図８】図８（ａ）は試験例で行った干渉光計測試験の
試験結果を示す図、図８（ｂ）は試験例で行った剥離試
験結果を示す図である。
試験結果を示す図、図８（ｂ）は試験例で行った剥離試
験結果を示す図である。
【図９】図９（ａ）は従来の転写装置の一例を示す側面
図、図９（ｂ）は従来の転写装置で転写を行っている状
態を示す側面図である。
図、図９（ｂ）は従来の転写装置で転写を行っている状
態を示す側面図である。
１０、２０、３０ 転写装置 １１ プレス基体 １２、２２、３２ 弾性部材 １３、２３、３３ 型部材 １５ 基板 １６ 配向膜準備層 ２１ ローラー（プレス基体） ３１ ローラー（プレス基体）
フロントページの続き (72)発明者 鹿野 満 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 凹凸模様が形成された型部材を基板上の
配向膜準備層に押圧して配向膜準備層上面に凹凸模様を
転写することにより配向膜を形成する凹凸模様の転写装
置において、 剛体からなるプレス基体と、このプレス基体に対向配置
された弾性部材と、この弾性部材の前記プレス基体と対
向していない側に設けられたシート状の型部材を具備し
てなることを特徴とする配向膜に対する凹凸模様の転写
装置。 - 【請求項２】 前記弾性部材はプレス基体の表面に取り
付けられており、前記弾性部材の表面に前記型部材が取
り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の配
向膜に対する凹凸模様の転写装置。 - 【請求項３】 前記プレス基体は、平板状であることを
特徴とする請求項１または２記載の配向膜に対する凹凸
模様の転写装置。 - 【請求項４】 前記プレス基体は、ローラー状であるこ
とを特徴とする請求項１または２記載の配向膜に対する
凹凸模様の転写装置。 - 【請求項５】 前記型部材は、０.００１ｍｍ以上、０.
２ｍｍ以下の範囲の厚さに形成されていることを特徴と
する請求項１、２、３または４記載の配向膜に対する凹
凸模様の転写装置。 - 【請求項６】 前記型部材の表面に、金または金合金あ
るいは銅または銅合金からなる被覆層が形成されている
ことを特徴とする請求項１、２、３、４または５記載の
配向膜に対する凹凸模様の転写装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6143659A JPH086027A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 配向膜に対する凹凸模様の転写装置 |
| KR1019950015976A KR0148669B1 (ko) | 1994-06-24 | 1995-06-16 | 액정소자, 그의 제조방법, 액정소자배향막의 형성방법, 액정소자배향막형성용 전사형, 그의 제조방법 및 배향막에 대한 요철모양의 전사장치 |
| GB9512661A GB2290629A (en) | 1994-06-24 | 1995-06-21 | Liquid crystal alignment film |
| DE19523132A DE19523132A1 (de) | 1994-06-24 | 1995-06-26 | Flüssigkristallelement und seine Herstellung, Formen einer Ausrichtschicht für ein Flüssigkristallelement, Prägeeinrichtung zum Formen einer Ausrichtschicht und ihre Herstellung und Vorrichtung zum Prägen unregelmäßiger Muster auf einer Ausrichtschicht |
| TW084106947A TW436650B (en) | 1994-06-24 | 1995-07-05 | Liquid crystal display device, method of preparing liquid crystal oriented film, transfer mold for preparing oriented film of liquid crystal device, and transfer device of rugged pattern to the oriented film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6143659A JPH086027A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 配向膜に対する凹凸模様の転写装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH086027A true JPH086027A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15343944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6143659A Withdrawn JPH086027A (ja) | 1994-06-24 | 1994-06-24 | 配向膜に対する凹凸模様の転写装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH086027A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003065751A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Toshiba Corp | 積層体の端面精度検出方法 |
| JP2006163080A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Nippon Paper Chemicals Co Ltd | 液晶配向膜形成材料及び液晶配向膜の形成方法 |
| KR100778839B1 (ko) * | 2000-02-24 | 2007-11-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 배향막 성형용 플레이트 및 이를 이용한액정배향방법 |
| KR100847612B1 (ko) * | 2004-03-31 | 2008-07-21 | 인텔 코오퍼레이션 | 액정 디스플레이용 폴리머 배향막에 마이크로그루브들을만드는 방법 |
| JP2009006620A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | インプリント用スタンパとその製造方法 |
| KR100885518B1 (ko) * | 2008-05-13 | 2009-02-26 | (주)티에스티아이테크 | 소정 패턴의 코팅층이 구비된 도광판을 제조하는 방법 |
| WO2010001538A1 (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | 株式会社日立製作所 | 微細構造体およびインプリント用スタンパ |
| WO2012099024A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | 住友化学株式会社 | 光学部材の凹凸形状を決定する方法 |
-
1994
- 1994-06-24 JP JP6143659A patent/JPH086027A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100778839B1 (ko) * | 2000-02-24 | 2007-11-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 배향막 성형용 플레이트 및 이를 이용한액정배향방법 |
| JP2003065751A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Toshiba Corp | 積層体の端面精度検出方法 |
| KR100847612B1 (ko) * | 2004-03-31 | 2008-07-21 | 인텔 코오퍼레이션 | 액정 디스플레이용 폴리머 배향막에 마이크로그루브들을만드는 방법 |
| JP2006163080A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Nippon Paper Chemicals Co Ltd | 液晶配向膜形成材料及び液晶配向膜の形成方法 |
| JP2009006620A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | インプリント用スタンパとその製造方法 |
| KR100885518B1 (ko) * | 2008-05-13 | 2009-02-26 | (주)티에스티아이테크 | 소정 패턴의 코팅층이 구비된 도광판을 제조하는 방법 |
| WO2010001538A1 (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-07 | 株式会社日立製作所 | 微細構造体およびインプリント用スタンパ |
| WO2012099024A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | 住友化学株式会社 | 光学部材の凹凸形状を決定する方法 |
| JP2012150292A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 光学部材の凹凸形状を決定する方法 |
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