JPH0861879A

JPH0861879A - 放熱器

Info

Publication number: JPH0861879A
Application number: JP19573594A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Yamazaki; 努山崎
Original assignee: Fujitsu General Ltd
Current assignee: Fujitsu General Ltd
Priority date: 1994-08-19
Filing date: 1994-08-19
Publication date: 1996-03-08

Abstract

(57)【要約】【目的】放熱器の表面に凹凸部を設けて放熱性を向上
させる。【構成】熱伝導性に優れさらに展性、延性、曲げ性な
ど加工性に優れた、例えば、所定の個所を除いて、断面
をほぼ正弦波形状に加工したアルミ板を、全体の断面が
コ字状に曲げて成形し、パワートランジスタ３をネジ
４、ナット５等を使用し、前記所定個所に締め付けた状
態で設置した放熱器１と、前記パワートランジスタ３を
取り付けた放熱板１を搭載するとともに、同パワートラ
ンジスタ３を回路接続するＰＣＢ（プリント基板）２と
でなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、板金を曲げて形成した
放熱器に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常、パワートランジスタなど消費電力
の大きい発熱素子を電気回路中に使用する場合、同素子
を放熱器に取り付けてＰＣＢ（プリント基板）に実装
し、接合温度等を許容値以内に抑えるように注意する必
要がある。図５は従来の板金を折り曲げ加工して作成し
た放熱器の実施例である。１０は、例えば、アルミ板を
断面がコ字状に曲げて成形し、パワートランジスタ３を
ネジ４、ナット５等を使用し、所定の位置に締め付けた
状態で設置した放熱器である。２は、前記パワートラン
ジスタ３を取り付けた放熱器１０を搭載するとともに、
同パワートランジスタ３を回路接続するＰＣＢ（プリン
ト基板）である。尚、従来は引き抜き加工によるフィン
付きのヒートシンクもあるが、高価で、重量が重いの
で、ＰＣＢに搭載して使用することは少ない。

【０００３】図５に示した実施例のヒートシンク動作を
説明する。パワートランジスタ３の消費電力によって逐
次発生した熱は、熱伝導の良いアルミ製等の放熱器１０
に伝わり拡散する。また、拡散した熱は放熱器１０の表
面から空気中に放射、伝播し、冷却（空冷）される。

【０００４】ところが、前記放熱器１０を搭載したＰＣ
Ｂを薄い小型のケースに収納する場合には、同放熱器１
０の高さ、面積など形状寸法に制約が生じる。そのた
め、放熱器１０の表面積が減少することになり、空冷に
よる放熱量が減少する。従って、良好な放熱が出来なく
なり、発熱素子の接合温度等を許容温度以内に維持する
ことが困難となり、素子の誤動作問題や寿命の短縮化あ
るいは信頼性上の問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、プレス加工による小型かつ低コス
トで、空冷性能が高い放熱器を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、熱伝導性および加工性が良好な平板状部材を所要の
形状に曲げ加工してなる放熱器において、前記平板状部
材に凹凸部を設けた形状とする。

【０００７】

【作用】以上のように構成したので、平板状部材は凹凸
部により表面積が増加し、従って、空気との接触面積が
増大することにより空冷能力を向上させる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明による放熱器について、図を用
いて詳細に説明する。図１は、本発明による放熱器の一
実施例を示す図である。１は熱伝導性に優れさらに展
性、延性、曲げ性など加工性に優れた、例えば、所定の
個所を除いて、断面をほぼ正弦波形状に加工したアルミ
板を、全体の断面がコ字状に曲げて成形し、パワートラ
ンジスタ３をネジ４、ナット５等を使用し、前記所定個
所に締め付けた状態で設置した放熱器である。２は、前
記パワートランジスタ３を取り付けた放熱器１を搭載す
るとともに、同パワートランジスタ３を回路接続するＰ
ＣＢ（プリント基板）である。

【０００９】本発明による放熱器のヒートシンク動作を
図１に従い説明する。図１に示した放熱器１には、平板
状の所定個所に密着状態に締め付けたパワートランジス
タ３が取り付けてあり、同パワートランジスタ３が消費
する電力（Ｐｃ）によって逐次熱が発生する。前記放熱
器１は熱伝導の良いアルミなどの平板部材で作られ、プ
レス加工により、例えば、断面がほぼ正弦波形状の凹凸
となるように形成されているので、従来の平板状の表面
状態と比較すると、表面積が増加している。前記パワー
トランジスタ３による熱は、放熱器１に伝わり同放熱器
１の全体に拡散する。さらに、拡散した熱は放熱器１の
全体の表面から空気中に伝播し、冷却される。

【００１０】尚、プレス加工による平板部材の凹凸形状
は、断面がほぼ正弦波形状だけに限るものでは無く、例
えば、断面がほぼ三角波形状であっても、また、図２
（イ）の外観図、（ロ）の断面図に示すように、断面が
ほぼ矩形波形状であっても、また、図２（ハ）の断面図
に示すように、基部が平板状の部材につながる複数の凹
凸形状、例えば、正弦波形状等の、短冊形状であって
も、また、ほぼ角柱形状の突起であっても良い。さら
に、図３（イ）の外観図、（ロ）の断面図に示すよう
に、断面がほぼコ字状の切り起こしで上下方向の相対す
る２側面を貫通孔とする形状であっても、また、図４の
外観図に示すように、ほぼ円柱状の突起であっても、ま
た、それらを組み合わせた形状としても良く、何れも図
１の実施例と同様（説明は省略）の作用及び効果が得ら
れる。

【００１１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明はプレス加
工による小型かつ低コストで、空冷性能が高い放熱器を
提供する。従って、放熱器を搭載したＰＣＢを薄い小型
のケースに収納する場合に、本発明の放熱器により発熱
素子の誤動作の防止、長寿命化さらに製品の信頼性を確
保できるメリットがある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による放熱器の一実施例を示す図であ
る。

【図２】本発明による放熱器の他の実施例を示す図であ
る。

【図３】本発明による放熱器の別の他の実施例を示す図
である。

【図４】本発明による放熱器の別の他の実施例を示す図
である。

【図５】従来の放熱器の一実施例を示す図である。

【符号の説明】

１放熱器２ＰＣＢ（プリント基板）３パワートランジスタ４ネジ５ナット１０放熱器

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱伝導性および加工性が良好な平板状部
材を所要の形状に曲げてなる放熱器において、前記平板
状部材に凹凸部を設けたことを特徴とする放熱器。
【請求項２】上記平板状部材に設けた凹凸部を、断面
がほぼ正弦波形状とすることを特徴とした請求項１記載
の放熱器。
【請求項３】上記平板状部材に設けた凹凸部を、断面
がほぼ三角波形状とすることを特徴とした請求項１記載
の放熱器。
【請求項４】上記平板状部材に設けた凹凸部を、断面
がほぼ矩形波形状とすることを特徴とした請求項１記載
の放熱器。
【請求項５】上記平板状部材に設けた凹凸部を、基部
が平板状の部材につながる複数の凹凸形状の短冊とする
ことを特徴とした請求項１記載の放熱器。
【請求項６】上記平板状部材に設けた凹凸部を、ほぼ
角柱形状の突起とすることを特徴とした請求項１記載の
放熱器。
【請求項７】上記平板状部材に設けた凹凸部を、ほぼ
円柱状の突起とすることを特徴とした請求項１記載の放
熱器。
【請求項８】上記平板状部材に設けた凹凸部を、断面
がほぼコ字状の切り起こしで上下方向の相対する２側面
を貫通孔とすることを特徴とした請求項１記載の放熱
器。
【請求項９】上記平板状部材にプレス加工により凹凸
部を設けることを特徴とした請求項１記載の放熱器。