JPH0864547A - 半導体製造装置の自動ティーチング装置 - Google Patents
半導体製造装置の自動ティーチング装置Info
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- JPH0864547A JPH0864547A JP20092794A JP20092794A JPH0864547A JP H0864547 A JPH0864547 A JP H0864547A JP 20092794 A JP20092794 A JP 20092794A JP 20092794 A JP20092794 A JP 20092794A JP H0864547 A JPH0864547 A JP H0864547A
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- JP
- Japan
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- boat
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- wafer
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 6
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 10
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被処理物の搬送動作を常にスムーズに正確に
繰り返し行う。 【構成】 石英又はＳｉＣ製のダミー被処理物１の中心
に、該中心を検出するための被検出物２を溶接してなる
位置合せ用治具３をカセット，ボート内等に載置し、該
治具３の被検出物２を検出し、該検出中心位置を正規位
置になるように自動修正することを特徴とする。
繰り返し行う。 【構成】 石英又はＳｉＣ製のダミー被処理物１の中心
に、該中心を検出するための被検出物２を溶接してなる
位置合せ用治具３をカセット，ボート内等に載置し、該
治具３の被検出物２を検出し、該検出中心位置を正規位
置になるように自動修正することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、縦型拡散・ＣＶＤ装置
等の半導体製造装置の自動ティーチング装置に関する。
等の半導体製造装置の自動ティーチング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置、例えば縦型拡散・ＣＶ
Ｄ装置の自動ティーチング装置は、カセット棚のカセッ
トから被処理物、例えばウェーハを移載機により取出し
てボートへ搬送し、多数枚のウェーハを載置したボート
を反応管内に搬入し、ウェーハに拡散膜又はＣＶＤ膜を
生成し、膜処理済のウェーハを載置したボートを反応管
内より搬出し、膜処理済のウェーハをボートからカセッ
ト棚のカセット内へ搬送するものである。
Ｄ装置の自動ティーチング装置は、カセット棚のカセッ
トから被処理物、例えばウェーハを移載機により取出し
てボートへ搬送し、多数枚のウェーハを載置したボート
を反応管内に搬入し、ウェーハに拡散膜又はＣＶＤ膜を
生成し、膜処理済のウェーハを載置したボートを反応管
内より搬出し、膜処理済のウェーハをボートからカセッ
ト棚のカセット内へ搬送するものである。
【０００３】このような縦型拡散・ＣＶＤ装置の自動テ
ィーチング装置は、カセットとボートとの間でウェーハ
を搬送する場合、該搬送動作を移載機に教え込み、以
後、教え込んだ動作を正確に繰り返すことになる。又、
位置ずれにより前記動作が遂行されなくなると、これを
自動修正し再び当該動作を繰り返すことになる。この
際、カセット内のウェーハ中心とボート内のウェーハ中
心を検出し、正規の位置にあるかどうかを判断し、正規
位置にあることを確認してウェーハの搬送動作を正確に
繰り返すようにしている。
ィーチング装置は、カセットとボートとの間でウェーハ
を搬送する場合、該搬送動作を移載機に教え込み、以
後、教え込んだ動作を正確に繰り返すことになる。又、
位置ずれにより前記動作が遂行されなくなると、これを
自動修正し再び当該動作を繰り返すことになる。この
際、カセット内のウェーハ中心とボート内のウェーハ中
心を検出し、正規の位置にあるかどうかを判断し、正規
位置にあることを確認してウェーハの搬送動作を正確に
繰り返すようにしている。
【０００４】従来技術としては、カセット内のウェーハ
中心とボート内のウェーハ中心を検出する治具がなく、
移載機をオペレータが手動運転で搬出，搬入動作に必要
な経路，位置等をオペレータが目視で判断し、決定して
移載機に記憶させ、位置ずれが生じた場合再度目視し直
し、改めて記憶し直している。
中心とボート内のウェーハ中心を検出する治具がなく、
移載機をオペレータが手動運転で搬出，搬入動作に必要
な経路，位置等をオペレータが目視で判断し、決定して
移載機に記憶させ、位置ずれが生じた場合再度目視し直
し、改めて記憶し直している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例にあって
は、カセット内のウェーハ中心やボート内のウェーハ中
心を目視により測定しているため、熟練を要し、中心位
置調整に多大の労力と時間を必要とするばかりでなく、
中心位置調整を正確に行い難いという課題がある。
は、カセット内のウェーハ中心やボート内のウェーハ中
心を目視により測定しているため、熟練を要し、中心位
置調整に多大の労力と時間を必要とするばかりでなく、
中心位置調整を正確に行い難いという課題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明装置は、上記の課
題を解決するため、図１に示すようにカセットから被処
理物を取出してボートへ搬送し、該ボートを反応管内に
搬入して被処理物を処理し、該処理済みの被処理物をカ
セットへ搬送して被処理物の搬送動作を繰り返し行う半
導体製造装置の自動ティーチング装置において、石英又
はＳｉＣ製のダミー被処理物１の中心に、該中心を検出
するための被検出物２を溶接してなる位置合せ用治具３
をカセット，ボート内等に載置し、該治具３の被検出物
２を検出し、該検出中心位置を正規位置になるように自
動修正することを特徴とする。
題を解決するため、図１に示すようにカセットから被処
理物を取出してボートへ搬送し、該ボートを反応管内に
搬入して被処理物を処理し、該処理済みの被処理物をカ
セットへ搬送して被処理物の搬送動作を繰り返し行う半
導体製造装置の自動ティーチング装置において、石英又
はＳｉＣ製のダミー被処理物１の中心に、該中心を検出
するための被検出物２を溶接してなる位置合せ用治具３
をカセット，ボート内等に載置し、該治具３の被検出物
２を検出し、該検出中心位置を正規位置になるように自
動修正することを特徴とする。
【０００７】
【作 用】このような構成であるから、カセット内やボ
ート内に位置合せ用治具３を置き、該治具３の中心に設
けられた被検出物２を検出し、この検出中心位置が正規
の位置にあるかどうかを判断し、正規位置にないとき
は、その偏差を修正し、正規位置になったことを確認し
て被処理物の搬送動作を繰り返すことになる。
ート内に位置合せ用治具３を置き、該治具３の中心に設
けられた被検出物２を検出し、この検出中心位置が正規
の位置にあるかどうかを判断し、正規位置にないとき
は、その偏差を修正し、正規位置になったことを確認し
て被処理物の搬送動作を繰り返すことになる。
【０００８】
【実施例】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明装置で
使用される位置合せ用治具の第１例を示す平面図及び側
面図である。本実施例は、カセット棚のカセットからウ
ェーハを移載機により取出してボートへ搬送し、多数枚
のウェーハが移載されたら、該ボートを反応管内に搬入
し、ウェーハに拡散膜又はＣＶＤ膜を生成し、ボートを
反応管より搬出してから膜生成済のウェーハをボートか
らカセットに戻し、以下ウェーハの搬送動作を繰り返し
行う縦型拡散・ＣＶＤ装置の自動ティーチング装置にお
いて、石英又はＳｉＣ製、例えば石英製のダミー被処理
物１の中心に、該中心を検出するための石英又はＳｉＣ
製、例えば石英製のポール２を溶接してなる位置合せ用
治具３をカセット内やボート内に載置する。この治具３
のポール２を赤外線センサ、音波センサ等の位置検知セ
ンサ、例えば位置検知赤外線センサにより検出し、該検
出位置を正規位置になるように自動修正する。
使用される位置合せ用治具の第１例を示す平面図及び側
面図である。本実施例は、カセット棚のカセットからウ
ェーハを移載機により取出してボートへ搬送し、多数枚
のウェーハが移載されたら、該ボートを反応管内に搬入
し、ウェーハに拡散膜又はＣＶＤ膜を生成し、ボートを
反応管より搬出してから膜生成済のウェーハをボートか
らカセットに戻し、以下ウェーハの搬送動作を繰り返し
行う縦型拡散・ＣＶＤ装置の自動ティーチング装置にお
いて、石英又はＳｉＣ製、例えば石英製のダミー被処理
物１の中心に、該中心を検出するための石英又はＳｉＣ
製、例えば石英製のポール２を溶接してなる位置合せ用
治具３をカセット内やボート内に載置する。この治具３
のポール２を赤外線センサ、音波センサ等の位置検知セ
ンサ、例えば位置検知赤外線センサにより検出し、該検
出位置を正規位置になるように自動修正する。
【０００９】上記構成の本実施例において縦型拡散・Ｃ
ＶＤ装置のカセット内やボート内に位置合せ用治具３を
載置し、この治具３のポール２を位置検知赤外線センサ
により検出する。この検出位置が正規の位置にあるかど
うかを判断し、カセット，ボートの中心にウェーハの中
心がセットできる正規位置にないときは、その偏差を修
正し、正規位置にあることを確認してウェーハの搬送動
作を繰り返し、成膜動作を繰り返し行うことになる。正
規位置より位置ずれしたときは、これを自動修正し、再
びウェーハの搬送動作及び成膜動作を実行することにな
る。
ＶＤ装置のカセット内やボート内に位置合せ用治具３を
載置し、この治具３のポール２を位置検知赤外線センサ
により検出する。この検出位置が正規の位置にあるかど
うかを判断し、カセット，ボートの中心にウェーハの中
心がセットできる正規位置にないときは、その偏差を修
正し、正規位置にあることを確認してウェーハの搬送動
作を繰り返し、成膜動作を繰り返し行うことになる。正
規位置より位置ずれしたときは、これを自動修正し、再
びウェーハの搬送動作及び成膜動作を実行することにな
る。
【００１０】図１に示す位置合せ用治具を用いる場合
は、カセット内，ボート内のウェーハの中心位置を目視
により決定する従来例よりも位置検知赤外線センサによ
り正確に検出できるので、ウェーハの中心位置を速やか
に自動修正でき、ウェーハの搬送動作を常にスムーズに
正確に繰り返し実行することができる。なお、ウェーハ
の中心にポールを載せただけの治具ではポールの位置ず
れ、落下等により自動搬送できないが、本発明における
位置合せ用治具３は、ボートに直接、容易に載せること
ができることは勿論、ポール２を溶接してあるので、ポ
ールの位置ずれ、落下等が起るおそれがなく、自動搬送
することができる。又、ウェーハの中心にポールを接着
させた治具では自動搬送できるものの、超音波洗浄がで
きないばかりでなく、低圧下で接着剤からガスを放出す
るおそれがあるが、本発明治具では洗浄ができ、ガス放
出のおそれがなく、そのため客先のクリーンルームに持
ち込みができる等の特長を備えている。
は、カセット内，ボート内のウェーハの中心位置を目視
により決定する従来例よりも位置検知赤外線センサによ
り正確に検出できるので、ウェーハの中心位置を速やか
に自動修正でき、ウェーハの搬送動作を常にスムーズに
正確に繰り返し実行することができる。なお、ウェーハ
の中心にポールを載せただけの治具ではポールの位置ず
れ、落下等により自動搬送できないが、本発明における
位置合せ用治具３は、ボートに直接、容易に載せること
ができることは勿論、ポール２を溶接してあるので、ポ
ールの位置ずれ、落下等が起るおそれがなく、自動搬送
することができる。又、ウェーハの中心にポールを接着
させた治具では自動搬送できるものの、超音波洗浄がで
きないばかりでなく、低圧下で接着剤からガスを放出す
るおそれがあるが、本発明治具では洗浄ができ、ガス放
出のおそれがなく、そのため客先のクリーンルームに持
ち込みができる等の特長を備えている。
【００１１】図２（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明にお
ける位置合せ用治具の第２例を示す平面図及び側面図で
ある。図１に示す第１例では、治具３のポール２と、ボ
ートを形成するボート柱を誤検出するおそれがある。図
２に示す第２例は、この誤検出を回避するため、ダミー
被処理物１の中心に溶接されたポール２の左右いずれか
の側、例えば左側に、ボート４を形成するボート柱５を
隠す石英又はＳｉＣ製、例えば石英製の隠ぺい用プレー
ト６を溶接してなる。このような構成とすることによ
り、ボート４に本発明の位置合せ用治具３を載置し、こ
の治具３のポール２を位置検知赤外線センサにより検出
する。この際、位置検知赤外線センサを左方から右方へ
旋回させると、隠ぺい用プレート６により左側のボート
柱５を隠して検出することなく中心のポール２を確実に
検出することができる。
ける位置合せ用治具の第２例を示す平面図及び側面図で
ある。図１に示す第１例では、治具３のポール２と、ボ
ートを形成するボート柱を誤検出するおそれがある。図
２に示す第２例は、この誤検出を回避するため、ダミー
被処理物１の中心に溶接されたポール２の左右いずれか
の側、例えば左側に、ボート４を形成するボート柱５を
隠す石英又はＳｉＣ製、例えば石英製の隠ぺい用プレー
ト６を溶接してなる。このような構成とすることによ
り、ボート４に本発明の位置合せ用治具３を載置し、こ
の治具３のポール２を位置検知赤外線センサにより検出
する。この際、位置検知赤外線センサを左方から右方へ
旋回させると、隠ぺい用プレート６により左側のボート
柱５を隠して検出することなく中心のポール２を確実に
検出することができる。
【００１２】図１，図２に示す第１，第２例では、石英
製であり、透明であるため、位置検知赤外線センサによ
るポール２の検出が誤検出となるおそれがある。そこ
で、この誤検出を回避するため、少なくともポール２及
び隠ぺい用プレート６、例えば治具全体を不透明にする
加工を施す。このように治具３を不透明に加工すること
により、ポール２を正確に検出することができる。
製であり、透明であるため、位置検知赤外線センサによ
るポール２の検出が誤検出となるおそれがある。そこ
で、この誤検出を回避するため、少なくともポール２及
び隠ぺい用プレート６、例えば治具全体を不透明にする
加工を施す。このように治具３を不透明に加工すること
により、ポール２を正確に検出することができる。
【００１３】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、石英又は
ＳｉＣ製のダミー被処理物１の中心に、該中心を検出す
るための被検出物２を溶接してなる位置合せ用治具３を
カセット，ボート内等に載置し、該治具３の被検出物２
を検出し、該検出中心位置を正規位置になるように自動
修正することを特徴とするので、被処理物の搬送動作を
常にスムーズに正確に繰り返し行うことができる。
ＳｉＣ製のダミー被処理物１の中心に、該中心を検出す
るための被検出物２を溶接してなる位置合せ用治具３を
カセット，ボート内等に載置し、該治具３の被検出物２
を検出し、該検出中心位置を正規位置になるように自動
修正することを特徴とするので、被処理物の搬送動作を
常にスムーズに正確に繰り返し行うことができる。
【図１】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明装置で使用さ
れる位置合せ用治具の第１例を示す平面図及び側面図で
ある。
れる位置合せ用治具の第１例を示す平面図及び側面図で
ある。
【図２】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明における位置
合せ用治具の第２例を示す平面図及び側面図である。
合せ用治具の第２例を示す平面図及び側面図である。
１ ダミー被処理物 ２ 被検出物（ポール） ３ 位置合せ用治具 ４ ボート ５ ボート柱 ６ 隠ぺい用プレート
Claims (1)
- 【請求項１】 カセットから被処理物を取出してボート
へ搬送し、該ボートを反応管内に搬入して被処理物を処
理し、該処理済みの被処理物をカセットへ搬送して被処
理物の搬送動作を繰り返し行う半導体製造装置の自動テ
ィーチング装置において、石英又はＳｉＣ製のダミー被
処理物の中心に、該中心を検出するための被検出物を溶
接してなる位置合せ用治具をカセット，ボート内等に載
置し、該治具の被検出物を検出し、該検出中心位置を正
規位置になるように自動修正することを特徴とする半導
体製造装置の自動ティーチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20092794A JPH0864547A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | 半導体製造装置の自動ティーチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20092794A JPH0864547A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | 半導体製造装置の自動ティーチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864547A true JPH0864547A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16432603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20092794A Pending JPH0864547A (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | 半導体製造装置の自動ティーチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864547A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002018753A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-22 | Asm Japan Kk | ウエハーハンドリングロボットのティーチング装置および方法 |
| JP2002367888A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Nikon Corp | 露光装置、基板収納装置、デバイス製造システム |
| JP2005123261A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Yaskawa Electric Corp | 教示治具 |
| KR20250134017A (ko) | 2024-03-01 | 2025-09-09 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 이동 탑재기의 교시 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 |
-
1994
- 1994-08-25 JP JP20092794A patent/JPH0864547A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002018753A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-22 | Asm Japan Kk | ウエハーハンドリングロボットのティーチング装置および方法 |
| JP2002367888A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Nikon Corp | 露光装置、基板収納装置、デバイス製造システム |
| JP2005123261A (ja) * | 2003-10-14 | 2005-05-12 | Yaskawa Electric Corp | 教示治具 |
| KR20250134017A (ko) | 2024-03-01 | 2025-09-09 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 기판 처리 장치, 이동 탑재기의 교시 방법, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040210 |