JPH0864654A

JPH0864654A - 基板搬送装置及び基板搬送方法

Info

Publication number: JPH0864654A
Application number: JP19650194A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Nakazawa; 喜之中澤; Takayuki Iwai; 孝之岩井; Masayuki Itabane; 昌行板羽
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1994-08-22
Filing date: 1994-08-22
Publication date: 1996-03-08

Abstract

(57)【要約】【目的】位置合わせ専用の装置を必要としない省スペ
ースで簡易な基板搬送装置を提供すること。【構成】ハンド１０２は、オリフラ１１ａを有するウ
ェハ１１を支持可能になっている。アーム９２は、ハン
ド１０２を移動させてカセット１３に置かれたウェハ１
１にアクセスさせる。ハンド１０２のヘッド１３２に
は、エッジセンサ１３２ａ〜１３２ｃが、ウェハ１１に
アクセスするハンド１０２の前進方向に垂直でかつウェ
ハ１１の表面に平行な方向に関してオリフラ１１ａの実
行幅よりも広い間隔でもって固設されている。制御装置
は、エッジセンサ１３２ａ〜１３２ｃの各出力とハンド
１０２の位置情報とに基づいてウェハ１１の３つのエッ
ジ位置を決定し、決定された３つのエッジ位置の少なく
とも２つを円周上の点と仮定した場合のこの円周の中心
点としてウェハ１１の中心位置１１１ｃを算出し、この
中心位置１１１ｃに基づいてハンド１０２を移動させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウェハ等の円
形基板をカセットなどの受け渡し位置から処理ユニット
や検査ユニットなどに搬送するための基板搬送装置及び
基板搬送方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置や半導体ウェハの検査・
計測装置には、半導体ウェハの自動搬送装置を搭載して
いるものが多い。図１０は、その一例を示したもので、
搬送装置２の本体１２を回転させてそのハンド２２をカ
セットステージ３上のカセット１３にアクセスさせ、カ
セット１３内のウェハ１１をハンド２２とともにカセッ
ト外に搬出する。次に、ウェハ１１をハンド２２からセ
ンタリングユニット４に移載する。このセンタリングユ
ニット４では、ウェハ１１の位置合わせ（センタリン
グ）を行う。最後に、センタリングユニット４上のウェ
ハ１１をハンド２２に移載して取り出し、ハンド２２上
のウェハ１１をウェハステージ５に移載する。センタリ
ングユニット４でウェハ１１の位置合わせを行うのは、
ウェハ１１がカセット１３内で移動変位すること、特に
カセット１３外に飛び出すことに起因して、ウェハ１１
がウェハステージ５等の処理または計測台に正確に位置
合わせされた状態でセットされないことを防止したもの
である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような装置では、センタリングユニット４を配置する空
間を確保する必要があることから、装置全体が大型化し
省スペースの要請に反する。

【０００４】そこで、この発明は、従来必要としたセン
タリングユニット４などの位置合わせ専用の装置を必要
としない省スペースで簡易な基板搬送装置および基板搬
送方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明の請求項１の基板搬送装置は、切欠を有す
る円形基板を支持可能な支持手段と、支持手段を移動さ
せて受け渡し位置に置かれた円形基板にアクセスさせる
移動手段と、円形基板にアクセスする支持手段の前進方
向に垂直でかつ円形基板の表面に平行な横方向に関して
切欠の実効幅よりも広い間隔でもって支持手段側に固設
された３個のエッジセンサと、３個のエッジセンサの各
出力と支持手段の位置情報とに基づいて円形基板の３つ
のエッジ位置を決定し、決定された３つのエッジ位置の
少なくとも２つを円周上の点と仮定した場合のこの円周
の中心点として円形基板の中心位置を幾何学的座標計算
によって算出し、算出された円形基板の中心位置に基づ
いて支持手段を移動させる制御手段とを備える。

【０００６】また、請求項２の基板搬送装置は、制御手
段が、円形基板の中心位置を、３個のエッジ位置のうち
いずれか２つのエッジ位置間の線分を底辺とし円形基板
の半径に対応する長さの両側辺を有する２等辺三角形の
頂点として算出することを特徴とする。

【０００７】また、請求項３の基板搬送装置は、制御手
段が、３つのエッジ位置のうちいずれか２つを円周上の
点と仮定する幾何学的座標計算に基づいて最初に計算し
た３つの中心点が全て一致しない場合に、支持手段を前
記横方向に所定間隔おいて前進方向に平行に再度移動さ
せて円形基板の３つのエッジ位置を再度決定し、決定さ
れた３つのエッジ位置のうちのいずれか２つを円周上の
点と仮定する幾何学的座標計算に基づいて再度算出した
３つの中心点のうち最初算出した３つの中心点のいずれ
かと一致するものを選択することによって、円形基板の
中心位置を算出することを特徴とする。

【０００８】また、請求項４の基板搬送方法は、切欠を
有する円形基板を支持可能な支持手段を移動させて受け
渡し位置に置かれた円形基板にアクセスさせる工程と、
円形基板にアクセスする支持手段の前進方向に垂直でか
つ円形基板の表面に平行な横方向に関して切欠の実効幅
よりも広い間隔でもって支持手段側に固設された３個の
エッジセンサの各出力と支持手段の位置情報とに基づい
て円形基板の３つのエッジ位置を決定する工程と、決定
された３つのエッジ位置の少なくとも２つを円周上の点
と仮定した場合のこの円周の中心点として円形基板の中
心位置を幾何学的座標計算によって算出する工程と、算
出された円形基板の中心位置に基づいて支持手段を移動
させる工程とを備える。

【０００９】

【作用】請求項１の基板搬送装置では、３個のエッジセ
ンサが横方向に関して切欠の実効幅よりも広い間隔でも
って支持手段側に固設されているので、円形基板の切欠
の位置にかかわらず、得られた少なくとも２つのエッジ
位置は切欠のない円周上の点に対応している。したがっ
て、制御手段によって、切欠のない円周上の点に対応す
る少なくとも２つのエッジ位置に基づいて円形基板の中
心位置を正確に算出することができ、これに基づいて支
持手段を移動させて円形基板に対して支持手段を正確に
位置合わせすることができる。

【００１０】また、請求項２の基板搬送装置では、制御
手段が、３個のエッジ位置のうちいずれか２つのエッジ
位置間の線分を底辺とし円形基板の半径に対応する長さ
の両側辺を有する２等辺三角形の頂点として円形基板の
中心位置を算出するので、円形基板の中心位置の特定が
簡易確実なものとなる。

【００１１】また、請求項３の基板搬送装置では、制御
手段が、最初に算出した３つの中心点が全て一致しない
場合に、支持手段を横方向に所定間隔おいて前進方向に
平行に再度移動させ、再度算出した３つの中心点のうち
最初算出した３つの中心点のいずれかと一致するものを
選択することによって円形基板の中心位置を算出するの
で、切欠にかかっていないエッジ位置のみに基づいて円
形基板の中心位置を正確に特定することができる。

【００１２】また、請求項４の基板搬送方法では、３個
のエッジセンサが横方向に関して切欠の実効幅よりも広
い間隔でもって支持手段側に固設されているので、円形
基板の切欠の位置にかかわらず、得られた少なくとも２
つのエッジ位置は切欠のない円周上の点に対応してい
る。したがって、切欠のない円周上の点に対応する少な
くとも２つのエッジ位置に基づいて円形基板の中心位置
を正確に特定することができ、これに基づいて支持手段
を移動させて円形基板に対して支持手段を正確に位置合
わせすることができる。

【００１３】

【実施例】図１は、ウェハ表面評価装置、膜厚計、スピ
ンナーなどに応用可能な実施例の基板搬送装置を示した
もので、図１（ａ）は基板搬送装置の平面図であり、図
１（ｂ）は基板搬送装置のＸ矢視図である。この基板搬
送装置５２は、床側に固定された基台６２と、この基台
６２上を水平なＡＢ方向に往復動する移動体７２と、こ
の移動体７２上に固定された本体８２と、この本体８２
側に一端である基部が固定された伸縮自在の３つの部材
からなるアーム９２と、このアーム９２の先端に固定さ
れたハンド１０２と、これらの動作を制御する制御装置
１１２とを備える。なお、ウェハの受け渡し位置に対応
するカセットや、ウェハ表面評価装置などのウェハステ
ージについては、図示を省略してあるが、図１の基台６
２の周囲に配置されている。

【００１４】移動体７２は、基台６２側に形成されたレ
ール６２ａ上をこれに沿って移動する。その移動は、基
台６２に設けたボールネジ６２ｂをモータ６２ｃで適宜
回転させることによって行う。

【００１５】アーム９２は、その先端に設けられたハン
ド１０２を所望の位置に移動させるためのもので、本体
８２内の駆動源とアーム９２内の機構とによって、ハン
ド１０２を水平なＣＤ方向に往復動させたり、水平面内
で旋回させたりする。また、このアーム９２は、本体８
２内の駆動源によって、ハンド１０２とともに垂直なＥ
Ｆ方向に往復動する。

【００１６】ハンド１０２は、ウェハ（図示を省略）を
支持するためのもので、より確実な支持のためウェハを
吸着する真空チャック１２２を備える。また、ハンド１
０２の基部にはヘッド１３２が形成され、ウェハのエッ
ジを検出する３個のエッジセンサ１３２ａ、１３２ｂ、
１３２ｃが内蔵されている。

【００１７】制御装置１１２は、移動体７２やアーム９
２の動きを制御して、ハンド１０２を任意の位置に移動
させるとともに、エンコーダなどを用いてハンド１０２
の位置情報をモニタする。このようにハンド１０２の位
置情報をモニタすることにより、カセット（図示を省
略）に収容されたウェハをウェハステージ等に確実に移
載することが可能になる。この際、以下において詳細に
説明するが、エッジセンサ１３２ａ、１３２ｂ、１３２
ｃのエッジ検出結果に基づいてウェハの中心位置を算出
し、ウェハに対するハンド１０２の位置合わせのために
利用する。

【００１８】図２及び図３は、ハンド１０２の構造とカ
セット１３内に収容された円形のウェハ１１へのアクセ
スの状態とを示した図である。

【００１９】図２に示すように、３個のエッジセンサ１
３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃはＡＢ方向（ハンド１０２
の前進方向であるＣＤ方向に垂直で、ウェハ１１の表面
に平行な横方向）に等間隔となっていて、その間隔はオ
リフラ１１ａの実効幅よりも広く設定してある。なお、
オリフラ１１ａの実効幅とは、中央のエッジセンサ１３
２ｂと両端のいずれかのエッジセンサ１３２ａ、１３２
ｃとで同時にオリフラ１１ａを検出するのを防止するた
めに必要な最小限のセンサ間隔のことをいう。このオリ
フラ１１ａの実効幅については、後ほど詳細に説明す
る。

【００２０】図３に示すように、３個のエッジセンサ１
３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃは上下一対のロッドを備
え、各ロッドの一端はそれぞれヘッド１３２から突出
し、突出したロッドの先端には投光部１４２及び受光部
１５２がそれぞれ対向して形成されている。これら投光
部１４２及び受光部１５２は、ロッド内を通って図１の
本体８２側に延びる光ファイバを介して発光・光検出機
能を有する電子回路（図示を省略）に接続されている。
この電子回路の出力は、図１の制御装置１１２で処理さ
れる。再び図３に戻って、投光部１４２及び受光部１５
２は、カセット１３内へのハンド１０２の挿入に際し
て、カセット１３内に収容されているウェハ１１の端縁
を上下から挟む。このため、投光部１４２からの検査光
がウェハ１１の端縁によって遮られる。したがって、ハ
ンド１０２の位置をモニタしつつハンド１０２をＣＤ方
向に前進または後退させ、受光部１５２で検出される検
査光の強度変化を判定することにより、ウェハ１１の端
縁の位置（以下、エッジ位置）を決定することができ
る。

【００２１】図４は、実施例の基板搬送装置によるウェ
ハ１１の搬送動作の概要を説明するフローチャートであ
る。

【００２２】まず、ハンド１０２を図１（ａ）のような
待機位置から前進させて図２のカセット１３側に移動さ
せ、カセット１３に収納されたウェハ１１にアクセスさ
せてウェハ１１を取りに行く（ステップＳ1）。

【００２３】次に、ウェハ１１に対してハンド１０２を
位置合わせする（ステップＳ2）。すなわち、エッジセ
ンサ１３２ａ、１３２ｂ、１３２ｃのエッジ検出出力に
基づいてウェハ１１の３点のエッジ位置を決定し、決定
された３点のエッジ位置の２つを円周上の点と仮定した
場合のこの円周の中心点としてウェハ１１の中心位置
（以下、ウェハセンター）を幾何学的座標計算によって
算出し、算出されたウェハセンターがハンド１０２の真
空チャック１２２の中央に位置するようにハンド１０２
を移動させる。なお、ウェハセンターは得られた３点の
エッジ位置から３つ計算されるが、これら３つのウェハ
センターが一致しない場合には、得られた３点のエッジ
位置のいずれかがオリフラ１１ａにかかっているものと
判断して、ハンド１０２を横方向（図２のＡＢ方向）に
わずかにずらして、再度ハンド１０２をＣＤ方向に前進
または後退させて、得られた３点のエッジ位置から再度
ウェハセンターを算出する。再度算出したウェハセンタ
ーのうち最初算出したウェハセンタと一致するものを実
際のウェハ１１の中心位置としてハンド１０２を位置合
わせする。

【００２４】次に、ウェハ１１をカセット１３からハン
ド１０２に移載する（ステップＳ3）。すなわち、ハン
ド１０２の真空チャック１２２の真空吸着をオン（Ｏ
Ｎ）し、ハンド１０２の上面がウェハ１１の裏面に接す
るまでハンド１０２を上昇させて、ウェハ１１をハンド
１０２に移載する。

【００２５】次に、ウェハ１１をハンド１０２とともに
ウェハステージ（図示を省略）側に移動させる（ステッ
プＳ4）。すなわち、ハンド１０２を後退させてウェハ
１１をカセット１３から取り出し、ハンド１０２を移動
（旋回、前進）させてウェハ１１をウェハステージ側へ
搬送する。

【００２６】次に、ウェハ１１をハンド１０２からウェ
ハステージに移載する（ステップＳ5）。すなわち、ハ
ンド１０２をウェハ１１裏面とウェハーステージ上面と
の間隔が数mm（１〜５mm）になる高さまで下降させる。
そして、ハンド１０２の真空吸着をオフ（ＯＦＦ）し、
ウェハーステージの真空吸着をオン（ＯＮ）する。ハン
ド１０２をさらに下降させ、ウェハ１１をウェハーステ
ージに移載する。

【００２７】最後に、ハンド１０２を後退させ、待機位
置まで移動させる（ステップＳ6）。以上のようなフロ
ーにより、ウェハ１１をセンタリングした状態でウェハ
ーステージに搭載できる。

【００２８】図５及び図６は、図４のステップＳ2にお
けるハンド１０２の位置合わせを詳細に説明したフロー
チャートである。

【００２９】まず、ウェハ１１を収納しているカセット
１３内にハンド１０２を挿入して行く（ステップＳ10
2）。３個のエッジセンサ１３２ａ、１３２ｂ、１３２
ｃの各出力とハンド１０２の位置情報とに基づいて、ウ
ェハ１１の３点のエッジ位置を決定する（ステップＳ11
2）。決定された３点のエッジ位置の任意の２つを一組
として、これらを円周上の点と仮定した場合のこの円周
の中心点としてウェハセンターを算出する（ステップＳ
122）。具体的には、３個のエッジ位置のうち任意の２
つのエッジ位置間の線分を底辺１１１ａとしウェハ１１
の半径の長さの両側辺１１１ｂを有する２等辺三角形の
頂点１１１ｃとしてウェハセンターを算出する。この
際、エッジ位置の選び方は３通りであるので、算出され
る頂点１１１ｃも計算上３つとなるが、図２のようにエ
ッジ位置がオリフラ１１ａにかかっていない場合、これ
らはほとんど一致する。次に、算出された３つの頂点１
１１ｃが全て一致するか否かを判定する（ステップＳ13
2）。３つの頂点１１１ｃが全て一致する場合、得られ
たエッジ位置がオリフラ１１ａにかかっていないものと
判断して、得られた頂点１１１ｃのウェハセンターにハ
ンド１０２の搭載中心（真空チャック１２２の中央）を
移動させる（ステップＳ142）。

【００３０】一方、ステップＳ132で、３つの頂点（図
２に表した場合、ほぼ頂点１１１ｃに位置する）が一致
しないと判定された場合、得られたエッジ位置がオリフ
ラ１１ａにかかっているものと判断して、ハンド１０２
を後方に後退させる（ステップＳ152）。ハンド１０２
を横のＡＢ方向へずらす（ステップＳ162）。ずらし量
は、両端のエッジセンサ１３２ａ、１３２ｃがウェハ１
１のエッジを検出し得る限り特に制限されないが、ＡＢ
方向へずらし過ぎた場合、正確なエッジ位置の検出が困
難となる。カセット１３内にハンド１０２を再度挿入し
て行く（ステップＳ172）。ウェハ１１の３点のエッジ
位置を再度決定する（ステップＳ182）。再度決定され
た３点のエッジ位置の任意の２つを底辺とする２等辺三
角形の頂点（図２に表した場合、ほぼ頂点１１１ｃに位
置する）を、ステップＳ122と同様にして算出する（ス
テップＳ192）。最初に算出された３つの頂点と、今回
に算出された３つの頂点とを合わせた計６頂点を比較す
る（ステップＳ202）。後で詳細に説明するが、これら
６頂点のうち少なくとも２頂点は、オリフラ１１ａでな
いエッジ位置から求めたものであるので結果的に相互に
一致し、ウェハセンターに対応するものとなっている
（ステップＳ212）。これらの一致する２頂点に対応す
るウェハセンターにハンド１０２の搭載中心を移動させ
る（ステップＳ222）。

【００３１】図７は、オリフラをエッジ位置として検出
する場合を示したもので、最初のエッジ位置決定に対応
する上記ステップＳ132の処理（図５参照）を説明する
図である。３個のエッジ位置のうち例えば図面上側の２
つのエッジ位置ｅ1、ｅ2間を底辺１１１ａとし半径の長
さの両側辺１１１ｂを有する２等辺三角形（２点鎖線）
の頂点１１１ｃ’と、図面下側の２つのエッジ位置ｅ
2、ｅ3間を底辺１１１ａとし半径の長さの両側辺１１１
ｂを有する２等辺三角形（実線）の頂点１１１ｃとは一
致しない。すなわち、２点鎖線の２等辺三角形の頂点１
１１ｃ’は、オリフラ１１ａにかかっているエッジ位置
ｅ1から求めたものであるから、ウェハセンターと一致
しない。また、図示を省略したが、エッジ位置ｅ1、ｅ3
間を底辺とし半径の長さの両側辺を有する２等辺三角形
の頂点も、上記と同様にウェハセンターと一致しない。
一方、実線の２等辺三角形の頂点１１１ｃは、オリフラ
１１ａにかかっていないエッジ位置ｅ2、ｅ3から求めた
ものであるから、ウェハセンターと一致する。ただし、
このステップＳ132の段階では、どちらの頂点１１１
ｃ’、１１１ｃがウェハセンターかを判定できない。

【００３２】図８は、オリフラをエッジ位置として検出
する場合を示したもので、再度のエッジ位置決定に対応
する上記ステップＳ202の処理（図６参照）を説明する
図である。なお、この場合、エッジセンサ１３２ａ、１
３２ｂ、１３２ｃは、点線で示す図７の位置から間隔Ｓ
だけ横にずらした実線の位置にある。したがって、再度
のエッジ位置決定では、この間隔Ｓに対応する横方向の
位置補正がなされる。

【００３３】３個のエッジ位置のうち例えば図面上側の
２つのエッジ位置ｅ1’、ｅ2’間を底辺１１１ａとし半
径の長さの両側辺１１１ｂを有する２等辺三角形（２点
鎖線）の頂点１１１ｃ”と、図面下側の２つのエッジ位
置ｅ2’、ｅ3’間を底辺１１１ａとし半径の長さの両側
辺１１１ｂを有する２等辺三角形（実線）の頂点１１１
ｃとは一致しない。すなわち、２点鎖線の２等辺三角形
の頂点１１１ｃ”は、オリフラ１１ａにかかっているエ
ッジ位置ｅ1’から求めたものであるから、ウェハセン
ターと一致しない。また、図示を省略したが、エッジ位
置ｅ1’、ｅ3’間を底辺とし半径の長さの両側辺を有す
る２等辺三角形の頂点も、ウェハセンターと一致しな
い。一方、実線の２等辺三角形の頂点１１１ｃは、オリ
フラ１１ａにかかっていないエッジ位置ｅ2’、ｅ3’か
ら求めたものであるから、ウェハセンターと一致する。
なお、頂点１１１ｃ”は、図７の頂点１１１ｃ’とも一
致しない。これらに対応するエッジ位置ｅ1、ｅ1’は、
オリフラ１１ａがないとした場合の円周からの距離が異
なるからである。

【００３４】以上から明らかなように、図７及び図８の
ようなエッジ位置決定に基づく頂点検出で得られる頂点
１１１ｃ、１１１ｃ’、１１１ｃ”のうち頂点１１１ｃ
は一致して再度検出される（上記ステップＳ212参
照）。したがって、この頂点１１１ｃがウェハセンター
となることがわかる。

【００３５】図９は、オリフラ１１ａの実効幅について
説明したものである。３個のエッジセンサ１３２ａ、１
３２ｂ、１３２ｃは、オリフラ１１ａの実効幅ＯＦより
も広い間隔Ｐで配置されているが、これは中央のエッジ
センサ１３２ｂと両端のいずれかのエッジセンサ１３２
ａ、１３２ｃとで同時にオリフラ１１ａを検出するのを
防止するためである。このオリフラ１１ａの実効幅ＯＦ
は、図示のように、中央のエッジセンサ１３２ｂがオリ
フラ１１ａの一方の終端を検出するようにオリフラ１１
ａが配置されると仮定した場合における、ハンド１０２
の進行方向に垂直な横方向に関してのオリフラ１１ａの
幅に対応する。

【００３６】以上、実施例に即してこの発明を説明した
がこの発明は、上記実施例に限定されるものではない。
例えば、オリフラ１１ａのかわりにノッチが形成された
ウェハについても上記と同様の測定が可能となるので、
このようなウェハに対してもハンド１０２の位置合わせ
が可能となる。

【００３７】また上記実施例ではハンド１０２を、真空
チャック１２２を備えて基板の裏面を支持するものとし
て構成したが、それに限らず、例えば基板の周縁を複数
箇所で支持する支持部材を設け、基板の周縁を支持して
搬送するように構成することもできる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明のように、請求項１の装置によ
れは、３個のエッジセンサが横方向に関して切欠の実効
幅よりも広い間隔でもって支持手段側に固設されている
ので、円形基板の切欠の位置にかかわらず、得られた少
なくとも２つのエッジ位置は切欠のない円周上の点に対
応している。したがって、制御手段によって、切欠のな
い円周上の点に対応する少なくとも２つのエッジ位置に
基づいて円形基板の中心位置を正確に算出することがで
き、これに基づいて支持手段を移動させて円形基板に対
して支持手段を正確に位置合わせすることができる。よ
って、センタリングユニット等の特別の位置合わせ機構
が不要となり、装置のコストダウンができるほか、装置
寸法の小型化という省スペース化や信頼性の向上につな
がる。

【００３９】また、請求項２の装置によれば、制御手段
が、３個のエッジ位置のうちいずれか２つのエッジ位置
間の線分を底辺とし円形基板の半径に対応する長さの両
側辺を有する２等辺三角形の頂点として円形基板の中心
位置を算出するので、円形基板の中心位置の特定が簡易
確実なものとなる。

【００４０】また、請求項３の装置によれば、制御手段
が、最初に算出した３つの中心点が全て一致しない場合
に、支持手段を横方向に所定間隔おいて前進方向に平行
に再度移動させ、再度算出した３つの中心点のうち最初
算出した３つの中心点のいずれかと一致するものを選択
することによって円形基板の中心位置を算出するので、
切欠にかかっていないエッジ位置のみに基づいて円形基
板の中心位置を正確に特定することができる。

【００４１】また、請求項４の方法によれば、３個のエ
ッジセンサが横方向に関して切欠の実効幅よりも広い間
隔でもって支持手段側に固設されているので、円形基板
の切欠の位置にかかわらず、得られた少なくとも２つの
エッジ位置は切欠のない円周上の点に対応している。し
たがって、切欠のない円周上の点に対応する少なくとも
２つのエッジ位置に基づいて円形基板の中心位置を正確
に特定することができ、これに基づいて支持手段を移動
させて円形基板に対して支持手段を正確に位置合わせす
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の基板搬送装置の構造を示す図である。

【図２】図１の基板搬送装置の要部を示す平面図であ
る。

【図３】図１の基板搬送装置の要部を示す側面図であ
る。

【図４】図１の基板搬送装置の動作を説明するフローチ
ャートである。

【図５】図４のフローチャートの一部を詳細に説明する
フローチャートである。

【図６】図４のフローチャートの一部を詳細に説明する
フローチャートである。

【図７】図５及び図６のフローチャートによって実行さ
れる具体的動作を説明する図である。

【図８】図５及び図６のフローチャートによって実行さ
れる具体的動作を説明する図である。

【図９】オリフラの実効幅を説明する図である。

【図１０】従来の装置を説明する図である。

【符号の説明】

１１ウェハ１３カセット９２ハンド１０２アーム１１２制御装置１３２ヘッド１３２ａ〜１３２ｃエッジセンサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】切欠を有する円形基板を支持可能な支持
手段と、前記支持手段を移動させて受け渡し位置に置かれた前記
円形基板にアクセスさせる移動手段と、前記円形基板にアクセスする前記支持手段の前進方向に
垂直でかつ前記円形基板の表面に平行な横方向に関して
前記切欠の実効幅よりも広い間隔でもって前記支持手段
側に固設された３個のエッジセンサと、前記３個のエッジセンサの各出力と前記支持手段の位置
情報とに基づいて円形基板の３つのエッジ位置を決定
し、決定された前記３つのエッジ位置の少なくとも２つ
を円周上の点と仮定した場合のこの円周の中心点として
前記円形基板の中心位置を幾何学的座標計算によって算
出し、算出された前記円形基板の中心位置に基づいて前
記支持手段を移動させる制御手段と、を備える基板搬送
装置。
【請求項２】前記制御手段は、前記円形基板の中心位
置を、前記３個のエッジ位置のうちいずれか２つのエッ
ジ位置間の線分を底辺とし前記円形基板の半径に対応す
る長さの両側辺を有する２等辺三角形の頂点として算出
することを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】前記制御手段は、前記３つのエッジ位置
のうちいずれか２つを円周上の点と仮定する幾何学的座
標計算に基づいて最初に計算した３つの中心点が全て一
致しない場合に、前記支持手段を前記横方向に所定間隔
おいて前記進行方向に平行に再度移動させて前記円形基
板の３つのエッジ位置を再度決定し、決定された前記３
つのエッジ位置のうちのいずれか２つを円周上の点と仮
定する幾何学的座標計算に基づいて再度算出した３つの
中心点のうち最初算出した３つの中心点のいずれかと一
致するものを選択することによって、前記円形基板の中
心位置を算出することを特徴とする請求項１記載の基板
搬送装置。
【請求項４】切欠を有する円形基板を支持可能な支持
手段を移動させて受け渡し位置に置かれた前記円形基板
にアクセスさせる工程と、前記円形基板にアクセスする前記支持手段の前進方向に
垂直でかつ前記円形基板の表面に平行な横方向に関して
前記切欠の実効幅よりも広い間隔でもって前記支持手段
側に固設された３個のエッジセンサの各出力と前記支持
手段の位置情報とに基づいて、円形基板の３つのエッジ
位置を決定する工程と、決定された前記３つのエッジ位置の少なくとも２つを円
周上の点と仮定した場合のこの円周の中心点として前記
円形基板の中心位置を幾何学的座標計算によって算出す
る工程と、算出された前記円形基板の中心位置に基づいて前記支持
手段を移動させる工程と、を備える基板搬送方法。