JPH0864751A - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- JPH0864751A JPH0864751A JP6200502A JP20050294A JPH0864751A JP H0864751 A JPH0864751 A JP H0864751A JP 6200502 A JP6200502 A JP 6200502A JP 20050294 A JP20050294 A JP 20050294A JP H0864751 A JPH0864751 A JP H0864751A
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- Japan
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- dam bar
- lead
- resin
- insulating resin
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】リードフレームの製造方法において、板厚の薄
い多ピンのリードフレームにおける、インナーリードま
たはアウターリードのすくなくとも一方に絶縁樹脂のダ
ムバーを有するリードフレームの製造方法を提供する。 【構成】アウターリード３またはインナーリード４のす
くなくとも一方に、絶縁樹脂製のダムバーを有するリー
ドフレーム１０の製造方法において、ダムバー１に相当
する形状に凹部を有し、かつダムバーの無いリードフレ
ームの形状に凹部を有する凹型部に、ダムバーの無いリ
ードフレームを挿入し、前記ダムバーに相当する形状の
凹部に、例えば、光もしくは紫外線硬化型の絶縁樹脂７
を、スキージ９でかきならすこと等により該凹部への充
填を行うことを特徴とするリードフレームの製造方法。
い多ピンのリードフレームにおける、インナーリードま
たはアウターリードのすくなくとも一方に絶縁樹脂のダ
ムバーを有するリードフレームの製造方法を提供する。 【構成】アウターリード３またはインナーリード４のす
くなくとも一方に、絶縁樹脂製のダムバーを有するリー
ドフレーム１０の製造方法において、ダムバー１に相当
する形状に凹部を有し、かつダムバーの無いリードフレ
ームの形状に凹部を有する凹型部に、ダムバーの無いリ
ードフレームを挿入し、前記ダムバーに相当する形状の
凹部に、例えば、光もしくは紫外線硬化型の絶縁樹脂７
を、スキージ９でかきならすこと等により該凹部への充
填を行うことを特徴とするリードフレームの製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームの製造
方法に係わり、特に、板厚の薄い多ピンのリードフレー
ムにおける、インナーリードまたはアウターリードの少
なくとも一方に絶縁樹脂のダムバーを有するリードフレ
ームの製造方法に関する。
方法に係わり、特に、板厚の薄い多ピンのリードフレー
ムにおける、インナーリードまたはアウターリードの少
なくとも一方に絶縁樹脂のダムバーを有するリードフレ
ームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームの製造工程の一例の説明
を簡単に行う。まず、リードフレームとなる金属板表面
の脱脂、整面処理を行う。次いで、、金属板の両面に、
例えば、ポリビニルアルコールおよび重クロム酸アンモ
ニウムからなる水溶性のネガ型感光性樹脂を塗布する。
次いで、リードフレームのパターンとなる部分を光透過
部とし、リードフレームのパターン部以外を遮光部とし
たマスクを二枚用い、金属板の片面に一枚のマスクを当
て、金属板の他方の片面の相対する位置にもう一枚のマ
スクを当て、両面より紫外線露光を行い、リードフレー
ムのパターンとなる部分の感光性樹脂の光硬化を行う。
を簡単に行う。まず、リードフレームとなる金属板表面
の脱脂、整面処理を行う。次いで、、金属板の両面に、
例えば、ポリビニルアルコールおよび重クロム酸アンモ
ニウムからなる水溶性のネガ型感光性樹脂を塗布する。
次いで、リードフレームのパターンとなる部分を光透過
部とし、リードフレームのパターン部以外を遮光部とし
たマスクを二枚用い、金属板の片面に一枚のマスクを当
て、金属板の他方の片面の相対する位置にもう一枚のマ
スクを当て、両面より紫外線露光を行い、リードフレー
ムのパターンとなる部分の感光性樹脂の光硬化を行う。
【０００３】次いで、現像を行うことにより、未硬化部
の感光性樹脂すなわち、リードフレームのパターンとな
る部分以外の感光性樹脂の除去を行う。次いで、エッチ
ング液を用い金属板のエッチングを両側から行い、リー
ドフレームのパターンとなる部分以外の金属板をエッチ
ング除去し、リードフレームのパターンとなる部分以外
を貫通させ、リードフレームのパターンとなる部分を残
す。次いで、感光性樹脂の剥膜を行う。次いで、公知の
方法、例えば、メッキ液を噴射する等の方法によりイン
ナーリードの先端部に部分貴金属メッキ処理を行い、金
属板を必要な形に打ち抜きを行いリードフレームとす
る。
の感光性樹脂すなわち、リードフレームのパターンとな
る部分以外の感光性樹脂の除去を行う。次いで、エッチ
ング液を用い金属板のエッチングを両側から行い、リー
ドフレームのパターンとなる部分以外の金属板をエッチ
ング除去し、リードフレームのパターンとなる部分以外
を貫通させ、リードフレームのパターンとなる部分を残
す。次いで、感光性樹脂の剥膜を行う。次いで、公知の
方法、例えば、メッキ液を噴射する等の方法によりイン
ナーリードの先端部に部分貴金属メッキ処理を行い、金
属板を必要な形に打ち抜きを行いリードフレームとす
る。
【０００４】次いで、半導体ＩＣ用のリードフレームに
おいては、リードフレーム上にＩＣチップを載せ、ＩＣ
チップとリードフレームをワイヤーボンディングした
後、絶縁樹脂によるモールドを行う。そのため、リード
フレームに樹脂をモールドした際に、アウターリードの
間隙から絶縁樹脂が流出することを防止するため、図３
に示すようにリードフレームにはアウターリード３を横
切る形で土手（以下、ダムバーと記す）を付加してい
る。次いでこの図３中のダムバー１は、アウターリード
３同志を連結しておりこのまま使用するとアウターリー
ド３同志が同電位となりショートしてしまうため、絶縁
樹脂のモールド後にダムバー１は打ち抜き用金型などを
用い切断除去されている。
おいては、リードフレーム上にＩＣチップを載せ、ＩＣ
チップとリードフレームをワイヤーボンディングした
後、絶縁樹脂によるモールドを行う。そのため、リード
フレームに樹脂をモールドした際に、アウターリードの
間隙から絶縁樹脂が流出することを防止するため、図３
に示すようにリードフレームにはアウターリード３を横
切る形で土手（以下、ダムバーと記す）を付加してい
る。次いでこの図３中のダムバー１は、アウターリード
３同志を連結しておりこのまま使用するとアウターリー
ド３同志が同電位となりショートしてしまうため、絶縁
樹脂のモールド後にダムバー１は打ち抜き用金型などを
用い切断除去されている。
【０００５】しかし、近年、リードフレームは板厚が薄
くかつ、多ピン化の傾向にある。例えば、セラミックス
パッケージ用のレイヤーと呼称されるリードフレームに
おいては、パッケージサイズが大きく、また、ピン数も
２００ピンから３００ピン以上になり、かつ板厚も１０
０μｍ〜１５０μｍと非常に薄くなっている。そのた
め、アウターリード間のピッチも狭小となり、打ち抜き
用金型を用いたダムバーの切断除去は非常に困難になっ
て来ている。
くかつ、多ピン化の傾向にある。例えば、セラミックス
パッケージ用のレイヤーと呼称されるリードフレームに
おいては、パッケージサイズが大きく、また、ピン数も
２００ピンから３００ピン以上になり、かつ板厚も１０
０μｍ〜１５０μｍと非常に薄くなっている。そのた
め、アウターリード間のピッチも狭小となり、打ち抜き
用金型を用いたダムバーの切断除去は非常に困難になっ
て来ている。
【０００６】また、前述したようにインナーリードの先
端部に施す部分貴金属メッキ処理は、通常、貴金属メッ
キ液をインナーリードの先端部に噴射する方法により行
われている。そのため、貴金属メッキ処理時にはリード
フレーム上の貴金属メッキを施す面にマスキング用治具
を密着して当てたうえで、貴金属メッキ液をインナーリ
ードの先端部に噴射しメッキを行っている。
端部に施す部分貴金属メッキ処理は、通常、貴金属メッ
キ液をインナーリードの先端部に噴射する方法により行
われている。そのため、貴金属メッキ処理時にはリード
フレーム上の貴金属メッキを施す面にマスキング用治具
を密着して当てたうえで、貴金属メッキ液をインナーリ
ードの先端部に噴射しメッキを行っている。
【０００７】しかし、この場合、マスキング用治具を用
いることでリードフレーム上面の不必要部分へのメッキ
被膜の形成は防げるが、貴金属メッキ液がインナーリー
ド側面にもれ、メッキ液が側面に回り込むことによるイ
ンナーリード側面への不用なメッキ被膜の形成を防ぐこ
とは困難であった。
いることでリードフレーム上面の不必要部分へのメッキ
被膜の形成は防げるが、貴金属メッキ液がインナーリー
ド側面にもれ、メッキ液が側面に回り込むことによるイ
ンナーリード側面への不用なメッキ被膜の形成を防ぐこ
とは困難であった。
【０００８】そのため、インナーリード側面への不用な
メッキ液のもれが過度になり、例えば、アウターリード
付近まで不用な側面のメッキ被膜が形成された場合、絶
縁樹脂のモールドの際に、樹脂とリードフレームの密着
不良を生じ、その結果、ＩＣパッケージとしての耐久性
に問題を生じることがあった。
メッキ液のもれが過度になり、例えば、アウターリード
付近まで不用な側面のメッキ被膜が形成された場合、絶
縁樹脂のモールドの際に、樹脂とリードフレームの密着
不良を生じ、その結果、ＩＣパッケージとしての耐久性
に問題を生じることがあった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、板厚
が薄い多ピンのリードフレームにおいて、ダムバーを絶
縁樹脂で形成するリードフレームの製造方法を提供する
ことにより、上記したような問題を有しないリードフレ
ームを得ることにある。
が薄い多ピンのリードフレームにおいて、ダムバーを絶
縁樹脂で形成するリードフレームの製造方法を提供する
ことにより、上記したような問題を有しないリードフレ
ームを得ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、ア
ウターリードまたはインナーリードの少なくとも一方
に、絶縁樹脂製のダムバーを有するリードフレームの製
造方法において、ダムバーに相当する形状に凹部を有
し、かつダムバーの無いリードフレームの形状に凹部を
有する凹型部に、ダムバーの無いリードフレームを挿入
し、前記ダムバーに相当する形状の該凹部にスキージで
かきならすことにより絶縁樹脂を充填し、光もしくは紫
外線により充填した樹脂を硬化させることを特徴とする
リードフレームの製造方法を提供することにより上記の
課題を解決しようとするものである。
ウターリードまたはインナーリードの少なくとも一方
に、絶縁樹脂製のダムバーを有するリードフレームの製
造方法において、ダムバーに相当する形状に凹部を有
し、かつダムバーの無いリードフレームの形状に凹部を
有する凹型部に、ダムバーの無いリードフレームを挿入
し、前記ダムバーに相当する形状の該凹部にスキージで
かきならすことにより絶縁樹脂を充填し、光もしくは紫
外線により充填した樹脂を硬化させることを特徴とする
リードフレームの製造方法を提供することにより上記の
課題を解決しようとするものである。
【００１１】
【作用】本発明により、リードフレームのアウターリー
ドに絶縁樹脂を用いたダムバーを付すことにより、金属
製のダムバーで行っていた金型などを用いた金属製ダム
バーの切断除去作業を行う必要は無くなる。次いで、イ
ンナーリードに絶縁樹脂を用いた連結部（以下便宜的
に、インナーリード用ダムバーと記す）を付した場合、
貴金属メッキの際、噴射した貴金属メッキ液がインナー
リード側面にもれることを防止できる。また、多ピン化
で極細となったインナーリードの先端を樹脂で固定する
ことになるため、製造工程途中でのインナーリードのバ
ラつきを抑えることができ、製造途中の外圧振動や搬送
ローラー巻き込みによるインナーリードの変形不良の防
止ができる。
ドに絶縁樹脂を用いたダムバーを付すことにより、金属
製のダムバーで行っていた金型などを用いた金属製ダム
バーの切断除去作業を行う必要は無くなる。次いで、イ
ンナーリードに絶縁樹脂を用いた連結部（以下便宜的
に、インナーリード用ダムバーと記す）を付した場合、
貴金属メッキの際、噴射した貴金属メッキ液がインナー
リード側面にもれることを防止できる。また、多ピン化
で極細となったインナーリードの先端を樹脂で固定する
ことになるため、製造工程途中でのインナーリードのバ
ラつきを抑えることができ、製造途中の外圧振動や搬送
ローラー巻き込みによるインナーリードの変形不良の防
止ができる。
【００１２】また、本発明では、凹型部に絶縁樹脂を充
填する際、スキージを用いてかきならすことでリード部
に施された余分な樹脂のかきとりを行うことができる。
そのため、リードフレーム上の余分な箇所に絶縁樹脂が
付着し残ることがなく、余分な樹脂付着を原因とするメ
ッキ不良やボンディング不良を防止できる。
填する際、スキージを用いてかきならすことでリード部
に施された余分な樹脂のかきとりを行うことができる。
そのため、リードフレーム上の余分な箇所に絶縁樹脂が
付着し残ることがなく、余分な樹脂付着を原因とするメ
ッキ不良やボンディング不良を防止できる。
【００１３】さらに、本発明では、ダムバーを形成する
絶縁樹脂として光もしくは紫外線硬化型樹脂を用いれ
ば、凹型部に充填した樹脂の硬化処理は光もしくは紫外
線光を照射することにより短時間でできる。
絶縁樹脂として光もしくは紫外線硬化型樹脂を用いれ
ば、凹型部に充填した樹脂の硬化処理は光もしくは紫外
線光を照射することにより短時間でできる。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例を図を用い説明を行う。な
お、以下の図１は本発明の実施例の説明を行うため、リ
ードフレームのインナーリードおよびアウターリードの
一部分のみを略して記している。
お、以下の図１は本発明の実施例の説明を行うため、リ
ードフレームのインナーリードおよびアウターリードの
一部分のみを略して記している。
【００１５】まず、図１（ａ）に示すように、型取り用
のリードフレーム１０を作成する。この型取り用のリー
ドフレーム１０では、アウターリード３部に、樹脂モー
ルドの際の樹脂流出防止用のダムバー１を設け、ダムバ
ー１にてアウターリード３同志をつなげている。また、
インナーリード４部の貴金属メッキエリア５に施すメッ
キ液噴射の際に、インナーリード４側面へのメッキ液の
もれを防止するためにインナーリード用ダムバー２をイ
ンナーリード４部の貴金属メッキエリア５の境界部に設
け、インナーリード用ダムバー２にてインナーリード４
同志をつなげている。
のリードフレーム１０を作成する。この型取り用のリー
ドフレーム１０では、アウターリード３部に、樹脂モー
ルドの際の樹脂流出防止用のダムバー１を設け、ダムバ
ー１にてアウターリード３同志をつなげている。また、
インナーリード４部の貴金属メッキエリア５に施すメッ
キ液噴射の際に、インナーリード４側面へのメッキ液の
もれを防止するためにインナーリード用ダムバー２をイ
ンナーリード４部の貴金属メッキエリア５の境界部に設
け、インナーリード用ダムバー２にてインナーリード４
同志をつなげている。
【００１６】次いで、上記の型取り用リードフレーム１
０を、図１（ｂ）に示すように、例えば、シリコン樹脂
等に埋め込み、その後、型取り用リードフレーム１０を
シリコン樹脂から取り除く。その結果、型取り用リード
フレーム１０の型が凹部として残った凹型として、雌型
６を得る。
０を、図１（ｂ）に示すように、例えば、シリコン樹脂
等に埋め込み、その後、型取り用リードフレーム１０を
シリコン樹脂から取り除く。その結果、型取り用リード
フレーム１０の型が凹部として残った凹型として、雌型
６を得る。
【００１７】次いで、ダムバー１および、インナーリー
ド用ダムバー２が無く、それ以外は上記の型取り用リー
ドフレーム１０と同一形状となっている、最終的に製品
として得るためのリードフレーム８を、上記の雌型６に
はめ込む。この状態において雌型６では、ダムバー１お
よび、インナーリード用ダムバー２の部分が凹部として
残っている。
ド用ダムバー２が無く、それ以外は上記の型取り用リー
ドフレーム１０と同一形状となっている、最終的に製品
として得るためのリードフレーム８を、上記の雌型６に
はめ込む。この状態において雌型６では、ダムバー１お
よび、インナーリード用ダムバー２の部分が凹部として
残っている。
【００１８】次いで図１（ｃ）に示すように、雌型６に
リードフレーム８をはめ込んだまま、雌型上のダムバー
１および、インナーリード用ダムバー２の部分にあたる
凹部に、例えば、紫外線硬化型のエポキシ系樹脂等の、
絶縁性を持つ光もしくは紫外線硬化型樹脂７を充填す
る。
リードフレーム８をはめ込んだまま、雌型上のダムバー
１および、インナーリード用ダムバー２の部分にあたる
凹部に、例えば、紫外線硬化型のエポキシ系樹脂等の、
絶縁性を持つ光もしくは紫外線硬化型樹脂７を充填す
る。
【００１９】次いで、図１（ｄ）に示すように、雌型６
およびリードフレーム８上をスキージ９でかきならすこ
とにより、凹部への樹脂７の充填を密にするとともに、
リードフレーム８上に付いた余分な樹脂のかき取りを行
う。
およびリードフレーム８上をスキージ９でかきならすこ
とにより、凹部への樹脂７の充填を密にするとともに、
リードフレーム８上に付いた余分な樹脂のかき取りを行
う。
【００２０】次いで、光もしくは紫外線を照射すること
により、上記の凹部に充填した樹脂７の硬化を行う。次
いで、雌型６から樹脂７の付いたリードフレーム８を取
り出すことで図２に示す、絶縁樹脂製のダムバー１およ
びインナーリード用ダムバー２の付いたリードフレーム
を得る。次いで、このリードフレームに対し、公知の方
法により貴金属メッキおよび樹脂モールド等の製造工程
を行いＩＣパッケージを得る。
により、上記の凹部に充填した樹脂７の硬化を行う。次
いで、雌型６から樹脂７の付いたリードフレーム８を取
り出すことで図２に示す、絶縁樹脂製のダムバー１およ
びインナーリード用ダムバー２の付いたリードフレーム
を得る。次いで、このリードフレームに対し、公知の方
法により貴金属メッキおよび樹脂モールド等の製造工程
を行いＩＣパッケージを得る。
【００２１】なお、上記の実施例では凹部に樹脂７を充
填後、スキージ９で余分な樹脂のかき取りを行っている
が、スキージ９を用いることで凹部への樹脂の充填を行
いつつ、余分な樹脂のかき取りをするという、両工程を
同時に行っても構わない。また、上記の実施例では、リ
ードフレーム８にダムバー１とインナーリード用ダムバ
ー２の両方を形成しているが、必要に応じ、どちらか一
方の形成でも構わない。
填後、スキージ９で余分な樹脂のかき取りを行っている
が、スキージ９を用いることで凹部への樹脂の充填を行
いつつ、余分な樹脂のかき取りをするという、両工程を
同時に行っても構わない。また、上記の実施例では、リ
ードフレーム８にダムバー１とインナーリード用ダムバ
ー２の両方を形成しているが、必要に応じ、どちらか一
方の形成でも構わない。
【００２２】
【発明の効果】本発明により、リードフレームのアウタ
ーリードに絶縁樹脂を用いたダムバーを付すことによ
り、金属製のダムバーで行っていた打ち抜き用金型など
を用いた金属製ダムバーの切断除去作業を行う必要が無
くなるため、従来の打ち抜き用金型を用いたダムバーの
切断除去で生じていた極細のアウターリードの変形不良
を防止でき、また、生産効率の向上にもつながる。次い
で、インナーリードに絶縁樹脂を用いたインナーリード
用ダムバーを付した場合、貴金属メッキの際、噴射した
貴金属メッキ液がインナーリード側面にもれることを防
止でき、樹脂モールド不良によるＩＣパッケージの耐久
性の低下を防止できる。また、多ピン化で極細となった
インナーリードの先端を樹脂で固定することになるた
め、製造工程途中でのインナーリードのバラつきを抑え
ることができ、製造途中の外圧振動や搬送ローラー巻き
込みによるインナーリードの変形不良の防止ができる。
ーリードに絶縁樹脂を用いたダムバーを付すことによ
り、金属製のダムバーで行っていた打ち抜き用金型など
を用いた金属製ダムバーの切断除去作業を行う必要が無
くなるため、従来の打ち抜き用金型を用いたダムバーの
切断除去で生じていた極細のアウターリードの変形不良
を防止でき、また、生産効率の向上にもつながる。次い
で、インナーリードに絶縁樹脂を用いたインナーリード
用ダムバーを付した場合、貴金属メッキの際、噴射した
貴金属メッキ液がインナーリード側面にもれることを防
止でき、樹脂モールド不良によるＩＣパッケージの耐久
性の低下を防止できる。また、多ピン化で極細となった
インナーリードの先端を樹脂で固定することになるた
め、製造工程途中でのインナーリードのバラつきを抑え
ることができ、製造途中の外圧振動や搬送ローラー巻き
込みによるインナーリードの変形不良の防止ができる。
【００２３】また、本発明では、凹型部に絶縁樹脂を充
填する際、スキージを用いてかきならすことで余分な樹
脂のかきとりを行っている。そのため、リードフレーム
上の余分な箇所に絶縁樹脂が付着し残ることがなく、余
分な樹脂付着を原因とするメッキ不良やボンディング不
良を防止できる。
填する際、スキージを用いてかきならすことで余分な樹
脂のかきとりを行っている。そのため、リードフレーム
上の余分な箇所に絶縁樹脂が付着し残ることがなく、余
分な樹脂付着を原因とするメッキ不良やボンディング不
良を防止できる。
【００２４】さらに、本発明では、ダムバーを形成する
絶縁樹脂として光もしくは紫外線硬化型樹脂を用いれ
ば、凹型部に充填した樹脂の硬化処理は光もしくは紫外
線光を照射することにより短時間でできる等、本発明は
多ピンのリードフレームを製造する上で実用上優れてい
るといえる。
絶縁樹脂として光もしくは紫外線硬化型樹脂を用いれ
ば、凹型部に充填した樹脂の硬化処理は光もしくは紫外
線光を照射することにより短時間でできる等、本発明は
多ピンのリードフレームを製造する上で実用上優れてい
るといえる。
【００２５】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の絶縁樹脂製ダムバー
を付したリードフレームの製造方法の実施例を工程順に
示す斜視説明図。
を付したリードフレームの製造方法の実施例を工程順に
示す斜視説明図。
【図２】本発明の絶縁樹脂製ダムバーを付したリードフ
レームの一実施例を示す平面図。
レームの一実施例を示す平面図。
【図３】従来のダムバーを付したリードフレームの一例
を示す平面図。
を示す平面図。
１ ダムバー ２ インナーリード用ダムバー ３ アウターリード ４ インナリード ５ メッキエリア ６ 雌型 ７ 絶縁樹脂 ８ リードフレーム ９ スキージ １０ 型取り用リードフレーム
Claims (3)
- 【請求項１】アウターリードまたはインナーリードの少
なくとも一方に、絶縁樹脂製のダムバーを有するリード
フレームの製造方法において、ダムバーに相当する形状
に凹部を有し、かつダムバーの無いリードフレームの形
状に凹部を有する凹型部に、ダムバーの無いリードフレ
ームを挿入し、前記ダムバーに相当する形状の凹部に絶
縁樹脂を充填し、硬化させることを特徴とするリードフ
レームの製造方法。 - 【請求項２】絶縁樹脂が光もしくは紫外線硬化型樹脂で
ある請求項１記載のリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】絶縁樹脂をダムバーに相当する形状の凹部
に施したあと、スキージでかきならすことにより該凹部
に充填する請求項１または請求項２記載のリードフレー
ムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20050294A JP3358313B2 (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20050294A JP3358313B2 (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864751A true JPH0864751A (ja) | 1996-03-08 |
| JP3358313B2 JP3358313B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=16425389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20050294A Expired - Fee Related JP3358313B2 (ja) | 1994-08-25 | 1994-08-25 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3358313B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002289759A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リードフレーム及び光通信モジュール並びにその製造方法 |
-
1994
- 1994-08-25 JP JP20050294A patent/JP3358313B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002289759A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リードフレーム及び光通信モジュール並びにその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3358313B2 (ja) | 2002-12-16 |
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