JPH0864982A - 電算機 - Google Patents
電算機Info
- Publication number
- JPH0864982A JPH0864982A JP6201604A JP20160494A JPH0864982A JP H0864982 A JPH0864982 A JP H0864982A JP 6201604 A JP6201604 A JP 6201604A JP 20160494 A JP20160494 A JP 20160494A JP H0864982 A JPH0864982 A JP H0864982A
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- Japan
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- cooling
- air
- cooling fan
- cpu
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- Pending
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- Multi Processors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多数のＣＰＵモジュールが搭載される電算機に
おいて、ＣＰＵモジールの冷却ファンを共通化して連続
運転中の保守を容易にする。 【構成】複数の通風口１ａと１ｂとを設けてなる箱体１
内に、ＣＰＵモジュールとヒートシンクからなるＣＰＵ
パッケージ３を装着し、箱体の通風口に少なくとも１個
を予備とした２個以上の冷却ファン２を備えて箱体１内
の空気と外気とを循環させ、複数のＣＰＵパッケージ３
を共通の冷却風にさらすものとする。また、複数の冷却
ファン２を箱体１の上面に備え、両側面の下部及び底面
のそれぞれ３面に設けた通風口１ｂから吸気して、冷却
ファン２で排気するとよい。さらにヒートシンクの溝を
上下方向にして半導体パッケージ３を装着するとよい。
おいて、ＣＰＵモジールの冷却ファンを共通化して連続
運転中の保守を容易にする。 【構成】複数の通風口１ａと１ｂとを設けてなる箱体１
内に、ＣＰＵモジュールとヒートシンクからなるＣＰＵ
パッケージ３を装着し、箱体の通風口に少なくとも１個
を予備とした２個以上の冷却ファン２を備えて箱体１内
の空気と外気とを循環させ、複数のＣＰＵパッケージ３
を共通の冷却風にさらすものとする。また、複数の冷却
ファン２を箱体１の上面に備え、両側面の下部及び底面
のそれぞれ３面に設けた通風口１ｂから吸気して、冷却
ファン２で排気するとよい。さらにヒートシンクの溝を
上下方向にして半導体パッケージ３を装着するとよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体モジュール（電
算機の中央演算処理装置など）の冷却装置を備えた電算
機に関する
算機の中央演算処理装置など）の冷却装置を備えた電算
機に関する
【０００２】
【従来の技術】従来の電算機は、図３及び図４に示すよ
うに、通風口１ｂを設けた箱体１の内部に、ＣＰＵモジ
ュール７と、ヒートシンク６と、冷却ファン２とでなる
ＣＰＵパッケージ８が通風口１ｂの対面に位置して装着
され、ＣＰＵモジュール７がそぞれ独立した強制冷却装
置を備えている。なお、ＣＰＵモジュール７はプリント
基板４の一面上にＬＳＩチップ５を複数装着して形成さ
れ、ヒートシンク６はそのＣＰＵモジュール７のプリン
ト基板４の反実装面に当接して装着され、冷却ファン２
はそのヒートシンク６の凹凸側の先端面に装着されてい
るなどして、それぞれが構成されている。
うに、通風口１ｂを設けた箱体１の内部に、ＣＰＵモジ
ュール７と、ヒートシンク６と、冷却ファン２とでなる
ＣＰＵパッケージ８が通風口１ｂの対面に位置して装着
され、ＣＰＵモジュール７がそぞれ独立した強制冷却装
置を備えている。なお、ＣＰＵモジュール７はプリント
基板４の一面上にＬＳＩチップ５を複数装着して形成さ
れ、ヒートシンク６はそのＣＰＵモジュール７のプリン
ト基板４の反実装面に当接して装着され、冷却ファン２
はそのヒートシンク６の凹凸側の先端面に装着されてい
るなどして、それぞれが構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記構成の
冷却装置にあっては、多数のＣＰＵモジュールが搭載さ
れるような電算機においては、その電算機の筐体の外部
に熱を放散しなければならないことから、排気口との関
係でＣＰＵモジュールの配置に制約を受け、電算機への
実装上の自由度が低下する。
冷却装置にあっては、多数のＣＰＵモジュールが搭載さ
れるような電算機においては、その電算機の筐体の外部
に熱を放散しなければならないことから、排気口との関
係でＣＰＵモジュールの配置に制約を受け、電算機への
実装上の自由度が低下する。
【０００４】また、電算機のように高信頼性を保証すべ
き製品では、連続運転しながら保守部品の交換が可能で
あることが要求される。しかし、従来のように、１つの
ＣＰＵモジュールで強制冷却構造を含めて独立した形に
なっているのでは、冷却ファンの冗長性から、ＣＰＵモ
ジュール１つに対して少なくとも２個以上の冷却ファン
を備えなければならず、多数のＣＰＵモジュールを搭載
する電算機においては、実装、構成、保守などの面で困
難である。
き製品では、連続運転しながら保守部品の交換が可能で
あることが要求される。しかし、従来のように、１つの
ＣＰＵモジュールで強制冷却構造を含めて独立した形に
なっているのでは、冷却ファンの冗長性から、ＣＰＵモ
ジュール１つに対して少なくとも２個以上の冷却ファン
を備えなければならず、多数のＣＰＵモジュールを搭載
する電算機においては、実装、構成、保守などの面で困
難である。
【０００５】そこで、本発明は、多数のＣＰＵモジュー
ルが搭載される電算機において、冷却能力を維持して実
装上の制約を少なくし、連続運転中の保守が容易にでき
る冷却装置を備えた電算機を提供することを目的とす
る。
ルが搭載される電算機において、冷却能力を維持して実
装上の制約を少なくし、連続運転中の保守が容易にでき
る冷却装置を備えた電算機を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、プリント基板上に複数の半導体素子を配設してなる
半導体モジュールと、この半導体モジュールのプリント
基板に当接して装着されたヒートシンクと、このヒート
シンクを冷却風でさらすための冷却ファンとを備えてな
る電算機において、複数の通風口を設けてなる箱体内
に、ヒートシンクを装着した複数の半導体モジュールを
装着し、箱体の通風口に少なくとも１個を予備とした２
個以上の冷却ファンを備えて箱体内の空気と外気とを循
環させ、複数の半導体モジュールを共通の冷却風にさら
したものである。
め、プリント基板上に複数の半導体素子を配設してなる
半導体モジュールと、この半導体モジュールのプリント
基板に当接して装着されたヒートシンクと、このヒート
シンクを冷却風でさらすための冷却ファンとを備えてな
る電算機において、複数の通風口を設けてなる箱体内
に、ヒートシンクを装着した複数の半導体モジュールを
装着し、箱体の通風口に少なくとも１個を予備とした２
個以上の冷却ファンを備えて箱体内の空気と外気とを循
環させ、複数の半導体モジュールを共通の冷却風にさら
したものである。
【０００７】また、複数の冷却ファンを箱体の上面に備
え、両側面の下部及び底面のそれぞれ３面に設けた通風
口から吸気して、冷却ファンで排気するとよい。さら
に、ヒートシンクを装着した複数の半導体モジュール
を、ヒートシンクの複数のコ字状溝を上下方向にして箱
体内に装着すると効果的である。
え、両側面の下部及び底面のそれぞれ３面に設けた通風
口から吸気して、冷却ファンで排気するとよい。さら
に、ヒートシンクを装着した複数の半導体モジュール
を、ヒートシンクの複数のコ字状溝を上下方向にして箱
体内に装着すると効果的である。
【０００８】
【作用】複数の通風口を設けてなる箱体内に、ヒートシ
ンクを装着した複数の半導体モジュールを装着し、箱体
の通風口に少なくとも１個を予備とした２個以上の冷却
ファンを備えると、箱体の通風口からそれぞれ吸気され
た空気は箱体内で混合状態となり、この共通の冷却風が
複数の半導体モジュール及びヒートシンクを冷却しなが
ら通過する。従って、冷却ファンの保守、いわゆる１台
を交換する場合でも、電算機の運転を停止することなく
予備の１台と切り換えて運転するだけで共通の冷却風が
半導体モジュールの冷却状態を維持する。
ンクを装着した複数の半導体モジュールを装着し、箱体
の通風口に少なくとも１個を予備とした２個以上の冷却
ファンを備えると、箱体の通風口からそれぞれ吸気され
た空気は箱体内で混合状態となり、この共通の冷却風が
複数の半導体モジュール及びヒートシンクを冷却しなが
ら通過する。従って、冷却ファンの保守、いわゆる１台
を交換する場合でも、電算機の運転を停止することなく
予備の１台と切り換えて運転するだけで共通の冷却風が
半導体モジュールの冷却状態を維持する。
【０００９】また、複数の冷却ファンを箱体の上面に備
え、両側面の下部及び底面のそれぞれ３面に設けた通風
口から吸気して、冷却ファンで排気すると、冷却ファン
と吸気する通風口までの距離が大きくなり、冷却ファン
で排気する迄の間に整流された渦流の少ない上向きの冷
却風となる。その冷却風が半導体モジュールの冷却能力
を高める。
え、両側面の下部及び底面のそれぞれ３面に設けた通風
口から吸気して、冷却ファンで排気すると、冷却ファン
と吸気する通風口までの距離が大きくなり、冷却ファン
で排気する迄の間に整流された渦流の少ない上向きの冷
却風となる。その冷却風が半導体モジュールの冷却能力
を高める。
【００１０】さらに、ヒートシンクを装着した複数の半
導体モジュールを、ヒートシンクの複数のコ字状溝を上
下方向にして箱体内に装着すると、上記整流された冷却
風はコ字状の溝に沿って風路抵抗の少ない状態で通過す
るので、風路抵抗の少ないことがヒートシンク全体の空
気の循環効率を高めて半導体ジュールの冷却能力を高め
る。
導体モジュールを、ヒートシンクの複数のコ字状溝を上
下方向にして箱体内に装着すると、上記整流された冷却
風はコ字状の溝に沿って風路抵抗の少ない状態で通過す
るので、風路抵抗の少ないことがヒートシンク全体の空
気の循環効率を高めて半導体ジュールの冷却能力を高め
る。
【００１１】さらにまた、共通の冷却風で半導体モジュ
ールを冷却すると、半導体モジュールと冷却ファンとを
分離することが可能になる、従って通風口との位置関係
を疎縁にして半導体モジュールの設置場所の自由度を拡
大する。
ールを冷却すると、半導体モジュールと冷却ファンとを
分離することが可能になる、従って通風口との位置関係
を疎縁にして半導体モジュールの設置場所の自由度を拡
大する。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図面を参考にして説明する
と、実施例を示す図１及び図２と従来例を示す図３及び
図４のそれぞれは同等部分には同一の符号を付してあ
る。図１及び図２において、箱体１は、上面に冷却ファ
ン２の取付用の円形の通風口１ａを３個と、下部の両側
端面と底面のそれぞれに矩形上の通風口１ｂとを設けて
薄板で構成された電算機の筐体としてなる。箱体１の内
部には図示しない付属装置と、ヒートシンク６を装着し
た半導体モジュールの一例であるＣＰＵモジュール７と
からなる４個のＣＰＵパッケージ３とが搭載されてい
る。なお、ＣＰＵモジュール７は金属製のプリント基板
４に９個のＬＳＩチップ５を装着して構成され、プリン
ト基板４の反ＬＳＩチップ実装面をヒートシンク６の受
熱部６ａの面に当接して固定されている。複数のＣＰＵ
パッケージ３はヒートシンク６の凹凸から形成された溝
６ｂが上下方向となるように配列されて図示しない付属
装置に併設されている。箱体１の上部通風口１ａに位置
して羽根を上向きにした姿勢にて冷却ファン２が３個図
示しないねじで取付けられている。こうしたヒートシン
ク６と通風口１ｂと冷却ファン２のそれぞれでＣＰＵモ
ジュール７の冷却装置が構成されている。また、この冷
却ファン２は冷却能力上は２個で充分であるが、さらに
１個は予備用として備えられている。
と、実施例を示す図１及び図２と従来例を示す図３及び
図４のそれぞれは同等部分には同一の符号を付してあ
る。図１及び図２において、箱体１は、上面に冷却ファ
ン２の取付用の円形の通風口１ａを３個と、下部の両側
端面と底面のそれぞれに矩形上の通風口１ｂとを設けて
薄板で構成された電算機の筐体としてなる。箱体１の内
部には図示しない付属装置と、ヒートシンク６を装着し
た半導体モジュールの一例であるＣＰＵモジュール７と
からなる４個のＣＰＵパッケージ３とが搭載されてい
る。なお、ＣＰＵモジュール７は金属製のプリント基板
４に９個のＬＳＩチップ５を装着して構成され、プリン
ト基板４の反ＬＳＩチップ実装面をヒートシンク６の受
熱部６ａの面に当接して固定されている。複数のＣＰＵ
パッケージ３はヒートシンク６の凹凸から形成された溝
６ｂが上下方向となるように配列されて図示しない付属
装置に併設されている。箱体１の上部通風口１ａに位置
して羽根を上向きにした姿勢にて冷却ファン２が３個図
示しないねじで取付けられている。こうしたヒートシン
ク６と通風口１ｂと冷却ファン２のそれぞれでＣＰＵモ
ジュール７の冷却装置が構成されている。また、この冷
却ファン２は冷却能力上は２個で充分であるが、さらに
１個は予備用として備えられている。
【００１３】上記構成において、冷却ファン２は、上方
向へ排気するように運転されて、下部の３か所の通風口
から外気を吸気する。それぞれの通風口１ｂから吸気さ
れた外気は、矢印で示すように上方へ進む整流となって
ＣＰＵパッケージ３の各ヒートシンクの溝６ｂに沿って
通過し、冷却ファン２で排気される。上記のようにして
ＣＰＵモジュール７を冷却すれば、ＣＰＵモジュール７
と冷却ファン２は分離されているので、電算機の保守時
に冷却ファン２を交換する場合であっても、予備の冷却
ファンを運転するだけで電算機の連続運転の維持が可能
になる。
向へ排気するように運転されて、下部の３か所の通風口
から外気を吸気する。それぞれの通風口１ｂから吸気さ
れた外気は、矢印で示すように上方へ進む整流となって
ＣＰＵパッケージ３の各ヒートシンクの溝６ｂに沿って
通過し、冷却ファン２で排気される。上記のようにして
ＣＰＵモジュール７を冷却すれば、ＣＰＵモジュール７
と冷却ファン２は分離されているので、電算機の保守時
に冷却ファン２を交換する場合であっても、予備の冷却
ファンを運転するだけで電算機の連続運転の維持が可能
になる。
【００１４】また、ＣＰＵパッケージ８は冷却ファンを
備えていないので通風口との位置関係が比較的自由にな
る。従って、箱体１内であれば任意にその設置場所の選
定ができるとともに、可動部がないことなどでその実装
自身が容易になる。さらに冷却ファン２をＣＰＵパッケ
ージから分離させたことにより、電算機の信頼性上必要
な予備の冷却ファンの個数は少なくてよい。
備えていないので通風口との位置関係が比較的自由にな
る。従って、箱体１内であれば任意にその設置場所の選
定ができるとともに、可動部がないことなどでその実装
自身が容易になる。さらに冷却ファン２をＣＰＵパッケ
ージから分離させたことにより、電算機の信頼性上必要
な予備の冷却ファンの個数は少なくてよい。
【００１５】
【発明の効果】本発明は、上記説明したように構成され
ているので、以下に記載する効果を奏する。複数の通風
口を設けてなる箱体内に、ヒートシンクを装着した複数
の半導体モジュールを装着し、箱体の通風口に少なくと
も１個を予備とした２個以上の冷却ファンを備えて箱体
内の空気と外気とを循環させ、複数の半導体モジュール
を共通の冷却風にさらすことにより、予備の冷却ファン
を運転することによって電算機の運転を停止することな
く冷却ファンの保守ができる。また、電算機の信頼性上
必要とされる予備の冷却ファンは１個でよい。
ているので、以下に記載する効果を奏する。複数の通風
口を設けてなる箱体内に、ヒートシンクを装着した複数
の半導体モジュールを装着し、箱体の通風口に少なくと
も１個を予備とした２個以上の冷却ファンを備えて箱体
内の空気と外気とを循環させ、複数の半導体モジュール
を共通の冷却風にさらすことにより、予備の冷却ファン
を運転することによって電算機の運転を停止することな
く冷却ファンの保守ができる。また、電算機の信頼性上
必要とされる予備の冷却ファンは１個でよい。
【００１６】また、複数の冷却ファンを箱体の上面に備
え、両側面の下部及び底面のそれぞれ３面に設けた通風
口から吸気して、冷却ファンで排気することにより、上
方へ流れる整流された冷却風によってその循環効率がよ
くなる。さらに、ヒートシンクを装着した複数の半導体
モジュールを、ヒートシンクの複数のコ字状溝を上下方
向にして箱体内に装着することにより、冷却風路の抵抗
が少なくなって冷却風の循環効率がよくなる。これら２
つの相乗効果によって従来の冷却能力を維持することが
できる。
え、両側面の下部及び底面のそれぞれ３面に設けた通風
口から吸気して、冷却ファンで排気することにより、上
方へ流れる整流された冷却風によってその循環効率がよ
くなる。さらに、ヒートシンクを装着した複数の半導体
モジュールを、ヒートシンクの複数のコ字状溝を上下方
向にして箱体内に装着することにより、冷却風路の抵抗
が少なくなって冷却風の循環効率がよくなる。これら２
つの相乗効果によって従来の冷却能力を維持することが
できる。
【００１７】また、半導体モジュールと冷却ファンは分
離されていることにより、半導体モジュールの装着場所
は、通風口の位置に依存することがなくなり、箱体内で
あば比較的自由に選定することができる。従って半導体
モジュールの実装が容易になる。
離されていることにより、半導体モジュールの装着場所
は、通風口の位置に依存することがなくなり、箱体内で
あば比較的自由に選定することができる。従って半導体
モジュールの実装が容易になる。
【図１】実施例を示す要部断面にした電算機の斜視図
【図２】図１のＣＰＵパッケージの拡大斜視図
【図３】従来例を示す電算機の斜視図
【図４】図３のＣＰＵパッケージの拡大斜視図
１ 箱体 ２ 冷却ファン ３ ＣＰＵパッケージ ４ プリント基板 ５ ＬＳＩチップ ６ ヒートシンク ７ ＣＰＵモジュール ８ ＣＰＵパッケージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/467
Claims (3)
- 【請求項１】プリント基板上に複数の半導体素子を配設
してなる半導体モジュールと、この半導体モジュールの
プリント基板に当接して装着されたヒートシンクと、こ
のヒートシンクを冷却風でさらすための冷却ファンとを
備えてなる電算機において、複数の通風口を設けてなる
箱体内に、ヒートシンクを装着した複数の半導体モジュ
ールを装着し、箱体の通風口に少なくとも１個を予備と
した２個以上の冷却ファンを備えて箱体内の空気と外気
とを循環させ、複数の半導体モジュールを共通の冷却風
にさらしたことを特徴とする電算機。 - 【請求項２】請求項１記載の電算機において、複数の冷
却ファンを箱体の上面に備え、両側面の下部及び底面の
それぞれ３面に設けた通風口から吸気して、冷却ファン
で排気したことを特徴とする電算機。 - 【請求項３】請求項２記載の電算機において、ヒートシ
ンクを装着した複数の半導体モジュールを、ヒートシン
クの複数のコ字状溝を上下方向にして箱体内に装着した
ことを特徴とする電算機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201604A JPH0864982A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 電算機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6201604A JPH0864982A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 電算機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864982A true JPH0864982A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16443812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6201604A Pending JPH0864982A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 電算機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0864982A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997029415A1 (fr) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Hitachi, Ltd. | Processeur d'informations et procede pour la disposition de ses composants |
| JP2017183475A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友重機械工業株式会社 | 半導体回路 |
| CN108882617A (zh) * | 2017-05-11 | 2018-11-23 | 日本电产三协株式会社 | 驱动装置 |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP6201604A patent/JPH0864982A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997029415A1 (fr) * | 1996-02-09 | 1997-08-14 | Hitachi, Ltd. | Processeur d'informations et procede pour la disposition de ses composants |
| US6108731A (en) * | 1996-02-09 | 2000-08-22 | Hitachi, Ltd. | Information processor and method of its component arrangement |
| JP2017183475A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 住友重機械工業株式会社 | 半導体回路 |
| CN108882617A (zh) * | 2017-05-11 | 2018-11-23 | 日本电产三协株式会社 | 驱动装置 |
| CN108882617B (zh) * | 2017-05-11 | 2021-07-06 | 日本电产三协株式会社 | 驱动装置 |
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