JPH0867062A - 感熱孔版製版印刷方法 - Google Patents
感熱孔版製版印刷方法Info
- Publication number
- JPH0867062A JPH0867062A JP4191293A JP4191293A JPH0867062A JP H0867062 A JPH0867062 A JP H0867062A JP 4191293 A JP4191293 A JP 4191293A JP 4191293 A JP4191293 A JP 4191293A JP H0867062 A JPH0867062 A JP H0867062A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- sensitive stencil
- thermoplastic resin
- resin film
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Methods (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 穿孔した熱可塑性樹脂フィルムの機械的強度
を充分に確保するとともに画像濃度の高い印刷を得るこ
とができる感熱孔版原版の製版印刷方法を提供する。 【構成】 熱可塑性樹脂フィルム及びその表面に設けた
熱融着防止層からなる感熱孔版原版の該熱融着防止層側
に、主走査方向に一列に配列した複数の発熱体からなる
サーマルヘッドを直接接触させるとともに、副走査方向
に上記感熱孔版原版を相対的に移動させ、その発熱体の
加熱により熱可塑性樹脂フィルムにドット状の穿孔を得
る工程及び穿孔された感熱孔版原版に印刷インキを付与
して印刷する印刷工程を有する感熱孔版製版印刷方法に
おいて、該感熱孔版原版のサーマルヘッドが接触する側
の面と反対の面から印刷インキを付与し、サーマルヘッ
ドの接触する面に接する被印刷物に印刷画像を形成す
る。
を充分に確保するとともに画像濃度の高い印刷を得るこ
とができる感熱孔版原版の製版印刷方法を提供する。 【構成】 熱可塑性樹脂フィルム及びその表面に設けた
熱融着防止層からなる感熱孔版原版の該熱融着防止層側
に、主走査方向に一列に配列した複数の発熱体からなる
サーマルヘッドを直接接触させるとともに、副走査方向
に上記感熱孔版原版を相対的に移動させ、その発熱体の
加熱により熱可塑性樹脂フィルムにドット状の穿孔を得
る工程及び穿孔された感熱孔版原版に印刷インキを付与
して印刷する印刷工程を有する感熱孔版製版印刷方法に
おいて、該感熱孔版原版のサーマルヘッドが接触する側
の面と反対の面から印刷インキを付与し、サーマルヘッ
ドの接触する面に接する被印刷物に印刷画像を形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高画質な感熱孔版製版印
刷方法に関する。
刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、簡便な印刷方式として孔版印刷方
式が広く行われており、この方式では、適当なインキ透
過性の支持体表面に熱可塑性樹脂フィルムを積層したも
のを感熱孔版原版として使用し、サーマルヘッド等によ
り印字して、熱可塑性樹脂フィルムを加熱溶融して画像
状の穿孔を形成し、インキ透過性の支持体側から印刷イ
ンキを通して紙等の被印刷物に印刷を行うもの、あるい
は熱可塑性樹脂フィルム単体を用いサーマルヘッドによ
り印字して、熱可塑性樹脂フィルムを加熱溶融して画像
状の穿孔を形成し、熱可塑性樹脂フィルム単体で印刷イ
ンキを通して紙等の被印刷物に印刷を行うものが、特開
平３−４５７１９号公報、特開平３−４５７２０号公
報、特開昭６２−２８２９８３号公報、特開昭５４−３
３１１７号公報、特開昭５３−４９５１９号公報などに
より知られている。
式が広く行われており、この方式では、適当なインキ透
過性の支持体表面に熱可塑性樹脂フィルムを積層したも
のを感熱孔版原版として使用し、サーマルヘッド等によ
り印字して、熱可塑性樹脂フィルムを加熱溶融して画像
状の穿孔を形成し、インキ透過性の支持体側から印刷イ
ンキを通して紙等の被印刷物に印刷を行うもの、あるい
は熱可塑性樹脂フィルム単体を用いサーマルヘッドによ
り印字して、熱可塑性樹脂フィルムを加熱溶融して画像
状の穿孔を形成し、熱可塑性樹脂フィルム単体で印刷イ
ンキを通して紙等の被印刷物に印刷を行うものが、特開
平３−４５７１９号公報、特開平３−４５７２０号公
報、特開昭６２−２８２９８３号公報、特開昭５４−３
３１１７号公報、特開昭５３−４９５１９号公報などに
より知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の支持体のない熱
可塑性樹脂フィルム単体からなる感熱孔版原版を用いる
製版印刷方法では、すべてサーマルヘッド等の発熱体が
接触する面と被印刷物が接触する面が異なっていた。こ
れは、サーマルヘッド等の発熱体による穿孔画像が原稿
の正像であれば良いということによるものである。とこ
ろが、熱可塑性樹脂フィルム単体の感熱孔版原版への製
版において、穿孔面積確保のためのエネルギーを加える
と感熱孔版原版の連続部分の面積が充分に残留しないた
め、機械的強度が確保できず、その結果、印刷可能枚数
が充分に確保できないことがあった。このことを避ける
ために、サーマルヘッド等の発熱体幅及び／又は長さを
穿孔中心間隔より充分に小さくし、熱可塑性樹脂フィル
ム単体からなる感熱孔版原版の連続部分の面を充分に残
留させ、あるいは、サーマルヘッド等の発熱体に与える
エネルギーを調整することによって穿孔面積を小さく
し、機械的強度を確保したりしていた。
可塑性樹脂フィルム単体からなる感熱孔版原版を用いる
製版印刷方法では、すべてサーマルヘッド等の発熱体が
接触する面と被印刷物が接触する面が異なっていた。こ
れは、サーマルヘッド等の発熱体による穿孔画像が原稿
の正像であれば良いということによるものである。とこ
ろが、熱可塑性樹脂フィルム単体の感熱孔版原版への製
版において、穿孔面積確保のためのエネルギーを加える
と感熱孔版原版の連続部分の面積が充分に残留しないた
め、機械的強度が確保できず、その結果、印刷可能枚数
が充分に確保できないことがあった。このことを避ける
ために、サーマルヘッド等の発熱体幅及び／又は長さを
穿孔中心間隔より充分に小さくし、熱可塑性樹脂フィル
ム単体からなる感熱孔版原版の連続部分の面を充分に残
留させ、あるいは、サーマルヘッド等の発熱体に与える
エネルギーを調整することによって穿孔面積を小さく
し、機械的強度を確保したりしていた。
【０００４】しかしながら、特に前者の場合、小さな発
熱体を作成することは技術・コストの面からも容易では
なく、また、どちらの場合でも充分な画像濃度が確保で
きない欠点があった。
熱体を作成することは技術・コストの面からも容易では
なく、また、どちらの場合でも充分な画像濃度が確保で
きない欠点があった。
【０００５】従って、本発明の目的は、穿孔した熱可塑
性樹脂フィルムの機械的強度を充分に確保するとともに
画像濃度の高い印刷を得ることができる感熱孔版原版の
製版印刷方法を提供することにある。
性樹脂フィルムの機械的強度を充分に確保するとともに
画像濃度の高い印刷を得ることができる感熱孔版原版の
製版印刷方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、熱可塑性樹脂フィルム及びその表
面に設けた熱融着防止層からなる感熱孔版原版の該熱融
着防止層側に、主走査方向に一列に配列した複数の発熱
体からなるサーマルヘッドを直接接触させるとともに、
副走査方向に上記感熱孔版原版を相対的に移動させ、そ
の発熱体の加熱により熱可塑性樹脂フィルムにドット状
の穿孔を得る工程及び穿孔された感熱孔版原版に印刷イ
ンキを付与して印刷する印刷工程を有する感熱孔版製版
印刷方法において、該感熱孔版原版のサーマルヘッドが
接触する側の面と反対の面から印刷インキを付与し、サ
ーマルヘッドの接触する面に接する被印刷物に印刷画像
を形成することを特徴とする感熱孔版製版印刷方法が提
供される。
め、本発明によれば、熱可塑性樹脂フィルム及びその表
面に設けた熱融着防止層からなる感熱孔版原版の該熱融
着防止層側に、主走査方向に一列に配列した複数の発熱
体からなるサーマルヘッドを直接接触させるとともに、
副走査方向に上記感熱孔版原版を相対的に移動させ、そ
の発熱体の加熱により熱可塑性樹脂フィルムにドット状
の穿孔を得る工程及び穿孔された感熱孔版原版に印刷イ
ンキを付与して印刷する印刷工程を有する感熱孔版製版
印刷方法において、該感熱孔版原版のサーマルヘッドが
接触する側の面と反対の面から印刷インキを付与し、サ
ーマルヘッドの接触する面に接する被印刷物に印刷画像
を形成することを特徴とする感熱孔版製版印刷方法が提
供される。
【０００７】本発明による感熱孔版原版の製版印刷方法
を用いることによって、実際の穿孔面積は小さくても形
成される画像面積はそれより大きなものを得ることがで
きる。これは穿孔の形状によるものである。つまり、サ
ーマルヘッド等の発熱体が接触した面の穿孔径Ｔ1とそ
うでない面の穿孔径Ｔ2が常に以下の式（１）を満たす
からである。 Ｔ1＞Ｔ2 （１） 上記関係式が満たされると、インキ通過の時、入口が小
さくても出口が広く出口に合わせてインキが広がり、充
分な画像面積が得られることになる。また、同時に、感
熱孔版原版の連続部分の面積を充分に残留することが可
能になるので、機械的強度も保てるようになる。
を用いることによって、実際の穿孔面積は小さくても形
成される画像面積はそれより大きなものを得ることがで
きる。これは穿孔の形状によるものである。つまり、サ
ーマルヘッド等の発熱体が接触した面の穿孔径Ｔ1とそ
うでない面の穿孔径Ｔ2が常に以下の式（１）を満たす
からである。 Ｔ1＞Ｔ2 （１） 上記関係式が満たされると、インキ通過の時、入口が小
さくても出口が広く出口に合わせてインキが広がり、充
分な画像面積が得られることになる。また、同時に、感
熱孔版原版の連続部分の面積を充分に残留することが可
能になるので、機械的強度も保てるようになる。
【０００８】本発明で使用するサーマルヘッドは一段の
サーマルヘッドであれば良い。
サーマルヘッドであれば良い。
【０００９】本発明で使用する熱可塑性樹脂フィルムと
しては、押出法、流延法等により形成された一般的な熱
可塑性樹脂フィルムであればよく、ポリエステル（好ま
しくは共重合ポリエステル）系、ナイロン（好ましくは
共重合ナイロン）系、ポリオレフィン系、ポリスチレン
系、塩化ビニル系、アクリル酸誘導体系、エチレン・ビ
ニルアルコール系、ポリカーボネート系共重合体等が挙
げられる。好ましくは該フィルムの穿孔感度が高いもの
が有効であり、そのためにはフィルムを構成している状
態における熱可塑性樹脂が実質的に非晶質なレベルから
結晶化度１５％までの範囲のものがよい。より好ましく
は該フィルムが実質的に非晶質なレベルのものである。
ここで、実質的に非晶質なレベルのフィルムとは、その
原料がＤＳＣ法で融点がほとんどみられないものである
フィルム、加工法（急冷法等）等により結晶化を抑制し
たものであるフィルム等である。上記結晶化度はＸ線法
により決定することができるが、ＤＳＣ法で融解エネル
ギーの面積比で求めてもよい。
しては、押出法、流延法等により形成された一般的な熱
可塑性樹脂フィルムであればよく、ポリエステル（好ま
しくは共重合ポリエステル）系、ナイロン（好ましくは
共重合ナイロン）系、ポリオレフィン系、ポリスチレン
系、塩化ビニル系、アクリル酸誘導体系、エチレン・ビ
ニルアルコール系、ポリカーボネート系共重合体等が挙
げられる。好ましくは該フィルムの穿孔感度が高いもの
が有効であり、そのためにはフィルムを構成している状
態における熱可塑性樹脂が実質的に非晶質なレベルから
結晶化度１５％までの範囲のものがよい。より好ましく
は該フィルムが実質的に非晶質なレベルのものである。
ここで、実質的に非晶質なレベルのフィルムとは、その
原料がＤＳＣ法で融点がほとんどみられないものである
フィルム、加工法（急冷法等）等により結晶化を抑制し
たものであるフィルム等である。上記結晶化度はＸ線法
により決定することができるが、ＤＳＣ法で融解エネル
ギーの面積比で求めてもよい。
【００１０】フィルムは更に好ましくは共重合ポリエス
テルを主体としたものであり、且つ該フィルムが実質的
に非晶質なレベルのものである。又最も好ましくは、原
料としての該共重合ポリエステルが実質的に非晶質であ
ることである。ここで実質的に非晶質のポリエステルと
は、通常市販されているその結晶融点（ＤＳＣ法によ
る）が２４５〜２６０℃にある、いわゆる高結晶性ポリ
エチレンテレフタレートを主体とした樹脂とは異なり、
まず原料としてのその重合体単体及び混合成分よりなる
重合体及び混合成分よりなる重合体又は重合体同士をブ
レンドした組成物状にて、充分アニール処理して平衡状
態としたものをＸ線法によって結晶化度を固定し、この
サンプルを標準にして測定した結晶化度が１０％以下の
ものであり、好ましくは５％以下、より好ましくはＤＳ
Ｃ法でも融点がほとんど見られないものである。このよ
うな低結晶タイプの熱可塑性フィルムを用いることによ
り、サーマルヘッドの印加エネルギーが微量であっても
十分熱開孔が可能となり、サーマルヘッド製版時に、ヘ
ッド発熱体部から与えられた熱エネルギーの圧着ローラ
ーへ熱損失の影響が少なくなる。
テルを主体としたものであり、且つ該フィルムが実質的
に非晶質なレベルのものである。又最も好ましくは、原
料としての該共重合ポリエステルが実質的に非晶質であ
ることである。ここで実質的に非晶質のポリエステルと
は、通常市販されているその結晶融点（ＤＳＣ法によ
る）が２４５〜２６０℃にある、いわゆる高結晶性ポリ
エチレンテレフタレートを主体とした樹脂とは異なり、
まず原料としてのその重合体単体及び混合成分よりなる
重合体及び混合成分よりなる重合体又は重合体同士をブ
レンドした組成物状にて、充分アニール処理して平衡状
態としたものをＸ線法によって結晶化度を固定し、この
サンプルを標準にして測定した結晶化度が１０％以下の
ものであり、好ましくは５％以下、より好ましくはＤＳ
Ｃ法でも融点がほとんど見られないものである。このよ
うな低結晶タイプの熱可塑性フィルムを用いることによ
り、サーマルヘッドの印加エネルギーが微量であっても
十分熱開孔が可能となり、サーマルヘッド製版時に、ヘ
ッド発熱体部から与えられた熱エネルギーの圧着ローラ
ーへ熱損失の影響が少なくなる。
【００１１】本発明で用いる熱可塑性樹脂フィルムの厚
みは好ましくは０．５〜３０μｍ、より好ましくは０．
７〜２０μｍである。また、溶融開始温度としては、５
０〜３００℃、好ましくは７０〜２９０℃である。
みは好ましくは０．５〜３０μｍ、より好ましくは０．
７〜２０μｍである。また、溶融開始温度としては、５
０〜３００℃、好ましくは７０〜２９０℃である。
【００１２】本発明において、熱可塑性樹脂フィルムの
サーマルヘッドに接触する側に、熱融着防止処理を施す
方法としては、脂肪酸金属塩、リン酸エステル型界面活
性剤、シリコーンオイル等の流動性潤滑剤、パーフロロ
アルキル基を有するフッ素化合物などの熱融着防止剤を
均一に塗布する方法が挙げられる。塗布量としては、
０．００１〜２ｇ/ｍ2、好ましくは０．００５〜１ｇ/
ｍ2である。
サーマルヘッドに接触する側に、熱融着防止処理を施す
方法としては、脂肪酸金属塩、リン酸エステル型界面活
性剤、シリコーンオイル等の流動性潤滑剤、パーフロロ
アルキル基を有するフッ素化合物などの熱融着防止剤を
均一に塗布する方法が挙げられる。塗布量としては、
０．００１〜２ｇ/ｍ2、好ましくは０．００５〜１ｇ/
ｍ2である。
【００１３】本発明において、かかる熱可塑性樹脂フィ
ルムに帯電防止効果をもたせる方法としては、熱可塑性
樹脂フィルムに帯電防止剤を均一に塗布する方法、また
は熱可塑性樹脂フィルムに含有させる方法がある。
ルムに帯電防止効果をもたせる方法としては、熱可塑性
樹脂フィルムに帯電防止剤を均一に塗布する方法、また
は熱可塑性樹脂フィルムに含有させる方法がある。
【００１４】前者の熱可塑性樹脂フィルムに帯電防止剤
を塗布する方法において使用される帯電防止剤として
は、有機スルホン酸金属塩またはポルキレンオキシド、
エステル、アミン、ポリエテキシ誘導体、カルボン酸
塩、アミンガニジン塩、第４級アンモニウム塩、アルキ
ルリン酸エステルなどの一般的な帯電防止剤が挙げられ
る。帯電防止剤の塗布量は、０．００１〜２．０ｇ/
ｍ2、好ましくは０．０１〜０．５ｇ/ｍ2である。
を塗布する方法において使用される帯電防止剤として
は、有機スルホン酸金属塩またはポルキレンオキシド、
エステル、アミン、ポリエテキシ誘導体、カルボン酸
塩、アミンガニジン塩、第４級アンモニウム塩、アルキ
ルリン酸エステルなどの一般的な帯電防止剤が挙げられ
る。帯電防止剤の塗布量は、０．００１〜２．０ｇ/
ｍ2、好ましくは０．０１〜０．５ｇ/ｍ2である。
【００１５】また、後者の帯電防止剤を熱可塑性樹脂フ
ィルムに含有させる方法において使用される帯電防止剤
としては、有機スルホン酸金属塩またはポルキレンオキ
シド、第４級アンモニウム塩の一種または二種以上の混
合物等が挙げられる。
ィルムに含有させる方法において使用される帯電防止剤
としては、有機スルホン酸金属塩またはポルキレンオキ
シド、第４級アンモニウム塩の一種または二種以上の混
合物等が挙げられる。
【００１６】有機スルホン酸金属塩は、式ＲＳＯ3Ｘ
（ここで、Ｒは脂肪族基、脂環族基又は芳香族基であ
り、ＸはＮａ、Ｋ、Ｌｉ等の金属である）で表わされる
化合物であり、具体的にはアルキルスルホン酸金属塩、
アルキルベンゼンスルホン酸金属塩等を例示できる。ま
た、このアルキルとしては、オクチル、デシル、ドデシ
ル（ラウリル）、テトラデシル（ミリスチル）、ヘキサ
デシル、オクタデシル（ステアリル）等を例示できる。
更に具体的な化合物としては、ラウリルスルホン酸ナト
リウム、ラウリルスルホン酸カリウム、ラウリルスルホ
ン酸リチウム、ステアリルスルホン酸ナトリウム、ステ
アリルスルホン酸カリウム、ステアリルスルホン酸リチ
ウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸カリウム、ドデシルベンゼンスル
ホン酸リチウム等を例示できる。一方、有機スルホン酸
金属塩の熱可塑性樹脂フィルムに対する含有量は、０．
１〜２重量％、好ましくは０．２〜１．５重量％であ
る。有機スルホン酸金属塩の量が０．１重量％より少な
いと帯電防止効果が小さく、一方、２重量％を超えると
フィルム表面が粗化するので好ましくない。また、有機
スルホン酸金属塩の熱可塑性樹脂フィルムに対する含有
量は、０．１〜２重量％、好ましくは０．２〜１．５重
量％である。有機スルホン酸金属塩の量が０．１重量％
より少ないと帯電防止効果が小さく、一方、２重量％を
超えると熱穿孔性シート表面が粗化するので好ましくな
い。
（ここで、Ｒは脂肪族基、脂環族基又は芳香族基であ
り、ＸはＮａ、Ｋ、Ｌｉ等の金属である）で表わされる
化合物であり、具体的にはアルキルスルホン酸金属塩、
アルキルベンゼンスルホン酸金属塩等を例示できる。ま
た、このアルキルとしては、オクチル、デシル、ドデシ
ル（ラウリル）、テトラデシル（ミリスチル）、ヘキサ
デシル、オクタデシル（ステアリル）等を例示できる。
更に具体的な化合物としては、ラウリルスルホン酸ナト
リウム、ラウリルスルホン酸カリウム、ラウリルスルホ
ン酸リチウム、ステアリルスルホン酸ナトリウム、ステ
アリルスルホン酸カリウム、ステアリルスルホン酸リチ
ウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸カリウム、ドデシルベンゼンスル
ホン酸リチウム等を例示できる。一方、有機スルホン酸
金属塩の熱可塑性樹脂フィルムに対する含有量は、０．
１〜２重量％、好ましくは０．２〜１．５重量％であ
る。有機スルホン酸金属塩の量が０．１重量％より少な
いと帯電防止効果が小さく、一方、２重量％を超えると
フィルム表面が粗化するので好ましくない。また、有機
スルホン酸金属塩の熱可塑性樹脂フィルムに対する含有
量は、０．１〜２重量％、好ましくは０．２〜１．５重
量％である。有機スルホン酸金属塩の量が０．１重量％
より少ないと帯電防止効果が小さく、一方、２重量％を
超えると熱穿孔性シート表面が粗化するので好ましくな
い。
【００１７】また、熱可塑性樹脂フィルムに含有させる
ポルキレンオキシドとしては、ポリエチレンオキシド、
ポリプロピレンオキシド、ポリエチレン−プロピレンオ
キシド共重合体、ポリテトラメチレンオキシド等を例示
でき、この分子量は４００〜５０万、より好ましくは１
０００〜５万である。ポリアルキレンオキシドの含有量
は、熱可塑性樹脂フィルムに対し、０．１〜５重量％、
好ましくは０．２〜４重量％である。ポルキレンオキシ
ドの量が０．１重量％より少ないと帯電防止性が低下
し、一方、５重量％を超えるとフィルムの力学的特性が
低下するので好ましくない。
ポルキレンオキシドとしては、ポリエチレンオキシド、
ポリプロピレンオキシド、ポリエチレン−プロピレンオ
キシド共重合体、ポリテトラメチレンオキシド等を例示
でき、この分子量は４００〜５０万、より好ましくは１
０００〜５万である。ポリアルキレンオキシドの含有量
は、熱可塑性樹脂フィルムに対し、０．１〜５重量％、
好ましくは０．２〜４重量％である。ポルキレンオキシ
ドの量が０．１重量％より少ないと帯電防止性が低下
し、一方、５重量％を超えるとフィルムの力学的特性が
低下するので好ましくない。
【００１８】熱可塑性樹脂フィルムに含有させる導電剤
としては、式〔（Ｒ−Ｎ（ＣＨ3）2−Ｒ’〕Ｘ（ここ
で、Ｒは炭素数１２〜１８のアルキル基を、Ｒ’は炭素
数１２〜１８のアルキル基またはメチル基を、ＸはＣＩ
またはＢｒを、それぞれ示す）で表わされる第４級アン
モニウム塩の一種または二種以上の混合物が使用され
る。該アンモニウム塩の含有量は、熱可塑性樹脂フィル
ムに対し、１〜５０重量％、より好ましくは２〜３０重
量％である。
としては、式〔（Ｒ−Ｎ（ＣＨ3）2−Ｒ’〕Ｘ（ここ
で、Ｒは炭素数１２〜１８のアルキル基を、Ｒ’は炭素
数１２〜１８のアルキル基またはメチル基を、ＸはＣＩ
またはＢｒを、それぞれ示す）で表わされる第４級アン
モニウム塩の一種または二種以上の混合物が使用され
る。該アンモニウム塩の含有量は、熱可塑性樹脂フィル
ムに対し、１〜５０重量％、より好ましくは２〜３０重
量％である。
【００１９】
【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳細に説明
するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定さ
れるものでない。
するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定さ
れるものでない。
【００２０】実施例１ 熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体
としたフィルムであって実質的に非晶質（結晶化度１．
０％）で、厚み１．８μｍ、溶融温度１６０℃のものを
用い、サーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層とし
てリン酸エステル系界面活性剤（ガファックＲＬ２１
０、東邦化学工業（株）製；ｍｐ．５４℃）を０．１ｇ
/ｍ2になるように塗布した。この熱可塑性樹脂フィルム
を１６ドッド／ｍｍの薄膜型サーマルヘッド（発熱体主
走査長ａ：５５μｍ、副走査長ｂ：６０μｍ ｂ／ａ＝
１．２２）を用いて黒ベタ画像部分を含む製版を行っ
た。この製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リ
コー社製プリポートＳＳ９５５に、サーマルヘッドが接
触した面と被印刷物が接触する面とが同一であるように
セットし印刷を行ったところ、５０００枚まで画像濃度
の高い鮮明な画像が得られた。
としたフィルムであって実質的に非晶質（結晶化度１．
０％）で、厚み１．８μｍ、溶融温度１６０℃のものを
用い、サーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層とし
てリン酸エステル系界面活性剤（ガファックＲＬ２１
０、東邦化学工業（株）製；ｍｐ．５４℃）を０．１ｇ
/ｍ2になるように塗布した。この熱可塑性樹脂フィルム
を１６ドッド／ｍｍの薄膜型サーマルヘッド（発熱体主
走査長ａ：５５μｍ、副走査長ｂ：６０μｍ ｂ／ａ＝
１．２２）を用いて黒ベタ画像部分を含む製版を行っ
た。この製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リ
コー社製プリポートＳＳ９５５に、サーマルヘッドが接
触した面と被印刷物が接触する面とが同一であるように
セットし印刷を行ったところ、５０００枚まで画像濃度
の高い鮮明な画像が得られた。
【００２１】実施例２ 熱可塑性樹脂フィルムとしてポリエチレンテレフタレー
トを主体とした厚み２．５μｍ、結晶化度２０％のフィ
ルムを用い、サーマルヘッドに接触する側に熱融着防止
層としてリン酸エステル系界面活性剤（ガファックＲＬ
２１０、東邦化学工業（株）製；ｍｐ．５４℃）とさら
に帯電防止剤として第４級アンモニウム塩であるドデシ
ルトリメチルアンモニウムクロライド ＣＨ12Ｈ25Ｎ
（ＣＨ3）2ＣＨ3を１：１の重量比で０．２ｇ/ｍ2にな
るように塗布した。この熱可塑性樹脂フィルムを１６ド
ット／ｍｍの薄膜型サーマルヘッド（発熱体主走査長
ａ：５５μｍ、副走査長ｂ：６０μｍ）を用いて黒ベタ
画像部分を含む製版を低湿下で行った。この際、製版時
における静電気の発生による製版不良及び印刷ドラムに
巻き付ける際の支障は発生しなかった。この製版済みの
熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー社製プリポート
ＳＳ９５５に、サーマルヘッドが接触した面と被印刷物
が接触する面とが同一であるようにセットし印刷を行っ
たところ、５０００枚まで画像濃度の高い鮮明な画像が
得られた。
トを主体とした厚み２．５μｍ、結晶化度２０％のフィ
ルムを用い、サーマルヘッドに接触する側に熱融着防止
層としてリン酸エステル系界面活性剤（ガファックＲＬ
２１０、東邦化学工業（株）製；ｍｐ．５４℃）とさら
に帯電防止剤として第４級アンモニウム塩であるドデシ
ルトリメチルアンモニウムクロライド ＣＨ12Ｈ25Ｎ
（ＣＨ3）2ＣＨ3を１：１の重量比で０．２ｇ/ｍ2にな
るように塗布した。この熱可塑性樹脂フィルムを１６ド
ット／ｍｍの薄膜型サーマルヘッド（発熱体主走査長
ａ：５５μｍ、副走査長ｂ：６０μｍ）を用いて黒ベタ
画像部分を含む製版を低湿下で行った。この際、製版時
における静電気の発生による製版不良及び印刷ドラムに
巻き付ける際の支障は発生しなかった。この製版済みの
熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー社製プリポート
ＳＳ９５５に、サーマルヘッドが接触した面と被印刷物
が接触する面とが同一であるようにセットし印刷を行っ
たところ、５０００枚まで画像濃度の高い鮮明な画像が
得られた。
【００２２】実施例３ 熱可塑性樹脂フィルムとして共重合ポリエステルを主体
としたフィルムであって実質的に非晶質（結晶化度１．
０％）で、厚み７．２μｍ、溶融温度１６０℃のものを
用い、サーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層とし
てリン酸エステル系界面活性剤（ガファックＲＬ２１
０、東邦化学工業（株）製；ｍｐ．５４℃）を０．１ｇ
/ｍ2になるように塗布し得た。この熱可塑性樹脂フィル
ムを１６ドット／ｍｍの薄膜型サーマルヘッド（発熱体
主走査長ａ：５５μｍ、副走査長ｂ：６０μｍ）を用い
て黒ベタ画像部分を含む製版を行った。この製版済みの
熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー社製プリポート
ＳＳ９５５に、サーマルヘッドが接触した面と被印刷物
が接触する面とが同一であるようにセットし印刷を行っ
たところ、５０００枚まで画像濃度の高い鮮明な画像が
得られた。
としたフィルムであって実質的に非晶質（結晶化度１．
０％）で、厚み７．２μｍ、溶融温度１６０℃のものを
用い、サーマルヘッドに接触する側に熱融着防止層とし
てリン酸エステル系界面活性剤（ガファックＲＬ２１
０、東邦化学工業（株）製；ｍｐ．５４℃）を０．１ｇ
/ｍ2になるように塗布し得た。この熱可塑性樹脂フィル
ムを１６ドット／ｍｍの薄膜型サーマルヘッド（発熱体
主走査長ａ：５５μｍ、副走査長ｂ：６０μｍ）を用い
て黒ベタ画像部分を含む製版を行った。この製版済みの
熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー社製プリポート
ＳＳ９５５に、サーマルヘッドが接触した面と被印刷物
が接触する面とが同一であるようにセットし印刷を行っ
たところ、５０００枚まで画像濃度の高い鮮明な画像が
得られた。
【００２３】比較例１ 製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー社製
プリポートＳＳ９５５にサーマルヘッドが接触した面と
被印刷物が接触する面とが異なるようにセットし印刷を
行った以外は、実施例１と同様にしたところ、満足な画
像濃度が得られなかった。
プリポートＳＳ９５５にサーマルヘッドが接触した面と
被印刷物が接触する面とが異なるようにセットし印刷を
行った以外は、実施例１と同様にしたところ、満足な画
像濃度が得られなかった。
【００２４】比較例２ 製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー社製
プリポートＳＳ９５５にサーマルヘッドが接触した面と
被印刷物が接触する面とが異なるようにセットし印刷を
行った以外は、実施例２と同様にしたところ、満足な画
像濃度が得られなかった。
プリポートＳＳ９５５にサーマルヘッドが接触した面と
被印刷物が接触する面とが異なるようにセットし印刷を
行った以外は、実施例２と同様にしたところ、満足な画
像濃度が得られなかった。
【００２５】比較例３ 製版済みの熱可塑性樹脂フィルムを、（株）リコー社製
プリポートＳＳ９５５にサーマルヘッドが接触した面と
被印刷物が接触する面とが異なるようにセットし印刷を
行った以外は、実施例３と同様にしたところ、満足な画
像濃度が得られなかった。
プリポートＳＳ９５５にサーマルヘッドが接触した面と
被印刷物が接触する面とが異なるようにセットし印刷を
行った以外は、実施例３と同様にしたところ、満足な画
像濃度が得られなかった。
【００２６】
【発明の効果】本発明による感熱孔版製版印刷方法を使
用することによって画像再現性の良い優れた印刷物を提
供することができる。
用することによって画像再現性の良い優れた印刷物を提
供することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂フィルム及びその表面に設
けた熱融着防止層からなる感熱孔版原版の該熱融着防止
層側に、主走査方向に一列に配列した複数の発熱体から
なるサーマルヘッドを直接接触させるとともに、副走査
方向に上記感熱孔版原版を相対的に移動させ、その発熱
体の加熱により熱可塑性樹脂フィルムにドット状の穿孔
を得る工程及び穿孔された感熱孔版原版に印刷インキを
付与して印刷する印刷工程を有する感熱孔版製版印刷方
法において、該感熱孔版原版のサーマルヘッドが接触す
る側の面と反対の面から印刷インキを付与し、サーマル
ヘッドの接触する面に接する被印刷物に印刷画像を形成
することを特徴とする感熱孔版製版印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4191293A JPH0867062A (ja) | 1992-12-17 | 1993-02-05 | 感熱孔版製版印刷方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-355183 | 1992-12-17 | ||
| JP35518392 | 1992-12-17 | ||
| JP4191293A JPH0867062A (ja) | 1992-12-17 | 1993-02-05 | 感熱孔版製版印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0867062A true JPH0867062A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=26381566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4191293A Pending JPH0867062A (ja) | 1992-12-17 | 1993-02-05 | 感熱孔版製版印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0867062A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5943515A (en) * | 1996-05-31 | 1999-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern projection device for focus detection |
-
1993
- 1993-02-05 JP JP4191293A patent/JPH0867062A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5943515A (en) * | 1996-05-31 | 1999-08-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Pattern projection device for focus detection |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3852657T2 (de) | Wärmeübertragungsblatt. | |
| JPS62111719A (ja) | 感熱転写材用フイルム | |
| EP0263457A2 (en) | Subbing layer for dye-donor element used in thermal dye transfer | |
| US5417156A (en) | Thermal stencil plate making method | |
| US5415090A (en) | Method for manufacturing a printing master using thermosensitive stencil paper | |
| JPS61261089A (ja) | 記録シ−ト | |
| JP3458237B2 (ja) | 感熱孔版製版印刷方法 | |
| US5034438A (en) | Anti-stick layer for thermal printing | |
| JP3041391B2 (ja) | 感熱孔版製版方法 | |
| JP3458238B2 (ja) | 感熱孔版製版印刷方法 | |
| JPH05185574A (ja) | 感熱孔版原版の製版印刷方法 | |
| JP3409088B2 (ja) | 感熱孔版製版方法 | |
| JPH05220919A (ja) | 感熱孔版製版方法 | |
| JP3325354B2 (ja) | 感熱製版装置 | |
| JP3632057B2 (ja) | 感熱孔版印刷用マスター、その製造方法及び孔版製版印刷方法 | |
| KR920001485B1 (ko) | 열전사 기록에 반복 사용하는 잉크 시트(ink sheet) | |
| JPH05269957A (ja) | 感熱孔版製版印刷方法 | |
| JP3350824B2 (ja) | 感熱孔版印刷用原版及びその製造方法 | |
| JPH06115042A (ja) | 感熱孔版印刷原紙の製版用サーマルヘッド及び製版方法 | |
| JPS59201893A (ja) | 感熱転写材 | |
| JP3213380B2 (ja) | 熱転写シート | |
| JPH01186380A (ja) | 感熱記録用転写体 | |
| JPH023392A (ja) | 感熱転写記録媒体 | |
| JPH0641235B2 (ja) | 感熱性孔版フイルム及び原紙 | |
| JP3074720B2 (ja) | 感熱転写記録方法 |