JPH0867760A - ポリプロピレン系樹脂の予備発泡粒子およびその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 より低温で型内成形できるポリプロピレン系
樹脂の予備発泡粒子を提供すること。 【構成】 ポリプロピレン系樹脂とβ晶核剤（ただし、
キナクリドン系のβ晶核剤を除く）とからなるポリプロ
ピレン系樹脂の予備発泡粒子。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポリプロピレン系樹脂の
予備発泡粒子およびその製法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリプロピレン系樹脂の発泡体は包装
材、断熱材、緩衝材、芯材などとして有用であり、広く
用いられている。こうしたポリプロピレン系樹脂発泡体
は種々の方法で製造されうるが、そのうちの１つとし
て、一旦予備発泡粒子を製造し、この予備発泡粒子を所
望の型に入れてスチームにより再度発泡させる方法（型
内成形法）がある。型内成形に用いられる予備発泡粒子
の製造法として種々の方法が実施されており、たとえば
ポリプロピレン系樹脂粒子に揮発性発泡剤を含有させ、
加熱して発泡させる方法（特開昭５８−６５７３４号公
報）、ポリプロピレン系樹脂ペレットに発泡剤を含有さ
せ加熱溶融したのち押出して発泡させてえられるストラ
ンドを切断する方法（特開昭５８−７６２３０号公報）
などが知られている。

【０００３】しかしながら、特にプロピレン単独重合体
および炭素数２または４〜１０のα−オレフィンとプロ
ピレンのブロック共重合体（α−オレフィン含量約２０
重量％まで）などは、樹脂自体の融解ピーク温度（ＤＳ
Ｃで測定した融解ピーク温度。詳しくは後述する）が約
１６０℃と高く、また、これらからえられる予備発泡粒
子の融解ピーク温度も同じく約１６０℃またはそれ以上
になる。

【０００４】また、炭素数２または４〜１０のα−オレ
フィンとプロピレンのランダム共重合体（α−オレフィ
ン含量約１０重量％まで）は前記単独重合体に比べれば
低い融解ピーク温度（約１３０〜１５５℃）をもつが、
それでもポリエチレン系樹脂の融解ピーク温度（約１０
０〜１３０℃）に比べれば高いものである。そして、そ
れからえられる予備発泡粒子も同じかそれ以上の融解ピ
ーク温度をもつ。

【０００５】予備発泡粒子の融解ピーク温度が高いと当
然発泡成形体を製造する際の再発泡時の加熱温度が高く
なる。たとえば型内成形法ではスチーム温度を高くしな
ければならず、そのためスチーム圧力も大きくする必要
があり、エネルギー量が多く必要となるほか、成形機の
型締力を大きくしなければならない。

【０００６】そこで予備発泡粒子の融解ピーク温度を低
くする試みが種々なされている。その方法の１つにポリ
プロピレンのβ晶を予備発泡粒子中に生成させる方法が
ある。

【０００７】ポリプロピレンは結晶性であり、通常の成
形法ではα晶となる。前記ポリプロピレン系樹脂の融解
ピーク温度はこのα晶の融解ピーク温度である。ところ
で、成形条件や冷却（養生）条件を選択するとβ晶が形
成される。このβ晶はα晶の融解ピーク温度よりも１０
℃前後低い融解ピーク温度をもっており、β晶が混在す
ることにより発泡成形体の製造時の加熱温度を低くする
ことができる。なお、β晶の生成は、通常β晶核剤を含
有させたポリプロピレン系樹脂を加熱溶融後、徐冷する
ことによって行なわれている。

【０００８】β晶を予備発泡粒子中に形成させる試みと
して、特開平３−２５２４２９号公報に、無架橋のポリ
プロピレン系樹脂に該樹脂１００部（重量部、以下同
様）あたり０．００００１〜０．１重量部のキナクリド
ン系化合物をβ晶核剤として含有させてなる発泡粒子が
記載されている。しかしこの予備発泡粒子では融解ピー
クの幅を若干広げる程度の改善しか達成されておらず、
融解ピーク温度を下げるという目的からはまだまだ不充
分なものである。さらに、キナクリドン系の化合物によ
り赤色に着色するという問題もある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
プロピレン系樹脂の予備発泡粒子の融解ピーク温度を下
げ、最終発泡体の発泡成形時の加熱温度を低くすること
にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、ポリプロピレ
ン系樹脂とβ晶核剤（ただし、キナクリドン系のβ晶核
剤は除く）とからなる予備発泡粒子に関する。

【００１１】また本発明は、ポリプロピレン系樹脂にβ
晶核剤（ただし、キナクリドン系のβ晶核剤は除く）を
混入したのち発泡させるポリプロピレン系樹脂の予備発
泡粒子の製法に関する。

【００１２】ポリプロピレン系樹脂のβ晶核剤として
は、前記キナクリドン系化合物（特開平３−２５２４２
９号公報）ほか、アニリド化合物およびアミド化合物が
知られている。本発明では、前記の理由すなわち融解ピ
ーク温度低下効果が不充分でかつ着色を生ずるという理
由から、キナクリドン系化合物は使用しない。

【００１３】好ましいβ晶核剤としては、たとえばつぎ
の化合物があげられる。

【００１４】（１）ジアニリド化合物（特開平５−２５
５５５１号公報参照） アジピン酸ジアニリド、スベリン酸ジアニリドまたはそ
れらの２種。

【００１５】（２）ジアミド化合物（Ｉ）（特開平５−
３１０６６５号公報参照） 一般式（Ｉ）： Ｒ¹ −ＮＨＣＯ−Ｘ−ＣＯＮＨ−Ｒ² （Ｉ） （式中、Ｘは

【００１６】

【化５】

【００１７】Ｒ¹ およびＲ² は同じかまたは異なり、い
ずれも炭素数５〜１２のシクロアルキル基である）で表
わされるジアミド化合物。

【００１８】具体的には、ナフタレンジカルボン酸また
はビフェニルジカルボン酸とシクロアルキルモノアミ
ン、たとえばシクロペンチルアミン、シクロヘキシルア
ミン、シクロヘプチルアミン、シクロオクチルアミン、
シクロドデシルアミンなどとの反応生成物があげられ、
特にＮ，Ｎ´−ジシクロペンチル−２，６−ナフタレン
ジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−
２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ
シクロオクチル−２，６−ナフタレンジカルボキシアミ
ド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロドデシル−２，６−ナフタレン
ジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−
２，７−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ
シクロペンチル−４，４´−ビフェニルジカルボキシア
ミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−４，４´−ビフェ
ニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロオクチル
−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´
−ジシクロドデシル−４，４´−ビフェニルジカルボキ
シアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−２，２´−ビ
フェニルジカルボキシアミドなどが好ましい。

【００１９】（３）ジアミド化合物（ＩＩ）（特開平６
−１０７８７５号公報参照） 一般式（ＩＩ）： Ｒ⁴ −ＣＯＮＨ−Ｒ³ −ＮＨＣＯ−Ｒ⁵ （ＩＩ） （式中、Ｒ³ は炭素数１〜２４の脂肪族ジアミン残基、
炭素数６〜２１の脂環式ジアミン残基または炭素数６〜
１５の芳香族ジアミン残基、Ｒ⁴ およびＲ⁵ は同じかま
たは異なり、いずれも炭素数３〜１４のシクロアルキル
基、炭素数３〜１４のシクロアルケニル基、

【００２０】

【化６】

【００２１】（ただし、Ｒ⁶ およびＲ⁷ はいずれも水素
原子または炭素数１〜４の直鎖状もしくは分岐鎖状のア
ルキル基またはアルケニル基、Ｒ⁸ およびＲ⁹ はいずれ
も炭素数１〜３の直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基
である））で表わされるジアミド化合物。

【００２２】具体的には、脂肪族ジアミン、脂環式ジア
ミンまたは芳香族ジアミンとモノカルボン酸との反応生
成物があげられる。

【００２３】脂肪族ジアミンとしては、たとえば一般
式： Ｈ₂ Ｎ−Ｒ¹⁰−ＮＨ₂ （式中、Ｒ¹⁰は飽和または不飽和の炭素数１〜２４のア
ルキレン基）で表わされる化合物があげられ、好ましく
は１，２−ジアミノプロパン、１，３−ジアミノプロパ
ン、１，４−ジアミノブタン、１，３−ジアミノペンタ
ン、１，５−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキ
サンなどが例示される。

【００２４】脂環式ジアミンとしては、たとえば一般
式： Ｈ₂ Ｎ−Ｒ¹¹−ＮＨ₂ 〔式中、Ｒ¹¹は

【００２５】

【化７】

【００２６】（ただし、Ｒ¹²およびＲ¹³は同じかまたは
異なり、いずれも炭素数１〜３のアルキレン基、Ｒ¹⁴お
よびＲ¹⁵は同じかまたは異なり、いずれも水素原子また
は炭素数１〜４のアルキレン基）である〕で表わされる
化合物があげられ、好ましくは１，２−ジアミノシクロ
ヘキサン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、４，４´
−ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４´−ジアミ
ノ−３，３´−ジメチルジシクロヘキシルメタン、１，
３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビ
ス（アミノメチル）シクロヘキサンなどのほか、イソフ
ォロンジアミン、メンセンジアミンなどの脂環式ジアミ
ンが例示される。

【００２７】芳香族ジアミンとしては、たとえば一般
式： Ｈ₂ Ｎ−Ｒ¹⁶−ＮＨ₂ 〔式中、Ｒ¹⁶は

【００２８】

【化８】

【００２９】（ただし、Ｙは−ＣＨ₂ −、−Ｏ−、−Ｓ
Ｏ₂ −、−Ｓ−、−ＣＯ−または−Ｃ（ＣＨ₃ ）₂ −）
である〕で表わされる化合物があげられ、好ましくはｏ
−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−
フェニレンジアミン、１，５−ジアミノナフタレン、
４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジア
ミノジフェニルエーテル、４，４´−ジアミノジフェニ
ルスルホンなどがあげられる。

【００３０】モノカルボン酸としては、たとえばフェニ
ル酢酸、シクロヘキシル酢酸、シクロプロパンカルボン
酸、シクロブタンカルボン酸、シクロペンタンカルボン
酸、シクロヘキサンカルボン酸、２−メチルシクロヘキ
サンカルボン酸、３−メチルシクロヘキサンカルボン
酸、４−メチルシクロヘキサンカルボン酸、４−ｔｅｒ
ｔ−ブチルシクロヘキサンカルボン酸、安息香酸、ｏ−
メチル安息香酸、ｍ−メチル安息香酸、ｐ−メチル安息
香酸、ｐ−エチル安息香酸、ｐ−ブチル安息香酸、ｐ−
ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸などが例示される。

【００３１】特に好ましいジアミド化合物（ＩＩ）とし
ては、たとえばＮ，Ｎ´−ジシクロヘキサンカルボニル
−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ´−ジベンゾイル−
１，５−ジアミノナフタレン、Ｎ，Ｎ´−ジベンゾイル
−１，４−ジアミノシクロヘキサン、Ｎ，Ｎ´−ジシク
ロヘキサンカルボニル−１，４−ジアミノシクロヘキサ
ンなどが例示される。

【００３２】（４）ジアミド化合物（ＩＩＩ）（特開平
５−２６２９３６号公報参照） 一般式（ＩＩＩａ）： Ｒ¹⁸−ＮＨＣＯ−Ｒ¹⁷−ＣＯＮＨ−Ｒ¹⁹ （ＩＩＩａ） 〔式中、Ｒ¹⁷は炭素数１〜２８の飽和もしくは不飽和の
脂肪族、炭素数６〜３０の脂環式または炭素数６〜３０
の芳香族のジカルボン酸残基、Ｒ¹⁸およびＲ¹⁹は同じか
または異なり、いずれも炭素数３〜１８のシクロアルキ
ル基、シクロアルケニル基、

【００３３】

【化９】

【００３４】（ただし、Ｒ²⁰およびＲ²¹は炭素数１〜１
２の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、アルケニル
基、シクロアルキル基またはフェニル基、Ｒ²²およびＲ
²³は炭素数１〜４の直鎖状または分岐鎖状のアルキレン
基）である〕で表わされるジアミド化合物（ＩＩＩ
ａ）、または一般式（ＩＩＩｂ）： Ｒ²⁵−ＣＯＮＨ−Ｒ²⁴−ＣＯＮＨ−Ｒ²⁶ （ＩＩＩｂ） 〔式中、Ｒ²⁴は炭素数１〜２８の飽和もしくは不飽和の
脂肪族、炭素数６〜３０の脂環式または炭素数６〜３０
の芳香族のアミノ酸残基、Ｒ²⁵およびＲ²⁶は同じかまた
は異なり、いずれも炭素数３〜１８のシクロアルキル
基、シクロアルケニル基、

【００３５】

【化１０】

【００３６】（ただし、Ｒ²⁷は水素原子、炭素数１〜１
２の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、アルケニル
基、シクロアルキル基またはフェニル基、Ｒ²⁸は炭素数
１〜１２の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、アル
ケニル基、シクロアルキル基またはフェニル基、Ｒ²⁹お
よびＲ³⁰は炭素数１〜４の直鎖状または分岐鎖状のアル
キレン基）である〕で表わされるジアミド化合物（ＩＩ
Ｉｂ）。

【００３７】具体的には、ジアミド化合物（ＩＩＩａ）
としては、たとえば脂肪族、脂環式または芳香族のジカ
ルボン酸と脂環式または芳香族のモノアミンとをアミド
化した化合物があげられる。

【００３８】脂肪族ジカルボン酸としては、たとえばマ
ロン酸、ジフェニルマロン酸、コハク酸、フェニルコハ
ク酸、ジフェニルコハク酸、グルタル酸、３，３−ジメ
チルグルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン
酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１２−ドデカン二
酸、１，１４−テトラデカン二酸、１，１８−オクタデ
カン二酸などが例示される。

【００３９】脂環式ジカルボン酸としては、たとえば
１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロ
ヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジ酢酸
などが例示される。

【００４０】芳香族ジカルボン酸としては、たとえばｐ
−フェニレンジ酢酸、ｐ−フェニレンジエタン酸、フタ
ル酸、４−ｔｅｒｔ−ブチルフタル酸、イソフタル酸、
５−ｔｅｒｔ−ブチルイソフタル酸、テレフタル酸、
１，８−ナフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン
酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタ
レンジカルボン酸、ジフェン酸、３，３´−ビフェニル
ジカルボン酸、４，４´−ビフェニルジカルボン酸、
４，４´−ビナフチルジカルボン酸、ビス（３−カルボ
キシフェニル）メタン、ビス（４−カルボキシフェニ
ル）メタン、２，２−ビス（３−カルボキシフェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−カルボンキシフェニル）
プロパン、３，３´−スルホニルジ安息香酸、４，４´
−スルホニルジ安息香酸、３，３´−オキシジ安息香
酸、４，４´−オキシジ安息香酸、３，３´−カルボニ
ルジ安息香酸、４，４´−カルボニルジ安息香酸、３，
３´−チオジ安息香酸、４，４´−チオジ安息香酸、
４，４´−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジ安息香酸、
４，４´−イソフタロイルジ安息香酸、４，４´−テレ
フタロイルジ安息香酸、ジチオサリチル酸などの芳香族
二塩基酸などが例示される。

【００４１】脂環式モノアミンとしては、たとえばシク
ロプロピルアミン、シクロブチルアミン、シクロペンチ
ルアミン、シクロヘキシルアミン、２−メチルシクロヘ
キシルアミン、３−メチルシクロヘキシルアミン、４−
メチルシクロヘキシルアミン、２−エチルシクロヘキシ
ルアミン、４−エチルシクロヘキシルアミン、２−プロ
ピルシクロヘキシルアミン、２−イソプロピルシクロヘ
キシルアミン、４−プロピルシクロヘキシルアミン、４
−イソプロピルシクロヘキシルアミン、２−ｔｅｒｔ−
ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−ブチルシクロヘ
キシルアミン、４−イソブチルシクロヘキシルアミン、
４−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｔｅｒ
ｔ−ブチルシクロヘキシルアミン、４−ｎ−アミルシク
ロヘキシルアミン、４−イソアミルシクロヘキシルアミ
ン、４−ｓｅｃ−アミルシクロヘキシルアミン、４−ｔ
ｅｒｔ−アミルシクロヘキシルアミン、４−ヘキシルシ
クロヘキシルアミン、４−ヘプチルシクロヘキシルアミ
ン、４−オクチルシクロヘキシルアミン、４−ノニルシ
クロヘキシルアミン、４−デシルシクロヘキシルアミ
ン、４−ウンデシルシクロヘキシルアミン、４−ドデシ
ルシクロヘキシルアミン、４−シクロヘキシルシクロヘ
キシルアミン、４−フェニルシクロヘキシルアミン、シ
クロヘプチルアミン、シクロドデシルアミン、シクロヘ
キシルメチルアミン、α−シクロヘキシルエチルアミ
ン、β−シクロヘキシルエチルアミン、α−シクロヘキ
シルプロピルアミン、β−シクロヘキシルプロピルアミ
ン、γ−シクロヘキシルプロピルアミンなどが例示され
る。

【００４２】芳香族モノアミンとしては、たとえばアニ
リン、ｏ−トルイジン、ｍ−トルイジン、ｐ−トルイジ
ン、ｏ−エチルアニリン、ｐ−エチルアニリン、ｏ−プ
ロピルアニリン、ｍ−プロピルアニリン、ｐ−プロピル
アニリン、ｏ−クミジン、ｍ−クミジン、ｐ−クミジ
ン、ｏ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、ｐ−ｎ−ブチルア
ニリン、ｐ−イソブチルアニリン、ｐ−ｓｅｃ−ブチル
アニリン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリン、ｐ−ｎ−ア
ミルアニリン、ｐ−イソアミルアニリン、ｐ−ｓｅｃ−
アミルアニリン、ｐ−ｔｅｒｔ−アミルアニリン、ｐ−
ヘキシルアニリン、ｐ−ヘプチルアニリン、ｐ−オクチ
ルアニリン、ｐ−ノニルアニリン、ｐ−デシルアニリ
ン、ｐ−ウンデシルアニリン、ｐ−ドデシルアニリン、
ｐ−シクロヘキシルアニリン、ｏ−アミノジフェニル、
ｍ−アミノジフェニル、ｐ−アミノジフェニル、ｐ−ア
ミノスチレン、ベンジンアミン、α−フェニルエチルア
ミン、β−フェニルエチルアミン、α−フェニルプロピ
ルアミン、β−フェニルプロピルアミン、γ−フェニル
プロピルアミンなどが例示される。

【００４３】ジアミド化合物（ＩＩＩｂ）としては、た
とえば脂肪族、脂環式または芳香族のアミノ酸とモノカ
ルボン酸およびモノアミンとをアミド化した化合物があ
げられる。

【００４４】脂肪族アミノ酸としては、たとえばアミノ
酢酸、α−アミノプロピオン酸、β−アミノプロピオン
酸、α−アミノアクリル酸、α−アミノ酪酸、β−アミ
ノ酪酸、γ−アミノ酪酸、α−アミノ−α−メチル酪
酸、γ−アミノ−α−メチレン酪酸、α−アミノイソ酪
酸、β−アミノイソ酪酸、α−アミノ−ｎ−吉草酸、δ
−アミノ−ｎ−吉草酸、β−アミノクロトン酸、α−ア
ミノ−β−メチル吉草酸、α−アミノイソ吉草酸、２−
アミノ−４−ペンテノイック酸、α−アミノ−ｎ−カプ
ロン酸、６−アミノカプロン酸、α−アミノイソカプロ
ン酸、７−アミノヘプタン酸、α−アミノ−ｎ−カプリ
ル酸、８−アミノカプリル酸、９−アミノノナン酸、１
１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸など
が例示される。

【００４５】脂環式アミノ酸としては、たとえば１−ア
ミノシクロヘキサンカルボン酸、２−アミノシクロヘキ
サンカルボン酸、３−アミノシクロヘキサンカルボン
酸、４−アミノシクロヘキサンカルボン酸、ｐ−アミノ
メチルシクロヘキサンカルボン酸、２−アミノ−２−ノ
ルボルナンカルボン酸などが例示される。

【００４６】芳香族アミノ酸としては、たとえばα−ア
ミノフェニル酢酸、α−アミノ−β−フェニルプロピオ
ン酸、２−アミノ−２−フェニルプロピオン酸、３−ア
ミノ−３−フェニルプロピオン酸、α−アミノ桂皮酸、
２−アミノ−４−フェニル酪酸、４−アミノ−３−フェ
ニル酪酸、アントラニル酸、ｍ−アミノ安息香酸、ｐ−
アミノ安息香酸、２−アミノ−４−メチル安息香酸、２
−アミノ−６−メチル安息香酸、３−アミノ−４−メチ
ル安息香酸、２−アミノ−３−メチル安息香酸、２−ア
ミノ−５−メチル安息香酸、４−アミノ−２−メチル安
息香酸、４−アミノ−３−メチル安息香酸、２−アミノ
−３−メトキシ安息香酸、３−アミノ−４−メトキシ安
息香酸、４−アミノ−２−メトキシ安息香酸、４−アミ
ノ−３−メトキシ安息香酸、２−アミノ−４，５−ジメ
トキシ安息香酸、ｏ−アミノフェニル酢酸、ｍ−アミノ
フェニル酢酸、ｐ−アミノフェニル酢酸、４−（４−ア
ミノフェニル）酪酸、４−アミノメチル安息香酸、４−
アミノメチルフェニル酢酸、ｏ−アミノ桂皮酸、ｍ−ア
ミノ桂皮酸、ｐ−アミノ桂皮酸、ｐ−アミノ馬尿酸、２
−アミノ−１−ナフトエ酸、３−アミノ−１−ナフトエ
酸、４−アミノ−１−ナフトエ酸、５−アミノ−１−ナ
フトエ酸、６−アミノ−１−ナフトエ酸、７−アミノ−
１−ナフトエ酸、８−アミノ−１−ナフトエ酸、１−ア
ミノ−２−ナフトエ酸、３−アミノ−２−ナフトエ酸、
４−アミノ−２−ナフトエ酸、５−アミノ−２−ナフト
エ酸、６−アミノ−２−ナフトエ酸、７−アミノ−２−
ナフトエ酸、８−アミノ−２−ナフトエ酸などが例示さ
れる。

【００４７】脂環式モノカルボン酸としては、たとえば
シクロプロパンカルボン酸、シクロブタンカルボン酸、
シクロペンタンカルボン酸、１−メチルシクロペンタン
カルボン酸、２−メチルシクロペンタンカルボン酸、３
−メチルシクロペンタンカルボン酸、１−フェニルシク
ロペンタンカルボン酸、シクロペンテンカルボン酸、シ
クロヘキサンカルボン酸、１−メチルシクロヘキサンカ
ルボン酸、２−メチルシクロヘキサンカルボン酸、３−
メチルシクロヘキサンカルボン酸、４−メチルシクロヘ
キサンカルボン酸、４−プロピルシクロヘキサンカルボ
ン酸、４−ブチルシクロヘキサンカルボン酸、４−ペン
チルシクロヘキサンカルボン酸、４−ヘキシルシクロヘ
キサンカルボン酸、４−フェニルシクロヘキサンカルボ
ン酸、１−フェニルシクロヘキサンカルボン酸、シクロ
ヘキセンカルボン酸、４−ブチルシクロヘキセンカルボ
ン酸、シクロヘプタンカルボン酸、１−シクロヘプテン
カルボン酸、１−メチルシクロヘプタンカルボン酸、４
−メチルシクロヘプタンカルボン酸、シクロヘキシル酢
酸などが例示される。

【００４８】芳香族モノカルボン酸としては、たとえば
安息香酸、ｏ−メチル−安息香酸、ｍ−メチル−安息香
酸、ｐ−メチル−安息香酸、ｐ−エチル−安息香酸、ｐ
−プロピル−安息香酸、ｐ−ブチル安息香酸、ｐ−ｔｅ
ｒｔ−ブチル安息香酸、ｐ−ペンチル安息香酸、ｐ−ヘ
キシル安息香酸、ｏ−フェニル安息香酸、ｐ−フェニル
安息香酸、ｐ−シクロヘキシル安息香酸、フェニル酢
酸、フェニルプロピオン酸、フェニル酪酸などが例示さ
れる。

【００４９】またモノアミンとしては、ジアミド化合物
（ＩＩＩａ）で使用可能なモノアミンが例示できる。

【００５０】ジアミド化合物（ＩＩＩａ）の特に好まし
い例としては、たとえばＮ，Ｎ´−ジシクロヘキシルテ
レフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−１，４
−シクロヘキサンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシ
クロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキシアミ
ド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−４，４´−ビフェニ
ルジカルボキシアミドなどがあげられる。

【００５１】ジアミド化合物（ＩＩＩｂ）の特に好まし
い例としては、たとえばＮ，Ｎ´−ビス（ｐ−メチルフ
ェニル）ヘキサンジアミド、Ｎ，Ｎ´−ビス（ｐ−エチ
ルフェニル）ヘキサンジアミド、Ｎ，Ｎ´−ビス（４−
シクロヘキシルフェニル）ヘキサンジアミド、ｐ−（Ｎ
−シクロヘキサンカルボニルアミノ）安息香酸シクロヘ
キシルアミド、δ−（Ｎ−ベンゾイルアミノ）−ｎ−吉
草酸アニリドなどがあげられる。

【００５２】本発明に用いられるポリプロピレン系樹脂
としては、プロピレンの単独重合体および共重合体であ
って結晶性の重合体があげられる。プロピレン共重合体
としては、プロピレンを７５重量％、特に９０重量％以
上含有しているものが好ましい。共重合形態としてはブ
ロック共重合体でもランダム共重合体でもよい。共重合
可能なモノマーとしてはエチレン、ブテン−１、イソブ
テン、ペンテン−１、３−メチル−ブテン−１、ヘキセ
ン−１、４−メチル−ペンテン−１、３，４−ジメチル
−ブテン−１、ヘプテン−１、３−メチル−ヘキセン−
１、オクテン−１、デセン−１などの炭素数２または４
〜１０のα−オレフィン；塩化ビニル、塩化ビニリデ
ン、酢酸ビニル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチ
ル、無水マレイン酸、スチレンなどのビニル系モノマ
ー；５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メチレン
−２−ノルボルネン、１，４−ヘキサジエンなどのジエ
ンモノマーなどの１種または２種以上があげられる。こ
れらのうちエチレン、ブテン−１が、ポリプロピレン系
樹脂の特徴である剛性、耐熱性などが保持されている点
で好ましい。

【００５３】必要に応じて、さらに他の樹脂を本発明の
効果を損わない量配合してもよい。他の樹脂としは、た
とえばポリエチレン；エチレンと酢酸ビニル、塩化ビニ
ル、塩化ビニリデン、アクリル酸エチル、メタクリル酸
メチル、無水マレイン酸またはスチレンなどのビニル系
モノマーとのエチレン／ビニル共重合体；プロピレン含
量が７５重量％未満のエチレン／プロピレン共重合体；
プロピレン含量が７５重量％未満のエチレン／プロピレ
ン／ジエン系３元共重合体；（水素化）スチレン／ブタ
ジエンランダム共重合体；（水素化）スチレン／ブタジ
エン／スチレンブロック共重合体；ポリブテン；ポリペ
ンテン；アイオノマー；ポリメチルペンテン；エチレン
／環状オレフィン共重合体；ポリイソブテン；ポリブタ
ジエン；ポリイソプレンなどがあげられる。

【００５４】β晶核剤はポリプロピレン系樹脂の予備発
泡粒子中に、ポリプロピレン系樹脂１００部に対し０．
０００１〜１０部、特に０．００１〜１部含まれている
のが好ましい。β晶核剤の量が少なすぎるとβ晶の生成
が少なく低温側の融解ピークが小さくなる。一方、１０
部を超えてもβ晶の生成量に有意な差が認められず低温
側の融解ピークの大きさがそれほど変化しないため、経
済的に不利となる。

【００５５】本発明の予備発泡粒子は、ポリプロピレン
系樹脂にβ晶核剤を混合し、発泡剤を含有させたのち発
泡させることによってえられる。

【００５６】ポリプロピレン系樹脂にβ晶核剤を混合す
る方法としては、たとえばポリプロピレン系樹脂の製造
（重合）時にβ晶核剤を配合する方法、ポリプロピレン
系樹脂とβ晶核剤を溶融ブレンドする方法などがあげら
れる。

【００５７】このポリプロピレン系樹脂とβ晶核剤との
組成物には、さらに必要に応じて核剤、安定剤、酸化防
止剤、紫外線吸収剤、滑剤、アンチブロッキング剤、充
填剤、着色剤、中和剤、帯電防止剤、制酸剤、蛍光白色
剤、抗菌剤などの添加剤を配合してもよい。その量は本
発明の効果を損わない量とする。

【００５８】ポリプロピレン系樹脂とβ晶核剤の樹脂組
成物は通常粒子またはペレットの形にされ、予備発泡の
工程に供される。予備発泡は、まず樹脂組成物の粒子ま
たはペレットに揮発性発泡剤を含有させる。含有させる
方法としては、従来公知の方法が採用される。たとえば
樹脂組成物の粒子またはペレットに液体状態の発泡剤を
含浸させるという液相にて含浸させる方法、粒子または
ペレットに気体状態の発泡剤を含浸させるという気相に
て含浸させる方法、粒子またはペレットを水中に分散さ
せた状態で発泡剤を含浸させるという水分散系にて含浸
させる方法、粒子またはペレットを押出機中で溶融させ
た状態で発泡剤を含浸させるという押出機を用いて含浸
させる方法などがあげられるが、これらのみに限定され
るものではない。

【００５９】好ましい揮発性発泡剤としては、たとえば
ブタン、ペンタン、ヘキサン、プロパン、ヘプタンなど
の脂肪族炭化水素類；シクロペンタン、シクロヘキサ
ン、シクロブタンなどの脂環式炭化水素類；ジクロロジ
フルオロメタン、ジクロロフルオロメタン、トリクロロ
フルオロメタン、クロロメタン、ジクロロメタン、クロ
ロエタン、ジクロロテトラフルオロエタン、トリクロロ
トリフルオロエタン、パーフルオロシクロブタンなどの
ハロゲン化炭化水素類などの１種または２種以上があげ
られる。発泡剤の含有量は発泡剤の種類および目的とす
る発泡倍率によって選択されるが、通常、樹脂組成物１
００部に対して１〜５０部が好ましい。

【００６０】予備発泡法としては従来公知の方法が採用
できる。たとえば発泡剤を含浸させた粒子またはペレッ
トを耐圧容器内で加圧下に発泡させる方法、押出機中で
発泡剤を含浸させた溶融状態のポリプロピレン系樹脂を
押出して発泡させてストランドをえ、これを切断する方
法、発泡剤を含浸させた粒子またはペレットを加圧下に
水に分散し、これを大気圧下に放出して発泡させる方法
などがあげられる。いずれの方法においても樹脂組成物
の粒子またはペレットはポリプロピレン系樹脂の融解ピ
ーク温度近傍にまで加熱されて予備発泡粒子となるが、
β晶の生成をより多くするためには、高温の予備発泡粒
子を冷却する際、徐冷するのが好ましい。冷却速度は予
備発泡法によって適宜設定すればよいが、約１〜２００
℃／分、特に５〜１００℃／分とするのが好ましい。徐
冷の方法は発泡時の雰囲気を加熱空気や水、水蒸気など
で室温以上に保つ方法があげられる。また、一旦冷却し
た予備発泡粒子をポリプロピレン系樹脂のα晶が一部融
解するまで再加熱し、前記と同様の条件で徐冷してもよ
い。

【００６１】本発明の予備発泡粒子は、たとえば粒子ま
たはペレットをそのまま発泡させてえられる粒子状のも
の、あるいは押出し法でえられたストランドを切断して
えられる粒子状のものなどとしてえられる。

【００６２】本発明の予備発泡粒子は、ポリプロピレン
系樹脂のα晶の融解ピークのほかに、その低温側（約１
０℃低い）にβ晶の溶融ピークをもつ。β晶の生成は前
記のとおりβ晶核剤の種類、量、配合方法、配合条件お
よび予備発泡の条件（冷却、養生）によって変動する
が、本発明の予備発泡粒子は程度に差はあれ、明確なβ
晶の融解ピークをもつものである。また、キナクリドン
系β晶核剤のような着色は生じない。

【００６３】本発明において「融解ピーク」とは、示差
走査型熱量計（ＤＳＣ。パーキンエルマー社製のＤＳＣ
−７）を用い、試料１０ｍｇをチッ素雰囲気下で１０℃
／分で昇温したときえられるピークをいい、そのピーク
の頂点の温度を「融解ピーク温度」という。

【００６４】本発明の予備発泡粒子はα晶の融解ピーク
のほか低温側にβ晶の融解ピークをもつ。したがって、
再発泡させて発泡成形体を製造する際、β晶のポリプロ
ピレン系樹脂が溶融する温度に加熱すれば、融着の良好
な発泡成形体がえられる。このことは発泡成形時の加熱
温度を下げることができることを示し、型内成形法にお
いてはスチーム圧力を下げるという効果が奏される。た
とえば、ポリプロピレン単独重合体およびエチレン／プ
ロピレンブロック共重合体のばあい、約１６０℃であっ
た従来の加熱温度を約１４５〜１５５℃にまで下げるこ
とができる。また、エチレン／プロピレンランダム共重
合体のばあいでは約１４５℃であった加熱温度を約１３
０〜１４０℃にまで下げることができる。

【００６５】本発明の予備発泡粒子を用いた発泡成形法
としては従来公知の型内成形法、すなわち閉鎖しうるが
密閉しえない金型に予備発泡粒子を充填し、蒸気加熱し
て予備発泡粒子を膨張させて成形する方法が採用できる
が、その加熱温度条件を大幅に下げることができる。こ
のような型内成形法としては、予備発泡粒子を型内に充
填したのち圧縮し加熱成形する方法、予備発泡粒子を加
圧状態で型内に充填し加熱成形する方法、予備発泡粒子
に２次発泡能を付与したのち型内に充填し加熱成形する
方法、内圧付与操作をしないで型内に充填し加熱成形す
る方法などがあげられる。

【００６６】つぎに本発明を実施例および比較例に基づ
いて説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定され
るものではない。

【００６７】実施例１ プロピレン単独重合体（ＭＩ＝０．５ｇ／１０分、ＤＳ
Ｃ融解ピークは図１に示すように１６１℃の１本であ
る）１００部、β晶核剤（Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル
−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、新日本理化
（株）製のエヌジェスターＮＵ１００）０．５部、ヘキ
サン１３部を単軸押出機で混練し、１７０℃の円形ダイ
から常温の大気下へ押し出し、ストランド状に予備発泡
させたのち放冷した。予備発泡したストランドを切断し
て予備発泡粒子をえた。

【００６８】このようにしてえたポリプロピレン系樹脂
の予備発泡粒子のＤＳＣ融解ピークは図２に示すように
１５０℃と１６１℃の２本であった。

【００６９】さらにこれらの予備発泡粒子を８０℃、８
ｋｇ／ｃｍ² の空気で加圧を３時間行ない、つづいて、
成形用金型に充填して１５４℃で成形を行なった。型内
成形体における予備発泡粒子同士の融着は良好であり、
かつ着色はなかった。

【００７０】比較例１ プロピレン単独重合体（ＭＩ＝０．５ｇ／１０分、ＤＳ
Ｃ融解ピークは１６１℃の１本）１００部、ヘキサン１
３部を単軸押出機で混練し、１７０℃の円形ダイから常
温の大気下へ押し出し、ストランド状に予備発泡させ
た。予備発泡したストランドを切断して予備発泡粒子を
えた。

【００７１】このようにしてえたポリプロピレン系樹脂
の予備発泡粒子のＤＳＣ融解ピークは１６１℃の１本で
あった。

【００７２】さらにこれらの予備発泡粒子を８０℃、８
ｋｇ／ｃｍ² の空気で加圧を３時間行ない、つづいて、
成形用金型に充填して１５４℃で成形を行なった。型内
成形体に着色はなかったが予備発泡粒子同士の融着は不
良であった。また、１６０℃にまで成形温度を上げた
が、融着は不良であった。

【００７３】実施例２ エチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含量
３％、ＭＩ＝６ｇ／１０分、ＤＳＣ融解ピークは１４３
℃の１本）１００部、β晶核剤（新日本理化（株）、エ
ヌジェスターＮＵ１００）０．５部、ヘキサン１３部を
単軸押出機で混練し、１５０℃の円形ダイから常温の大
気下へ押し出し、ストランド状に予備発泡させた。予備
発泡したストランドを切断して予備発泡粒子をえた。

【００７４】このようにしてえたポリプロピレン系樹脂
の予備発泡粒子のＤＳＣ融解ピークは１３０℃と１４３
℃の２本であった。

【００７５】さらにこれらの予備発泡粒子を８０℃、８
ｋｇ／ｃｍ² の空気で加圧を３時間行ない、つづいて、
成形用金型に充填して１３４℃で成形を行なった。型内
成形体における予備発泡粒子同士の融着は良好であり、
かつ着色はなかった。

【００７６】比較例２ エチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含量
３％、ＭＩ＝６ｇ／１０分、ＤＳＣ融解ピークは１４３
℃の１本）１００部、ヘキサン１３部を単軸押出機で混
練し、１５０℃の円形ダイから常温の大気下へ押し出
し、ストランド状に予備発泡させた。予備発泡したスト
ランドを切断して予備発泡粒子をえた。

【００７７】このようにしてえたポリプロピレン系樹脂
の予備発泡粒子のＤＳＣ融解ピークは１４３℃の１本で
あった。

【００７８】さらにこれらの予備発泡粒子を８０℃、８
ｋｇ／ｃｍ² の空気で加圧を３時間行ない、つづいて、
成形用金型に充填して１３４℃で成形を行なった。型内
成形体に着色はなかったが予備発泡粒子同士の融着は不
良であった。また、１４３℃にまで成形温度を上げた
が、融着は不良であった。

【００７９】実施例３ プロピレン単独重合体（ＭＩ＝０．５ｇ／１０分、ＤＳ
Ｃ融解ピークは１６１℃の１本）１００部、β晶核剤
（新日本理化（株）、エヌジェスターＮＵ１００）０．
５部とをドライブレンドした後、単軸押出機を用いて２
００℃でペレット化した。えられたプロピレン系樹脂粒
子１００部と、ブタン９部、第３リン酸カルシウム２
部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．０５
部、水３００部とを密閉容器内に入れ、これらを水に分
散させ、撹拌しながら１６１℃に昇温して０．５時間保
持した後、容器内の圧力を２０ｋｇ／ｃｍ² に保持しな
がら、容器の一端を開放して樹脂粒子と水とを同時に大
気下へ放出し、予備発泡粒子をえた。えられた予備発泡
粒子をオーブン内で１６５℃、１．５時間加熱乾燥した
後、室温で放冷した。

【００８０】このようにしてえたポリプロピレン系樹脂
の予備発泡粒子のＤＳＣ融解ピークは１５２℃と１７７
℃の２本であった。

【００８１】１５２℃の融解ピークはβ晶に基づくもの
であり、１７７℃の融解ピークはα晶に基づくものであ
る。α晶の融解ピーク温度が高くなった理由はつぎの原
因と推定される。すなわち、予備発泡時に樹脂粒子を１
６１℃に加熱した際α晶がすべて溶融するのではなく一
部溶融せずに残る。したがって、β晶核剤を入れないば
あい、溶融しなかったα晶は溶融した部分の一部によっ
て成長して大きな結晶となり、一方溶融した部分の残り
は冷却時の結晶化のときに小さな結晶（α晶）となる。
この結晶の大きさに起因して、同じα晶であっても融解
ピークが２つ出るのである。この点は、つぎの比較例３
に示されている。

【００８２】これらの予備発泡粒子を８０℃、８ｋｇ／
ｃｍ² の空気で加圧を３時間行ない、つづいて、成形用
金型に充填して１５４℃で成形を行なった。型内成形体
における予備発泡粒子同士の融着は良好であり、かつ着
色はなかった。

【００８３】比較例３ プロピレン単独重合体（ＭＩ＝０．５ｇ／１０分、ＤＳ
Ｃ融解ピークは１６１℃の１本）のみを、単軸押出機を
用いて２００℃でペレット化した。えられたプロピレン
系樹脂組成物粒子１００部と、ブタン９部、第３リン酸
カルシウム２部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウ
ム０．０５部、水３００部とを密閉容器内に入れ、これ
らを水に分散させ、撹拌しながら１６１℃に昇温して
０．５時間保持した後、容器内の圧力を２０ｋｇ／ｃｍ
² に保持しながら、容器の一端を開放して樹脂組成物粒
子と水とを同時に大気下へ放出し、乾燥して予備発泡粒
子をえた。

【００８４】えられたポリプロピレン系樹脂の予備発泡
粒子のＤＳＣ融解ピークは１６１℃と１７７℃の２本
（いずれもα晶のピーク）であった。

【００８５】さらにこれらの予備発泡粒子を８０℃、８
ｋｇ／ｃｍ² の空気で加圧を３時間行い、つづいて、成
形用金型に充填して１５４℃で成形を行なった。型内成
形体に着色はなかったが予備発泡粒子同士の融着は不良
であった。また、１６０℃にまで成形温度を上げたが、
融着は不良であった。

【００８６】実施例４ エチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含量
３％、ＭＩ＝６ｇ／１０分、ＤＳＣ融解ピークは１４３
℃の１本）１００部、β晶核剤（新日本理化（株）、エ
ヌジェスターＮＵ１００）０．５部とをドライブレンド
した後、単軸押出機を用いて１８０℃でペレット化し
た。えられたポリプロピレン系樹脂粒子１００部と、ブ
タン９部、第３リン酸カルシウム２部、ドデシルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウム０．０５部、水３００部とを密
閉容器内に入れ、これらを水に分散させ、撹拌しながら
１４６℃に昇温して０．５時間保持した後、容器内の圧
力を１８ｋｇ／ｃｍ² に保持しながら、容器の一端を開
放して樹脂粒子と水とを同時に大気下へ放出し、予備発
泡粒子をえた。えられた予備発泡粒子をオーブン内で１
４８℃、１．５時間加熱乾燥した後、室温で放冷した。

【００８７】このようにしてえたポリプロピレン系樹脂
の予備発泡粒子のＤＳＣ融解ピークは１３０℃と１６０
℃の２本であった。

【００８８】さらにこれらの予備発泡粒子を８０℃、８
ｋｇ／ｃｍ² の空気で加圧を３時間行ない、つづいて、
成形用金型に充填して１３４℃で成形を行なった。型内
成形体における予備発泡粒子同士の融着は良好であり、
かつ着色はなかった。

【００８９】比較例４ エチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含量
３％、ＭＩ＝６ｇ／１０分、ＤＳＣ融解ピークは１４３
℃の１本）のみを、単軸押出機を用いて１８０℃でペレ
ット化した。えられたポリプロピレン系樹脂粒子１００
部と、ブタン９部、第３リン酸カルシウム２部、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．０５部、水３００
部とを密閉容器内に入れ、これらを水に分散させ、撹拌
しながら１４６℃に昇温して０．５時間保持した後、容
器内の圧力を１８ｋｇ／ｃｍ² に保持しながら、容器の
一端を開放して樹脂組成物粒子と水とを同時に大気下へ
放出し、乾燥して予備発泡粒子をえた。

【００９０】えられたポリプロピレン系樹脂の予備発泡
粒子のＤＳＣ融解ピークは１３８℃と１６０℃の２本
（いずれもα晶のピーク）であった。

【００９１】さらにこれらの予備発泡粒子を８０℃、８
ｋｇ／ｃｍ² の空気で加圧を１時間行ない、つづいて、
成形用金型に充填して１３４℃で成形を行なった。型内
成形体に着色はなかったが予備発泡粒子同士の融着は不
良であった。また、１４３℃にまで成形温度を上げた
が、融着は不良であった。

【００９２】比較例５ エチレン／プロピレンランダム共重合体（エチレン含量
３％、ＭＩ＝６ｇ／１０分、ＤＳＣ融解ピークは１４３
℃の１本）１００部とγキナクリドン０．５部とをドラ
イブレンドした後、単軸押出機を用いて１８０℃でペレ
ット化した。えられたポリプロピレン系樹脂粒子１００
部と、ブタン９部、第３リン酸カルシウム２部、ドデシ
ルベンゼンスルホン酸ナトリウム０．０５部、水３００
部とを密閉容器内に入れ、これらを水に分散させ、撹拌
しながら１４６℃に昇温して０．５時間保持した後、容
器内の圧力を１８ｋｇ／ｃｍ² に保持しながら、容器の
一端を開放して樹脂粒子と水とを同時に大気下へ放出
し、予備発泡粒子をえた。えられた予備発泡粒子をオー
ブン内で１４８℃、１．５時間加熱乾燥した後、室温で
放冷した。

【００９３】このようにしてえたポリプロピレン系樹脂
の予備発泡粒子のＤＳＣ融解ピークは１３８℃と１６０
℃の２本（いずれもα晶と推定される）であった。

【００９４】さらにこれらの予備発泡粒子を８０℃、８
ｋｇ／ｃｍ² の空気で加圧を３時間行ない、つづいて、
成形用金型に充填して１３４℃で成形を行なった。型内
成形体における予備発泡粒子同士の融着は不良であり、
かつ赤く着色していた。

【００９５】

【発明の効果】本発明のポリオレフィン系樹脂の予備発
泡粒子は、低温側に融解ピークを有しているため、より
低温で型内形成でき、経済的に有利である。また、本発
明のポリプロピレン系樹脂の予備発泡粒子よりえられる
型内成形体は、ポリプロピレン樹脂の特徴である、剛
性、耐熱性などの特徴をそのまま保っているものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１で用いたプロピレン単独重合体のＤＳ
Ｃチャートである。

【図２】実施例１で製造したプロピレン単独重合体の予
備発泡粒子のＤＳＣチャートである。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリプロピレン系樹脂とβ晶核剤（ただ
   し、キナクリドン系のβ晶核剤を除く）とからなる予備
   発泡粒子。
2. 【請求項２】 β晶核剤が、アジピン酸ジアニリド、ス
   ベリン酸ジアニリドまたはそれらの混合物である請求項
   １記載の予備発泡粒子。
3. 【請求項３】 β晶核剤が、一般式（Ｉ）： Ｒ¹ −ＮＨＣＯ−Ｘ−ＣＯＮＨ−Ｒ² （Ｉ） （式中、Ｘは 【化１】 Ｒ¹ およびＲ² は同じかまたは異なり、いずれも炭素数
   ５〜１２のシクロアルキル基である）で表わされるジア
   ミド化合物である請求項１記載の予備発泡粒子。
4. 【請求項４】 β晶核剤が、一般式（ＩＩ）： Ｒ⁴ −ＣＯＮＨ−Ｒ³ −ＮＨＣＯ−Ｒ⁵ （ＩＩ） （式中、Ｒ³ は炭素数１〜２４の脂肪族ジアミン残基、
   炭素数６〜２１の脂環式ジアミン残基または炭素数６〜
   １５の芳香族ジアミン残基、Ｒ⁴ およびＲ⁵ は同じかま
   たは異なり、いずれも炭素数３〜１４のシクロアルキル
   基、炭素数３〜１４のシクロアルケニル基、 【化２】 （ただし、Ｒ⁶ およびＲ⁷ はいずれも水素原子または炭
   素数１〜４の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基また
   はアルケニル基、Ｒ⁸ およびＲ⁹ はいずれも炭素数１〜
   ３の直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基である））で
   表わされるジアミド化合物である請求項１記載の予備発
   泡粒子。
5. 【請求項５】 β晶核剤が、一般式（ＩＩＩａ）： Ｒ¹⁸−ＮＨＣＯ−Ｒ¹⁷−ＣＯＮＨ−Ｒ¹⁹ （ＩＩＩａ） 〔式中、Ｒ¹⁷は炭素数１〜２８の飽和もしくは不飽和の
   脂肪族、炭素数６〜３０の脂環式または炭素数６〜３０
   の芳香族のジカルボン酸残基、Ｒ¹⁸およびＲ¹⁹は同じか
   または異なり、いずれも炭素数３〜１８のシクロアルキ
   ル基、シクロアルケニル基、 【化３】 （ただし、Ｒ²⁰およびＲ²¹は炭素数１〜１２の直鎖状も
   しくは分岐鎖状のアルキル基、アルケニル基、シクロア
   ルキル基またはフェニル基、Ｒ²²およびＲ²³は炭素数１
   〜４の直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基）である〕
   で表わされるジアミド化合物、または一般式（ＩＩＩ
   ｂ）： Ｒ²⁵−ＣＯＮＨ−Ｒ²⁴−ＣＯＮＨ−Ｒ²⁶ （ＩＩＩｂ） 〔式中、Ｒ²⁴は炭素数１〜２８の飽和もしくは不飽和の
   脂肪族、炭素数６〜３０の脂環式または炭素数６〜３０
   の芳香族のアミノ酸残基、Ｒ²⁵およびＲ²⁶は同じかまた
   は異なり、いずれも炭素数３〜１８のシクロアルキル
   基、シクロアルケニル基、 【化４】 （ただし、Ｒ²⁷は水素原子、炭素数１〜１２の直鎖状も
   しくは分岐鎖状のアルキル基、アルケニル基、シクロア
   ルキル基またはフェニル基、Ｒ²⁸は炭素数１〜１２の直
   鎖状もしくは分岐鎖状のアルキル基、アルケニル基、シ
   クロアルキル基またはフェニル基、Ｒ²⁹およびＲ³⁰は炭
   素数１〜４の直鎖状または分岐鎖状のアルキレン基）で
   ある〕で表わされるジアミド化合物である請求項１記載
   の予備発泡粒子。
6. 【請求項６】 ポリプロピレン系樹脂にβ晶核剤（ただ
   し、キナクリドン系のβ晶核剤を除く）を混入したのち
   揮発性の発泡剤を含有させ、加熱により発泡させるポリ
   プロピレン系樹脂の予備発泡粒子の製法。
7. 【請求項７】 β晶核剤が、請求項２、３、４または５
   記載の化合物の１種または２種以上である請求項６記載
   の製法。