JPH0868831A - 半導体試験装置及び半導体試験方法 - Google Patents
半導体試験装置及び半導体試験方法Info
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- JPH0868831A JPH0868831A JP6203527A JP20352794A JPH0868831A JP H0868831 A JPH0868831 A JP H0868831A JP 6203527 A JP6203527 A JP 6203527A JP 20352794 A JP20352794 A JP 20352794A JP H0868831 A JPH0868831 A JP H0868831A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 テストプログラムの有効利用が図れ、デバイ
スに対する試験時間を必要最小限に抑えることができる
半導体試験装置及び半導体試験方法を得る。 【構成】 半導体試験装置は、1つのプログラム制御装
置11と複数のテスト実行装置12からなり、プログラ
ム制御装置11と複数のテスト実行装置12とは通信回
線13を介して接続される。プログラム制御部1は、コ
ンパイル対象のデバイスに対応するソースプログラムを
コンパイラバッファ14に格納して、コンパイラ8によ
りソースプログラム変換させて、一本のオブジェクトプ
ログラムを作成させる。テスト実行装置12内のテスト
実行部2は、オブジェクトデータベース9内に格納され
た試験対象のデバイスに対応したオブジェクトプログラ
ムを実行することにより、試験対象のデバイスに対する
試験を実行する。
スに対する試験時間を必要最小限に抑えることができる
半導体試験装置及び半導体試験方法を得る。 【構成】 半導体試験装置は、1つのプログラム制御装
置11と複数のテスト実行装置12からなり、プログラ
ム制御装置11と複数のテスト実行装置12とは通信回
線13を介して接続される。プログラム制御部1は、コ
ンパイル対象のデバイスに対応するソースプログラムを
コンパイラバッファ14に格納して、コンパイラ8によ
りソースプログラム変換させて、一本のオブジェクトプ
ログラムを作成させる。テスト実行装置12内のテスト
実行部2は、オブジェクトデータベース9内に格納され
た試験対象のデバイスに対応したオブジェクトプログラ
ムを実行することにより、試験対象のデバイスに対する
試験を実行する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体等のデバイス
に対して試験を行う半導体試験装置及び半導体試験方法
に関するものである。
に対して試験を行う半導体試験装置及び半導体試験方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図15は、半導体等のデバイスに対して
試験を行う際に使用されるテストプログラムの製作(変
換)及び実行処理を行う従来の半導体試験装置を示すブ
ロック図である。
試験を行う際に使用されるテストプログラムの製作(変
換)及び実行処理を行う従来の半導体試験装置を示すブ
ロック図である。
【0003】同図に示すように、半導体試験装置はプロ
グラム制御部1とテスト実行部2とから構成される。プ
ログラム制御部1は半導体等のデバイスに対するテスト
プログラムの製作し、実行可能なオブジェクと状態のテ
ストプログラムをテスト実行部2に供給する。テスト実
行部2はプログラム制御部1より得たオブジェクト化さ
れたテストプログラムを実行して、テスト対象のデバイ
スに対する試験を行う。
グラム制御部1とテスト実行部2とから構成される。プ
ログラム制御部1は半導体等のデバイスに対するテスト
プログラムの製作し、実行可能なオブジェクと状態のテ
ストプログラムをテスト実行部2に供給する。テスト実
行部2はプログラム制御部1より得たオブジェクト化さ
れたテストプログラムを実行して、テスト対象のデバイ
スに対する試験を行う。
【0004】プログラム制御部1は、ソースデータベー
ス5、品種テーブル6、テスト制御テーブル7及びコン
パイラ8から構成される。
ス5、品種テーブル6、テスト制御テーブル7及びコン
パイラ8から構成される。
【0005】ソースデータベース5には複数のソース状
態のテストプログラム4が登録されており、各テストプ
ログラム4は複数のテスト項目(4a、4b、4c)の
ソースで構成される。各テストプログラム4は、テスト
実行装置で試験を行う半導体等のデバイスの種類(品
種)別に製作される。
態のテストプログラム4が登録されており、各テストプ
ログラム4は複数のテスト項目(4a、4b、4c)の
ソースで構成される。各テストプログラム4は、テスト
実行装置で試験を行う半導体等のデバイスの種類(品
種)別に製作される。
【0006】品種テーブル6は、品種名とソースデータ
ベース5内の各テストプログラム4との関連を示すテー
ブルである。
ベース5内の各テストプログラム4との関連を示すテー
ブルである。
【0007】テスト制御テーブル7は、テストプログラ
ムを実行する際に、実行順序をテスト項目毎に記述した
テーブルである。
ムを実行する際に、実行順序をテスト項目毎に記述した
テーブルである。
【0008】コンパイラ8は、テストプログラム(ソー
ス形式)をテスト実行部2で実行可能なオブジェクト形
式に変換してオブジェクトプログラムをテスト実行部2
に出力する。
ス形式)をテスト実行部2で実行可能なオブジェクト形
式に変換してオブジェクトプログラムをテスト実行部2
に出力する。
【0009】一方、テスト実行部2は、オブジェクトデ
ータベース9及び実行制御テーブル10から構成され
る。オブジェクトデータベース9は、実行するテスト項
目別にオブジェクト化されたテストプログラムを格納す
る。オブジェクトデータベース9内の4a′,4b′,
4c′は、オブジェクト化されたテスト項目のテストプ
ログラムを示す。
ータベース9及び実行制御テーブル10から構成され
る。オブジェクトデータベース9は、実行するテスト項
目別にオブジェクト化されたテストプログラムを格納す
る。オブジェクトデータベース9内の4a′,4b′,
4c′は、オブジェクト化されたテスト項目のテストプ
ログラムを示す。
【0010】実行制御テーブル10は、オブジェクトデ
ータベース9内のテスト項目の実行順序を示すテーブル
である。
ータベース9内のテスト項目の実行順序を示すテーブル
である。
【0011】図16は、プログラム制御部1に内蔵され
るソースデータベース5の内容を示し、テストプログラ
ム4(テストプログラム名:aaa)は、テスト項目4
a,4b,4cで構成される。また他のテストプログラ
ムについても同様に、複数のテスト項目で構成される。
るソースデータベース5の内容を示し、テストプログラ
ム4(テストプログラム名:aaa)は、テスト項目4
a,4b,4cで構成される。また他のテストプログラ
ムについても同様に、複数のテスト項目で構成される。
【0012】図17は、テストプログラム4(テストプ
ログラム名:aaa)を構成するテスト項目4a,4
b,4cの内容を示す。各テスト項目は、目的とする試
験項目の内容が、複数のテスト命令で記述される。各テ
スト命令には、その命令を実行する時に使用する使用デ
ータが付加されている。このテスト命令と使用するデー
タのオブジェクトがテスト実行部2において実行される
ことにより、デバイスの試験が行われる。
ログラム名:aaa)を構成するテスト項目4a,4
b,4cの内容を示す。各テスト項目は、目的とする試
験項目の内容が、複数のテスト命令で記述される。各テ
スト命令には、その命令を実行する時に使用する使用デ
ータが付加されている。このテスト命令と使用するデー
タのオブジェクトがテスト実行部2において実行される
ことにより、デバイスの試験が行われる。
【0013】図18は、プログラム制御部1に内蔵され
る品種テーブル6の内容を示している。同図に示すよう
に、デバイスの品種名a100がテストプログラムaa
aに対応し、デバイスの品種名b200がテストプログ
ラムbbbに対応することを示す。
る品種テーブル6の内容を示している。同図に示すよう
に、デバイスの品種名a100がテストプログラムaa
aに対応し、デバイスの品種名b200がテストプログ
ラムbbbに対応することを示す。
【0014】図19は、プログラム制御部1に内蔵され
るテスト制御テーブル7の内容を示している。同図に示
すように、各テストプログラムのテスト項目の実行順序
が記述されており、図19からテストプログラムaaa
は、テスト項目4a,4c,4bの順番で実行されるこ
とがわかる。
るテスト制御テーブル7の内容を示している。同図に示
すように、各テストプログラムのテスト項目の実行順序
が記述されており、図19からテストプログラムaaa
は、テスト項目4a,4c,4bの順番で実行されるこ
とがわかる。
【0015】図20は、テスト実行部2に内蔵されるオ
ブジェクトデータベース9の内容を示し、テスト項目4
a,4b,4cのオブジェクトプログラム4a′,4
b′,4c′がぞれぞれ格納されている。
ブジェクトデータベース9の内容を示し、テスト項目4
a,4b,4cのオブジェクトプログラム4a′,4
b′,4c′がぞれぞれ格納されている。
【0016】図21は、テスト実行部2に内蔵される実
行制御テーブル10の内容を示している。同図に示すよ
うに、テストプログラムのテスト項目の実行順序が記述
されており、図21からテストプログラムaaaは、テ
スト項目4a,4c,4bの順番で実行される。
行制御テーブル10の内容を示している。同図に示すよ
うに、テストプログラムのテスト項目の実行順序が記述
されており、図21からテストプログラムaaaは、テ
スト項目4a,4c,4bの順番で実行される。
【0017】次に図15で示した従来の半導体試験装置
の動作例について説明する。
の動作例について説明する。
【0018】図示しない品種名付与手段から品種名a1
00を規定する品種名情報DKがプログラム制御部1に
与えられて品種名a100のデバイスを試験する場合、
プログラム制御部1は、品種テーブル6を参照して、品
種名a100で使用されるテストプログラム名を検索
し、テストプログラムaaaを使用することを検知す
る。そして、ソースデータベース5内に登録された複数
のテストプログラム4におけるテストプログラムaaa
から、テストプログラムaaaを構成するテスト項目
(ソースプログラム:4a,4b,4c)を抽出し、順
番に、コンパイラ8に、供給する。
00を規定する品種名情報DKがプログラム制御部1に
与えられて品種名a100のデバイスを試験する場合、
プログラム制御部1は、品種テーブル6を参照して、品
種名a100で使用されるテストプログラム名を検索
し、テストプログラムaaaを使用することを検知す
る。そして、ソースデータベース5内に登録された複数
のテストプログラム4におけるテストプログラムaaa
から、テストプログラムaaaを構成するテスト項目
(ソースプログラム:4a,4b,4c)を抽出し、順
番に、コンパイラ8に、供給する。
【0019】コンパイラ8は、テスト項目(ソースプロ
グラム)4a,4b,4cをコンパイルしてオブジェク
トプログラム(4a,4b,4c)に変換する。オブジ
ェクト化された各テスト項目(4a′,4b′,4
c′)は、テスト実行部2内のオブジェクトデータベー
ス9内に格納される。
グラム)4a,4b,4cをコンパイルしてオブジェク
トプログラム(4a,4b,4c)に変換する。オブジ
ェクト化された各テスト項目(4a′,4b′,4
c′)は、テスト実行部2内のオブジェクトデータベー
ス9内に格納される。
【0020】テストプログラムaaaを構成する各テス
ト項目の実行順序は、プログラム制御部1内のテスト制
御テーブル7に記述されており、この内容が、テスト実
行部2内のテスト制御テーブル7に転送されており、テ
スト制御テーブル7の記述内容の順番にテスト項目(オ
ブジェクトプログラム:4a′,4c′,4b′)が品
種名aaaのデバイスに対して実行される。
ト項目の実行順序は、プログラム制御部1内のテスト制
御テーブル7に記述されており、この内容が、テスト実
行部2内のテスト制御テーブル7に転送されており、テ
スト制御テーブル7の記述内容の順番にテスト項目(オ
ブジェクトプログラム:4a′,4c′,4b′)が品
種名aaaのデバイスに対して実行される。
【0021】また、テストプログラムの特定項目のみを
供給する場合は、テスト制御テーブル7内に、実行する
テスト項目名だけを記述すれば可能であり、更に、テス
トプログラム内でのテスト項目の実行順序の変更もテス
ト制御テーブル7の該当するテストプログラムのテスト
項目名を順番を変更することで可能である。
供給する場合は、テスト制御テーブル7内に、実行する
テスト項目名だけを記述すれば可能であり、更に、テス
トプログラム内でのテスト項目の実行順序の変更もテス
ト制御テーブル7の該当するテストプログラムのテスト
項目名を順番を変更することで可能である。
【0022】図22に従来の半導体試験装置におけるテ
ストプログラムの製作,実行処理のフローチャートを示
す。
ストプログラムの製作,実行処理のフローチャートを示
す。
【0023】まず、図示しない品種名付与手段からプロ
グラム制御部1に試験対象のデバイスの品種名を規定し
た品種名情報DKが付与されることにより、品種名の指
定が行われる(ステップST41)。
グラム制御部1に試験対象のデバイスの品種名を規定し
た品種名情報DKが付与されることにより、品種名の指
定が行われる(ステップST41)。
【0024】そして、プログラム制御部1は、品種テー
ブル6を参照して、指定された品種名に該当するテスト
プログラム名を照会する(ステップST42)。
ブル6を参照して、指定された品種名に該当するテスト
プログラム名を照会する(ステップST42)。
【0025】次に、プログラム制御部1は、ソースデー
タベース5内の複数のテストプログラム4から、照会さ
れたテストプログラム名に該当するテストプログラムを
構成する各テスト項目のソースファイルを抽出する(ス
テップST43)。
タベース5内の複数のテストプログラム4から、照会さ
れたテストプログラム名に該当するテストプログラムを
構成する各テスト項目のソースファイルを抽出する(ス
テップST43)。
【0026】そして、プログラム制御部1は、指定され
たソースファイルを順番にコンパイラ8によりコンパイ
ルしてオブジェクとプログラムに変換し(ステップST
44)、オブジェクト形式に変換されたテスト項目をテ
スト実行部2のオブジェクトデータベース9内に登録す
る(ステップST45)。
たソースファイルを順番にコンパイラ8によりコンパイ
ルしてオブジェクとプログラムに変換し(ステップST
44)、オブジェクト形式に変換されたテスト項目をテ
スト実行部2のオブジェクトデータベース9内に登録す
る(ステップST45)。
【0027】その後、プログラム制御部1は、テスト制
御テーブル7における指定されたテストプログラムの情
報をテスト実行部2の実行制御テーブル11に与える
(ステップST46)。
御テーブル7における指定されたテストプログラムの情
報をテスト実行部2の実行制御テーブル11に与える
(ステップST46)。
【0028】そして、テスト実行部2は、実行制御テー
ブル11内の内容に従い、オブジェクトデータベース9
内のテスト項目で規定されたテストは試験対象のデバイ
スに対して行う(ステップST47)。
ブル11内の内容に従い、オブジェクトデータベース9
内のテスト項目で規定されたテストは試験対象のデバイ
スに対して行う(ステップST47)。
【0029】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体試験装置
は以上のように構成され動作しているため、多品種少量
のデバイスを量産する工場においては本装置を複数個導
入する必要がある。この場合、全ての品種に対応するテ
ストプログラムが格納可能なデータベースを全ての半導
体試験装置で必要とするため、各半導体試験装置で大容
量の記憶装置を設けなければならないという問題点があ
った。更に、各装置で管理しているテストプログラムの
変更(改定)や、テーブルの内容に変更が発生した場合
は、全ての装置に対して変更を行なわなければならない
という問題点があった。すなわち、テストプログラムの
有効利用が図れていないとい問題点があった。
は以上のように構成され動作しているため、多品種少量
のデバイスを量産する工場においては本装置を複数個導
入する必要がある。この場合、全ての品種に対応するテ
ストプログラムが格納可能なデータベースを全ての半導
体試験装置で必要とするため、各半導体試験装置で大容
量の記憶装置を設けなければならないという問題点があ
った。更に、各装置で管理しているテストプログラムの
変更(改定)や、テーブルの内容に変更が発生した場合
は、全ての装置に対して変更を行なわなければならない
という問題点があった。すなわち、テストプログラムの
有効利用が図れていないとい問題点があった。
【0030】そして、多くのテスト項目で構成されるテ
ストプログラムを実行する場合は、テスト実行部2は、
実行制御テーブル9及びオブジェクトデータベースに対
するアクセス回数が増大し、デバイスの試験時間が長く
なるという問題点があった。
ストプログラムを実行する場合は、テスト実行部2は、
実行制御テーブル9及びオブジェクトデータベースに対
するアクセス回数が増大し、デバイスの試験時間が長く
なるという問題点があった。
【0031】また、プログラム制御部1により、ソース
形式のテスト項目をコンパイル(変換)する際には、各
テスト項目間で、重複する同一内容のテスト命令も変換
されてしまう。重複したテスト命令が変換される場合、
テスト実行部2は、同様の処理が幾度も実行することに
なるため、デバイスの試験時間を必要以上が長くなって
しまうという問題点があった。
形式のテスト項目をコンパイル(変換)する際には、各
テスト項目間で、重複する同一内容のテスト命令も変換
されてしまう。重複したテスト命令が変換される場合、
テスト実行部2は、同様の処理が幾度も実行することに
なるため、デバイスの試験時間を必要以上が長くなって
しまうという問題点があった。
【0032】この発明は上記問題点を解決するためにな
されたもので、テストプログラムの有効利用が図れ、デ
バイスに対する試験時間を必要最小限に抑えることがで
きる半導体試験装置及び半導体試験方法を得ることを目
的とする。
されたもので、テストプログラムの有効利用が図れ、デ
バイスに対する試験時間を必要最小限に抑えることがで
きる半導体試験装置及び半導体試験方法を得ることを目
的とする。
【0033】
【課題を解決するための手段】この発明に係る請求項1
記載の半導体試験装置は、プログラム制御装置と複数の
テスト実行装置とからなり、試験対象のデバイスに対し
て試験を行う装置であって、前記プログラム制御装置
は、コンパイル対象のデバイスの品種名を規定した第1
の品種名情報を付与する第1の品種名付与手段と、各々
がデバイスの品種に対応に対応した複数のテストプログ
ラムをソース形式で格納した第1の記憶手段とを備え、
前記複数のテストプログラムはそれぞれ少なくとも1つ
のテスト項目からなり、前記複数のテストプログラムそ
れぞれのテスト項目の実行順序を規定したテスト項目実
行情報を格納する第2の記憶手段と、コンパイルすべき
テストプログラムを格納する第3の記憶手段と、前記第
3の記憶手段に格納されたテストプログラムに対しコン
パイル処理を実行し、前記テストプログラムをオブジェ
クト形式に変換してオブジェクトプログラムを生成する
コンパイラと、前記複数のテスト実行装置のうち、オブ
ジェクトプログラム転送を必要とするテスト実行装置を
指示する要転送テスト実行装置情報を格納する第4の記
憶手段と、前記第1の品種名情報に基づき前記複数のテ
ストプログラムから前記コンパイル対象のデバイスに対
応するテストプログラムを抽出して、前記テスト項目実
行情報に基づくテスト項目順序で前記第3の記憶手段に
格納した後、前記コンパイラに前記コンパイル処理を実
行させ、前記複数のテスト実行装置のうち前記要転送テ
スト実行装置情報で指示されたテスト実行装置に対し
て、前記コンパイル対象のデバイスに対応したオブジェ
クトプログラムを出力させるプログラム制御手段とをさ
らに備え、前記複数のテスト実行装置はそれぞれ、前記
プログラム制御装置から得た少なくとも1つのオブジェ
クトプログラムを格納する第5の記憶手段と、試験対象
のデバイスの品種名を規定した第2の品種名情報を付与
する第2の品種名付与手段と、前記第2の品種名情報に
基づき、前記第1の品種名情報に基づき前記少なくとも
1つのオブジェクトプログラムから前記試験対象のデバ
イスに対応するオブジェクトプログラムを抽出して、該
オブジェクトプログラムを実行して、前記試験対象のデ
バイスに対する試験を行うテスト実行手段とを備えて構
成される。
記載の半導体試験装置は、プログラム制御装置と複数の
テスト実行装置とからなり、試験対象のデバイスに対し
て試験を行う装置であって、前記プログラム制御装置
は、コンパイル対象のデバイスの品種名を規定した第1
の品種名情報を付与する第1の品種名付与手段と、各々
がデバイスの品種に対応に対応した複数のテストプログ
ラムをソース形式で格納した第1の記憶手段とを備え、
前記複数のテストプログラムはそれぞれ少なくとも1つ
のテスト項目からなり、前記複数のテストプログラムそ
れぞれのテスト項目の実行順序を規定したテスト項目実
行情報を格納する第2の記憶手段と、コンパイルすべき
テストプログラムを格納する第3の記憶手段と、前記第
3の記憶手段に格納されたテストプログラムに対しコン
パイル処理を実行し、前記テストプログラムをオブジェ
クト形式に変換してオブジェクトプログラムを生成する
コンパイラと、前記複数のテスト実行装置のうち、オブ
ジェクトプログラム転送を必要とするテスト実行装置を
指示する要転送テスト実行装置情報を格納する第4の記
憶手段と、前記第1の品種名情報に基づき前記複数のテ
ストプログラムから前記コンパイル対象のデバイスに対
応するテストプログラムを抽出して、前記テスト項目実
行情報に基づくテスト項目順序で前記第3の記憶手段に
格納した後、前記コンパイラに前記コンパイル処理を実
行させ、前記複数のテスト実行装置のうち前記要転送テ
スト実行装置情報で指示されたテスト実行装置に対し
て、前記コンパイル対象のデバイスに対応したオブジェ
クトプログラムを出力させるプログラム制御手段とをさ
らに備え、前記複数のテスト実行装置はそれぞれ、前記
プログラム制御装置から得た少なくとも1つのオブジェ
クトプログラムを格納する第5の記憶手段と、試験対象
のデバイスの品種名を規定した第2の品種名情報を付与
する第2の品種名付与手段と、前記第2の品種名情報に
基づき、前記第1の品種名情報に基づき前記少なくとも
1つのオブジェクトプログラムから前記試験対象のデバ
イスに対応するオブジェクトプログラムを抽出して、該
オブジェクトプログラムを実行して、前記試験対象のデ
バイスに対する試験を行うテスト実行手段とを備えて構
成される。
【0034】また、請求項2記載の半導体試験装置のよ
うに、前記テスト項目は少なくとも1つのテスト命令か
らなり、前記プログラム制御装置の前記プログラム制御
手段は、同一内容のテスト命令が連続して格納されない
ようにテストプログラムを前記第3の記憶手段に格納す
る重複命令除去機能付き格納動作を行うように構成して
もよい。
うに、前記テスト項目は少なくとも1つのテスト命令か
らなり、前記プログラム制御装置の前記プログラム制御
手段は、同一内容のテスト命令が連続して格納されない
ようにテストプログラムを前記第3の記憶手段に格納す
る重複命令除去機能付き格納動作を行うように構成して
もよい。
【0035】さらに、請求項3記載の半導体試験装置の
ように、前記プログラム制御装置は、少なくとも1つの
テスト命令の最新実行状況をテスト命令履歴情報として
格納する第6の記憶手段をさらに備え、前記プログラム
制御手段は、前記テスト命令履歴情報を参照して前記重
複命令除去機能付き格納動作を行うように構成してもよ
い。
ように、前記プログラム制御装置は、少なくとも1つの
テスト命令の最新実行状況をテスト命令履歴情報として
格納する第6の記憶手段をさらに備え、前記プログラム
制御手段は、前記テスト命令履歴情報を参照して前記重
複命令除去機能付き格納動作を行うように構成してもよ
い。
【0036】この発明の係る請求項4記載の半導体試験
方法は、プログラム制御装置と複数のテスト実行装置と
からなる半導体試験装置を用いて、試験対象のデバイス
に対して試験を行う方法であって、前記プログラム制御
装置は、各々がデバイスの品種に対応に対応した複数の
テストプログラムをソース形式で格納した第1の記憶手
段を備え、前記複数のテストプログラムはそれぞれ少な
くとも1つのテスト項目からなり、前記複数のテストプ
ログラムそれぞれのテスト項目の実行順序を規定したテ
スト項目実行情報を格納する第2の記憶手段と、コンパ
イルすべきテストプログラムを格納する第3の記憶手段
と、前記第3の記憶手段に格納されたテストプログラム
に対しコンパイル処理を実行し、前記テストプログラム
をオブジェクト形式に変換してオブジェクトプログラム
を生成するコンパイラと、前記複数のテスト実行装置の
うち、オブジェクトプログラム転送を必要とするテスト
実行装置を指示する要転送テスト実行装置情報を格納す
る第4の記憶手段とをさらに備え、前記複数のテスト実
行装置はそれぞれ、前記プログラム制御装置から得た少
なくとも1つのオブジェクトプログラムを格納する第5
の記憶手段を備え、前記半導体試験方法は、前記プログ
ラム制御装置を用いたオブジェクトプログラム生成処理
と前記テスト実行装置それぞれを用いたオブジェクトプ
ログラム実行処理とからなり、前記オブジェクトプログ
ラム生成処理は、(a) コンパイル対象のデバイスの品種
名を規定した第1の品種名情報を付与するステップと、
(b) 前記第1の品種名情報に基づき前記複数のテストプ
ログラムから前記コンパイル対象のデバイスに対応する
テストプログラムを抽出するステップと、(c) 前記ステ
ップ(b)で格納されたテストプログラムを前記テスト項
目実行情報に基づくテスト項目順序で前記第3の記憶手
段に格納するステップと、(d) 前記コンパイラに前記コ
ンパイル処理を実行させオブジェクトプログラムを生成
させるステップと、(e) 前記複数のテスト実行装置のう
ち前記要転送テスト実行装置情報で指示されたテスト実
行装置に対して、前記ステップ(d)で生成されたオブジ
ェクトプログラムを前記第5の記憶手段に格納させるス
テップとを備え、前記オブジェクトプログラム実行処理
は、(f) 試験対象のデバイスの品種名を規定した第2の
品種名情報を付与するステップと、(g) 前記第2の品種
名情報に基づき前記少なくとも1つのオブジェクトプロ
グラムから前記試験対象のデバイスに対応するオブジェ
クトプログラムを抽出するステップと、(h) 前記ステッ
プ(g)で抽出したオブジェクトプログラムを実行して、
前記試験対象のデバイスに対する試験を行うステップと
を備えている。
方法は、プログラム制御装置と複数のテスト実行装置と
からなる半導体試験装置を用いて、試験対象のデバイス
に対して試験を行う方法であって、前記プログラム制御
装置は、各々がデバイスの品種に対応に対応した複数の
テストプログラムをソース形式で格納した第1の記憶手
段を備え、前記複数のテストプログラムはそれぞれ少な
くとも1つのテスト項目からなり、前記複数のテストプ
ログラムそれぞれのテスト項目の実行順序を規定したテ
スト項目実行情報を格納する第2の記憶手段と、コンパ
イルすべきテストプログラムを格納する第3の記憶手段
と、前記第3の記憶手段に格納されたテストプログラム
に対しコンパイル処理を実行し、前記テストプログラム
をオブジェクト形式に変換してオブジェクトプログラム
を生成するコンパイラと、前記複数のテスト実行装置の
うち、オブジェクトプログラム転送を必要とするテスト
実行装置を指示する要転送テスト実行装置情報を格納す
る第4の記憶手段とをさらに備え、前記複数のテスト実
行装置はそれぞれ、前記プログラム制御装置から得た少
なくとも1つのオブジェクトプログラムを格納する第5
の記憶手段を備え、前記半導体試験方法は、前記プログ
ラム制御装置を用いたオブジェクトプログラム生成処理
と前記テスト実行装置それぞれを用いたオブジェクトプ
ログラム実行処理とからなり、前記オブジェクトプログ
ラム生成処理は、(a) コンパイル対象のデバイスの品種
名を規定した第1の品種名情報を付与するステップと、
(b) 前記第1の品種名情報に基づき前記複数のテストプ
ログラムから前記コンパイル対象のデバイスに対応する
テストプログラムを抽出するステップと、(c) 前記ステ
ップ(b)で格納されたテストプログラムを前記テスト項
目実行情報に基づくテスト項目順序で前記第3の記憶手
段に格納するステップと、(d) 前記コンパイラに前記コ
ンパイル処理を実行させオブジェクトプログラムを生成
させるステップと、(e) 前記複数のテスト実行装置のう
ち前記要転送テスト実行装置情報で指示されたテスト実
行装置に対して、前記ステップ(d)で生成されたオブジ
ェクトプログラムを前記第5の記憶手段に格納させるス
テップとを備え、前記オブジェクトプログラム実行処理
は、(f) 試験対象のデバイスの品種名を規定した第2の
品種名情報を付与するステップと、(g) 前記第2の品種
名情報に基づき前記少なくとも1つのオブジェクトプロ
グラムから前記試験対象のデバイスに対応するオブジェ
クトプログラムを抽出するステップと、(h) 前記ステッ
プ(g)で抽出したオブジェクトプログラムを実行して、
前記試験対象のデバイスに対する試験を行うステップと
を備えている。
【0037】また、請求項5記載の半導体試験方法のよ
うに、前記テスト項目は少なくとも1つのテスト命令か
らなり、前記ステップ(c)は、同一内容のテスト命令が
連続して格納されないようにテストプログラムを前記第
3の記憶手段に格納する重複命令除去機能付き格納動作
を行ってもよい。
うに、前記テスト項目は少なくとも1つのテスト命令か
らなり、前記ステップ(c)は、同一内容のテスト命令が
連続して格納されないようにテストプログラムを前記第
3の記憶手段に格納する重複命令除去機能付き格納動作
を行ってもよい。
【0038】さらに、請求項6記載の半導体試験方法の
ように、前記プログラム制御装置は、少なくとも1つの
テスト命令の最新実行状況をテスト命令履歴情報を格納
する第6の記憶手段をさらに備え、前記ステップ(c)
は、前記テスト命令履歴情報に格納されたテスト命令に
ついて前記重複命令除去機能付き格納動作を行ってもよ
い。
ように、前記プログラム制御装置は、少なくとも1つの
テスト命令の最新実行状況をテスト命令履歴情報を格納
する第6の記憶手段をさらに備え、前記ステップ(c)
は、前記テスト命令履歴情報に格納されたテスト命令に
ついて前記重複命令除去機能付き格納動作を行ってもよ
い。
【0039】
【作用】この発明における請求項1記載の半導体試験装
置は1つのプログラム制御装置に対して複数のテスト制
御装置が設けられている。したがって、全ての品種に対
応するテストプログラムを1つのプログラム制御装置の
第1の記憶手段に格納して、複数のテスト実行装置間で
共有することができる。
置は1つのプログラム制御装置に対して複数のテスト制
御装置が設けられている。したがって、全ての品種に対
応するテストプログラムを1つのプログラム制御装置の
第1の記憶手段に格納して、複数のテスト実行装置間で
共有することができる。
【0040】加えて、プログラム制御装置のプログラム
制御手段は、コンパイル対象のデバイスに対応したオブ
ジェクトプログラムを出力させ、テスト実行装置のテス
ト実行手段は第2の品種名情報に基づき、少なくとも1
つのオブジェクトプログラムから試験対象のデバイスに
対応したオブジェクトプログラムを実行してるため、試
験対象のデバイス単位にオブジェクトプログラムを実行
してデバイスの試験を行うことができる。
制御手段は、コンパイル対象のデバイスに対応したオブ
ジェクトプログラムを出力させ、テスト実行装置のテス
ト実行手段は第2の品種名情報に基づき、少なくとも1
つのオブジェクトプログラムから試験対象のデバイスに
対応したオブジェクトプログラムを実行してるため、試
験対象のデバイス単位にオブジェクトプログラムを実行
してデバイスの試験を行うことができる。
【0041】また、請求項2記載の半導体試験装置にお
けるプログラム制御手段は、同一内容のテスト命令が連
続して格納されないようにテストプログラムを第3の記
憶手段に格納する重複命令除去機能付き格納動作を行う
ため、無駄な命令がオブジェクトプログラムに変換され
ない。
けるプログラム制御手段は、同一内容のテスト命令が連
続して格納されないようにテストプログラムを第3の記
憶手段に格納する重複命令除去機能付き格納動作を行う
ため、無駄な命令がオブジェクトプログラムに変換され
ない。
【0042】加えて、請求項3記載の半導体試験装置に
おけるプログラム制御手段は、テスト命令履歴情報を参
照して重複命令除去機能付き格納動作を行ため、テスト
命令履歴情報として使用頻度の高いテスト命令の最新実
行状況を第6の記憶手段に格納させることにより、比較
的簡単かつ効率的に重複命令除去機能付き格納動作を実
行することができる。
おけるプログラム制御手段は、テスト命令履歴情報を参
照して重複命令除去機能付き格納動作を行ため、テスト
命令履歴情報として使用頻度の高いテスト命令の最新実
行状況を第6の記憶手段に格納させることにより、比較
的簡単かつ効率的に重複命令除去機能付き格納動作を実
行することができる。
【0043】また、請求項4記載の半導体試験方法は、
ステップ(c)でコンパイル対象のデバイスに対応したオ
ブジェクトプログラムを出力させ、ステップ(g)で第2
の品種名情報に基づき、少なくとも1つのオブジェクト
プログラムから試験対象のデバイスに対応したオブジェ
クトプログラムを実行するため、試験対象のデバイス単
位にオブジェクトプログラムを実行してデバイスの試験
を行うことができる。
ステップ(c)でコンパイル対象のデバイスに対応したオ
ブジェクトプログラムを出力させ、ステップ(g)で第2
の品種名情報に基づき、少なくとも1つのオブジェクト
プログラムから試験対象のデバイスに対応したオブジェ
クトプログラムを実行するため、試験対象のデバイス単
位にオブジェクトプログラムを実行してデバイスの試験
を行うことができる。
【0044】また、請求項5記載の半導体試験方法は、
ステップ(c)で、同一内容のテスト命令が連続して格納
されないようにテストプログラムを第3の記憶手段に格
納する重複命令除去機能付き格納動作を行うため、無駄
な命令がオブジェクトプログラムに変換されない。
ステップ(c)で、同一内容のテスト命令が連続して格納
されないようにテストプログラムを第3の記憶手段に格
納する重複命令除去機能付き格納動作を行うため、無駄
な命令がオブジェクトプログラムに変換されない。
【0045】加えて、請求項6記載の半導体試験方法
は、ステップ(c)で、テスト命令履歴情報を参照して重
複命令除去機能付き格納動作を行うため、テスト命令履
歴情報として使用頻度の高いテスト命令の最新実行状況
を第6の記憶手段に格納させておくことにより、比較的
簡単かつ効率的に重複命令除去機能付き格納動作を実行
することができる。
は、ステップ(c)で、テスト命令履歴情報を参照して重
複命令除去機能付き格納動作を行うため、テスト命令履
歴情報として使用頻度の高いテスト命令の最新実行状況
を第6の記憶手段に格納させておくことにより、比較的
簡単かつ効率的に重複命令除去機能付き格納動作を実行
することができる。
【0046】
<第1の実施例>図1はこの発明の第1の実施例である
テストプログラムの製作と実行処理を行う半導体試験装
置の構成を示すブロック図である。
テストプログラムの製作と実行処理を行う半導体試験装
置の構成を示すブロック図である。
【0047】図1に示すように、第1の実施例の半導体
試験装置は、1つのプログラム制御装置11と複数のテ
スト実行装置12からなり、プログラム制御装置11と
複数のテスト実行装置12とは通信回線13を介して接
続される。
試験装置は、1つのプログラム制御装置11と複数のテ
スト実行装置12からなり、プログラム制御装置11と
複数のテスト実行装置12とは通信回線13を介して接
続される。
【0048】プログラム制御装置11はプログラム制御
部1を有し、プログラム制御部1はソースデータベース
5、品種テーブル6、テスト制御テーブル7、コンパイ
ラ8、コンパイラバッファ14及びテスト実行装置テー
ブル16から構成され、各構成部を制御する。
部1を有し、プログラム制御部1はソースデータベース
5、品種テーブル6、テスト制御テーブル7、コンパイ
ラ8、コンパイラバッファ14及びテスト実行装置テー
ブル16から構成され、各構成部を制御する。
【0049】ソースデータベース5には、従来同様、複
数のソース状態のテストプログラムが登録されており、
各テストプログラム4は複数のテスト項目のソースで構
成される。各テストプログラムは、テスト実行装置12
で試験を行うデバイスの品種別に製作される。
数のソース状態のテストプログラムが登録されており、
各テストプログラム4は複数のテスト項目のソースで構
成される。各テストプログラムは、テスト実行装置12
で試験を行うデバイスの品種別に製作される。
【0050】品種テーブル6は、品種名とソースデータ
ベース5内の各テストプログラムとの関連を示すテーブ
ルである。
ベース5内の各テストプログラムとの関連を示すテーブ
ルである。
【0051】テスト制御テーブル7は、テストプログラ
ムを実行する際に、実行順序をテスト項目毎に記述した
テーブルである。
ムを実行する際に、実行順序をテスト項目毎に記述した
テーブルである。
【0052】コンパイラバッファ14は、ソースデータ
ベース5から与えられる(一本のテストプログラムを構
成する)複数のテスト項目を実行順に蓄積し、コンパイ
ラ8に一本のソースプログラムとして供給する。
ベース5から与えられる(一本のテストプログラムを構
成する)複数のテスト項目を実行順に蓄積し、コンパイ
ラ8に一本のソースプログラムとして供給する。
【0053】コンパイラ8は、コンパイラバッファ14
より得たテストプログラム(ソース形式)をテスト実行
部2で実行可能なオブジェクト形式に変換してオブジェ
クトプログラムをテスト実行部2に出力する。
より得たテストプログラム(ソース形式)をテスト実行
部2で実行可能なオブジェクト形式に変換してオブジェ
クトプログラムをテスト実行部2に出力する。
【0054】テスト実行装置テーブル16は、プログラ
ム制御装置11と通信回線13を経由して接続されてい
るテスト実行装置のうち、プログラム制御装置11から
生成されるオブジェクトプログラムの転送を必要とする
テスト実行装置を示すテーブルである。
ム制御装置11と通信回線13を経由して接続されてい
るテスト実行装置のうち、プログラム制御装置11から
生成されるオブジェクトプログラムの転送を必要とする
テスト実行装置を示すテーブルである。
【0055】一方、テスト実行部2は、オブジェクトデ
ータベース9及び実行品種テーブル15から構成され、
これらの構成部を制御する。
ータベース9及び実行品種テーブル15から構成され、
これらの構成部を制御する。
【0056】オブジェクトデータベース9は、プログラ
ム制御部1より得たデバイスの品種単位にオブジェクト
化されたオフジェクトプログラムを格納する。
ム制御部1より得たデバイスの品種単位にオブジェクト
化されたオフジェクトプログラムを格納する。
【0057】実行品種テーブル15は、テスト実行装置
内で、品種毎に、実行する(オブジェクトデータベース
内の)のオブジェクトプログラム名が記述されているテ
ーブルである。
内で、品種毎に、実行する(オブジェクトデータベース
内の)のオブジェクトプログラム名が記述されているテ
ーブルである。
【0058】図2は、プログラム制御装置11内のソー
スデータベース4を示す。図2に示すように、各テスト
プログラム(aaa,bbb,ccc)を構成する複数
のテスト項目(ソースプログラム)が登録されている。
スデータベース4を示す。図2に示すように、各テスト
プログラム(aaa,bbb,ccc)を構成する複数
のテスト項目(ソースプログラム)が登録されている。
【0059】図3は、プログラム制御装置11内の品種
テーブル6を示す。図3に示すように、複数の品種にお
いて、それぞれ対応するテストプログラム名が記述され
ている。
テーブル6を示す。図3に示すように、複数の品種にお
いて、それぞれ対応するテストプログラム名が記述され
ている。
【0060】図4は、プログラム制御装置11内のテス
ト制御テーブル7を示す。図7に示すように、各テスト
プログラムで使用するテスト項目名が、実行順に記述さ
れている。
ト制御テーブル7を示す。図7に示すように、各テスト
プログラムで使用するテスト項目名が、実行順に記述さ
れている。
【0061】図5は、プログラム制御装置11内のコン
パイラバッファ14とコンパイラ8との対応関係を示す
模式図である。テストプログラムaaaは各テスト項目
(4a,4b,4c)からなり、その実行手順が(4
a,4c,4b)がテスト制御テーブル7により指定さ
れている場合、コンパイラバッファ14内にテスト項目
(4a,4c,4b)の順にバッファリングされる。
パイラバッファ14とコンパイラ8との対応関係を示す
模式図である。テストプログラムaaaは各テスト項目
(4a,4b,4c)からなり、その実行手順が(4
a,4c,4b)がテスト制御テーブル7により指定さ
れている場合、コンパイラバッファ14内にテスト項目
(4a,4c,4b)の順にバッファリングされる。
【0062】そして、コンパイラ8はコンパイラバッフ
ァ14にバッファリングされたソースをコンパイルし
て、テストプログラムaaaのオブジェクトプログラム
40を生成する。
ァ14にバッファリングされたソースをコンパイルし
て、テストプログラムaaaのオブジェクトプログラム
40を生成する。
【0063】図6は、テスト実行装置12のテスト実行
部2内のオブジェクトデータベース9を示し、各種のオ
ブジェクトプログラムが登録されている。図6に示すよ
うに、各オブジェクトプログラム40は、各品種のデバ
イスに対応するテストプログラム実行単位で登録されて
いる。
部2内のオブジェクトデータベース9を示し、各種のオ
ブジェクトプログラムが登録されている。図6に示すよ
うに、各オブジェクトプログラム40は、各品種のデバ
イスに対応するテストプログラム実行単位で登録されて
いる。
【0064】図7は、テスト実行装置12内の実行品種
テーブル15を示す。図7に示すように、各品種対応
で、実行するテストプログラム名(オブジェクトプログ
ラム名)が記述されている。
テーブル15を示す。図7に示すように、各品種対応
で、実行するテストプログラム名(オブジェクトプログ
ラム名)が記述されている。
【0065】図8は、プログラム制御装置11内のテス
ト実行装置テーブル16を示す。図8に示すように、テ
スト実行装置テーブル16には、現在、本プログラム制
御装置11からのオブジェクトプログラム転送を必要と
するテスト実行装置名が記述されている。
ト実行装置テーブル16を示す。図8に示すように、テ
スト実行装置テーブル16には、現在、本プログラム制
御装置11からのオブジェクトプログラム転送を必要と
するテスト実行装置名が記述されている。
【0066】次に第1の実施例の半導体試験装置の動作
例について説明する。
例について説明する。
【0067】図示しない第1の品種名付与手段から品種
名a100を規定した品種名情報DK1がプログラム制
御部1に与えられて品種名a100のデバイスのテスト
プログラムを生成する場合、プログラム制御部1は、品
種テーブル6を参照して、品種名a100で使用される
テストプログラム名を検索し、テストプログラムaaa
を使用することを検知する。そして、ソースデータベー
ス5内に登録された複数のテストプログラムにおけるテ
ストプログラムaaaから、テストプログラムaaaを
構成するテスト項目(ソースプログラム:4a,4b,
4c)を抽出する。
名a100を規定した品種名情報DK1がプログラム制
御部1に与えられて品種名a100のデバイスのテスト
プログラムを生成する場合、プログラム制御部1は、品
種テーブル6を参照して、品種名a100で使用される
テストプログラム名を検索し、テストプログラムaaa
を使用することを検知する。そして、ソースデータベー
ス5内に登録された複数のテストプログラムにおけるテ
ストプログラムaaaから、テストプログラムaaaを
構成するテスト項目(ソースプログラム:4a,4b,
4c)を抽出する。
【0068】そして、プログラム制御部1は、テスト制
御テーブル7の指示従い、テストプログラムaaaを構
成するテスト項目を4a,4c、4bの順番に、コンパ
イラバッファ14に供給する。コンパイラバッファ11
では、テスト項目4a,4c,4bを結合し、コンパイ
ラ8に一本のソースプログラム(aaa)として、与え
る。さらに、プログラム制御部1は、コンパイラ8によ
り、ソースプログラムaaaを変換させて、コンパイル
対象のデバイスに対応する一本のオブジェクトプログラ
ムaaaを作成させる。そして、プログラム制御部1
は、テスト実行装置テーブル16を参照してオブジェク
トプログラムの転送を必要とするテスト実行装置12に
対し、通信回線13を介して、そのテスト実行部2のオ
ブジェクトデータベース9にオブジェクトプログラムを
転送して、オブジェクトデータベース9に登録する。
御テーブル7の指示従い、テストプログラムaaaを構
成するテスト項目を4a,4c、4bの順番に、コンパ
イラバッファ14に供給する。コンパイラバッファ11
では、テスト項目4a,4c,4bを結合し、コンパイ
ラ8に一本のソースプログラム(aaa)として、与え
る。さらに、プログラム制御部1は、コンパイラ8によ
り、ソースプログラムaaaを変換させて、コンパイル
対象のデバイスに対応する一本のオブジェクトプログラ
ムaaaを作成させる。そして、プログラム制御部1
は、テスト実行装置テーブル16を参照してオブジェク
トプログラムの転送を必要とするテスト実行装置12に
対し、通信回線13を介して、そのテスト実行部2のオ
ブジェクトデータベース9にオブジェクトプログラムを
転送して、オブジェクトデータベース9に登録する。
【0069】このとき、複数台のテスト実行装置12が
接続されている場合は、テスト実行管理テーブル16内
に登録されているテスト実行装置に対してのみ、オブジ
ェクトプログラムが転送される。
接続されている場合は、テスト実行管理テーブル16内
に登録されているテスト実行装置に対してのみ、オブジ
ェクトプログラムが転送される。
【0070】同時に、プログラム制御装置11の品種テ
ーブル6の内容が、通信回線13を経由して、接続され
ている全てのテスト実行装置の実行品種テーブル15に
転送される。
ーブル6の内容が、通信回線13を経由して、接続され
ている全てのテスト実行装置の実行品種テーブル15に
転送される。
【0071】その後、テスト実行装置12によって品種
名a100のデバイスを試験する場合、図示しない第2
の品種名付与手段から試験対象のデバイスの品種名a1
00を規定した品種名情報DK2がテスト実行部2に付
与すれなよい。
名a100のデバイスを試験する場合、図示しない第2
の品種名付与手段から試験対象のデバイスの品種名a1
00を規定した品種名情報DK2がテスト実行部2に付
与すれなよい。
【0072】すると、テスト実行装置12内のテスト実
行部2は、実行品種テーブル15から該当するオブジェ
クトプログラム名aaaを指定し、オブジェクトデータ
ベース9内のオブジェクトプログラムaaaによる品種
名a100のデバイスに対する試験を実行する。
行部2は、実行品種テーブル15から該当するオブジェ
クトプログラム名aaaを指定し、オブジェクトデータ
ベース9内のオブジェクトプログラムaaaによる品種
名a100のデバイスに対する試験を実行する。
【0073】図9及び図10は第1の実施例に係わる半
導体試験装置におけるオフジェクトプログラム生成処理
及びオブジェクトプログラム実行処理を示すフローチャ
ートである。
導体試験装置におけるオフジェクトプログラム生成処理
及びオブジェクトプログラム実行処理を示すフローチャ
ートである。
【0074】図9及び図10を参照して、まず、図示し
ない第1の品種名付与手段からプログラム制御部1にコ
ンパイル対象のデバイスの品種名を規定した品種名情報
DK1が付与されることにより、試験対象のデバイスの
品種名が指定される(ステップST1)。
ない第1の品種名付与手段からプログラム制御部1にコ
ンパイル対象のデバイスの品種名を規定した品種名情報
DK1が付与されることにより、試験対象のデバイスの
品種名が指定される(ステップST1)。
【0075】次に、プログラム制御装置13内のプログ
ラム制御部1は、品種テーブル6を参照して、指定され
た品種名に該当するテストプログラム名を決定する(ス
テップST2)。
ラム制御部1は、品種テーブル6を参照して、指定され
た品種名に該当するテストプログラム名を決定する(ス
テップST2)。
【0076】そして、プログラム制御部1は、ソースデ
ータベース5内の複数のテストプログラムから、決定さ
れたテストプログラム名に該当するテストプログラムを
構成する各テスト項目のソースファイルを抽出する(ス
テップST3)。
ータベース5内の複数のテストプログラムから、決定さ
れたテストプログラム名に該当するテストプログラムを
構成する各テスト項目のソースファイルを抽出する(ス
テップST3)。
【0077】その後、プログラム制御部1は、指定され
たテスト項目をテスト制御テーブル7で指定される実行
の順番で、コンパイルバッファ14内に出力する(ステ
ップST4)。
たテスト項目をテスト制御テーブル7で指定される実行
の順番で、コンパイルバッファ14内に出力する(ステ
ップST4)。
【0078】そして、プログラム制御部1は、コンパイ
ルバッファ14内の複数のテスト項目を一本のテストプ
ログラム(ソース形式)としてコンパイラ8に与え(ス
テップST5)、コンパイラ8により、コンパイラバッ
ファ14内の一本のテストプログラムをソース形式から
オブジェクト形式に変換させ、コンパイル対象のデバイ
スに対応する一本のオブジェクト形式のテストプログラ
ム(オブジェクトプログラム)を作成させる(ステップ
ST6)。
ルバッファ14内の複数のテスト項目を一本のテストプ
ログラム(ソース形式)としてコンパイラ8に与え(ス
テップST5)、コンパイラ8により、コンパイラバッ
ファ14内の一本のテストプログラムをソース形式から
オブジェクト形式に変換させ、コンパイル対象のデバイ
スに対応する一本のオブジェクト形式のテストプログラ
ム(オブジェクトプログラム)を作成させる(ステップ
ST6)。
【0079】次に、プログラム制御部1は、通信回線1
3を経由してコンパイラ8で生成したオブジェクトプロ
グラムを、テスト実行装置テーブル16で指示されたテ
スト実行装置に対してのみ転送する(ステップST
7)。
3を経由してコンパイラ8で生成したオブジェクトプロ
グラムを、テスト実行装置テーブル16で指示されたテ
スト実行装置に対してのみ転送する(ステップST
7)。
【0080】同時に、通信回線13を介して、プログラ
ム制御装置11内のプログラム制御部1のテスト制御テ
ーブル7の内容を、テスト実行装置テーブル16で指示
されたテスト実行装置に対してのみ送信する(ステップ
ST8)。
ム制御装置11内のプログラム制御部1のテスト制御テ
ーブル7の内容を、テスト実行装置テーブル16で指示
されたテスト実行装置に対してのみ送信する(ステップ
ST8)。
【0081】オブジェクトプログラムを受信したテスト
実行装置12のテスト実行部2は、オブジェクトデータ
ベース内に当該オブジェクトプログラムを登録する(ス
テップST9)とともに、テスト制御テーブル7の内容
を実行品種テーブル15内に登録する(ステップST1
0)。
実行装置12のテスト実行部2は、オブジェクトデータ
ベース内に当該オブジェクトプログラムを登録する(ス
テップST9)とともに、テスト制御テーブル7の内容
を実行品種テーブル15内に登録する(ステップST1
0)。
【0082】次に、試験対象のデバイスに対するテスト
プログラムを実行する場合は、図示しない第2の品種名
付与手段より、試験対象のデバイスの品種名を規定した
品種名情報DK2がテスト実行装置12のテスト実行部
2付与されることにより、品種名が指定される(ステッ
プST11)。
プログラムを実行する場合は、図示しない第2の品種名
付与手段より、試験対象のデバイスの品種名を規定した
品種名情報DK2がテスト実行装置12のテスト実行部
2付与されることにより、品種名が指定される(ステッ
プST11)。
【0083】そして、テスト実行部2は、実行品種テー
ブル15を参照して、指定された品種名に該当するオブ
ジェクトプログラム名を決定する(ステップST1
2)。
ブル15を参照して、指定された品種名に該当するオブ
ジェクトプログラム名を決定する(ステップST1
2)。
【0084】次に、テスト実行部2は、オブジェクトデ
ータベース9から、決定されたテストプログラム名のオ
ブジェクトプログラムを指定する(ステップST1
3)。
ータベース9から、決定されたテストプログラム名のオ
ブジェクトプログラムを指定する(ステップST1
3)。
【0085】そして、テスト実行部2は、ステップST
13で指定されたオブジェクトプログラムを試験対象の
デバイスに対し実行することにより、デバイス試験が行
う(ステップST14)。
13で指定されたオブジェクトプログラムを試験対象の
デバイスに対し実行することにより、デバイス試験が行
う(ステップST14)。
【0086】このように第1の実施例の半導体試験装置
は、1つのプログラム制御装置11と複数のテスト実行
装置12から構成されるため、テスト実行装置12の数
に関係なく全ての品種に対応するテストプログラムが格
納可能なソースデータベース5は1つのプログラム制御
装置11内にのみ設けるだけでよく、テストプログラム
の有効利用を図ることができる。
は、1つのプログラム制御装置11と複数のテスト実行
装置12から構成されるため、テスト実行装置12の数
に関係なく全ての品種に対応するテストプログラムが格
納可能なソースデータベース5は1つのプログラム制御
装置11内にのみ設けるだけでよく、テストプログラム
の有効利用を図ることができる。
【0087】また、テストプログラムの変更(改定)
や、テーブルの内容に変更が発生した場合でも、1つの
プログラム制御装置11に対して変更を行なうだけで済
ますことができ、テストプログラムの有効利用が図れ
る。
や、テーブルの内容に変更が発生した場合でも、1つの
プログラム制御装置11に対して変更を行なうだけで済
ますことができ、テストプログラムの有効利用が図れ
る。
【0088】また、試験対象のデバイスを試験する際、
そのテストプログラムが多くのテスト項目で構成されて
いても、各テスト実行装置12のテスト実行部2は、オ
ブジェクトデータベース9及び実行品種テーブル15に
対し1回アクセスするだけで十分なため、試験対象のデ
バイスに対する試験時間を必要最小限に抑えることがで
きる。
そのテストプログラムが多くのテスト項目で構成されて
いても、各テスト実行装置12のテスト実行部2は、オ
ブジェクトデータベース9及び実行品種テーブル15に
対し1回アクセスするだけで十分なため、試験対象のデ
バイスに対する試験時間を必要最小限に抑えることがで
きる。
【0089】<第2の実施例>図11はこの発明の第2
の実施例である半導体試験装置のプログラム制御装置の
構成を示すブロック図である。
の実施例である半導体試験装置のプログラム制御装置の
構成を示すブロック図である。
【0090】同図に示すように、ソースデータベース
5,コンパイラバッファ14間にコンパイラテーブル1
7が設けられる。コンパイラテーブル17はテスト命令
と命令で使用される使用データとを組にして格納するコ
ンパイラテーブルである。なお、テスト実行装置12を
含む他の構成は第1の実施例の半導体試験装置と同様で
ある。
5,コンパイラバッファ14間にコンパイラテーブル1
7が設けられる。コンパイラテーブル17はテスト命令
と命令で使用される使用データとを組にして格納するコ
ンパイラテーブルである。なお、テスト実行装置12を
含む他の構成は第1の実施例の半導体試験装置と同様で
ある。
【0091】次に第2の実施例の半導体試験装置の動作
例について説明する。
例について説明する。
【0092】図11において、品種名a100のデバイ
スに対応するテストプログラムをコンパイルする場合、
プログラム制御部1は、品種テーブル6を参照して、テ
ストプログラム名aaaを指定し、テスト制御テーブル
7を参照して、テストプログラム名aaaを構成する各
テスト項目(ソースプログラム名)を決定する。
スに対応するテストプログラムをコンパイルする場合、
プログラム制御部1は、品種テーブル6を参照して、テ
ストプログラム名aaaを指定し、テスト制御テーブル
7を参照して、テストプログラム名aaaを構成する各
テスト項目(ソースプログラム名)を決定する。
【0093】そして、プログラム制御部1は、ソースデ
ータベース4から得たテストプログラムaaaのテスト
項目をテスト制御テーブル7を参照して、テスト項目
(4a,4c,4a)の順に出力する。
ータベース4から得たテストプログラムaaaのテスト
項目をテスト制御テーブル7を参照して、テスト項目
(4a,4c,4a)の順に出力する。
【0094】図12はコンパイラテーブルの動作説明図
である。図12に示すように、コンパイラテーブル17
には、予め、テスト実行装置で、実行するのに大量の時
間を必要とするテスト命令が記述されている(ABC,
AAB,ABA,ABB,BBB)。まず、テスト項目
4aの各テスト命令が、コンパイラテーブル17の内容
との間で比較処理される。テスト項目4aは、テストプ
ログラムaaaの最初のテスト項目である為、該当する
命令があった場合は、コンパイラテーブル17の該当命
令欄のデータ記入欄内に、使用データとともに格納され
る(ABC→100,AAB→200,ABB→50
等)。そして比較処理が完了したテスト項目4aの内容
は、そのままコンパイラバッファ14に格納される。
である。図12に示すように、コンパイラテーブル17
には、予め、テスト実行装置で、実行するのに大量の時
間を必要とするテスト命令が記述されている(ABC,
AAB,ABA,ABB,BBB)。まず、テスト項目
4aの各テスト命令が、コンパイラテーブル17の内容
との間で比較処理される。テスト項目4aは、テストプ
ログラムaaaの最初のテスト項目である為、該当する
命令があった場合は、コンパイラテーブル17の該当命
令欄のデータ記入欄内に、使用データとともに格納され
る(ABC→100,AAB→200,ABB→50
等)。そして比較処理が完了したテスト項目4aの内容
は、そのままコンパイラバッファ14に格納される。
【0095】次にテスト項目4cの内容がコンパイラテ
ーブル17との比較処理が実行される。テスト項目4c
の1番目の命令であるテスト命令ABCは使用データ1
00がコンパイラテーブル17の内容と一致するため重
複命令とみなされる。したがって、テスト項目4cの使
用データ100の命令AAAがコンパイラバッファ14
に格納されることなく除去される。また、テスト項目4
cの4番目の命令であるテスト命令ABCは、比較処理
で該当するが使用データ50で100と異なるため、コ
ンパイラテーブル17のテスト命令ABCの欄に使用デ
ータが更新される(先に100が記述されていたが、1
00が50に変更される)。以降、順次、コンパイラテ
ーブル17を参照した比較処理が実行され、テスト命令
が、該当し、使用データも同じものは、コンパイラバッ
ファ14に格納されず除去される(該当しないテスト命
令は、コンパイラバッファ14内に格納される。)。
ーブル17との比較処理が実行される。テスト項目4c
の1番目の命令であるテスト命令ABCは使用データ1
00がコンパイラテーブル17の内容と一致するため重
複命令とみなされる。したがって、テスト項目4cの使
用データ100の命令AAAがコンパイラバッファ14
に格納されることなく除去される。また、テスト項目4
cの4番目の命令であるテスト命令ABCは、比較処理
で該当するが使用データ50で100と異なるため、コ
ンパイラテーブル17のテスト命令ABCの欄に使用デ
ータが更新される(先に100が記述されていたが、1
00が50に変更される)。以降、順次、コンパイラテ
ーブル17を参照した比較処理が実行され、テスト命令
が、該当し、使用データも同じものは、コンパイラバッ
ファ14に格納されず除去される(該当しないテスト命
令は、コンパイラバッファ14内に格納される。)。
【0096】テスト項目4cの比較処理が、終了し、コ
ンパイラテーブル17のテスト命令に該当(データも同
じ)しなかったテスト命令が、コンパイラバッファ14
に格納される。次に、テスト項目4bの内容が、比較処
理され、結果が、コンパイラバッファ14内に格納され
る。この際、テスト項目4bの1番目のテスト命令AB
C及び使用データ50が、コンパイラテーブル17に記
述されたテスト命令ABC及び使用データ50と一致す
るため、コンパイラバッファ14に格納されず除去され
る。
ンパイラテーブル17のテスト命令に該当(データも同
じ)しなかったテスト命令が、コンパイラバッファ14
に格納される。次に、テスト項目4bの内容が、比較処
理され、結果が、コンパイラバッファ14内に格納され
る。この際、テスト項目4bの1番目のテスト命令AB
C及び使用データ50が、コンパイラテーブル17に記
述されたテスト命令ABC及び使用データ50と一致す
るため、コンパイラバッファ14に格納されず除去され
る。
【0097】上記コンパイラテーブル17に基づく比較
処理の結果、テスト項目4cのテスト命令ABC(使用
データ100)及びテスト項目4bのテスト命令ABC
(使用データ50)がコンパイラバッファ14に格納さ
れず除外される。
処理の結果、テスト項目4cのテスト命令ABC(使用
データ100)及びテスト項目4bのテスト命令ABC
(使用データ50)がコンパイラバッファ14に格納さ
れず除外される。
【0098】そして、コンパイラバッファ14の内容
(テスト項目4a,4c,4b)が、コンパイラ8に与
えられ、コンパイラ8により、コンパイル対象のデバイ
スに対応する一本のオブジェクトプログラムが生成され
る。
(テスト項目4a,4c,4b)が、コンパイラ8に与
えられ、コンパイラ8により、コンパイル対象のデバイ
スに対応する一本のオブジェクトプログラムが生成され
る。
【0099】図13及び図14はこの発明の第2の実施
例の半導体試験装置のプログラム制御部1によるオブジ
ェクトプログラム作成処理を示すフローチャートであ
る。
例の半導体試験装置のプログラム制御部1によるオブジ
ェクトプログラム作成処理を示すフローチャートであ
る。
【0100】同図を参照して、まず、図示しない第1の
品種名付与手段からプログラム制御部1にコンパイル対
象のデバイスの品種名を規定した品種名情報DK1が付
与されることにより、試験対象のデバイスの品種名が指
定される(ステップST21)。
品種名付与手段からプログラム制御部1にコンパイル対
象のデバイスの品種名を規定した品種名情報DK1が付
与されることにより、試験対象のデバイスの品種名が指
定される(ステップST21)。
【0101】次に、プログラム制御装置13内のプログ
ラム制御部1は、品種テーブル6を参照して、指定され
た品種名に該当するテストプログラム名を決定する(ス
テップST22)。
ラム制御部1は、品種テーブル6を参照して、指定され
た品種名に該当するテストプログラム名を決定する(ス
テップST22)。
【0102】そして、プログラム制御部1は、ソースデ
ータベース5内の複数のテストプログラムから、決定さ
れたテストプログラム名に該当するテストプログラムを
構成する各テスト項目のソースファイルを抽出する(ス
テップST23)。
ータベース5内の複数のテストプログラムから、決定さ
れたテストプログラム名に該当するテストプログラムを
構成する各テスト項目のソースファイルを抽出する(ス
テップST23)。
【0103】その後、プログラム制御部1は、テスト制
御テーブル7で指定される順番でテスト項目(ソース形
式)の各命令をコンパイラテーブル17との比較対象と
する(ステップST24)。
御テーブル7で指定される順番でテスト項目(ソース形
式)の各命令をコンパイラテーブル17との比較対象と
する(ステップST24)。
【0104】そして、コンパイラテーブル17との比較
対象とされたテスト項目の各テスト命令)とコンパイラ
テーブル7に記述されたテスト命令とを比較し(ステッ
プST25)、不一致の場合は、コンパイラバッファ1
4内に、当該テスト命令及びその使用データを格納し
(ステップST26)、ステップST29に移行する。
対象とされたテスト項目の各テスト命令)とコンパイラ
テーブル7に記述されたテスト命令とを比較し(ステッ
プST25)、不一致の場合は、コンパイラバッファ1
4内に、当該テスト命令及びその使用データを格納し
(ステップST26)、ステップST29に移行する。
【0105】ステップST25の比較の結果、該当する
命令がある場合は、さらにその命令の使用データの比較
を行う(ステップST27)。
命令がある場合は、さらにその命令の使用データの比較
を行う(ステップST27)。
【0106】ステップST27で、比較対象の命令の使
用データとコンパイラテーブル17の記述された命令の
使用データとが一致しない場合は、該当する命令に対応
するエリアに使用データ数を記入して使用データの変更
を行い(ステップST28)、ステップS26で、コン
パイラバッファ14内に、テスト命令及び使用データを
格納した後、ステップST29に移行する。一方、使用
データも一致した場合は、その命令及び使用データをオ
ブジェクトバッファ17に転送することなく除去してス
テップST29に移行する。
用データとコンパイラテーブル17の記述された命令の
使用データとが一致しない場合は、該当する命令に対応
するエリアに使用データ数を記入して使用データの変更
を行い(ステップST28)、ステップS26で、コン
パイラバッファ14内に、テスト命令及び使用データを
格納した後、ステップST29に移行する。一方、使用
データも一致した場合は、その命令及び使用データをオ
ブジェクトバッファ17に転送することなく除去してス
テップST29に移行する。
【0107】ステップST29において、次のテスト命
令の有無を確認し、存在する場合はステップST25に
戻り、以降、ステップST29で存在しないと判定され
るまでステップST25〜ST28の処理を繰り返す。
令の有無を確認し、存在する場合はステップST25に
戻り、以降、ステップST29で存在しないと判定され
るまでステップST25〜ST28の処理を繰り返す。
【0108】そして、次のテスト命令が存在しないとス
テップST29で判定されて指定されたテスト項目の全
テスト命令の比較が終了すると、ステップST30に移
行する。
テップST29で判定されて指定されたテスト項目の全
テスト命令の比較が終了すると、ステップST30に移
行する。
【0109】ステップST30において、次のテスト項
目の有無を確認し、存在する場合はステップST24に
戻り、以降、ステップST30で存在しないと判定され
るまでステップS24〜S29の処理を繰り返す。
目の有無を確認し、存在する場合はステップST24に
戻り、以降、ステップST30で存在しないと判定され
るまでステップS24〜S29の処理を繰り返す。
【0110】そして、次のテスト項目が存在しないとス
テップST30で判定されて指定されたテストプログラ
ムの全テスト項目の比較が終了すると、ステップST3
1に移行する。このとき、コンパイラテーブル17を参
照した比較処理が終了し、コンパイルバッファ14内に
は、重複命令が除去されてテストプログラムを構成する
必要最小限のテスト命令が格納される。
テップST30で判定されて指定されたテストプログラ
ムの全テスト項目の比較が終了すると、ステップST3
1に移行する。このとき、コンパイラテーブル17を参
照した比較処理が終了し、コンパイルバッファ14内に
は、重複命令が除去されてテストプログラムを構成する
必要最小限のテスト命令が格納される。
【0111】最後に、ステップS32において、コンパ
イラバッファ14の格納内容はコンパイラ8に転送さ
れ、コンパイラ8によりコンパイル対象のデバイスに対
応した一本のオブジェクトプログラムが作成(変換)さ
れる。
イラバッファ14の格納内容はコンパイラ8に転送さ
れ、コンパイラ8によりコンパイル対象のデバイスに対
応した一本のオブジェクトプログラムが作成(変換)さ
れる。
【0112】このように、第2の実施例の半導体試験装
置は、第1の実施例の半導体試験装置の動作に加え、各
テスト項目間で重複するテスト命令(使用データ同一)
が存在する場合には、一方のテスト命令をコンパイルせ
ずに除去する重複命令除去機能を有している。
置は、第1の実施例の半導体試験装置の動作に加え、各
テスト項目間で重複するテスト命令(使用データ同一)
が存在する場合には、一方のテスト命令をコンパイルせ
ずに除去する重複命令除去機能を有している。
【0113】その結果、第2の実施例の半導体試験装置
は第1の実施例の半導体試験装置の効果に加え、各テス
ト項目間で重複したテスト命令がオブジェクト変換され
ことがなくなるため、デバイスの試験時間をさらに短縮
することができる。
は第1の実施例の半導体試験装置の効果に加え、各テス
ト項目間で重複したテスト命令がオブジェクト変換され
ことがなくなるため、デバイスの試験時間をさらに短縮
することができる。
【0114】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の半
導体試験装置は1つのプログラム制御装置に対して複数
のテスト制御装置が設けられている。したがって、全て
の品種に対応するテストプログラムを1つのプログラム
制御装置の第1の記憶手段に格納して、複数のテスト実
行装置間で共有することができる。
導体試験装置は1つのプログラム制御装置に対して複数
のテスト制御装置が設けられている。したがって、全て
の品種に対応するテストプログラムを1つのプログラム
制御装置の第1の記憶手段に格納して、複数のテスト実
行装置間で共有することができる。
【0115】その結果、多くのテスト実行装置を導入す
る場合においても、テストプログラムの効率的な利用を
図ることができる。
る場合においても、テストプログラムの効率的な利用を
図ることができる。
【0116】加えて、プログラム制御装置のプログラム
制御手段は、コンパイル対象のデバイスに対応したオブ
ジェクトプログラムを出力させ、テスト実行装置のテス
ト実行手段は第2の品種名情報に基づき、少なくとも1
つのオブジェクトプログラムから試験対象のデバイスに
対応したオブジェクトプログラムを実行してるため、試
験対象のデバイス単位にオブジェクトプログラムを実行
してデバイスの試験を行うことができる。
制御手段は、コンパイル対象のデバイスに対応したオブ
ジェクトプログラムを出力させ、テスト実行装置のテス
ト実行手段は第2の品種名情報に基づき、少なくとも1
つのオブジェクトプログラムから試験対象のデバイスに
対応したオブジェクトプログラムを実行してるため、試
験対象のデバイス単位にオブジェクトプログラムを実行
してデバイスの試験を行うことができる。
【0117】その結果、試験対象のデバイスに対応した
オブジェクトプログラムの複雑さに関係なく、試験対象
の品種名のデバイスに対応するオブジェクトプログラム
取得のために第5の記憶手段に1度アクセスするだけで
デバイスの試験が行えるため、デバイスの試験時間を必
要最小限に抑えることができる。
オブジェクトプログラムの複雑さに関係なく、試験対象
の品種名のデバイスに対応するオブジェクトプログラム
取得のために第5の記憶手段に1度アクセスするだけで
デバイスの試験が行えるため、デバイスの試験時間を必
要最小限に抑えることができる。
【0118】また、請求項2記載の半導体試験装置にお
けるプログラム制御手段は、同一内容のテスト命令が連
続して格納されないようにテストプログラムを第3の記
憶手段に格納する重複命令除去機能付き格納動作を行う
ため、無駄な命令がオブジェクトプログラムに変換され
ない。
けるプログラム制御手段は、同一内容のテスト命令が連
続して格納されないようにテストプログラムを第3の記
憶手段に格納する重複命令除去機能付き格納動作を行う
ため、無駄な命令がオブジェクトプログラムに変換され
ない。
【0119】その結果、テスト実行手段で実行されるオ
ブジェクトプログラムの実行時間も短縮されるため、さ
らにデバイスの試験時間を短縮することができる。
ブジェクトプログラムの実行時間も短縮されるため、さ
らにデバイスの試験時間を短縮することができる。
【0120】加えて、請求項3記載の半導体試験装置に
おけるプログラム制御手段は、テスト命令履歴情報を参
照して重複命令除去機能付き格納動作を行ため、テスト
命令履歴情報として使用頻度の高いテスト命令の最新実
行状況を第6の記憶手段に格納させることにより、比較
的簡単かつ効率的に重複命令除去機能付き格納動作を実
行することができる。
おけるプログラム制御手段は、テスト命令履歴情報を参
照して重複命令除去機能付き格納動作を行ため、テスト
命令履歴情報として使用頻度の高いテスト命令の最新実
行状況を第6の記憶手段に格納させることにより、比較
的簡単かつ効率的に重複命令除去機能付き格納動作を実
行することができる。
【0121】また、請求項4記載の半導体試験方法は、
ステップ(c)でコンパイル対象のデバイスに対応したオ
ブジェクトプログラムを出力させ、ステップ(g)で第2
の品種名情報に基づき、少なくとも1つのオブジェクト
プログラムから試験対象のデバイスに対応したオブジェ
クトプログラムを実行するため、試験対象のデバイス単
位にオブジェクトプログラムを実行してデバイスの試験
を行うことができる。
ステップ(c)でコンパイル対象のデバイスに対応したオ
ブジェクトプログラムを出力させ、ステップ(g)で第2
の品種名情報に基づき、少なくとも1つのオブジェクト
プログラムから試験対象のデバイスに対応したオブジェ
クトプログラムを実行するため、試験対象のデバイス単
位にオブジェクトプログラムを実行してデバイスの試験
を行うことができる。
【0122】その結果、試験対象のデバイスに対応した
オブジェクトプログラムの複雑さに関係なく、試験対象
の品種名のデバイスに対応するオブジェクトプログラム
取得のために第5の記憶手段に1度アクセスするだけで
デバイスの試験が行えるため、デバイスの試験時間を必
要最小限に抑えることができる。
オブジェクトプログラムの複雑さに関係なく、試験対象
の品種名のデバイスに対応するオブジェクトプログラム
取得のために第5の記憶手段に1度アクセスするだけで
デバイスの試験が行えるため、デバイスの試験時間を必
要最小限に抑えることができる。
【0123】また、請求項5記載の半導体試験方法は、
ステップ(c)で、同一内容のテスト命令が連続して格納
されないようにテストプログラムを第3の記憶手段に格
納する重複命令除去機能付き格納動作を行うため、無駄
な命令がオブジェクトプログラムに変換されない。
ステップ(c)で、同一内容のテスト命令が連続して格納
されないようにテストプログラムを第3の記憶手段に格
納する重複命令除去機能付き格納動作を行うため、無駄
な命令がオブジェクトプログラムに変換されない。
【0124】その結果、ステップ(h)で実行されるオブ
ジェクトプログラムの実行時間も短縮されるため、さら
にデバイスの試験時間を短縮することができる。
ジェクトプログラムの実行時間も短縮されるため、さら
にデバイスの試験時間を短縮することができる。
【0125】加えて、請求項6記載の半導体試験方法
は、ステップ(c)で、テスト命令履歴情報を参照して重
複命令除去機能付き格納動作を行うため、テスト命令履
歴情報として使用頻度の高いテスト命令の最新実行状況
を第6の記憶手段に格納させておくことにより、比較的
簡単かつ効率的に重複命令除去機能付き格納動作を実行
することができる。
は、ステップ(c)で、テスト命令履歴情報を参照して重
複命令除去機能付き格納動作を行うため、テスト命令履
歴情報として使用頻度の高いテスト命令の最新実行状況
を第6の記憶手段に格納させておくことにより、比較的
簡単かつ効率的に重複命令除去機能付き格納動作を実行
することができる。
【図1】 この発明の第1の実施例である半導体試験装
置の構成を示すブロック図である。
置の構成を示すブロック図である。
【図2】 プログラム制御装置内のソースデータベース
の内容を示す説明図である。
の内容を示す説明図である。
【図3】 プログラム制御装置内の品種テーブルの内容
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図4】 プログラム制御装置内のテスト制御テーブル
の内容を示す説明図である。
の内容を示す説明図である。
【図5】 プログラム制御装置内のコンパイラバッファ
の動作説明用の説明図である。
の動作説明用の説明図である。
【図6】 テスト実行装置内のオブジェクトデータベー
スの内容を示す説明図である。
スの内容を示す説明図である。
【図7】 テスト実行装置内の実行品種テーブルの内容
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図8】 プログラム制御装置内のテスト実行装置テー
ブルの内容を示す説明図である。
ブルの内容を示す説明図である。
【図9】 第1の実施例の半導体試験装置の動作を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
【図10】 第1の実施例の半導体試験装置の動作を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図11】 この発明の第2の実施例である半導体試験
装置におけるプログラム制御装置の構成を示すブロック
図である。
装置におけるプログラム制御装置の構成を示すブロック
図である。
【図12】 コンパイラテーブルの動作説明用の説明図
である。
である。
【図13】 第2の実施例の半導体試験装置の動作を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図14】 第2の実施例の半導体試験装置の動作を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図15】 従来の半導体試験装置の構成を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図16】 従来のプログラム制御部に内蔵されるソー
スデータベースの内容を示す説明図である。
スデータベースの内容を示す説明図である。
【図17】 テストプログラムを構成するテスト項目4
a,4b,4cの内容を示す説明図である。
a,4b,4cの内容を示す説明図である。
【図18】 プログラム制御部に内蔵される品種テーブ
ルの内容を示す説明図である。
ルの内容を示す説明図である。
【図19】 プログラム制御部に内蔵されるテスト制御
テーブルの内容を示す説明図である。
テーブルの内容を示す説明図である。
【図20】 テスト実行部に内蔵されるオブジェクトデ
ータベースの内容を示す説明図である。
ータベースの内容を示す説明図である。
【図21】 テスト実行部に内蔵される実行制御テーブ
ルの内容を示す説明図である。
ルの内容を示す説明図である。
【図22】 従来の半導体試験装置の動作を示すフロー
チャートである。
チャートである。
1 プログラム制御部、2 テスト実行部、4 テスト
プログラム、5 ソースデータベース、6 品種テーブ
ル、8 コンパイラ、9 オブジェクトデータベース、
10 実行制御テーブル、11 プログラム制御装置、
12 テスト実行装置、14 コンパイラバッファ、1
5 実行品種テーブル、16 テスト実行装置テーブ
ル、17 コンパイラテーブル。
プログラム、5 ソースデータベース、6 品種テーブ
ル、8 コンパイラ、9 オブジェクトデータベース、
10 実行制御テーブル、11 プログラム制御装置、
12 テスト実行装置、14 コンパイラバッファ、1
5 実行品種テーブル、16 テスト実行装置テーブ
ル、17 コンパイラテーブル。
Claims (6)
- 【請求項1】 プログラム制御装置と複数のテスト実行
装置とからなり、試験対象のデバイスに対して試験を行
う半導体試験装置であって、 前記プログラム制御装置は、 コンパイル対象のデバイスの品種名を規定した第1の品
種名情報を付与する第1の品種名付与手段と、 各々がデバイスの品種に対応に対応した複数のテストプ
ログラムをソース形式で格納した第1の記憶手段とを備
え、前記複数のテストプログラムはそれぞれ少なくとも
1つのテスト項目からなり、 前記複数のテストプログラムそれぞれのテスト項目の実
行順序を規定したテスト項目実行情報を格納する第2の
記憶手段と、 コンパイルすべきテストプログラムを格納する第3の記
憶手段と、 前記第3の記憶手段に格納されたテストプログラムに対
しコンパイル処理を実行し、前記テストプログラムをオ
ブジェクト形式に変換してオブジェクトプログラムを生
成するコンパイラと、 前記複数のテスト実行装置のうち、オブジェクトプログ
ラム転送を必要とするテスト実行装置を指示する要転送
テスト実行装置情報を格納する第4の記憶手段と、 前記第1の品種名情報に基づき前記複数のテストプログ
ラムから前記コンパイル対象のデバイスに対応するテス
トプログラムを抽出して、前記テスト項目実行情報に基
づくテスト項目順序で前記第3の記憶手段に格納した
後、前記コンパイラに前記コンパイル処理を実行させ、
前記複数のテスト実行装置のうち前記要転送テスト実行
装置情報で指示されたテスト実行装置に対して、前記コ
ンパイル対象のデバイスに対応したオブジェクトプログ
ラムを出力させるプログラム制御手段とをさらに備え、 前記複数のテスト実行装置はそれぞれ、 前記プログラム制御装置から得た少なくとも1つのオブ
ジェクトプログラムを格納する第5の記憶手段と、 試験対象のデバイスの品種名を規定した第2の品種名情
報を付与する第2の品種名付与手段と、 前記第2の品種名情報に基づき、前記第1の品種名情報
に基づき前記少なくとも1つのオブジェクトプログラム
から前記試験対象のデバイスに対応するオブジェクトプ
ログラムを抽出して、該オブジェクトプログラムを実行
して、前記試験対象のデバイスに対する試験を行うテス
ト実行手段とを備える、半導体試験装置。 - 【請求項2】 前記テスト項目は少なくとも1つのテス
ト命令からなり、 前記プログラム制御装置の前記プログラム制御手段は、
同一内容のテスト命令が連続して格納されないようにテ
ストプログラムを前記第3の記憶手段に格納する重複命
令除去機能付き格納動作を行うことを特徴とする請求項
1記載の半導体試験装置。 - 【請求項3】 前記プログラム制御装置は、 少なくとも1つのテスト命令の最新実行状況をテスト命
令履歴情報として格納する第6の記憶手段をさらに備
え、 前記プログラム制御手段は、前記テスト命令履歴情報を
参照して前記重複命令除去機能付き格納動作を行うこと
を特徴とする請求項2記載の半導体試験装置。 - 【請求項4】 プログラム制御装置と複数のテスト実行
装置とからなる半導体試験装置を用いて、試験対象のデ
バイスに対して試験を行う半導体試験方法であって、 前記プログラム制御装置は、 各々がデバイスの品種に対応に対応した複数のテストプ
ログラムをソース形式で格納した第1の記憶手段を備
え、前記複数のテストプログラムはそれぞれ少なくとも
1つのテスト項目からなり、 前記複数のテストプログラムそれぞれのテスト項目の実
行順序を規定したテスト項目実行情報を格納する第2の
記憶手段と、 コンパイルすべきテストプログラムを格納する第3の記
憶手段と、 前記第3の記憶手段に格納されたテストプログラムに対
しコンパイル処理を実行し、前記テストプログラムをオ
ブジェクト形式に変換してオブジェクトプログラムを生
成するコンパイラと、 前記複数のテスト実行装置のうち、オブジェクトプログ
ラム転送を必要とするテスト実行装置を指示する要転送
テスト実行装置情報を格納する第4の記憶手段とをさら
に備え、 前記複数のテスト実行装置はそれぞれ、 前記プログラム制御装置から得た少なくとも1つのオブ
ジェクトプログラムを格納する第5の記憶手段を備え、 前記半導体試験方法は、前記プログラム制御装置を用い
たオブジェクトプログラム生成処理と前記テスト実行装
置それぞれを用いたオブジェクトプログラム実行処理と
からなり、 前記オブジェクトプログラム生成処理は、 (a) コンパイル対象のデバイスの品種名を規定した第1
の品種名情報を付与するステップと、 (b) 前記第1の品種名情報に基づき前記複数のテストプ
ログラムから前記コンパイル対象のデバイスに対応する
テストプログラムを抽出するステップと、 (c) 前記ステップ(b)で格納されたテストプログラムを
前記テスト項目実行情報に基づくテスト項目順序で前記
第3の記憶手段に格納するステップと、 (d) 前記コンパイラに前記コンパイル処理を実行させオ
ブジェクトプログラムを生成させるステップと、 (e) 前記複数のテスト実行装置のうち前記要転送テスト
実行装置情報で指示されたテスト実行装置に対して、前
記ステップ(d)で生成されたオブジェクトプログラムを
前記第5の記憶手段に格納させるステップとを備え、 前記オブジェクトプログラム実行処理は、 (f) 試験対象のデバイスの品種名を規定した第2の品種
名情報を付与するステップと、 (g) 前記第2の品種名情報に基づき前記少なくとも1つ
のオブジェクトプログラムから前記試験対象のデバイス
に対応するオブジェクトプログラムを抽出するステップ
と、 (h) 前記ステップ(g)で抽出したオブジェクトプログラ
ムを実行して、前記試験対象のデバイスに対する試験を
行うステップとを備える、半導体試験方法。 - 【請求項5】 前記テスト項目は少なくとも1つのテス
ト命令からなり、 前記ステップ(c)は、同一内容のテスト命令が連続して
格納されないようにテストプログラムを前記第3の記憶
手段に格納する重複命令除去機能付き格納動作を行うこ
とを特徴とする請求項4記載の半導体試験方法。 - 【請求項6】 前記プログラム制御装置は、 少なくとも1つのテスト命令の最新実行状況をテスト命
令履歴情報を格納する第6の記憶手段をさらに備え、 前記ステップ(c)は、前記テスト命令履歴情報に格納さ
れたテスト命令について前記重複命令除去機能付き格納
動作を行うことを特徴とする請求項5記載の半導体試験
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6203527A JPH0868831A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 半導体試験装置及び半導体試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6203527A JPH0868831A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 半導体試験装置及び半導体試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0868831A true JPH0868831A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16475636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6203527A Pending JPH0868831A (ja) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | 半導体試験装置及び半導体試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0868831A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003207542A (ja) * | 2001-11-15 | 2003-07-25 | Agilent Technol Inc | 電子テストシステム |
| JP2006053924A (ja) * | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Agilent Technol Inc | シーケンス項目の管理と実行のためのテストシーケンサと方法 |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP6203527A patent/JPH0868831A/ja active Pending
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2006053924A (ja) * | 2004-08-13 | 2006-02-23 | Agilent Technol Inc | シーケンス項目の管理と実行のためのテストシーケンサと方法 |
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