JPH0870168A - 印刷回路原板の断裁方法 - Google Patents
印刷回路原板の断裁方法Info
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 74
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000007600 charging Methods 0.000 abstract description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 abstract description 4
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000007786 electrostatic charging Methods 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- -1 etc. Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
より十分な密着性を有し、また製品形状とした後に印刷
回路として使用する場合には除電するだけで簡便に剥離
することのできる印刷回路原板の断裁方法を提供する。 【構成】この印刷回路原板の断裁方法は、電気絶縁性可
とうフィルムよりなる印刷回路原板と、これに剛性を付
与する台紙とを重ね合わせ、その密着性を静電気により
強化した後、所定の形状に断裁するものである。
Description
とう性フィルムよりなる印刷回路原板を所定の形状に断
裁するのに有用な印刷回路原板の断裁方法に関するもの
である。
器においてLCDを主体とする表示機器とその駆動用電
子回路基板とを電気的に接続するには、ポリエステル、
ポリイミド等の電気絶縁性基板上に、導電インク、金属
箔等を用いて電気回路を形成し、さらに接着剤層、ある
いは必要に応じてレジスト層を設けた印刷回路原板を所
望形状に打抜、断裁等してなるコネクターを、LCD、
電子回路基板等にヒートシールして使用している。こう
したヒートシールコネクタは小型化している電子機器の
容器中で限られたスペースに効率よく配線引き回しを行
うために屈曲性と柔軟性に富んでいる必要があり、また
ヒートシール強度を保つためには、ヒートシール時のシ
ール温度や圧力を効率よく伝える必要があることから、
基材としての可とう性フィルムに通常15〜30μmのポリ
エステルフィルムが用いられている。さらに、小型化す
る電子機器においては電子回路基板、LCD等の接続ピ
ッチも微細化しており、ヒートシールコネクタとの位置
合わせにおいても精密さが要求されてきている。すなわ
ち、ヒートシールコネクタの印刷ピッチの微細化と、所
望形状への断裁における印刷パターンと外形との位置合
わせ精度の向上が求められている。
ムは一般に作業性が極めて悪く、これを改善するため
に、また電気回路の形成や所望形状への断裁を精度よく
行わせるために、極薄フィルムの剛性を補完する意味で
通常キャリアとして台紙を用いている。ところが、ヒー
トシールコネクタと台紙との密着性が良すぎるとヒート
シール作業時に台紙と剥れにくくなるし、また密着して
いないと製造時の搬送ができずキャリアとして役立たな
くなってしまい、密着性を適度に調整することが困難で
あった。そこで従来、印刷回路原板の断裁に当って、台
紙との密着性を適当なものとするために様々の工夫が施
されてきた。つまり、台紙表面が平滑なものでは台紙と
印刷回路原板とが真空状態となって密着しすぎてしまう
ため凹凸加工を施したものを使用したり、テフロンコー
ト等粘着剤に対しても優れた剥離性を示す特殊加工紙を
用いると共に断裁刃による印刷回路原板の「カエリ」を
利用して台紙との固定を図ったりしていた。ところが、
凹凸加工やテフロンコートを施した特殊加工紙は当然コ
ストがかさむものであるし、断裁時の「カエリ」量はこ
れを均一に保つことが極めて困難で、固定時の保持力が
まちまちとなり、製造工程中にたやすく剥離したり、印
刷回路として使用したときに台紙から剥離できなかった
りしていた。印刷回路原板の搬送だけを対象として台紙
を使用する場合には、印刷回路原板を不要部分でヒート
シールして固定する方法もあるが、これでは製品部分が
固定されていないため断裁後に密着性が無くなり、台紙
と製品とがバラバラとなってしまう。
めに印刷回路原板に断裁位置決め画像処理用マークを設
けて、画像処理により位置補正を施して断裁する方式が
採られているが、印刷回路原板と台紙の密着性が不十分
であると、印刷回路原板の剛性がないために台紙より浮
き上がり、断裁位置合わせマークの読みとりが不完全で
精密な位置決めができず、断裁位置ズレを生じてしまう
ことがあった。印刷回路原板の基材として、例えば 500
mm× 500mmのサイズの可とう性フィルムを使用する場
合、剛性がないために製造工程中の取り扱いが極めて困
難で、生産性が著しく劣るものであり、これを解決する
ものとして、例えば 500mm幅×1000mの帯状の可とう性
フィルムを用い、搬送工程を機械化したロールトゥロー
ル方式が採用されてきている。この帯状可とう性フィル
ムの印刷物を断裁する際、断裁後の印刷回路と台紙との
密着性が弱いと、ロールトゥロール形態で断裁した製品
を断裁部より取り出して集積することが困難となり、印
刷回路と台紙がバラバラになってしまう。本発明は、上
記した従来の問題点を解決し、このようなヒートシール
コネクタに代表される印刷回路原板と台紙との密着性を
解決するもので、製造時には静電気により十分な密着性
を有し、また製品形状とした後に印刷回路として使用す
る場合には除電するだけで簡便に剥離することのできる
印刷回路原板の断裁方法を提供することを目的とする。
板の断裁方法は、電気絶縁性可とうフィルムよりなる印
刷回路原板と、これに剛性を付与する台紙とを重ね合わ
せ、その密着性を帯電装置等により静電気により強化し
た後、所定の形状に断裁することを特徴とするものであ
る。
気により台紙との密着性を得るので、印刷回路原板はな
んら化学的、熱的変化を受けることがない。また密着性
を得るために台紙と加圧するなどの物理的変形も伴わな
いことから、印刷回路の折り曲げ等による断線等の不良
も皆無である。しかも、製品として使用する部分はもち
ろん、断裁位置決め用位置合わせマーク部分についても
製品の品質に全く影響を残すことなく十分な密着性を確
保できるので断裁位置決め用マークの浮き上がりもな
く、高精度の断裁が可能である。製品として使用する部
分についても十分な密着性が保持されているので、ロー
ルトゥロール断裁機によって断裁した場合にも、製品形
状となっても台紙と剥離することなく断裁部より容易に
取り出しすることが可能である。また、台紙との密着力
は静電気に依っているのであるから、製造工程中で帯電
量をコントロールすることにより密着性の必要な箇所と
不要な箇所での密着強度を任意に設定可能となる。
を、例示した図面に基づいて詳細に説明する。図1は本
発明の印刷回路原板の断裁方法を実施する装置の概要を
示すもので、図のAは貼り合わせ工程部、Bは第1カッ
ト工程部、Cは第2カット工程部である。図2は貼り合
わせ工程部A、図3は第1カット工程部Bおよび第2カ
ット工程部Cの各詳細図、図4は第2カット工程部Cに
おける製品取出し方法の概略を示すものである。貼り合
わせ工程部Aにおいて、巻出し機1、2より供給された
印刷回路原板3と台紙4は、貼合わせロール5によって
大まかに位置合わせされた後、その直後に設置された静
電気帯電装置6を通過したときに静電気力によって密着
性が与えられる。前述したように、この印刷回路原板3
には15〜30μmのポリエステルフィルムが用いられる
が、このほかに同程度の厚みのポリイミドフィルムを用
いてもよい。また、印刷回路原板に剛性を付与する台紙
にはポリエチレン樹脂を基材とした合成紙ユポ(王子油
化社製、商品名)などが用いられる。この印刷回路原板
3と台紙4は互いに密着性の殆どない材料の組み合わせ
であってもよい。
部Bへ搬送される。ここでは印刷回路原板3の断裁位置
合わせマーク(図示せず)を画像処理装置によって位置
補正した後、所定の幅に断裁される。この際、印刷回路
原板と台紙とが十分に密着していないと、印刷回路原板
の剛性がないために台紙より浮き上がり、断裁位置合わ
せマークの読みとりが不完全で精密な位置決めができず
断裁位置ズレをもたらすので、静電気帯電装置6の静電
気量を多くして重ね合わせ品7に強固な密着力を与える
ことが望ましい。基準印刷パターンを画像処理するカメ
ラ8を断裁刃9の延長線上に配置すれば、断裁の直前に
基準印刷パターンを画像処理することができ、断裁時に
断裁刃の食い込みにより断裁刃の厚み分だけ印刷回路原
板にズレが生じても直接画像処理により補正することが
できるので望ましい。画像処理に用いるCCDカメラ
は、IK-M40MF(東芝社製、商品名)、CS3150(東京電子
工業社製、商品名)等の超小型タイプを用いるのが望ま
しく、これによれば断裁刃端部と基準印刷パターン間の
距離を小さくすることが可能となり、1枚の印刷回路原
板に形成できる断裁すべき印刷パターンの取り数を増や
すことができる。
ず)は、通常打ち抜き機で用いられる油圧シリンダ、空
圧シリンダ、クランクユニット等を用いればよく、断裁
刃の近傍に電子部品であるCCDカメラを設置して画像
処理を行うことから振動のなるべく少ない油圧シリンダ
を用いるのがよい。断裁刃の延長線上にカメラを配置し
た場合、断裁刃の切れ味が悪くなって断裁刃を交換した
ときにカメラの中心線上に断裁刃を精密に固定する必要
があるが、これは機械的精度を制御ソフトウェアで補正
することもできるので、そのように制御ソフトウェアを
設計するのがよい。第1カット工程部Bを経た重ね合わ
せ品7は第2カット工程部Cへ搬送され、第1カット工
程部Bに対して直角方向に断裁されて所定の形状の製品
10となる。第1、第2のカット工程部B、Cでは、断裁
の対象となる可とう性フィルムが長尺の帯状をしていて
位置合わせの際に移動出来ないので、(例えば、直線移
動用ガイドレール11、直線移動用駆動ボールネジ12など
の)移動機構を断裁装置の側に設けなければならない。
この駆動機器、およびその駆動機器を制御する機器は市
販のロボットコントローラ組み合わせの他、ボールネジ
とサーボモータ・パルスモータ等を組み合わせて構成し
てもよい。
ット工程部B、Cに搬送する駆動方式には、従来知られ
ているようにゴムロールと金属ロール等の組み合わせに
よるピンチロール方式によるものよりも、平板のつかみ
機構13を持ったグリップフィード方式によるのがよい
(図1参照)。つまり、ピンチロール方式によればピン
チ部分では必ず曲面部分が生じ静電気力による密着を引
き剥がす力が加えられてしまうが、グリップフィード方
式では曲面部分がなく、引き剥がし力を生ずる心配がな
い。このグリップフィード方式のつかみ機構13は、例え
ば第2カット工程部B後に1ヶ所設けただけでは貼合わ
せロール5からつかみ機構13までの距離が長くなり、帯
状フィルムの自重によるたるみが生じ、可とう性フィル
ムと台紙に剪断力が生じて密着力が低下してしまうの
で、それぞれ第1カット工程部Bの前、第2カット工程
部Cの前後に設け、たるみが生じないようにするのがよ
い。このグリップフィード方式のつかみ部分は印刷回路
原板に不要な加圧をしないように、印刷回路の1ブロッ
クを区分けしている印刷のない部分とするのがよく、こ
れを考慮して断裁装置の第1および第2のカット工程部
B、Cに、つかみ機構13を配置するのが望ましいし、ま
た貼合わせロール5についても搬送中に連続して加圧貼
合わせするのはよいが、第1もしくは第2のカット工程
部B、C中に停止しているときに印刷部分を加圧するの
は好ましくないことから、貼合わせロール5の位置につ
いても印刷回路の1ピッチの長さを考慮して決めるのが
望ましい。帯状の印刷回路原板を上記搬送機構によって
搬送するには、搬送機構部分は印刷回路原板とともに移
動するのであるが、第1および第2のカット工程部B、
Cの吸着盤(図示せず)上は、印刷回路原板がその上を
こすれながら移動することになり、その摩擦力が搬送の
妨げとなることが考えられるので、搬送時には吸着盤よ
り圧縮空気を吹き上げて印刷回路原板が吸着盤と接触し
ないようにするのがよい。
断裁された製品10は、第2カット工程部Cの背面に設置
された製品吸着盤14に吸着・移送されて、専用ストック
コンテナ15に集積される。製品吸着盤14は、下面に吸着
孔があり、第2カット工程部Cと専用ストックコンテナ
15とを往復するハンド機構16を備えていて、第2カット
工程部Cで断裁された製品10を吸着しながら専用ストッ
クコンテナ15へ移載する。製品吸着盤14が断裁された製
品10をその台紙とともに確実に移載するためには、第2
カット工程部Cにおいても十分な密着力を持たせる必要
がある。このため、静電気帯電装置6は貼合わせロール
5の直後のほかに、第2カット工程部Cの直前にも設置
するのが望ましい。
効長さ 500mmの帯電用電極に2kVを印加して、印刷回路
原板と台紙を重ね合わせたものと50mmの間隔を保ち、20
0mm/秒の速度で移動したところ、剪断方向の保持力は2
kg以上、引き剥がし方向で20kg以上であった。このもの
を同社製除電装置を用いて除電したところ剪断および引
き剥がし方向の保持力はいずれも1g以下となり容易に
剥離が可能であった。
ば、印刷回路原板と台紙とを静電気力によって密着させ
ているため、帯電用電極の印加電圧により、その密着力
の制御が容易であり、台紙よりの浮き上がりが無いの
で、位置決めマークの読みとり性が向上し高精度の断裁
が可能となり、製品取出し時の剥離がないため工程の無
人化と自動化を図ることが可能となった。
を示す側面図である。
第2カット工程部Cの詳細を示す側面図である。
る製品取出し方法の概略を示す側面図である。
工程部、C‥第2カット工程部、 1、2‥巻
出し機、3‥印刷回路原板、 4‥台
紙、5‥貼合わせロール、 6‥静電気
帯電装置、7‥重ね合わせ品 8‥
カメラ、9‥断裁刃、 10‥製
品、11‥直線移動用ガイドレール、 12‥直線移
動用駆動ボールネジ、13‥つかみ機構、
14‥製品吸着盤、15‥専用ストックコンテナ、
16‥ハンド機構。
Claims (1)
- 【請求項1】電気絶縁性可とうフィルムよりなる印刷回
路原板と、これに剛性を付与する台紙とを重ね合わせ、
その密着性を静電気により強化した後、所定の形状に断
裁することを特徴とする印刷回路原板の断裁方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20505094A JP3624260B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 印刷回路原板の断裁方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20505094A JP3624260B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 印刷回路原板の断裁方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0870168A true JPH0870168A (ja) | 1996-03-12 |
| JP3624260B2 JP3624260B2 (ja) | 2005-03-02 |
Family
ID=16500625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20505094A Expired - Fee Related JP3624260B2 (ja) | 1994-08-30 | 1994-08-30 | 印刷回路原板の断裁方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3624260B2 (ja) |
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-
1994
- 1994-08-30 JP JP20505094A patent/JP3624260B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP3624260B2 (ja) | 2005-03-02 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040506 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040701 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20041108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041112 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071210 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210 Year of fee payment: 6 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 9 |
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