JPH087342B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JPH087342B2 JPH087342B2 JP24212390A JP24212390A JPH087342B2 JP H087342 B2 JPH087342 B2 JP H087342B2 JP 24212390 A JP24212390 A JP 24212390A JP 24212390 A JP24212390 A JP 24212390A JP H087342 B2 JPH087342 B2 JP H087342B2
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- liquid crystal
- signal supply
- input signal
- thin film
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、薄膜トランジスタをスイッチング素子とし
てもちいたアクティブ・マトリクス型液晶表示装置の製
造方法に関するものである。
てもちいたアクティブ・マトリクス型液晶表示装置の製
造方法に関するものである。
従来の技術 近年、微細加工技術、液晶材料、及び実装技術の進歩
により、１〜６インチ程度の小型サイズではあるが良好
なテレビ画像を得られる液晶表示装置が商業ベースで生
産されるようになってきている。
により、１〜６インチ程度の小型サイズではあるが良好
なテレビ画像を得られる液晶表示装置が商業ベースで生
産されるようになってきている。
このような液晶表示装置は、スイッチング素子を備え
た画像表示部に走査信号とデータ信号を供給するため、
外部から駆動用ICを接続する必要があるが、その接続方
法は現在次の２つが主流である。その１つは液晶表示装
置を構成する一方の基板上に形成された走査信号線の端
子群及びデータ信号線の端子群に、例えばポリイミド樹
脂薄膜ベースに銅薄膜線を多数形成した接続フィルムを
導電性接着剤等で圧接して外部の駆動用ICからの信号を
供給するいわゆるフィルムキャリア方式であり、もう１
つは、液晶表示装置を構成する一方の基板上の画像表示
部周辺に形成した実装端子に何らかの方法で直接駆動用
ICを実装するCOG（チップ・オン・グラス）方式であ
る。
た画像表示部に走査信号とデータ信号を供給するため、
外部から駆動用ICを接続する必要があるが、その接続方
法は現在次の２つが主流である。その１つは液晶表示装
置を構成する一方の基板上に形成された走査信号線の端
子群及びデータ信号線の端子群に、例えばポリイミド樹
脂薄膜ベースに銅薄膜線を多数形成した接続フィルムを
導電性接着剤等で圧接して外部の駆動用ICからの信号を
供給するいわゆるフィルムキャリア方式であり、もう１
つは、液晶表示装置を構成する一方の基板上の画像表示
部周辺に形成した実装端子に何らかの方法で直接駆動用
ICを実装するCOG（チップ・オン・グラス）方式であ
る。
現在販売されている携帯液晶テレビのほとんどは前者
のフィルムキャリア方式を採用したものであるが、ビデ
オカメラのビューファインダーや小型プロジェクション
テレビなどに使われる１〜３インチ程度の小型高精細度
液晶パネルなどでは、省スペース実現のために後者のCO
G方式が採用されることが増えてきている。
のフィルムキャリア方式を採用したものであるが、ビデ
オカメラのビューファインダーや小型プロジェクション
テレビなどに使われる１〜３インチ程度の小型高精細度
液晶パネルなどでは、省スペース実現のために後者のCO
G方式が採用されることが増えてきている。
以下図面を参照しながら、上述したCOG実装方式を採
用した場合の液晶表示装置の製造方法の一例について説
明する。
用した場合の液晶表示装置の製造方法の一例について説
明する。
第３図に示すように、液晶表示装置を構成する一方の
基板11上の画像表示部12の周辺部には外部信号供給端子
13、複数の駆動用ICを実装するための入力信号供給用実
装端子群14と出力信号供給用実装端子群15、駆動用IC実
装部16に各種入力信号を伝達するための第１入力信号供
給配線17、第１入力信号供給配線17と入力信号供給用実
装端子群14とを接続する第２入力信号供給配線18、画像
表示部12に走査信号を供給する走査配線群19とデータ信
号を供給するデータ配線群20を配置する必要がある。こ
の場合配線17と配線18は、多数の交差点21を生ずること
になり、これら交差配線間の絶縁膜欠陥によって発生す
る短絡不良は画像特性上重大な欠陥をもたらす恐れがあ
り、そのため、通常これら短絡不良を選別する配線間リ
ーク電流検査を、ICを基板上に実装する前工程におい
て、DC20V程度の低電圧印加で実施している。
基板11上の画像表示部12の周辺部には外部信号供給端子
13、複数の駆動用ICを実装するための入力信号供給用実
装端子群14と出力信号供給用実装端子群15、駆動用IC実
装部16に各種入力信号を伝達するための第１入力信号供
給配線17、第１入力信号供給配線17と入力信号供給用実
装端子群14とを接続する第２入力信号供給配線18、画像
表示部12に走査信号を供給する走査配線群19とデータ信
号を供給するデータ配線群20を配置する必要がある。こ
の場合配線17と配線18は、多数の交差点21を生ずること
になり、これら交差配線間の絶縁膜欠陥によって発生す
る短絡不良は画像特性上重大な欠陥をもたらす恐れがあ
り、そのため、通常これら短絡不良を選別する配線間リ
ーク電流検査を、ICを基板上に実装する前工程におい
て、DC20V程度の低電圧印加で実施している。
発明が解決しようとする課題 このような従来の製造方法においては、実際の配線間
静電耐圧の分布から見ると、絶縁膜に4000ÅのSiNxを用
いた場合、図４に示す様に絶縁膜中のダストやパタン欠
陥に起因すると思われる20V〜100V程度の範囲に存在す
るいわば潜在不良品を含んでおり、これらの潜在不良品
は、リーク電流検査後に引き続く後工程において、外部
から進入した静電気などによって絶縁破壊される可能性
が非常に高く、たとえ徹底した管理による工程内静電気
のコントロールを実施したとしても、ある程度の不良発
生は避けられないのが現状で、後工程、特にIC実装後の
不良発生は、たとえ少数とはいえ製造コストを著しく増
加させてしまうという問題点を有していた。
静電耐圧の分布から見ると、絶縁膜に4000ÅのSiNxを用
いた場合、図４に示す様に絶縁膜中のダストやパタン欠
陥に起因すると思われる20V〜100V程度の範囲に存在す
るいわば潜在不良品を含んでおり、これらの潜在不良品
は、リーク電流検査後に引き続く後工程において、外部
から進入した静電気などによって絶縁破壊される可能性
が非常に高く、たとえ徹底した管理による工程内静電気
のコントロールを実施したとしても、ある程度の不良発
生は避けられないのが現状で、後工程、特にIC実装後の
不良発生は、たとえ少数とはいえ製造コストを著しく増
加させてしまうという問題点を有していた。
本発明は上記課題を解決するもので、液晶表示装置の
効果的な製造方法を提供することを目的としている。
効果的な製造方法を提供することを目的としている。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するために本発明の液晶表示装置の製
造方法は互いに交差したIC入力信号供給配線間のリーク
電流検査時の印加電圧をDC100V〜200Vで実施することを
特徴とする検査工程を有する液晶表示装置の製造方法を
提供するものである。
造方法は互いに交差したIC入力信号供給配線間のリーク
電流検査時の印加電圧をDC100V〜200Vで実施することを
特徴とする検査工程を有する液晶表示装置の製造方法を
提供するものである。
作用 本発明は上記した製造方法により、リーク検査の後工
程における静電気の進入で容易に静電破壊を起こす可能
性のある潜在不良品を、早期工程で選別することが可能
となる。
程における静電気の進入で容易に静電破壊を起こす可能
性のある潜在不良品を、早期工程で選別することが可能
となる。
実施例 以下本発明の一実施例の液晶表示装置の製造方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。第１図（ａ）は液
晶表示装置のアクティブ素子を有する一方の基板の配線
交差部の部分拡大図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）中Ａ
−Ａ′での入力信号供給配線交差部の断面図、第２図
（ａ）はDC20V印加電圧で検査後の耐圧分布グラフ、第
２図（ｂ）はDC150V印加電圧で検査後の耐圧分布グラ
フ、第２図（ｃ）はDC250V印加電圧で検査後の耐圧分布
グラフである。
いて、図面を参照しながら説明する。第１図（ａ）は液
晶表示装置のアクティブ素子を有する一方の基板の配線
交差部の部分拡大図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）中Ａ
−Ａ′での入力信号供給配線交差部の断面図、第２図
（ａ）はDC20V印加電圧で検査後の耐圧分布グラフ、第
２図（ｂ）はDC150V印加電圧で検査後の耐圧分布グラ
フ、第２図（ｃ）はDC250V印加電圧で検査後の耐圧分布
グラフである。
第１図（ａ）において１は第１の導電性薄膜による第
1IC入力信号供給配線群、２は第２の導電性膜による第2
IC入力信号供給配線群、３は第2IC入力信号供給配線の
終端に接続したIC入力信号用実装端子群、４は第1IC入
力信号供給配線の終端に接続した外部信号入力端子群、
５は第１の導電性薄膜と第２の導電性薄膜を接続するコ
ンタクトホールである。また第２図は第１図Ａ−Ａ′に
おける断面図で６はガラス基板、７は1000Åの厚さに形
成したCr薄膜による第1IC入力信号供給配線、８は4000
Åの厚さに形成したSiNx薄膜による絶縁膜、９は7000Å
の厚さに形成したA1薄膜による第2IC入力信号供給配線
である。
1IC入力信号供給配線群、２は第２の導電性膜による第2
IC入力信号供給配線群、３は第2IC入力信号供給配線の
終端に接続したIC入力信号用実装端子群、４は第1IC入
力信号供給配線の終端に接続した外部信号入力端子群、
５は第１の導電性薄膜と第２の導電性薄膜を接続するコ
ンタクトホールである。また第２図は第１図Ａ−Ａ′に
おける断面図で６はガラス基板、７は1000Åの厚さに形
成したCr薄膜による第1IC入力信号供給配線、８は4000
Åの厚さに形成したSiNx薄膜による絶縁膜、９は7000Å
の厚さに形成したA1薄膜による第2IC入力信号供給配線
である。
以上の様な構造を持つ基板において、まず第１図の端
子群４の間にDC20Vを印加して配線群１〜２間のリーク
検査を実施した後に配線間静電耐圧を測定した結果が第
２図（ａ）のグラフに示す分布である。このグラフから
も明らかな様に20〜100Vの範囲には後工程において容易
に静電破壊しうる潜在不良品10が残存していることがわ
かる。次に同様の方法でDC150Vの印加電圧で検査を実施
した後に配線間静電耐圧を測定した結果が第２図（ｂ）
に示した分布グラフであるが、図２（ａ）で見られた潜
在不良品は全く存在しない。同時に250〜400Vに存在し
ている母体の耐圧分布は第２図（ａ）と全く変化してい
ないことも特徴で副作用が無いことを証明している。し
かしながら第２図（ｃ）に示す様にDC250Vという母体の
耐圧分布の裾にかかる印加電圧で検査すると逆に100V前
後の潜在不良品を増加させ、かつ、母体分布の形状をく
ずしてしまっている。以上の結果からも明らかなように
DC150V程度の印加電圧ならば副作用の無い効果的な選別
が可能である。また、言うまでもないがこの検査電圧の
選択は絶縁膜の種類、厚さ、膜質によって変える必要が
あるが、母体静電耐圧分布の裾から100V程度低い電圧が
適当であろう。
子群４の間にDC20Vを印加して配線群１〜２間のリーク
検査を実施した後に配線間静電耐圧を測定した結果が第
２図（ａ）のグラフに示す分布である。このグラフから
も明らかな様に20〜100Vの範囲には後工程において容易
に静電破壊しうる潜在不良品10が残存していることがわ
かる。次に同様の方法でDC150Vの印加電圧で検査を実施
した後に配線間静電耐圧を測定した結果が第２図（ｂ）
に示した分布グラフであるが、図２（ａ）で見られた潜
在不良品は全く存在しない。同時に250〜400Vに存在し
ている母体の耐圧分布は第２図（ａ）と全く変化してい
ないことも特徴で副作用が無いことを証明している。し
かしながら第２図（ｃ）に示す様にDC250Vという母体の
耐圧分布の裾にかかる印加電圧で検査すると逆に100V前
後の潜在不良品を増加させ、かつ、母体分布の形状をく
ずしてしまっている。以上の結果からも明らかなように
DC150V程度の印加電圧ならば副作用の無い効果的な選別
が可能である。また、言うまでもないがこの検査電圧の
選択は絶縁膜の種類、厚さ、膜質によって変える必要が
あるが、母体静電耐圧分布の裾から100V程度低い電圧が
適当であろう。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、一対の透明基板内に
液晶物質が封入され、該基板の一方の基板上には、複数
本の走査配線及びデータ配線とマトリクス状に配列され
た該液晶駆動用薄膜トランジタスタからなる画像表示
部、該液晶駆動用薄膜トランジスタ駆動用ICを該基板上
に実装せしめる実装端子群、及び第１の導電性薄膜によ
る第1IC入力供給配線、及び該第1IC入力信号供給配線か
ら該実装端子群接続に絶縁膜を挟み交差接続してなる第
２の導電性薄膜による第2IC入力信号供給配線を配置さ
せてなる液晶表示装置の製造方法において、 該第1IC入力信号供給配線と該第2IC入力信号供給配線
間の短絡不良検査時、両配線間にDC100Vから200Vの高電
圧を印加しそのリーク電流値をもって良否判定を行う検
査工程を有することにより、20V前後の低電圧印加の検
査では選別しきれなかった潜在不良品を、副作用無しに
確実に選別することが可能となり、リーク検査の後工程
で発生させていた静電破壊不良を大幅に減少させること
ができ、その結果として製造コストの増加を抑えること
ができる。
液晶物質が封入され、該基板の一方の基板上には、複数
本の走査配線及びデータ配線とマトリクス状に配列され
た該液晶駆動用薄膜トランジタスタからなる画像表示
部、該液晶駆動用薄膜トランジスタ駆動用ICを該基板上
に実装せしめる実装端子群、及び第１の導電性薄膜によ
る第1IC入力供給配線、及び該第1IC入力信号供給配線か
ら該実装端子群接続に絶縁膜を挟み交差接続してなる第
２の導電性薄膜による第2IC入力信号供給配線を配置さ
せてなる液晶表示装置の製造方法において、 該第1IC入力信号供給配線と該第2IC入力信号供給配線
間の短絡不良検査時、両配線間にDC100Vから200Vの高電
圧を印加しそのリーク電流値をもって良否判定を行う検
査工程を有することにより、20V前後の低電圧印加の検
査では選別しきれなかった潜在不良品を、副作用無しに
確実に選別することが可能となり、リーク検査の後工程
で発生させていた静電破壊不良を大幅に減少させること
ができ、その結果として製造コストの増加を抑えること
ができる。
【図面の簡単な説明】 第１図（ａ）は液晶表示装置のアクティブ素子を有する
一方の基板の配線交差部の部分拡大図、第１図（ｂ）は
第１図（ａ）中Ａ−Ａ′での入力信号供給配線交差部の
断面図、第２図（ａ）はDC20V印加電圧で検査後の耐圧
分布グラフ、第２図（ｂ）はDC150V印加電圧で検査後の
耐圧分布グラフ、第２図（ｃ）はDC250V印加電圧で検査
後の耐圧分布グラフ、第３図は液晶表装置を構成する一
方の基板の概略図、第４図はリーク検査前の配線間静電
耐圧分布グラフである。 １……第1IC入力信号供給配線群、２……第2IC入力信号
供給配線群、３……IC入力信号用実装端子群、４……外
部信号入力端子群、５……コンタクトホール、６……ガ
ラス基板、７……Cr薄膜による第1IC入力信号供給配
線、８……SiNx薄膜による絶縁膜、９……A1薄膜による
第2IC入力信号供給配線、10……潜在不良品、11……液
晶表示装置を構成する一方の基板の概略図、12……画像
表示部、13……外部信号供給端子、14……入力信号供給
用実装端子群、15……出力信号供給用実装端子群、16…
…駆動用IC実装部、17……第１入力信号供給配線、18…
…第２入力信号供給配線、19……走査配線群、20……デ
ータ配線群、21……配線交差点。
一方の基板の配線交差部の部分拡大図、第１図（ｂ）は
第１図（ａ）中Ａ−Ａ′での入力信号供給配線交差部の
断面図、第２図（ａ）はDC20V印加電圧で検査後の耐圧
分布グラフ、第２図（ｂ）はDC150V印加電圧で検査後の
耐圧分布グラフ、第２図（ｃ）はDC250V印加電圧で検査
後の耐圧分布グラフ、第３図は液晶表装置を構成する一
方の基板の概略図、第４図はリーク検査前の配線間静電
耐圧分布グラフである。 １……第1IC入力信号供給配線群、２……第2IC入力信号
供給配線群、３……IC入力信号用実装端子群、４……外
部信号入力端子群、５……コンタクトホール、６……ガ
ラス基板、７……Cr薄膜による第1IC入力信号供給配
線、８……SiNx薄膜による絶縁膜、９……A1薄膜による
第2IC入力信号供給配線、10……潜在不良品、11……液
晶表示装置を構成する一方の基板の概略図、12……画像
表示部、13……外部信号供給端子、14……入力信号供給
用実装端子群、15……出力信号供給用実装端子群、16…
…駆動用IC実装部、17……第１入力信号供給配線、18…
…第２入力信号供給配線、19……走査配線群、20……デ
ータ配線群、21……配線交差点。
Claims (1)
- 【請求項１】一対の透明基板内に液晶物質が封入され、
該基板の一方の基板上には、複数本の走査配線及びデー
タ配線とマトリクス状に配列された該液晶駆動用薄膜ト
ランジスタからなる画像表示部、該液晶駆動用薄膜トラ
ンジスタ駆動用ICを該基板上に実装せしめる実装端子
群、第１の導電性薄膜による第1IC入力信号供給配線、
及び該第1IC入力信号供給配線から該実装端子群接続に
絶縁膜を介し交差接続してなる第２の導電性薄膜による
第2IC入力信号供給配線を配置させてなる液晶表示装置
の製造方法において、該第1IC入力信号供給配線と該第2
IC入力信号供給配線間の短絡不良検査時、両配線間にDC
100Vから200Vの高電圧を印加しそのリーク電流値をもっ
て良否判定を行う検査工程を有することを特徴とする液
晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24212390A JPH087342B2 (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24212390A JPH087342B2 (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04120510A JPH04120510A (ja) | 1992-04-21 |
| JPH087342B2 true JPH087342B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=17084643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24212390A Expired - Fee Related JPH087342B2 (ja) | 1990-09-11 | 1990-09-11 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH087342B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3769564B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2006-04-26 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶パネル用基板およびそれを用いた液晶パネル並びに投写型表示装置 |
| JP4202300B2 (ja) | 2004-06-24 | 2008-12-24 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置及び液晶表示装置の検査方法 |
-
1990
- 1990-09-11 JP JP24212390A patent/JPH087342B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04120510A (ja) | 1992-04-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |