JPH087616Y2 - 積層型電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は積層型電子部品に関し、製造時期をその積層
構造によって記録できるようにした積層型電子部品に関
する。

従来の技術 積層型電子部品の一例として、積層セラミックコンデ
ンサを第５図の縦断面図に示して説明する。

同図において、１は例えばセラミックを20ないし30μ
ｍ厚の矩形に形成した絶縁シートで、誘電体膜として使
用する。２は前記絶縁シート１の略全面に、スクリーン
印刷等により形成した内部電極で、第６図の一部省略分
解斜視図にも示すように、一端部は絶縁シート１の絶縁
まで形成し、電極取出し部2aとする。３は上記内部電極
２を形成した絶縁シート１を、電極取出し部2aが交互に
反対方向になるよう複数枚積層して、熱プレスにより結
合一体化した素子本体で、上下最外層の絶縁シート１は
保護層1aとする。４は、前記素子本体の両端面3a,3aに
被着形成した外部電極で、内部電極２の電極取出し部2a
と電気的に接続する。

なお、一端が露出する内部電極を形成した絶縁シート
を複数枚積層する積層型電子部品には、内部電極が円環
状の積層型インダクタもある。

考案が解決しようとする課題 積層型電子部品は、その製造途中およびユーザにて実
装された後に、故障することがある。この故障した不良
電子部品が、どこのメーカで、何年何月に製造された
か、あるいはロット番号等の製造履歴の情報を知り、ま
た、積層セラミックコンデンサにあってはそれらと容量
や定格電圧等の詳細な製品特性の情報を調査し、不良電
子部品の原因解析をする必要がある。

しかし、積層セラミックコンデンサのように、超小型
化された積層型電子部品にあっては従来、表面にメーカ
名，品名を捺印することにより容量や定格電圧等を記録
するに止まり、記録される情報量が限られているため、
ロット番号等の製造履歴まで記録できず、その調査がで
きなくて不良原因の解析が困難でった。

そこで、本考案は、製造月等の製造時期の情報をその
積層構造によって記録することができる電子部品を提供
することを目的とする。

課題を解決するための手段 本考案による積層型電子部品は、上記目的を達成する
ため、 1.内部電極を表面に形成した絶縁シートを複数枚積層
し、その上下に保護僧を積層して構成した積層型電子部
品において、製造時期に対応した枚数の上記絶縁シート
の位置に、内部電極を形成しない絶縁シートをマークと
して挿着されている。

2.内部電極を表面に形成した絶縁シートを複数枚積層
し、その上下に保護層を積層して構成した積層型電子部
品において、製造時期に対応した枚数の上記絶縁シート
の位置に同一導出方向の電極取出し部を有する内部電極
を形成した絶縁シートをマークとして挿着されている。

作用 内部電極を表面に形成した絶縁シートを複数枚積層し
てなる積層型電子部品において、製造月等の製造時期に
対応した枚数の上記絶縁シートの位置に内部電極を形成
しないか，あるいは形成した絶縁シートを積層体内にマ
ークとして挿着したことにより、製造時期を記録するこ
とができる。

実施例 以下、本考案にかかる実施例を第１図および第２図の
積層セラミックコンデンサの縦断面図を参照しながら説
明する。ただし、従来と同一部品は同一符号を付してそ
の説明は省略する。

各図において、10はマーク用とする内部電極を形成し
ない絶縁シート（以後マークＡと略称する）であり、第
１図に示すものは最上層の保護層1aの内側にある内部電
極２を形成した絶縁シート11より一層内側に基準となる
マークＡ（10）を挿着し、製造時期に例えば、製造月数
の枚数分だけ、内部電極２を形成した絶縁シート１を積
層した後に、再びマークＡ（10）を挿着する（例えば第
１図においては、「５月」で５枚を積層）。

そして、調査するときには素子本体３を研磨し、マー
クＡ（10）間の内部電極２の枚数を数えることにより製
造月が判明する。

この第１図に示したものの場合は、内部電極２の枚数
が、マークＡ（10）間に５枚であるから「５月」とわか
る。

第２図に示すものでは、最上層の保護層1aを基準とし
て製造月数の枚数分だけ内部電極２を形成した絶縁シー
ト１を積層した後に、マークＡ（10）を挿着する（例え
ば第２図においては、「４月」で４枚を積層）。この場
合、表示できる製造月は素子本体３の全体の積層数の1/
2である。これは素子本体２を上下判別することができ
ず、上下いずれから数えるかによって内部電極２の枚数
が異なることになるからである。

そして調査するときは、同様に素子本体３を研磨し、
マークＡ（10）を基準として内部電極２の少ない方向に
向かって内部電極２の枚数を数えると、第２図に示すも
のの場合は４枚であることから「４月」とわかる。

実施例２ 第３図および第４図は本考案の第２実施例の積層セラ
ミックコンデンサの縦断面図である。

各図において、11はマーク用とする内部電極を形成し
た絶縁シート（以後マークＢと略称する）であり、第３
図に示すものは第１図で説明したマークＡ（10）に代え
て、このマークＢ（11）を用いた例である。ただし、こ
のマークＢ（11）においてその内部電極の電極取出し部
は、それに接する外側の内部電極２の電極取出し部2aと
導出方向が同じでなければならない。この第３図に示し
たものの場合は、「３月」であり、マークＢ（11）間に
は３枚の内部電極２を形成した絶縁シート１が積層して
いる。

第４図に示したものは、第２図で説明したマークＡ
（10）に代えてマークＢ（11）を用いた例である。ただ
し、マークＢ（11）はそれに接する内側の内部電極２と
その電極取出し部の導出方向が同じでなければならな
い。また、表示する製造月は素子本体３の全体の積層数
の1/2を超えてはならない。第４図に示したものは「２
月」であり、マークＢ（11）より内部電極２の少ない方
向には内部電極２を形成した絶縁シート１が２枚積層さ
れている。

それぞれ、調査するときは、素子本体３を研磨して調
査することにより、第３図の場合はマークＢ（11）間に
内部電極２が３枚であるから「３月」，第４図の場合
は、マークＢ（11）より内部電極２の少ない方向に向か
って内部電極２の枚数を数えて２枚であるから「２月」
とわかる。

考案の効果 本考案は積層型電子部品の超小型化により表面に製造
月等の製造時期の情報が記録しにくくなってきたことに
対処して、製造時期に対応した積層体の位置に内部電極
を形成しないか，あるいは形成した絶縁シートをマーク
として積層体内に挿入することにより、積層型電子部品
が故障したときに、不良現品を研磨してその積層構造を
見ることにより、製造時期の調査を確実に行うことがで
き、故障原因の解析が容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本考案にかかる積層型電子部品の
縦断面図、第３図および第４図は異なる実施例を示す同
縦断面図である。 第５図は従来の積層型電子部品の縦断面図、第６図は同
じく一部省略分解斜視図である。 １……絶縁シート、1a……保護層、２……内部電極、2a
……電極取出し部、３……素子本体、3a……端面部、４
……外部電極、10……内部電極を形成しない絶縁シート
（マークＡ）、11……内部電極を形成した絶縁シート
（マークＢ）。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】内部電極を表面に形成した絶縁シートを複
   数枚積層し、その上下に保護層を積層して構成した積層
   型電子部品において、 製造時期に対応した枚数の上記絶縁シートの位置に内部
   電極を形成しない絶縁シートをマークとして挿着するこ
   とにより、製造時期表示手段としたことを特徴とする積
   層型電子部品。
2. 【請求項２】内部電極を表面に形成した絶縁シートを複
   数枚積層して構成した積層型電子部品において、 製造時期に対応した枚数の上記絶縁シートの位置に同一
   導出方向の電極取出し部を有する内部電極を形成した絶
   縁シートをマークとして挿着することにより、製造時期
   表示手段としたことを特徴とする積層型電子部品。