JPH0877832A - 透明導電性被膜付基材、その製造方法および該基材を備えた表示装置 - Google Patents
透明導電性被膜付基材、その製造方法および該基材を備えた表示装置Info
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Abstract
優れた透明導電性被膜付基材、その製造方法およびこの
ような透明導電性被膜付基材で構成された前面板を備え
た表示装置を提供する。 【構成】 平均粒径2〜200nmの金属微粒子からな
る透明導電性微粒子層が基材上に形成され、前記微粒子
層上に該微粒子層よりも屈折率の低い透明被膜が形成さ
れている透明導電性被膜付基材、前記金属微粒子を水お
よび/または有機溶媒中に分散してなる塗布液を基材上
に塗布・乾燥して透明導電性微粒子層を形成し、次いで
前記微粒子層上に該微粒子層よりも屈折率の低い透明被
膜を形成する透明導電性被膜付基材の製造方法、および
前記透明導電性被膜付基材を前面板に用いた表示装置。
Description
よび該基材を前面板として備えた表示装置に関し、さら
に詳しくは反射防止性能に優れ、しかも電磁遮蔽効果に
優れた透明導電性被膜付基材、その製造方法およびこの
ような透明導電性被膜付基材で構成された前面板を備え
た表示装置に関する。
管、液晶表示板などの表示パネルのような透明基材の表
面の帯電防止および反射防止を目的として、これらの表
面に帯電防止機能および反射防止機能を有する透明被膜
を形成することが行われている。
えた透明基材を得る方法として、透明基材の表面に、ま
ず、帯電防止機能を有する高屈折率の導電性被膜を形成
し、この被膜の上に、さらにこの被膜より低屈折率の透
明被膜を形成する方法が知られている。
には、基材上に透明導電性被膜を形成し、次いでこの透
明導電性被膜上に、この透明導電性被膜よりも屈折率の
低い透明被膜を形成する透明導電性被膜付基材の製造方
法、およびこのような方法で得られた帯電防止・反射防
止膜付基材が開示されている。このうち、前記透明導電
性被膜は、導電性物質としてアンチモンがドープされた
酸化錫の微粉末を含む塗布液から形成されている。
は、導電性物質を含む電導性塗膜を基材上に形成し、こ
の電導性塗膜上に特定の珪素化合物から誘導される反射
防止膜を形成することによって得られた反射防止性、帯
電防止性に優れた導電性被膜付基材が開示されている。
また、この公報には、前記導電性物質として、アルカリ
金属、アルカリ土類金属、遷移金属などの過塩素酸塩、
チオシアン塩、トリフルオロメチル硫酸塩、ハロゲン化
塩などの無機化合物からなる電解質、または酸化錫系微
粒子、酸化インジウム系微粒子などのような透明導電性
無機酸化物微粒子が例示されているが、導電性無機酸化
物微粒子が好ましいと記載されている。
から放出される電磁波が人体に及ぼす影響が問題とさ
れ、従来の帯電防止、反射防止の機能に加えてこれらの
電磁波および電磁波の放出に伴って形成される電磁場を
遮蔽することが望まれている。
線管などの表示パネルの前面板の表面に、上述した帯電
防止性被膜と同様の導電性被膜を形成する方法が知られ
ている。
導電性被膜は、少なくとも105Ω/□程度の表面抵抗
を有していれば充分であるのに対し、電磁遮蔽用の導電
性被膜は、102〜104Ω/□のような低い表面抵抗を
有することが必要である。
来のSbドープ酸化錫またはSnドープ酸化インジウム
のような導電性酸化物を含む塗布液を用いて形成しよう
とすると、従来の帯電防止性被膜の場合よりも膜厚を厚
くしなければならない。
て、このようなSbドープ酸化錫またはSnドープ酸化
インジウムを含む塗布液を用いて電磁遮蔽効果を示す導
電性被膜を形成し、さらにその上に低屈折率の被膜を積
層して形成して、電磁遮蔽と反射防止の機能を有する透
明積層被膜を形成しようとすると、上述したような塗布
液から形成された導電性被膜は1.5〜2.0という高
屈折率を有しているため、その上に積層される低屈折率
の被膜と合わせて反射防止効果を発現するように導電性
被膜の光学的膜厚を設計するためには、導電性被膜の実
際の膜厚を100〜200nm程度にしなければならな
い。しかし、この程度の膜厚では電磁遮蔽効果を発揮す
るのに充分な表面抵抗を得ることはできない。
よび特開平5−341103号公報でも、導電性被膜の
膜厚は、たとえば0.1μM(100nm)程度と薄
く、したがって、積層被膜の表面抵抗は107Ω/□程
度であり、電磁遮蔽の機能を有するとはいい難い。
ので、反射防止性能に優れ、しかも102 〜104 Ω/
□の表面抵抗を有し、電磁遮蔽効果に優れる透明導電性
被膜付基材、その製造方法、およびこのような透明導電
性被膜付基材で構成された前面板を備えた表示装置を提
供することを目的としている。
平均粒径2〜200nmの金属微粒子からなる透明導電
性微粒子層が基材上に形成され、前記微粒子層上に該微
粒子層よりも屈折率の低い透明被膜が形成されているこ
とを特徴としている。
方法は、平均粒径が2〜200nmの金属微粒子を水お
よび/または有機溶媒中に分散してなる透明導電性微粒
子層形成用塗布液を、基材上に塗布・乾燥して透明導電
性微粒子層を形成し、次いで前記微粒子層上に該微粒子
層よりも屈折率の低い透明被膜を形成することを特徴と
している。
明導電性被膜付基材で構成された前面板を備えているこ
とを特徴としている。
的に説明する。
平均粒径2〜200nm、好ましくは5〜100nmの
金属微粒子からなる透明導電性微粒子層が、ガラス、プ
ラスチック、金属、セラミックなどからなる平板、立体
物、フィルムなどの基材上に形成されている。
平均粒径が上記範囲内にあれば特に制限はなく、例えば
Au、Ag、Pt、Pd、Rh、Cu、Fe、Ni、C
o、Sn、In、Ti、Al、Taなどの金属微粒子が
挙げられる。
を越える場合には、金属による光の吸収が大きくなり、
このために粒子層の光透過率が低下すると同時にヘーズ
が大きくなる。このような被膜付基材を、例えば陰極線
管の前面板として用いると、表示画像の解像度が低下す
る。
m未満の場合には粒子層の表面抵抗が急激に大きくなる
ため、本発明の目的を達成しうる程度の低抵抗値を有す
る被膜を得ることができない。
粒径が上記範囲内にある金属微粒子のみで構成されてい
てもよく、また、このような金属微粒子に加えて金属微
粒子以外の導電性微粒子、少量の添加剤、例えば有機又
は無機の染料または顔料を含有していてもよい。
公知の透明導電性無機酸化物微粒子あるいはカーボンな
どの着色導電性微粒子を用いることができる。透明導電
性無機酸化物微粒子としては、例えば酸化錫、Sb、F
またはPがドーピングされた酸化錫、酸化インジウム、
SnまたはFがドーピングされた酸化インジウム、酸化
アンチモン、低次酸化チタンなどが挙げられる。
電性微粒子を含有する場合、前記金属微粒子と同様に、
これらの導電性微粒子の平均粒径は2〜200nmであ
ることが好ましい。
えて透明導電性無機酸化物微粒子を含有させると、透明
導電性微粒子層を金属微粒子のみで構成した場合に比較
して透明性に優れた透明導電性微粒子層を基材上に形成
することができる。また、このように透明導電性微粒子
層に金属微粒子以外の導電性微粒子を含有させた場合に
は、透明導電性微粒子層を高価な金属微粒子のみで構成
した場合に比較して安価な透明導電性被膜付基材を製造
することができる。
子のバインダーとして作用するマトリックスを含んでい
てもよい。このようなマトリックスとしては、公知のマ
トリックスを採用することができ、たとえばアルコキシ
シランなどの有機珪素化合物を加水分解して得られる重
縮合物から得られるシリカなどが挙げられる。また、マ
トリックスとして塗料用合成樹脂を用いることもでき
る。
子以外の導電性微粒子およびマトリックスの量は、帯電
防止能のみを付与する場合、電磁遮蔽能をも付与する場
合に応じて、1010Ω/□以下の表面抵抗が得られる範
囲内で任意に調整され、また、それぞれの種類、透明導
電性微粒子層に含有される金属微粒子の金属種、平均粒
径、透明導電性微粒子層の厚さ、透明導電性微粒子層上
に形成される透明被膜の材質、厚さに応じても異なり、
一概に特定できるものではない。しかし、電磁遮蔽効果
が発現できる102〜104Ω/□の表面抵抗を有する透
明導電性被膜付基材を得る場合には、透明導電性微粒子
層に含まれている金属微粒子以外の導電性微粒子は金属
微粒子1重量部当たり、4重量部以下であることが望ま
しく、またマトリックスの含有量は全導電性微粒子1重
量部当たり0.2重量部以下であることが望ましい。
電性微粒子層の屈折率が、通常、1.6〜2.5である
ことを考慮すると、透明導電性被膜付基材が優れた反射
防止効果を発揮するためには50〜200nmの範囲に
あることが望ましい。
透明導電性被膜付基材は、1010Ω/□以下の広い範囲
の表面抵抗を有しており、このうち、102〜104Ω/
□の表面抵抗を有する透明導電性被膜付基材は、電磁遮
蔽効果に優れている。したがって、この102〜104Ω
/□の表面抵抗を有する透明導電性被膜付基材で陰極線
管の前面板などを構成した場合、これにより、従来、前
面板などから放出された電磁波、およびこのような電磁
波の放出に伴って生じる電磁場を遮蔽することができ
る。
記透明導電性微粒子層上にさらにこの微粒子層よりも屈
折率の低い透明被膜が形成されている。この透明被膜
は、例えば上記マトリックスと同様、被膜形成後の屈折
率が1.45のシリカなどで形成することができる。ま
た、この透明被膜は、フッ化マグネシウムなどの低屈折
率材料で構成された微粒子、さらに必要に応じて、透明
被膜の透明度および反射防止性能を阻害しない程度に少
量の導電性微粒子および/または添加剤、例えば染料ま
たは顔料を含んでいてもよい。
子層よりも屈折率が小さく、反射防止性能に優れた透明
導電性被膜付基材を提供する上で充分な大きさの透明導
電性微粒子層との屈折率差を有している。
基材が優れた反射防止効果を発揮するためには100〜
300nmの範囲にあることが望ましい。本発明に係る
透明導電性被膜付基材は、上記のような透明導電性微粒
子層と透明被膜とを備え、基材上に透明導電性微粒子層
が形成され、この透明導電性微粒子層上に透明被膜が形
成されており、電磁遮蔽をする上で必要な102〜104
Ω/□の表面抵抗を有し、かつ可視光領域および近赤外
領域で充分な反射防止性能を有するように調整すること
が可能である。このように表面抵抗および反射防止性能
が調整された透明導電性被膜付基材を、電磁波が放出さ
れる陰極線管などの表示装置の前面板に用いると、電磁
波、および電磁波の放出に伴って生じる電磁場を遮蔽す
ることができる上、前面板からの反射光が防止できる。
材の製造方法について説明する。
材上に平均粒径2〜200nmの金属微粒子からなる透
明導電性微粒子層を形成し、次いでこの微粒子層上に該
微粒子層よりも屈折率の低い透明被膜を形成することに
よって製造される。
上に平均粒径が2〜200nm、好ましくは5〜100
nmの金属微粒子を水および/または有機溶媒中に分散
してなる透明導電性微粒子層形成用塗布液を塗布・乾燥
することによって形成されうる。
は、必要に応じて上述したような金属微粒子以外の導電
性微粒子および/またはマトリックス形成成分、さらに
必要に応じて少量の添加剤、例えば染料または顔料を含
んでいる。
微粒子を含めて粉末状、あるいは水などの分散媒に分散
したゾル状態で用いられる。金属微粒子、金属微粒子以
外の導電性微粒子、マトリックス形成成分の配合量は、
既に説明した通りである。すなわち、基材上に形成され
た透明導電性微粒子層に含まれている金属微粒子量1重
量部当たり、金属微粒子以外の導電性微粒子が4重量部
以下となり、マトリックスの含有量が全導電性微粒子1
重量部当たり0.2重量部以下となるような量で、本発
明で用いられる透明導電性微粒子層形成用塗布液中に金
属微粒子、金属微粒子以外の導電性微粒子、マトリック
ス形成成分および添加剤が含まれていることが望まし
い。
導電性微粒子などのような粒状成分のバインダーとして
機能する成分をいい、例えばマトリックスがシリカであ
る場合、加水分解重縮合性有機珪素化合物またはシリカ
ゾルなどを意味する。
しては、下記式〔I〕で表されるアルコキシシラン: Ra Si(OR’)4-a …〔I〕 (式中、Rは、ビニル基、アリール基、アクリル基、炭
素原子数1〜8のアルキル基、水素原子またはハロゲン
原子であり、R’は、ビニル基、アリール基、アクリル
基、炭素原子数1〜8のアルキル基、−C2 H4 OCn
H2n+1(n=1〜4)または水素原子であり、aは、0
〜3の整数である)が挙げられる。
示すると、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラ
ン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラ
ン、テトラオクチルシラン、メチルトリメチルシラン、
メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラ
ン、メチルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリメト
キシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジメチルジ
メトキシシランなどが挙げられる。
ば上記アルコキシシランの1種または2種以上を用いる
ことができる。なお、上記アルコキシシランを、例えば
水−アルコールなどの混合溶媒中で硝酸、塩酸、酢酸な
どの酸の存在下で加水分解すると、アルコキシシランの
加水分解物が重縮合したシリカ重合体が得られる。
は、 酸/SiO2 =0.0001〜0.05(重量/重量) および 水/SiO2 =4〜16(モル・モル) (上記式中、SiO2 は、アルコキシシランをSiO2
に換算した値である。)の条件下で行うことが好まし
い。
成用塗布液を調製する際には、金属微粒子の分散媒とし
て水および/または有機溶媒が用いられ、この分散媒中
に上述したような金属微粒子、さらに必要に応じて金属
微粒子以外の導電性微粒子、その他の添加剤、マトリッ
クス形成成分が添加される。
ノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ジア
セトンアルコール、フルフリルアルコール、エチレング
リコール、ヘキシレングリコールなどのアルコール類、
酢酸メチルエステル、酢酸エチルエステルなどのエステ
ル類、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチ
ルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノエチルエーテルなどのエーテル類、アセトン、メチル
エチルケトン、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル
などのケトン類などが挙げられ、これらのうちの1種ま
たは2種以上が用いられる。
成用塗布液中の固形分濃度、すなわち透明導電性微粒子
層を形成する成分の濃度は、塗布液の流動性、塗布液中
の金属微粒子などのような粒状成分の分散性などの点か
ら、15重量%以下であることが好ましい。なお、透明
導電性微粒子層形成用塗布液中にマトリックス形成成分
が含まれている場合、このマトリックス形成成分の濃度
は、前記固形分濃度の一部であり、例えば、マトリック
ス形成成分がテトラエトキシシランである場合、マトリ
ックス形成成分の濃度はSiO2 濃度に換算した値であ
る。
子層形成用塗布液では、塗布液中に存在するアルカリ金
属イオン、アンモニアイオンおよび多価金属イオンなど
の陽イオン、ならびに鉱酸などの無機陰イオン、酢酸、
蟻酸などの有機陰イオンのイオン濃度の合計量が、塗布
液中に含まれる全固形分100g当り10ミリモル以下
であることが好ましい。このような透明導電性微粒子層
形成用塗布液では、塗布液中に含まれている粒状成分、
特に導電性微粒子の分散状態が良好となり、凝集粒子を
ほんとんど含んでいない塗布液が得られる。この塗布液
中での粒状成分の単分散状態は、透明導電性微粒子層の
形成過程でも維持され、この結果、粒状成分が単分散し
ている透明導電性微粒子層が基材上に形成できる。すな
わち、上記のようなイオン濃度の低い塗布液から形成さ
れた透明導電性微粒子層には凝集粒子は観察されない。
このように上記のようなイオン濃度の低い塗布液から形
成された透明導電性微粒子層では金属微粒子などの導電
性微粒子を良好に分散させることができるので、透明導
電性微粒子層中で導電性微粒子が凝集している場合に比
較して、より少ない導電性微粒子で同等の導電性を有す
る透明導電性微粒子層を提供することが可能である。ま
た、粒状成分同士の凝集に起因すると思われる点欠陥お
よび厚さむらのない透明導電性微粒子層を基材上に形成
することができる。
るための脱イオン処理の方法は、最終的に塗布液中に含
まれているイオン濃度が上記のような範囲になるような
方法であれば特に制限されないが、好ましい脱イオン処
理の方法としては、塗布液の原料として用いられる粒状
成分の分散液および/またはマトリックス形成成分を含
む液、およびそれぞれの液から調製された塗布液のいず
れかを陽イオン交換樹脂および/または陰イオン交換樹
脂と接触させる方法、あるいはこれらの液のいずれかに
限外ろ過膜を用いて液を洗浄処理する方法などが挙げら
れる。
には、上記のような透明導電性微粒子層形成用塗布液を
基材上に塗布・乾燥して透明導電性微粒子層を形成しう
るあらゆる方法を採用することができる。例えば、この
ような方法として、透明導電性微粒子層形成用塗布液を
基材上にディッピング法、スピナー法、スプレー法、ロ
ールコーター法、フレキソ印刷法などの方法で塗布し、
次いで得られた塗膜を乾燥する方法などが挙げられる。
この塗膜の乾燥は、通常、常温〜90℃でなされ、さら
に塗布液中にマトリックス形成成分が含まれている場合
には、乾燥後の塗膜を150℃以上に加熱処理すること
が好ましい。
が含まれている場合には、必要に応じて、上記塗布工程
または乾燥工程の後に、あるいは乾燥工程中に、未硬化
のマトリックス形成成分を含む透明導電性微粒子層に可
視光線よりも波長の短い電磁波を照射するか、あるいは
該透明導電性微粒子層をマトリックス形成成分の硬化反
応を促進するガス雰囲気中に晒すことにより、透明導電
性微粒子層中に含まれるマトリックス形成成分の硬化が
促進され、透明導電性微粒子層の硬度が高められること
がある。このガス処理は、前記加熱処理の後に行っても
よい。
促進するために照射する電磁波としては、マトリックス
形成成分の種類に応じて紫外線、電子線、X線、γ線な
どが用いられる。例えば紫外線硬化性マトリックス形成
成分の硬化を促進するためには、例えば、発光強度が約
250nmと360nmとにおいて極大となり、光強度
が10mW/m2 以上である高圧水銀ランプを紫外線源
として用い、100mJ/cm2 以上のエネルギー量の
紫外線が照射される。
アンモニア、オゾンなどの活性ガスで硬化が促進される
マトリックス形成成分がある。このようなマトリックス
形成成分を含む透明導電性微粒子層を、ガス濃度が10
0〜100,000ppm、好ましくは1000〜1
0,000ppmであるような硬化促進性ガス雰囲気下
で1〜60分処理することによってマトリックス形成成
分の硬化を大幅に促進することができる。
明導電性微粒子層を形成した後、この透明導電性微粒子
層上に、さらにこの層よりも屈折率の低い透明被膜が形
成される。
限はなく、この透明被膜の材質に応じて、真空蒸着法、
スパッタリング法、イオンプレーティング法などの乾式
薄膜形成方法、あるいは上述したようなディッピング
法、スピナー法、スプレー法、ロールコーター法、フレ
キソ印刷法などの湿式薄膜形成方法を採用することがで
きる。
る場合には、上述したようなマトリックス形成成分が透
明被膜形成成分として水または有機溶媒に溶解または分
散されている透明被膜形成用塗布液を用いることができ
る。
述したようにフッ化マグネシウムなどの低屈折率材料で
構成された微粒子、必要に応じて、透明被膜の透明度お
よび反射防止性能を阻害しない程度に少量の導電性微粒
子および/または添加剤、例えば染料または有機または
無機の顔料を含んでいてもよい。
透明被膜形成用塗布液に施して塗布液中に含まれている
イオン濃度を上述した範囲内に低減させると、透明被膜
中で粒状成分の分散性が良好となり、厚さにむらのない
透明被膜を提供することが可能となる。
法で形成する場合、マトリックス形成成分を含む前記透
明導電性微粒子層形成用塗布液から透明導電性微粒子層
を形成する場合と同様にして透明導電性微粒子層上に形
成することができる。
粒子層を約40〜90℃に予熱し、この温度を維持しな
がら透明導電性微粒子層上に前記透明被膜形成用塗布液
をスプレー法で塗布し、その後、上述したような加熱処
理を行うと、被膜の表面にリング状の凹凸が形成され、
ギラツキの少ないアンチグレアな透明導電性被膜付基材
が得られる。
ち、電磁遮蔽をする上で必要な102〜104Ω/□の表
面抵抗を有し、かつ可視光領域および近赤外領域で充分
な反射防止性能を有する透明導電性被膜付基材は、表示
装置の前面板として用いられる。
RT)、蛍光表示管(FIP)、プラズメディスプレイ
(PDP)、液晶ディスプレイ(LCD)などのような
電気的に画像を表示する装置であり、上記のような透明
導電性被膜付基材で構成された前面板を備えている。
ると、前面板に画像が表示されると同時に電磁波が前面
板から放出され、この電磁波が観察者の人体に影響を及
ぼすが、本発明に係る表示装置では、前面板が102〜
104Ω/□の表面抵抗を有する透明導電性被膜付基材
で構成されているので、このような電磁波、およびこの
電磁波の放出に伴って生じる電磁場を効果的に遮蔽する
ことができる。
と、この反射光によって表示画像が見難くなるが、本発
明に係る表示装置では、前面板が可視光領域および近赤
外領域で充分な反射防止性能を有する透明導電性被膜付
基材で構成されているので、このような反射光を効果的
に防止することができる。
係る透明導電性被膜付基材で構成され、この透明導電性
被膜のうち、透明導電性微粒子層、その上に形成された
透明被膜の少なくとも一方に少量の染料または顔料が含
まれいる場合には、これらの染料または顔料がそれぞれ
に固有な波長の光を吸収し、これによりブラウン管から
放映される表示画像のコントラストを向上させることが
できる。
透明基材上に透明導電性微粒子層が形成され、さらにこ
の透明導電性微粒子層上に透明導電性微粒子層よりも低
屈折率の透明被膜が形成されている。
電性物質として金属微粒子を含有しており、このため、
膜厚を薄くしても、従来の導電性酸化物のみを含有する
被膜よりも表面抵抗が低い微粒子層を形成することがで
き、したがって、この導電性微粒子層の上に低屈折率の
透明被膜を形成することにより、電磁遮蔽効果に優れる
とともに反射防止効果に優れた透明導電性被膜付基材を
提供することができる。
粒子層形成用塗布液中に含まれる陽イオン、陰イオンな
どのイオン濃度を極微量に調整した場合には、塗布液中
の導電性微粒子の分散状態が極めて良好となり、この良
好な導電性微粒子の分散状態が導電性微粒子層の形成過
程でも維持され、微粒子の凝集は起こらない。
た微粒子層が形成できるので、従来よりも塗布液中の導
電性微粒子の濃度を薄くしても、同等の導電性を有する
微粒子層を得ることができる。
〜104Ω/□の表面抵抗を有し、かつ、反射防止性能
に優れた透明導電性被膜付基材を提供することができ
る。また、本発明に係る表示装置は、上記のような表面
抵抗および反射防止性能に優れた透明導電性被膜付基材
が前面板に用いられているので、反射防止効果に優れる
と同時に、電磁波および電磁場遮蔽効果に優れている。
発明はこれら実施例に限定されるものではない。
子以外の導電性微粒子の分散液を下記表1に示す。
液は、それそれ真空冶金(株)製のコロイド溶液であ
り、Rhのコロイド溶液は次の方法で調製した。メタノ
ール・水混合溶媒(メタノール40重量部/水60重量
部)に金属Rh換算で2重量%になるように3塩化ロジ
ウムを加え、さらにポリビニルアルコールを金属Rh1
重量部当り0.01重量部加えて、還流器付フラスコで
90℃の温度で5時間加熱してRhのコロイド溶液を得
た。
子、Snドープ酸化インジウム(Sn−In2 O3 )微
粒子および導電性カーボン(東海カーボン(株)製)を
用いて下記表1に示す混合微粒子分散液を調製した。
ドープ酸化インジウム微粒子については、次のようにし
て調製した。Sbドープ酸化錫微粒子 錫酸カリウム333gと吐酒石69.5gを純水101
9gに溶解した水溶液を調製した。この水溶液を、50
℃に保持された1876gの純水中に12時間かけて添
加した。この間、系内のpHを10に維持した。得られ
たSbドープ酸化錫水和物分散液からSbドープ酸化錫
水和物を限外膜でろ過し、洗浄した後、乾燥し、次いで
空気中で550℃の温度で3時間焼成することによりS
bドープ酸化錫微粒子を得た。Snドープ酸化インジウム 硝酸インジウム79.9gを水686gに溶解して得ら
れた溶液と、錫酸カリウム12.7gを10重量%水酸
化カリウム溶液に溶解して得られた溶液とを調製した。
00gの純水に2時間かけて添加した。この間、系内の
pHを11に保持した。得られたSnドープ酸化インジ
ウム水和物分散液からSnドープ酸化インジウム水和物
をろ別して洗浄した後、乾燥し、次いで空気中で350
℃の温度で3時間焼成し、さらに空気中で600℃の温
度で2時間焼成することによりSnドープ酸化インジウ
ム微粒子を得た。
ール194.6g、濃硝酸1.4gおよび純水34gの
混合溶液を室温で5時間攪拌してSiO2 濃度5重量%
のマトリックス形成成分を含む液を調製した。c)透明被膜(上層)形成用塗布液の調製 上記マトリックス形成成分を含む液に、エタノール/ブ
タノール/ジアセトンアルコール/イソプロパノール
(2:1:1:5重量混合比)の混合溶媒を加え、Si
O2 濃度1重量%の透明被膜形成用塗布液を調製した。d)透明導電性微粒子層形成用塗布液の調製 表1に示す金属微粒子のコロイド溶液、導電性微粒子混
合物の分散液と、マトリックス形成成分を含む液とから
表2に示す透明導電性微粒子層形成用塗布液C−1〜C
−8を調製した。
イオン交換樹脂(三菱化成(株)製ダイヤイオン SM
NUPB)で脱イオン処理することにより、それぞれの
塗布液中のイオン濃度の調整を行った。
にして測定した。アルカリ金属イオン濃度およびアルカ
リ土類金属イオン濃度は原子吸光法で測定し、その他の
金属イオン濃度は発光分光分析法で測定し、アンモニウ
ムイオンおよびアニオンのイオン濃度は電位差滴定法で
測定した。
(14”)の表面を40℃の温度に保持しながら、スピ
ナー法で100rpm、90秒の条件で上記透明導電性
微粒子層形成用塗布液C−1〜C−8をそれぞれ塗布し
た。
電性微粒子層上に前記と同様にして上記透明被膜形成用
塗布液を塗布し、次いで表3に示す条件で焼成すること
により実施例1〜7、比較例1の透明導電性被膜付基材
を得た。
を表面抵抗計(三菱油化(株)製LORESTA)で測
定し、反射率を分光光度計(日立製作所(株)製)で測
定し、ヘーズをヘーズコンピューター(スガ試験機
(株)製)で測定した。
Claims (8)
- 【請求項1】 平均粒径2〜200nmの金属微粒子か
らなる透明導電性微粒子層が基材上に形成され、前記微
粒子層上に該微粒子層よりも屈折率の低い透明被膜が形
成されていることを特徴とする透明導電性被膜付基材。 - 【請求項2】 前記微粒子層がさらに金属微粒子以外の
導電性微粒子を含有してなることを特徴とする請求項1
に記載の透明導電性被膜付基材。 - 【請求項3】 前記微粒子層がさらにマトリックスを含
有していることを特徴とする請求項1または2に記載の
透明導電性被膜付基材。 - 【請求項4】 前記マトリックスがシリカからなること
を特徴とする請求項3に記載の透明導電性被膜付基材。 - 【請求項5】 平均粒径が2〜200nmである金属微
粒子を水および/または有機溶媒中に分散してなる透明
導電性微粒子層形成用塗布液を、基材上に塗布・乾燥し
て透明導電性微粒子層を形成し、次いで前記微粒子層上
に該微粒子層よりも屈折率の低い透明被膜を形成するこ
とを特徴とする透明導電性被膜付基材の製造方法。 - 【請求項6】 前記塗布液が、さらに金属微粒子以外の
導電性微粒子を含有していることを特徴とする請求項5
に記載の透明導電性被膜付基材の製造方法。 - 【請求項7】 前記塗布液が、さらにマトリックス形成
成分を含有していることを特徴とする請求項5または6
に記載の透明導電性被膜付基材の製造方法。 - 【請求項8】 請求項1ないし3のいずれか1項に記載
の透明導電性被膜付基材で構成された前面板を備え、透
明導電性被膜が該前面板の外表面に形成されていること
を特徴とする表示装置。
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Cited By (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048107A1 (en) * | 1996-06-11 | 1997-12-18 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Transparent conductive film, low-reflection transparent conductive film, and display |
| WO1998013850A1 (en) * | 1996-09-26 | 1998-04-02 | Asahi Glass Company Ltd. | Plasma display protective plate and its manufacturing method |
| US5962966A (en) * | 1996-10-09 | 1999-10-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Conductive anti-reflection film for cathode ray tube |
| US5965975A (en) * | 1996-07-24 | 1999-10-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Conductive anti-reflection film, fabrication method thereof, and cathode ray tube therewith |
| US6180030B1 (en) | 1996-09-26 | 2001-01-30 | Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. | Substrate with transparent conductive coating and display device |
| US6261479B1 (en) | 1997-10-23 | 2001-07-17 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent electro-conductive structure, process for its production, transparent electro-conductive layer forming coating fluid used for its production, and process for preparing the coating fluid |
| JP2001228317A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Kyodo Printing Co Ltd | 接着剤による透明導電膜の支持方法および層構成 |
| JP2002194248A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-10 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 透明導電性被膜形成用塗布液、透明導電性被膜付基材ならびに表示装置 |
| JP2002205352A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-23 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 透明導電性被膜付基材および表示装置 |
| US6447909B1 (en) | 1999-01-14 | 2002-09-10 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive layered structure and method of producing the same, and coating liquid for forming transparent conductive layer used in production of transparent conductive layered structure and method of producing the same |
| EP1078247A4 (en) * | 1998-05-11 | 2002-12-04 | Igen Int Inc | Improved apparatus and methods for carrying out electrochemiluminescence test measurements |
| KR100366087B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2002-12-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 필터막 형성용 조성물 및 이로부터 형성된 필터막 |
| US6524499B1 (en) | 2000-08-11 | 2003-02-25 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Transparent conductive film and display device |
| US6569359B2 (en) | 2000-07-25 | 2003-05-27 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive layer forming coating liquid containing formamide |
| EP1079413A3 (en) * | 1999-08-26 | 2003-11-26 | Sumitomo Metal Mining Company Limited | Transparent conductive layered structure and method of producing the same, coating liquid useful therefor, and display that uses transparent conductive layered structure |
| EP1104000A3 (en) * | 1999-11-25 | 2003-11-26 | Sumitomo Metal Mining Company Limited | Transparent conductive layered structure, display in which this transparent conductive layered structure is applied, and coating liquid for forming transparent conductive layer |
| US6673142B2 (en) | 2000-07-25 | 2004-01-06 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive layered structure and method of producing the same, and transparent coat layer forming coating liquid used in the method of producing the same, and display device to which transparent conductive layered structure is applied |
| US6712998B2 (en) | 2001-11-02 | 2004-03-30 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Process for producing transparent conductive layer forming coating liquid |
| JP2004203941A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 透明導電膜形成用塗料と透明導電膜及びその製造方法並びにそれを備えた表示装置 |
| US7053126B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-05-30 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Process for producing noble-metal type fine-particle dispersion, coating liquid for forming transparent conductive layer, transparent conductive layered structure and display device |
| AU2006201608B2 (en) * | 1998-05-11 | 2007-06-07 | Bioveris Corporation | Improved Apparatus and Methods for Carrying Out Electrochemiluminescence Test Measurements |
| WO2007142272A1 (ja) | 2006-06-09 | 2007-12-13 | Jemco Inc. | 透明導電膜形成用組成物、透明導電膜及びディスプレイ |
| US7718273B2 (en) | 2003-01-14 | 2010-05-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring material, wiring substrate and manufacturing method thereof, display panel, fine particle thin film material, substrate including thin film layer and manufacturing method thereof |
| US7897675B2 (en) | 2000-08-11 | 2011-03-01 | Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. | Colloidal metal solution, process for producing the same and paint using the same |
| WO2014181538A1 (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-13 | コニカミノルタ株式会社 | 透明導電体及びその製造方法 |
| JP2015189200A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 大日本塗料株式会社 | 積層塗膜付き基材及び該積層塗膜を形成するためのプライマー層形成用のコーティング組成物 |
-
1994
- 1994-09-01 JP JP20897294A patent/JP3302186B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997048107A1 (en) * | 1996-06-11 | 1997-12-18 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Transparent conductive film, low-reflection transparent conductive film, and display |
| US5965975A (en) * | 1996-07-24 | 1999-10-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Conductive anti-reflection film, fabrication method thereof, and cathode ray tube therewith |
| US6184125B1 (en) | 1996-07-24 | 2001-02-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of fabricating conductive anti-reflection film for a cathode ray tube |
| JP2009151331A (ja) * | 1996-09-26 | 2009-07-09 | Asahi Glass Co Ltd | プラズマディスプレイ用保護板とその製造方法 |
| US6180030B1 (en) | 1996-09-26 | 2001-01-30 | Catalysts & Chemicals Industries Co., Ltd. | Substrate with transparent conductive coating and display device |
| US8048531B2 (en) | 1996-09-26 | 2011-11-01 | Asahi Glass Company Ltd. | Protective plate for a plasma display and a method for producing the same |
| WO1998013850A1 (en) * | 1996-09-26 | 1998-04-02 | Asahi Glass Company Ltd. | Plasma display protective plate and its manufacturing method |
| US7264881B2 (en) | 1996-09-26 | 2007-09-04 | Asahi Glass Company Ltd. | Protective plate for a plasma display and a method for producing the same |
| US6452331B1 (en) | 1996-09-26 | 2002-09-17 | Asahi Glass Company, Ltd. | Protective plate for a plasma display and a method for producing the same |
| US7087308B2 (en) | 1996-09-26 | 2006-08-08 | Asahi Glass Company Ltd. | Protective plate for a plasma display and a method for producing the same |
| US5962966A (en) * | 1996-10-09 | 1999-10-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Conductive anti-reflection film for cathode ray tube |
| CN1082716C (zh) * | 1996-10-09 | 2002-04-10 | 东芝株式会社 | 导电性防反射膜及阴极射线管 |
| US6261479B1 (en) | 1997-10-23 | 2001-07-17 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent electro-conductive structure, process for its production, transparent electro-conductive layer forming coating fluid used for its production, and process for preparing the coating fluid |
| US6398985B2 (en) | 1997-10-23 | 2002-06-04 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent electro-conductive structure, process for its production, transparent electro-conductive layer forming coating fluid used for its production, and process for preparing the coating fluid |
| US6558581B2 (en) | 1997-10-23 | 2003-05-06 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent electro-conductive structure, process for its production, transparent electro-conductive layer forming coating fluid used for its production, and process for preparing the coating fluid |
| US6482466B2 (en) | 1997-10-23 | 2002-11-19 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent electro-conductive structure, process for its production, transparent electro-conductive layer forming coating fluid used for its production, and process for preparing the coating fluid |
| EP1078247A4 (en) * | 1998-05-11 | 2002-12-04 | Igen Int Inc | Improved apparatus and methods for carrying out electrochemiluminescence test measurements |
| AU2006201608B2 (en) * | 1998-05-11 | 2007-06-07 | Bioveris Corporation | Improved Apparatus and Methods for Carrying Out Electrochemiluminescence Test Measurements |
| US6489029B1 (en) | 1999-01-14 | 2002-12-03 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive layered structure and method of producing the same, and coating liquid for forming transparent conductive layer used in production of transparent conductive layered structure and method of producing the same |
| US6528112B2 (en) | 1999-01-14 | 2003-03-04 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive layered structure and method of producing the same, and coating liquid for forming transparent conductive layer used in production of transparent conductive layered structure and method of producing the same |
| US6447909B1 (en) | 1999-01-14 | 2002-09-10 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive layered structure and method of producing the same, and coating liquid for forming transparent conductive layer used in production of transparent conductive layered structure and method of producing the same |
| EP1079413A3 (en) * | 1999-08-26 | 2003-11-26 | Sumitomo Metal Mining Company Limited | Transparent conductive layered structure and method of producing the same, coating liquid useful therefor, and display that uses transparent conductive layered structure |
| US6716480B2 (en) | 1999-08-26 | 2004-04-06 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive layered structure and method of producing the same, coating liquid for forming transparent coating layer and coating liquid for forming transparent conductive layer |
| EP1104000A3 (en) * | 1999-11-25 | 2003-11-26 | Sumitomo Metal Mining Company Limited | Transparent conductive layered structure, display in which this transparent conductive layered structure is applied, and coating liquid for forming transparent conductive layer |
| US6686249B1 (en) | 1999-11-25 | 2004-02-03 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive layered structure, display in which this transparent conductive layered structure is applied, and coating liquid for forming transparent conductive layer |
| JP2001228317A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Kyodo Printing Co Ltd | 接着剤による透明導電膜の支持方法および層構成 |
| US7135223B2 (en) | 2000-07-25 | 2006-11-14 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive layered structure and method of producing the same, and transparent coat layer forming coating liquid used in the method of producing the same, and display device to which transparent conductive layered structure is applied |
| US6673142B2 (en) | 2000-07-25 | 2004-01-06 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive layered structure and method of producing the same, and transparent coat layer forming coating liquid used in the method of producing the same, and display device to which transparent conductive layered structure is applied |
| KR100789047B1 (ko) * | 2000-07-25 | 2007-12-26 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 투명 도전성 기재와 이의 제조방법 및 상기 제조방법에이용되는 투명 코팅층 형성용 도포액과 투명 도전성기재가 적용된 표시장치 |
| KR100755155B1 (ko) * | 2000-07-25 | 2007-09-04 | 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤 | 투명 도전층 형성용 도액 |
| US6569359B2 (en) | 2000-07-25 | 2003-05-27 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive layer forming coating liquid containing formamide |
| KR100366087B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2002-12-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 필터막 형성용 조성물 및 이로부터 형성된 필터막 |
| US7902292B2 (en) * | 2000-08-11 | 2011-03-08 | Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. | Colloidal metal solution, process for producing the same and paint using the same |
| US6524499B1 (en) | 2000-08-11 | 2003-02-25 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. | Transparent conductive film and display device |
| US7897675B2 (en) | 2000-08-11 | 2011-03-01 | Ishihara Sangyo Kaisha, Ltd. | Colloidal metal solution, process for producing the same and paint using the same |
| JP2002194248A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-10 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 透明導電性被膜形成用塗布液、透明導電性被膜付基材ならびに表示装置 |
| JP2002205352A (ja) * | 2001-01-11 | 2002-07-23 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 透明導電性被膜付基材および表示装置 |
| US6712998B2 (en) | 2001-11-02 | 2004-03-30 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Process for producing transparent conductive layer forming coating liquid |
| US7053126B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-05-30 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Process for producing noble-metal type fine-particle dispersion, coating liquid for forming transparent conductive layer, transparent conductive layered structure and display device |
| JP2004203941A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | 透明導電膜形成用塗料と透明導電膜及びその製造方法並びにそれを備えた表示装置 |
| US7718273B2 (en) | 2003-01-14 | 2010-05-18 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring material, wiring substrate and manufacturing method thereof, display panel, fine particle thin film material, substrate including thin film layer and manufacturing method thereof |
| US8088495B2 (en) | 2003-01-14 | 2012-01-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring material, wiring substrate and manufacturing method thereof, display panel, fine particle thin film material, substrate including thin film layer and manufacturing method thereof |
| WO2007142272A1 (ja) | 2006-06-09 | 2007-12-13 | Jemco Inc. | 透明導電膜形成用組成物、透明導電膜及びディスプレイ |
| WO2014181538A1 (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-13 | コニカミノルタ株式会社 | 透明導電体及びその製造方法 |
| JP2015189200A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 大日本塗料株式会社 | 積層塗膜付き基材及び該積層塗膜を形成するためのプライマー層形成用のコーティング組成物 |
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| JP3302186B2 (ja) | 2002-07-15 |
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