JPH0878261A - フライバックトランス及び該トランスに用いる高圧フィルムコンデンサ - Google Patents
フライバックトランス及び該トランスに用いる高圧フィルムコンデンサInfo
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- JPH0878261A JPH0878261A JP6207849A JP20784994A JPH0878261A JP H0878261 A JPH0878261 A JP H0878261A JP 6207849 A JP6207849 A JP 6207849A JP 20784994 A JP20784994 A JP 20784994A JP H0878261 A JPH0878261 A JP H0878261A
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- film capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産性を向上させ、しかもコストダウンを著
しく図ることができるフライバックトランスを提供す
る。 【構成】 エポキシ樹脂3で絶縁されたケース2には、
低圧巻線5を有した低圧ボビン4と、高圧巻線7を有し
た高圧ボビン6と、高圧巻線7の高電圧を取り出す高圧
コネクタ20及び高電圧を充放電等する高圧フィルムコ
ンデンサ10を内蔵してある。高圧コネクタ20の円筒
部21を軸にしてプラスチックフィルム11を巻き付け
る。この巻き付けられたプラスチックフィルム11の層
の内側と外側に電極をそれぞれ設ける。この各電極にリ
ード線13bを接続する。これにより、高圧コネクタ2
0に高圧フィルムコンデンサ10は簡単に一体化され
る。この高圧フィルムコンデンサ10を用いることによ
り、フライバックトランス1の省スペース化と生産性の
向上及び低コスト化を図ることができる。
しく図ることができるフライバックトランスを提供す
る。 【構成】 エポキシ樹脂3で絶縁されたケース2には、
低圧巻線5を有した低圧ボビン4と、高圧巻線7を有し
た高圧ボビン6と、高圧巻線7の高電圧を取り出す高圧
コネクタ20及び高電圧を充放電等する高圧フィルムコ
ンデンサ10を内蔵してある。高圧コネクタ20の円筒
部21を軸にしてプラスチックフィルム11を巻き付け
る。この巻き付けられたプラスチックフィルム11の層
の内側と外側に電極をそれぞれ設ける。この各電極にリ
ード線13bを接続する。これにより、高圧コネクタ2
0に高圧フィルムコンデンサ10は簡単に一体化され
る。この高圧フィルムコンデンサ10を用いることによ
り、フライバックトランス1の省スペース化と生産性の
向上及び低コスト化を図ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、テレビジョン受像機
等の陰極線管(CRT)に高電圧を供給するフライバッ
クトランス(FBT)及び該トランスに用いる高圧フィ
ルムコンデンサに関する。
等の陰極線管(CRT)に高電圧を供給するフライバッ
クトランス(FBT)及び該トランスに用いる高圧フィ
ルムコンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、テレビジョン受像機のCRTの
アノードに高電圧を供給するフライバックトランス及び
該トランスに用いる高圧フィルムコンデンサが知られて
いる。このフライバックトランスは、低圧巻線を巻き付
けた低圧ボビンと高圧巻線を巻き付けた高圧ボビンとを
組み付け、高圧巻線の一端に発生する高電圧を放電保護
抵抗等を介して高圧コネクタに装着された高圧リードよ
り取り出すものであり、高圧フィルムコンデンサは、上
記高電圧の充放電,低周波交流漏洩電界対策などに使わ
れるものである。これらを、図4,5によって具体的に
説明すると、図5(b)は、従来のフライバックトラン
ス100を示し、図4(a)〜図5(b)は、フライバ
ックトランス100に用いられる高圧フィルムコンデン
サ110を示す。この高圧フィルムコンデンサ110
は、巻き付けられた誘電体としてのプラスチックフィル
ム111と、この巻き付けられたプラスチックフィルム
111の層の内側と外側に配設された電極としての金属
箔(或は、金属蒸着膜)112a,112bと、この各
金属箔112a,112bに接続されてプラスチックフ
ィルム111の上,下端側にそれぞれ延出した+,−側
のリード線113a,113bと、上記プラスチックフ
ィルム111の上,下端面を含む全体にディップされた
エポキシ樹脂114とで構成されている。
アノードに高電圧を供給するフライバックトランス及び
該トランスに用いる高圧フィルムコンデンサが知られて
いる。このフライバックトランスは、低圧巻線を巻き付
けた低圧ボビンと高圧巻線を巻き付けた高圧ボビンとを
組み付け、高圧巻線の一端に発生する高電圧を放電保護
抵抗等を介して高圧コネクタに装着された高圧リードよ
り取り出すものであり、高圧フィルムコンデンサは、上
記高電圧の充放電,低周波交流漏洩電界対策などに使わ
れるものである。これらを、図4,5によって具体的に
説明すると、図5(b)は、従来のフライバックトラン
ス100を示し、図4(a)〜図5(b)は、フライバ
ックトランス100に用いられる高圧フィルムコンデン
サ110を示す。この高圧フィルムコンデンサ110
は、巻き付けられた誘電体としてのプラスチックフィル
ム111と、この巻き付けられたプラスチックフィルム
111の層の内側と外側に配設された電極としての金属
箔(或は、金属蒸着膜)112a,112bと、この各
金属箔112a,112bに接続されてプラスチックフ
ィルム111の上,下端側にそれぞれ延出した+,−側
のリード線113a,113bと、上記プラスチックフ
ィルム111の上,下端面を含む全体にディップされた
エポキシ樹脂114とで構成されている。
【0003】図5(a)は、上記エポキシ樹脂114が
硬化した高圧フィルムコンデンサ110をホルダー10
3に取り付けた状態を示す。このホルダー103には、
低圧巻線を巻き付けた低圧ボビンと高圧巻線を巻き付け
た高圧ボビン及び放電保護抵抗(いずれも図示省略)が
保持固定されている。そして、このホルダー103を介
して高圧フィルムコンデンサ110の+側のリード線1
13aは、高圧ボビンの高圧巻線の高圧出力側の端子
(若しくは放電保護抵抗)に接続されていると共に、そ
の−側のリード線113bは、ホルダー103のアース
ピン103a(若しくはホルダー103を介して低圧ボ
ビンのピン端子)に接続されている。また、ホルダー1
03には、上記放電保護抵抗等に接続される高圧コネク
タ104が保持固定されている。このようにして、組み
付けられた上記ホルダー103と高圧コネクタ104及
び高圧フィルムコンデンサ110は、図5(b)に示す
ように、ケース101に組み込まれ、絶縁用エポキシ樹
脂102を再度硬化させることにより、高圧フィルムコ
ンデンサ内蔵のフライバックトランス100が完成し、
高圧コネクタ104に装着された高圧リード105より
高電圧が取り出されるようになっている。
硬化した高圧フィルムコンデンサ110をホルダー10
3に取り付けた状態を示す。このホルダー103には、
低圧巻線を巻き付けた低圧ボビンと高圧巻線を巻き付け
た高圧ボビン及び放電保護抵抗(いずれも図示省略)が
保持固定されている。そして、このホルダー103を介
して高圧フィルムコンデンサ110の+側のリード線1
13aは、高圧ボビンの高圧巻線の高圧出力側の端子
(若しくは放電保護抵抗)に接続されていると共に、そ
の−側のリード線113bは、ホルダー103のアース
ピン103a(若しくはホルダー103を介して低圧ボ
ビンのピン端子)に接続されている。また、ホルダー1
03には、上記放電保護抵抗等に接続される高圧コネク
タ104が保持固定されている。このようにして、組み
付けられた上記ホルダー103と高圧コネクタ104及
び高圧フィルムコンデンサ110は、図5(b)に示す
ように、ケース101に組み込まれ、絶縁用エポキシ樹
脂102を再度硬化させることにより、高圧フィルムコ
ンデンサ内蔵のフライバックトランス100が完成し、
高圧コネクタ104に装着された高圧リード105より
高電圧が取り出されるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフライバックトランス100では、ホルダー103
に高圧コネクタ104と高圧フィルムコンデンサ110
がそれぞれ別個に保持固定されているので、絶縁用エポ
キシ樹脂102等を確保するための広い設置スペースが
必要不可欠となり、ケース101本体が大型化してしま
う欠点があった。また、絶縁用エポキシ樹脂102等の
絶縁材の量も増加する不利点があり、さらに、高圧フィ
ルムコンデンサ容量の大小の要望に対して高圧フィルム
コンデンサ110を保持するホルダー103やケース1
01の絶縁設計等を価格面などで十分に対応させること
ができなかった。
来のフライバックトランス100では、ホルダー103
に高圧コネクタ104と高圧フィルムコンデンサ110
がそれぞれ別個に保持固定されているので、絶縁用エポ
キシ樹脂102等を確保するための広い設置スペースが
必要不可欠となり、ケース101本体が大型化してしま
う欠点があった。また、絶縁用エポキシ樹脂102等の
絶縁材の量も増加する不利点があり、さらに、高圧フィ
ルムコンデンサ容量の大小の要望に対して高圧フィルム
コンデンサ110を保持するホルダー103やケース1
01の絶縁設計等を価格面などで十分に対応させること
ができなかった。
【0005】そこで、この発明は、生産性を向上させ、
しかもコストダウンを著しく図ることができるフライバ
ックトランス及び該トランスに用いる高圧フィルムコン
デンサを提供するものである。
しかもコストダウンを著しく図ることができるフライバ
ックトランス及び該トランスに用いる高圧フィルムコン
デンサを提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
絶縁されたケースに少なくとも低圧ボビンと高圧ボビン
と高圧コネクタ及び高圧フィルムコンデンサを内蔵して
陰極線管に高電圧を供給するようにしたフライバックト
ランスにおいて、上記高圧コネクタと高圧フィルムコン
デンサとを一体に形成してある。
絶縁されたケースに少なくとも低圧ボビンと高圧ボビン
と高圧コネクタ及び高圧フィルムコンデンサを内蔵して
陰極線管に高電圧を供給するようにしたフライバックト
ランスにおいて、上記高圧コネクタと高圧フィルムコン
デンサとを一体に形成してある。
【0007】また、請求項2記載の発明は、陰極線管に
高電圧を供給するようにしたフライバックトランスに用
いる高圧フィルムコンデンサおいて、高圧コネクタの円
筒部を軸にしてフィルム状の誘電体を巻き付け、この巻
き付けられた誘電体の層の内側と外側に電極をそれぞれ
設け、この各電極にリード線を接続してある。
高電圧を供給するようにしたフライバックトランスに用
いる高圧フィルムコンデンサおいて、高圧コネクタの円
筒部を軸にしてフィルム状の誘電体を巻き付け、この巻
き付けられた誘電体の層の内側と外側に電極をそれぞれ
設け、この各電極にリード線を接続してある。
【0008】
【作用】請求項1記載の発明では、高圧コネクタと高圧
フィルムコンデンサとを一体化したことにより、その分
フライバックトランス全体の小型化が図られる。これに
より、フライバックトランスにおける絶縁設計等が容易
になって、設計効率及び生産性が高められると共に低コ
スト化が図られる。
フィルムコンデンサとを一体化したことにより、その分
フライバックトランス全体の小型化が図られる。これに
より、フライバックトランスにおける絶縁設計等が容易
になって、設計効率及び生産性が高められると共に低コ
スト化が図られる。
【0009】また、請求項2記載の発明では、高圧コネ
クタの円筒部を軸にしてフィルム状の誘電体を巻き付け
ること等により高圧フィルムコンデンサを構成したの
で、従来別個に構成されていた高圧コネクタと高圧フィ
ルムコンデンサとが一体化される。これにより、高圧フ
ィルムコンデンサを用いたフライバックトランスの小型
化が一層図られると共に、フライバックトランスの設計
における高圧フィルムコンデンサの配置や接続及び絶縁
設計等が容易になる。その結果、フライバックトランス
の生産性がアップしてトータル的にフライバックトラン
スのコストダウンも可能となる。
クタの円筒部を軸にしてフィルム状の誘電体を巻き付け
ること等により高圧フィルムコンデンサを構成したの
で、従来別個に構成されていた高圧コネクタと高圧フィ
ルムコンデンサとが一体化される。これにより、高圧フ
ィルムコンデンサを用いたフライバックトランスの小型
化が一層図られると共に、フライバックトランスの設計
における高圧フィルムコンデンサの配置や接続及び絶縁
設計等が容易になる。その結果、フライバックトランス
の生産性がアップしてトータル的にフライバックトラン
スのコストダウンも可能となる。
【0010】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面と共に詳述
する。
する。
【0011】図1において、1は小型のフライバックト
ランス(FBT)であり、テレビジョン受像機のCRT
のアノード(いずれも図示省略)に高電圧を供給するも
のである。このフライバックトランス1には、図2,図
3に示すような高圧フィルムコンデンサ10が用いられ
ている。
ランス(FBT)であり、テレビジョン受像機のCRT
のアノード(いずれも図示省略)に高電圧を供給するも
のである。このフライバックトランス1には、図2,図
3に示すような高圧フィルムコンデンサ10が用いられ
ている。
【0012】まず、この高圧フィルムコンデンサ10か
ら説明すると、図1〜図3に示すように、高圧フィルム
コンデンサ10は、高圧コネクタ20の円筒部21を軸
として巻き付けられたフィルム状の誘電体としてのプラ
スチックフィルム11と、この巻き付けられたプラスチ
ックフィルム11の層の内側と外側に配設された電極と
しての金属箔(或は、金属蒸着膜)12a,12bと、
この各金属箔12a,12bに接続されて高圧コネクタ
20の円筒部21の下部21a側及び該円筒部21の下
部21aと平行になるようにL軸型に延びたガイド部2
1bの端面より突出した+,−側のリード線13a,1
3bと、上記円筒部21の下部21a内に嵌合されて上
記+側のリード線13aの先端が刺し込まれた導電性ゴ
ム14とで構成されている。
ら説明すると、図1〜図3に示すように、高圧フィルム
コンデンサ10は、高圧コネクタ20の円筒部21を軸
として巻き付けられたフィルム状の誘電体としてのプラ
スチックフィルム11と、この巻き付けられたプラスチ
ックフィルム11の層の内側と外側に配設された電極と
しての金属箔(或は、金属蒸着膜)12a,12bと、
この各金属箔12a,12bに接続されて高圧コネクタ
20の円筒部21の下部21a側及び該円筒部21の下
部21aと平行になるようにL軸型に延びたガイド部2
1bの端面より突出した+,−側のリード線13a,1
3bと、上記円筒部21の下部21a内に嵌合されて上
記+側のリード線13aの先端が刺し込まれた導電性ゴ
ム14とで構成されている。
【0013】図3に示すように、高圧コネクタ20は、
ポリブチレンテレフタレート等の樹脂のモールド成形に
より略円筒状に形成してあり、その円筒部21の上,下
両側に一体突出形成された円盤環状の一対のフランジ部
22,22間に上記プラスチックフィルム(フィルム状
の誘電体)11を複数層巻き付けてあると共に、このプ
ラスチックフィルム11の層の内側と外側に金属箔(電
極)12a,12bを配設してある。これにより、高圧
コネクタ20に高圧フィルムコンデンサ10が一体にな
るように形成されている。
ポリブチレンテレフタレート等の樹脂のモールド成形に
より略円筒状に形成してあり、その円筒部21の上,下
両側に一体突出形成された円盤環状の一対のフランジ部
22,22間に上記プラスチックフィルム(フィルム状
の誘電体)11を複数層巻き付けてあると共に、このプ
ラスチックフィルム11の層の内側と外側に金属箔(電
極)12a,12bを配設してある。これにより、高圧
コネクタ20に高圧フィルムコンデンサ10が一体にな
るように形成されている。
【0014】図1は、上述のようにして一体化された高
圧フィルムコンデンサ10と高圧コネクタ20等を、ケ
ース2にエポキシ樹脂3を介して絶縁状態で内蔵したフ
ライバックトランス1を示す。図1において、4はコア
4a等を介して低圧巻線5を巻き付けた略円筒状の低圧
ボビン、6は高圧巻線7を巻き付けた略円筒状の高圧ボ
ビンであり、この低圧ボビン4の低圧巻線5が高圧ボビ
ン6の内側の高圧巻線7内に挿入されている。また、高
圧ボビン6の上,下端には複数対の端子6a,6bが突
設されている。そして、この高圧ボビン6の上,下端の
各端子6a,6bには高圧ダイオード8の両端がはんだ
付け等により接続されていると共に、該高圧ボビン6の
図1中上端の端子6aより突出した高圧出力側の端子ピ
ン6cと上記高圧コネクタ20の高圧フィルムコンデン
サ10の+側のリード線13aが刺し込まれた導電性ゴ
ム14とは、接続金具9(若しくは図示しない放電保護
抵抗)を介して接続されている。
圧フィルムコンデンサ10と高圧コネクタ20等を、ケ
ース2にエポキシ樹脂3を介して絶縁状態で内蔵したフ
ライバックトランス1を示す。図1において、4はコア
4a等を介して低圧巻線5を巻き付けた略円筒状の低圧
ボビン、6は高圧巻線7を巻き付けた略円筒状の高圧ボ
ビンであり、この低圧ボビン4の低圧巻線5が高圧ボビ
ン6の内側の高圧巻線7内に挿入されている。また、高
圧ボビン6の上,下端には複数対の端子6a,6bが突
設されている。そして、この高圧ボビン6の上,下端の
各端子6a,6bには高圧ダイオード8の両端がはんだ
付け等により接続されていると共に、該高圧ボビン6の
図1中上端の端子6aより突出した高圧出力側の端子ピ
ン6cと上記高圧コネクタ20の高圧フィルムコンデン
サ10の+側のリード線13aが刺し込まれた導電性ゴ
ム14とは、接続金具9(若しくは図示しない放電保護
抵抗)を介して接続されている。
【0015】また、高圧フィルムコンデンサ10の−側
のリード線13bは低圧ボビン4の低圧巻線5のアース
ピン5a(若しくは低圧ボビン4と高圧ボビン6を保持
固定した図示しないホルダーのアースピン)に接続され
ている。これにより、上記高圧ボビン6の高圧巻線7の
図1中上端の高圧出力側の端子ピン6c側より発生する
高電圧を、接続金具9を介して高圧コネクタ20の円筒
部21内に装着された高圧リード23より取り出した
り、高圧フィルムコンデンサ10により上記高電圧を充
放電したりすることができるようになっている。尚、こ
の高圧フィルムコンデンサ10は、上記高電圧の充放電
に使用される他に、画歪み補正用C2コンデンサ及びデ
ィスプレイ等で適用される電界強度規格、低周波交流漏
洩電界(MPR)対策などにも使用されるようになって
いる。
のリード線13bは低圧ボビン4の低圧巻線5のアース
ピン5a(若しくは低圧ボビン4と高圧ボビン6を保持
固定した図示しないホルダーのアースピン)に接続され
ている。これにより、上記高圧ボビン6の高圧巻線7の
図1中上端の高圧出力側の端子ピン6c側より発生する
高電圧を、接続金具9を介して高圧コネクタ20の円筒
部21内に装着された高圧リード23より取り出した
り、高圧フィルムコンデンサ10により上記高電圧を充
放電したりすることができるようになっている。尚、こ
の高圧フィルムコンデンサ10は、上記高電圧の充放電
に使用される他に、画歪み補正用C2コンデンサ及びデ
ィスプレイ等で適用される電界強度規格、低周波交流漏
洩電界(MPR)対策などにも使用されるようになって
いる。
【0016】以上実施例のフライバックトランス1によ
れば、高圧フィルムコンデンサ10を高圧コネクタ20
と一体としたものを用いたことにより、従来の高圧フィ
ルムコンデンサ110の外観をエポキシ樹脂114でデ
ィップしていた製造工程の1つを削減することができ、
その分コストダウンが図られる。また、高圧フィルムコ
ンデンサ10の高圧側である+側のリード線13aと高
圧コネクタ20の導電性ゴム14との接続は、+側のリ
ード線13aの先端を導電性ゴム14に刺し込むだけの
作業で簡単に行うことができる。その結果、フライバッ
クトランス1の生産性を向上させることができる。
れば、高圧フィルムコンデンサ10を高圧コネクタ20
と一体としたものを用いたことにより、従来の高圧フィ
ルムコンデンサ110の外観をエポキシ樹脂114でデ
ィップしていた製造工程の1つを削減することができ、
その分コストダウンが図られる。また、高圧フィルムコ
ンデンサ10の高圧側である+側のリード線13aと高
圧コネクタ20の導電性ゴム14との接続は、+側のリ
ード線13aの先端を導電性ゴム14に刺し込むだけの
作業で簡単に行うことができる。その結果、フライバッ
クトランス1の生産性を向上させることができる。
【0017】このように、フライバックトランス1に使
用される高圧フィルムコンデンサ10を高圧コネクタ2
0に一体化したものを用いたため、ケース2内に高圧フ
ィルムコンデンサ10等を組み込む際にその設置及び絶
縁の省スペース化をより一層図ることができる。これに
より、従来のものより、フライバックトランス1全体の
小型化をより一層図ることができると共に、フライバッ
クトランス1の高性能化を簡単な構造で実現することが
できて生産性の向上及びコストダウンを図ることができ
る。
用される高圧フィルムコンデンサ10を高圧コネクタ2
0に一体化したものを用いたため、ケース2内に高圧フ
ィルムコンデンサ10等を組み込む際にその設置及び絶
縁の省スペース化をより一層図ることができる。これに
より、従来のものより、フライバックトランス1全体の
小型化をより一層図ることができると共に、フライバッ
クトランス1の高性能化を簡単な構造で実現することが
できて生産性の向上及びコストダウンを図ることができ
る。
【0018】また、ケース2内の高圧フィルムコンデン
サ10等の位置精度が容易に出せ、且つ高圧コネクタ2
0の円筒部21より突出した各フランジ部22が高圧フ
ィルムコンデンサ10のアースとなるため、フライバッ
クトランス1における絶縁設計を容易に行うことができ
る。よって、ケース2の設計等において絶縁スペース等
の削減がより一層可能となり、フライバックトランス1
の絶縁材であるエポキシ樹脂3の減少、すなわちコスト
ダウンが大幅に可能となる。これにより、フライバック
トランス1の設計効率及び生産性をより一段と高めるこ
とができると共に、低コスト化をより一段と図ることが
できる。
サ10等の位置精度が容易に出せ、且つ高圧コネクタ2
0の円筒部21より突出した各フランジ部22が高圧フ
ィルムコンデンサ10のアースとなるため、フライバッ
クトランス1における絶縁設計を容易に行うことができ
る。よって、ケース2の設計等において絶縁スペース等
の削減がより一層可能となり、フライバックトランス1
の絶縁材であるエポキシ樹脂3の減少、すなわちコスト
ダウンが大幅に可能となる。これにより、フライバック
トランス1の設計効率及び生産性をより一段と高めるこ
とができると共に、低コスト化をより一段と図ることが
できる。
【0019】さらに、フライバックトランス1のケース
2の設計等において高圧フィルムコンデンサ10の配置
や接続及び絶縁設計等を容易に行うことができるので、
フィルムコンデンサ容量の違いによるフライバックトラ
ンス1等の変更も高圧コネクタ20付きの高圧フィルム
コンデンサ10のみを変えることにより容易に可能とな
る。
2の設計等において高圧フィルムコンデンサ10の配置
や接続及び絶縁設計等を容易に行うことができるので、
フィルムコンデンサ容量の違いによるフライバックトラ
ンス1等の変更も高圧コネクタ20付きの高圧フィルム
コンデンサ10のみを変えることにより容易に可能とな
る。
【0020】尚、前記実施例によれば、テレビジョン受
像機のCRTに高電圧を供給するフライバックトランス
について説明したが、テレビジョン受像機以外の他のデ
ィスプレイのCRTに高電圧を供給するフライバックト
ランスに前記実施例を適用できることは勿論である。
像機のCRTに高電圧を供給するフライバックトランス
について説明したが、テレビジョン受像機以外の他のデ
ィスプレイのCRTに高電圧を供給するフライバックト
ランスに前記実施例を適用できることは勿論である。
【0021】また、高圧フィルムコンデンサの電極とし
て金属箔を用いたが、金属蒸着膜でもよく、さらに、高
圧ボビンの高圧出力側の端子ピンと高圧コネクタの高圧
フィルムコンデンサの+側のリード線が刺し込まれた導
電性ゴムとを接続金具を介して接続したが、放電保護抵
抗を介して接続する等、各種の設計変更が可能であるこ
とは勿論である。
て金属箔を用いたが、金属蒸着膜でもよく、さらに、高
圧ボビンの高圧出力側の端子ピンと高圧コネクタの高圧
フィルムコンデンサの+側のリード線が刺し込まれた導
電性ゴムとを接続金具を介して接続したが、放電保護抵
抗を介して接続する等、各種の設計変更が可能であるこ
とは勿論である。
【0022】
【発明の効果】以上のように、請求項1記載の発明によ
れば、絶縁されたケースに少なくとも低圧ボビンと高圧
ボビンと高圧コネクタ及び高圧フィルムコンデンサを内
蔵して陰極線管に高電圧を供給するようにしたフライバ
ックトランスにおいて、上記高圧コネクタと高圧フィル
ムコンデンサとを一体に形成したことにより、フライバ
ックトランス全体の小型化を図ることができる。さら
に、フライバックトランスにおける絶縁設計等を容易に
行うことができて、設計効率及び生産性をより一段と高
めることができると共に、低コスト化を図ることができ
る。
れば、絶縁されたケースに少なくとも低圧ボビンと高圧
ボビンと高圧コネクタ及び高圧フィルムコンデンサを内
蔵して陰極線管に高電圧を供給するようにしたフライバ
ックトランスにおいて、上記高圧コネクタと高圧フィル
ムコンデンサとを一体に形成したことにより、フライバ
ックトランス全体の小型化を図ることができる。さら
に、フライバックトランスにおける絶縁設計等を容易に
行うことができて、設計効率及び生産性をより一段と高
めることができると共に、低コスト化を図ることができ
る。
【0023】また、請求項2記載の発明によれば、陰極
線管に高電圧を供給するようにしたフライバックトラン
スに用いる高圧フィルムコンデンサおいて、高圧コネク
タの円筒部を軸にしてフィルム状の誘電体を巻き付け、
この巻き付けられた誘電体の層の内側と外側に電極をそ
れぞれ設け、この各電極にリード線を接続したことによ
り、従来別個に構成されていた高圧コネクタと高圧フィ
ルムコンデンサとを簡単に一体化することができる。こ
れにより、高圧コネクタ付きの高圧フィルムコンデンサ
を用いたフライバックトランスの小型化を一層図ること
ができると共に、フライバックトランスの設計における
高圧フィルムコンデンサの配置や接続及び絶縁設計等を
容易に行うことができる。その結果、フライバックトラ
ンスの生産性を向上させて全体的にフライバックトラン
スを低コストで製造することができる。
線管に高電圧を供給するようにしたフライバックトラン
スに用いる高圧フィルムコンデンサおいて、高圧コネク
タの円筒部を軸にしてフィルム状の誘電体を巻き付け、
この巻き付けられた誘電体の層の内側と外側に電極をそ
れぞれ設け、この各電極にリード線を接続したことによ
り、従来別個に構成されていた高圧コネクタと高圧フィ
ルムコンデンサとを簡単に一体化することができる。こ
れにより、高圧コネクタ付きの高圧フィルムコンデンサ
を用いたフライバックトランスの小型化を一層図ること
ができると共に、フライバックトランスの設計における
高圧フィルムコンデンサの配置や接続及び絶縁設計等を
容易に行うことができる。その結果、フライバックトラ
ンスの生産性を向上させて全体的にフライバックトラン
スを低コストで製造することができる。
【図1】この発明の一実施例を示すフライバックトラン
スの断面図。
スの断面図。
【図2】上記フライバックトランスに用いられる高圧フ
ィルムコンデンサの側面図。
ィルムコンデンサの側面図。
【図3】上記高圧フィルムコンデンサの縦断面図。
【図4】(a)は従来の高圧フィルムコンデンサの側面
図、(b)は同フィルムコンデンサの横断面図。
図、(b)は同フィルムコンデンサの横断面図。
【図5】(a)は従来の高圧フィルムコンデンサにホル
ダーを取付けた状態の説明図、(b)は同フィルムコン
デンサを内蔵したフライバックトランスの断面図。
ダーを取付けた状態の説明図、(b)は同フィルムコン
デンサを内蔵したフライバックトランスの断面図。
1…フライバックトランス 2…ケース 4…低圧ボビン 6…高圧ボビン 10…高圧フィルムコンデンサ 11…プラスチックフィルム(フィルム状の誘電体) 12a,12b…金属箔(電極) 13a,13b…リード線 20…高圧コネクタ 21…円筒部
Claims (2)
- 【請求項1】 絶縁されたケースに少なくとも低圧ボビ
ンと高圧ボビンと高圧コネクタ及び高圧フィルムコンデ
ンサを内蔵して陰極線管に高電圧を供給するようにした
フライバックトランスにおいて、上記高圧コネクタと高
圧フィルムコンデンサとを一体に形成したことを特徴と
するフライバックトランス。 - 【請求項2】 陰極線管に高電圧を供給するようにした
フライバックトランスに用いる高圧フィルムコンデンサ
おいて、高圧コネクタの円筒部を軸にしてフィルム状の
誘電体を巻き付け、この巻き付けられた誘電体の層の内
側と外側に電極をそれぞれ設け、この各電極にリード線
を接続したことを特徴とする高圧フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6207849A JPH0878261A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | フライバックトランス及び該トランスに用いる高圧フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6207849A JPH0878261A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | フライバックトランス及び該トランスに用いる高圧フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878261A true JPH0878261A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16546552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6207849A Pending JPH0878261A (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | フライバックトランス及び該トランスに用いる高圧フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878261A (ja) |
-
1994
- 1994-09-01 JP JP6207849A patent/JPH0878261A/ja active Pending
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