JPH0878873A - 車両用半導体制御装置 - Google Patents
車両用半導体制御装置Info
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- JPH0878873A JPH0878873A JP21104794A JP21104794A JPH0878873A JP H0878873 A JPH0878873 A JP H0878873A JP 21104794 A JP21104794 A JP 21104794A JP 21104794 A JP21104794 A JP 21104794A JP H0878873 A JPH0878873 A JP H0878873A
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- heat
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 密閉部内部の放熱を効率よく行って密閉部内
の電気部品の寿命を延ばして信頼性の向上を図り、しか
も半導体ユニットの汚損を防止する。 【構成】 筐体１と、この筐体を仕切板４で密閉部２と
通風ダクト１０に配置された放熱部３とに区分けし、こ
の筐体に密閉部及び放熱部にまたがる複数の半導体ユニ
ット６を配設し、この半導体ユニットは仕切板で区分け
された密閉部側の半導体素子収納部６ａ及びこの半導体
素子を放熱する放熱フィンが設けられた放熱部側の放熱
部材収納部とから構成し、通風ダクトからの強制風冷に
より放熱部を冷却する半導体制御装置において、密閉部
の半導体ユニット間に、通風ダクトに連通してこの通風
ダクト内に流れる風の一部を取入れ、密閉部を冷却する
筒状のバイパスダクト２１を設けた。
の電気部品の寿命を延ばして信頼性の向上を図り、しか
も半導体ユニットの汚損を防止する。 【構成】 筐体１と、この筐体を仕切板４で密閉部２と
通風ダクト１０に配置された放熱部３とに区分けし、こ
の筐体に密閉部及び放熱部にまたがる複数の半導体ユニ
ット６を配設し、この半導体ユニットは仕切板で区分け
された密閉部側の半導体素子収納部６ａ及びこの半導体
素子を放熱する放熱フィンが設けられた放熱部側の放熱
部材収納部とから構成し、通風ダクトからの強制風冷に
より放熱部を冷却する半導体制御装置において、密閉部
の半導体ユニット間に、通風ダクトに連通してこの通風
ダクト内に流れる風の一部を取入れ、密閉部を冷却する
筒状のバイパスダクト２１を設けた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気車両に搭載される
強制風冷式の車両用半導体制御装置に関する。
強制風冷式の車両用半導体制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の車両用半導体制御装置
は、半導体素子を収納した半導体ユニットを複数配列す
る密閉部と、通風ダクトに配置し、前記半導体素子を放
熱する放熱部とを備え、この通風ダクトからの強制風冷
により前記放熱部を冷却するものが知られている。
は、半導体素子を収納した半導体ユニットを複数配列す
る密閉部と、通風ダクトに配置し、前記半導体素子を放
熱する放熱部とを備え、この通風ダクトからの強制風冷
により前記放熱部を冷却するものが知られている。
【０００３】このような車両用半導体制御装置は、具体
的には図７及び図８に示すように密閉部２と通風ダクト
１０に配置された放熱部３とが仕切部材としての仕切板
４で区分けされた筐体１に、トランジスタ等の半導体素
子５を偶数個ずつ収納する半導体ユニット６がそれぞれ
空間を空けて配設している。この半導体ユニット６とし
ては、例えばＵ層、Ｖ層、Ｗ層を１組とすると、計２
組、すなわち６つの半導体ユニット６が配列される。
的には図７及び図８に示すように密閉部２と通風ダクト
１０に配置された放熱部３とが仕切部材としての仕切板
４で区分けされた筐体１に、トランジスタ等の半導体素
子５を偶数個ずつ収納する半導体ユニット６がそれぞれ
空間を空けて配設している。この半導体ユニット６とし
ては、例えばＵ層、Ｖ層、Ｗ層を１組とすると、計２
組、すなわち６つの半導体ユニット６が配列される。
【０００４】これら半導体ユニット６には、その図８
（ａ）に示すように、上記密閉部２から放熱部３まで延
出して設けられ、それぞれが仕切板４で密閉部２内の半
導体収納部６ａと放熱フィン収納部６ｂとに区分けされ
ている。
（ａ）に示すように、上記密閉部２から放熱部３まで延
出して設けられ、それぞれが仕切板４で密閉部２内の半
導体収納部６ａと放熱フィン収納部６ｂとに区分けされ
ている。
【０００５】この半導体ユニット６の半導体収納部６ａ
内には、その略中央部に絶縁材料で構成された直方体状
の半導体取付部材７が設けられており、この半導体取付
部材７の側面に半導体素子５が複数個取付けられてい
る。
内には、その略中央部に絶縁材料で構成された直方体状
の半導体取付部材７が設けられており、この半導体取付
部材７の側面に半導体素子５が複数個取付けられてい
る。
【０００６】上記半導体取付部材７には、放熱部３側の
面からこの放熱部３に向けて、仕切板４を貫通した３つ
の板状の放熱フィン保持部材９が取付けられている。そ
して、この放熱フィン保持部材９に垂直に複数枚の放熱
フィン１１が仕切板４から順に一定間隔を開けて配設さ
れている。
面からこの放熱部３に向けて、仕切板４を貫通した３つ
の板状の放熱フィン保持部材９が取付けられている。そ
して、この放熱フィン保持部材９に垂直に複数枚の放熱
フィン１１が仕切板４から順に一定間隔を開けて配設さ
れている。
【０００７】これら半導体取付部材７及び放熱フィン保
持部材９は、図８（ｂ）に示すように、放熱フィン保持
部材９の先端を上方に傾けた状態で、上記半導体ユニッ
ト６内に図示しない固定部材により固定されている。
持部材９は、図８（ｂ）に示すように、放熱フィン保持
部材９の先端を上方に傾けた状態で、上記半導体ユニッ
ト６内に図示しない固定部材により固定されている。
【０００８】また、上記半導体ユニット６には、その下
部に上記半導体素子５をスイッチングするゲートアンプ
１２が固定されている。そして、このゲートアンプ１２
や上記半導体素子等からの電線をそれぞれ接続するブス
バー１３が、上記半導体ユニット６間に仕切板４に沿っ
て設けられている。
部に上記半導体素子５をスイッチングするゲートアンプ
１２が固定されている。そして、このゲートアンプ１２
や上記半導体素子等からの電線をそれぞれ接続するブス
バー１３が、上記半導体ユニット６間に仕切板４に沿っ
て設けられている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような車
両用半導体制御装置においては、通風ダクト１０に配置
した放熱部３と密閉部２とを仕切板４で仕切っているた
め、密閉部２内に収納した半導体素子５の表面からの熱
１４は、図８及び図９に示す実線矢印に示すように、放
射状に放射されるため、密閉部２内の温度が上昇する。
両用半導体制御装置においては、通風ダクト１０に配置
した放熱部３と密閉部２とを仕切板４で仕切っているた
め、密閉部２内に収納した半導体素子５の表面からの熱
１４は、図８及び図９に示す実線矢印に示すように、放
射状に放射されるため、密閉部２内の温度が上昇する。
【００１０】このため、半導体素子５、ゲートアンプ１
２等の電気部品の寿命を低下させるという問題があっ
た。特に、ゲートアンプ１２は、温度上昇により信頼性
が低下するので問題が大きかった。
２等の電気部品の寿命を低下させるという問題があっ
た。特に、ゲートアンプ１２は、温度上昇により信頼性
が低下するので問題が大きかった。
【００１１】また、半導体ユニット６を縦に配設した場
合、図８（ｂ）に示すように下段の半導体素子が放出す
る熱１４によって、上段の半導体素子５等の周囲温度が
より上昇するため、上段の放熱が十分に行われないとい
う問題もあった。
合、図８（ｂ）に示すように下段の半導体素子が放出す
る熱１４によって、上段の半導体素子５等の周囲温度が
より上昇するため、上段の放熱が十分に行われないとい
う問題もあった。
【００１２】また、発熱量が比較的多いブスバー１３も
密閉部２内に配置されているため、密閉部２内の温度が
上昇する原因となっていた。なお、このような問題を解
決するため、通風ダクト１０内の入風の一部を密閉部２
の半導体ユニット６内にフィルタを介して取り入れるこ
とも考えられるが、このようにした場合、密閉部２内、
すなわち半導体ユニット６内の汚損が問題となるため、
適当でない。
密閉部２内に配置されているため、密閉部２内の温度が
上昇する原因となっていた。なお、このような問題を解
決するため、通風ダクト１０内の入風の一部を密閉部２
の半導体ユニット６内にフィルタを介して取り入れるこ
とも考えられるが、このようにした場合、密閉部２内、
すなわち半導体ユニット６内の汚損が問題となるため、
適当でない。
【００１３】そこで本発明は、密閉部内部の放熱を効率
よく行うことができ、従って密閉部内の電気部品の寿命
を延ばして信頼性の向上を図ることができ、しかも半導
体ユニットの汚損が防止できる車両用半導体制御装置を
提供しようとするものである。
よく行うことができ、従って密閉部内の電気部品の寿命
を延ばして信頼性の向上を図ることができ、しかも半導
体ユニットの汚損が防止できる車両用半導体制御装置を
提供しようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明
は、筐体と、この筐体を密閉部と放熱部とに区分けする
仕切部材と、この筐体に密閉部及び放熱部にまたがって
配設される複数の半導体ユニットと、密閉部の半導体ユ
ニット間に設けられ、放熱部と連通する筒状のバイパス
ダクトとを設けたことを特徴とする車両用半導体制御装
置。
は、筐体と、この筐体を密閉部と放熱部とに区分けする
仕切部材と、この筐体に密閉部及び放熱部にまたがって
配設される複数の半導体ユニットと、密閉部の半導体ユ
ニット間に設けられ、放熱部と連通する筒状のバイパス
ダクトとを設けたことを特徴とする車両用半導体制御装
置。
【００１５】請求項２記載の本発明は、バイパスダクト
の側面にくびれ部を形成したことを特徴とする請求項１
記載の車両用半導体制御装置。請求項３記載の本発明
は、バイパスダクトの側面に冷却フィンを設けたことを
特徴とする請求項１記載の車両用半導体制御装置。請求
項４記載の本発明は、バイパスダクトの内部に電子部品
の配線用のブスバーを配置したことを特徴とする請求項
１記載の車両用半導体制御装置。
の側面にくびれ部を形成したことを特徴とする請求項１
記載の車両用半導体制御装置。請求項３記載の本発明
は、バイパスダクトの側面に冷却フィンを設けたことを
特徴とする請求項１記載の車両用半導体制御装置。請求
項４記載の本発明は、バイパスダクトの内部に電子部品
の配線用のブスバーを配置したことを特徴とする請求項
１記載の車両用半導体制御装置。
【００１６】
【作用】このような構成の本発明においては、半導体素
子から放出される熱は、放射線状に放出される。これら
の熱は、半導体ユニットの側面から、この半導体ユニッ
トの枠体を介してバイパスダクトへ流込む。そして、こ
のバイパスダクトの開口部から入込む通風ダクトからの
入風によって密閉部の外部に排出され、密閉部の温度上
昇が抑制される。また、バイパスダクト内のブスバーか
ら放出される熱もこのバイパスダクトの開口部から入込
む通風ダクトからの入風によって密閉部の外部に排出さ
れる。
子から放出される熱は、放射線状に放出される。これら
の熱は、半導体ユニットの側面から、この半導体ユニッ
トの枠体を介してバイパスダクトへ流込む。そして、こ
のバイパスダクトの開口部から入込む通風ダクトからの
入風によって密閉部の外部に排出され、密閉部の温度上
昇が抑制される。また、バイパスダクト内のブスバーか
ら放出される熱もこのバイパスダクトの開口部から入込
む通風ダクトからの入風によって密閉部の外部に排出さ
れる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。なお、本実施例において図７及び図８に示す部分
と同一部分については、同一符号を付して詳細な説明を
省略する。
する。なお、本実施例において図７及び図８に示す部分
と同一部分については、同一符号を付して詳細な説明を
省略する。
【００１８】図１及び図２は、本実施例にかかる車両用
半導体制御装置の構成を示す図で、図１は正面図、図２
（ａ）は図１に示すＡ−Ａ断面図、図２（ｂ）は図１に
示すＢ−Ｂ断面図であり、図７及び図８と異なるのは、
半導体ユニット６間に、仕切板４に沿ってバイパスダク
ト２１を設けた点である。
半導体制御装置の構成を示す図で、図１は正面図、図２
（ａ）は図１に示すＡ−Ａ断面図、図２（ｂ）は図１に
示すＢ−Ｂ断面図であり、図７及び図８と異なるのは、
半導体ユニット６間に、仕切板４に沿ってバイパスダク
ト２１を設けた点である。
【００１９】このバイパスダクト２１は、仕切板４を一
つの側面とした断面ロの字状の筒状に構成され、密閉部
２を連通している。このバイパスダクト２１は、その一
方の開口部２１ａが通風ダクト１０に連通しており、こ
の通風ダクト１０の入風の一部２２が入込むようになっ
ている。
つの側面とした断面ロの字状の筒状に構成され、密閉部
２を連通している。このバイパスダクト２１は、その一
方の開口部２１ａが通風ダクト１０に連通しており、こ
の通風ダクト１０の入風の一部２２が入込むようになっ
ている。
【００２０】このような構成の本実施例においては、半
導体素子から放出される熱２３は、図１及び図２の実線
矢印に示すように、放射線状に放出される。これらの熱
２３は、半導体ユニット６の側面から、この半導体ユニ
ット６の枠体を介してバイパスダクト２１へ流込む。そ
して、このバイパスダクト２１の開口部２１ａから入込
む通風ダクト１０からの入風２２によって密閉部２の外
部へ排出される。
導体素子から放出される熱２３は、図１及び図２の実線
矢印に示すように、放射線状に放出される。これらの熱
２３は、半導体ユニット６の側面から、この半導体ユニ
ット６の枠体を介してバイパスダクト２１へ流込む。そ
して、このバイパスダクト２１の開口部２１ａから入込
む通風ダクト１０からの入風２２によって密閉部２の外
部へ排出される。
【００２１】これにより、密閉部２の放熱を行うことが
できる。従って、密閉部２内の温度上昇を抑制すること
ができ、ゲートアンプ１２等の電気部品の寿命を延ばし
て装置の信頼性の向上を図ることができる。
できる。従って、密閉部２内の温度上昇を抑制すること
ができ、ゲートアンプ１２等の電気部品の寿命を延ばし
て装置の信頼性の向上を図ることができる。
【００２２】このため、図２（ｂ）に示すような下段か
ら上段に上昇する熱２４も減少し、上段のとランジスタ
等の半導体素子５等の周囲温度の上昇を抑えることもで
き、上段の放熱も十分に行うことができる。
ら上段に上昇する熱２４も減少し、上段のとランジスタ
等の半導体素子５等の周囲温度の上昇を抑えることもで
き、上段の放熱も十分に行うことができる。
【００２３】また、通風ダクト１０内の入風の一部を半
導体ユニット６間のバイパスダクト２１を介して取入れ
るため、半導体ユニット６内に風が入込むことはない。
これにより、密閉部２内、すなわち半導体ユニット６内
の汚損を防止することもできる。
導体ユニット６間のバイパスダクト２１を介して取入れ
るため、半導体ユニット６内に風が入込むことはない。
これにより、密閉部２内、すなわち半導体ユニット６内
の汚損を防止することもできる。
【００２４】次に、本発明の他の実施例を図３を参照し
て説明する。なお、本実施例において図１及び図２に示
す部分と同一部分については、同一符号を付して詳細な
説明を省略する。また、正面図及び図１に示すＢ−Ｂ断
面図は、図１及び図２（ｂ）に示すものと同様である。
て説明する。なお、本実施例において図１及び図２に示
す部分と同一部分については、同一符号を付して詳細な
説明を省略する。また、正面図及び図１に示すＢ−Ｂ断
面図は、図１及び図２（ｂ）に示すものと同様である。
【００２５】本実施例におけるバイパスダクト２５は、
図２（ａ）に示すものの半導体ユニット６側の側部中央
にこの側面に沿ってくびれ部２５ａを設けるとともに、
側面隅角部を面取部２５ｂを設けた形状のキーストンプ
レートで構成される。
図２（ａ）に示すものの半導体ユニット６側の側部中央
にこの側面に沿ってくびれ部２５ａを設けるとともに、
側面隅角部を面取部２５ｂを設けた形状のキーストンプ
レートで構成される。
【００２６】このようにバイパスダクト２５をキースト
ンプレートで構成することにより、そのくびれ部２５ａ
や面取部２５ｂの分だけ、図２（ａ）に示すバイパスダ
クト２１よりも風に触れる面積が大きいため、より大き
な放熱効果を得ることができる。
ンプレートで構成することにより、そのくびれ部２５ａ
や面取部２５ｂの分だけ、図２（ａ）に示すバイパスダ
クト２１よりも風に触れる面積が大きいため、より大き
な放熱効果を得ることができる。
【００２７】従って、密閉部２内の温度上昇をさらに抑
制することができ、電気部品の寿命を延ばしてさらなる
信頼性の向上を図ることができる。また、バイパスダク
ト２５をキーストンプレートで構成することにより、そ
の渡り方向、すなわち筐体１の上下方向の強度を向上す
ることができる。
制することができ、電気部品の寿命を延ばしてさらなる
信頼性の向上を図ることができる。また、バイパスダク
ト２５をキーストンプレートで構成することにより、そ
の渡り方向、すなわち筐体１の上下方向の強度を向上す
ることができる。
【００２８】また、上記実施例と同様に、通風ダクト１
０内の入風の一部を半導体ユニット６間のバイパスダク
ト２５を介して取入れるため、半導体ユニット６内に風
が入込むことはない。これにより、密閉部２内、すなわ
ち半導体ユニット６内の汚損を防止することもできる。
０内の入風の一部を半導体ユニット６間のバイパスダク
ト２５を介して取入れるため、半導体ユニット６内に風
が入込むことはない。これにより、密閉部２内、すなわ
ち半導体ユニット６内の汚損を防止することもできる。
【００２９】次に、本発明の他の実施例を図４を参照し
て説明する。なお、本実施例において図１及び図２に示
す部分と同一部分については、同一符号を付して詳細な
説明を省略する。また、正面図及び図１に示すＢ−Ｂ断
面図は、図１及び図２（ｂ）に示すものと同様である。
て説明する。なお、本実施例において図１及び図２に示
す部分と同一部分については、同一符号を付して詳細な
説明を省略する。また、正面図及び図１に示すＢ−Ｂ断
面図は、図１及び図２（ｂ）に示すものと同様である。
【００３０】図４は、本実施例にかかる車両用半導体制
御装置の構成を示す断面図で、図１に示すＡ−Ａ断面で
切断して実線矢印の方向から見たものである。本実施例
におけるバイパスダクト３１は、図２（ａ）に示すバイ
パスダクトの半導体ユニット６側の２つの側面の中央部
に側面に沿って孔部３１ａを設け、この孔部３１ａを塞
ぐように冷却フィン３２をねじ止めして構成される。こ
れら冷却フィン３２には、バイパスダクト３１の側面の
直角方向に突出し、かつこれら側面に沿ってフィン３３
が形成されている。
御装置の構成を示す断面図で、図１に示すＡ−Ａ断面で
切断して実線矢印の方向から見たものである。本実施例
におけるバイパスダクト３１は、図２（ａ）に示すバイ
パスダクトの半導体ユニット６側の２つの側面の中央部
に側面に沿って孔部３１ａを設け、この孔部３１ａを塞
ぐように冷却フィン３２をねじ止めして構成される。こ
れら冷却フィン３２には、バイパスダクト３１の側面の
直角方向に突出し、かつこれら側面に沿ってフィン３３
が形成されている。
【００３１】このように、バイパスダクト３１に冷却フ
ィン３２を設けたため、図２（ａ）に示すバイパスダク
ト２１より大きな放熱効果を得ることができる。従っ
て、密閉部２内の温度上昇をさらに抑制することがで
き、電気部品の寿命を延ばしてさらなる信頼性の向上を
図ることができる。
ィン３２を設けたため、図２（ａ）に示すバイパスダク
ト２１より大きな放熱効果を得ることができる。従っ
て、密閉部２内の温度上昇をさらに抑制することがで
き、電気部品の寿命を延ばしてさらなる信頼性の向上を
図ることができる。
【００３２】また、上記実施例と同様に、通風ダクト１
０内の入風の一部を半導体ユニット６間のバイパスダク
ト３１を介して取入れるため、半導体ユニット６内に風
が入込むことはない。これにより、密閉部２内、すなわ
ち半導体ユニット６内の汚損を防止することもできる。
０内の入風の一部を半導体ユニット６間のバイパスダク
ト３１を介して取入れるため、半導体ユニット６内に風
が入込むことはない。これにより、密閉部２内、すなわ
ち半導体ユニット６内の汚損を防止することもできる。
【００３３】次に、本発明の他の実施例を図５を参照し
て説明する。なお、本実施例において図１及び図２に示
す部分と同一部分については、同一符号を付して詳細な
説明を省略する。また、正面図及び図１に示すＢ−Ｂ断
面図は、図１及び図２（ｂ）に示すものと同様である。
て説明する。なお、本実施例において図１及び図２に示
す部分と同一部分については、同一符号を付して詳細な
説明を省略する。また、正面図及び図１に示すＢ−Ｂ断
面図は、図１及び図２（ｂ）に示すものと同様である。
【００３４】図５は、本実施例にかかる車両用半導体制
御装置の構成を示す断面図で、図１に示すＡ−Ａ断面で
切断して実線矢印の方向から見たものであり、図２
（ａ）に示すものと異なるのは、図２（ａ）に示すバイ
パスダクト２１内に、特に発熱量の多い主回路のブスバ
ー１３を配設した点である。
御装置の構成を示す断面図で、図１に示すＡ−Ａ断面で
切断して実線矢印の方向から見たものであり、図２
（ａ）に示すものと異なるのは、図２（ａ）に示すバイ
パスダクト２１内に、特に発熱量の多い主回路のブスバ
ー１３を配設した点である。
【００３５】このような構成の本実施例においては、半
導体素子５から放出される熱３５に加えて、ブスバーか
ら放出される熱３６もバイパスダクト２１内に入込む通
風ダクト１０からの入風によって密閉部２の外部に排出
される。
導体素子５から放出される熱３５に加えて、ブスバーか
ら放出される熱３６もバイパスダクト２１内に入込む通
風ダクト１０からの入風によって密閉部２の外部に排出
される。
【００３６】これにより、密閉部２の半導体素子５から
放熱のみならず、ブスバー１３からの放熱も行うことが
できる。従って、密閉部２内の温度上昇の抑制をより効
果的に行うことができ、電気部品の寿命を延ばしてさら
なる信頼性の向上を図ることができる。
放熱のみならず、ブスバー１３からの放熱も行うことが
できる。従って、密閉部２内の温度上昇の抑制をより効
果的に行うことができ、電気部品の寿命を延ばしてさら
なる信頼性の向上を図ることができる。
【００３７】また、通風ダクト１０内の入風の一部を半
導体ユニット６間のバイパスダクト２１を介して取入れ
るため、半導体ユニット６内に風が入込むことはない。
これにより、密閉部２内、すなわち半導体ユニット６内
の汚損を防止することもできる。
導体ユニット６間のバイパスダクト２１を介して取入れ
るため、半導体ユニット６内に風が入込むことはない。
これにより、密閉部２内、すなわち半導体ユニット６内
の汚損を防止することもできる。
【００３８】なお、上記実施例においては、半導体素子
５としてトランジスタの放熱を行うものについて述べた
が、必ずしもこれに限定されるものではなく、半導体素
子５としてインバータを使用したものであってもよい。
５としてトランジスタの放熱を行うものについて述べた
が、必ずしもこれに限定されるものではなく、半導体素
子５としてインバータを使用したものであってもよい。
【００３９】このようなインバータを使用した半導体制
御装置は、例えば図６に示すようにインバータ等で構成
された半導体ユニット４１を例えばＵ層、Ｖ層、Ｗ層を
１組とすると、上下２組ずつ計４組、すなわち６つの半
導体ユニット４１を配設して構成される。
御装置は、例えば図６に示すようにインバータ等で構成
された半導体ユニット４１を例えばＵ層、Ｖ層、Ｗ層を
１組とすると、上下２組ずつ計４組、すなわち６つの半
導体ユニット４１を配設して構成される。
【００４０】そして、これら半導体ユニット４１間に上
記実施例と同様の構成のバイパスダクト４２を配設す
る。このように、バイパスダクト４２を配設することに
よって上記実施例と同様に半導体ユニット４１のインバ
ータ等の放熱を行うことができる。
記実施例と同様の構成のバイパスダクト４２を配設す
る。このように、バイパスダクト４２を配設することに
よって上記実施例と同様に半導体ユニット４１のインバ
ータ等の放熱を行うことができる。
【００４１】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、密
閉部内部の放熱を効率よく行うことができ、従って密閉
部内の電気部品の寿命を延ばして信頼性の向上を図るこ
とができ、しかも半導体ユニットの汚損が防止できる車
両用半導体制御装置を提供できるものである。
閉部内部の放熱を効率よく行うことができ、従って密閉
部内の電気部品の寿命を延ばして信頼性の向上を図るこ
とができ、しかも半導体ユニットの汚損が防止できる車
両用半導体制御装置を提供できるものである。
【図１】本発明の一実施例にかかる半導体制御装置の構
成を示す正面図。
成を示す正面図。
【図２】同実施例にかかる半導体制御装置の断面を示す
図で、同図（ａ）は図１に示すＡ−Ａ断面図、同図
（ｂ）は図１に示すＢ−Ｂ断面図。
図で、同図（ａ）は図１に示すＡ−Ａ断面図、同図
（ｂ）は図１に示すＢ−Ｂ断面図。
【図３】本発明の他の実施例にかかる半導体制御装置の
構成を示す断面図。
構成を示す断面図。
【図４】本発明の他の実施例にかかる半導体制御装置の
構成を示す断面図。
構成を示す断面図。
【図５】本発明の他の実施例にかかる半導体制御装置の
構成を示す断面図。
構成を示す断面図。
【図６】本発明の他の実施例にかかる半導体制御装置の
構成を示す断面図。
構成を示す断面図。
【図７】従来の半導体制御装置の構成を示す正面図。
【図８】従来の半導体制御装置の断面を示す図で、同図
（ａ）は図１に示すＡ−Ａ断面図、同図（ｂ）は図１に
示すＢ−Ｂ断面図。
（ａ）は図１に示すＡ−Ａ断面図、同図（ｂ）は図１に
示すＢ−Ｂ断面図。
１…筐体 ２…密閉部 ３…放熱部 ４…仕切板 ６，４１…半導体ユニット １０…通風ダクト １１…放熱フィン ２１，２５，３１，４１…バイパスダクト １３…ブスバー
フロントページの続き (72)発明者 福田 和明 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内
Claims (4)
- 【請求項１】 筐体と、この筐体を密閉部と放熱部とに
区分けする仕切部材と、この筐体に前記密閉部及び前記
放熱部にまたがって配設される複数の半導体ユニット
と、前記密閉部の前記半導体ユニット間に設けられ、前
記放熱部と連通する筒状のバイパスダクトとを設けたこ
とを特徴とする車両用半導体制御装置。 - 【請求項２】 前記バイパスダクトの側面にくびれ部を
形成したことを特徴とする請求項１記載の車両用半導体
制御装置。 - 【請求項３】 前記バイパスダクトの側面に冷却フィン
を設けたことを特徴とする請求項１記載の車両用半導体
制御装置。 - 【請求項４】 前記バイパスダクトの内部に電子部品の
配線用のブスバーを配置したことを特徴とする請求項１
記載の車両用半導体制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21104794A JPH0878873A (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | 車両用半導体制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21104794A JPH0878873A (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | 車両用半導体制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0878873A true JPH0878873A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16599508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21104794A Pending JPH0878873A (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | 車両用半導体制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0878873A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004201500A (ja) * | 2004-03-15 | 2004-07-15 | Toshiba Transport Eng Inc | 電力変換装置 |
| CN108583210A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-09-28 | 夏远味 | 一种用于汽车的半导体空调装置 |
-
1994
- 1994-09-05 JP JP21104794A patent/JPH0878873A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004201500A (ja) * | 2004-03-15 | 2004-07-15 | Toshiba Transport Eng Inc | 電力変換装置 |
| CN108583210A (zh) * | 2018-05-25 | 2018-09-28 | 夏远味 | 一种用于汽车的半导体空调装置 |
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