JPH087952A - 面実装用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、プリント基板にコネクタ取付けの
ための穴を開けないで、かつプリント基板の接続端子面
のペースト半田を削り取らないように取付け得る、面実
装用（ＳＭＴ）コネクタに関する。 【構成】 前記ＳＭＴコネクタのハウジングの下面両側
に相互に対応するＬ字形状挿通孔がそれぞれ設けられた
側壁と、該両側壁のＬ字形状の挿通孔の水平部をスライ
ドしかつその上向垂直部を落し込むように嵌入されるス
ライド部が設けられると共に、該スライド部が前記両側
壁のＬ字形状の挿通孔内を平行移動せしめる桟部を有す
るスライダーと、前記ハウジングのプリント基板に対し
て位置決めするための該ハウジングのコンタクト挿入孔
側に設けられたハウジングストッパーと、前記ハウジン
グをプリント基板に仮止めするための該ハウジングのコ
ンタクト挿入孔側に設けられたクリップとを備えたもの
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に使用され
るプリント基板の端面に取り付ける、面実装用（以下Ｓ
ＭＴコネクタという）コネクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のＳＭＴコネクタの一例を図１１に
示してあるが、この従来のＳＭＴコネクタ１はハウジン
グ２内に複数のコンタクト３が収容されており、コンタ
クト３の一端はプリント基板４の回路パターンの接続端
子面５に接触するばね性をもったコンタクトテール６が
形成されている。コンタクト３はコンタクトテール６が
プリント基板４の回路パターンの接続端子面５に半田付
けできる形状であればどんな形状でもよい。なお、前記
プリント基板４の接続端子面５はペースト半田７が塗布
されており、半田付け可能状態になっている。コンタク
ト３の他方端はハウジング２内にコンタクト３が固定さ
れると共に相手コネクタ（図示していない）のコンタク
トが挿入されるコンタクト挿入孔８が設けられている。
また、ハウジング２の両側にはＳＭＴコネクタ１をプリ
ント基板４に仮止めするためのロックピン９がハウジン
グ２のガイド部１０に圧入などにより固定されている。
このロックピン９はプリント基板４のロックピン挿入孔
１１に嵌合するよう二股状に形成され、かつ内側に縮小
するばね性を有する係止部１２が形成されている。この
係止部１２をロックピン挿入孔１１に圧入してコネクタ
１をプリント基板４に仮止めしたとき、前記コンタクト
テール６がプリント基板４の接続端子面５に接触するよ
うになる。その後自動もしくは手半田によりプリント基
板に半田付けされる。このロックピン挿入孔１１は従来
直径２．３ｍｍ程度の孔を開けている。なお、このコネ
クタ１をプリント基板４に仮止めする手段は、ロックピ
ンによるほかにねじ止め（図示はしていない）などを用
いる方法もある。ハウジング２の材質としては耐熱性が
要求されるので、一般にはガラス入り液晶ポリマー（Ｌ
ＣＰ）・ポリアミド樹脂（ＰＡ）・ポリフェニレンサル
ファイド樹脂（ＰＰＳ）が使用されている。またコンタ
クト３の材質としてはコンタクトテール６にばね性が要
求されるので、一般的にはばね性のリン青銅やベリリウ
ム銅が使用される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ＳＭＴコネクタが用い
られるようになった一つの利点は、前述したようにコン
タクトテール６をプリント基板４の表面に半田付けし得
るもので、従来の半田ディップタイプのもののようにプ
リント基板４に穴を開けることにより、プリント基板の
表面や多層プリント基板の内部に設けた配線パターンに
損傷を与えないようにすることである。しかしながら、
前述したようにＳＭＴコネクタ１をプリント基板４に仮
止めするために、ロックピン挿入穴１１を設けるように
することはＳＭＴコネクタ１の折角の利点を生かせない
という問題がある。そこで、プリント基板４に穴を開け
ないでＳＭＴコネクタ１を仮止めする方法として、図１
２および図１３に示すようなばね性を有するクリップを
用いて仮止めする方法が提案されている。

【０００４】即ち、ＳＭＴコネクタ２１のハウジング２
のコンタクト挿入孔８が設けられている面にクリップ１
３を備えている。このＳＭＴコネクタ２１をプリント基
板１５に横方向から挿入するようにして、プリント基板
１５をハウジング２２の底面とクリップ１３の挟持部１
４で、挟持するようにした仮止め方法である。しかし、
この仮止め方法は図１３（ａ）の側面図から明らかなよ
うに、ＳＭＴコネクタ２１をプリント基板１５に挿入し
て行くとき、コンタクトテール６の先端がプリント基板
１５の表面にばね性により接するように挿入される。そ
のため図１３（ｂ）に示すようにコンタクトテール６の
先端によって、プリント基板１５の接続端子面５に塗布
されているペースト半田７を削り取ったり、前方方向に
寄せられたりするという、所謂ラッセルが生じることに
なる。従って、自動半田付けまたは手半田付けした場合
に、半田付けできなかったり、半田付けが不十分であっ
たりして、半田付け強度を出すためのフィレット製造
（半田付け箇所部分の周囲でも半田が付いた状態にな
る）ができなくなったりする。そのため半田付け強度が
弱くなり、少しの振動によって半田付けが離れ、接触不
良が発生するという問題が考えられる。本発明は、プリ
ント基板にＳＭＴコネクタを仮止めするための取付孔を
設けないで、かつＳＭＴコネクタを装着する際にプリン
ト基板のペースト半田７を削り取ることのないＳＭＴコ
ネクタを提供することを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を考慮
してなされたものであり、以下に課題を解決する４つの
手段について説明する。本発明の第１手段は、コンタク
トにはプリント基板の回路パターンの接続端子面に接触
するためのばね性をもったコンタクトテール部を有して
いる。ハウジングには複数の該コンタクトを固定すると
共に相手コネクタのコンタクトが挿入されるコンタクト
挿入孔とを有している。これらからなる面実装用コネク
タにおいて、該コネクタのハウジングには、下面両側に
相互に対応するＬ字形状の挿通孔がそれぞれ設けられた
側壁を有している。スライダーには、該両側壁のＬ字形
状の挿通孔の水平部をスライドしかつその上向垂直部に
落とし込まれるようにかん入されるスライド部を有し、
該スライド部と一体に設けられて前記プリント基板表面
を摺動する桟部とを有している。さらにハウジングに
は、該ハウジングのプリント基板に対して位置決めする
ための該ハウジングのコンタクト挿入孔側に設けられた
ハウジングストッパーと、前記ハウジングをプリント基
板に仮止めするための該ハウジングのコンタクト挿入孔
側に設けられたクリップとを備えている。前記プリント
基板よりハウジングを浮かせた状態で前記プリント基板
の端面に前記ハウジングをクリップにより仮止めした
後、前記スライダーのスライド部を前記ハウジングのＬ
字形状の挿通孔の水平部内をスライドせしめ、該Ｌ字形
状の挿通孔の上向垂直部に落とし込むことにより、前記
コンタクトテールを回路パターンの接続端子面に接触さ
せるようにしたものである。以下に第１手段の実施態様
を示す。 （１）コの字形状をしたクリップはハウジングの下面と
クリップでプリント基板を挟持するための、ばね性を有
する挟持部を備えている。 （２）前記ハウジングのＬ字形状をした挿通孔には上向
垂直部側の水平部に、挿入時にスライダーのスライド部
がハウジングの上向垂直部に落ち込まないようにするた
めの突起部が設けられている。 （３）前記ハウジングをクリップにより前記プリント基
板の端面に仮止めした後にスライダーを押すことによっ
てスライダーのスライド部がハウジングの水平部から上
向垂直部に落ち込むようにした。 （４）前記ハウジングの両側壁に設けたＬ字形状の水平
部と上向垂直部との段差はＳＭＴコネクタをプリント基
板に挿入時に、少なくともコンタクトテールがプリント
基板のペースト半田の端面に接しない大きさにした。

【０００６】本発明の第２手段は、コンタクトにはプリ
ント基板の回路パターンの接続端子面に接触するための
ばね性をもったコンタクトテール部を有している。ハウ
ジングには複数の該コンタクトを固定すると共に相手コ
ネクタのコンタクトが挿入されるコンタクト挿入孔とを
有している。これらからなる面実装用コネクタにおい
て、該コネクタのハウジングには、下面両側に相互に対
応するＬ字形状の挿通孔がそれぞれ設けられた側壁を有
している。スライダーには、該両側壁のＬ字形状の挿通
孔の水平部をスライドしかつその上向垂直部に落とし込
まれるようにかん入されるスライド部を有し、該スライ
ド部と一体に設けられて前記プリント基板表面を摺動す
る桟部とを有している。かつプリント基板に対して位置
決めするためのストッパー部が設けられている。さらに
ハウジングには、プリント基板に仮止めするための該ハ
ウジングのコンタクト挿入孔側に設けられたクリップと
を備えている。前記プリント基板の端面に前記ハウジン
グをクリップにより仮止めした後で、前記プリント基板
よりハウジングを浮かせた状態で該ハウジングをプリン
ト基板の内側にスライドさせることにより、該ハウジン
グのＬ字形状の挿通孔の水平部を前記スライダーのスラ
イド部に対して移動させた後、該挿通孔の上向垂直部を
落とし込むことにより前記コンタクトテールを回路パタ
ーンの接続端子面に接触させるようにしたものである。
以下に第２手段の実施態様を示す。 （１）コの字形状をしたクリップはハウジングの下面と
クリップでプリント基板を挟持するための、ばね性を有
する挟持部を備えている。 （２）前記ハウジングのＬ字形状をした挿通孔には上向
垂直部側の水平部に、挿入時にスライダーのスライド部
がハウジングの上向垂直部に落ち込まないようにするた
めの突起部が設けられている。 （３）前記ハウジングをクリップにより前記プリント基
板の端面に仮止めした後にハウジングを押すことによっ
てスライダーのスライド部がハウジングの水平部から上
向垂直部に落ち込むようにした。 （４）前記ハウジングの両側壁に設けたＬ字形状の水平
部と上向垂直部との段差はＳＭＴコネクタをプリント基
板に挿入時に、少なくともコンタクトテールがプリント
基板のペースト半田の端面に接しない大きさにした。

【０００７】本発明の第３手段は、コンタクトにはプリ
ント基板の回路パターンの接続端子面に接触するための
ばね性をもったコンタクトテール部を有している。ハウ
ジングには複数の該コンタクトを固定すると共に相手コ
ネクタのコンタクトが挿入されるコンタクト挿入孔とを
有している。これらからなる面実装用コネクタにおい
て、該コネクタのハウジングには、下面に設けられた熱
可塑性樹脂の熱溶解凸部を有し、前記ハウジングをプリ
ント基板に仮止めするための該ハウジングのコンタクト
挿入孔側に設けられたクリップとを備えている。前記プ
リント基板よりハウジングを浮かせた状態で前記プリン
ト基板に搭載の部品と共に前記コンタクトテールを回路
パターンの接続端子面に半田付けする際の熱により、前
記熱溶解凸部の熱可塑性樹脂を溶解させてコンタクトテ
ールを回路パターンの接続端子面に接触させるようにし
たものである。以下に第３手段の実施態様を示す。 （１）コの字形状をしたクリップはハウジングの下面と
クリップでプリント基板を挟持するための、ばね性を有
する挟持部を備えている。 （２）前記ハウジングの下面に設けた熱溶解凸部はＳＭ
Ｔコネクタをプリント基板に挿入時に、少なくともコン
タクトテールがプリント基板のペースト半田の端面に接
しない大きさにした。

【０００８】本発明の第４手段は、コンタクトにはプリ
ント基板の回路パターンの接続端子面に接触するための
ばね性をもったコンタクトテール部を有している。ハウ
ジングには複数の該コンタクトを固定すると共に相手コ
ネクタのコンタクトが挿入されるコンタクト挿入孔とを
有している。これらからなる面実装用コネクタにおい
て、該コネクタのハウジングには前記プリント基板に該
プリント基板の回路パターンの接続端子面に対して前記
コンタクトテールが一致する位置にあるとき、コンタク
トテール設置側下面に前記プリント基板よりハウジング
を浮かせる大きさの該プリント基板に設けられた凹部に
かん入する凸部を有し、前記ハウジングをプリント基板
に仮止めするための該ハウジングのコンタクト挿入側に
設けられたクリップとを備えたものである。以下に第４
手段の実施態様を示す。 （１）コの字形状をしたクリップはハウジングの下面と
クリップでプリント基板を挟持するための、ばね性を有
する挟持部を備えている。 （２）前記ハウジングの下面に設けた凸部はＳＭＴコネ
クタをプリント基板に挿入時に、少なくともコンタクト
テールがプリント基板のペースト半田の端面に接しない
大きさにした。 （３）前記ハウジングの下面に設けた凸部とプリント基
板に設けたこの凸部が嵌入される凹部との位置関係は前
記凸部が前記凹部に嵌入された際に、コンタクトテール
がプリント基板のペースト半田に上から接するようにし
た。

【０００９】

【作用】本発明の作用は、プリント基板にＳＭＴコネク
タをクリップを用いて仮止めするために横方向から挿入
する際、スライダーを用いることやハウジングの下面に
設けた凸部によってＳＭＴコネクタのコンタクトテール
をプリント基板の表面に接触しないように挿入される。
コンタクトテールがプリント基板の回路パターンの接続
端子面の上に位置したときに、コンタクトテールはスラ
イダーのスライド部がハウジングのＬ字形状の水平部か
ら上向垂直部に落ち込むことや、熱可塑性樹脂でできた
凸部が溶解することや、ハウジング下面に設けた凸部が
プリント基板の凹部に嵌入されることによって、接続端
子面上のペースト半田を削り取らないでプリント基板の
接続端子面と容易に接触する。

【００１０】

【実施例】以下に本発明の第１〜第４実施例について図
に基づいて説明する。本発明の主な構成部品としてはハ
ウジング・コンタクト・クリップである。全ての実施例
に使用されているクリップ１３はＳＭＴコネクタをプリ
ント基板に仮止めする際にこのクリップ１３の挟持部１
４とハウジングの下面でプリント基板を挟持している。
そのためクリップ１３の挟持部１４にはばね性が要求さ
れる。クリップ１３の材質としては挟持部１４にばね性
があれば金属でもプラスチックでもよい、このクリップ
１３はハウジングに圧入される。金属材料としては銅合
金やステンレスなどが考えられ、プラスチック材料とし
てはポリアミド（ＰＡ）樹脂などが考えられる。クリッ
プ１３の耐久性を考慮すると金属材料が推奨され、その
厚みとしては０．５ｍｍあれば十分である。ハウジング
とコンタクトの材質は従来例で記述したものと同様であ
る。この実施例ではハウジングはＰＰＳで、コンタクト
はリン青銅である。前記ＳＭＴコネクタの幅方向の大き
さはコンタクトピッチや芯数によって異なる。本発明の
コンタクトピッチは０．５，０．８，１．０，１．２
７，２．５４ｍｍ等のいろいろに対応でき、芯数もまた
いろいろな芯数に対応可能です。本発明の実施例の場合
のコンタクトピッチは２．５４ｍｍで、芯数は４芯であ
り、幅方向の大きさは２８ｍｍ程度である。この場合の
奥行き方向および高さ方向の大きさは、１０・７ｍｍ程
度である。奥行き・高さ寸法は場合場合におおじて対応
可能である。

【００１１】本発明の第１の実施例を図１〜図３に基づ
いて説明する。なお、前述した図１１〜図１３の従来例
等と同一部分は同一符号で表し、その説明は省略する。
図１および図２において、３１はＳＭＴコネクタで、そ
のハウジング３２の下面両側に側壁３３が設けられてお
り、両方の側壁３３には逆Ｌ字形状を２つ連結した逆Ｆ
字形状の挿通孔３４が設けられている。即ち、挿通孔３
４は水平部３４１と上向きの垂直部３４２の逆Ｌ字形状
が２つ繋がった状態のものである。なお、この挿通孔３
４をハウジング３２の反対側から見た場合は、Ｌ字形状
またはＦ字形状として見ることができる。

【００１２】３５は井桁状のスライダーで、前記ハウジ
ング３２の両側壁３３に設けられた挿通孔３４に、その
両側が嵌合するスライド部３６を有する２個のスライド
部材３７が２本の桟部３８によって固定されている。な
お、スライド部材３７は挿通孔３４に嵌入できるように
樹脂等のばね性を有する材質を用いる。スライダーの材
料としては従来例で記述したハウジングと同様のものが
考えられ、この実施例ではＰＰＳを使用している。また
前記両側壁３３の部分も若干のばね性があれば、更に挿
通孔３４への嵌入が容易になる。また、スライド部材３
７が挿通孔３４から外れないように挿通孔３４に嵌入さ
れるスライド部３６に段差を設けたり桟部３８にストッ
パーの機能を設けたりするなどの必要がある。なお、前
記スライド部材３７のスライド部３６の断面形状は、方
形である必要はなく円形でも他の角形状であってもよ
い。３９はハウジング３２に設けられたハウジングスト
ッパーで、このハウジングストッパー３９をプリント基
板１５の端面に当接させることにより、ハウジング３２
に設けられたコンタクトテール６をプリント基板１５の
接続端子面５の奥行き方向の位置に合わせるものであ
る。

【００１３】次に、この第１の実施例におけるＳＭＴコ
ネクタ３１のプリント基板１５への装着状況を説明す
る。図１（ａ）は装着準備の状態の正面図と側面図、図
１（ｂ）は装着状態の正面図と側面図、図２（ａ）はス
ライダー３５を組込む前のＳＭＴコネクタ３１の斜視
図、図２（ｂ）はスライダー３５の斜視図、図２（ｃ）
はハウジング３２の側壁３３に設けられた挿通孔３４の
拡大図である。先ず、ハウジング３２にスライダー３５
を組込むために、そのスライド部３６をハウジング３２
の逆Ｌ字形状の挿通孔３４の水平部３４１の手前側（図
１（ａ）ではその左側）に嵌入させる。その後該ＳＭＴ
コネクタ３１をプリント基板１５に横方向から挿入し、
ハウジング３２に設けられたクリップ１３により挟持さ
せる。この状態では、ＳＭＴコネクタ３１のコンタクト
テールがプリント基板１５の表面から浮いた状態になる
よう、前記逆Ｌ字形状の挿通孔３４の位置とスライダー
３５のスライド部３６の高さを適宜定める。なお、ハウ
ジング３２の逆Ｌ字形状の挿通孔３４の水平部３４１に
嵌入されたスライド部３６が、一寸した振動などにより
挿通孔３４の上向垂直部３４２に落とし込まれないよう
に、図２（ｃ）に示すようにその水平部３４１の上向垂
直部３４２立上り近傍に突起部３４３が設けられてい
る。

【００１４】次に、スライダー３５の桟部３８をプリン
ト基板１５の内側方向（図面上手前から奥側）に押込ん
で移動させ、前記スライド部３６が逆Ｌ字形状の挿通孔
３４の突起部３４３を乗り越えて上向垂直部３４２の位
置に移動すると、スライド部３６が上向垂直部３４２に
落ち込む状態になる。即ち、ハウジング３２はその側壁
３３の下端面がプリント基板１５の表面に接する程度ま
で落下することになり、ＳＭＴコネクタ３１のコンタク
トテール６はプリント基板１５の回路パターンのペース
ト半田７が塗布されている接続端子面５に接触すること
になる。従って、前記コンタクトテール６はプリント基
板１５の接続端子面５に、その上方から接触するため、
接続端子面５に塗布されたペースト半田７を削り取るこ
とはない。なお、図２（ａ）に示したハウジング３２の
側壁３３の下端面から挿通孔３４の上向垂直部３４２の
上端面間での寸法（ｈ１）と、図２（ｂ）に示したスラ
イダー３５の桟部３８の下面からスライド部３６の上面
までの寸法（ｈ２）との関係は、同一かまたはｈ１の方
がｈ２よりも若干大きい寸法であることが望ましい。

【００１５】なお、図３は図２（ｂ）に示したスライダ
ー３５の変形例で、２つのスライド部材３７は板状部３
７１によって連結され、一体的に成型されたものであ
る。またこのスライダーを押し易いように桟部３８の手
前側の面を、大きくしてあるものである。また、この実
施例では、ハウジング３２の側壁３３に設けられたＬ字
形状の挿通孔３４を、２つのＬ字形状を繋ぎ合わせた逆
Ｆ字形状としているが、２つのＬ字形状を別体にして設
けてもよく、また逆Ｌ字形状の設ける位置を考慮すれ
ば、１つの逆Ｌ字形状と１個のスライド部材３７との組
合わせであってもよい。

【００１６】次に、本発明の第２の実施例を図４〜図６
に基づいて説明する。なお、前述した図１１〜図１３の
従来例等と同一部分は同一符号で表し、その説明を省略
する。図４および図５において、４１はＳＭＴコネクタ
で、そのハウジング４２の下面両側に側壁４３が設けら
れており、両方の側壁４３にはＬ字形状を２つ連結した
Ｆ字形状の挿通孔４４が設けられている。即ち、挿通孔
４４は水平部４４１と上向きの垂直部４４２のＬ字形状
が２つ繋がった状態のものである。なお、この挿通孔４
４をハウジング４２の反対側から見た場合は、逆Ｌ字形
状または逆Ｆ字形状として見ることができる。４５は井
桁状のスライダーで、前記ハウジング４２の両側壁４３
に設けられた挿通孔４４に、その両側が嵌合するスライ
ド部４６を有する２個のスライド部材４７が２本の桟部
４８によって固定されている。なお、スライド部材４７
は挿通孔４４に嵌入できるように樹脂等のばね性を有す
る材質を用いる。また前記両側壁４３の部分も若干のば
ね性があれば、更に挿通孔４４への嵌入が容易になる。

【００１７】また、スライド部材４７が挿通孔４４から
外れないように、挿通孔４４に嵌入されるスライド部４
６に段差を設けたり桟部４８にストッパーの機能を設け
たりするなどの必要がある。なお、前記スライド部材４
７のスライド部４６の断面形状は、第１の実施例と同様
に種々の形状であってもよい。４９は前記スライダー４
５の桟部４８の手前側に設けられたスライダーストッパ
ーで、プリント基板１５の手前側端面に当接してスライ
ダー４５を位置決めするものである。この位置決めは、
間接的にＳＭＴコネクタ４１のコンタクトテール６をプ
リント基板１５の接続端子面５に配置されるように、位
置決めされることになる。

【００１８】次に、この第２の実施例におけるＳＭＴコ
ネクタ４１のプリント基板１５への装着状況を説明す
る。図４（ａ）は装着準備の状態の正面図と側面図、図
４（ｂ）は装着状態の正面図と側面図、図５（ａ）はス
ライダー４５を組込む前のＳＭＴコネクタ４１の斜視
図、図（ｂ）はスライダー４５の斜視図、図５（ｃ）は
ハウジング４２の側壁４３に設けられた挿通孔４４の拡
大図である。先ず、ハウジング４２にスライダー４５を
組込むために、そのスライド部４６をハウジング４２の
Ｌ字形状の挿通孔４４の水平部４４１の奥側（図４
（ａ）では右側）に嵌入させる。その後ＳＭＴコネクタ
４１をプリント基板１５に横方向から挿入し、ハウジン
グ４２に設けられたクリップ１３により挟持させる。な
お、この状態では、ＳＭＴコネクタ４１のコンタクトテ
ール６がプリント基板１５の表面から浮いた状態になる
ように、前記Ｌ字形状の挿通孔４４の位置とスライダー
４５のスライド部４６の高さを適宜定める。なお、ハウ
ジング４２のＬ字形状の挿通孔４４の水平部４４１に嵌
入されたスライド部４６が、一寸した振動などにより挿
通孔４４の上向垂直部４４２に落とし込まれないよう
に、図５（ｃ）に示すようにその水平部４４１の上向垂
直部４４２立上り近傍に突起部４４３が設けられてい
る。

【００１９】従って、この状態ではＳＭＴコネクタ４１
は、前記したスライダー４５のスライダーストッパー４
９がプリント基板１５の端面に当接しているため、ハウ
ジング４２のコンタクト挿入孔８側はプリント基板１５
の端面より外側に突き出た状態にある。また、前記コン
タクトテール６はプリント基板１５の表面から浮いた状
態であると共に、接続端子面５の少し手前に位置した状
態にある。

【００２０】次に、プリント基板１５の端面から外側に
突き出ているハウジング４２の手前側（コンタクト挿入
孔８側）を、プリント基板１５の内側方向に押し込む。
すると、ハウジング４２の挿通孔４４の水平部４４１を
スライド部４６が移動して行き、ＳＭＴコネクタ４１の
コンタクトテール６がプリント基板１５の接続端子面５
の上に位置したとき、その水平部４４１に設けられた突
起部４４３を乗り越えさせて垂直部４４２がスライド部
４６に落ち込む。そのためＳＭＴコネクタ４１のハウジ
ング４２がプリント基板１５に下がることになり、コン
タクトテール６がペースト半田７が塗布されている接続
端子面５に接触するものである。従って、前記コンタク
トテール６はプリント基板１５の接続端子面５に、その
上方から接触するため、接続端子面５に塗布されたペー
スト半田７を削り取ることはない。なお、図５（ａ）に
示したハウジング４２の側壁４３の下端面から挿通孔４
４の上向垂直部４４２の上端面間での寸法（ｈ１）と、
図５（ｂ）に示したスライダー４５の桟部４８の下面か
らスライド部４６の上面までの寸法（ｈ２）との関係
は、実施例１の説明と同様であるため省略する。実施例
１および実施例２共に、ｈ１とｈ２の寸法差はコンタク
トテールがプリント基板の接続端子面のペースト半田に
接しなければどの程度でもよく、０．５ｍｍ程度あれば
十分である。

【００２１】なお、図６は図５（ｂ）に示したスライダ
ー４５の変形例で、２つのスライド部材４７は板状部４
７１によって連結され、一体的に成型されたものであ
る。また、この実施例では、ハウジング４２の側壁４３
に設けられたＬ字形状の挿通孔４４を、２つのＬ字形状
を繋ぎ合わせた逆Ｆ字形状としているが、２つのＬ字形
状を別体にして設けてもよく、またＬ字形状の設ける位
置を考慮すれば、１つのＬ字形状と１個のスライド部材
４７との組合わせであってもよい。

【００２２】次に、本発明の第３の実施例を図７〜図９
に基づいて説明する。なお、前述した図１１〜図１３の
従来例等と同一部分は同一符号で表し、その説明を省略
する。図７および図８において、５１はＳＭＴコネクタ
で、そのハウジング５２の下面のコンタクト３の導出側
に複数個の穴５３を設け、当該各穴５３にエポキシ系樹
脂などの円柱状の熱可塑性接着剤を圧入して熱溶解凸部
５４を形成してある。この熱溶解凸部５４はハウジング
５２のコンタクト３の導出面に近い方がよく、ハウジン
グ５２の下面からの突出高さは０．５ｍｍ程度で十分で
ある。次に、この第３の実施例におけるＳＭＴコネクタ
５１のプリント基板１５への装着状況を説明する。図７
（ａ）は装着準備の状態の正面図と側面図、図７（ｂ）
は装着状態の正面図と側面図、図８はＳＭＴコネクタ５
１の下方向から見た斜視図である。

【００２３】先ず、ＳＭＴコネクタ５１をプリント基板
１５に横方向から挿入し、ハウジング５２に設けられた
クリップ１３により挟持させる。この挿入時においては
ハウジング５２に設けられたコンタクト３のコンタクト
テール６は、熱溶解凸部５４の作用によりプリント基板
１５の表面から浮いた状態で挿入され、プリント基板１
５の接続端子面５の上に位置した状態となる。そして、
この状態でプリント基板１５に搭載された部品（図示せ
ず）を含めて半田付け（ＩＲ．ＶＲＳリフロー）を行う
と、その半田付け時の熱により前記した熱可塑性接着剤
の熱溶解凸部５４が溶解する。この溶解によりクリップ
１３でプリント基板１５に押さえ付けられているＳＭＴ
コネクタ５１はプリント基板１５に密着し、コンタクト
テール６はプリント基板１５の接続端子面５のペースト
半田７面に接触し、前記半田付け工程によって半田付け
される。

【００２４】なお、ハウジング５２の下面に設けられた
熱可塑性接着剤の熱溶解凸部５４の断面形状は、前述し
た程度の高さを維持できるものであれば角形状でもよ
く、またその先端形状も平面に限られず円弧状や台形な
どであってもよい。また、図９に示すように、ハウジン
グ５２の下面の長手方向に溝５５を設け、この溝５５に
角材状の熱可塑性樹脂を圧入して熱溶解凸条部５６とし
てもよい。更に図示していないが、ハウジング５２の下
面の幅方向に角材状の熱可塑性樹脂を設けたり、図８で
示した円柱状の熱可塑性樹脂をその幅方向にも適宜数設
けるようにしてもよい。この場合は、ハウジング５２は
プリント基板１５に略平行に挿入されることになる。

【００２５】次に、本発明の第４の実施例を図１０に基
づいて説明する。なお、前述した図１１〜図１３の従来
例等と同一部分は同一符号で表し、その説明を省略す
る。図１０において、６１はＳＭＴコネクタで、そのハ
ウジング６２の下面のコンタクト３の導出側に複数個の
凸部６３が形成されている。またプリント基板１６には
凹部６４が形成されており、この凹部６４は、ハウジン
グ６２のコンタクト３のコンタクトテール６がプリント
基板１６の接続端子面５の上に位置したとき、ハウジン
グ６２に設けられた凸部６３が落とし込まれる位置関係
に形成されている。なお、凸部６３は前述した第３の実
施例と同様に、ハウジング６２のコンタクト３の導出面
に近い方がよく、ハウジング６２の下面からの突出高さ
は０．５ｍｍ程度で十分である。第３および第４の実施
例におけるハウジング下面に設けた凸部の位置関係は、
ハウジングをプリント基板に仮止めするときの作業のや
りやすさを考えると、クリップの挟持部側の先端からコ
ンタクトテール側の端面までの間に設けることが望まし
い。また、円柱状である凸部の大きさとしては直径が
０．５ｍｍで数としては少なくとも２つあれば十分であ
る。

【００２６】次に、この第４の実施例におけるＳＭＴコ
ネクタ６１のプリント基板１６への装着状況を説明す
る。図１０（ａ）は装着準備の状態の正面図と側面図、
図１０（ｂ）は装着状態の正面図と側面図である。先
ず、ＳＭＴコネクタ６１をプリント基板１６に横方向か
らハウジング６２に設けられたクリップ１３により挟持
されながら挿入される。この挿入時においてはハウジン
グ６２に設けられたコンタクト３のコンタクトテール６
は、凸部６３の作用によりプリント基板１６の表面から
浮いた状態で挿入され、プリント基板１６の接続端子面
５の上に位置した所で、凸部６３はプリント基板１６の
凹部６４に落ち込む。この状態のときクリップ１３でプ
リント基板１６に押さえ付けているＳＭＴコネクタ６１
はプリント基板１６に密着し、コンタクトテール６はプ
リント基板１６の接続端子面５のペースト半田７面に接
触することになる。

【００２７】なお、ハウジング６２の下面に設けられた
凸部６３は、前述した第３の実施例において説明したよ
うに、その断面形状は角形状でもよく、またその先端形
状も平面に限られず円弧状や台形などであってもよい。
また、ハウジング６２の下面の長手方向にいたって凸条
部を形成し、その凸条部が落ち込む長手状の溝をプリン
ト基板１６に設けるようにしてもよい。また、円柱状の
凸部６３をハウジング５２の下面の幅方向にも適宜数設
けると共に、プリント基板１５にはこの凸部６３を所定
位置で落とし込む凹部６４を設けるようにしてもよい。
この場合は、ハウジング６２はプリント基板１６に略平
行に挿入されることになる。更に図示していないが、プ
リント基板１６に設けられる凹部６４はプリント基板１
６を貫通した穴として形成してもよい。なお、この場合
の貫通穴は、小径のものでよいため、プリント基板に対
して悪影響を及ぼすことは少ない。凸部が円柱状の場合
のこの凹部の径としては０．８ｍｍ程度で十分である。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、従来はＳＭＴコネ
クタをプリント基板に仮止めするために、ＳＭＴコネク
タに設けられたロックピンをプリント基板のロックピン
挿入孔に嵌入していたため、プリント基板にロックピン
挿入孔を設けなければならなかった。そのためプリント
基板の表面や多層プリント基板の内部に設けた配線パタ
ーンに損傷を与えるという問題があったが、本発明はＳ
ＭＴコネクタに設けたクリップで仮止めすることにより
ロックピン挿入孔を不要にし、前記した問題を解決する
ことができる。それと共に、クリップを用いることによ
り生じるコンタクトテールでプリント基板の接続端子面
に塗布されているペースト半田を削り取るという所謂ラ
ッセル問題も、コンタクトテールをプリント基板面から
浮かした状態で接続端子面上に位置させるようにして解
決したもので、コンタクトテールを接続端子面に安定し
た強度で半田付けを可能とした実用的な効果を奏するも
のである。課題でプリント基板に孔を開けないと言うこ
とを目的としたが、第４の手段では孔か溝を設けなけれ
ばならない。しかし従来に比べ孔径を３分の１程度に小
さくできる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の組立て状態における正
面図と側面図である。

【図２】本発明の第１の実施例のＳＭＴコネクタおよび
スライダーの斜視図である。

【図３】本発明の第１の実施例に係るスライダーの斜視
図である。

【図４】本発明の第２の実施例の組立て状態における正
面図と側面図である。

【図５】本発明の第２の実施例のＳＭＴコネクタおよび
スライダーの斜視図である。

【図６】本発明の第２の実施例に係るスライダーの斜視
図である。

【図７】本発明の第３の実施例の組立て状態における正
面図と側面図である。

【図８】本発明の第３の実施例のＳＭＴコネクタの下方
からの斜視図である。

【図９】本発明の第３の実施例に係るＳＭＴコネクタの
下方からの斜視図である。

【図１０】本発明の第４の実施例の組立て状態における
正面図と側面図である。

【図１１】従来例のＳＭＴコネクタおよびプリント基板
の斜視図である。

【図１２】従来例を改良して本発明をいかす過程におい
て模索したＳＭＴコネクタおよびプリント基板の斜視図
である。

【図１３】模索時のＳＭＴコネクタの問題点を説明する
ためのＳＭＴコネクタの側面図である。

【符号の説明】

１，２１，３１，４１，５１，６１ ＳＭＴコネクタ ２，２２，３２，４２，５２，６２ ハウジング ３ コンタクト ４，１５，１６ プリント基板 ５ プリント基板の接続端子面 ６ コンタクトテール ７ ペースト半田 ８ コンタクト挿入孔 ９ ロックピン １０ ロックピン装着ガイド １１ ロックピン挿入孔 １２ ロックピンの係止部 １３ クリップ １４ クリップの挟持部 ３３，４３ ハウジング下面の側壁 ３４，４４ 側壁の挿入孔 ３５，４５ スライダー ３６，４６ スライド部 ３７，４７ スライド部材 ３８，４８ 桟部 ３９ ハウジングストッパー ４９ スライダーストッパー ５３ ハウジングの穴 ５４ 熱溶解凸部 ５５ ハウジングの溝 ５６ 熱溶解凸条部 ６３ ハウジングの凸部 ６４ プリント基板の凹部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板の回路パターンの接続端子
   面に接触するばね性をもったコンタクトテールを有する
   複数のコンタクトと、該コンタクトを固定すると共に相
   手コネクタのコンタクトが挿入されるコンタクト挿入孔
   とを有するハウジングとからなる面実装用コネクタにお
   いて、 該コネクタのハウジングの下面両側に相互に対応するＬ
   字形状の挿通孔がそれぞれ設けられた側壁と、該両側壁
   のＬ字形状の挿通孔の水平部をスライドしかつその上向
   垂直部に落とし込まれるようにかん入されるスライド部
   と該スライド部と一体に設けられて前記プリント基板表
   面を摺動する桟部とを有するスライダーと、前記ハウジ
   ングのプリント基板に対して位置決めするための該ハウ
   ジングのコンタクト挿入孔側に設けられたハウジングス
   トッパーと、前記ハウジングをプリント基板に仮止めす
   るための該ハウジングのコンタクト挿入孔側に設けられ
   たクリップとを備え、前記プリント基板よりハウジング
   を浮かせた状態で前記プリント基板の端面に前記ハウジ
   ングをクリップにより仮止めした後前記スライダーのス
   ライド部を前記ハウジングのＬ字形状の挿通孔の水平部
   内をスライドせしめ該Ｌ字形状の挿通孔の上向垂直部に
   落とし込むことにより前記コンタクトテールを回路パタ
   ーンの接続端子面に接触させるようにしたことを特徴と
   する面実装用コネクタ。
2. 【請求項２】 プリント基板の回路パターンの接続端子
   面に接触するばね性をもったコンタクトテールを有する
   複数のコンタクトと、該コンタクトを固定すると共に相
   手コネクタのコンタクトが挿入されるコンタクト挿入孔
   とを有するハウジングとからなる面実装用コネクタにお
   いて、 該コネクタのハウジングの下面両側に相互に対応するＬ
   字形状の挿通孔がそれぞれ設けられた側壁と、該両側壁
   のＬ字形状の挿通孔の水平部をスライドしかつその上向
   垂直部に落とし込まれるようにかん入されるスライド部
   と該スライド部と一体に設けられて前記プリント基板表
   面を摺動する桟部とを有し、かつプリント基板に対して
   位置決めするためのストッパー部が設けられたスライダ
   ーと、前記ハウジングをプリント基板に仮止めするため
   の該ハウジングのコンタクト挿入孔側に設けられたクリ
   ップとを備え、前記プリント基板の端面に前記ハウジン
   グをクリップにより仮止めした後で前記プリント基板よ
   りハウジングを浮かせた状態で該ハウジングをプリント
   基板の内側にスライドさせることにより該ハウジングの
   Ｌ字形状の挿通孔の水平部を前記スライダーのスライド
   部に対して移動させた後該挿通孔の上向垂直部を落とし
   込むことにより前記コンタクトテールを回路パターンの
   接続端子面に接触させるようにしたことを特徴とする面
   実装用コネクタ。
3. 【請求項３】 プリント基板の回路パターンの接続端子
   面に接触するばね性をもったコンタクトテールを有する
   複数のコンタクトと、該コンタクトを固定すると共に相
   手コネクタのコンタクトが挿入されるコンタクト挿入孔
   とを有するハウジングとからなる面実装用コネクタにお
   いて、 該コネクタのハウジングの下面に設けられた熱可塑性樹
   脂の熱溶解凸部と、前記ハウジングをプリント基板に仮
   止めするための該ハウジングのコンタクト挿入孔側に設
   けられたクリップとを備え、前記プリント基板よりハウ
   ジングを浮かせた状態で前記プリント基板に搭載の部品
   と共に前記コンタクトテールを回路パターンの接続端子
   面に半田付けする際の熱により前記熱溶解凸部の熱可塑
   性樹脂を溶解させてコンタクトテールを回路パターンの
   接続端子面に接触させるようにしたことを特徴とする面
   実装用コネクタ。
4. 【請求項４】 プリント基板の回路パターンの接続端子
   面に接触するばね性をもったコンタクトテールを有する
   複数のコンタクトと、該コンタクトを固定すると共に相
   手コネクタのコンタクトが挿入されるコンタクト挿入孔
   とを有するハウジングとからなる面実装用コネクタにお
   いて、 前記プリント基板に該プリント基板の回路パターンの接
   続端子面に対して前記コンタクトテールが一致する位置
   にあるとき、該コネクタのハウジングのコンタクトテー
   ル設置側下面に前記プリント基板よりハウジングを浮か
   せる大きさの該プリント基板に設けられた凹部にかん入
   する凸部と、前記ハウジングをプリント基板に仮止めす
   るための該ハウジングのコンタクト挿入側に設けられた
   クリップとを備えたことを特徴とする面実装用コネク
   タ。