JPH088096Y2 - Differential extrusion mechanism of injection molding equipment - Google Patents
Differential extrusion mechanism of injection molding equipmentInfo
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- JPH088096Y2 JPH088096Y2 JP5991790U JP5991790U JPH088096Y2 JP H088096 Y2 JPH088096 Y2 JP H088096Y2 JP 5991790 U JP5991790 U JP 5991790U JP 5991790 U JP5991790 U JP 5991790U JP H088096 Y2 JPH088096 Y2 JP H088096Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 (産業上の利用分野) 本考案は射出成形装置の差動押出機構に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a differential extrusion mechanism of an injection molding apparatus.
(従来の技術) 従来の射出成形装置の差動押出機構として、第4図乃
至第6図に示す差動押出機構がある。第4図は製品押し
出し前の差動押出機構を示す。この差動押出機構では、
押出補助ロツド12が上方へ押し出されると、エジエクト
プレート3が上方へ移動し、このエジエクトプレート3
に連動してエジエクトピン1とエジエクトブロツク2が
上方へ移動し、射出成形された製品5を押し出すもので
ある。第5図は第4図の矢印方向からみた側面図であ
る。第5図に示すように、エジエクトプレート3に配設
されたスプリング14は、プレート15に配設された保持ピ
ン16を横方向から付勢保持し、エジエクトプレート3と
プレート15とを保持させている。(Prior Art) As a differential extrusion mechanism of a conventional injection molding apparatus, there is a differential extrusion mechanism shown in FIGS. 4 to 6. FIG. 4 shows a differential extrusion mechanism before product extrusion. With this differential extrusion mechanism,
When the extrusion assist rod 12 is pushed upward, the eject plate 3 moves upward, and the eject plate 3
The eject pin 1 and the eject block 2 move upward in conjunction with the above, and the injection-molded product 5 is pushed out. FIG. 5 is a side view seen from the direction of the arrow in FIG. As shown in FIG. 5, the spring 14 arranged on the eject plate 3 biases and holds the holding pin 16 arranged on the plate 15 from the lateral direction to hold the eject plate 3 and the plate 15. I am letting you.
エジエクトピン1の押出距離はエジエクトブロツク2
の押出距離よりも短く設定されている。すなわち、エジ
エクトプレート3が所望の距離を押し出すと、エジエク
トピン1とプレート15で連動するストツプピン13が可動
型4に当接し、エジエクトピン1がそれ以上押し出され
るのを防ぐ。この後、エジエクトプレート3が押し出し
を続けると、エジエクトプレート3が上方へ移動しよう
とする力がスプリング14の保持ピン16を横方向から付勢
保持する力に打ち勝つて、スプリング14と保持ピン16が
離れる(第6図)。こうしてエジエクトプレート3とプ
レート15とが離れてエジエクトブロツク2のみが押し出
しを続け、製品5を押し出す。The eject distance of the eject pin 1 is equal to the eject block 2
It is set shorter than the extrusion distance of. That is, when the eject plate 3 pushes out a desired distance, the stop pin 13 which is interlocked with the eject pin 1 and the plate 15 comes into contact with the movable die 4 to prevent the eject pin 1 from being pushed out further. After that, when the eject plate 3 continues to push out, the force of the eject plate 3 moving upward overcomes the force of laterally urging the holding pin 16 of the spring 14 to hold the spring 14 and the holding pin. 16 leaves (Fig. 6). In this way, the eject plate 3 and the plate 15 are separated from each other, and only the eject block 2 continues to extrude, so that the product 5 is extruded.
(考案が解決しようとする課題) しかし、上記の装置では、スプリングが保持ピン16を
付勢保持する力に限界があり、スプリングでより大きな
付勢保持力を持とうとすると、部品自体が大きくなると
いう不具合があり、また、ストツプピンが配設されてい
るため、エジエクトプレート自体も大きくなり、金型自
体がスペースを取るといつた問題もあつた。(Problems to be solved by the invention) However, in the above-mentioned device, there is a limit to the force with which the spring urges and holds the holding pin 16, and if a larger urging and holding force is used by the spring, the component itself becomes larger. In addition, since the stop pin is provided, the eject plate itself becomes large, which causes a problem when the die itself takes up space.
そこで本考案の技術的課題は、保持部品を小型化し、
またストツプピンの働きをエジエクトピン自身に持た
せ、小型化した差動押出機構を提供することにある。Therefore, the technical problem of the present invention is to downsize the holding component,
Another object is to provide the eject pin itself with the function of the stop pin to provide a downsized differential pushing mechanism.
(課題を解決しようとする手段) 上記課題を解決するために本考案において講じた技術
的解決手段は、射出成形装置の可動型の任意の場所に一
端が突出するよう配設されたエジエクトブロツクと、前
記可動型の任意の場所に一端が突出するよう配設され前
記可動型との当接手段を有するエジエクトピンと、前記
エジエクトブロツクの他端に配設されるエジエクトプレ
ートと、前記エジエクトピンの他端に配設されるエジエ
クト板と、前記エジエクトプレートに配設され前記エジ
エクト板を付勢保持するエジエクト板保持手段とを有
し、 前記エジエクト板保持手段は樹脂製付勢手段と該樹脂
性付勢手段の付勢力を調整する付勢力調整手段より構成
されることを特徴とする射出成形装置の差動押出機構で
ある。(Means for Solving the Problem) The technical solution provided in the present invention for solving the above-mentioned problems is an eject block provided so that one end thereof is projected at an arbitrary position of a movable mold of an injection molding apparatus. An eject pin having an abutting means for contacting the movable die, the eject plate disposed at the other end of the movable die, an eject plate disposed at the other end of the eject block, and the eject pin. An eject plate disposed at the other end of the eject plate, and an eject plate holding means disposed in the eject plate for biasing and holding the eject plate, wherein the eject plate holding means is a resin biasing means and It is a differential extrusion mechanism of an injection molding apparatus characterized by comprising biasing force adjusting means for adjusting the biasing force of a resinous biasing means.
(作用) 上記技術的課題は次のように作用する。すなわち、ス
プリングの先端による一点保持ではなく、樹脂の側面に
よりエジエクト板を保持するため保持力が強く、小さな
部品でエジエクト板を保持することができる。またエジ
エクトピン自身に当接手段を持たせたためストツプピン
を配設する必要がない。(Operation) The above technical problem operates as follows. That is, since the eject plate is held by the side surface of the resin instead of being held at one point by the tip of the spring, the holding force is strong, and the eject plate can be held by a small component. Further, since the eject pin itself has the contact means, it is not necessary to dispose the stop pin.
(実施例) 本考案の実施例を第1図乃至第3図に基づいて説明す
る。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
第1図は製品押し出し前の差動押出機構を示す。この
差動押出機構では、エジエクトプレート3が図示矢印方
向へ押し出されると、このエジエクトプレート3に連動
してエジエクトピン1とエジエクトブロツク2が上方へ
移動し、射出成形された製品5を可動型4より押し出す
ものである。エジエクトプレート3の下面には、エジエ
クト板を付勢保持する樹脂部品7が配設されている。第
2図に第1図のA部拡大図を示す。第2図に示すよう
に、エジエクトプレート3に調整ブロツク8とテーパボ
ルト9が配設されており、テーパボルト9は樹脂部品7
の中心に位置している。こうして、樹脂部品7はエジエ
クトプレート3の下面に配設される。さらに樹脂部品7
は、エジエクトピン1の下端に配設されるエジエクト板
6の凹部6aに衝合され、エジエクト板6を付勢保持す
る。FIG. 1 shows a differential extrusion mechanism before product extrusion. In this differential extrusion mechanism, when the eject plate 3 is pushed out in the direction of the arrow in the figure, the eject pin 1 and the eject block 2 move upward in conjunction with the eject plate 3 to move the injection molded product 5. It is pushed out from the mold 4. A resin component 7 for urging and holding the eject plate is disposed on the lower surface of the eject plate 3. FIG. 2 shows an enlarged view of part A of FIG. As shown in FIG. 2, an adjusting block 8 and a taper bolt 9 are arranged on the eject plate 3, and the taper bolt 9 is a resin component 7.
Located in the center of. In this way, the resin component 7 is arranged on the lower surface of the eject plate 3. Further resin parts 7
Is abutted against the concave portion 6a of the eject plate 6 arranged at the lower end of the eject pin 1, and biases and holds the eject plate 6.
テーパボルト9の下面には六角形のボルト穴(図示せ
ず)が設けられており、このボルト穴を締めることによ
つて樹脂部品7は軸方向に押し縮められ、樹脂部品7と
エジエクト板6との密着力が増し、樹脂部品7はエジエ
クト板6をより強く付勢保持する。また、調整ブロツク
8の位置を定位置に予め定めておくことで、テーパボル
ト9の締め付けを制限することができる。A hexagonal bolt hole (not shown) is provided on the lower surface of the taper bolt 9, and the resin component 7 is axially compressed by tightening the bolt hole, so that the resin component 7 and the eject plate 6 are And the resin component 7 urges and holds the eject plate 6 more strongly. Further, by fixing the position of the adjustment block 8 to a fixed position in advance, the tightening of the taper bolt 9 can be restricted.
本実施例では、樹脂部品7は2個配設されているが、
樹脂部品は少なくとも一つ配設されればよく、また数を
増やすこともできる。また、樹脂部品は6、6ナイロン
等の耐摩耗性の優れた樹脂を使用することができ、樹脂
表面を被膜コーテイング加工することで、さらに耐摩耗
性を上げることができる。In this embodiment, two resin parts 7 are arranged,
At least one resin component may be provided, and the number can be increased. Further, as the resin component, a resin having excellent wear resistance such as 6,6 nylon can be used, and the wear resistance can be further improved by coating the resin surface with a coating.
こうして、エジエクトプレート3が図示矢印方向に移
動すると、エジエクトブロツク2と、樹脂部品7の付勢
保持力で保持されたエジエクト板6とエジエクトピン1
が連動して図示矢印方向へ移動する。エジエクトピン1
は、可動型4と当接する段差部10を持ち、エジエクトピ
ン1が押し出しを続けるとこの段差部10が対向する可動
型4の段差部11と当接し、エジエクトピン1の移動が妨
げられる。この後、エジエクトプレート3が押し出しを
続けると、押し出す力が樹脂部品7がエジエクト板6を
付勢保持する力に打ち勝つて、エジエクト板6と樹脂部
品7が離れる(第3図)。こうしてエジエクトピン1の
押し出しは終了され、エジエクトブロツク2のみが押し
出しを続け、製品5を押し出す。Thus, when the eject plate 3 moves in the direction of the arrow in the figure, the eject block 2, the eject plate 6 and the eject pin 1 held by the biasing force of the resin component 7 are held.
Move in the direction of the arrow shown in the figure. Edgeect pin 1
Has a step portion 10 that comes into contact with the movable die 4, and when the eject pin 1 continues to push out, the step portion 10 comes into contact with the step portion 11 of the opposing movable die 4 and the movement of the eject pin 1 is hindered. After that, when the eject plate 3 continues to push out, the pushing force overcomes the force of the resin component 7 for biasing and holding the eject plate 6, and the eject plate 6 and the resin component 7 separate (FIG. 3). In this way, the extrusion of the eject pin 1 is completed, and only the eject block 2 continues to extrude and extrudes the product 5.
上記したように、樹脂部品7の側面全体でエジエクト
板6は付勢保持されるため、エジエクト板保持手段であ
る樹脂部品7自体が小さくても、大きな保持力をもたせ
ることができ、エジエクト板保持手段を小型化すること
ができる。また、調節ブロツク8を一定位置に固定調節
しておくことで、テーパボルト9の締め具合を制限する
ことができるため、締め過ぎてエジエクト板6が離れな
くなるのを防ぐことができる。すなわち、調節ブロツク
8を予め調整しておけば、テーパボルト9を一杯まで締
めて所望の付勢保持力を得ることができる。As described above, since the eject plate 6 is biased and held by the entire side surface of the resin component 7, even if the resin component 7 itself, which is the eject plate retaining means, is small, a large holding force can be exerted, and the eject plate retaining member can be retained. The means can be miniaturized. Further, by fixing and adjusting the adjusting block 8 at a fixed position, the tightening degree of the taper bolt 9 can be limited, so that it is possible to prevent the eject plate 6 from being separated due to excessive tightening. That is, if the adjustment block 8 is adjusted in advance, the taper bolt 9 can be fully tightened to obtain a desired bias holding force.
さらにエジエクトピン1に設けられた段差部10が、可
動型4の段差部11に当接してエジエクトピン1の前進を
止める。このため、ストツプピンを新たに配設する必要
がなく、ストツプピンのスペース分だけ装置を小型化す
ることができる。Further, the stepped portion 10 provided on the eject pin 1 contacts the stepped portion 11 of the movable die 4 to stop the advance of the eject pin 1. Therefore, it is not necessary to dispose a stop pin newly, and the device can be downsized by the space of the stop pin.
本考案によれば、樹脂部品の側面全体でエジエクト板
は付勢保持されるため、エジエクト板保持手段である樹
脂部品自体が小さくても、大きな保持力をもたせること
ができ、エジエクト板保持手段を小型化することができ
る。According to the present invention, since the eject plate is biased and held by the entire side surface of the resin part, even if the resin part itself which is the eject plate holding means is small, a large holding force can be provided, and the eject plate holding means can be provided. It can be miniaturized.
さらにエジエクトピンに設けられた当接手段がエジエ
クトピンの前進を止める。このため、ストツプピンを新
たに配設する必要がなく、ストツプピンのスペース分だ
け装置を小型化することができる。Further, the contact means provided on the eject pin stops the advance of the eject pin. Therefore, it is not necessary to dispose a stop pin newly, and the device can be downsized by the space of the stop pin.
【図面の簡単な説明】 第1図は本考案の実施例を示し、エジエクト板と樹脂部
品が離れる前の状態の射出成形装置の差動押出機構の断
面図、第2図は第1図のA部の拡大図、第3図は製品が
押し出された後の状態の射出成形装置の差動押出機構の
断面図を示す。第4図は従来例の差動押出機構を示し、
製品が押し出される前の状態の射出成形装置の差動押出
機構の断面図、第5図は第4図の矢印方向からみた側面
図、第6図は製品が押し出された後の状態の射出成形装
置の差動押出機構の断面図を示す。 符号の説明 1……エジエクトピン、2……エジエクトブロツク、3
……エジエクトプレート、4……可動型、6……エジエ
クト板、7……樹脂部品、8……調整ブロツク、9……
テーパボルト、10……当接部。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, which is a sectional view of a differential extrusion mechanism of an injection molding apparatus in a state before the eject plate and the resin component are separated from each other, and FIG. FIG. 3 is an enlarged view of part A, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the differential extrusion mechanism of the injection molding apparatus after the product is extruded. FIG. 4 shows a conventional differential pushing mechanism,
FIG. 5 is a cross-sectional view of the differential extrusion mechanism of the injection molding apparatus before the product is extruded, FIG. 5 is a side view seen from the direction of the arrow in FIG. 4, and FIG. 6 is the injection molding after the product is extruded. Figure 3 shows a cross-sectional view of the differential extrusion mechanism of the device. Explanation of symbols 1 ... Eject pin, 2 ... Eject block, 3
…… Eject plate, 4 …… Movable type, 6 …… Eject plate, 7 …… Resin parts, 8 …… Adjustment block, 9 ……
Taper bolt, 10 …… Abutting part.
Claims (1)
が突出するよう配設されたエジエクトブロツクと、前記
可動型の任意の場所に一端が突出するよう配設され前記
可動型との当接手段を有するエジエクトピンと、前記エ
ジエクトブロツクの他端に配設されるエジエクトプレー
トと、前記エジエクトピンの他端に配設されるエジエク
ト板と、前記エジエクトプレートに配設され前記エジエ
クト板を付勢保持するエジエクト板保持手段とを有し、 前記エジエクト板保持手段は樹脂製付勢手段と該樹脂性
付勢手段の付勢力を調整する付勢力調整手段より構成さ
れることを特徴とする射出成形装置の差動押出機構。1. An eject block having one end projecting at an arbitrary position of a movable mold of an injection molding apparatus, and an movable block having an end projecting at an arbitrary position of the movable mold. An eject pin having a contact means, an eject plate disposed at the other end of the eject block, an eject plate disposed at the other end of the eject pin, and the eject plate disposed at the eject plate. An eject plate holding means for biasing and holding the plate, wherein the eject plate holding means comprises a resin biasing means and a biasing force adjusting means for adjusting the biasing force of the resin biasing means. Differential injection mechanism of injection molding equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5991790U JPH088096Y2 (en) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | Differential extrusion mechanism of injection molding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP5991790U JPH088096Y2 (en) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | Differential extrusion mechanism of injection molding equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0417919U JPH0417919U (en) | 1992-02-14 |
| JPH088096Y2 true JPH088096Y2 (en) | 1996-03-06 |
Family
ID=31586840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5991790U Expired - Fee Related JPH088096Y2 (en) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | Differential extrusion mechanism of injection molding equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088096Y2 (en) |
-
1990
- 1990-06-06 JP JP5991790U patent/JPH088096Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0417919U (en) | 1992-02-14 |
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