JPH088267B2 - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
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- JPH088267B2 JPH088267B2 JP61130855A JP13085586A JPH088267B2 JP H088267 B2 JPH088267 B2 JP H088267B2 JP 61130855 A JP61130855 A JP 61130855A JP 13085586 A JP13085586 A JP 13085586A JP H088267 B2 JPH088267 B2 JP H088267B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ダイボンディング装置に関するもので、特
に位置決め精度を向上させ、かつ半導体チップからのダ
ストの発生を少なくしたダイボンディング装置に関する
ものである。
に位置決め精度を向上させ、かつ半導体チップからのダ
ストの発生を少なくしたダイボンディング装置に関する
ものである。
本発明は、半導体チップを保持固定する手段を有する
ダイボンディング装置において、上記の保持固定する手
段は上記半導体チップの一組に対向する側面に接触して
これを挟持する１対のチャック爪と、他の一組の対向す
る側面に接触してこれを挟持する１対のチャック爪とを
備え、各チャック爪は半導体チップの角部以外の部分に
接触して該半導体チップを挟持する構成に形成すること
により、位置決めの精度を向上させることができ、また
半導体チップからのダストの発生を少なくすることがで
きるなどの効果を呈させたものである。
ダイボンディング装置において、上記の保持固定する手
段は上記半導体チップの一組に対向する側面に接触して
これを挟持する１対のチャック爪と、他の一組の対向す
る側面に接触してこれを挟持する１対のチャック爪とを
備え、各チャック爪は半導体チップの角部以外の部分に
接触して該半導体チップを挟持する構成に形成すること
により、位置決めの精度を向上させることができ、また
半導体チップからのダストの発生を少なくすることがで
きるなどの効果を呈させたものである。
以下、従来のダイボンディング装置における半導体チ
ップの保持固定手段を第７図を参照して説明する。第７
図において、１は角錐コレットであって、この角錐コレ
ット１は下端面に４つの錐面10を設けて角錐台形状の空
間11を形成し、この空間11と連通する空気路12を軸方向
に設けてなるもので、この空気路12をコンプレッサなど
の真空発生装置（図示せず）に接続する。２はダイシン
グ工程でダイシングされ、位置決めステージ（図示せ
ず）上に搬送された半導体チップである。
ップの保持固定手段を第７図を参照して説明する。第７
図において、１は角錐コレットであって、この角錐コレ
ット１は下端面に４つの錐面10を設けて角錐台形状の空
間11を形成し、この空間11と連通する空気路12を軸方向
に設けてなるもので、この空気路12をコンプレッサなど
の真空発生装置（図示せず）に接続する。２はダイシン
グ工程でダイシングされ、位置決めステージ（図示せ
ず）上に搬送された半導体チップである。
次に、上述の角錐コレット１の操作について説明す
る。まず、角錐コレット１を半導体チップ２上に乗せ、
角錐コレット１の４錐面10と半導体チップ２の４つの稜
（上面と４側面とのなす４稜）とを接触させる。次に、
真空発生装置を駆動させて角錐コレット１の４錐面10と
半導体チップ２の上面に囲まれた空間内を真空にし、半
導体チップ２の位置決めを行うと共に、半導体チップ２
を保持固定する。この半導体チップ２を保持固定した角
錐コレット１をダイボンド位置に移送させ、ダイボンド
位置で半導体チップ２をダイボンドする。
る。まず、角錐コレット１を半導体チップ２上に乗せ、
角錐コレット１の４錐面10と半導体チップ２の４つの稜
（上面と４側面とのなす４稜）とを接触させる。次に、
真空発生装置を駆動させて角錐コレット１の４錐面10と
半導体チップ２の上面に囲まれた空間内を真空にし、半
導体チップ２の位置決めを行うと共に、半導体チップ２
を保持固定する。この半導体チップ２を保持固定した角
錐コレット１をダイボンド位置に移送させ、ダイボンド
位置で半導体チップ２をダイボンドする。
ところが、上述の角錐コレット１は、４錐面10に半導
体チップ２の４稜を接触させて半導体チップ２を保持固
定するものであるから、角錐コレット１の４錐面10と半
導体チップ２の４稜との接触は線接触である。このため
に、角錐コレット１と半導体チップ２との相対位置が偏
っていたりする場合など、第７図中二点鎖線で示すよう
に、半導体チップ２を傾いた状態で保持固定する場合が
あり、位置決め精度が例えば±50μｍ〜10μｍ程度とな
って、精度が上がらないという問題がある。しかも、半
導体チップ２は角錐コレット１の空間11の中に入って角
錐コレット１により隠れてしまうので、ダイボンド位置
で半導体チップ２の位置決め状態をパターン認識するこ
とができないと言う問題がある。
体チップ２の４稜を接触させて半導体チップ２を保持固
定するものであるから、角錐コレット１の４錐面10と半
導体チップ２の４稜との接触は線接触である。このため
に、角錐コレット１と半導体チップ２との相対位置が偏
っていたりする場合など、第７図中二点鎖線で示すよう
に、半導体チップ２を傾いた状態で保持固定する場合が
あり、位置決め精度が例えば±50μｍ〜10μｍ程度とな
って、精度が上がらないという問題がある。しかも、半
導体チップ２は角錐コレット１の空間11の中に入って角
錐コレット１により隠れてしまうので、ダイボンド位置
で半導体チップ２の位置決め状態をパターン認識するこ
とができないと言う問題がある。
また、半導体チップ２は、第５図の拡大図に示すよう
に、ダイシング工程において、上面20と４側面21との上
側の稜部22が荒れ、下面23と４側面21との下側の稜部に
割れ部24や残部25が発生している（図は極端に示してあ
る）。このために、角錐コレット１の４錐面10と半導体
チップ２の４稜22とを接触させると、チッピングなどに
よりダストが多く発生する。しかも、上述の角錐コレッ
ト１のバキューム作用により、上述のダストが吸収され
て半導体チップ２の上面に多く付着するなどの問題があ
る。
に、ダイシング工程において、上面20と４側面21との上
側の稜部22が荒れ、下面23と４側面21との下側の稜部に
割れ部24や残部25が発生している（図は極端に示してあ
る）。このために、角錐コレット１の４錐面10と半導体
チップ２の４稜22とを接触させると、チッピングなどに
よりダストが多く発生する。しかも、上述の角錐コレッ
ト１のバキューム作用により、上述のダストが吸収され
て半導体チップ２の上面に多く付着するなどの問題があ
る。
本発明の目的は、位置決め精度を向上させることがで
き、かつ半導体チップからのダストの発生を少なくする
ことができるダイボンディング装置を提供することにあ
る。
き、かつ半導体チップからのダストの発生を少なくする
ことができるダイボンディング装置を提供することにあ
る。
本発明は、半導体チップを保持固定する手段を有する
ダイボンディング装置において、上記の保持固定する手
段は上記半導体チップの一組の対向する側面に接触して
これを挟持する１対のチャック爪と、他の一組の対向す
る側面に接触してこれを挟持する１対のチャック爪とを
備え、各チャック爪は半導体チップの角部以外の部分に
接触して該半導体チップを挟持する構成に形成されたこ
とを特徴とする。
ダイボンディング装置において、上記の保持固定する手
段は上記半導体チップの一組の対向する側面に接触して
これを挟持する１対のチャック爪と、他の一組の対向す
る側面に接触してこれを挟持する１対のチャック爪とを
備え、各チャック爪は半導体チップの角部以外の部分に
接触して該半導体チップを挟持する構成に形成されたこ
とを特徴とする。
本発明によれば、半導体チップの一組の対向する側
面、及び他の一組の対向する側面を面接触で保持固定す
ることにより、半導体チップを確実に保持固定すること
ができる。しかも、半導体チップを側面から保持固定す
ることにより、半導体チップが保持固定手段に隠れず、
ダイボンド位置で半導体チップの位置決め状態をパター
ン認識することができる。また、半導体チップの側面を
保持固定することにより、特に、半導体チップの一組の
対向する側面に接触してこれを挟持する１対のチャック
爪と、他の一組の対向する側面に接触してこれを挟持す
る１対のチャック爪とを備え、各チャック爪は半導体チ
ップの角部以外の部分に接触して該半導体チップを挟持
する構成に形成されたことにより、半導体チップのダイ
シング工程で荒れた稜部や割れ部、残部を避けて支持す
ることが可能となり、ダスト発生の問題を避けながら、
しかも確実に半導体チップを保持固定することができ
る。
面、及び他の一組の対向する側面を面接触で保持固定す
ることにより、半導体チップを確実に保持固定すること
ができる。しかも、半導体チップを側面から保持固定す
ることにより、半導体チップが保持固定手段に隠れず、
ダイボンド位置で半導体チップの位置決め状態をパター
ン認識することができる。また、半導体チップの側面を
保持固定することにより、特に、半導体チップの一組の
対向する側面に接触してこれを挟持する１対のチャック
爪と、他の一組の対向する側面に接触してこれを挟持す
る１対のチャック爪とを備え、各チャック爪は半導体チ
ップの角部以外の部分に接触して該半導体チップを挟持
する構成に形成されたことにより、半導体チップのダイ
シング工程で荒れた稜部や割れ部、残部を避けて支持す
ることが可能となり、ダスト発生の問題を避けながら、
しかも確実に半導体チップを保持固定することができ
る。
以下、本発明のダイボンディング装置の一実施例を第
１図乃至第４図を参照して説明する。
１図乃至第４図を参照して説明する。
第１図は斜視図、第２図はダイボンド状態の側面図で
ある。図において、３は位置決めステージであって、こ
の位置決めステージ３においてダイシングされた半導体
チップ２が搬送されて位置決めが行われる。４は半導体
チップ２の一組の対向する側面を保持固定するＸ方向の
保持固定手段であって、このＸ方向の保持固定手段４は
基体40と、その基体40にＸ方向に往復移動可能に装着し
た可動位置決め部材41と、基体40に固定した固定位置決
め部材42と、基体40に搭載した駆動装置としてのパルス
モータ43と、そのパルスモータ43との可動位置決め部材
41との間に介装した動力伝達手段44とからなる。可動位
置決め部材41はＬ字形状を存し、基端を基体40の上面の
ガイドレール400にＸ方向に往復移動可能に係合し、そ
の先端にチャック爪410をＸ方向に突設する。固定位置
決め部材42は同じくＬ字形状をなし、基端を基体40の上
面に固定し、その先端にチャック爪420を位置決めステ
ージ３を挟んで可動位置決め部材41のチャック爪410と
対向させて突設する。動力伝達手段44は基体40と可動位
置決め部材41との間に介装して可動位置決め部材41の常
時チャック爪410の突設方向に付勢させる引張ばね440
と、パルスモータ43の回転軸に取り付けたピニオン441
と、そのピニオン441と噛合するラック442と、そのラッ
ク442に固定され可動位置決め部材41に当接するカム443
とからなる。パルスモータ43は制御装置（図示せず）を
介してフォトセンサなどの検出器（図示せず）に連係さ
れ、検出器からの検出信号により制御装置が作動して、
パルス数制御により、正転，逆転，停止など制御され
る。このＸ方向の保持固定手段４は、図面では省略した
が、搬送装置により位置決めステージ３とダイボンドを
行うステージ（図示せず）との間を搬送される。
ある。図において、３は位置決めステージであって、こ
の位置決めステージ３においてダイシングされた半導体
チップ２が搬送されて位置決めが行われる。４は半導体
チップ２の一組の対向する側面を保持固定するＸ方向の
保持固定手段であって、このＸ方向の保持固定手段４は
基体40と、その基体40にＸ方向に往復移動可能に装着し
た可動位置決め部材41と、基体40に固定した固定位置決
め部材42と、基体40に搭載した駆動装置としてのパルス
モータ43と、そのパルスモータ43との可動位置決め部材
41との間に介装した動力伝達手段44とからなる。可動位
置決め部材41はＬ字形状を存し、基端を基体40の上面の
ガイドレール400にＸ方向に往復移動可能に係合し、そ
の先端にチャック爪410をＸ方向に突設する。固定位置
決め部材42は同じくＬ字形状をなし、基端を基体40の上
面に固定し、その先端にチャック爪420を位置決めステ
ージ３を挟んで可動位置決め部材41のチャック爪410と
対向させて突設する。動力伝達手段44は基体40と可動位
置決め部材41との間に介装して可動位置決め部材41の常
時チャック爪410の突設方向に付勢させる引張ばね440
と、パルスモータ43の回転軸に取り付けたピニオン441
と、そのピニオン441と噛合するラック442と、そのラッ
ク442に固定され可動位置決め部材41に当接するカム443
とからなる。パルスモータ43は制御装置（図示せず）を
介してフォトセンサなどの検出器（図示せず）に連係さ
れ、検出器からの検出信号により制御装置が作動して、
パルス数制御により、正転，逆転，停止など制御され
る。このＸ方向の保持固定手段４は、図面では省略した
が、搬送装置により位置決めステージ３とダイボンドを
行うステージ（図示せず）との間を搬送される。
５は半導体チップ２の他の組の対向する側面を保持固
定するＹ方向（Ｘ方向と直交する方向）の保持固定手段
であって、このＹ方向の保持固定手段５は可動位置決め
部材51を位置決めステージ３もしくはダイボンディング
装置のフレーム等にＹ方向に往復移動可能に装着し、そ
の可動位置決め部材51の先端にチャック爪510をＹ方向
に突設する。一方、位置決めステージ３もしくはダイボ
ンディング装置のフレーム等に固定位置決め部材52を固
定し、その固定位置決め部材52の先端にチャック爪520
を位置決めステージ３を挟んで可動位置決め部材51のチ
ャック爪510と対向させて突設する。可動位置決め部材5
1と位置決めステージ３との間に引張ばね53を介装し、
可動位置決め部材51を常時チャック爪510の突設方向に
付勢させる。位置決めステージ３にシリンダ54を搭載
し、そのシリンダ54のピストンロッド540を位置決めス
テージ３を貫通させて可動位置決め部材51に固定する。
このシリンダ54を制御装置（図示せず）を介してフォト
センサなどの検出器（図示せず）に連係する。この結
果、シリンダ54は検出器からの検出信号により、制御装
置が作動して前進，後退，停止など制御される。
定するＹ方向（Ｘ方向と直交する方向）の保持固定手段
であって、このＹ方向の保持固定手段５は可動位置決め
部材51を位置決めステージ３もしくはダイボンディング
装置のフレーム等にＹ方向に往復移動可能に装着し、そ
の可動位置決め部材51の先端にチャック爪510をＹ方向
に突設する。一方、位置決めステージ３もしくはダイボ
ンディング装置のフレーム等に固定位置決め部材52を固
定し、その固定位置決め部材52の先端にチャック爪520
を位置決めステージ３を挟んで可動位置決め部材51のチ
ャック爪510と対向させて突設する。可動位置決め部材5
1と位置決めステージ３との間に引張ばね53を介装し、
可動位置決め部材51を常時チャック爪510の突設方向に
付勢させる。位置決めステージ３にシリンダ54を搭載
し、そのシリンダ54のピストンロッド540を位置決めス
テージ３を貫通させて可動位置決め部材51に固定する。
このシリンダ54を制御装置（図示せず）を介してフォト
センサなどの検出器（図示せず）に連係する。この結
果、シリンダ54は検出器からの検出信号により、制御装
置が作動して前進，後退，停止など制御される。
上述のＸ方向の保持固定手段４のチャック爪410,420
およびＹ方向の保持固定手段５のチャック爪510,520
は、幅が半導体チップ２の各側面の長さより若干小さ
く、かつ厚さが半導体チップ２の厚さより薄く、しかも
半導体チップ２の側面の内平滑な平面の中央付近と対向
するように構成されている。
およびＹ方向の保持固定手段５のチャック爪510,520
は、幅が半導体チップ２の各側面の長さより若干小さ
く、かつ厚さが半導体チップ２の厚さより薄く、しかも
半導体チップ２の側面の内平滑な平面の中央付近と対向
するように構成されている。
また、上述のＸ方向の保持固定手段４およびＹ方向の
保持固定手段５のチャック力および位置決め位置は、制
御装置の調整により変更可能である。
保持固定手段５のチャック力および位置決め位置は、制
御装置の調整により変更可能である。
図中、６は半導体チップ２がダイボンドされる部材、
７はダイボンド時にパターン認識を行う顕微鏡である。
なお、上述のＸ方向の保持固定手段４又はダイボンドさ
れる部材６は、図面では省略したが、補正用XYθステー
ジ上に搭載されている。
７はダイボンド時にパターン認識を行う顕微鏡である。
なお、上述のＸ方向の保持固定手段４又はダイボンドさ
れる部材６は、図面では省略したが、補正用XYθステー
ジ上に搭載されている。
この実施例における本発明のダイボンディング装置
は、以上の如き構成よりなり、以下その操作について説
明する。
は、以上の如き構成よりなり、以下その操作について説
明する。
まず、位置決めステージ３上にダイシングされた半導
体チップ２が搬送されると、シリンダ54が作動して可動
位置決め部材51がＹ方向に移動し、この可動位置決め部
材51および固定位置決め部材52により、半導体チップ２
のＹ方向の位置決めが完了する。続いて、パルスモータ
43が駆動して可動位置決め部材41がＸ方向に移動し、半
導体チップ２のＸ方向の位置決めが完了する。このと
き、Ｘ方向の保持固定手段４のチャック爪410,420およ
びＹ方向の保持固定手段５のチャック爪510,520は、半
導体チップ２の４側面に面接触して半導体チップ２を保
持固定するので、線接触で半導体チップ２を保持固定す
る角錐コレットと比較して、確実に半導体チップ２を保
持固定することができる。従って、±20μｍ以下の位置
決め精度が得られる。しかも４つのチャック爪410,420,
510,520は、第６図に示すように、半導体チップ２のダ
イシング工程で荒れた稜部22や割れ部24、残部25を避け
て、側面の内平滑な平面の中央付近に接触するので、半
導体チップ２の稜部22に接触する角錐コレットと比較し
てダストの発生が少ない。さらに、チャック爪410,420,
510,520で半導体チップ２を保持固定するので、バキュ
ーム作用で半導体チップ２を保持固定する角錐コレット
のように、ダストが吸引されて半導体チップ２上に多く
付着するような虞れはない。
体チップ２が搬送されると、シリンダ54が作動して可動
位置決め部材51がＹ方向に移動し、この可動位置決め部
材51および固定位置決め部材52により、半導体チップ２
のＹ方向の位置決めが完了する。続いて、パルスモータ
43が駆動して可動位置決め部材41がＸ方向に移動し、半
導体チップ２のＸ方向の位置決めが完了する。このと
き、Ｘ方向の保持固定手段４のチャック爪410,420およ
びＹ方向の保持固定手段５のチャック爪510,520は、半
導体チップ２の４側面に面接触して半導体チップ２を保
持固定するので、線接触で半導体チップ２を保持固定す
る角錐コレットと比較して、確実に半導体チップ２を保
持固定することができる。従って、±20μｍ以下の位置
決め精度が得られる。しかも４つのチャック爪410,420,
510,520は、第６図に示すように、半導体チップ２のダ
イシング工程で荒れた稜部22や割れ部24、残部25を避け
て、側面の内平滑な平面の中央付近に接触するので、半
導体チップ２の稜部22に接触する角錐コレットと比較し
てダストの発生が少ない。さらに、チャック爪410,420,
510,520で半導体チップ２を保持固定するので、バキュ
ーム作用で半導体チップ２を保持固定する角錐コレット
のように、ダストが吸引されて半導体チップ２上に多く
付着するような虞れはない。
上述のようにしてＸ方向及びＹ方向の位置決めが完了
すると、Ｙ方向の保持固定手段５の保持固定が解除さ
れ、Ｘ方向の保持固定手段４が半導体チップ２を保持固
定したままの状態で、Ｘ方向の保持固定手段４と共に半
導体チップ２が位置決めステージ３からダイボンドステ
ージに搬送される。このダイボンドステージにおいて、
半導体チップ２が部材６にダイボンドされる。このと
き、Ｘ方向の保持固定手段４のチャック爪410,420は半
導体チップ２の側面から保持固定するので、半導体チッ
プ２はＸ方向の保持固定手段４の下に入って隠れるよう
なことがない。このために、ダイボンド時に顕微鏡７な
どで半導体チップ２の位置決め状態をパターン認識する
ことができる。従って、パターン認識を行って補正用XY
θテーブルを可動させることにより、さらに位置決め精
度を±５μｍ以下と向上させることができる。
すると、Ｙ方向の保持固定手段５の保持固定が解除さ
れ、Ｘ方向の保持固定手段４が半導体チップ２を保持固
定したままの状態で、Ｘ方向の保持固定手段４と共に半
導体チップ２が位置決めステージ３からダイボンドステ
ージに搬送される。このダイボンドステージにおいて、
半導体チップ２が部材６にダイボンドされる。このと
き、Ｘ方向の保持固定手段４のチャック爪410,420は半
導体チップ２の側面から保持固定するので、半導体チッ
プ２はＸ方向の保持固定手段４の下に入って隠れるよう
なことがない。このために、ダイボンド時に顕微鏡７な
どで半導体チップ２の位置決め状態をパターン認識する
ことができる。従って、パターン認識を行って補正用XY
θテーブルを可動させることにより、さらに位置決め精
度を±５μｍ以下と向上させることができる。
第３図はチャック爪の変形側を示した一部平面図、第
４図は第３図におけるIV矢視図である。
４図は第３図におけるIV矢視図である。
この例のチャック爪411,421,511,521は、先端に小突
起412,422,512,522を突設し、半導体チップ２との接触
面を小さくしたので、ダストの発生をさらに抑制するこ
とができる。
起412,422,512,522を突設し、半導体チップ２との接触
面を小さくしたので、ダストの発生をさらに抑制するこ
とができる。
以上から明らかなように、本発明のダイボンディング
装置は、保持固定手段を半導体チップの一組の対向する
側面及び他の一組の対向する側面に接触するチャック爪
から構成したものであるから、下記の作用効果を達成す
ることができる。
装置は、保持固定手段を半導体チップの一組の対向する
側面及び他の一組の対向する側面に接触するチャック爪
から構成したものであるから、下記の作用効果を達成す
ることができる。
（１）２対のチャック爪が半導体チップの二組の対向す
る側面と各々面接触で接触するので、半導体チップを確
実に保持固定することができる。従って、位置決め精度
を向上させることができる。
る側面と各々面接触で接触するので、半導体チップを確
実に保持固定することができる。従って、位置決め精度
を向上させることができる。
（２）半導体チップを側面から保持固定するので、半導
体チップが保持固定手段に隠れず、ダイボンド位置で半
導体チップの位置決め状態をパターン認識することがで
きる。従って、さらに位置決め精度を向上させることが
できる。
体チップが保持固定手段に隠れず、ダイボンド位置で半
導体チップの位置決め状態をパターン認識することがで
きる。従って、さらに位置決め精度を向上させることが
できる。
（３）チャック爪は半導体の側面を保持固定し、しかも
角部以外で接触するので、半導体チップのダイシング工
程で荒れた稜部や割れ部、残部を避けて半導体チップを
保持固定することができる。従って、ダストの発生が少
ない。しかも、ダストの半導体チップ上面への付着も少
ない。
角部以外で接触するので、半導体チップのダイシング工
程で荒れた稜部や割れ部、残部を避けて半導体チップを
保持固定することができる。従って、ダストの発生が少
ない。しかも、ダストの半導体チップ上面への付着も少
ない。
第１図は本発明のダイボンディング装置の一実施例を示
した斜視図、第２図はダイボンド状態を示した側面図、
第３図はチャック爪の変形例を示した平面図、第４図は
第３図におけるIV矢視図、第５図は半導体チップの拡大
側面図、第６図は半導体チップを本発明のダイボンディ
ング装置のチャック爪と従来の角錐コレットとにより保
持固定された状態の説明図、第７図は従来例の角錐コレ
ットを示した断面図である。 ２……半導体チップ、３……位置決めステージ、４……
Ｘ方向の保持固定手段、５……Ｙ方向の保持固定手段、
410,420,510,520……チャック爪、６……ダイボンドさ
れる部材、７……顕微鏡。
した斜視図、第２図はダイボンド状態を示した側面図、
第３図はチャック爪の変形例を示した平面図、第４図は
第３図におけるIV矢視図、第５図は半導体チップの拡大
側面図、第６図は半導体チップを本発明のダイボンディ
ング装置のチャック爪と従来の角錐コレットとにより保
持固定された状態の説明図、第７図は従来例の角錐コレ
ットを示した断面図である。 ２……半導体チップ、３……位置決めステージ、４……
Ｘ方向の保持固定手段、５……Ｙ方向の保持固定手段、
410,420,510,520……チャック爪、６……ダイボンドさ
れる部材、７……顕微鏡。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップを保持固定する手段を有する
ダイボンディング装置において、 上記の保持固定する手段は上記半導体チップの一組の対
向する側面に接触してこれを挟持する１対のチャック爪
と、他の一組の対向する側面に接触してこれを挟持する
１対のチャック爪とを備え、各チャック爪は半導体チッ
プの角部以外の部分に接触して該半導体チップを挟持す
る構成に形成されたことを特徴とするダイボンディング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61130855A JPH088267B2 (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61130855A JPH088267B2 (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | ダイボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62286237A JPS62286237A (ja) | 1987-12-12 |
| JPH088267B2 true JPH088267B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=15044269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61130855A Expired - Fee Related JPH088267B2 (ja) | 1986-06-05 | 1986-06-05 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088267B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2911039B2 (ja) * | 1989-03-01 | 1999-06-23 | コニカ株式会社 | 感熱転写記録媒体 |
| JP6052862B2 (ja) * | 2012-09-26 | 2016-12-27 | Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 | 半導体実装装置およびベアチップ搬送ユニット |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60163747U (ja) * | 1985-03-26 | 1985-10-30 | セイコーエプソン株式会社 | Ｉｃチツプピツクアツプ装置 |
-
1986
- 1986-06-05 JP JP61130855A patent/JPH088267B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62286237A (ja) | 1987-12-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |