JPH0883413A - ヘッド支持機構 - Google Patents
ヘッド支持機構Info
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- JPH0883413A JPH0883413A JP21738094A JP21738094A JPH0883413A JP H0883413 A JPH0883413 A JP H0883413A JP 21738094 A JP21738094 A JP 21738094A JP 21738094 A JP21738094 A JP 21738094A JP H0883413 A JPH0883413 A JP H0883413A
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 7
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 3
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 206010028347 Muscle twitching Diseases 0.000 description 1
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036461 convulsion Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 直交する二方向への移動により生じるヘッド
とその対向面との間の支障をなくすことができるヘッド
支持機構を提供すること。 【構成】 アーム部51の先端部分から突出部51P
1 、51P2 が突出している。ヘッド52のX方向両端
にはヒンジ部54、55が連結され、これらヒンジ部5
4、55には枠体53が連結される。枠体53のY方向
側面部と各突出部51P1 、51P2 との間にはヒンジ
部56、57が連結される。ヘッド52がX方向に移動
したときヘッド52に当該方向の摩擦力が作用すると、
ヒンジ部54、55の機能によりヘッド52の前方部分
が浮き上がり「つんのめり」状態になるのを防止し、
又、その対向面との間の支障を防止する。Y方向移動時
にはヒンジ部56、57が機能して同様の効果を生じ
る。
とその対向面との間の支障をなくすことができるヘッド
支持機構を提供すること。 【構成】 アーム部51の先端部分から突出部51P
1 、51P2 が突出している。ヘッド52のX方向両端
にはヒンジ部54、55が連結され、これらヒンジ部5
4、55には枠体53が連結される。枠体53のY方向
側面部と各突出部51P1 、51P2 との間にはヒンジ
部56、57が連結される。ヘッド52がX方向に移動
したときヘッド52に当該方向の摩擦力が作用すると、
ヒンジ部54、55の機能によりヘッド52の前方部分
が浮き上がり「つんのめり」状態になるのを防止し、
又、その対向面との間の支障を防止する。Y方向移動時
にはヒンジ部56、57が機能して同様の効果を生じ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気的又は磁気光学的
に情報の記録、読み出しを行ない、或いはトンネル顕微
鏡や原子間力顕微鏡等のプローブ顕微鏡に用いられるヘ
ッドを支持するヘッド支持機構に関する。
に情報の記録、読み出しを行ない、或いはトンネル顕微
鏡や原子間力顕微鏡等のプローブ顕微鏡に用いられるヘ
ッドを支持するヘッド支持機構に関する。
【0002】
【従来の技術】磁気ディスク等の記録媒体に対する記録
又は記録された情報の読み取りは、ヘッドにより行なわ
れる。又、探針を試料に極微の間隔に接近させて探針に
流れる電流を検出し、又は探針が受ける原子間力を検出
して試料表面の微小形状の測定等を行なうプローブ顕微
鏡においては探針を装着したヘッドを用いて測定が行な
われる。このようなヘッドのうち、例えば特開平2−1
92082号公報に示される磁気ヘッドについて説明す
る。
又は記録された情報の読み取りは、ヘッドにより行なわ
れる。又、探針を試料に極微の間隔に接近させて探針に
流れる電流を検出し、又は探針が受ける原子間力を検出
して試料表面の微小形状の測定等を行なうプローブ顕微
鏡においては探針を装着したヘッドを用いて測定が行な
われる。このようなヘッドのうち、例えば特開平2−1
92082号公報に示される磁気ヘッドについて説明す
る。
【0003】図10は従来の磁気ヘッドおよびその支持
機構の斜視図である。この図で、1は磁気ディスク、2
は図示しないキャリッジに支持されたアームである。ア
ーム2の先端部分には、上板21aおよびこれに平行な
下板21bより成る平行平板構造21が備えられてい
る。3は磁気ヘッド(これに装着された磁気回路の図示
は省略されている)、4はアーム2の先端に固定され磁
気ヘッド3を支持するジンバルである。ジンバル4は、
上下の主板部41、42、およびこれら主板部41、4
2を連結する前斜板43aおよび後斜板43bで構成さ
れている。
機構の斜視図である。この図で、1は磁気ディスク、2
は図示しないキャリッジに支持されたアームである。ア
ーム2の先端部分には、上板21aおよびこれに平行な
下板21bより成る平行平板構造21が備えられてい
る。3は磁気ヘッド(これに装着された磁気回路の図示
は省略されている)、4はアーム2の先端に固定され磁
気ヘッド3を支持するジンバルである。ジンバル4は、
上下の主板部41、42、およびこれら主板部41、4
2を連結する前斜板43aおよび後斜板43bで構成さ
れている。
【0004】磁気ヘッド3による磁気ディスク1に対す
る情報の記録や読み取りは、磁気ディスク1を矢印R方
向に回転させることにより行なわれる。図示の磁気ヘッ
ド3は浮動ヘッドと称される型のヘッドであり、この磁
気ヘッド3は磁気ディスク1の回転時に磁気ヘッド3の
下面へ流入する空気により、磁気ディスク1に対してほ
ぼ0.1 μmの間隙で浮き上がった状態となり、この状態
で記録、読み取りが行なわれる。
る情報の記録や読み取りは、磁気ディスク1を矢印R方
向に回転させることにより行なわれる。図示の磁気ヘッ
ド3は浮動ヘッドと称される型のヘッドであり、この磁
気ヘッド3は磁気ディスク1の回転時に磁気ヘッド3の
下面へ流入する空気により、磁気ディスク1に対してほ
ぼ0.1 μmの間隙で浮き上がった状態となり、この状態
で記録、読み取りが行なわれる。
【0005】ところで、磁気ディスク1の表面には、微
小な摩耗粉や塵埃等が付着しており、これらが磁気ヘッ
ド3の下面と接触すると当該下面に後向きの摩擦が生
じ、この摩擦により磁気ヘッド3が前方に「つんのめ
る」状態になろうとする。しかし、このような状態にな
ろうとするとジンバル4の機能により、磁気ヘッド3の
前方が浮き上がり、上記「つんのめり」状態になるのを
阻止する。なお、平行平板構造21はアーム2のねじれ
を防止する機能を有する。
小な摩耗粉や塵埃等が付着しており、これらが磁気ヘッ
ド3の下面と接触すると当該下面に後向きの摩擦が生
じ、この摩擦により磁気ヘッド3が前方に「つんのめ
る」状態になろうとする。しかし、このような状態にな
ろうとするとジンバル4の機能により、磁気ヘッド3の
前方が浮き上がり、上記「つんのめり」状態になるのを
阻止する。なお、平行平板構造21はアーム2のねじれ
を防止する機能を有する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】磁気ディスク1には、
周知のようにその表面上に同心円状に多数のトラックが
形成されており、磁気ヘッド3による情報の記録、読み
取りはこれらトラックに対してなされる。そして、情報
の記録、読み取り時における各トラックの選択は、磁気
ヘッド3を磁気ディスク1の径方向、即ち図10の矢印
S方向(シーク方向)に移動することにより行なわれ
る。
周知のようにその表面上に同心円状に多数のトラックが
形成されており、磁気ヘッド3による情報の記録、読み
取りはこれらトラックに対してなされる。そして、情報
の記録、読み取り時における各トラックの選択は、磁気
ヘッド3を磁気ディスク1の径方向、即ち図10の矢印
S方向(シーク方向)に移動することにより行なわれ
る。
【0007】このような磁気ヘッド3の移動(シーク動
作)においては、磁気ヘッド3が上述の磁気ディスク1
表面の摩耗粉や塵埃を噛み込み、角部が衝突することで
磁気ディスク1の表面に応力集中を生じ、磁気ディスク
1や磁気ヘッド3を傷つけて情報の記録や読み取りに支
障を生じることになる。このような支障は、磁気ヘッド
ばかりでなく、他のヘッドにおいても発生する。
作)においては、磁気ヘッド3が上述の磁気ディスク1
表面の摩耗粉や塵埃を噛み込み、角部が衝突することで
磁気ディスク1の表面に応力集中を生じ、磁気ディスク
1や磁気ヘッド3を傷つけて情報の記録や読み取りに支
障を生じることになる。このような支障は、磁気ヘッド
ばかりでなく、他のヘッドにおいても発生する。
【0008】本発明の目的は、上記従来技術における課
題を解決し、直交する二方向への移動により生じるヘッ
ドとその対向面との間の支障をなくすことができるヘッ
ド支持機構を提供することにある。
題を解決し、直交する二方向への移動により生じるヘッ
ドとその対向面との間の支障をなくすことができるヘッ
ド支持機構を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、アームにヘッドを支持するヘッド支持機
構において、前記ヘッドの第1の方向における両端にそ
れぞれ連結され当該第1の方向の力が作用したとき変形
する薄板より成る第1の変形部および第2の変形部と、
これら第1の変形部および第2の変形部を連結する枠体
と、この枠体の前記第1の方向と直交する第2の方向に
おける両端と前記アームとの間にそれぞれ連結され当該
第2の方向の力が作用したとき変形する薄板より成る第
3の変形部および第4の変形部とを備え、前記第1の変
形部と前記第2の変形部とは、前記ヘッドが前記第2の
方向に沿いかつそれら第1の変形部および第2の変形部
から外れた前記ヘッド側に存在する回転軸まわりに回転
することを許容し、かつ、前記第3の変形部と前記第4
の変形部とは、前記ヘッドが前記第1の方向に沿いかつ
それら第3の変形部および第4の変形部から外れた前記
ヘッド側に存在する回転軸まわりに回転することを許容
するものであることを特徴とする。
め、本発明は、アームにヘッドを支持するヘッド支持機
構において、前記ヘッドの第1の方向における両端にそ
れぞれ連結され当該第1の方向の力が作用したとき変形
する薄板より成る第1の変形部および第2の変形部と、
これら第1の変形部および第2の変形部を連結する枠体
と、この枠体の前記第1の方向と直交する第2の方向に
おける両端と前記アームとの間にそれぞれ連結され当該
第2の方向の力が作用したとき変形する薄板より成る第
3の変形部および第4の変形部とを備え、前記第1の変
形部と前記第2の変形部とは、前記ヘッドが前記第2の
方向に沿いかつそれら第1の変形部および第2の変形部
から外れた前記ヘッド側に存在する回転軸まわりに回転
することを許容し、かつ、前記第3の変形部と前記第4
の変形部とは、前記ヘッドが前記第1の方向に沿いかつ
それら第3の変形部および第4の変形部から外れた前記
ヘッド側に存在する回転軸まわりに回転することを許容
するものであることを特徴とする。
【0010】又、本発明は、アームにヘッドを支持する
ヘッド支持機構において、前記ヘッドの第1の方向にお
ける両端にそれぞれ連結され当該第1の方向の力が作用
したとき変形する薄板より成る第1の変形部および第2
の変形部と、これら第1の変形部および第2の変形部を
連結する枠体と、この枠体の前記第1の方向と直交する
第2の方向における両端と第1の剛体部および第2の剛
体部との間にそれぞれ連結され前記第2の方向の力が作
用したとき変形する薄板より成る第3の変形部および第
4の変形部とを備え、前記第1の変形部と前記第2の変
形部とは、前記ヘッドが前記第2の方向に沿いかつそれ
ら第1の変形部および第2の変形部から外れた前記ヘッ
ド側に存在する回転軸まわりに回転することを許容し、
前記第3の変形部と前記第4の変形部とは、前記ヘッド
が前記第1の方向に沿いかつそれら第3の変形部および
第4の変形部から外れた前記ヘッド側に存在する回転軸
まわりに回転することを許容するものであり、かつ、前
記第1の剛体部および前記第2の剛体部と前記アームと
をそれぞれ連結するとともに前記ヘッドに前記第1の方
向と前記第2の方向とに直交する第3の方向の力が作用
したとき、前記第3の変形部および前記第4の変形部の
変形により前記第2の方向に変形可能な第1の弾性部材
および第2の弾性部材とを備えたことを特徴とする。
ヘッド支持機構において、前記ヘッドの第1の方向にお
ける両端にそれぞれ連結され当該第1の方向の力が作用
したとき変形する薄板より成る第1の変形部および第2
の変形部と、これら第1の変形部および第2の変形部を
連結する枠体と、この枠体の前記第1の方向と直交する
第2の方向における両端と第1の剛体部および第2の剛
体部との間にそれぞれ連結され前記第2の方向の力が作
用したとき変形する薄板より成る第3の変形部および第
4の変形部とを備え、前記第1の変形部と前記第2の変
形部とは、前記ヘッドが前記第2の方向に沿いかつそれ
ら第1の変形部および第2の変形部から外れた前記ヘッ
ド側に存在する回転軸まわりに回転することを許容し、
前記第3の変形部と前記第4の変形部とは、前記ヘッド
が前記第1の方向に沿いかつそれら第3の変形部および
第4の変形部から外れた前記ヘッド側に存在する回転軸
まわりに回転することを許容するものであり、かつ、前
記第1の剛体部および前記第2の剛体部と前記アームと
をそれぞれ連結するとともに前記ヘッドに前記第1の方
向と前記第2の方向とに直交する第3の方向の力が作用
したとき、前記第3の変形部および前記第4の変形部の
変形により前記第2の方向に変形可能な第1の弾性部材
および第2の弾性部材とを備えたことを特徴とする。
【0011】さらに、本発明は、アームにヘッドを支持
するヘッド支持機構において、前記ヘッドおよびその前
記幅方向における両端に連結され当該幅方向の力が作用
したとき変形する2つの薄板より成る第1のヒンジ部お
よび第2のヒンジ部より成る構造を、前記アームの幅方
向と直交する方向で、かつ当該幅方向中間部分に、所定
数連結配置したことを特徴とする。
するヘッド支持機構において、前記ヘッドおよびその前
記幅方向における両端に連結され当該幅方向の力が作用
したとき変形する2つの薄板より成る第1のヒンジ部お
よび第2のヒンジ部より成る構造を、前記アームの幅方
向と直交する方向で、かつ当該幅方向中間部分に、所定
数連結配置したことを特徴とする。
【0012】
【作用】上記第1番目の発明においては、ヘッドの第1
の方向の動作時に力が発生すると、第1の変形部および
第2の変形部の薄板が変形して、力の働く方向に対向し
てヘッドの前方が上がり、ヘッドの後方が下がることで
力を緩和し、又、ヘッドの第2の方向の動作時に力が発
生すると、第3の変形部および第4の変形部の薄板が変
形して、同様の動作で力を緩和する。
の方向の動作時に力が発生すると、第1の変形部および
第2の変形部の薄板が変形して、力の働く方向に対向し
てヘッドの前方が上がり、ヘッドの後方が下がることで
力を緩和し、又、ヘッドの第2の方向の動作時に力が発
生すると、第3の変形部および第4の変形部の薄板が変
形して、同様の動作で力を緩和する。
【0013】又、上記第2番目の発明においては、ヘッ
ドの第1の方向の動作時の力は第1の変形部および第2
の変形部の薄板の変形により上記と同様の動作で緩和
し、又、ヘッドの第2の方向の動作時の力は第3の変形
部および第4の変形部の薄板の変形により上記と同様の
動作で緩和し、さらに、第1の方向と第2の方向とに直
交する第3の方向に力が作用したとき第3の変形部およ
び第4の変形部が第1の弾性部材および第2の弾性部材
を押し拡げることにより当該力を吸収する。
ドの第1の方向の動作時の力は第1の変形部および第2
の変形部の薄板の変形により上記と同様の動作で緩和
し、又、ヘッドの第2の方向の動作時の力は第3の変形
部および第4の変形部の薄板の変形により上記と同様の
動作で緩和し、さらに、第1の方向と第2の方向とに直
交する第3の方向に力が作用したとき第3の変形部およ
び第4の変形部が第1の弾性部材および第2の弾性部材
を押し拡げることにより当該力を吸収する。
【0014】さらに、上記第3番目の発明においては、
ヘッドの第1の方向の動作時の力は第1のヒンジ部およ
び第2のヒンジ部の薄板の変形により上記と同様の動作
で緩和する。第2の方向にはヘッドが所定数配列されて
おり、これにより、第2の方向の移動は行なわなくても
済む。
ヘッドの第1の方向の動作時の力は第1のヒンジ部およ
び第2のヒンジ部の薄板の変形により上記と同様の動作
で緩和する。第2の方向にはヘッドが所定数配列されて
おり、これにより、第2の方向の移動は行なわなくても
済む。
【0015】
【実施例】以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明
する。図1は本発明の第1の実施例に係るヘッド支持機
構の斜視図である。この図で、51はアーム部、52P
1 、52P2 はアーム部51の先端部分両側から突出し
た突出部であり、これらでアームが形成される。52は
ヘッドを示す。図においてはヘッド52の磁気回路等の
装着素子の図示は省略されている(以下の各図において
同じ)。53は枠体、54はヘッド52の一方端と枠体
53との間に連結されたヒンジ部、55はヘッド52の
上記一方端と対向する他方端と枠体53との間に連結さ
れたヒンジ部である。56は枠体53の一方の側面と突
出部P1との間に連結されたヒンジ部、57は枠体53
の上記一方の側面と対向する他方の側面と突出部P2 と
の間に連結されたヒンジ部である。58は各突出部51
P1 、51P2 間の開口、59H1 、59H2 はヘッド
52、ヒンジ部54、55と枠体53との間の貫通孔を
示す。
する。図1は本発明の第1の実施例に係るヘッド支持機
構の斜視図である。この図で、51はアーム部、52P
1 、52P2 はアーム部51の先端部分両側から突出し
た突出部であり、これらでアームが形成される。52は
ヘッドを示す。図においてはヘッド52の磁気回路等の
装着素子の図示は省略されている(以下の各図において
同じ)。53は枠体、54はヘッド52の一方端と枠体
53との間に連結されたヒンジ部、55はヘッド52の
上記一方端と対向する他方端と枠体53との間に連結さ
れたヒンジ部である。56は枠体53の一方の側面と突
出部P1との間に連結されたヒンジ部、57は枠体53
の上記一方の側面と対向する他方の側面と突出部P2 と
の間に連結されたヒンジ部である。58は各突出部51
P1 、51P2 間の開口、59H1 、59H2 はヘッド
52、ヒンジ部54、55と枠体53との間の貫通孔を
示す。
【0016】矢印X、Yは互いに直交する方向を示し、
例えばヘッド52が磁気ヘッドである場合、矢印Xは磁
気ディスクのトラックの接線方向、矢印Yはシーク方向
である。ヒンジ部54、55はヘッド52に対して互い
に矢印X方向に位置し、ヒンジ部56、57はヘッド5
2に対して互いに矢印Y方向に位置する。
例えばヘッド52が磁気ヘッドである場合、矢印Xは磁
気ディスクのトラックの接線方向、矢印Yはシーク方向
である。ヒンジ部54、55はヘッド52に対して互い
に矢印X方向に位置し、ヒンジ部56、57はヘッド5
2に対して互いに矢印Y方向に位置する。
【0017】図2は図1に示すヒンジ部54、55の側
面図である。この図で、図1に示す部分と同一部分には
同一符号が付してある。ヒンジ部54は、ブロック54
0、このブロック540とヘッド52とを連結する薄板
541、およびブロック540と枠体53とを連結する
薄板542で構成されている。薄板541は図でブロッ
ク540の下側角部に位置し、薄板542は上側角部に
位置する。薄板541によりヘッド52とブロック54
0との間にギャップ543が、又、薄板542によりブ
ロック540と枠体53との間にギャップ544が形成
される。ヒンジ部55の構造もヒンジ部54の構造と同
じであり、又、ヒンジ部56、57の構造もヒンジ部5
4の構造と同じであるので、それらヒンジ部の説明は省
略する。
面図である。この図で、図1に示す部分と同一部分には
同一符号が付してある。ヒンジ部54は、ブロック54
0、このブロック540とヘッド52とを連結する薄板
541、およびブロック540と枠体53とを連結する
薄板542で構成されている。薄板541は図でブロッ
ク540の下側角部に位置し、薄板542は上側角部に
位置する。薄板541によりヘッド52とブロック54
0との間にギャップ543が、又、薄板542によりブ
ロック540と枠体53との間にギャップ544が形成
される。ヒンジ部55の構造もヒンジ部54の構造と同
じであり、又、ヒンジ部56、57の構造もヒンジ部5
4の構造と同じであるので、それらヒンジ部の説明は省
略する。
【0018】次に、図1に示すヘッド支持機構の製造方
法の一例を説明する。この製造方法においては、アーム
部51、ヘッド52(この場合は回路素子装着以前のブ
ロック状態のもの)、枠体53、各ヒンジ部54、5
5、56、57、開口58は一体成形される。即ち、ま
ず、厚さ100μmのポリイミド板を、ヘッド支持機構
の外縁(アーム部51、突出部51P1 、51P2 、枠
体53、ヒンジ部56、57の各外縁の連続縁)に沿っ
てエキシマレーザで切り抜くとともに、開口58、貫通
孔59H1 、59H2 もエキシマレーザで切り抜く。
法の一例を説明する。この製造方法においては、アーム
部51、ヘッド52(この場合は回路素子装着以前のブ
ロック状態のもの)、枠体53、各ヒンジ部54、5
5、56、57、開口58は一体成形される。即ち、ま
ず、厚さ100μmのポリイミド板を、ヘッド支持機構
の外縁(アーム部51、突出部51P1 、51P2 、枠
体53、ヒンジ部56、57の各外縁の連続縁)に沿っ
てエキシマレーザで切り抜くとともに、開口58、貫通
孔59H1 、59H2 もエキシマレーザで切り抜く。
【0019】次いで、その一方の面にニッケルマスクを
置き、酸素を3KVで加速したFAB(Fast At
om Beam)でエッチングすることにより、ヒンジ
部54、55のヘッド52側のギャップおよびヒンジ部
56、57の枠体53側のギャップを形成し、これによ
り各ヒンジ部54、55、56、57の該当する一方の
薄板を形成する。ヒンジ部54の該当する薄板は図2の
符号541で示す薄板である。これらの薄板は厚み10
μmとされる。次いで、他方の面に同様のエッチングを
行なうことにより、各ヒンジ部54、55、56、57
の該当する他方の薄板を形成する。ヒンジ部54の該当
する薄板は図2の符号542で示す薄板である。
置き、酸素を3KVで加速したFAB(Fast At
om Beam)でエッチングすることにより、ヒンジ
部54、55のヘッド52側のギャップおよびヒンジ部
56、57の枠体53側のギャップを形成し、これによ
り各ヒンジ部54、55、56、57の該当する一方の
薄板を形成する。ヒンジ部54の該当する薄板は図2の
符号541で示す薄板である。これらの薄板は厚み10
μmとされる。次いで、他方の面に同様のエッチングを
行なうことにより、各ヒンジ部54、55、56、57
の該当する他方の薄板を形成する。ヒンジ部54の該当
する薄板は図2の符号542で示す薄板である。
【0020】なお、上記ポリイミド板に代えて他の適宜
の樹脂材料を用いることもでき、又、セラミックス材
料、アルミナ、SiC、SiN、SiO2 を母材とする
こともできる。
の樹脂材料を用いることもでき、又、セラミックス材
料、アルミナ、SiC、SiN、SiO2 を母材とする
こともできる。
【0021】ここで、本実施例のヒンジ部の動作を図2
を参照して説明する。今、ヘッド52が磁気ヘッドであ
り、この磁気ヘッドが図示矢印X方向(図1に示す矢印
X方向と一致する方向)に移動(磁気ディスクとの相対
移動、以下、各実施例について同じ)するものとする。
この移動中、ヘッド52が磁気ディスク面上の摩耗粉や
塵埃と接触すると、その摩擦力によりヒンジ部54、5
5の各薄板が変形し、ヘッド52とヒンジ部54、55
のブロックが図2に破線で示すように変位する。なお、
この図示の変位は極端に誇張して描かれている。この変
位によりヘッド52の進行方向前方521が浮き上が
り、「つんのめり」状態の発生を阻止し、摩耗粉や塵埃
の噛み込みを防止し、磁気ディスク表面の応力集中を緩
和する。
を参照して説明する。今、ヘッド52が磁気ヘッドであ
り、この磁気ヘッドが図示矢印X方向(図1に示す矢印
X方向と一致する方向)に移動(磁気ディスクとの相対
移動、以下、各実施例について同じ)するものとする。
この移動中、ヘッド52が磁気ディスク面上の摩耗粉や
塵埃と接触すると、その摩擦力によりヒンジ部54、5
5の各薄板が変形し、ヘッド52とヒンジ部54、55
のブロックが図2に破線で示すように変位する。なお、
この図示の変位は極端に誇張して描かれている。この変
位によりヘッド52の進行方向前方521が浮き上が
り、「つんのめり」状態の発生を阻止し、摩耗粉や塵埃
の噛み込みを防止し、磁気ディスク表面の応力集中を緩
和する。
【0022】同様に、図示矢印X方向と直交する方向
(図1に示す矢印Y方向、即ちシーク方向)の移動に対
しては、ヒンジ部56、57が機能し、摩耗粉や塵埃と
の接触によりヒンジ部56、57の各薄板が変形し、ヘ
ッド52とヒンジ部56、57のブロックが図2に破線
で示すと同様に変位し、ヘッド52の進行方向前方が浮
き上がり、「つんのめり」状態の発生を阻止し、摩耗粉
や塵埃の噛み込みを防止し、磁気ディスク表面の応力集
中を緩和することになる。
(図1に示す矢印Y方向、即ちシーク方向)の移動に対
しては、ヒンジ部56、57が機能し、摩耗粉や塵埃と
の接触によりヒンジ部56、57の各薄板が変形し、ヘ
ッド52とヒンジ部56、57のブロックが図2に破線
で示すと同様に変位し、ヘッド52の進行方向前方が浮
き上がり、「つんのめり」状態の発生を阻止し、摩耗粉
や塵埃の噛み込みを防止し、磁気ディスク表面の応力集
中を緩和することになる。
【0023】このように、本実施例では、ヘッドの一方
向両端にそれぞれヒンジ部を連結し、これらヒンジ部に
枠体を連結し、さらに、この枠体の上記一方向と直交す
る方向の両側との間にそれぞれヒンジ部を連結したの
で、ヘッドは、一方向の移動時だけでなく、この方向と
直交する方向の移動時にも、何等の支障なく円滑に移動
することができる。又、エッチングにより全体を一体成
形したので、小形化が可能であり、半導体技術を利用す
ることができ、大量生産も可能である。
向両端にそれぞれヒンジ部を連結し、これらヒンジ部に
枠体を連結し、さらに、この枠体の上記一方向と直交す
る方向の両側との間にそれぞれヒンジ部を連結したの
で、ヘッドは、一方向の移動時だけでなく、この方向と
直交する方向の移動時にも、何等の支障なく円滑に移動
することができる。又、エッチングにより全体を一体成
形したので、小形化が可能であり、半導体技術を利用す
ることができ、大量生産も可能である。
【0024】図3は本発明の第2の実施例に係るヘッド
支持機構の斜視図である。この図で、図1に示す部分と
同一又は等価な部分には同一符号を付して説明を省略す
る。60a、60bは図1に示す突出部51P1 、51
P2 に相当する突出部である。突出部60aは、ヒンジ
部56が連結される剛体部61aおよびこの剛体部61
aとアーム51との間に介在する薄板状の弾性部材62
aで構成される。又、突出部60bは、ヒンジ部56が
連結される剛体部61bおよびこの剛体部61bとアー
ム51との間に介在する薄板状の弾性部材62bで構成
される。各弾性部材62a、62bは突出部60a、6
0bを拡げる方向にのみ変形可能である。本実施例と図
1に示す実施例とは、突出部の構成が相違するだけであ
り、他の構成は同じであり、その製造方法も図1に示す
実施例の製造方法に準じる。
支持機構の斜視図である。この図で、図1に示す部分と
同一又は等価な部分には同一符号を付して説明を省略す
る。60a、60bは図1に示す突出部51P1 、51
P2 に相当する突出部である。突出部60aは、ヒンジ
部56が連結される剛体部61aおよびこの剛体部61
aとアーム51との間に介在する薄板状の弾性部材62
aで構成される。又、突出部60bは、ヒンジ部56が
連結される剛体部61bおよびこの剛体部61bとアー
ム51との間に介在する薄板状の弾性部材62bで構成
される。各弾性部材62a、62bは突出部60a、6
0bを拡げる方向にのみ変形可能である。本実施例と図
1に示す実施例とは、突出部の構成が相違するだけであ
り、他の構成は同じであり、その製造方法も図1に示す
実施例の製造方法に準じる。
【0025】本実施例のヘッド52の、図1に示すX軸
方向およびY軸方向移動時の各ヒンジ部54、55、5
6、57の機能は図1に示す実施例の機能と同じであ
る。ところで、ヘッド52と対向する面(磁気ディスク
等)は完全な平面ではなく、うねりを有するのが通常で
ある。したがって、ヘッド52の移動時には、ヘッド5
2がその対向面と強く接触し、アーム51の長さが極め
て短くアーム51の剛性が高いのでヘッド52を上方に
変位させることはできず、ヘッド52又はその対向面あ
るいはそれら両者が傷つくおそれがある。しかし、本実
施例では、弾性部材62a、62bが設けられているの
で、ヘッド52の上方への変位を可能にする。これを図
4を参照して説明する。
方向およびY軸方向移動時の各ヒンジ部54、55、5
6、57の機能は図1に示す実施例の機能と同じであ
る。ところで、ヘッド52と対向する面(磁気ディスク
等)は完全な平面ではなく、うねりを有するのが通常で
ある。したがって、ヘッド52の移動時には、ヘッド5
2がその対向面と強く接触し、アーム51の長さが極め
て短くアーム51の剛性が高いのでヘッド52を上方に
変位させることはできず、ヘッド52又はその対向面あ
るいはそれら両者が傷つくおそれがある。しかし、本実
施例では、弾性部材62a、62bが設けられているの
で、ヘッド52の上方への変位を可能にする。これを図
4を参照して説明する。
【0026】図4は本実施例の動作を説明するヒンジ部
側面図である。この図で、56、57は図3に示すヒン
ジ部と同じヒンジ部、Aはヘッド52、枠体53、ヒン
ジ部54、55を一体として示すブロックである。ヘッ
ド52の移動時、ヘッド52の対向面のうねりの山部に
よりヘッド52にこれを上方へ押し上げる力が作用した
場合、ヒンジ部54、55の変形でヘッド52を上方へ
変位させることはできない。それ故、ヘッド52に作用
した力は枠体53に伝達される。この力が図4に矢印F
で示されている。
側面図である。この図で、56、57は図3に示すヒン
ジ部と同じヒンジ部、Aはヘッド52、枠体53、ヒン
ジ部54、55を一体として示すブロックである。ヘッ
ド52の移動時、ヘッド52の対向面のうねりの山部に
よりヘッド52にこれを上方へ押し上げる力が作用した
場合、ヒンジ部54、55の変形でヘッド52を上方へ
変位させることはできない。それ故、ヘッド52に作用
した力は枠体53に伝達される。この力が図4に矢印F
で示されている。
【0027】さらに力Fはヒンジ部56、57に伝達さ
れ、それらの薄板を変形させるが、この変形時、ヒンジ
部56、57には図の矢印Y(+)、Y(−)方向(Y
(+)方向は図1に示す矢印Yと同一方向)の力が発生
する。ところで、上記ヒンジ部54、55の変形時にも
同様に矢印Yと直交する方向(X方向)の力が発生する
が、この力は剛体の枠体53に伝達されるだけでヒンジ
部54、55は図4に示すように変形できない。しか
し、ヒンジ部56、57で発生する矢印Y(+)方向と
Y(−)方向の力は剛体部61a、61bを介して弾性
部材62a、62bに伝達され、これらを外側へ拡げる
方向に変形させる。この結果、ヒンジ部56、57は矢
印Y(+)方向とY(−)方向の拘束を受けないので、
ブロックAは力Fの作用方向(上方)へ変位できる。
れ、それらの薄板を変形させるが、この変形時、ヒンジ
部56、57には図の矢印Y(+)、Y(−)方向(Y
(+)方向は図1に示す矢印Yと同一方向)の力が発生
する。ところで、上記ヒンジ部54、55の変形時にも
同様に矢印Yと直交する方向(X方向)の力が発生する
が、この力は剛体の枠体53に伝達されるだけでヒンジ
部54、55は図4に示すように変形できない。しか
し、ヒンジ部56、57で発生する矢印Y(+)方向と
Y(−)方向の力は剛体部61a、61bを介して弾性
部材62a、62bに伝達され、これらを外側へ拡げる
方向に変形させる。この結果、ヒンジ部56、57は矢
印Y(+)方向とY(−)方向の拘束を受けないので、
ブロックAは力Fの作用方向(上方)へ変位できる。
【0028】このように、本実施例では、アームの突出
部に弾性部材を介在させたので、第1の実施例の効果に
加えて、ヘッドを上方へ変位させることができ、ヘッド
又はその対向面あるいはそれら両者を傷つけるおそれを
排除することができる。
部に弾性部材を介在させたので、第1の実施例の効果に
加えて、ヘッドを上方へ変位させることができ、ヘッド
又はその対向面あるいはそれら両者を傷つけるおそれを
排除することができる。
【0029】図5は本発明の第3の実施例に係るヘッド
支持機構の斜視図である。この図で、図1に示す部分と
等価な部分には同一符号を付して説明を省略する。70
はアーム部を示す。80、81は単一方向支持機構であ
り、ヘッド52、およびヒンジ部54、55で構成され
ている。このような単一方向支持機構がアーム部70の
長さ方向に多数配列されている。この場合、図示の矢印
X方向がヘッド52の移動方向である。ヘッド52が磁
気ヘッドである場合、単一方向支持機構の位置および数
は磁気ディスクのトラックの位置および数に一致して配
列されている。このような構成がエッチング手段で製造
することができるのは明らかである。この構成の寸法の
一例を挙げると、ヘッド52の表面は20μm×20μ
m、ヒンジ部54、55のギャップの深さは9μm、薄
板の厚みは1μmである。
支持機構の斜視図である。この図で、図1に示す部分と
等価な部分には同一符号を付して説明を省略する。70
はアーム部を示す。80、81は単一方向支持機構であ
り、ヘッド52、およびヒンジ部54、55で構成され
ている。このような単一方向支持機構がアーム部70の
長さ方向に多数配列されている。この場合、図示の矢印
X方向がヘッド52の移動方向である。ヘッド52が磁
気ヘッドである場合、単一方向支持機構の位置および数
は磁気ディスクのトラックの位置および数に一致して配
列されている。このような構成がエッチング手段で製造
することができるのは明らかである。この構成の寸法の
一例を挙げると、ヘッド52の表面は20μm×20μ
m、ヒンジ部54、55のギャップの深さは9μm、薄
板の厚みは1μmである。
【0030】本実施例は、単一方向支持機構をアーム部
の長さ方向に所要数配列したので、ヘッドの一方向の移
動のみを単一方向支持機構を機能させるように行ない、
当該方向と直交する方向への移動を不要としたので、対
向面との間における支障をなくすことができる。又、製
造も容易で多量生産も可能である。
の長さ方向に所要数配列したので、ヘッドの一方向の移
動のみを単一方向支持機構を機能させるように行ない、
当該方向と直交する方向への移動を不要としたので、対
向面との間における支障をなくすことができる。又、製
造も容易で多量生産も可能である。
【0031】図6は本発明の第4の実施例に係るヘッド
支持機構の斜視図である。この図で、91はアーム部、
91P1 、91P2は アーム部91の先端部分から突出
した突出部、92S1 、92S2 は各突出部91P1 、
91P2 に連結された薄板(傾斜板ばね)、92Fは枠
体、93S1 、93S2 は枠体92Fに連結された薄板
(傾斜板ばね)、93HE はヘッド取付け部である。こ
のヘッド取付け部93HE にはヘッドが取り付けられ
る。
支持機構の斜視図である。この図で、91はアーム部、
91P1 、91P2は アーム部91の先端部分から突出
した突出部、92S1 、92S2 は各突出部91P1 、
91P2 に連結された薄板(傾斜板ばね)、92Fは枠
体、93S1 、93S2 は枠体92Fに連結された薄板
(傾斜板ばね)、93HE はヘッド取付け部である。こ
のヘッド取付け部93HE にはヘッドが取り付けられ
る。
【0032】ここで、本実施例の製造方法の一例を説明
する。アーム91と突出部91P1、91P2 とを一体
成形し、傾斜板ばね92S1 、92S2 と枠体92Fと
を一体成形し、傾斜板ばね93S1 、93S2 とヘッド
取付け部93HE とを一体成形する。これらの一体成形
は、板厚40μmのバネ鋼を用い、外形に沿ってエッチ
ングし、傾斜板ばね部分を曲げることによりなされる。
次いで、上記3つの部材が図6に示す構成になるように
所要部分をレーザスポット溶接で連結される。次に、印
刷配線を施した後、ヘッドをヘッド取付け部HE の下部
に接着剤を用いて取り付ける。
する。アーム91と突出部91P1、91P2 とを一体
成形し、傾斜板ばね92S1 、92S2 と枠体92Fと
を一体成形し、傾斜板ばね93S1 、93S2 とヘッド
取付け部93HE とを一体成形する。これらの一体成形
は、板厚40μmのバネ鋼を用い、外形に沿ってエッチ
ングし、傾斜板ばね部分を曲げることによりなされる。
次いで、上記3つの部材が図6に示す構成になるように
所要部分をレーザスポット溶接で連結される。次に、印
刷配線を施した後、ヘッドをヘッド取付け部HE の下部
に接着剤を用いて取り付ける。
【0033】上記印刷配線は、次のとおり行なわれる。
ヘッド取付け部HE の上面に、ヘッドの回路素子を接続
する端子を所定数印刷し、これら各端子から延びるリー
ド線を印刷配線する。この印刷配線の経路は、ヘッド取
付け部HE 、傾斜板ばね93S1 、又は傾斜板ばね93
S2 、枠体92F、傾斜板ばね92S1 、又は傾斜板ば
ね92S2 、突出部91P1 、又は突出部91P2 、ア
ーム91の各表面を通る経路である。
ヘッド取付け部HE の上面に、ヘッドの回路素子を接続
する端子を所定数印刷し、これら各端子から延びるリー
ド線を印刷配線する。この印刷配線の経路は、ヘッド取
付け部HE 、傾斜板ばね93S1 、又は傾斜板ばね93
S2 、枠体92F、傾斜板ばね92S1 、又は傾斜板ば
ね92S2 、突出部91P1 、又は突出部91P2 、ア
ーム91の各表面を通る経路である。
【0034】傾斜板ばね93S1 、93S2 は図1に示
すヒンジ部54、55に対応し、かつ、これら傾斜板ば
ね93S1 、93S2 により、図10に示すジンバル4
と同じ機能が達成される。同じく、傾斜板ばね92S
1 、92S2 は図1に示すヒンジ部56、57に対応
し、これら傾斜板ばね92S1 、92S2 により、図1
0に示すジンバル4と同じ機能が達成される。即ち、傾
斜板ばね93S1 、93S2 に沿う方向に作用する摩擦
力に対しては、当該傾斜板ばね93S1 、93S2がジ
ンバル機能を発揮し、傾斜板ばね92S1 、92S2 に
沿う方向に作用する摩擦力に対しては、当該傾斜板ばね
92S1 、92S2 がジンバル機能を発揮し、両方向の
移動が円滑に行なわれる。
すヒンジ部54、55に対応し、かつ、これら傾斜板ば
ね93S1 、93S2 により、図10に示すジンバル4
と同じ機能が達成される。同じく、傾斜板ばね92S
1 、92S2 は図1に示すヒンジ部56、57に対応
し、これら傾斜板ばね92S1 、92S2 により、図1
0に示すジンバル4と同じ機能が達成される。即ち、傾
斜板ばね93S1 、93S2 に沿う方向に作用する摩擦
力に対しては、当該傾斜板ばね93S1 、93S2がジ
ンバル機能を発揮し、傾斜板ばね92S1 、92S2 に
沿う方向に作用する摩擦力に対しては、当該傾斜板ばね
92S1 、92S2 がジンバル機能を発揮し、両方向の
移動が円滑に行なわれる。
【0035】このように、本実施例では、ヘッドの一方
向両端にそれぞれ傾斜板ばねを連結し、これら傾斜板ば
ねに枠体を連結し、さらに、この枠体の上記一方向と直
交する方向の両側との間にそれぞれ傾斜板ばねを連結し
たので、ヘッドは、一方向の移動時だけでなく、この方
向と直交する方向の移動時にも、何等の支障なく円滑に
移動することができる。又、通常のリード線による配線
では、リード線が中空に存在し、リード線の位置により
その重量が傾斜板ばねの変形に微妙に影響して所期の変
形を得られない場合があるが、本実施例では、印刷配線
による配線が可能であるので、リード線の配線による上
記不都合を排除することができ、配線も容易である。
向両端にそれぞれ傾斜板ばねを連結し、これら傾斜板ば
ねに枠体を連結し、さらに、この枠体の上記一方向と直
交する方向の両側との間にそれぞれ傾斜板ばねを連結し
たので、ヘッドは、一方向の移動時だけでなく、この方
向と直交する方向の移動時にも、何等の支障なく円滑に
移動することができる。又、通常のリード線による配線
では、リード線が中空に存在し、リード線の位置により
その重量が傾斜板ばねの変形に微妙に影響して所期の変
形を得られない場合があるが、本実施例では、印刷配線
による配線が可能であるので、リード線の配線による上
記不都合を排除することができ、配線も容易である。
【0036】図7は本発明の第5の実施例に係るヘッド
支持機構の斜視図である。この図で、図6に示す部分と
同一部分には同一符号を付して説明を省略する。95は
図1に示すヘッド52、ヒンジ部54、55、および枠
体53の一体構造と同一構造を示す。本実施例では、矢
印X方向の摩擦力に対しては図1と同様のヒンジ機能が
働き、矢印Y方向の摩擦力に対しては図6と同様のジン
バル機能が働くことになる。本実施例も両方向への移動
を円滑に行なうことができる。
支持機構の斜視図である。この図で、図6に示す部分と
同一部分には同一符号を付して説明を省略する。95は
図1に示すヘッド52、ヒンジ部54、55、および枠
体53の一体構造と同一構造を示す。本実施例では、矢
印X方向の摩擦力に対しては図1と同様のヒンジ機能が
働き、矢印Y方向の摩擦力に対しては図6と同様のジン
バル機能が働くことになる。本実施例も両方向への移動
を円滑に行なうことができる。
【0037】図8は本発明の第6の実施例に係るヘッド
支持機構の斜視図である。この図で、100はアーム
部、100Hはアーム部100の先端部分に形成された
方形の貫通孔、101はヘッド、102W1 、102W
2 、102W3 、102W4 ワイヤを示す。ワイヤ10
2W1 、102W2 、102W3 、102W4 は、貫通
孔100Hの四隅とヘッド101の対応する四隅との間
に装架され、各四隅にはレーザスポット溶接により固定
される。このとき、アーム部100の上面とヘッド10
1の上面とは平行で、ヘッド101の上面はアーム部1
00の上面よりZ(−)方向に位置している。
支持機構の斜視図である。この図で、100はアーム
部、100Hはアーム部100の先端部分に形成された
方形の貫通孔、101はヘッド、102W1 、102W
2 、102W3 、102W4 ワイヤを示す。ワイヤ10
2W1 、102W2 、102W3 、102W4 は、貫通
孔100Hの四隅とヘッド101の対応する四隅との間
に装架され、各四隅にはレーザスポット溶接により固定
される。このとき、アーム部100の上面とヘッド10
1の上面とは平行で、ヘッド101の上面はアーム部1
00の上面よりZ(−)方向に位置している。
【0038】本実施例では、矢印X方向の摩擦力に対し
てはワイヤ102W1 とワイヤ102W4 が図6に示す
傾斜板ばね93S1 の機能を担当し、かつ、ワイヤ10
2W2 とワイヤ102W3 が傾斜板ばね93S2 の機能
を担当する。又、矢印Y方向の摩擦力に対してはワイヤ
102W1 とワイヤ102W2 が傾斜板ばね92S1の
機能を担当し、かつ、ワイヤ102W3 とワイヤ102
W4 が傾斜板ばね92S2 の機能を担当する。本実施例
の動作は図6に示す実施例の動作と同じであり、両方向
への移動を円滑に行なうことができるとともに、構造を
著しく簡素化することができる。
てはワイヤ102W1 とワイヤ102W4 が図6に示す
傾斜板ばね93S1 の機能を担当し、かつ、ワイヤ10
2W2 とワイヤ102W3 が傾斜板ばね93S2 の機能
を担当する。又、矢印Y方向の摩擦力に対してはワイヤ
102W1 とワイヤ102W2 が傾斜板ばね92S1の
機能を担当し、かつ、ワイヤ102W3 とワイヤ102
W4 が傾斜板ばね92S2 の機能を担当する。本実施例
の動作は図6に示す実施例の動作と同じであり、両方向
への移動を円滑に行なうことができるとともに、構造を
著しく簡素化することができる。
【0039】以上、各実施例について述べたが、これら
各実施例のヘッドに装着される回路素子の一例につき、
図9を参照して説明する。図9は磁気抵抗素子とインダ
クティブ素子を用いた回路素子を示す図で、(a)は回
路素子ブロックの平面図、(b)は回路素子ブロックの
側面図である。図9の(a)で、110は回路素子ブロ
ック、111T1 、111T2 、114T1 、114T
2 はそれぞれ回路素子を構成する後述する各素子の接続
端子を示す。図9の(b)で、111は磁気抵抗素子
(磁場に応じて電気抵抗が変化する素子)、112aは
磁気回路を構成する一方の平板状コア、112bは他方
の平板状コア、112cは平板状コア112bに固定さ
れ平板状コア112aに接触する板状コア、113は平
板状コア112a、112bを下部で連結する非磁性体
から成るギャップ、114はコア112cに巻回された
コイルであり、インダクティブ素子はこれらの磁気回路
で構成される。磁気抵抗素子111によって対向するデ
ィスクの磁場を読み取り、コイル114と磁気回路11
2a、112b、112cによって対向するディスクの
永久磁石に磁界を与えて信号を書き込む。磁気抵抗素子
111の両端が端子111T1 、111T2 に接続さ
れ、コイル114の両端が端子114T1 、114T2
に接続される。これらの素子は回路素子ブロック110
に埋め込まれ、この回路素子ブロック110がヘッドに
あけられた穴に埋め込まれて装着される。上記磁気抵抗
素子、各平板状コア、板状コア、およびコイルの各素子
は半導体製作技術を用いて基板に順次積層して構成する
こともできる。上記回路素子以外にも、インダクティブ
素子を設けたスライダを装着したヘッド等種々の型の公
知のヘッドが存在するがそれらの説明は省略する。
各実施例のヘッドに装着される回路素子の一例につき、
図9を参照して説明する。図9は磁気抵抗素子とインダ
クティブ素子を用いた回路素子を示す図で、(a)は回
路素子ブロックの平面図、(b)は回路素子ブロックの
側面図である。図9の(a)で、110は回路素子ブロ
ック、111T1 、111T2 、114T1 、114T
2 はそれぞれ回路素子を構成する後述する各素子の接続
端子を示す。図9の(b)で、111は磁気抵抗素子
(磁場に応じて電気抵抗が変化する素子)、112aは
磁気回路を構成する一方の平板状コア、112bは他方
の平板状コア、112cは平板状コア112bに固定さ
れ平板状コア112aに接触する板状コア、113は平
板状コア112a、112bを下部で連結する非磁性体
から成るギャップ、114はコア112cに巻回された
コイルであり、インダクティブ素子はこれらの磁気回路
で構成される。磁気抵抗素子111によって対向するデ
ィスクの磁場を読み取り、コイル114と磁気回路11
2a、112b、112cによって対向するディスクの
永久磁石に磁界を与えて信号を書き込む。磁気抵抗素子
111の両端が端子111T1 、111T2 に接続さ
れ、コイル114の両端が端子114T1 、114T2
に接続される。これらの素子は回路素子ブロック110
に埋め込まれ、この回路素子ブロック110がヘッドに
あけられた穴に埋め込まれて装着される。上記磁気抵抗
素子、各平板状コア、板状コア、およびコイルの各素子
は半導体製作技術を用いて基板に順次積層して構成する
こともできる。上記回路素子以外にも、インダクティブ
素子を設けたスライダを装着したヘッド等種々の型の公
知のヘッドが存在するがそれらの説明は省略する。
【0040】
【発明の効果】以上述べたように、本発明では、ヘッド
が各移動方向に沿って動くとき、その動きを妨げる摩擦
力によってヘッドの前方が持ち上がるように変形する変
形部を設けたので、ヘッドは各方向に円滑に移動するこ
とができる。又、アームの一部に弾性部材を設けたもの
においては、ヘッドの上下方向の変位が可能となり、ヘ
ッド又はその対向面あるいはそれら両者を傷つけるおそ
れを排除することができる。さらに、支持機構をアーム
に並列に多数配列したものにおいては、当該配列方向と
直交する方向のヘッドの移動を不要としたので、ヘッド
とその対向面との間における支障を完全になくすことが
できる。
が各移動方向に沿って動くとき、その動きを妨げる摩擦
力によってヘッドの前方が持ち上がるように変形する変
形部を設けたので、ヘッドは各方向に円滑に移動するこ
とができる。又、アームの一部に弾性部材を設けたもの
においては、ヘッドの上下方向の変位が可能となり、ヘ
ッド又はその対向面あるいはそれら両者を傷つけるおそ
れを排除することができる。さらに、支持機構をアーム
に並列に多数配列したものにおいては、当該配列方向と
直交する方向のヘッドの移動を不要としたので、ヘッド
とその対向面との間における支障を完全になくすことが
できる。
【図1】本発明の第1の実施例に係るヘッド支持機構の
斜視図である。
斜視図である。
【図2】図1に示すヒンジ部の動作を説明する図であ
る。
る。
【図3】本発明の第2の実施例に係るヘッド支持機構の
斜視図である。
斜視図である。
【図4】図3に示すヒンジ部の動作を説明する図であ
る。
る。
【図5】本発明の第3の実施例に係るヘッド支持機構の
斜視図である。
斜視図である。
【図6】本発明の第4の実施例に係るヘッド支持機構の
斜視図である。
斜視図である。
【図7】本発明の第5の実施例に係るヘッド支持機構の
斜視図である。
斜視図である。
【図8】本発明の第6の実施例に係るヘッド支持機構の
斜視図である。
斜視図である。
【図9】ヘッドに装着される回路素子を説明する図であ
る。
る。
【図10】従来のヘッド支持機構の斜視図である。
51 アーム部 51P1 、51P2 突出部 52 ヘッド 53 枠体 54、55、56、57 ヒンジ部 58 開口 59H1 、59H2 貫通孔
Claims (8)
- 【請求項1】 アームにヘッドを支持するヘッド支持機
構において、前記ヘッドの第1の方向における両端にそ
れぞれ連結され当該第1の方向の力が作用したとき変形
する薄板より成る第1の変形部および第2の変形部と、
これら第1の変形部および第2の変形部を連結する枠体
と、この枠体の前記第1の方向と直交する第2の方向に
おける両端と前記アームとの間にそれぞれ連結され当該
第2の方向の力が作用したとき変形する薄板より成る第
3の変形部および第4の変形部とを備え、前記第1の変
形部と前記第2の変形部とは、前記ヘッドが前記第2の
方向に沿いかつそれら第1の変形部および第2の変形部
から外れた前記ヘッド側に存在する回転軸まわりに回転
することを許容し、かつ、前記第3の変形部と前記第4
の変形部とは、前記ヘッドが前記第1の方向に沿いかつ
それら第3の変形部および第4の変形部から外れた前記
ヘッド側に存在する回転軸まわりに回転することを許容
するものであることを特徴とするヘッド支持機構。 - 【請求項2】 請求項1において、前記アーム、前記ヘ
ッド、前記枠体、前記第1の変形部、前記第2の変形
部、前記第3の変形部、および前記第4の変形部は、一
体成形されることを特徴とするヘッド支持機構。 - 【請求項3】 アームにヘッドを支持するヘッド支持機
構において、前記ヘッドの第1の方向における両端にそ
れぞれ連結され当該第1の方向の力が作用したとき変形
する薄板より成る第1の変形部および第2の変形部と、
これら第1の変形部および第2の変形部を連結する枠体
と、この枠体の前記第1の方向と直交する第2の方向に
おける両端と第1の剛体部および第2の剛体部との間に
それぞれ連結され前記第2の方向の力が作用したとき変
形する薄板より成る第3の変形部および第4の変形部と
を備え、前記第1の変形部と前記第2の変形部とは、前
記ヘッドが前記第2の方向に沿いかつそれら第1の変形
部および第2の変形部から外れた前記ヘッド側に存在す
る回転軸まわりに回転することを許容し、前記第3の変
形部と前記第4の変形部とは、前記ヘッドが前記第1の
方向に沿いかつそれら第3の変形部および第4の変形部
から外れた前記ヘッド側に存在する回転軸まわりに回転
することを許容するものであり、かつ、前記第1の剛体
部および前記第2の剛体部と前記アームとをそれぞれ連
結するとともに前記ヘッドに前記第1の方向と前記第2
の方向とに直交する第3の方向の力が作用したとき、前
記第3の変形部および前記第4の変形部の変形により前
記第2の方向に変形可能な第1の弾性部材および第2の
弾性部材とを備えたことを特徴とするヘッド支持機構。 - 【請求項4】 請求項3において、前記アーム、前記ヘ
ッド、前記枠体、前記第1の変形部、前記第2の変形
部、前記第3の変形部、前記第4の変形部、前記第1の
剛体部材、前記第2の剛体部材、前記第1の弾性部材お
よび前記第2の弾性部材は、一体成形されることを特徴
とするヘッド支持機構。 - 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれかにおいて、前
記各変形部は、ヒンジ機構であることを特徴とするヘッ
ド支持機構。 - 【請求項6】 請求項1乃至4のいずれかにおいて、前
記各変形部は、傾斜板ばねであることを特徴とするヘッ
ド支持機構。 - 【請求項7】 アームにヘッドを支持するヘッド支持機
構において、前記ヘッドおよびその前記幅方向における
両端に連結され当該幅方向の力が作用したとき変形する
2つの薄板より成る第1のヒンジ部および第2のヒンジ
部より成る構造を、前記アームの幅方向と直交する方向
で、かつ当該幅方向中間部分に、所定数連結配置したこ
とを特徴とするヘッド支持機構。 - 【請求項8】 請求項7において、前記アーム、前記ヘ
ッド、前記第1のヒンジ部、前記第2のヒンジ部は、一
体成形されることを特徴とするヘッド支持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21738094A JPH0883413A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | ヘッド支持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21738094A JPH0883413A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | ヘッド支持機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883413A true JPH0883413A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=16703273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21738094A Pending JPH0883413A (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | ヘッド支持機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0883413A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6475822B2 (en) | 1993-11-16 | 2002-11-05 | Formfactor, Inc. | Method of making microelectronic contact structures |
| US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP21738094A patent/JPH0883413A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6475822B2 (en) | 1993-11-16 | 2002-11-05 | Formfactor, Inc. | Method of making microelectronic contact structures |
| US6482013B2 (en) | 1993-11-16 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Microelectronic spring contact element and electronic component having a plurality of spring contact elements |
| US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
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