JPH0883655A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH0883655A JPH0883655A JP21750995A JP21750995A JPH0883655A JP H0883655 A JPH0883655 A JP H0883655A JP 21750995 A JP21750995 A JP 21750995A JP 21750995 A JP21750995 A JP 21750995A JP H0883655 A JPH0883655 A JP H0883655A
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- socket
- guide
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- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 2
- 230000010485 coping Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂成形による製造を容易ならしめ、ピン間
隔の薄狭化等に有効に対応し得るようにしたＩＣソケッ
トを提供する。 【解決手段】 ソケット本体（７）とコンタクトピンと
を植設するガイド担体（８，８’）をそれぞれ別々に形
成し、ガイド担体（８，８’）とソケット本体（７）に
それぞれ凸凹などの係合手段からなる係合位置決め手段
を形成し、ハトメ等（９）の固定手段を用いてソケット
本体（７）とガイド担体（８，８’）とを一体的に固定
する。
隔の薄狭化等に有効に対応し得るようにしたＩＣソケッ
トを提供する。 【解決手段】 ソケット本体（７）とコンタクトピンと
を植設するガイド担体（８，８’）をそれぞれ別々に形
成し、ガイド担体（８，８’）とソケット本体（７）に
それぞれ凸凹などの係合手段からなる係合位置決め手段
を形成し、ハトメ等（９）の固定手段を用いてソケット
本体（７）とガイド担体（８，８’）とを一体的に固定
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種ＩＣパッケージ等
のＩＣデバイスを搭載して該デバイスと外部回路との接
続を図るためのＩＣソケットに関する。
のＩＣデバイスを搭載して該デバイスと外部回路との接
続を図るためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のＩＣデバイスの機能の拡張，高集
積化に伴い、ＩＣソケット自体においても、コンタクト
ピンの多ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進
んでいる。
積化に伴い、ＩＣソケット自体においても、コンタクト
ピンの多ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進
んでいる。
【０００３】図４及び図５は、例えばコンタクトピンの
板厚が０．２〜０．４ｍｍ程度のものを使用した、従来
のＩＣソケットの構成例を示しているが、図中、１はソ
ケット本体、２はソケット本体１に多数形成されたガイ
ド壁１ａに並設しつつ植設されていて該壁の底部に設け
られた嵌挿孔１ｂに嵌挿された挿通端子２ａとＩＣデバ
イスのリード端子と接触すべき接触端部２ｂを有してい
るコンタクトピン、３はソケット本体１に棒軸４を介し
て回動可能に枢支される蓋体、５，５は蓋体３に植設さ
れていてソケット本体１に載置されたＩＣデバイスをガ
イド・位置決めするための押圧パッド、６は蓋体３をソ
ケット本体１に対して閉蓋状態に保持せしめる係止レバ
ーである。
板厚が０．２〜０．４ｍｍ程度のものを使用した、従来
のＩＣソケットの構成例を示しているが、図中、１はソ
ケット本体、２はソケット本体１に多数形成されたガイ
ド壁１ａに並設しつつ植設されていて該壁の底部に設け
られた嵌挿孔１ｂに嵌挿された挿通端子２ａとＩＣデバ
イスのリード端子と接触すべき接触端部２ｂを有してい
るコンタクトピン、３はソケット本体１に棒軸４を介し
て回動可能に枢支される蓋体、５，５は蓋体３に植設さ
れていてソケット本体１に載置されたＩＣデバイスをガ
イド・位置決めするための押圧パッド、６は蓋体３をソ
ケット本体１に対して閉蓋状態に保持せしめる係止レバ
ーである。
【０００４】かかる構成でなるＩＣソケットにおいて
は、コンタクトピン２の板厚は０．２〜０．４ｍｍ程度
と厚く而も載置されるＩＣデバイスのリード端子の数が
比較的多くないことから、ガイド壁１ａの幅及び隣接す
る壁との間隔は十分広くとることができ、ソケット本体
１を合成樹脂を用いて射出成形により一体的に形成する
ことは何ら問題がなかった。
は、コンタクトピン２の板厚は０．２〜０．４ｍｍ程度
と厚く而も載置されるＩＣデバイスのリード端子の数が
比較的多くないことから、ガイド壁１ａの幅及び隣接す
る壁との間隔は十分広くとることができ、ソケット本体
１を合成樹脂を用いて射出成形により一体的に形成する
ことは何ら問題がなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述したよ
うに、ＩＣデバイスの機能の拡張，高集積化に伴って、
ＩＣソケット自体もこれに対応させようとすると、ガイ
ド壁１ａの幅及び隣接する壁との間隔はより薄狭化せざ
るをえず、ソケット本体１と極めて多数且つ微細間隔で
列設されるガイド壁１ａとを一体的に形成しようとする
と、溶融樹脂の流動性から溶融樹脂が充填不足で形成さ
れる場合があった。即ち、合成樹脂を用いて射出成形す
る際に、成形用金型においてはゲート数が増えると共に
ゲート径を大きくしなければならず又、金型温度，溶融
樹脂温度及び該溶融樹脂の射出圧力，射出スピード等の
成形条件を適正に設定・制御することが難しかった。
又、多ピン化に伴うガイド壁１ａの壁間隔の薄狭化によ
り、ガイド壁１ａの強度は弱まり、例えばコンタクトピ
ン２が板厚が０．１〜０．１５ｍｍ程度の極めて薄い部
材を用い而もピン間隔が０．３ｍｍ程度の微細間隔で多
数植設される従来例の如きＩＣソケットでは、ＩＣデバ
イスを載置して蓋体６を係止することにより押圧パッド
５，ＩＣデバイス及びコンタクトピン２を介してガイド
壁１ａにかかる押圧力は、コンタクトピン２の総本数が
約８０ピンの場合で３Ｋｇ・Ｆ，約２００ピンの場合で
は８Ｋｇ・Ｆ程度の荷重にまで達し、該押圧力によりガ
イド壁１ａが破損し絶縁不良をおこしやすくなるという
問題があった。そして、この問題は前述したように、多
ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進む程、益
々大きな問題になった。
うに、ＩＣデバイスの機能の拡張，高集積化に伴って、
ＩＣソケット自体もこれに対応させようとすると、ガイ
ド壁１ａの幅及び隣接する壁との間隔はより薄狭化せざ
るをえず、ソケット本体１と極めて多数且つ微細間隔で
列設されるガイド壁１ａとを一体的に形成しようとする
と、溶融樹脂の流動性から溶融樹脂が充填不足で形成さ
れる場合があった。即ち、合成樹脂を用いて射出成形す
る際に、成形用金型においてはゲート数が増えると共に
ゲート径を大きくしなければならず又、金型温度，溶融
樹脂温度及び該溶融樹脂の射出圧力，射出スピード等の
成形条件を適正に設定・制御することが難しかった。
又、多ピン化に伴うガイド壁１ａの壁間隔の薄狭化によ
り、ガイド壁１ａの強度は弱まり、例えばコンタクトピ
ン２が板厚が０．１〜０．１５ｍｍ程度の極めて薄い部
材を用い而もピン間隔が０．３ｍｍ程度の微細間隔で多
数植設される従来例の如きＩＣソケットでは、ＩＣデバ
イスを載置して蓋体６を係止することにより押圧パッド
５，ＩＣデバイス及びコンタクトピン２を介してガイド
壁１ａにかかる押圧力は、コンタクトピン２の総本数が
約８０ピンの場合で３Ｋｇ・Ｆ，約２００ピンの場合で
は８Ｋｇ・Ｆ程度の荷重にまで達し、該押圧力によりガ
イド壁１ａが破損し絶縁不良をおこしやすくなるという
問題があった。そして、この問題は前述したように、多
ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進む程、益
々大きな問題になった。
【０００６】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、樹脂成形による製造を容易ならしめ、ピン間隔
の薄狭化等に有効に対応し得るようにしたＩＣソケット
を提供しようとするものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、樹脂成形による製造を容易ならしめ、ピン間隔
の薄狭化等に有効に対応し得るようにしたＩＣソケット
を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣソケッ
トは、ソケット本体とコンタクトピンを植設するガイド
担体を夫々別々に形成し、上記ソケット本体とガイド担
体にはそれぞれ係合位置決め手段を形成し、該係合位置
決め手段と固定手段を用いてソケット本体とガイド担体
を一体的に固定してなるものである。
トは、ソケット本体とコンタクトピンを植設するガイド
担体を夫々別々に形成し、上記ソケット本体とガイド担
体にはそれぞれ係合位置決め手段を形成し、該係合位置
決め手段と固定手段を用いてソケット本体とガイド担体
を一体的に固定してなるものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ソケット本体とガイド担体を
別々に形成したことにより、ガイド担体の樹脂形成は格
段に容易になり又、ガイド担体は数枚重ねて用いること
により強度は保証され得、品質においても優れている。
別々に形成したことにより、ガイド担体の樹脂形成は格
段に容易になり又、ガイド担体は数枚重ねて用いること
により強度は保証され得、品質においても優れている。
【０００９】
【実施例】以下、図１乃至図３に基づき、本発明による
ＩＣソケットの一実施例を説明する。図中、７は底部に
突部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅとボス７ｆ，７ｇ，
７ｈ，７ｉが形成されているソケット本体、８，８’は
各２．０ｍｍ程度の厚さを有し多数且つ微細間隔で列設
されるガイド壁８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８
ａ’，８ｂ’，８ｃ’，８ｄ’，８ｅ’が夫々形成され
ているガイド担体であり、該ガイド担体の四方にはソケ
ット本体７のボス７ｆ，７ｇ，７ｈ，７ｉと対応した位
置に穴８ｆ，８ｇ，８ｈ，８ｉ及び８ｆ’，８ｇ’，８
ｈ’，８ｉ’が夫々形成されている。ガイド担体８，
８’のガイド壁８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８
ａ’，８ｂ’，８ｃ’，８ｄ’，８ｅ’の突部の裏側は
凹部になっていて、ガイド壁８ａと８ａ’，８ｂと８
ｂ’，８ｃと８ｃ’，８ｄと８ｄ’，８ｅと８ｅ’が夫
々圧入して位置決め係合されソケット本体７の突部７
ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ上に夫々係合載置されるよ
うになっている（図２参照）。そして、ガイド担体８と
８’の穴８ｆと８ｆ’がソケット本体のボス７ｆに、穴
８ｇと８ｇ’がボス７ｇに、穴８ｈと８ｈ’がボス７ｈ
に、穴８ｉと８ｉ’がボス７ｉに夫々嵌入し、ハトメ９
によって一体的に固定される。尚、ハトメ９の管中にあ
けられた穴を介して、ＩＣソケットをＩＣ基板にネジに
よって固定することも可能である。上記ガイド壁及び突
部は係合位置決め手段を、又上記ボスとハトメは固定手
段を夫々構成している。
ＩＣソケットの一実施例を説明する。図中、７は底部に
突部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅとボス７ｆ，７ｇ，
７ｈ，７ｉが形成されているソケット本体、８，８’は
各２．０ｍｍ程度の厚さを有し多数且つ微細間隔で列設
されるガイド壁８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８
ａ’，８ｂ’，８ｃ’，８ｄ’，８ｅ’が夫々形成され
ているガイド担体であり、該ガイド担体の四方にはソケ
ット本体７のボス７ｆ，７ｇ，７ｈ，７ｉと対応した位
置に穴８ｆ，８ｇ，８ｈ，８ｉ及び８ｆ’，８ｇ’，８
ｈ’，８ｉ’が夫々形成されている。ガイド担体８，
８’のガイド壁８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８
ａ’，８ｂ’，８ｃ’，８ｄ’，８ｅ’の突部の裏側は
凹部になっていて、ガイド壁８ａと８ａ’，８ｂと８
ｂ’，８ｃと８ｃ’，８ｄと８ｄ’，８ｅと８ｅ’が夫
々圧入して位置決め係合されソケット本体７の突部７
ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ上に夫々係合載置されるよ
うになっている（図２参照）。そして、ガイド担体８と
８’の穴８ｆと８ｆ’がソケット本体のボス７ｆに、穴
８ｇと８ｇ’がボス７ｇに、穴８ｈと８ｈ’がボス７ｈ
に、穴８ｉと８ｉ’がボス７ｉに夫々嵌入し、ハトメ９
によって一体的に固定される。尚、ハトメ９の管中にあ
けられた穴を介して、ＩＣソケットをＩＣ基板にネジに
よって固定することも可能である。上記ガイド壁及び突
部は係合位置決め手段を、又上記ボスとハトメは固定手
段を夫々構成している。
【００１０】又、コンタクトピン１０は、例えば図３に
示した形状のものを使用し、ソケット本体７とガイド担
体８，８’とを固定後、コンタクトピン１０の基部１０
ａの両端をガイド担体８のガイド壁間に圧入し挿通端子
１０ｂをガイド壁の底部に設けられた嵌挿孔（図示せ
ず）に嵌挿して固定される。ＩＣデバイスのリード端子
と接触すべき接触端部１０ｃは別の仕切部材等（図示せ
ず）でガイドされる。蓋体は、図示されてないが、例え
ば図４及び図５に従来例として示した、押圧パッドを有
するものを使用すれば良い。尚、ソケット本体７とガイ
ド担体８，８’との位置決め・嵌合は、上記したソケッ
ト本体７及びガイド担体８，８’に夫々形成した凹凸部
分で行わず、その他の部分に位置決め用の係合部を形成
して行うようにしても良い。
示した形状のものを使用し、ソケット本体７とガイド担
体８，８’とを固定後、コンタクトピン１０の基部１０
ａの両端をガイド担体８のガイド壁間に圧入し挿通端子
１０ｂをガイド壁の底部に設けられた嵌挿孔（図示せ
ず）に嵌挿して固定される。ＩＣデバイスのリード端子
と接触すべき接触端部１０ｃは別の仕切部材等（図示せ
ず）でガイドされる。蓋体は、図示されてないが、例え
ば図４及び図５に従来例として示した、押圧パッドを有
するものを使用すれば良い。尚、ソケット本体７とガイ
ド担体８，８’との位置決め・嵌合は、上記したソケッ
ト本体７及びガイド担体８，８’に夫々形成した凹凸部
分で行わず、その他の部分に位置決め用の係合部を形成
して行うようにしても良い。
【００１１】本発明によるＩＣソケットは上記のように
構成されているから、その製造において特にガイド担体
８又は８’を射出成形する場合、ソケット本体７と別に
ガイド担体８又は８’が薄く形成されることにより、成
形用金型のゲート径を小さくした上で、射出成形時にお
ける溶融樹脂の流動性を極めて良好にすることができ
る。この結果、ガイド担体８，８’のガイド壁８ａ，８
ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’，８
ｄ’，８ｅ’を微細間隔で多数形成する場合でも、成形
用金型に溶融樹脂を適正に充填することができ、金型温
度，溶融樹脂温度及び溶融樹脂の射出圧力，射出速度等
の成形条件は容易且つ正確に設定・制御することができ
る。
構成されているから、その製造において特にガイド担体
８又は８’を射出成形する場合、ソケット本体７と別に
ガイド担体８又は８’が薄く形成されることにより、成
形用金型のゲート径を小さくした上で、射出成形時にお
ける溶融樹脂の流動性を極めて良好にすることができ
る。この結果、ガイド担体８，８’のガイド壁８ａ，８
ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’，８
ｄ’，８ｅ’を微細間隔で多数形成する場合でも、成形
用金型に溶融樹脂を適正に充填することができ、金型温
度，溶融樹脂温度及び溶融樹脂の射出圧力，射出速度等
の成形条件は容易且つ正確に設定・制御することができ
る。
【００１２】又、コンタクトピン１０が多数植設される
場合には、薄く形成されるガイド担体８，８’を更に複
数枚重ねて使用することにより、ＩＣデバイスの装填時
に蓋体を係止することによりかかる押圧力に対して必要
な強度が保証され得、ガイド壁の破損は防止される。
場合には、薄く形成されるガイド担体８，８’を更に複
数枚重ねて使用することにより、ＩＣデバイスの装填時
に蓋体を係止することによりかかる押圧力に対して必要
な強度が保証され得、ガイド壁の破損は防止される。
【００１３】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、ソケット
本体とガイド担体を別々に形成したことにより、その樹
脂形成を容易且つ適正に行うことができ、これによりコ
ンタクトピンの多ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄
狭化に有効に対応することができる。而も、ガイド担体
を複数枚重ねて使用することによりガイド壁の強度は増
すので破損は生じ難く、従って絶縁不良はおこり難くな
り、品質が向上する等の利点がある。
本体とガイド担体を別々に形成したことにより、その樹
脂形成を容易且つ適正に行うことができ、これによりコ
ンタクトピンの多ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄
狭化に有効に対応することができる。而も、ガイド担体
を複数枚重ねて使用することによりガイド壁の強度は増
すので破損は生じ難く、従って絶縁不良はおこり難くな
り、品質が向上する等の利点がある。
【図１】本発明によるＩＣソケットのソケット本体とガ
イド担体を展開した斜視図である。
イド担体を展開した斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】ソケット本体の要部拡大斜視図である。
【図４】従来のＩＣソケットの平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
１ ソケット本体 ２ コンタクトピン ３ 蓋体 ４ 棒軸 ５ 押圧パッド ６ 係止レバー ７ ソケット本体 ８，８’ ガイド担体 ９ ハトメ １０ コンタクトピン
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット本体に列設したコンタクトピン
にＩＣ素子のリード端子を載設し、上記ソケット本体に
枢支されたパッド付蓋体を閉合することにより、上記Ｉ
Ｃ素子を押圧して上記リード端子と上記コンタクトピン
とを圧接させるようにしたＩＣソケットにおいて、ソケ
ット本体とコンタクトピンを植設するガイド担体とをそ
れぞれ別々に形成し、上記ソケット本体とガイド担体に
は夫々係合位置決め手段を形成し、該係合位置決め手段
を介してソケット本体とガイド担体とを結合した後固定
手段を用いて両者を一体的に固定したことを特徴とする
ＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7217509A JP2734419B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7217509A JP2734419B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883655A true JPH0883655A (ja) | 1996-03-26 |
| JP2734419B2 JP2734419B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=16705354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7217509A Expired - Fee Related JP2734419B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2734419B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008133330A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Lintec Corp | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2008133331A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Lintec Corp | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542366U (ja) * | 1977-06-08 | 1979-01-09 | ||
| JPS6057135U (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-20 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツト |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP7217509A patent/JP2734419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS542366U (ja) * | 1977-06-08 | 1979-01-09 | ||
| JPS6057135U (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-20 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツト |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008133330A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Lintec Corp | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| JP2008133331A (ja) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Lintec Corp | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2734419B2 (ja) | 1998-03-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |