JPH088423B2 - 電気的ファンクションユニット - Google Patents

電気的ファンクションユニット

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JPH088423B2
JPH088423B2 JP3212655A JP21265591A JPH088423B2 JP H088423 B2 JPH088423 B2 JP H088423B2 JP 3212655 A JP3212655 A JP 3212655A JP 21265591 A JP21265591 A JP 21265591A JP H088423 B2 JPH088423 B2 JP H088423B2
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JP
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contact
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pads
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JP3212655A
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JPH04233795A (ja
Inventor
ウエセリー ヘルマン
Original Assignee
シーメンス ニクスドルフ インフオルマチオーンスジステーメ アクチエンゲゼルシヤフト
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
    • H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Small-Scale Networks (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、冷却媒体用の冷却通路
および鍍金付きスルーホールを備えた冷却板と、マイク
ロ配線技術によって構成されたプリント板との交互配設
によって構成され、プリント板はその両表面に集積デバ
イスの接続接触面（接続パッド）との電気的接続を行う
ための接触面（接触パッド）を有し、集積デバイスは接
続パッドを設けられていない側面が冷却板に当接し、フ
ァンクションユニットには運転電圧および信号電圧が外
部からプラグを介して供給されるようにした、特にデー
タ技術用の電気的ファンクションユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子技術の多くの分野においては、特に
データ技術の分野においては、例えば集積スイッチング
回路における単位スペース当たりのスイッチング機能の
個数が増大するために、電子装置の構成部品に対して益
々高い要求が出されている。小さいスペースへ多数の導
線を案内することおよび発生熱を排出することはその場
合考慮しなければならない重要事項である。
【０００３】上述した意味の高い要求に応じる構成は既
にヨーロッパ特許第１１３７９４号明細書によって知ら
れている。この構成においては、デバイス特にチップを
実装した多層プリント板が対応する切欠を備えた格子枠
体内の一平面に並置して配置され、これらのプリント板
の各々はプリント板の部品担持側が熱良導性材料から成
る冷却板に対応付けられている。さらに、全ての個別冷
却板に接触して冷却媒体が貫流する別の共通プリント板
がプリント板から個別冷却板に与えられる熱を排出する
ために設けられる。プリント板と格子枠体の後側に取付
けられた配線板との結合はプリント板の後側に設けられ
ている押圧差込み結合器によって行われる。プリント板
モジュールのこのような平面状配置によれば、マザーボ
ードに多数のプリント板モジュールがこのマザーボード
に対して垂直に並んで差込まれる形式に比較して、スペ
ース効率比の可成りの凝縮が得られるが、しかしながら
より一層の向上を図るには限界がある。
【０００４】高集積モジュールの実装密度のより一層の
向上を可能にするために、ドイツ連邦共和国特許出願公
開第３９３５０４７号公報によれば、多数のプリント板
モジュールと冷却板とが前後に交互配設されてそれらが
直方体を形成することが既に提案されている。冷却板に
は冷却通路とこれに垂直な貫通孔とが設けられ、この貫
通孔内にはプリント板モジュールの配線用の弾性押圧接
触子が配置されている。外側に位置する両プリント板モ
ジュールの部品を実装していない面には、信号供給用の
リードプラグを収容するための切欠きを有するプラグ板
が設けられている。直方体の他の両側面には運転電圧が
導かれ、そして第３番目の側面対には冷却板の冷却媒体
供給手段と冷却媒体排出手段とが導かれている。それに
よってファンクションユニットの内部には三次元配線が
得られ、従って単位容積毎のデバイスの凝縮度がより一
層高められる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、スペ
ース効率比がより一層最適になるように、特にデータ技
術用の電気的ファンクションユニットを構成することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に、本発明は、集積デバイスの接続パッドはプリント板
の接触パッドに接触マットを介して直接互いに電気的に
接続されることを特徴とする。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、集積デバイス（チッ
プ）は端から端まで配設され得るので、最高の実装密度
が得られる。デバイスのろう付けに起因する付加的な熱
負担を生じないので、集積デバイスが電気的に接続され
るプリント板のマイクロ配線の品質が同様に高められ
る。というのは、デバイスのこのろう付けは接触マット
の使用によって不要になるからである。同時に、ろう付
け作業がもはや必要とされないので、デバイスの交換が
同様に簡単になる。
【０００８】本発明の実施態様においては、プリント板
の接触パッド間にはプリント板の一番近い金属面まで窪
みが設けられ、この窪み内には修正配線用のディスクリ
ート配線が敷設され、このディスクリート配線は一番近
い金属面上にフリーエッチングされた接続個所に結合さ
れ、この接続個所は鍍金付きスルーホールを介してプリ
ント板の表面における接触パッドに結合される。
【０００９】このような実施態様によれば、ディスクリ
ート配線のための付加的なスペースが必要とされず、こ
のことにより同様にチップ配置が端から端まで可能にな
るという利点が奏される。
【００１０】一番近い金属面に零ボルト電位を与えるこ
とにより、修正配線を行う際、所定の特性インピーダン
スが得られる。
【００１１】さらに、集積デバイスの接続パッドと鍍金
付きスルーホールの接続個所とが冷却板上の同一レベル
面に位置することは有利である。それによって、全ての
接続部に対して貫通形接触マットが使用され得る。
【００１２】集積デバイスが冷却板に強固に固定される
と、それによって冷却効果がより一層高められる。とい
うのは、熱源（チップ）からヒートシンク（冷却板）に
至る最短路が形成され、冷却液体として水または液体窒
素を含むことができるからである。集積デバイスから冷
却板への熱伝導は冷却板へのチップの直接据付けによっ
て同様に最小になる。
【００１３】接触マットによって冷却板にデバイスを単
に押付けるだけの場合には、デバイスの迅速な交換が簡
単になる。
【００１４】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
【００１５】図１には本発明によるファンクションユニ
ットの一部分が示されている。集積デバイス２はその接
触部とは反対側面が冷却通路１０を有する冷却板９に直
接当接している。集積デバイス２は、非常に良好な熱伝
導を達成するために冷却板９に強固（例えば接着または
ろう付け）に結合されるか、または場合によっては必要
な交換を簡単にするために単にこの冷却板９に押圧され
る。冷却板９は側部に鍍金付きスルーホール１２が設け
られている。鍍金付きスルーホール１２の接触部１４と
集積デバイス２の接続接触部（接続パッド）１とは同一
接触部面上に位置しているので、冷却板９の両側に位置
する集積デバイス２の電気的接続がこのようにして簡単
に可能になる。マイクロ配線で構成されたプリント板４
（詳細にはマイクロ配線体のことを称し、このマイクロ
配線体によって集積デバイス２の配線がそれぞれ一方の
側面上で行われる。）と集積デバイス２との電気的接続
は接触マット５を介して行われる。この種の接触マット
５は既に公知である。このようなファンクションユニッ
トのサンドイッチ状構成は両側面上に任意に積層するこ
とができ、それゆえ図１に示された部分の表面上に同様
に接触マット５を載置し、それに続けてプリント板４を
載置することができる。接触マット５はその場合にはプ
リント板４を介する次のデバイス面との接触部を形成
し、デバイスは再度他の冷却板上に配置される。
【００１６】図２はマイクロ配線によるプリント板４の
平面図を示す。プリント板４の接続部は接触パッド３か
ら構成され、この接触パッド３には図示されていない接
触マット５を介してデバイス２の接続パッド１への接続
導線が案内されている。この接触パッド３はプリント板
４の表面上へのフリーエッチングによって生成されてい
る。この接触パッド３間には図３に示すように窪み６が
例えばレーザによってエッチング形成され、この窪み６
は一番近くに位置する金属層７にまで達している。この
金属層７は零ボルト電位が与えられている。この金属層
７の零ボルト電位面上には制御された特性インピーダン
スを得るためにディスクリート配線８がデバイス接続部
間に敷設されている。この下面側では修正配線がフリー
エッチングの接触個所１３にボンディングされている。
接触パッド３へのこの接触個所１３の電気的結合は部分
的な鍍金付きスルーホール１１によって行われる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるファンクションユニットの一部分
を示す展開図。
【図２】プリント板の接触部側を示す平面図。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。
【符号の説明】
１ 接続パッド ２ 集積デバイス ３ 接触パッド ４ プリント板 ５ 接触マット ６ 窪み ７ 金属層 ８ ディスクリート配線 ９ 冷却板 １０ 冷却通路 １１、１２ 鍍金付きスルーホール １３ 接触個所 １４ 接触部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/04 25/18 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｕ 8718−4Ｅ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 冷却媒体用の冷却通路（１０）および鍍
    金付きスルーホール（１２）を備えた冷却板（９）と、
    マイクロ配線技術によって構成されたプリント板（４）
    との交互配設によって構成され、プリント板（４）はそ
    の両表面に集積デバイス（２）の接続接触面（接続パッ
    ド１）との電気的接続を行うための接触面（接触パッド
    ３）を有し、集積デバイス（２）は接続パッドを設けら
    れていない側面が冷却板（９）に当接し、ファンクショ
    ンユニットには運転電圧および信号電圧が外部からプラ
    グを介して供給される電気的ファンクションユニットに
    おいて、集積デバイス（２）の接続パッド（１）はプリ
    ント板（４）の接触パッド（３）に接触マット（５）を
    介して直接互いに電気的に接続されることを特徴とする
    電気的ファンクションユニット。
  2. 【請求項２】 プリント板（４）の接触パッド（３）間
    にはプリント板（４）の一番近い金属面（７）まで窪み
    （６）が設けられ、この窪み内には修正配線用のディス
    クリート配線（８）が敷設され、このディスクリート配
    線（８）は一番近い金属面（７）上にフリーエッチング
    された接続個所に結合され、この接続個所は鍍金付きス
    ルーホール（１１）を介してプリント板（４）の表面に
    おける接触パッド（３）に結合されることを特徴とする
    請求項１記載の電気的ファンクションユニット。
  3. 【請求項３】 一番近い金属面（７）には零ボルト電位
    が与えられることを特徴とする請求項１または２記載の
    電気的ファンクションユニット。
  4. 【請求項４】 集積デバイス（２）の接続パッド（１）
    と鍍金付きスルーホール（１２）の接続個所は冷却板
    （９）上の同一レベル面に位置することを特徴とする請
    求項１ないし３の１つに記載の電気的ファンクションユ
    ニット。
  5. 【請求項５】 集積デバイス（２）は冷却板（９）に強
    固に固定されることを特徴とする請求項１ないし４の１
    つに記載の電気的ファンクションユニット。
  6. 【請求項６】 集積デバイス（２）は接触マット（５）
    によって冷却板（９）に押付けられるだけであることを
    特徴とする請求項１ないし４の１つに記載の電気的ファ
    ンクションユニット。
JP3212655A 1990-08-03 1991-07-29 電気的ファンクションユニット Expired - Lifetime JPH088423B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4024737.6 1990-08-03
DE4024737 1990-08-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04233795A JPH04233795A (ja) 1992-08-21
JPH088423B2 true JPH088423B2 (ja) 1996-01-29

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ID=6411624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3212655A Expired - Lifetime JPH088423B2 (ja) 1990-08-03 1991-07-29 電気的ファンクションユニット

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US (1) US5153814A (ja)
EP (1) EP0471982B1 (ja)
JP (1) JPH088423B2 (ja)
AT (1) ATE105458T1 (ja)
DE (1) DE59101555D1 (ja)

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