JPH088445A - 8個のビームを有するブリッジ型シリコン加速度センサーの製造方法および該製造方法により製造される加速度センサー - Google Patents
8個のビームを有するブリッジ型シリコン加速度センサーの製造方法および該製造方法により製造される加速度センサーInfo
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- JPH088445A JPH088445A JP6337338A JP33733894A JPH088445A JP H088445 A JPH088445 A JP H088445A JP 6337338 A JP6337338 A JP 6337338A JP 33733894 A JP33733894 A JP 33733894A JP H088445 A JPH088445 A JP H088445A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明の8−ビームブリッジ型シリコン加速
度センサーの製造方法は、基板上にシリコン酸化膜を成
長させる段階と;前記シリコン酸化膜に拡散窓を開け、
拡散窓を通じて基板にn+不純物を注入した後、均一に
拡散させて、n+拡散領域を形成させる段階と;前記シ
リコン酸化膜を除去し、その上にエピタキシャル層を成
長させる段階と;エピタキシャル層上にシリコン酸化膜
を成長させ、不純物を注入した後均一に拡散させて、前
記エピタキシャル層に、複数個の圧抵抗を形成させる段
階と;前記シリコン酸化膜を除去する段階と;フッ酸溶
液中での陽極反応により、n+拡散領域から多孔質シリ
コン層を形成させる段階と;前記エピタキシャル層に質
量を搭載させる段階と;前記多孔質シリコン層を蝕刻し
て、基板にエアギャップを形成させる段階とからなる。 【効果】 容易かつ正確に8−ビームブリッジ型シリコ
ン加速度センサーを製造することができる。
度センサーの製造方法は、基板上にシリコン酸化膜を成
長させる段階と;前記シリコン酸化膜に拡散窓を開け、
拡散窓を通じて基板にn+不純物を注入した後、均一に
拡散させて、n+拡散領域を形成させる段階と;前記シ
リコン酸化膜を除去し、その上にエピタキシャル層を成
長させる段階と;エピタキシャル層上にシリコン酸化膜
を成長させ、不純物を注入した後均一に拡散させて、前
記エピタキシャル層に、複数個の圧抵抗を形成させる段
階と;前記シリコン酸化膜を除去する段階と;フッ酸溶
液中での陽極反応により、n+拡散領域から多孔質シリ
コン層を形成させる段階と;前記エピタキシャル層に質
量を搭載させる段階と;前記多孔質シリコン層を蝕刻し
て、基板にエアギャップを形成させる段階とからなる。 【効果】 容易かつ正確に8−ビームブリッジ型シリコ
ン加速度センサーを製造することができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコン加速度センサ
ーの製造方法に関し、さらに詳しくは、8個のビームを
有するブリッジ形態にてシリコンセンサーを製作する、
8ビームブリッジ型シリコン加速度センサーの製造方法
に関する。
ーの製造方法に関し、さらに詳しくは、8個のビームを
有するブリッジ形態にてシリコンセンサーを製作する、
8ビームブリッジ型シリコン加速度センサーの製造方法
に関する。
【0002】また本発明は上記製法により得られる加速
度センサーに関する。
度センサーに関する。
【0003】
【従来の技術】一般的に、加速度又は振動等を感知する
シリコンセンサーは、質量(錘)が搭載される機械的な
構造に基づいて、カンチレバー型とブリッジ型に分類さ
れ、その中でブリッジ型シリコン加速度センサーにおい
ては、2個或いは4個のビーム構造を利用したものが紹
介されている。
シリコンセンサーは、質量(錘)が搭載される機械的な
構造に基づいて、カンチレバー型とブリッジ型に分類さ
れ、その中でブリッジ型シリコン加速度センサーにおい
ては、2個或いは4個のビーム構造を利用したものが紹
介されている。
【0004】しかし、8方向から質量を支持したブリッ
ジ型の加速度センサー(以下、8−ビームブリッジ型加
速度センサーと記載する)の構造は報告されていない。
その理由はシリコン基板を従来の異方性エッチング方法
で蝕刻する際、8角構造を正確に具現することが難しい
ためである。
ジ型の加速度センサー(以下、8−ビームブリッジ型加
速度センサーと記載する)の構造は報告されていない。
その理由はシリコン基板を従来の異方性エッチング方法
で蝕刻する際、8角構造を正確に具現することが難しい
ためである。
【0005】更に、8個のビームを有する場合は、2個
のビーム構造に比して、その感度が1/4に減少される
ので、今まで考慮の対象になっていなかった。
のビーム構造に比して、その感度が1/4に減少される
ので、今まで考慮の対象になっていなかった。
【0006】
【従来技術の問題点】加速度センサーにおいて、最も重
要なものは、信号対雑音比(S/N比)であり、これ
は、方向選択性において決定される。既存のカンチレバ
ー型や、2ビーム、4ビームブリッジ型構造は、該方向
選択性が良くないので、質量が望まない方向へ振動、又
は、加速されるのを防止するために、側面方向へのスト
ッパー(stopper)を造ってやらなければならな
い。結果的に、ストッパーの設置のために、厳密でしか
も複雑な工程が要求され、またストッパーによる衝撃雑
音とか、磨耗等の2次的問題を根本的に解決することが
できないとの欠点があった。
要なものは、信号対雑音比(S/N比)であり、これ
は、方向選択性において決定される。既存のカンチレバ
ー型や、2ビーム、4ビームブリッジ型構造は、該方向
選択性が良くないので、質量が望まない方向へ振動、又
は、加速されるのを防止するために、側面方向へのスト
ッパー(stopper)を造ってやらなければならな
い。結果的に、ストッパーの設置のために、厳密でしか
も複雑な工程が要求され、またストッパーによる衝撃雑
音とか、磨耗等の2次的問題を根本的に解決することが
できないとの欠点があった。
【0007】以上のような従来の加速度センサーが有す
る欠点等を解決するために、本発明者は、最近研究され
ている多孔質シリコンを利用した微細構造の製造法を応
用すれば、8角構造の形状を容易に製作することができ
るとの点に着眼して、本発明を完成するに至った。
る欠点等を解決するために、本発明者は、最近研究され
ている多孔質シリコンを利用した微細構造の製造法を応
用すれば、8角構造の形状を容易に製作することができ
るとの点に着眼して、本発明を完成するに至った。
【0008】
【発明の目的】本発明は、方向選択性が優秀であり、剪
断応力(shear stress)が減少して、機械
的強度が大きく改善され、正常動作の可否を相互比較監
視する機能を有する、8個のビームを有するブリッジ型
シリコン加速度センサー及び、その製造方法を提供する
ことにその目的がある。
断応力(shear stress)が減少して、機械
的強度が大きく改善され、正常動作の可否を相互比較監
視する機能を有する、8個のビームを有するブリッジ型
シリコン加速度センサー及び、その製造方法を提供する
ことにその目的がある。
【0009】
【発明の概要】前記した目的を達成するために、本発明
の8−ビームブリッジ型シリコン加速度センサーの製造
方法は、基板上にシリコン酸化膜を成長させる段階と;
前記シリコン酸化膜に拡散窓を開け、拡散窓を通じて基
板にn+不純物を注入した後、均一に拡散させて、n+拡
散領域を形成させる段階と;前記シリコン酸化膜を除去
し、その上にエピタキシャル層を成長させる段階と;エ
ピタキシャル層上にシリコン酸化膜を成長させ、不純物
を注入した後、均一に拡散させて、前記エピタキシャル
層に、複数個の圧抵抗を形成させる段階と;前記シリコ
ン酸化膜を除去する段階と;フッ酸溶液中での陽極反応
により、n+拡散領域から多孔質シリコン層を形成させ
る段階と;前記エピタキシャル層に質量を搭載させる段
階と;前記多孔質シリコン層を蝕刻して、基板にエアギ
ャップを形成させる段階とから成る。
の8−ビームブリッジ型シリコン加速度センサーの製造
方法は、基板上にシリコン酸化膜を成長させる段階と;
前記シリコン酸化膜に拡散窓を開け、拡散窓を通じて基
板にn+不純物を注入した後、均一に拡散させて、n+拡
散領域を形成させる段階と;前記シリコン酸化膜を除去
し、その上にエピタキシャル層を成長させる段階と;エ
ピタキシャル層上にシリコン酸化膜を成長させ、不純物
を注入した後、均一に拡散させて、前記エピタキシャル
層に、複数個の圧抵抗を形成させる段階と;前記シリコ
ン酸化膜を除去する段階と;フッ酸溶液中での陽極反応
により、n+拡散領域から多孔質シリコン層を形成させ
る段階と;前記エピタキシャル層に質量を搭載させる段
階と;前記多孔質シリコン層を蝕刻して、基板にエアギ
ャップを形成させる段階とから成る。
【0010】
【実施例】以下には、添付された図面を参照して、本発
明の8−ビームブリッジ型シリコン加速度センサー及び
その製造方法を詳細に説明する。
明の8−ビームブリッジ型シリコン加速度センサー及び
その製造方法を詳細に説明する。
【0011】第1図A〜Fは、本発明に係るシリコン加
速度センサーの製造工程図である。先ず、第1図Aに図
示したように、シリコン基板1を洗浄して、その上にシ
リコン酸化膜2aを形成した後、写真蝕刻方法にて拡散
窓3を開け、n+不純物を注入した後、均一に拡散させ
て、n+拡散領域4を形成する。ここで、シリコン基板
1の下面のシリコン酸化膜2bは、上面のシリコン酸化
膜2aと同時に形成されるもので、本発明の構成には重
要でない。
速度センサーの製造工程図である。先ず、第1図Aに図
示したように、シリコン基板1を洗浄して、その上にシ
リコン酸化膜2aを形成した後、写真蝕刻方法にて拡散
窓3を開け、n+不純物を注入した後、均一に拡散させ
て、n+拡散領域4を形成する。ここで、シリコン基板
1の下面のシリコン酸化膜2bは、上面のシリコン酸化
膜2aと同時に形成されるもので、本発明の構成には重
要でない。
【0012】続いて、第1図Bに図示したように、上面
のシリコン酸化膜2aを除去し、洗浄した後、エピタキ
シャル層5、例えば、n型エピタキシャル層を成長させ
る。次に、第1図Cに図示したように、エピタキシャル
層5上に酸化膜2cに成長させ、不純物を注入し、これ
を均一拡散させて、エピタキシャル層5に複数個の圧抵
抗6を形成する。圧抵抗6は、好ましくはp型不純物に
て形成され得る。
のシリコン酸化膜2aを除去し、洗浄した後、エピタキ
シャル層5、例えば、n型エピタキシャル層を成長させ
る。次に、第1図Cに図示したように、エピタキシャル
層5上に酸化膜2cに成長させ、不純物を注入し、これ
を均一拡散させて、エピタキシャル層5に複数個の圧抵
抗6を形成する。圧抵抗6は、好ましくはp型不純物に
て形成され得る。
【0013】次いで、第1図Dに図示したように、酸化
膜2b及び2cを除去した後に、フッ酸溶液において陽
極反応させて、n+拡散領域4に多孔質シリコン層7
(PSL)を形成する。
膜2b及び2cを除去した後に、フッ酸溶液において陽
極反応させて、n+拡散領域4に多孔質シリコン層7
(PSL)を形成する。
【0014】続いて、第1図Eに図示したように、エレ
クトロ−プレーティング(ELECTRO−PLATI
NG)又はディスペンシング(DISPENSING)
のような、マスローディング(MASS LOADIN
G)技術で質量(錘)8を形成する。
クトロ−プレーティング(ELECTRO−PLATI
NG)又はディスペンシング(DISPENSING)
のような、マスローディング(MASS LOADIN
G)技術で質量(錘)8を形成する。
【0015】その後に、第1図Fに図示したところのよ
うに、多孔質シリコン層7を蝕刻して、エアギャップ9
を形成する。前記した第1図A〜Fの製造工程にて、8
個のビームを有するブリッジ型シリコン加速度センサー
が正確に製造される。
うに、多孔質シリコン層7を蝕刻して、エアギャップ9
を形成する。前記した第1図A〜Fの製造工程にて、8
個のビームを有するブリッジ型シリコン加速度センサー
が正確に製造される。
【0016】第2図Aは、本発明に係る8−ビームブリ
ッジ型シリコン加速度センサーの、質量8を含む部分を
示した平面図であり、第2図Bは、第2図AにおけるF
1−F1線の切断面を示し、第2図Cは、第2図Aにお
けるF2−F2線の切断面を示す。
ッジ型シリコン加速度センサーの、質量8を含む部分を
示した平面図であり、第2図Bは、第2図AにおけるF
1−F1線の切断面を示し、第2図Cは、第2図Aにお
けるF2−F2線の切断面を示す。
【0017】第2図A〜Cにおいて、R1〜R4は、圧抵
抗を示し、1はシリコン基板を、8は質量を、9はエア
ギャップを各々示す。第3図Aは、8−ビームブリッジ
型シリコン加速度センサーの構造体の質量が搭載されな
い状態において、垂直方向より撮った電子顕微鏡写真で
あり、第3図Bは、やや斜め方向にて撮った電子顕微鏡
写真である。
抗を示し、1はシリコン基板を、8は質量を、9はエア
ギャップを各々示す。第3図Aは、8−ビームブリッジ
型シリコン加速度センサーの構造体の質量が搭載されな
い状態において、垂直方向より撮った電子顕微鏡写真で
あり、第3図Bは、やや斜め方向にて撮った電子顕微鏡
写真である。
【0018】
【発明の効果】以上において説明したように、本発明に
よれば、容易でありながらも正確に8−ビームブリッジ
型シリコン加速度センサーを製造することができる。ま
た、このような構造の加速度センサーにおいては、質量
が搭載された部分を8個のビームで支持するために、機
械的強度が向上され、しかも各々の圧抵抗において検出
された抵抗値を、相互比較することにより、加速度セン
サーが正常に動作しているか否かを監視する機能を付与
することもできる。
よれば、容易でありながらも正確に8−ビームブリッジ
型シリコン加速度センサーを製造することができる。ま
た、このような構造の加速度センサーにおいては、質量
が搭載された部分を8個のビームで支持するために、機
械的強度が向上され、しかも各々の圧抵抗において検出
された抵抗値を、相互比較することにより、加速度セン
サーが正常に動作しているか否かを監視する機能を付与
することもできる。
【図1】 図1A〜Fは、本発明に係る8個のビームを
有するブリッジ型加速度センサーの製造工程図である。
有するブリッジ型加速度センサーの製造工程図である。
【図2】 図2A〜Cは、本発明に係る加速度センサー
の平面図及び断面図である。
の平面図及び断面図である。
【図3】 図3A及びBは、本発明により製造された、
加速度センサーの電子顕微鏡写真である。
加速度センサーの電子顕微鏡写真である。
1…シリコン基板 2a〜2b…シリコン酸化膜 3…拡散窓 4…n+拡散領域 5…エピタキシャル層 6…圧抵抗 R1〜R4…圧抵抗 7…多孔質シリコン層 8…質量(錘) 9…エアギャップ
Claims (2)
- 【請求項1】 基板上にシリコン酸化膜を成長させる段
階と;前記シリコン酸化膜に拡散窓を開け、拡散窓を通
じて基板にn+不純物を注入した後、均一に拡散させ
て、n+拡散領域を形成せしめる段階と;前記シリコン
酸化膜を除去し、その上にエピタキシャル層を成長させ
る段階と;エピタキシャル層上にシリコン酸化膜を成長
せしめ、不純物を注入した後、均一に拡散させて、前記
エピタキシャル層に、複数個の圧抵抗を形成させる段階
と;前記シリコン酸化膜を除去する段階と;フッ酸溶液
中での陽極反応により、n+拡散領域から多孔質シリコ
ン層を形成させる段階と;前記エピタキシャル層に質量
を搭載させる段階と;前記多孔質シリコン層を蝕刻し
て、基板にエアギャップを形成させる段階とからなる8
ビームブリッジ型シリコン加速度センサーの製造方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載の製造方法により製造さ
れる、8−ビームブリッジ型シリコン加速度センサー。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR93-29498 | 1993-12-24 | ||
| KR1019930029498A KR970010663B1 (ko) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 8개의 빔을 갖는 브릿지형 실리콘 가속도센서 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088445A true JPH088445A (ja) | 1996-01-12 |
| JP2813308B2 JP2813308B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=19372530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6337338A Expired - Fee Related JP2813308B2 (ja) | 1993-12-24 | 1994-12-21 | 8個のビームを有するブリッジ型シリコン加速度センサーの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5500078A (ja) |
| JP (1) | JP2813308B2 (ja) |
| KR (1) | KR970010663B1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| CN100402860C (zh) * | 2000-09-06 | 2008-07-16 | 株式会社日立制作所 | 摆动活塞的制造方法 |
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| JP2658949B2 (ja) * | 1995-02-23 | 1997-09-30 | 日本電気株式会社 | 半導体加速度センサ |
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| US6021675A (en) * | 1995-06-07 | 2000-02-08 | Ssi Technologies, Inc. | Resonating structure and method for forming the resonating structure |
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1993
- 1993-12-24 KR KR1019930029498A patent/KR970010663B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-12-21 JP JP6337338A patent/JP2813308B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-23 US US08/371,272 patent/US5500078A/en not_active Expired - Fee Related
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| KR970010663B1 (ko) | 1997-06-30 |
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