JPH088445B2 - マイクロストリップアンテナの構造 - Google Patents
マイクロストリップアンテナの構造Info
- Publication number
- JPH088445B2 JPH088445B2 JP62262299A JP26229987A JPH088445B2 JP H088445 B2 JPH088445 B2 JP H088445B2 JP 62262299 A JP62262299 A JP 62262299A JP 26229987 A JP26229987 A JP 26229987A JP H088445 B2 JPH088445 B2 JP H088445B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric substrate
- microstrip antenna
- feed line
- conductor
- dielectric
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は直接衛星放送受信などに用いられるマイクロ
ストリップアンテナの利得向上、および雑音防止に効果
のあるマイクロストリップアンテナの構造に関する。
ストリップアンテナの利得向上、および雑音防止に効果
のあるマイクロストリップアンテナの構造に関する。
(従来の技術) マイクロストリップアンテナは、マイクロ波帯におけ
る直接衛星放送や通信の送受信用として、パラボラアン
テナにかかわるものとして開発が進められている。
る直接衛星放送や通信の送受信用として、パラボラアン
テナにかかわるものとして開発が進められている。
その構造は第4図に示すように誘電体11をの下面の全
面に形成された接地導体10、誘電体11の上面に電波放射
のための共振素子12および給電線路13を形成したもので
ある。共振素子12は方形パッチ型をしているが、多角形
パッチ型、円形パッチ型、クランク形、ダイポール形な
ど種々の形状が提案されており、これらの共振素子には
給電線路を必要とし共振素子と同一平面上にマイクロス
トリップラインで形成されることが多い。
面に形成された接地導体10、誘電体11の上面に電波放射
のための共振素子12および給電線路13を形成したもので
ある。共振素子12は方形パッチ型をしているが、多角形
パッチ型、円形パッチ型、クランク形、ダイポール形な
ど種々の形状が提案されており、これらの共振素子には
給電線路を必要とし共振素子と同一平面上にマイクロス
トリップラインで形成されることが多い。
(発明が解決しようとする問題点) この種のアンテナは共振素子12と給電線路13が同一面
上にあるために、共振素子以外の給電線路上でも電波の
不要な放射が生じその損失が無視できないほど大きい。
この解決策として第3図に示すような構造が考えられ
る。これは共振素子7と給電線路4とを別の面に移し給
電線路4はその上下をアース層5、6によって挟まれた
トリプレート構造にして給電線路4から自由空間への不
要な放射を防止しようとするものである。
上にあるために、共振素子以外の給電線路上でも電波の
不要な放射が生じその損失が無視できないほど大きい。
この解決策として第3図に示すような構造が考えられ
る。これは共振素子7と給電線路4とを別の面に移し給
電線路4はその上下をアース層5、6によって挟まれた
トリプレート構造にして給電線路4から自由空間への不
要な放射を防止しようとするものである。
かかる構造によれば給電線路からの不要放射が少ない
ことの他に、給電線路のとりまわしが自由に出来る利点
がある。しかしながら、給電線路4と共振素子7を接続
する導体8と給電線路4との接合部分が不連続であるこ
とからその部分からの不要放射があり、アンテナ利得の
向上あるいは雑音低下の目的が果たせないといった問題
があった。
ことの他に、給電線路のとりまわしが自由に出来る利点
がある。しかしながら、給電線路4と共振素子7を接続
する導体8と給電線路4との接合部分が不連続であるこ
とからその部分からの不要放射があり、アンテナ利得の
向上あるいは雑音低下の目的が果たせないといった問題
があった。
本発明はこれらの問題点を解決するマイクロストリッ
プアンテナの構造を提案するものである。
プアンテナの構造を提案するものである。
(問題点を解決するための手段) かかる目的は本発明によれば、第1、第2のアース層
5,6の間に、これらアース層と導通し前記給電線路に近
接してなる遮蔽アース導体を設けることにより達せられ
る。
5,6の間に、これらアース層と導通し前記給電線路に近
接してなる遮蔽アース導体を設けることにより達せられ
る。
以下本発明を実施例を示す図面を参照しつつ説明す
る。本発明にかかるマイクロストリップアンテナは第1
図および第2図に示すように第1および第2の誘電体基
板1、2と、これら誘電体基板によって挟持された給電
線路4と、第1の誘電体基板の下面及び第2の誘電体基
板の上面のほぼ全面にわたって形成された第1および第
2のアース層5、6と、この第2のアース層6の上面に
設けられた第3の誘電体基板3と、この第3の誘電体基
板表面に形成された電波放射のための共振素子7と、そ
の共振素子と給電線路4を接続する導体8を含み、給電
線路4に近接して、第1および第2のアース層に挟まれ
これらのアース層に導通する遮蔽アース導体9を設けた
ことを特長とする。
る。本発明にかかるマイクロストリップアンテナは第1
図および第2図に示すように第1および第2の誘電体基
板1、2と、これら誘電体基板によって挟持された給電
線路4と、第1の誘電体基板の下面及び第2の誘電体基
板の上面のほぼ全面にわたって形成された第1および第
2のアース層5、6と、この第2のアース層6の上面に
設けられた第3の誘電体基板3と、この第3の誘電体基
板表面に形成された電波放射のための共振素子7と、そ
の共振素子と給電線路4を接続する導体8を含み、給電
線路4に近接して、第1および第2のアース層に挟まれ
これらのアース層に導通する遮蔽アース導体9を設けた
ことを特長とする。
誘電体基板の材質としては、給電線路の損失を低く抑
えるため比誘電率(εr)と誘電正接(tan δ)の低い
ものが用いられ、例えばフッソ樹脂、ポリオレフィン樹
脂などが好ましい。第1、第2および第3の誘電体基板
はそれぞれ異なる材質であっても差し支えない。
えるため比誘電率(εr)と誘電正接(tan δ)の低い
ものが用いられ、例えばフッソ樹脂、ポリオレフィン樹
脂などが好ましい。第1、第2および第3の誘電体基板
はそれぞれ異なる材質であっても差し支えない。
第1および第2のアース層、給電線路、および共振素
子などは導体であることが必要なため、金属箔や金属板
などを用いるのが一般的であり、具体的には銅箔やアル
ミニウム板などが用いられる。
子などは導体であることが必要なため、金属箔や金属板
などを用いるのが一般的であり、具体的には銅箔やアル
ミニウム板などが用いられる。
遮蔽アース導体についても同様に金属箔や金属板が使
用されるメッキ被膜のようなものであっても良い。遮蔽
アース導体9は給電線路4と共振素子7を接続する部分
の不要放射を抑えることが目的であるから、少なくとも
その接続する部分の給電線路の延長線上にあることが必
要である。第5図に示すように遮蔽アース層9により給
電線路4全体および接続導体8を囲むようにすれば最良
である。給電線路と遮蔽アース導体との間隔は、誘電体
基板の厚みや比誘電率或は周波数などによって異なる
が、おおむね波長の1/1〜1/16とするのが良い。
用されるメッキ被膜のようなものであっても良い。遮蔽
アース導体9は給電線路4と共振素子7を接続する部分
の不要放射を抑えることが目的であるから、少なくとも
その接続する部分の給電線路の延長線上にあることが必
要である。第5図に示すように遮蔽アース層9により給
電線路4全体および接続導体8を囲むようにすれば最良
である。給電線路と遮蔽アース導体との間隔は、誘電体
基板の厚みや比誘電率或は周波数などによって異なる
が、おおむね波長の1/1〜1/16とするのが良い。
(実施例) 第2図および第5図に示す構造を有する2点給電円形
パッチ型256素子マイクロストリップアンテナを試作し
その利得を測定したところ、従来の遮蔽アース導体を使
用しない構造のものに比べて約20%の利得の向上が得ら
れた。
パッチ型256素子マイクロストリップアンテナを試作し
その利得を測定したところ、従来の遮蔽アース導体を使
用しない構造のものに比べて約20%の利得の向上が得ら
れた。
(発明の効果) 以上説明した如く本発明によれば、給電系不連続部の
放射損および不要放射によるアンテナ相互間の結合損失
が無く大幅に利得が改善されたマイクロストリップアン
テナの提供が可能になった。
放射損および不要放射によるアンテナ相互間の結合損失
が無く大幅に利得が改善されたマイクロストリップアン
テナの提供が可能になった。
第1図および第2図は本発明にかかるマイクロストリッ
プアンテナの断面図、第3図および第4図は従来のマイ
クロストリップアンテナの断面図および斜視図、第5図
は本発明にかかるマイクロストリップアンテナの分解斜
視図である。 符号の説明 1、2、3……誘電体基板、4……給電線路 5、6……アース層、7……共振素子 8……接続導体、9……遮蔽アース導体 10……接地導体、11……誘電体 12……共振素子、13……給電線路
プアンテナの断面図、第3図および第4図は従来のマイ
クロストリップアンテナの断面図および斜視図、第5図
は本発明にかかるマイクロストリップアンテナの分解斜
視図である。 符号の説明 1、2、3……誘電体基板、4……給電線路 5、6……アース層、7……共振素子 8……接続導体、9……遮蔽アース導体 10……接地導体、11……誘電体 12……共振素子、13……給電線路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横田 光雄 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 山口 豊 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 田崎 聡 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 太田 雅彦 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 菅原 隆男 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 井山 博之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (1)
- 【請求項1】第1の誘電体基板および第2の誘電体基板
と、前記第1の誘電体基板と第2の誘電体基板との間に
挟持された給電回路網と、第1の誘電体基板の下面及び
第2の誘電体基板の上面のほぼ全面にわたって形成され
た第1及び第2のアース層と、第2のアース層の上面に
設けられた第3の誘電体基板と、この第3の誘電体基板
表面に形成された伝播放射のための共振素子と、この共
振素子と前記給電回路網の給電線路を接続する導体から
なるマイクロストリップアンテナにおいて、前記第1の
アース層と第2のアース層の間に、これらアース層と導
通し前記給電線路に近接してなる遮蔽アース導体を設け
たことを特徴とするマイクロストリップアンテナの構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62262299A JPH088445B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | マイクロストリップアンテナの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62262299A JPH088445B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | マイクロストリップアンテナの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01103302A JPH01103302A (ja) | 1989-04-20 |
| JPH088445B2 true JPH088445B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=17373855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62262299A Expired - Lifetime JPH088445B2 (ja) | 1987-10-16 | 1987-10-16 | マイクロストリップアンテナの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088445B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013142905A1 (en) | 2012-03-29 | 2013-10-03 | Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation | Enhanced connected tiled array antenna |
| CN107395788B (zh) * | 2016-05-17 | 2021-03-23 | 北京小米移动软件有限公司 | 终端壳体及终端 |
| CN110998974B (zh) * | 2017-07-31 | 2022-03-15 | 株式会社村田制作所 | 天线模块和通信装置 |
-
1987
- 1987-10-16 JP JP62262299A patent/JPH088445B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01103302A (ja) | 1989-04-20 |
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