JPH0884469A - 直流高電圧発生装置 - Google Patents
直流高電圧発生装置Info
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- JPH0884469A JPH0884469A JP24056994A JP24056994A JPH0884469A JP H0884469 A JPH0884469 A JP H0884469A JP 24056994 A JP24056994 A JP 24056994A JP 24056994 A JP24056994 A JP 24056994A JP H0884469 A JPH0884469 A JP H0884469A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
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- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヘリウム・ネオンレーザー管等に使用する小
形の直流高電圧発生装置の絶縁材料の必要量と製造工数
を低減する。 【構成】 商用交流を受けて整流しスイッチング素子に
より高周波に変換する１次回路101 と，この高周波を受
けて昇圧する変圧器７と，この変圧器７の２次巻線に接
続される２次高圧回路202 と，制御回路303 とから回路
構成される。絶縁構造としては，まず高電圧部分をモー
ルドパック62としてまとめる。つまり変圧器７と２次高
圧回路202 とをプリント基板65上で組立てて，これを絶
縁ケース63中に収容してエポキシ樹脂64でモールドす
る。このようにしてできたモールドパック62をプリント
基板31の表面に実装する。そしてプリント基板31の残る
表面には１次回路101 を実装する。そして制御回路303
の回路部品の大部はモールドパック62の実装されるプリ
ント基板31の裏面に実装する。
形の直流高電圧発生装置の絶縁材料の必要量と製造工数
を低減する。 【構成】 商用交流を受けて整流しスイッチング素子に
より高周波に変換する１次回路101 と，この高周波を受
けて昇圧する変圧器７と，この変圧器７の２次巻線に接
続される２次高圧回路202 と，制御回路303 とから回路
構成される。絶縁構造としては，まず高電圧部分をモー
ルドパック62としてまとめる。つまり変圧器７と２次高
圧回路202 とをプリント基板65上で組立てて，これを絶
縁ケース63中に収容してエポキシ樹脂64でモールドす
る。このようにしてできたモールドパック62をプリント
基板31の表面に実装する。そしてプリント基板31の残る
表面には１次回路101 を実装する。そして制御回路303
の回路部品の大部はモールドパック62の実装されるプリ
ント基板31の裏面に実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は直流高電圧発生装置およ
びその製造方法に関するものであり，さらに詳しくはヘ
リウム・ネオンレーザー管に使用する小形の直流高電圧
発生装置およびその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものであり，さらに詳しくはヘ
リウム・ネオンレーザー管に使用する小形の直流高電圧
発生装置およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】ヘリウム・ネオンレーザー管には直流電圧
２ｋＶ程度で電流５ｍＡから２０ｍＡ程度の直流高電圧
を必要とする。さらに点灯時には，１０ｋＶから２０ｋ
Ｖ程度のトリガ電圧を必要とする。従来はこの種の直流
高電圧発生装置は絶縁物を多量に使用する構成であっ
た。また相当の製造工数を必要とした。
２ｋＶ程度で電流５ｍＡから２０ｍＡ程度の直流高電圧
を必要とする。さらに点灯時には，１０ｋＶから２０ｋ
Ｖ程度のトリガ電圧を必要とする。従来はこの種の直流
高電圧発生装置は絶縁物を多量に使用する構成であっ
た。また相当の製造工数を必要とした。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明では，直流高電
圧発生装置の絶縁物の必要量を軽減すると共に，製造工
数を低減することを課題とする。
圧発生装置の絶縁物の必要量を軽減すると共に，製造工
数を低減することを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこの課題を解決
するために，以下の手段を提案するものである。第１の
巻線と第２の巻線と第３の巻線と第４の巻線とを備える
変圧器と，商用交流を受けて整流する第１の整流回路
と，スイッチング素子により高周波変換する回路とから
なり，前記変圧器の第１の巻線に給電する１次回路と，
前記変圧器の第２の巻線に接続される高圧整流回路と，
この高圧整流回路の平滑コンデンサの静電容量より十分
小さい静電容量のコンデンサを有する多段倍電圧整流回
路とからなる２次高圧回路と，前記変圧器の第３の巻線
により絶縁されると共に電力供給されて動作する制御回
路であって，絶縁パルストランスを介して前記スイッチ
ング素子に制御パルスを送出する制御回路とからなる直
流高電圧発生装置において，前記２次高圧回路を合成樹
脂でモールドしてモールドパックを構成し，このモール
ドパックをプリント基板に取り付け，このモールドパッ
クのプリント基板裏面への投影範囲内に前記制御回路の
大部を表面実装型部品により配設し，またプリント基板
の残る表面には前記１次回路を取り付けたことを特徴と
する直流高電圧発生装置を提案するものである。また前
記モールドパック内に前記変圧器を含んでモールドする
こともあわせて提案するものである。
するために，以下の手段を提案するものである。第１の
巻線と第２の巻線と第３の巻線と第４の巻線とを備える
変圧器と，商用交流を受けて整流する第１の整流回路
と，スイッチング素子により高周波変換する回路とから
なり，前記変圧器の第１の巻線に給電する１次回路と，
前記変圧器の第２の巻線に接続される高圧整流回路と，
この高圧整流回路の平滑コンデンサの静電容量より十分
小さい静電容量のコンデンサを有する多段倍電圧整流回
路とからなる２次高圧回路と，前記変圧器の第３の巻線
により絶縁されると共に電力供給されて動作する制御回
路であって，絶縁パルストランスを介して前記スイッチ
ング素子に制御パルスを送出する制御回路とからなる直
流高電圧発生装置において，前記２次高圧回路を合成樹
脂でモールドしてモールドパックを構成し，このモール
ドパックをプリント基板に取り付け，このモールドパッ
クのプリント基板裏面への投影範囲内に前記制御回路の
大部を表面実装型部品により配設し，またプリント基板
の残る表面には前記１次回路を取り付けたことを特徴と
する直流高電圧発生装置を提案するものである。また前
記モールドパック内に前記変圧器を含んでモールドする
こともあわせて提案するものである。
【０００５】
【実施例】図１は本発明にかかる直流高電圧発生装置の
回路図であり，図２は絶縁構成の実施例を示し，図２
(a) はその側面図であり，図２(b) は底面図である。
回路図であり，図２は絶縁構成の実施例を示し，図２
(a) はその側面図であり，図２(b) は底面図である。
【０００６】まず図１により回路構成と動作説明をす
る。１，２，３は入力端子であり商用交流電源の100Vま
たは200Vを受電する。６はこの商用交流を整流する整流
回路である。７は変圧器であり，スイッチング素子であ
るトランジスタQ1を高周波でスイッチングすることによ
りこの変圧器７の２次巻線に高周波高圧を発生させる。
そして多段倍電圧整流回路９は負荷管球の起動時にトリ
ガ用高電圧を与えるための回路である。また高圧整流回
路８は負荷管球の定常状態の電流を与えるためのもので
ある。11は電圧検出回路であり，この検出信号を受けて
定電圧制御回路14でトリガ用高電圧をほぼ一定にするよ
う制御信号を発生する。また12は出力電流検出回路であ
り，この検出信号を受けて定電流制御回路10で定常時の
出力電流を一定にするよう制御信号を発生する。これら
の定電圧制御信号と定電流制御信号とを同期制御パルス
発生回路22で制御パルスとなして，パルストランス21を
介してトランジスタQ2のベースに印加する。トランジス
タQ2がオンする時点でトランジスタQ1はオフする。なお
タイマ回路13は，この直流高電圧発生装置の入力電源が
接続される時点から遅延所定時間後に動作を開始させる
安全装置である。
る。１，２，３は入力端子であり商用交流電源の100Vま
たは200Vを受電する。６はこの商用交流を整流する整流
回路である。７は変圧器であり，スイッチング素子であ
るトランジスタQ1を高周波でスイッチングすることによ
りこの変圧器７の２次巻線に高周波高圧を発生させる。
そして多段倍電圧整流回路９は負荷管球の起動時にトリ
ガ用高電圧を与えるための回路である。また高圧整流回
路８は負荷管球の定常状態の電流を与えるためのもので
ある。11は電圧検出回路であり，この検出信号を受けて
定電圧制御回路14でトリガ用高電圧をほぼ一定にするよ
う制御信号を発生する。また12は出力電流検出回路であ
り，この検出信号を受けて定電流制御回路10で定常時の
出力電流を一定にするよう制御信号を発生する。これら
の定電圧制御信号と定電流制御信号とを同期制御パルス
発生回路22で制御パルスとなして，パルストランス21を
介してトランジスタQ2のベースに印加する。トランジス
タQ2がオンする時点でトランジスタQ1はオフする。なお
タイマ回路13は，この直流高電圧発生装置の入力電源が
接続される時点から遅延所定時間後に動作を開始させる
安全装置である。
【０００７】この直流高電圧発生装置は大別すると，整
流回路６とスイッチング素子Q1と変圧器７の巻線n1,n3
等からなる１次回路101 と，変圧器７の巻線n2と高圧整
流回路８と多段倍電圧整流回路９等からなる２次高圧回
路202 と，変圧器７の巻線n3から電力と信号とを受けて
動作する同期制御パルス発生回路22と定電流制御回路10
と定電圧制御回路14と電圧検出回路11と出力電流検出回
路12とからなる制御回路303 とから構成される。１次回
路100 は商用交流電源に接続されているおり，供給可能
なエネルギーが大きくかつ接地点に対しても数百ボルト
の電位を有しているので，他の回路との絶縁は十分保つ
必要がある。安全規格では余裕を十分見込んだ耐圧が定
められている。この耐圧条件を満たすためにはプリント
基板上での沿面距離を所定値に保つことが要請される。
また２次高圧回路202 については，１次回路101 との絶
縁要件を保持すると同時に，その最高発生電圧に対して
十分な耐圧を保つ必要がある。そして制御回路303 につ
いては，自己回路の扱う電圧は数十ボルト以内であり，
他の回路からの障害を防ぐことで十分である。
流回路６とスイッチング素子Q1と変圧器７の巻線n1,n3
等からなる１次回路101 と，変圧器７の巻線n2と高圧整
流回路８と多段倍電圧整流回路９等からなる２次高圧回
路202 と，変圧器７の巻線n3から電力と信号とを受けて
動作する同期制御パルス発生回路22と定電流制御回路10
と定電圧制御回路14と電圧検出回路11と出力電流検出回
路12とからなる制御回路303 とから構成される。１次回
路100 は商用交流電源に接続されているおり，供給可能
なエネルギーが大きくかつ接地点に対しても数百ボルト
の電位を有しているので，他の回路との絶縁は十分保つ
必要がある。安全規格では余裕を十分見込んだ耐圧が定
められている。この耐圧条件を満たすためにはプリント
基板上での沿面距離を所定値に保つことが要請される。
また２次高圧回路202 については，１次回路101 との絶
縁要件を保持すると同時に，その最高発生電圧に対して
十分な耐圧を保つ必要がある。そして制御回路303 につ
いては，自己回路の扱う電圧は数十ボルト以内であり，
他の回路からの障害を防ぐことで十分である。
【０００８】次に図２により，本発明にかかる直流高電
圧発生装置の絶縁構成を説明する。まず高電圧が印加さ
れる部分をモールドパック62としてまとめる。このモー
ルドパック62の構成を詳細に説明すると，プリント基板
65を用意してこの上に変圧器７と，２次高圧回路202
と，高圧ケーブル17と，２個のピン66とを取り付ける。
変圧器７については，いわゆるピン付きボビンを使用し
ており各ピン7pがプリント基板65に挿入され，電気接続
されている。この各ピン7pは図１に示すように10本のう
ち，，の３本が２次側の高電圧側となるので，こ
の３本の２次側の高電圧側のピンについては，プリント
基板65の裏面パターン面で半田付けして短く切断する。
その他の１次回路101 に関係する，，，，(10)
（10を〇で囲む記号の代用表示）のピンと，制御回路30
3 に関係する，のピンについては，プリント基板65
を貫通しプリント基板31の裏面の位置まで伸長する。こ
のように各部品を実装したプリント基板65を絶縁ケース
63に収容してエポキシ樹脂64でモールドする。プリント
基板65は絶縁ケース63の端部よりやや内側に沈めてモー
ルドすることにより，内部の高電圧は絶縁される。
圧発生装置の絶縁構成を説明する。まず高電圧が印加さ
れる部分をモールドパック62としてまとめる。このモー
ルドパック62の構成を詳細に説明すると，プリント基板
65を用意してこの上に変圧器７と，２次高圧回路202
と，高圧ケーブル17と，２個のピン66とを取り付ける。
変圧器７については，いわゆるピン付きボビンを使用し
ており各ピン7pがプリント基板65に挿入され，電気接続
されている。この各ピン7pは図１に示すように10本のう
ち，，の３本が２次側の高電圧側となるので，こ
の３本の２次側の高電圧側のピンについては，プリント
基板65の裏面パターン面で半田付けして短く切断する。
その他の１次回路101 に関係する，，，，(10)
（10を〇で囲む記号の代用表示）のピンと，制御回路30
3 に関係する，のピンについては，プリント基板65
を貫通しプリント基板31の裏面の位置まで伸長する。こ
のように各部品を実装したプリント基板65を絶縁ケース
63に収容してエポキシ樹脂64でモールドする。プリント
基板65は絶縁ケース63の端部よりやや内側に沈めてモー
ルドすることにより，内部の高電圧は絶縁される。
【０００９】このようにして構成されるモールドパック
62を主たるプリント基板31に実装する。実装に際しては
変圧器７の伸長している７本のピン7pと，２個のピン66
とをプリント基板31に挿入して取り付ける。そしてモー
ルドパック62の裏面の投影範囲に制御回路303 を実装す
る。この制御回路303 は扱う電圧電流は低いので，ほと
んどすべての部品を表面実装型部品で構成することがで
きる。図１に示す部品のうち可変抵抗器RV1 と電解コン
デンサC12,C13 だけは寸法が大きいので，プリント基板
31の表面でモールドパック62に隣接して取り付けて，他
のすべての制御回路303 の部品はプリント基板の裏面に
高さ2mm 以内に取り付けられる。この裏面の高さ2mm 程
度の突出を絶縁するため，厚さ5mm 程度のブッシング61
を取り付ける。このブッシング61の取り付け位置は，プ
リント基板31の４隅と，プリント基板31のほぼ中央のモ
ールドパック62に近接する位置に取り付ける。
62を主たるプリント基板31に実装する。実装に際しては
変圧器７の伸長している７本のピン7pと，２個のピン66
とをプリント基板31に挿入して取り付ける。そしてモー
ルドパック62の裏面の投影範囲に制御回路303 を実装す
る。この制御回路303 は扱う電圧電流は低いので，ほと
んどすべての部品を表面実装型部品で構成することがで
きる。図１に示す部品のうち可変抵抗器RV1 と電解コン
デンサC12,C13 だけは寸法が大きいので，プリント基板
31の表面でモールドパック62に隣接して取り付けて，他
のすべての制御回路303 の部品はプリント基板の裏面に
高さ2mm 以内に取り付けられる。この裏面の高さ2mm 程
度の突出を絶縁するため，厚さ5mm 程度のブッシング61
を取り付ける。このブッシング61の取り付け位置は，プ
リント基板31の４隅と，プリント基板31のほぼ中央のモ
ールドパック62に近接する位置に取り付ける。
【００１０】つぎに１次回路101 をプリント基板31の残
る表面にまとめて取り付ける。
る表面にまとめて取り付ける。
【００１１】
【発明の効果】本発明は以上述べたように２次高圧回路
を合成樹脂でモールドしてモールドパックを構成してい
るので，高電圧部分のみ完全に絶縁される。またこのモ
ールドパックのプリント基板裏面への投影範囲内に制御
回路の大部を表面実装型部品により配設してあるので２
次高圧回路に対して絶縁上の条件を満足すると同時に容
積の利用率も高い。そして１次回路については，プリン
ト基板にまとめて配設されており，プリント基板におい
て絶縁離隔距離が自ずから確保される。このように直流
高電圧発生装置の絶縁構造を有効に構成しているため，
絶縁材料を節約して小形軽量とすることができる。また
その製造方法についても工程を簡素にすることできる。
したがって経済的効果が極めて大きい。
を合成樹脂でモールドしてモールドパックを構成してい
るので，高電圧部分のみ完全に絶縁される。またこのモ
ールドパックのプリント基板裏面への投影範囲内に制御
回路の大部を表面実装型部品により配設してあるので２
次高圧回路に対して絶縁上の条件を満足すると同時に容
積の利用率も高い。そして１次回路については，プリン
ト基板にまとめて配設されており，プリント基板におい
て絶縁離隔距離が自ずから確保される。このように直流
高電圧発生装置の絶縁構造を有効に構成しているため，
絶縁材料を節約して小形軽量とすることができる。また
その製造方法についても工程を簡素にすることできる。
したがって経済的効果が極めて大きい。
【図１】本発明にかかる直流高電圧発生装置の回路図で
ある。
ある。
【図２】本発明にかかる直流高電圧発生装置の絶縁構成
の一実施例を示す。
の一実施例を示す。
１，２，３…入力端子 ４…接地端子 ６…整流回路
７…変圧器 ８…高圧整流回路 ９…多段倍電圧整流回路 10…定電
流制御回路 11…電圧検出回路 12…出力電流検出回路 13…タイマ
回路 14…定電圧制御回路 15…高電圧出力端子 16…0V端子
17…高圧ケーブル 21…パルストランス 22…同期制御パルス発生回路
31…プリント基板 61…ブッシング 62…モールドパック 63…絶縁ケ
ース 64…エポキシ樹脂 65…プリント基板 66…ピン 101 …１次回路 2
02…２次高圧回路 303 …制御回路 Q1,Q2,Q3,Q4 …トランジスタ
U1,U2 …コンパレータ U3,U4 …演算増幅器 Ｃ0 …変圧器４の二次巻線の浮
遊容量
７…変圧器 ８…高圧整流回路 ９…多段倍電圧整流回路 10…定電
流制御回路 11…電圧検出回路 12…出力電流検出回路 13…タイマ
回路 14…定電圧制御回路 15…高電圧出力端子 16…0V端子
17…高圧ケーブル 21…パルストランス 22…同期制御パルス発生回路
31…プリント基板 61…ブッシング 62…モールドパック 63…絶縁ケ
ース 64…エポキシ樹脂 65…プリント基板 66…ピン 101 …１次回路 2
02…２次高圧回路 303 …制御回路 Q1,Q2,Q3,Q4 …トランジスタ
U1,U2 …コンパレータ U3,U4 …演算増幅器 Ｃ0 …変圧器４の二次巻線の浮
遊容量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 博史 東京都豊島区高田１丁目18番１号 オリジ ン電気株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】第１の巻線と第２の巻線と第３の巻線と第
４の巻線とを備える変圧器と，商用交流を受けて整流す
る第１の整流回路と，スイッチング素子により高周波変
換する回路とからなり，前記変圧器の第１の巻線に給電
する１次回路と，前記変圧器の第２の巻線に接続される
高圧整流回路と，この高圧整流回路の平滑コンデンサの
静電容量より十分小さい静電容量のコンデンサを有する
多段倍電圧整流回路とからなる２次高圧回路と，前記変
圧器の第３の巻線により絶縁されると共に電力供給され
て動作する制御回路であって，絶縁パルストランスを介
して前記スイッチング素子に制御パルスを送出する制御
回路とからなる直流高電圧発生装置において，前記２次
高圧回路を合成樹脂でモールドしてモールドパックを構
成し，このモールドパックをプリント基板に取り付け，
このモールドパックのプリント基板裏面への投影範囲内
に前記制御回路の大部を表面実装型部品により配設し，
またプリント基板の残る表面には前記１次回路を取り付
けたことを特徴とする直流高電圧発生装置。 - 【請求項２】前記モールドパック内に前記変圧器を含ん
でモールドすることを特徴とする請求項１記載の直流高
電圧発生装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24056994A JP3194562B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 直流高電圧発生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24056994A JP3194562B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 直流高電圧発生装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0884469A true JPH0884469A (ja) | 1996-03-26 |
| JP3194562B2 JP3194562B2 (ja) | 2001-07-30 |
Family
ID=17061479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24056994A Expired - Lifetime JP3194562B2 (ja) | 1994-09-08 | 1994-09-08 | 直流高電圧発生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3194562B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002325450A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Densei Lambda Kk | 回路装置及び回路装置の組立方法 |
| WO2007065445A3 (de) * | 2005-12-10 | 2007-10-18 | Danfoss As | Verfahren zum vergiessen elektrischer komponenten und gehäuseanordnunq |
| JP2018186193A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装システム |
-
1994
- 1994-09-08 JP JP24056994A patent/JP3194562B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002325450A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-08 | Densei Lambda Kk | 回路装置及び回路装置の組立方法 |
| WO2007065445A3 (de) * | 2005-12-10 | 2007-10-18 | Danfoss As | Verfahren zum vergiessen elektrischer komponenten und gehäuseanordnunq |
| JP2018186193A (ja) * | 2017-04-26 | 2018-11-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置および部品実装システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3194562B2 (ja) | 2001-07-30 |
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