JPH088673A - 電圧可変共振器 - Google Patents
電圧可変共振器Info
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- JPH088673A JPH088673A JP13600594A JP13600594A JPH088673A JP H088673 A JPH088673 A JP H088673A JP 13600594 A JP13600594 A JP 13600594A JP 13600594 A JP13600594 A JP 13600594A JP H088673 A JPH088673 A JP H088673A
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- JP
- Japan
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- electrode
- resonator
- capacitor
- substrate
- choke coil
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電圧可変共振器の小型化と表面実装化を可能
にする。 【構成】 第1のコンデンサ、容量可変素子と共振器が
直列に接続されて成る共振回路部と、前記第1のコンデ
ンサと前記容量可変素子との間に接続された、チョーク
コイルと第2のコンデンサのノイズ除去フイルタ回路か
ら成る直流電圧供給回路部とを備えた電圧可変共振器に
おいて、前記共振器を構成するコイル電極と前記チョー
クコイルを構成する電極とがグランド電極を間に介し
て、積層体の中に内蔵されたことを特徴としている。
にする。 【構成】 第1のコンデンサ、容量可変素子と共振器が
直列に接続されて成る共振回路部と、前記第1のコンデ
ンサと前記容量可変素子との間に接続された、チョーク
コイルと第2のコンデンサのノイズ除去フイルタ回路か
ら成る直流電圧供給回路部とを備えた電圧可変共振器に
おいて、前記共振器を構成するコイル電極と前記チョー
クコイルを構成する電極とがグランド電極を間に介し
て、積層体の中に内蔵されたことを特徴としている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電圧可変共振器に関
し、詳しくは、携帯電話器などに使用され、高周波信号
の高調波ノイズをカットする電圧可変共振器に関する。
し、詳しくは、携帯電話器などに使用され、高周波信号
の高調波ノイズをカットする電圧可変共振器に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は電圧可変共振器を使用した配線回
路図の一例を示しており、共振回路部90と直流電圧供
給回路部100とから構成されている。共振回路部90
は第1のコンデンサc1、容量可変素子であるバラクタ
ダイオードbと共振器dが直列に接続された回路から成
り、信号の入力部a1と出力部a2の間の外部配線80
に接続する端子tとグランド110の間に接続されてい
る。更に、容量調整用コンデンサc3が第1のコンデン
サc1とバラクタダイオードbの間からバラクタダイオ
ードbに対して並列にグランド110に接続されてい
る。なお、容量調整用コンデンサc3は電圧可変共振器
の製造上の歩留まりを上げるための共振周波数の初期設
定調整用に使われるものである。直流電圧供給回路部1
00はチョークコイルeと第2のコンデンサc2のノイ
ズ除去フイルタ回路から成り、直流電圧供給部a3と、
共振回路部90の第1のコンデンサc1とバラクタダイ
オードbの間に接続されている。
路図の一例を示しており、共振回路部90と直流電圧供
給回路部100とから構成されている。共振回路部90
は第1のコンデンサc1、容量可変素子であるバラクタ
ダイオードbと共振器dが直列に接続された回路から成
り、信号の入力部a1と出力部a2の間の外部配線80
に接続する端子tとグランド110の間に接続されてい
る。更に、容量調整用コンデンサc3が第1のコンデン
サc1とバラクタダイオードbの間からバラクタダイオ
ードbに対して並列にグランド110に接続されてい
る。なお、容量調整用コンデンサc3は電圧可変共振器
の製造上の歩留まりを上げるための共振周波数の初期設
定調整用に使われるものである。直流電圧供給回路部1
00はチョークコイルeと第2のコンデンサc2のノイ
ズ除去フイルタ回路から成り、直流電圧供給部a3と、
共振回路部90の第1のコンデンサc1とバラクタダイ
オードbの間に接続されている。
【0003】このような回路構成の電圧可変共振器を使
用することにより、図3の入力部a1から入ってきた信
号のうち除去したいノイズ信号の周波数に共振回路部9
0の共振周波数を合わせることで、ノイズ信号をグラン
ド110に除去する。例えば、携帯電話器などに使用さ
れる高周波信号の高調波ノイズをカットする時などに用
いられる。そこで、上述の除去したいノイズ信号の周波
数に共振回路部90の共振周波数を合わせるには、直流
電圧供給部a3からバラクタダイオードbに直流電圧を
印加することにより、バラクタダイオードbの容量を可
変して行う。
用することにより、図3の入力部a1から入ってきた信
号のうち除去したいノイズ信号の周波数に共振回路部9
0の共振周波数を合わせることで、ノイズ信号をグラン
ド110に除去する。例えば、携帯電話器などに使用さ
れる高周波信号の高調波ノイズをカットする時などに用
いられる。そこで、上述の除去したいノイズ信号の周波
数に共振回路部90の共振周波数を合わせるには、直流
電圧供給部a3からバラクタダイオードbに直流電圧を
印加することにより、バラクタダイオードbの容量を可
変して行う。
【0004】従来、上述のような基本回路を用いた電圧
可変共振器は、図4に示すように、一枚の誘電体基板1
2の表面上に、共振器を構成するコイル電極5、容量調
整用コンデンサを構成する電極6、チョークコイルを構
成する電極7を形成し、誘電体基板12の裏面上にグラ
ンド電極11を形成し、更に、誘電体基板12の表面に
は1個のバラクタダイオードbと第1、第2のコンデン
サc1、c2を搭載して構成されている。すなわち、共
振器dは共振器を構成するコイル電極5のインダクタン
スと、そのコイル電極5とグランド電極11の間の容量
から形成される。容量調整用コンデンサc3は容量調整
用コンデンサを構成する電極6とグランド電極11の間
で形成される。チョークコイルeはチョークコイルを構
成する電極7で形成される。そして、クリップ端子1が
第1のコンデンサC1の一端に、クリップ端子3が第2
のコンデンサC2の一端に、クリップ端子4がグランド
電極11等に接続されている。すなわち、図3に示す信
号の入力部a1と出力部a2の間の外部配線と接続する
端子t、直流電圧供給部a3及びグランド110への取
り出しをクリップ端子によって行っている。なお、容量
調整用コンデンサc3は電極6を削ったりしてトリミン
グすることにより容量調整を行う。
可変共振器は、図4に示すように、一枚の誘電体基板1
2の表面上に、共振器を構成するコイル電極5、容量調
整用コンデンサを構成する電極6、チョークコイルを構
成する電極7を形成し、誘電体基板12の裏面上にグラ
ンド電極11を形成し、更に、誘電体基板12の表面に
は1個のバラクタダイオードbと第1、第2のコンデン
サc1、c2を搭載して構成されている。すなわち、共
振器dは共振器を構成するコイル電極5のインダクタン
スと、そのコイル電極5とグランド電極11の間の容量
から形成される。容量調整用コンデンサc3は容量調整
用コンデンサを構成する電極6とグランド電極11の間
で形成される。チョークコイルeはチョークコイルを構
成する電極7で形成される。そして、クリップ端子1が
第1のコンデンサC1の一端に、クリップ端子3が第2
のコンデンサC2の一端に、クリップ端子4がグランド
電極11等に接続されている。すなわち、図3に示す信
号の入力部a1と出力部a2の間の外部配線と接続する
端子t、直流電圧供給部a3及びグランド110への取
り出しをクリップ端子によって行っている。なお、容量
調整用コンデンサc3は電極6を削ったりしてトリミン
グすることにより容量調整を行う。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
な従来の電圧可変共振器は、一枚の誘電体基板12の表
面上に共振器を構成するコイル電極5、チョークコイル
を構成する電極7、容量調整用コンデンサを構成する電
極6が併設され、さらに、1個のバラクタダイオードb
と第1、第2のコンデンサc1、c2が搭載されること
から、全体の形状が大型化するという問題があった。ま
た、この従来の電圧可変共振器において、全体の形状を
小型化しようとして各回路素子の高密度化を図った場
合、一枚の誘電体基板の表面上の共振器を構成するコイ
ル電極5とチョークコイルを構成する電極7とが近接す
るため、不要な結合、例えばM結合が発生するという問
題があった。
な従来の電圧可変共振器は、一枚の誘電体基板12の表
面上に共振器を構成するコイル電極5、チョークコイル
を構成する電極7、容量調整用コンデンサを構成する電
極6が併設され、さらに、1個のバラクタダイオードb
と第1、第2のコンデンサc1、c2が搭載されること
から、全体の形状が大型化するという問題があった。ま
た、この従来の電圧可変共振器において、全体の形状を
小型化しようとして各回路素子の高密度化を図った場
合、一枚の誘電体基板の表面上の共振器を構成するコイ
ル電極5とチョークコイルを構成する電極7とが近接す
るため、不要な結合、例えばM結合が発生するという問
題があった。
【0006】更に、信号の入力部と出力部の間の外部配
線と接続する端子、直流電圧供給部及びグランドへの取
り出しをクリップ端子によって行っているため、表面実
装化ができない問題があった。
線と接続する端子、直流電圧供給部及びグランドへの取
り出しをクリップ端子によって行っているため、表面実
装化ができない問題があった。
【0007】
【課題を解決するため手段】本発明に係る電圧可変共振
器は、上述の課題を解決するために、第1のコンデン
サ、容量可変素子と共振器から成る共振回路部と、前記
共振回路部と接続された、チョークコイルと第2のコン
デンサのノイズ除去フイルタ回路から成る直流電圧供給
回路部とを備えた電圧可変共振器において、前記共振器
を構成するコイル電極と前記チョークコイルを構成する
電極とがグランド電極を間に介して、積層体の中に内蔵
されたことを特徴とする電圧可変共振器を提供する。
器は、上述の課題を解決するために、第1のコンデン
サ、容量可変素子と共振器から成る共振回路部と、前記
共振回路部と接続された、チョークコイルと第2のコン
デンサのノイズ除去フイルタ回路から成る直流電圧供給
回路部とを備えた電圧可変共振器において、前記共振器
を構成するコイル電極と前記チョークコイルを構成する
電極とがグランド電極を間に介して、積層体の中に内蔵
されたことを特徴とする電圧可変共振器を提供する。
【0008】
【作用】上述の構成によれば、共振回路部の共振器を構
成するコイル電極(以下、共振器用電極という)と直流
電圧供給回路部のチョークコイルを構成する電極(以
下、チョークコイル用電極という)がグランド電極を間
に介して積層体の中に内蔵される。このグランド電極の
シールド効果により、共振器用電極とチョークコイル用
電極の間のM結合が抑えられ、アイソレーション性能が
向上する。しかも、グランド電極を間に介することで共
振器用電極とチョークコイル用電極を近ずけることがで
き、更に積層体の中に内蔵されることから大幅な配線効
率が図られ、形状の小型化が可能となる。
成するコイル電極(以下、共振器用電極という)と直流
電圧供給回路部のチョークコイルを構成する電極(以
下、チョークコイル用電極という)がグランド電極を間
に介して積層体の中に内蔵される。このグランド電極の
シールド効果により、共振器用電極とチョークコイル用
電極の間のM結合が抑えられ、アイソレーション性能が
向上する。しかも、グランド電極を間に介することで共
振器用電極とチョークコイル用電極を近ずけることがで
き、更に積層体の中に内蔵されることから大幅な配線効
率が図られ、形状の小型化が可能となる。
【0009】また、積層体化によりチップとなり、積層
体の側面に外部電極を設けることができることから、表
面実装化が可能となる。
体の側面に外部電極を設けることができることから、表
面実装化が可能となる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の電圧可変共振器の一実施例を
図1及び図2に基づいて説明する。
図1及び図2に基づいて説明する。
【0011】図1は本発明の電圧可変共振器10の外観
を示す斜視図である。図2は図1に示す電圧可変共振器
10の分解斜視図であり、図3に示すところの配線回路
図の電圧可変共振器の構成部分である共振回路部90と
直流電圧供給回路部100を1個の積層体に構成したも
のである。
を示す斜視図である。図2は図1に示す電圧可変共振器
10の分解斜視図であり、図3に示すところの配線回路
図の電圧可変共振器の構成部分である共振回路部90と
直流電圧供給回路部100を1個の積層体に構成したも
のである。
【0012】図において20は、方形状のセラミック基
板20aの片側表面上にグランド電極20cが形成され
て成る第1の基板である。グランド電極20cは方形状
のセラミック基板20aの大きさに対し少し小さめで、
図のセラミック基板20aの前方に2箇所、後方に2箇
所導出され、積層体の側面に形成された外部電極Gと電
気的に接続されている。なお、グランド電極20cと電
気的に接続される外部電極Gは図示のように4箇所のも
のに限らず、1箇所以上でもよい。以下のグランド電極
は同じ構成である。
板20aの片側表面上にグランド電極20cが形成され
て成る第1の基板である。グランド電極20cは方形状
のセラミック基板20aの大きさに対し少し小さめで、
図のセラミック基板20aの前方に2箇所、後方に2箇
所導出され、積層体の側面に形成された外部電極Gと電
気的に接続されている。なお、グランド電極20cと電
気的に接続される外部電極Gは図示のように4箇所のも
のに限らず、1箇所以上でもよい。以下のグランド電極
は同じ構成である。
【0013】30は、前記第1の基板20の上に位置
し、方形状のセラミック基板30aの片側表面上に共振
器用電極30dが形成されて成る第2の基板である。共
振器用電極30dはその一端がセラミック基板30aの
前方に導出され、積層体の側面に形成された外部電極G
を介して前記グランド電極20cと後述のグランド電極
40cとに電気的に接続される。そして、共振器用電極
30dのインダクタンスと、その共振器用電極30dと
グランド電極20c及び後述のグランド電極40cの間
の容量とから共振器が形成される。この共振器は図3に
示すところの共振器dに対応している。なお、前記共振
器は共振器用電極30dの一端がグランド電極20c及
び後述のグランド電極40cとに接続された1/4波長
共振器であるが、その一端が前記グランド電極20c、
40cとに接続されない1/2波長共振器であってもよ
い。
し、方形状のセラミック基板30aの片側表面上に共振
器用電極30dが形成されて成る第2の基板である。共
振器用電極30dはその一端がセラミック基板30aの
前方に導出され、積層体の側面に形成された外部電極G
を介して前記グランド電極20cと後述のグランド電極
40cとに電気的に接続される。そして、共振器用電極
30dのインダクタンスと、その共振器用電極30dと
グランド電極20c及び後述のグランド電極40cの間
の容量とから共振器が形成される。この共振器は図3に
示すところの共振器dに対応している。なお、前記共振
器は共振器用電極30dの一端がグランド電極20c及
び後述のグランド電極40cとに接続された1/4波長
共振器であるが、その一端が前記グランド電極20c、
40cとに接続されない1/2波長共振器であってもよ
い。
【0014】40は、前記第2の基板の上に位置し、方
形状のセラミック基板40aの片側表面上にグランド電
極40cとビアホール電極40hが形成されて成る第3
の基板である。グランド電極40cは、前記グランド電
極20cと同様な構成で積層体の側面に形成された外部
電極Gと接続されている。ビアホール電極40hはグラ
ンド電極40cの中にグランド電極40cと導通されな
いで独立した電極として形成され、前記第2の基板30
の共振器用電極30dの他端と電気的に接続されてい
る。なお、ビアホール電極40hは第3の基板40aを
貫通したビアホール(図示せず)の中に電極が付与され
て成るものである。
形状のセラミック基板40aの片側表面上にグランド電
極40cとビアホール電極40hが形成されて成る第3
の基板である。グランド電極40cは、前記グランド電
極20cと同様な構成で積層体の側面に形成された外部
電極Gと接続されている。ビアホール電極40hはグラ
ンド電極40cの中にグランド電極40cと導通されな
いで独立した電極として形成され、前記第2の基板30
の共振器用電極30dの他端と電気的に接続されてい
る。なお、ビアホール電極40hは第3の基板40aを
貫通したビアホール(図示せず)の中に電極が付与され
て成るものである。
【0015】50は、前記第3の基板の上に位置し、方
形状のセラミック基板50aの片側表面上にチョークコ
イル用電極50dと図3における第2のコンデンサc2
を構成する電極50e(以下、コンデンサ用電極とい
う)とビアホール電極50hが形成されて成る第4の基
板である。コンデンサ用電極50eの一端はセラミック
基板50aの後方に導出され、積層体の側面に形成され
た外部電極Hと電気的に接続される。また、コンデンサ
用電極50eの他端はチョークコイル用電極50dの一
端と電気的に接続されている。なお、チョークコイル用
電極50dと外部電極Hは図3に示すところのチョーク
コイルdと直流電圧供給部a3に対応している。また、
コンデンサ用電極50eは前記グランド電極40cとの
間と後述のグランド電極60cとの間で容量を形成し、
その合計した容量は図3に示すところのコンデンサc2
に対応している。そして、本実施例のコンデンサc2は
積層体の中に内蔵されているが、高容量のため内蔵でき
ない場合は積層体の外に出してもよい。
形状のセラミック基板50aの片側表面上にチョークコ
イル用電極50dと図3における第2のコンデンサc2
を構成する電極50e(以下、コンデンサ用電極とい
う)とビアホール電極50hが形成されて成る第4の基
板である。コンデンサ用電極50eの一端はセラミック
基板50aの後方に導出され、積層体の側面に形成され
た外部電極Hと電気的に接続される。また、コンデンサ
用電極50eの他端はチョークコイル用電極50dの一
端と電気的に接続されている。なお、チョークコイル用
電極50dと外部電極Hは図3に示すところのチョーク
コイルdと直流電圧供給部a3に対応している。また、
コンデンサ用電極50eは前記グランド電極40cとの
間と後述のグランド電極60cとの間で容量を形成し、
その合計した容量は図3に示すところのコンデンサc2
に対応している。そして、本実施例のコンデンサc2は
積層体の中に内蔵されているが、高容量のため内蔵でき
ない場合は積層体の外に出してもよい。
【0016】60は、前記第4の基板の上に位置し、方
形状のセラミック基板60aの片側表面上にグランド電
極60cとビアホール電極60h、61hが形成されて
成る第5の基板である。グランド電極60cは、前記グ
ランド電極40cと同様な構成で積層体の側面に形成さ
れた外部電極Gと電気的に接続されている。ビアホール
電極60h及び61hはグランド電極60cの中にグラ
ンド電極60cと導通されないで独立した電極として形
成される。ビアホール電極60h及び61hは前記第4
の基板50のビアホール電極50h及びチョークコイル
電極50dの他端とそれぞれ電気的に接続されている。
形状のセラミック基板60aの片側表面上にグランド電
極60cとビアホール電極60h、61hが形成されて
成る第5の基板である。グランド電極60cは、前記グ
ランド電極40cと同様な構成で積層体の側面に形成さ
れた外部電極Gと電気的に接続されている。ビアホール
電極60h及び61hはグランド電極60cの中にグラ
ンド電極60cと導通されないで独立した電極として形
成される。ビアホール電極60h及び61hは前記第4
の基板50のビアホール電極50h及びチョークコイル
電極50dの他端とそれぞれ電気的に接続されている。
【0017】70は、前記第5の基板の上に位置し、方
形状のセラミック基板70aの片側表面上に配線電極7
0b、71b、72bと図3における容量調整用コンデ
ンサc3を構成する電極70e(以下、容量調整用電極
という)が形成されて成る第6の基板である。更に、配
線電極70b及び71bには、ビアホール電極70h及
び71hがそれぞれ形成されている。そして、第6の基
板70の上には、第1のコンデンサc1とバラクタダイ
オードbが搭載されている。配線電極72bの一端は図
のセラミック基板70aの前方に導出され、積層体の側
面に形成された外部電極Eと電気的に接続され、配線電
極72bの他端は第1のコンデンサc1と接続されい
る。配線電極71bは第1のコンデンサc1とバラクタ
ダイオードbを接続する電極である。配線電極70bは
バラクタダイオードbのもう一方の配線電極である。容
量調整用電極70eは第1のコンデンサc1とバラクタ
ダイオードbの間の配線電極71bと電気的に接続され
ている。ビアホール電極71h及び70hは前記第5の
基板60のビアホール電極61h及び60hと電気的に
それぞれ接続されている。なお、外部電極Eは図3に示
すところの信号の入力部a1と出力部a2の間の外部配
線に接続する端子tに対応している。容量調整用電極7
0eは前記グランド電極60cとの間で容量が形成さ
れ、その容量は容量調整用電極70eを削ったりしてト
リミングすることで調整される。
形状のセラミック基板70aの片側表面上に配線電極7
0b、71b、72bと図3における容量調整用コンデ
ンサc3を構成する電極70e(以下、容量調整用電極
という)が形成されて成る第6の基板である。更に、配
線電極70b及び71bには、ビアホール電極70h及
び71hがそれぞれ形成されている。そして、第6の基
板70の上には、第1のコンデンサc1とバラクタダイ
オードbが搭載されている。配線電極72bの一端は図
のセラミック基板70aの前方に導出され、積層体の側
面に形成された外部電極Eと電気的に接続され、配線電
極72bの他端は第1のコンデンサc1と接続されい
る。配線電極71bは第1のコンデンサc1とバラクタ
ダイオードbを接続する電極である。配線電極70bは
バラクタダイオードbのもう一方の配線電極である。容
量調整用電極70eは第1のコンデンサc1とバラクタ
ダイオードbの間の配線電極71bと電気的に接続され
ている。ビアホール電極71h及び70hは前記第5の
基板60のビアホール電極61h及び60hと電気的に
それぞれ接続されている。なお、外部電極Eは図3に示
すところの信号の入力部a1と出力部a2の間の外部配
線に接続する端子tに対応している。容量調整用電極7
0eは前記グランド電極60cとの間で容量が形成さ
れ、その容量は容量調整用電極70eを削ったりしてト
リミングすることで調整される。
【0018】以上の各基板20〜70は、実際にはセラ
ッミックグリーンシートが用いられ、各シートは各電極
膜が形成されたりした後に積み重ねられ、その積層体の
側面には外部電極E、G、G、G、G、Hが形成されて
焼成される。そして、第6の基板70の上には、図3に
示すところの第1のコンデンサc1とバラクタダイオー
ドbが搭載される。なお、各外部電極と第6の基板70
の表面に形成される配線電極70b、71b、72b、
容量調整用コンデンサ電極70eは積層体が焼成された
後に形成されてもよい。また、バラクタダイオードの替
わりに、トランジスタなどの可変容量素子を使用しても
よい。
ッミックグリーンシートが用いられ、各シートは各電極
膜が形成されたりした後に積み重ねられ、その積層体の
側面には外部電極E、G、G、G、G、Hが形成されて
焼成される。そして、第6の基板70の上には、図3に
示すところの第1のコンデンサc1とバラクタダイオー
ドbが搭載される。なお、各外部電極と第6の基板70
の表面に形成される配線電極70b、71b、72b、
容量調整用コンデンサ電極70eは積層体が焼成された
後に形成されてもよい。また、バラクタダイオードの替
わりに、トランジスタなどの可変容量素子を使用しても
よい。
【0019】なお、容量調整用電極70eはトリミング
可能であれば積層体の表層近くに内蔵してもよい。ま
た、第1のコンデンサc1は積層体の表面に搭載してい
るけれど、内蔵が可能な容量であれば積層体の中に取り
込んでもよい。
可能であれば積層体の表層近くに内蔵してもよい。ま
た、第1のコンデンサc1は積層体の表面に搭載してい
るけれど、内蔵が可能な容量であれば積層体の中に取り
込んでもよい。
【0020】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、従来、
誘電体基板の表面上に併設されていた共振回路部の共振
器用電極と直流電圧供給回路部のチョークコイル用電極
とを積層体の中に内蔵しているので、小型化したものと
なる。また、この場合、両電極間にグランド電極を介在
させているので、このグランド電極のシールド効果によ
り、共振器用電極とチョークコイル用電極の間のM結合
が抑えられ、アイソレーション性能が向上し、しかも、
グランド電極を間に介することで共振器用電極とチョー
クコイル用電極を近ずけることができ、よりいっそう形
状の小型化が可能である。
誘電体基板の表面上に併設されていた共振回路部の共振
器用電極と直流電圧供給回路部のチョークコイル用電極
とを積層体の中に内蔵しているので、小型化したものと
なる。また、この場合、両電極間にグランド電極を介在
させているので、このグランド電極のシールド効果によ
り、共振器用電極とチョークコイル用電極の間のM結合
が抑えられ、アイソレーション性能が向上し、しかも、
グランド電極を間に介することで共振器用電極とチョー
クコイル用電極を近ずけることができ、よりいっそう形
状の小型化が可能である。
【0021】また、本発明では、信号の入力端子と出力
端子の間の外部配線と接続する端子、直流電圧供給部及
びグランドへの取り出しを、積層体の側面に形成された
外部電極で行い、従来のクリップ端子を用いない構造と
しているので、表面実装化が可能である。
端子の間の外部配線と接続する端子、直流電圧供給部及
びグランドへの取り出しを、積層体の側面に形成された
外部電極で行い、従来のクリップ端子を用いない構造と
しているので、表面実装化が可能である。
【図1】 本発明の一実施例である電圧可変共振器10
の外観を示す斜視図である。
の外観を示す斜視図である。
【図2】 図1に示す電圧可変共振器10の分解斜視図
である。
である。
【図3】電圧可変共振器の一例を示す配線回路図であ
る。
る。
【図4】従来の電圧可変共振器の正面図及び背面図であ
る。
る。
10・・・電圧可変共振器 20・・・ 第1の基板 20c、40c、60c・・・グランド電極 30・・・第2の基板 30d・・・共振器用電極 40・・・第3の基板 40h、50h、60h、61h、70h、71h・・
・ビアホール電極 50・・・第4の基板 50d・・・チョークコイル用電極 50e・・・コンデンサ用電極 60・・・第5の基板 70・・・第6の基板 70b,71b、72b・・・配線電極 70e・・・容量調整用電極 b・・・バラクタダイオード c1・・・第1のコンデンサ c2・・・第2のコンデンサ E,G,H・・・外部電極
・ビアホール電極 50・・・第4の基板 50d・・・チョークコイル用電極 50e・・・コンデンサ用電極 60・・・第5の基板 70・・・第6の基板 70b,71b、72b・・・配線電極 70e・・・容量調整用電極 b・・・バラクタダイオード c1・・・第1のコンデンサ c2・・・第2のコンデンサ E,G,H・・・外部電極
Claims (1)
- 【請求項1】 第1のコンデンサ、容量可変素子と共振
器が直列に接続されて成る共振回路部と、前記第1のコ
ンデンサと前記容量可変素子との間に接続された、チョ
ークコイルと第2のコンデンサのノイズ除去フイルタ回
路から成る直流電圧供給回路部とを備えた電圧可変共振
器において、 前記共振器を構成するコイル電極と前記チョークコイル
を構成する電極とがグランド電極を間に介して、積層体
の中に内蔵されたことを特徴とする電圧可変共振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13600594A JPH088673A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 電圧可変共振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13600594A JPH088673A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 電圧可変共振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088673A true JPH088673A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15164969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13600594A Pending JPH088673A (ja) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | 電圧可変共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088673A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001060839A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 3端子フィルタ、受信モジュール及び携帯無線機 |
| WO2004034578A1 (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-22 | Soshin Electric Co., Ltd. | 可変遅延線 |
-
1994
- 1994-06-17 JP JP13600594A patent/JPH088673A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001060839A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 3端子フィルタ、受信モジュール及び携帯無線機 |
| WO2004034578A1 (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-22 | Soshin Electric Co., Ltd. | 可変遅延線 |
| US7336143B2 (en) | 2002-10-10 | 2008-02-26 | Soshin Electric Co., Ltd. | Variable delay line using variable reactance devices to provide reflected delay signals |
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