JPH0886831A - バーンイン試験用ボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板のパターン配線を作り直すことなく、複
数種の試験対象電気部品のバーンイン試験を行う。 【構成】 ＩＣソケット４Ａ，４Ｂ，４Ｄの１つをスル
ーホール７〜７Ｄを利用して基板１に組付けておき、こ
のＩＣソケットに半導体装置６を装着するとともに、半
導体装置６におけるピン数、ピン配置およびピン機能な
どに起因する試験仕様に応じ、配線部材２５，２６の一
端を部品側コンタクト部２０に接続し、同配線部材２
５，２６の他端を接地パターン配線９上の接栓側コンタ
クト部２１および電源パターン配線１０上の接栓側コン
タクト部２２のいずれかに接続した後、バーンイン試験
装置から電源パターン配線１０、接栓側コンタクト部２
２、配線部材２５，２６、部品側コンタクト部２０、Ｉ
Ｃソケットおよび接地パターン配線９からなる回路を介
して半導体装置に電圧・電流・信号などを供給する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は各種電気部品にバーン
イン試験を行うときに使用するバーンイン試験用ボード
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】バーンイン試験を行う各種電気部品とし
ては、例えばＩＣパッケージのような半導体装置、また
はＤＣ／ＤＣコンバータのようなモールドボックスタイ
プの電気部品などがある。

【０００３】半導体装置の信頼性試験におけるバーンイ
ン試験は、製造された半導体装置の中から、固有欠陥を
有する半導体装置を除くために、あるいは製造上のばら
つきから稼働時間とストレスとの依存性を有する半導体
装置を除くために行われるスクリーニング試験の一種で
あり、半導体装置中の半導体素子表面の不完全性や半導
体素子内部の構造欠陥または配線の接続不良などを検出
するのに最適である。このバーンイン試験は、試験対象
電気部品としての半導体装置を高温環境下に置き、この
半導体装置に定格またはそれ以上の電源電圧および実動
作に近い電流や信号などの電気的な試験条件を印加し、
温度ストレスおよび電圧ストレスを半導体装置に加える
試験である。このバーンイン試験のやりかたについて
は、アメリカ軍用規格および仕様書（ＭＩＬ）のＳＴＤ
−８８３におけるマイクロエレクトロニクスの試験方法
および手順のスクリーニング規定において、クラスＡで
は１２５℃を２４０時間加えながらバーンイン試験を行
い、クラスＢでは１２５℃を１６０時間加えながらバー
ンイン試験を行うものと記載されている。

【０００４】図１３はバーンイン試験に用いられる従来
のバーンイン試験用ボードの外観を示す斜視図である。
この図１３において、バーンイン試験用ボードはプリン
ト基板にてほぼ四角形に形成された基板１を備える。こ
の基板１の一端部には取手２を有し、取手２の反対側に
位置する基板１の他端部には接栓３を有する。接栓３は
電源用端子と接地用端子および信号用端子など複数の端
子３ａを有する。これら複数の端子３ａは印刷製版技術
などによってあらかじめ定められた例えば短冊形などの
ような形を以て基板１の接栓３を構成する部分に導電箔
にて形成されたパターン配線になっている。基板１の一
方の板面上にはＩＣソケット４および制御用実装部品５
が複数個組付けられる。制御用実装部品５は例えば抵抗
やコンデンサなどである。各ＩＣソケット４は１つの収
容部４ａと複数の端子を構成するピン４ｂとを有し、ピ
ン４ｂが基板１に形成された図外のスルーホールに挿入
されて接続されることによって、ＩＣソケット４が基板
１に組付けられる。このＩＣソケット４が基板１に組付
けられることによって、ピン４ｂは印刷製版技術などに
よってあらかじめ定められた配線経路を形成する形を以
て基板１に添い設けられた導電箔にて形成された図外の
パターン配線を介して接栓３の端子３ａに個別に接続さ
れ、収容部４ａが基板１に設けられる。このＩＣソケッ
ト４の収容部４ａにバーンイン試験を行うための試験対
象電気部品としての半導体装置６を着脱可能に装着する
ことによって、半導体装置６の複数のリードを構成する
ピン６ａがＩＣソケット４の複数のピン４ｂに個別に接
続される。つまり、半導体装置６が基板１の収容部４ａ
に装着されることによって、半導体装置６のピン６ａは
ＩＣソケット４のピン４ｂと図外のスルーホールおよび
図外のパターン配線を介して接栓３の複数の端子３ａに
個別に接続される。

【０００５】したがって、この図１３に示した従来のバ
ーンイン試験用ボードにてバーンイン試験を行うには、
半導体装置６を基板１の収容部４ａに装着することによ
って、半導体装置６のピン６ａ各々をＩＣソケット４の
ピン４ｂ各々に接触させ、これらピン６ａとピン４ｂと
の接触を保持させる。そして、基板１の取手２を把持
し、基板１を図外のバーンイン試験装置に運搬し、基板
１の接栓３をバーンイン試験装置の図外の接栓に挿入し
て雌雄結合させ、半導体装置６の装着されたバーンイン
試験用ボードをバーンイン試験装置の図外の加熱槽内に
配置する。引き続き、バーンイン試験装置の加熱槽を加
熱動作させ、加熱槽内に半導体装置６のバーンイン試験
に要求される所定温度の高温環境を作り、半導体装置６
を加熱する一方、バーンイン試験装置の接栓から基板１
の接栓３を経由して半導体装置６に所定の電圧や電流ま
たは信号などの電気的な試験条件を印加する。このと
き、半導体装置６に供給される電流量は制御用実装部品
５としての抵抗によって制御され、ノイズは制御用実装
部品５としてのコンデンサによって吸収される。この状
態を例えば１６０時間などのような所定時間継続させた
後、バーンイン試験用ボードを加熱槽外に取り出すとと
もに、基板１の接栓３をバーンイン試験装置の接栓から
抜き取る。その後、半導体装置６の特性チェックを行
い、半導体装置６の良否判定を行う。なお、最近ではバ
ーンイン試験装置の加熱槽内において、半導体装置６に
加熱と電気的な試験条件とを印加しながら、半導体装置
６の特性チェックおよび良否判定を行うモニタバーンイ
ン方式も実用されている。

【０００６】ところで半導体装置には、図１４に示すよ
うに、ピン数、ピン配置およびピン機能などの関係から
分類される種類がある。図１４のａ図に示す半導体装置
６Ａは幅が同じでもピン数の変化によって長さＬが異な
るものであって、図１４のｂ図に示す半導体装置６Ｂは
ピン数が同じで長さが同じでもピン配置の変化によって
幅Ｄが異なるものである。図１４のｃ図示す半導体装置
６Ｃと図１４のｄ図に示す半導体装置６Ｄとはピン数お
よびピン配置が同じでも、各ピンに設定されるピン機能
が異なる。図１４のｃ図に示す半導体装置６Ｃでは、１
８番ピン４ｂ−１８が電源Ｖｃｃに接続するための電源
ピンとして決められ、９番ピン４ｂ−９が接地ＧＮＤに
接続するための接地ピンとして決められ、それ以外のピ
ンが信号の供給を受ける信号ピンと決められている。図
１４のｄ図に示す半導体装置６Ｄでは、１２番ピン４ｂ
−１２が電源ピンとして決められ、３番ピン４ｂ−３が
接地ピンとして決められ、それ以外のピンが信号ピンと
して決められている。つまり、半導体装置の複数のピン
とＩＣソケットのピンとは数および配置が対応している
ことから、図１４のａ図に示す半導体装置６Ａと図１４
のｂ図に示す半導体装置６ＢとではＩＣソケットが異な
り、結果として、バーンイン試験用ボードの設計変更が
必要となる。また、図１４のｃ図に示す半導体装置６Ｃ
と図１４のｄ図に示す半導体装置６Ｄとでは、同一のソ
ケットが使用できるものの、ピン機能が異なるので、バ
ーンイン試験用ボードの設計変更が必要となる。

【０００７】この半導体装置におけるピン数、ピン配置
およびピン機能の違いに応じたバーンイン試験用ボード
の設計変更について図１５を用いて説明する。この図１
５はスタテックバーンイン方式を例として図示してあ
る。スタテックバーンイン方式とは、半導体装置の電源
ピンおよび接地ピンが電源パターン配線に導電線にて接
続され、半導体装置の信号ピンが電源パターン配線およ
び接地パターンにプルアップ抵抗を介して接続され、半
導体装置をスクリーニングする方式である。具体的に
は、図１５のａ図は、ピンを対向する二辺に沿い９本づ
つ有する半導体装置をバーンイン試験するためのバーン
イン試験用ボードの一部を示す平面図である。このａ図
において、基板１は左右に所定間隔を以て二列配置され
たソケット用スルーホール７と、このソケット用スルー
ホール７の外側それぞれに列配置された抵抗用スルーホ
ール８と、この抵抗用スルーホール８の外側それぞれに
沿い延設された接地パターン配線９および電源パターン
配線１０とを有する。ＩＣソケット４Ａはピン４ｂを対
向する二辺に沿い９本づつ有する。このピン４ｂに番号
を付して説明する場合は、その番号は右側の最上位置の
ピンから時計回り方向に順に付したものとする。このＩ
Ｃソケット４Ａは、その図外の収容部に装着される半導
体装置のピンの機能構成から、１８番ピン４ｂ−１８が
電源ピンと決められ、９番ピン４ｂ−９が接地ピンと決
められている。よって、上記基板１において、ＩＣソケ
ット４Ａの１８番ピン４ｂ−１８が挿入されるソケット
用スルーホール７は電源パターン配線１０に中継パター
ン配線１１にて接続され、ＩＣソケット４Ａの９番ピン
４ｂ−９が挿入されるソケット用スルーホール７は接地
パターン配線９に上記とは別の中継パターン配線１２に
て接続されている。したがって、ａ図に示すように、Ｉ
Ｃソケット４Ａのピン４ｂをソケット用スルーホール７
に挿入して高温はんだで接続し、ＩＣソケット４Ａが基
板１に組付けられることによって、１８番ピン４ｂ−１
８としての電源ピンが中継パターン配線１１にて電源パ
ターン配線１０に接続され、９番ピン４ｂ−９としての
接地ピンが中継パターン配線１２にて接地パターン配線
９に接続される。抵抗用スルーホール８上にはプルアッ
プ抵抗としてのモジュール抵抗１３が設置され、このモ
ジュール抵抗１３は抵抗用スルーホール８に接続された
図外の中継パターン配線を介してＩＣソケット４Ａの電
源ピンなる１８番ピン４ｂ−１８および接地ピンなる９
番ピン４ｂ−９以外のピン４ｂを電源パターン配線９お
よび接地パターン配線１０にあらかじめ設定された試験
仕様に応じ接続する。図１５のｂ図は、ピンの対向間隔
がａ図と同じであるが、ピンを対向する二辺に沿い１５
本づつ有するというように、ピン数がａ図とは異なる半
導体装置をバーンイン試験するためのバーンイン試験用
ボードの一部を示す平面図である。このｂ図では、ソケ
ット用スルーホール７の対向間隔などはａ図と同一寸法
となっているものの、中継パターン配線１１Ａ，１２Ａ
の位置が異なる。ＩＣソケット４Ｂは対向する二辺に１
５個のピン４ｂを二辺に沿い列配置して有する。このピ
ン４ｂに番号を付して説明する場合はａ図と同じ要領に
なっている。このＩＣソケット４Ｂは、その図外の収容
部に装着される半導体装置のピンの機能構成から、３０
番ピン４ｂ−３０が電源ピンと決められ、１５番ピン４
ｂ−１５が接地ピンと決められている。よって、上記基
板１において、ＩＣソケット４Ｂの３０番ピン４ｂ−３
０が挿入されるソケット用スルーホール７は電源パター
ン配線１０に中継パターン配線１１Ａにて接続され、Ｉ
Ｃソケット４Ｂの９番ピン４ｂ−１５が挿入されるソケ
ット用スルーホール７は接地パターン配線９に上記とは
別の中継パターン配線１２Ａにて接続されている。した
がって、ｂ図に示すように、ＩＣソケット４Ｂのピン４
ｂをソケット用スルーホール７に挿入して高温はんだで
接続し、ＩＣソケット４Ｂが基板１に組付けられること
によって、３０番ピン４ｂ−３０としての電源ピンが中
継パターン配線１１Ａにて電源パターン配線１０に接続
され、１５番ピン４ｂ−１５としての接地ピンが中継パ
ターン配線１２Ａにて接地パターン配線９に接続され
る。抵抗用スルーホール８上にはプルアップ抵抗として
のモジュール抵抗１３Ａが設置され、このモジュール抵
抗１３Ａは抵抗用スルーホール８に接続された図外の中
継パターン配線を介してＩＣソケット４Ｂの電源ピン４
ｂ−３０および接地ピン４ｂ−１５以外のピンを電源パ
ターン配線１０および接地パターン配線９にあらかじめ
設定された試験仕様に応じ接続する。図１５のｃ図は、
ピン数およびピン配置がａ図と同じであるものの、ピン
機能が異なる半導体装置をバーンイン試験するためのバ
ーンイン試験用ボードの一部を示す平面図である。この
ｃ図では、中継パターン配線１１Ｂ，１２Ｂの位置がａ
図とは異なる。つまり、ＩＣソケット４Ｃはその図外の
収容部に装着される半導体装置のピン機能から、１２番
ピン４ｂ−１２が電源ピンと決められ、３番ピン４ｂ−
３が接地ピンと決められている。よって、ＩＣソケット
４Ｃのピン４ｂをソケット用スルーホール７に挿入して
高温はんだで接続し、ＩＣソケット４Ｃが基板１に組付
けられることによって、１２番ピン４ｂ−１２としての
電源ピンが中継パターン配線１１Ｂにて電源パターン配
線１０に接続され、３番ピン４ｂ−３としての接地ピン
が中継パターン配線１２Ｂにて接地パターン配線９に接
続される。抵抗用スルーホール８上に設置されたモジュ
ール抵抗１３は抵抗用スルーホール８に接続された図外
の中継パターン配線を介してＩＣソケット４Ｃの１２番
ピン４ｂ−１２および３番ピン４ｂ−３以外のピンを電
源パターン配線１０および接地パターン配線９にあらか
じめ設定された試験仕様に応じ接続する。図１５のｄ図
は、ピン数およびピン機能がａ図と同じであるものの、
ピン配置が異なる半導体装置をバーンイン試験するため
のバーンイン試験用ボードの一部を示す平面図である。
このｄ図では、ソケット用スルーホール７の対向間隔が
ａ図とは異なる。つまり、ＩＣソケット４Ｄに装着され
る半導体装置の幅から、ソケット用スルーホール７の対
向間隔がａ図よりも広くなっている。なお、上記図１５
のａ〜ｄ図においてはＩＣソケット４Ａ〜４Ｄを１つ図
示してあるが、複数のＩＣソケット４Ａ〜４Ｄを縦列配
置できる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、図１４
に示す半導体装置６Ａ〜６Ｄのように、半導体装置のピ
ン数、ピン配置およびピン機能の違いによって種類が異
なると、バーンイン試験用ボードでは図１５のａ図〜ｃ
図に示すように中継パターン配線１１，１１Ａ，１１
Ｂ，１２，１２Ａ，１２Ｂの位置が異なるか、または図
１５のｄ図のように接地パターン配線９および電源パタ
ーン配線１０の位置が異なる。結果として、半導体装置
のピン数、ピン配置およびピン機能の違いによって種類
が異なると、図１３に示す従来のバーンイン試験用ボー
ドは、前記のように基板１に搭載されたＩＣソケット４
のピン４ｂが電源パターン配線や接地パターン配線およ
び中継パターン配線によって接栓３の端子３ａにそれぞ
れ接続される構成であるので、設計変更して作り直さな
ければならない。しかし、バーンイン試験用ボードを作
り直すには、印刷製版技術などに使用する図面や基板フ
ィルムなどバーンイン試験用ボード製造の基本要素から
作り直す必要があり、多大な応力と時間および費用がか
かるという問題があった。

【０００９】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたものであり、その目的は印刷製版技術など
による作り直しを招かずに、基板とは別体の配線部材の
結線変更作業によって、複数の種類の半導体装置をバー
ンイン試験することができるようにするものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載された第
１の発明に係るバーンイン試験用ボードは、試験対象電
気部品を装着する基板が部品側コンタクト部とこれに対
し離間配置される複数の接栓側コンタクト部とを有し、
部品側コンタクト部は基板とは別構成された配線部材の
一端が結線可能であるとともに試験対象電気部品の端子
にパターン配線で接続され、複数の接栓側コンタクト部
は上記配線部材の他端が結線可能であるとともに基板の
接栓に上記とは別のパターン配線で接続されて電源用・
接地用など電気的な役目を異にする一方、上記配線部材
の一端を部品側コンタクト部に結線し、この配線部材の
他端を複数の接栓側コンタクト部のいずれかに結線する
ことによって、上記試験対象電気部品に供給される電気
的な試験条件を試験対象電気部品の種類に応じ切り替え
られるように構成したものである。

【００１１】請求項２に記載された第２の発明に係るバ
ーンイン試験用ボードは、第１の発明における基板が試
験対象電気部品の種類に応じ同試験対象電気部品の複数
の端子それぞれを個別に接続するための端子部を相対峙
しつつ複数列有し、この複数列ごとの端子部が試験対象
電気部品の端子ごとに対応する複数列を横切る方向に延
びるパターン配線を接続し、このパターン配線の延長端
部それぞれが部品側コンタクト部を列配置となるように
有する一方、この部品側コンタクト部の列の外側には電
源用・接地用など電気的な役目を異にする複数の接栓側
コンタクト部が上記試験対象電気部品の端子と対応する
部品側コンタクト部ごとに対応して設けられる構成とし
たものである。

【００１２】請求項３に記載された第３の発明に係るバ
ーンイン試験用ボードは、第１の発明における基板が試
験対象電気部品の種類に応じ同試験対象電気部品の複数
の端子それぞれを個別に接続するための端子部を格子状
配置を以て有し、この格子状配置ごとの端子部が試験対
象電気部品の端子ごとに対応する縦横列を横切る方向に
延びるパターン配線を接続し、このパターン配線の延長
端部それぞれが部品側コンタクト部を列配置となるよう
に有し、この部品側コンタクト部の列の外側には電源用
・接地用など電気的な役目を異にする複数の接栓側コン
タクト部が同心で相似形に配置しつつ上記試験対象電気
部品の端子と対応する部品側コンタクト部ごとに対応し
て設けられる構成としたものである。

【００１３】請求項４に記載された第４の発明に係るバ
ーンイン試験用ボードは、第１の発明における基板が試
験対象電気部品の種類に応じ同試験対象電気部品の複数
の端子それぞれを個別に接続するための端子部を格子状
配置を以て有し、この格子状配置ごとの端子部が試験対
象電気部品の端子ごとに対応する縦横列を横切る方向に
延びるパターン配線を接続し、このパターン配線の延長
端部それぞれが部品側コンタクト部を列配置となるよう
に有する一方、この部品側コンタクト部の列の外側には
所定間隔を以て電源用・接地用など電気的な役目を異に
する複数のパターン配線が複数列として同心で相似形の
四角形に形成され、これら複数列同心相似形のパターン
配線それぞれには接栓側コンタクト部が上記試験対象電
気部品の端子と対応する部品側コンタクト部ごとに対応
して設けられるとともに、複数列同心相似形のパターン
配線の四隅部分が分離される構成としたものである。

【００１４】請求項５に記載された第５の発明に係るバ
ーンイン試験用ボードは、第１〜第４の発明のいずれか
における部品側コンタクト部がスルーホールに構成され
たものである。

【００１５】請求項６に記載された第６の発明に係るバ
ーンイン試験用ボードは、第１〜第４の発明のいずれか
における接栓側コンタクト部がスルーホールに構成され
たものである。

【００１６】請求項７に記載された第７の発明に係るバ
ーンイン試験用ボードは、第１〜第４の発明のいずれか
における部品側コンタクト部が雄または雌コネクタに構
成されたものである。

【００１７】請求項８に記載された第８の発明に係るバ
ーンイン試験用ボードは、第１〜第４の発明のいずれか
における接栓側コンタクト部が雄または雌コネクタに構
成されたものである。

【００１８】

【作用】第１の発明のバーンイン試験用ボードは、基板
に試験対象電気部品を装着するとともに、基板とは別構
成された配線部材の一端を部品側コンタクト部に結線
し、この配線部材の他端を試験対象電気部品の種類に応
じ複数の接栓側コンタクト部のいずれかに結線した後、
基板の接栓をバーンイン試験装置の接栓に接続するとと
もに、この基板をバーンイン試験装置の加熱槽内に配置
し、この加熱槽の加熱動作に伴う高温環境下に上記試験
対象電気部品を置き、上記バーンイン試験装置の接栓か
ら基板の接栓を介して試験対象電気部品に電圧・電流・
信号など電気的な試験条件を試験対象電気部品の種類に
応じ供給することによって、試験対象電気部品のバーン
イン試験を行う。

【００１９】第２の発明のバーンイン試験用ボードは、
基板が複数列の試験対象電気部品接続用端子部と部品側
コンタクト部およびこれに離間配置される複数の接栓側
コンタクト部を有するので、部品側コンタクト部に配線
部材の一端を結線し、この配線部材の他端を試験対象部
品の種類に応じ複数の接栓側コンタクト部のいずれかに
結線することによって、ピン数およびピン機能が異なる
複数の種類の試験対象部品に対するバーンイン試験が適
切に行える。

【００２０】第３の発明のバーンイン試験用ボードは、
基板が格子状配置の試験対象電気部品接続用端子部とこ
れを囲う部品側コンタクト部および複数の接栓側コンタ
クト部を有するので、部品側コンタクト部に配線部材の
一端を結線し、この配線部材の他端を試験対象部品の種
類に応じ複数の接栓側コンタクト部のいずれかに結線す
ることによって、ピン数が多い半導体装置に対するバー
ンイン試験が適切に行える。

【００２１】第４の発明のバーンイン試験用ボードは、
接栓側コンタクト部を備えるための複数のパターン配線
が４隅部で分離されるので、そのパターン配線で囲まれ
る要素の組をその４隅の空部を利用して互いに近接させ
つつ縦横配置することによって、１つの基板１へのＩＣ
ソケットの実装密度が高められる。

【００２２】第５の発明のバーンイン試験用ボードは、
部品側コンタクト部がスルーホールになっているので、
配線部材の一端をスルーホールに挿入して高温はんだな
どで接合することによって、配線部材の一端と部品側コ
ンタクト部との接続を確保する。

【００２３】第６の発明のバーンイン試験用ボードは、
接栓側コンタクト部がスルーホールになっているので、
配線部材の他端をスルーホールに挿入して高温はんだな
どで接合することによって、配線部材の他端と接栓側コ
ンタクト部との接続を確保する。

【００２４】第７の発明のバーンイン試験用ボードは、
部品側コンタクト部が雄または雌のコネクタになってい
るので、配線部材の一端に雌または雄のコネクタを設
け、この配線部材側と部品側コンタクト部のコネクタと
の雌雄結合によって、配線部材の一端と部品側コンタク
ト部との接続を確保する。

【００２５】第８の発明のバーンイン試験用ボードは、
接栓側コンタクト部が雄または雌のコネクタになってい
るので、配線部材の他端に雌または雄のコネクタを設
け、この配線部材側と接栓側コンタクト部のコネクタと
の雌雄結合によって、配線部材の他端と接栓側コンタク
ト部との接続を確保する。

【００２６】

【実施例】以下、この発明の各実施例を図１乃至図１２
を用い、前記従来例と同一部分に同一符号を付し、スタ
テックバーンイン方式を例として説明する。 実施例１（請求項１、請求項２、請求項５、請求項６に
対応）．図１は実施例１のバーンイン試験用ボードの一
部を平面的に示す模式図、図２および図３は実施例１の
バーンイン試験用ボードの基板とは別体の配線部材を結
線した状態を示す図である。

【００２７】図１において、基板１は左右に所定間隔を
以て列配置された試験用対象電気部品接続用端子部とし
てのソケット用スルーホール７，７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７
Ｄと部品側コンタクト部２０と接地パターン配線９と電
源パターン配線１０および接栓側コンタクト部２１，２
２を有する。ソケット用スルーホール７とその右側に縦
列配置された部品側コンタクト部２０とは、その縦列を
横切る方向つまり横方向において互いに中継パターン配
線２３にて接続された組になっているとともに、縦列に
沿う上下方向において互いに独立している。要するに、
右側列のソケット用スルーホール７に接続された中継パ
ターン配線２３は一点鎖線で示すＩＣソケット４Ａが有
する収容部４ａ（図１３参照）より右横方向外側に延
び、その中継パターン配線２３の延長端部それぞれには
部品側コンタクト部２０が設けられる。また、左側列の
ソケット用スルーホール７Ａ〜７Ｄとその左側に列配置
された部品側コンタクト部２０とは、その縦列を横切る
方向つまり横方向において互いに上記とは別の中継パタ
ーン配線２４にて接続された組になっているとともに、
縦列に沿う上下方向において互いに独立している。要す
るに、左側列のソケット用スルーホール７Ａ〜７Ｄを互
いに接続する中継パターン配線２４はＩＣソケット４Ａ
が有する収容部４ａ（図１３参照）より左横方向外側に
延び、その中継パターン配線２４の延長端部それぞれに
は部品側コンタクト部２０が設けられる。これら部品側
コンタクト部２０は、基板１とは別体に構成された導電
線や抵抗体などのような配線部材２５，２６の一端が結
線可能なスルーホールになっている。上記部品側コンタ
クト部２０の左右外側に所定間隔を以て列配置された接
地パターン配線９および電源パターン配線１０には、接
栓側コンタクト部２１，２２が設けられる。接地パター
ン配線９上に位置する接栓側コンタクト部２１および電
源パターン配線１０上に位置する接栓側コンタクト部２
２は、上記配線部材２５，２６の他端が結線可能なスル
ーホールになっている。これら接栓側コンタクト部２
１，２２は、部品側コンタクト部２０と横方向で位置が
対向し、結果として、後述するＩＣソケット４Ａ，４
Ｂ，４Ｄに装着されてバーンイン試験が行われるＤＩＰ
（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋｅｇｅ）と呼ばれ
る半導体装置の端子と位置が１対１に対応する。また、
左右側列における部品側コンタクト部２０から接地パタ
ーン配線９上の接栓側コンタクト部２１までの距離は同
一寸法Ｌ１になっており、左右側列における部品側コン
タクト部２０から電源パターン配線１０上の接栓側コン
タクト部２２までの距離は同一寸法Ｌ２になっている
（Ｌ１＜Ｌ２）。

【００２８】上記図１に一点鎖線で示すＩＣソケット４
Ａはピン４ｂを対向する二辺に沿い９本づつ有する。こ
のＩＣソケット４Ａはピン４ｂをソケット用スルーホー
ル７，７Ａに挿入して高温はんだで接続することによっ
て、ＩＣソケット４Ａが基板１に組付けられる。このＩ
Ｃソケット４Ａが基板１に組付けられた状態において
は、右側列のピン４ｂはソケット用スルーホール７およ
び中継パターン配線２３によって右側列の部品側コンタ
クト部２０それぞれに個別に接続され、左側列のピン４
ｂはソケット用スルーホール７Ａおよび中継パターン配
線２４によって左側列の部品側コンタクト部２０それぞ
れに個別に接続される。上記図１に二点鎖線で示すＩＣ
ソケット４Ｂはピン４ｂを対向する二辺に沿い１５本づ
つ有する。このＩＣソケット４Ｂはピン４ｂをソケット
用スルーホール７，７Ａに挿入して高温はんだで接続す
ることによって、ＩＣソケット４Ｂが基板１に組付けら
れる。このＩＣソケット４Ｂが基板１に組付けられた状
態においては、ピン４ｂはソケット用スルーホール７，
７Ａおよび中継パターン配線２３，２４によって部品側
コンタクト部２０それぞれに個別に接続される。上記図
１に点線で示すＩＣソケット４Ｄはピン４ｂを対向する
二辺に沿い９本づつ有する。このＩＣソケット４Ｄはピ
ン４ｂをソケット用スルーホール７，７Ｃに挿入して高
温はんだで接続することによって、ＩＣソケット４Ｄが
基板１に組付けられる。このＩＣソケット４Ｄが基板１
に組付けられた状態においては、ピン４ｂはソケット用
スルーホール７，７Ｃおよび中継パターン配線２３，２
４によって部品側コンタクト部２０それぞれに個別に接
続される。

【００２９】次に、この実施例１のバーンイン試験用ボ
ードを用いたバーンイン試験について説明する。この実
施例１のバーンイン試験用ボードは、バーンイン試験す
る試験対象電気部品としての半導体装置６（図１３参
照）の種類に応じ、例えば、ソケット用スルーホール
７，７Ａを利用するＩＣソケット、ソケット用スルーホ
ール７，７Ｂを利用するＩＣソケット、ソケット用スル
ーホール７，７Ｃを利用するＩＣソケットおよびソケッ
ト用スルーホール７，７Ｄを利用するＩＣソケットな
ど、複数のＩＣソケットが組付けられるように構成され
ている。そこで、説明を簡明にすることから、基板１に
は例えばソケット用スルーホール７，７Ａを利用する図
１に仮想線で示すＩＣソケット４Ａが組付けられたもの
と仮定する。そして、バーンイン試験を行うに際して
は、半導体装置６を基板１のＩＣソケット４Ａの収容部
４ａ（図１３参照）に装着するとともに、半導体装置６
におけるピン数、ピン配置およびピン機能などの関係か
ら分類された種類によってあらかじめ設定された試験仕
様に応じ、配線部材２５，２６の一端をＩＣソケット４
Ａに対応する部品側コンタクト部２０それぞに接続し、
同配線部材２５，２６の他端を接地パターン配線９上の
接栓側コンタクト部２１および電源パターン配線１０上
の接栓側コンタクト部２２のいずれかに接続する。この
配線部材２５，２６の部品側コンタクト部２０および接
栓側コンタクト部２１，２２への接続について図２およ
び図３を用い詳述する。図２のａ図は１つの部品側コン
タクト部２０が配線部材２５によって接地パターン配線
９上の接栓側コンタクト部２１に接続された状態を平面
的に示す模式図である（ａ図からは基板１が省略されて
いる）。図２のｂ図はａ図に示すＡ−Ａ線に相当する基
板１を含む断面図であって、上記配線部材２５がジャン
パ線などのような導電線２５Ａで構成される。この導電
線２５Ａはコ字形に形成され、その相対峙する二片をつ
なぐ一片には絶縁被覆２５ａを有し、相対峙する二片が
部品側コンタクト部２０を構成するスルーホールおよび
接栓側コンタクト部２１を構成するスルーホールに挿入
されて高温はんだ２７で接続された状態である。図２の
ｃ図はａ図に示すＡ−Ａ線に相当する基板１を含む断面
図であって、上記配線部材２５が抵抗体２５Ｂで構成さ
れる。この抵抗体２５Ｂは両端より延びるリード線２５
ｂの一方をコ字形に折り曲げ、その相対峙するリード線
２５ｂが部品側コンタクト部２０を構成するスルーホー
ルおよび接栓側コンタクト部２１を構成するスルーホー
ルに挿入されて高温はんだ２７で接続された状態であ
る。図３のａ図は１つの部品側コンタクト部２０が配線
部材２６によって電源パターン配線１０上の接栓側コン
タクト部２２に接続された状態を平面的に示す模式図で
ある（ａ図からは基板１が省略されている）。図３のｂ
図はａ図に示すＡ−Ａ線に相当する基板１を含む断面図
であって、上記配線部材２６が導電線２６Ａで構成され
る。この導電線２６Ａはコ字形に形成され、その相対峙
する二片をつなぐ一片には絶縁被覆２６ａを有し、相対
峙する二片が部品側コンタクト部２０を構成するスルー
ホールおよび接栓側コンタクト部２２を構成するスルー
ホールに挿入されて高温はんだ２７で接続された状態で
ある。図３のｃ図はａ図に示すＡ−Ａ線に相当する基板
１を含む断面図であって、上記配線部材２６が抵抗体２
６Ｂで構成される。この抵抗体２６Ｂは両端より延びる
リード線２６ｂの一方をコ字形に折り曲げ、その相対峙
するリード線２６ｂが部品側コンタクト部２０を構成す
るスルーホールおよび接栓側コンタクト部２２を構成す
るスルーホールに挿入されて高温はんだ２７で接続され
た状態である。つまり、図１に示すＩＣソケット４Ａの
ピン４ｂのうちで電源ピンに割り当てられたピンに接続
された部品側コンタクト部２０は図３のｂ図に示すよう
に導電線２６Ａを用いて電源パターン配線１０上の接栓
側コンタクト部２２に接続され、ＩＣソケット４Ａのピ
ン４ｂのうちで接地ピンに割り当てられたピンに接続さ
れた部品側コンタクト部２０は図２のｂ図に示すように
導電線２５Ａを用いて接地パターン配線９上の接栓側コ
ンタクト部２１に接続され、ＩＣソケット４Ａのピン４
ｂのうちで信号ピンに割り当てられたピンに接続された
部品側コンタクト部２０は図２のｃ図および図３のｃ図
に示すように抵抗体２５Ｂ，２６Ｂを用いて電源パター
ン配線１０または接地パターン配線９上のいずれかの接
栓側コンタクト部２２に接続される。したがって、この
実施例１によれば、ＩＣソケット４Ａを介して基板１に
装着された半導体装置６のピン各々について導電線や抵
抗などの配線部材２５，２６にて電源パターン配線１０
または接地パターン配線９への配線切り替えができる。
引き続き、上記半導体装置６を装着した基板１の接栓３
（図１３参照）をバーンイン試験装置の接栓に雌雄結合
させ、バーンイン試験用ボードをバーンイン試験装置の
加熱槽内に配置し、バーンイン試験装置の加熱槽内に半
導体装置６のバーンイン試験に要求される所定温度の高
温環境を作り、半導体装置６を加熱する一方、バーンイ
ン試験装置の接栓から基板１の接栓３に電圧や電流また
は信号などの電気的な試験条件を供給する。この接栓３
に供給された電気的な試験条件は、電源パターン配線１
０、接栓側コンタクト部２２、配線部材２５，２６、部
品側コンタクト部２０、中継パターン配線２３，２４、
接栓側コンタクト部２１および接地パターン配線９によ
って形成される回路によって、半導体装置６に印加され
る。このとき、半導体装置６の電源ピンは電源電位とな
り、半導体装置６の接地ピンは接地電位となり、半導体
装置６の信号ピンには抵抗体２５Ｂ，２６Ｂにて制御さ
れた電流量が供給され、スタテックバーンイン方式のバ
ーンイン試験が行われる。

【００３０】要するに、この実施例１では、基板１には
複数列のソケット用スルーホール７，７Ａ〜７Ｄを介し
複数種類のＩＣソケットが組付けられるとともに、基板
１には配線部材２５，２６の一端が結線可能な部品側コ
ンタクト部２０と配線部材２５，２６の他端が結線可能
で電源用・接地用など電気的な役目の異なる複数の接栓
側コンタクト部２１，２２とを離間配置した構成である
ので、部品側コンタクト部２０に配線部材２５，２６の
一端を結線し、この配線部材２５，２６の他端を半導体
装置６の種類によってあらかじめ設定された試験仕様に
応じ上記電気的な役目の異なる複数の接栓側コンタクト
部２１，２２のいずれかに結線することによって、印刷
製版技術などでバーンイン試験用ボードを作り直すこと
なく、ピン数、ピン配置およびピン機能が異なる複数の
種類の半導体装置を適切にバーンイン試験することがで
きる。この点は、特に請求項２に対応する。

【００３１】この実施例１では、部品側コンタクト部２
０をスルーホールに構成したので、図２および図３に示
すように、ジャンパ線などのような導電線２５Ａ，２６
Ａの一端、または抵抗体２５Ｂ，２６Ｂの一端を上記ス
ルーホールに挿入して高温はんだ２７などで接合するこ
とによって、部品側コンタクト部２０と配線部材２５，
２６の一端との接続が保持できる。加えて、ジャンパ線
などのような導電線２５Ａ，２６Ａの一端、または抵抗
体２５Ｂ，２６Ｂのリード端に特別な結合手段を設ける
必要がなく、部品側コンタクト部２０と配線部材２５，
２６の一端との接続構造を極めて簡単に構成できる。こ
の点は、特に請求項５に対応する。

【００３２】この実施例１では、接栓側コンタクト部２
１，２２をスルーホールに構成したので、図２および図
３に示すように、ジャンパ線などのような導電線２５
Ａ，２６Ａの他端、または抵抗体２５Ｂ，２６Ｂの他端
を上記スルーホールに挿入して高温はんだ２７などで接
合することによって、接栓側コンタクト部２１，２２と
配線部材２５，２６の他端との接続が確保できる。加え
て、ジャンパ線などのような導電線２５Ａ，２６Ａの他
端、または抵抗体２５Ｂ，２６Ｂのリード端に特別な結
合手段を設ける必要がなく、接栓側コンタクト部２１，
２２と配線部材２５，２６の他端との接続構造を極めて
簡単に構成できる。この点は、特に請求項６に対応す
る。

【００３３】この実施例１では、部品側コンタクト部２
０と接栓側コンタクト部２１，２２とが互いに所定間隔
を以て列配置されたので、導電線２５Ａ，２６Ａおよび
抵抗体２５Ｂ，２６Ｂを図２および図３に示すコ字形の
ような所定形状に形成しておき、これを選択しつつ部品
側コンタクト部２０としてのスルーホールと接栓側コン
タクト部２１，２２としてのスルーホールに挿入して接
続するによって、配線部材２５，２６の部品側コンタク
ト部２０と接栓側コンタクト部２１，２２とへの結線が
容易にできる。この点は、特に請求項２に対応する。こ
の場合、上記配線部材２５，２６の結線は手作業で行う
ことも可能であるが、所定形状に形成した導電線２５
Ａ，２６Ａおよび所定形状に形成した抵抗体２５Ｂ，２
６Ｂを半導体装置６の種類によってあらかじめ設定され
た試験仕様に応じ自動的に供給しつつ結線することが可
能となり、結果として、上記配線部材２５，２６の結線
作業を自動化するできる。

【００３４】この実施例１では、図１に示すように、左
右側列における部品側コンタクト部２０から接地パター
ン配線９上の接栓側コンタクト部２１までの距離が同一
寸法Ｌ１に形成され、左右側列における部品側コンタク
ト部２０から電源パターン配線１０上の接栓側コンタク
ト部２２までの距離が同一寸法Ｌ２に形成されたので、
導電線２５Ａ，２６Ａおよび抵抗体２５Ｂ，２６Ｂを図
２および図３に示すような所定形状を以て２種類づつ形
成しておけば結線作業が実行でき、導電線２５Ａ，２６
Ａおよび抵抗体２５Ｂ，２６Ｂの所定形成の種類が少な
くて済み経済的である。加えて、上記同一寸法Ｌ１およ
び同一寸法Ｌ２の構成によって、導電線２５Ａ，２６Ａ
および抵抗体２５Ｂ，２６Ｂを半導体装置６の種類によ
ってあらかじめ設定された試験仕様に応じ自動的に供給
しつつ結線することが容易となり、結果として、上記配
線部材２５，２６の結線作業の自動化を容易に実施でき
る。

【００３５】さらに、この実施例１では基板１に相対峙
するソケット用スルーホール７，７Ａに加えてソケット
用スルーホール７Ｂ〜７Ｄを設けたが、基板１からソケ
ット用スルーホール７Ｂ〜７Ｄを削除することも可能で
ある。この場合、基板１には対向間隔が同一でピン数が
異なる種類のＩＣソケットが組付けられるとともに、基
板１には配線部材２５，２６の一端が結線可能な部品側
コンタクト部２０と配線部材２５，２６の他端が結線可
能で電源用・接地用など電気的な役目の異なる複数の接
栓側コンタクト部２１，２２とを離間配置した構成であ
るので、部品側コンタクト部２０に配線部材２５，２６
の一端を結線し、この配線部材２５，２６の他端を半導
体装置６の種類によってあらかじめ設定された試験仕様
に応じ上記電気的な役目の異なる複数の接栓側コンタク
ト部２１，２２のいずれかに結線することによって、印
刷製版技術などでバーンイン試験用ボードを作り直すこ
となく、ピン数およびピン機能が異なる複数の種類の半
導体装置を適切にバーンイン試験することができる。こ
の点は、特に請求項１に対応する。加えて、この場合、
中継パターン配線２４を中継パターン配線２３と同様に
短くし、その中継パターン配線２４に設けられる部品側
コンタクト部２０と同中継パターン配線２４側の接地パ
ターン配線９と電源パターン配線１０および接栓側コン
タクト部２１，２２をソケット用スルーホール７Ａに近
接配置し、ソケット用コンタクト部７，７Ａと中継パタ
ーン配線２３，２４と部品側コンタクト部２０と接地パ
ターン配線９と電源パターン配線１０および接栓側コン
タクト部２１，２２を左右対称に配置することが可能で
ある。

【００３６】実施例２（請求項１、請求項３、請求項
５、請求項６に対応）．図４は実施例２のバーンイン試
験用ボードの一部を示す平面図、図５は図４におけるパ
ターン配線の一部を示す模式図、図６は図４に示すＡ−
Ａ線に沿う断面図である。図４に示すように、この実施
例２のバーンイン試験用ボードは、ＰＧＡ（Ｐｉｎ Ｇ
ｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌ
ｅａｄｌｅｓｓＣｈｉｐ Ｃｒｒｉｅｒ）、ＱＦＪ（Ｑ
ｕａｄｒａｎｇｌｅ Ｆｌａｔ Ｊｔｙｐｅ Ｌｅａｄ
Ｐａｃｋａｇｅ）などピン数が多い半導体装置に適用
できるようにした点に特徴がある。つまり、基板１には
ソケット用スルーホール７Ｅが左右上下に所定間隔を以
て格子状配置に形成される。このソケット用スルーホー
ル７Ｅの一部は図４に図示をしていないが、このソケッ
ト用スルーホール７Ｅは実施例２のバーンイン試験用ボ
ードでバーンイン試験を行うための最大ピン数を有する
半導体装置を装着するためのＩＣソケット４Ｅの外形を
示す仮想線で描いた方形枠内全体に縦横に平行な縦列と
横列との交点に位置して設けられている。また、点線の
方形枠はＩＣソケット４Ｅよりひとまわり小さいＩＣソ
ケット４Ｆの外形を示し、一点鎖線の方形枠はＩＣソケ
ット４Ｆよりひとまわり小さいＩＣソケット４Ｇの外形
を示す。上記基板１はＩＣソケット４Ｅの外形の方形枠
を囲む部品側コンタクト部２０と接地パターン配線９Ａ
と電源パターン配線１０Ａおよび接栓側コンタクト部２
１，２２とからなる複数組３０Ａ，３０Ｂを有する。複
数組３０Ａ，３０Ｂそれぞれの接栓側コンタクト部２
１，２２の一部は図４に図示をしていないが、接栓側コ
ンタクト部２１，２２は接地パターン配線９Ａおよび電
源パターン配線１０Ａ上において部品側コンタクト部２
０と位置が対向して設けられている。部品側コンタクト
部２０は図５に示すようにソケット用スルーホール７Ｅ
に中継パターン配線３１，３２にて接続される。つま
り、仮想線の方形枠と点線の方形枠との間に位置するソ
ケット用スルーホール７Ｅは複数組３０Ａ，３０Ｂでの
内側の一組３０Ａにおける部品側コンタクト部２０に中
継パターン配線３１で接続される。点線の方形枠と一点
鎖線の方形枠との間に位置するソケット用スルーホール
７Ｅは複数組での外側の一組３０Ｂにおける部品側コン
タクト部２０に中継パターン配線３２で接続される。ま
た図５に示すように、複数組３０Ａ，３０Ｂの左右側列
および上下側列における部品側コンタクト部２０から接
地パターン配線９Ａ上の接栓側コンタクト部２１までの
距離は同一寸法Ｌ３になっており、複数組３０Ａ，３０
Ｂの左右側列および上下側列における部品側コンタクト
部２０から電源パターン配線１０Ａ上の接栓側コンタク
ト部２２までの距離は同一寸法Ｌ４になっている（Ｌ３
＞Ｌ４）。上記中継パターン配線３２は平面的には上記
内側の一組３０Ａにおける接地パターン配線９Ａおよび
電源パターン配線１０Ａと交差することから、この中継
パターン配線３２は図６に示すように基板１の中間部に
配置されて上記一組中の接地パターン配線９Ａおよび電
源パターン配線１０Ａとは電気的に分離される。つま
り、この実施例２の基板１は多層に構成されている。

【００３７】この実施例２において、バーンイン試験を
行うには、バーンイン試験する試験対象電気部品として
の半導体装置６（図１３参照）の種類に応じ、例えば、
ＩＣソケット４Ｅ〜４Ｇなど複数のＩＣソケットの一種
類がＩＣソケットのピン４ｂ（図１３参照）をソケット
用スルーホール７Ｅに挿入し高温はんだで接続して組付
けられる。この状態において、半導体装置６（図１３参
照）を基板１のＩＣソケットの収容部４ａ（図１３参
照）に装着するとともに、半導体装置６におけるピン
数、ピン配置およびピン機能などの関係から分類された
種類によってあらかじめ設定された試験仕様に応じ、配
線部材２５，２６の一端を部品側コンタクト部２０それ
ぞに接続し、同配線部材２５，２６の他端を接地パター
ン配線９Ａ上の接栓側コンタクト部２１および電源パタ
ーン配線１０Ａ上の接栓側コンタクト部２２のいずれか
に接続する。そして、基板１の接栓３（図１３参照）を
バーンイン試験装置の接栓に雌雄結合させ、バーンイン
試験用ボードをバーンイン試験装置の加熱槽内に配置
し、バーンイン試験装置の加熱槽内に所定温度の高温環
境を作り半導体装置６を加熱する一方、バーンイン試験
装置の接栓から基板１の接栓３に電圧や電流または信号
などの電気的な試験条件を供給することによって、スタ
テックバーンイン方式のバーンイン試験が行われる。

【００３８】要するに、この実施例２では、基板１がソ
ケット用スルーホール７Ｅを格子状に有するともにこの
ソケット用スルーホール７Ｅを囲むように部品側コンタ
クト部２０と接栓側コンタクト部２１，２２とを有する
構成であるので、ソケット用スルーホール７Ｅにて基板
１にＩＣソケット４Ｅ〜４Ｇなど複数のＩＣソケットの
一種類を組付け、この組付けられたＩＣソケットの種類
に応じ、配線部材２５，２６を部品側コンタクト部２０
と接栓側コンタクト部２１，２２に接続することによっ
て、印刷製版技術などでバーンイン試験用ボードを作り
直すことなく、ＰＧＡ、ＰＬＣＣおよびＱＦＪなどピン
数が多い半導体装置のバーンイン試験を容易に実施でき
る。

【００３９】この実施例２では、図５に示すように、仮
想線の方形枠と点線の方形枠との間に位置するソケット
用スルーホール７Ｅが複数組３０Ａ，３０Ｂでの内側の
一組３０Ａにおける部品側コンタクト部２０に中継パタ
ーン配線３１で接続され、点線の方形枠と一点鎖線の方
形枠との間に位置するソケット用スルーホール７Ｅは複
数組での外側の一組３０Ｂにおける部品側コンタクト部
２０に中継パターン配線３２で接続されるというよう
に、格子状配置されたソケット用スルーホール７Ｅが互
いに独立しつつ複数組３０Ａ，３０Ｂの部品側コンタク
ト部２０に中継パターン配線３１，３２にて接続されて
いるので、半導体装置の本数の多い外側・内側のピンご
とに電源電圧・電流量・接地などの電気的な試験条件を
適切に印加できる。

【００４０】また、この実施例２では、部品側コンタク
ト部２０や接栓側コンタクト部２１，２２がスルーホー
ルに構成された点、同一寸法Ｌ３や同一寸法Ｌ４になっ
ている点などによって、実施例１と同様の利点を有する
ことは勿論である。

【００４１】実施例３（請求項１、請求項４、請求項
５、請求項６に対応）．図７は実施例３のバーンイン試
験用ボードの一部を示す平面図、図８および図９はこの
実施例３の作用説明図である。図７に示すように、この
実施例３のバーンイン試験用ボードは、上記実施例２と
同様なＰＬＣＣおよびＱＦＪなどピン数が多い半導体装
置に適用できるものであるが、基板１へのＩＣソケット
の実装密度が高められるようにした点に特徴がある。つ
まり、図７において、部品側コンタクト部２０と接栓側
コンタクト部２１，２２を有する接栓パターン配線９Ｂ
と電源パターン１０Ｂとが４隅部で分離されている。ま
た、ソケット用スルーホール７Ｅは、大まかには、左右
上下に所定間隔を以て格子状配置されるが、微視的に
は、仮想線の方形枠と点線の方形枠との間に位置するソ
ケット用スルーホール７Ｅの位置と、点線の方形枠と一
点鎖線の方形枠との間に位置するソケット用スルーホー
ル７Ｅの位置というように、その内外方向での位置が近
接している部分において、ソケット用スルーホール７Ｅ
は互いに周方向に位置がずらされている。例えば、仮想
線の方形枠と点線の方形枠との間に位置するソケット用
スルーホール７Ｅが点線の方形枠と一点鎖線の方形枠と
の間に位置するソケット用スルーホール７Ｅ間を通る直
線上に位置される。

【００４２】この実施例３において、バーンイン試験を
行うには、上記実施例２と同様に例えばＩＣソケット４
Ｅ〜４Ｇなど複数のＩＣソケットの一種類が基板１に組
付けられた状態において、半導体装置を基板１のＩＣソ
ケットの収容部に装着するとともに、半導体装置におけ
るピン数、ピン配置およびピン機能などの関係から分類
された種類によってあらかじめ設定された試験仕様に応
じ、配線部材２５，２６の一端を部品側コンタクト部２
０それぞに接続し、同配線部材２５，２６の他端を接地
パターン配線９Ｂ上の接栓側コンタクト部２１および電
源パターン配線１０Ｂ上の接栓側コンタクト部２２のい
ずれかに接続する。そして、基板１の接栓３（図１３参
照）をバーンイン試験装置の接栓に雌雄結合させ、バー
ンイン試験用ボードをバーンイン試験装置の加熱槽内に
配置し、バーンイン試験装置の加熱槽内に所定温度の高
温環境を作り半導体装置を加熱する一方、バーンイン試
験装置の接栓から基板１の接栓３に電圧や電流または信
号などの電気的な試験条件を供給することによって、ス
タテックバーンイン方式のバーンイン試験が行われる。

【００４３】要するに、この実施例３では、部品側コン
タクト部２０と接栓側コンタクト部２１，２２がソケッ
ト用スルーホール７Ｅを囲む構成であるので、ソケット
用スルーホール７Ｅにて基板１にＩＣソケット４Ｅ〜４
Ｇなど複数のＩＣソケットの一種類を組付け、この組付
けられたＩＣソケットの種類に応じ、配線部材２５，２
６を部品側コンタクト部２０と接栓側コンタクト部２
１，２２に接続することによって、印刷製版技術などで
バーンイン試験用ボードを作り直すことなく、ＰＬＣＣ
およびＱＦＪなどピン数が多い半導体装置のバーンイン
試験を容易に実施できる。

【００４４】この実施例３では、接栓パターン配線９Ｂ
と電源パターン配線１０Ｂとが４隅部で分離された構成
であるので、図７に仮想線で囲む接栓パターン配線９Ｂ
と電源パターン配線１０Ｂと接栓側コンタクト部２１，
２２と部品側コンタクト部２０およびソケット用スルー
ホール７Ｅからなる要素の組３３を、図８に示すよう
に、上記接栓パターン配線９Ｂと電源パターン配線１０
Ｂとが分離された４隅の空部３４を利用して互いに近接
させつつ縦横配置することができ、結果として、１つの
基板１にＩＣソケットを多数設置する場合、基板１への
ＩＣソケットの実装密度が高くなる。

【００４５】この実施例３では、図７に示すように仮想
線の方形枠と点線の方形枠との間に位置するソケット用
スルーホール７Ｅが点線の方形枠と一点鎖線の方形枠と
の間に位置するソケット用スルーホール７Ｅ間を通る直
線上に位置されるように、その内外方向での位置が近接
している部分において、ソケット用スルーホール７Ｅは
互いに周方向に位置がずらされているので、図９に示す
ように内外方向での位置が近接している部分におけるソ
ケット用スルーホール７Ｅ間の距離を、ソケット用スル
ーホール７Ｅが左右上下に所定間隔を以て交差する直線
を以て格子状に配置される場合と同一距離を保持しなが
ら、内外のソケット用スルーホール７Ｅが左右上下方向
に互いに近接配置できる。つまり、図９において、この
実施例３のようにソケット用スルーホール７Ｅが互いに
周方向に位置がずらされた隣接間での左右方向直線距離
をＨ１とし、ソケット用スルーホール７Ｅが左右上下に
所定間隔を以て交差する直線を以て格子状に配置された
隣接間での左右方向直線距離をＨ２とすると、Ｈ１＜Ｈ
２の関係となる。結果として、この実施例３によれば、
隣接するソケット用スルーホール７Ｅ間での基板１の強
度を確保しながら基板１へのＩＣソケットの実装密度を
高くすることができる。

【００４６】実施例４（請求項１、請求項５、請求項６
に対応）．図１０は実施例４のバーンイン試験用ボード
の一部を示す平面図である。図１０に示すように、この
実施例３のバーンイン試験用ボードは、半導体装置に代
替し、ＤＣ／ＤＣコンバータのようなモールドボックス
タイプの電気部品をバーンイン試験対象電気部品とする
ものである。つまり、図１０において、基板１のモール
ドボックスタイプの電気部品を収容する部分には同バー
ンイン試験対象電気部品４Ｈの外形を仮想線で示し、こ
の電気部品４Ｈを搭載する基板１の収容部には同電気部
品４Ｈの図外のピンを挿入して高温はんだで接続するた
めのスルーホール７Ｆが形成され、この収容部の対向す
る二辺外側の基板１には部品側から外側に向けて部品側
コンタクト部２０と負電源パターン配線３５と接地パタ
ーン配線９Ｃおよび正電源パターン配線１０Ｃが所定間
隔を以て相対峙して列配置されている。各スルーホール
７Ｆには電気部品４Ｈの配置される部分より外側に向け
基板１の表裏に沿い延設された中継パターン配線３６が
接続され、各中継パターン配線３６の延長端部それぞれ
には部品側コンタクト部２０が左右方向に所定間隔を以
て離間配置して設けられる。これら部品側コンタクト部
２０は、基板１とは別体に構成された導電線や抵抗体な
どのような配線部材２５，２６，３７の一端が結線可能
なスルーホールになっている。また、上記部品側コンタ
クト部２０の上下外側に所定間隔を以て列配置された負
電源パターン配線３４と接地パターン配線９Ｃおよび正
電源パターン配線１０Ｃには、接栓側コンタクト部３
８，２１，２２が設けられる。これら接栓側コンタクト
部３８，２１，２２は部品側コンタクト部２０と上下方
向で位置が対向しつつ配線部材２５，２６の他端が結線
可能なスルーホールになっている。

【００４７】したがって、この実施例４において、バー
ンイン試験を行うには、基板１のスルーホール７Ｆにモ
ールドボックスタイプの電気部品４Ｈのピンを挿入して
高温はんだで接続して、電気部品４Ｈを基板１に装着す
るとともに、電気部品４Ｈにおけるピン数、ピン配置お
よびピン機能などの関係から分類された種類によってあ
らかじめ設定された試験仕様に応じ、配線部材２５，２
６，３７の一端を部品側コンタクト部２０に接続し、配
線部材２５，２６，３７の他端を接地パターン配線９Ｃ
上の接栓側コンタクト部２１と電源パターン配線１０Ｃ
上の接栓側コンタクト部２２および負電気パターン配線
３５上の接栓側コンタクト部３８のいずれかに接続す
る。そして、基板１の接栓３（図１３参照）をバーンイ
ン試験装置の接栓に雌雄結合させ、バーンイン試験用ボ
ードをバーンイン試験装置の加熱槽内に配置し、バーン
イン試験装置の加熱槽内に所定温度の高温環境を作り電
気部品を加熱する一方、バーンイン試験装置の接栓から
基板１の接栓３に電圧や電流または信号などの電気的な
試験条件を供給することによって、スタテックバーンイ
ン方式のバーンイン試験を行うことができる。

【００４８】実施例５（請求項７、請求項８に対応）．
図１１は実施例５のバーンイン試験用ボードの一部の外
観を示す斜視図である。図１１に示すように、この実施
例５のバーンイン試験用ボードは、部品側コンタクト部
および接栓側コンタクト部を雌コネクタ４０Ａ，４０
Ｂ，４０Ｃに構成し、雄コネクタ４１Ａ，４１Ｂを配線
部材２５，２６の両端に設け、一方の雄コネクタ４１Ａ
を部品側コンタクト部としての雌コネクタ４０Ａに挿入
するとともに、他方の雄コネクタ４１Ｂを電気パターン
配線１０および接地パターン配線９上の複数の接栓側コ
ンタクト部としての雌コネクタ４０Ｂ，４０Ｃのいずれ
かに挿入する点に特徴がある。具体的には、雌コネクタ
４０Ａ〜４０Ｃは基板１および電気パターン配線１０ま
たは接地パターン配線９に形成されたスルーホールに挿
入されて高温はんだ付けされ、その雌コネクタ４０Ａ〜
４０Ｃの基板１より突出する上部にはコンタクト孔を区
画するリング状の接触片４２を備え、この接触片４２は
雄コネクタ４１Ａ，４１Ｂを復元弾性によって接触する
ためのすり割り４３を備える。

【００４９】したがって、この実施例５によれば、雄コ
ネクタ４１Ａ，４１Ｂを雌コネクタ４０Ａ〜４０Ｃの接
触片４２内のコンタクト孔に挿入すると、雄コネクタ４
１Ａ，４１Ｂが接触片４２を弾性に抗して外側に少し押
し広げることによって、接触片４２が復元弾性を蓄え、
この復元弾性にて接触片４２が雄コネクタ４１Ａ，４１
Ｂとの雌雄結合による接触を保持し、雌コネクタ４０Ａ
〜４０Ｃが雄コネクタ４１Ａ，４１Ｂとの接触を確保で
きる。結果として、配線部品２５，２６の部品側コンタ
クト部および接栓側コンタクト部への接続作業において
は、雄コネクタ４１Ａ，４１Ｂを雌コネクタ４０Ａ〜４
０Ｃに挿入するのみで、雄コネクタ４１Ａ，４１Ｂが雌
コネクタ４０Ａ〜４０Ｃに復元弾性にて接触しつつ保持
されるので、その接触作業に際し、高温はんだ付けの作
業が不要となり、接触作業を極めて容易に行うことがで
き、その接触も確保できる。また容易に信号配線切り替
えが可能となる。

【００５０】実施例６（請求項７、請求項８に対応）．
図１２は実施例６のバーンイン試験用ボードの一部の外
観を示す斜視図である。図１２に示すように、この実施
例６のバーンイン試験用ボードは、部品側コンタクト部
および接栓側コンタクト部を雄コネクタ４４Ａ，４４
Ｂ，４４Ｃに構成し、雌コネクタ４５Ａ，４５Ｂを配線
部材２５，２６の両端に設け、一方の雌コネクタ４５Ａ
を部品側コンタクト部としての雄コネクタ４４Ａに外嵌
挿入するとともに、他方の雌コネクタ４５Ｂを電気パタ
ーン配線１０および接地パターン配線９上の複数の接栓
側コンタクト部としての雌コネクタ４４Ｂ，４４Ｃのい
ずれかに外嵌挿入する点に特徴がある。具体的には、雄
コネクタ４４Ａ〜４４Ｃは基板１および電気パターン配
線１０または接地パターン配線９に形成されたスルーホ
ールに挿入されて高温はんだ付けされる。雌コネクタ４
４Ａ〜４４Ｃの配線部材２５，２６より突出する下部に
はコンタクト孔を区画するリング状の接触片４６を備
え、この接触片４６は雄コネクタ４５Ａ，４５Ｂを復元
弾性によって接触するためのすり割り４７を備える。

【００５１】したがって、この実施例６によれば、上記
実施例５と同様に、雌コネクタ４５Ａ，４５Ｂの接触片
４６内のコンタクト孔を雄コネクタ４４Ａ〜４４Ｃに外
嵌挿入すると、雄コネクタ４４Ａ〜４４Ｃが接触片４６
を弾性に抗して外側に少し押し広げることによって、接
触片４６が復元弾性を蓄え、この復元弾性にて接触片４
６が雄コネクタ４４Ａ〜４４Ｃとの接触を保持し、雌コ
ネクタ４５Ａ，４５Ｂが雄コネクタ４４Ａ〜４４Ｃとの
雌雄結合による接触を確保できる。結果として、配線部
品２５，２６の部品側コンタクト部および接栓側コンタ
クト部への接続作業においては、雌コネクタ４５Ａ，４
５Ｂを雄コネクタ４４Ａ〜４４Ｃに挿入するのみで、雌
コネクタ４５Ａ，４５Ｂが雄コネクタ４４Ａ〜４４Ｃに
復元弾性にて接触しつつ保持されるので、その接触作業
に際し、高温はんだ付けの作業が不要となり、接触作業
を極めて容易に行うことができ、その接触も確保でき
る。また容易に信号配線切り替えが可能となる。

【００５２】上記実施例１〜４においては、試験対象部
品としてはＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊｔ
ｙｐｅ Ｌｅａｄ Ｐａｃｋｅｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａ
ｌｌＯｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋｅｇｅ）、ＺＩＰ（Ｚｉ
ｇｚａｇ ＩｎｌｉｎｅＰａｃｋｅｇｅ）およびＳＩＰ
（Ｓｉｎｇｌｅ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋｅｇｅ）など
の半導体装置でも適用可能である。

【００５３】さらに、上記実施例１〜６においてはスタ
テックバーンイン方式を図示して説明したが、基板１に
信号パターン配線を必要数設け、この信号パターン配線
に接栓側コンタクト部を設けることによって、ダイナミ
ックバーンイン方式も実施できることは勿論である。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、第１の発明によれ
ば、基板に部品側コンタクト部と複数の接栓側コンタク
ト部とを離間配置して設け、部品側コンタクト部に基板
とは別構成された配線部材の一端を結線し、この配線部
材の他端を試験対象電気部品の種類に応じ複数の接栓側
コンタクト部のいずれかに結線する構成としたので、印
刷製版技術などでバーンイン試験用ボードを作り直すこ
となく、ピン数およびピン機能が異なる複数の種類の半
導体装置を適切にバーンイン試験することができる。

【００５５】第２の発明によれば、基板に複数列の試験
対象電気部品接続用端子部と部品側コンタクト部および
これに離間配置される複数の接栓側コンタクト部を設
け、部品側コンタクト部に配線部材の一端を結線し、こ
の配線部材の他端を試験対象部品の種類に応じ複数の接
栓側コンタクト部のいずれかに結線する構成としたの
で、ピン数およびピン機能が異なる複数の種類の試験対
象部品を適切にバーンイン試験できるという効果があ
る。

【００５６】第３の発明によれば、基板に格子状配置の
試験対象電気部品接続用端子部とこれを囲う部品側コン
タクト部および複数の接栓側コンタクト部を設け、部品
側コンタクト部に配線部材の一端を結線し、この配線部
材の他端を試験対象部品の種類に応じ複数の接栓側コン
タクト部のいずれかに結線する構成としたので、ピン数
が多い半導体装置のバーンイン試験を行うことができる
という効果がある。

【００５７】第４の発明によれば、接栓側コンタクト部
を備えるための複数のパターン配線が４隅部で分離され
る構成としたので、そのパターン配線で囲まれる要素の
組をその４隅の空部を利用して互いに近接させつつ縦横
配置することによって、１つの基板１へのＩＣソケット
の実装密度が高められるという効果がある。

【００５８】第５の発明によれば、部品側コンタクト部
をスルーホールに構成したので、配線部材の一端をスル
ーホールに挿入して高温はんだなどで接合することによ
って、配線部材の一端と部品側コンタクト部との接続を
確保できるばかりか、配線部材の一端に特別な結合手段
を設ける必要がなく、部品側コンタクト部と配線部材の
一端との接続構造を極めて簡単に構成できるという効果
がある。

【００５９】第６の発明によれば、接栓側コンタクト部
をスルーホールに構成したので、配線部材の他端をスル
ーホールに挿入して高温はんだなどで接合することによ
って、配線部材の他端と接栓側コンタクト部との接続を
確保できるばかりか、配線部材の他端に特別な結合手段
を設ける必要がなく、部品側コンタクト部と配線部材の
他端との接続構造を極めて簡単に構成できるという効果
がある。

【００６０】第７の発明によれば、部品側コンタクト部
を雄または雌のコネクタに構成したので、配線部材の一
端に雌または雄のコネクタを設け、この配線部材側と部
品側コンタクト部のコネクタとの雌雄結合によって、配
線部材の一端と部品側コンタクト部との接続を確保でき
るという効果がある。

【００６１】第８の発明によれば、接栓側コンタクト部
を雄または雌のコネクタに構成したので、配線部材の他
端に雌または雄のコネクタを設け、この配線部材側と接
栓側コンタクト部のコネクタとの雌雄結合によって、配
線部材の他端と接栓側コンタクト部との接続を確保でき
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１のバーンイン試験用ボードの一部を
平面的に示す模式図である。

【図２】 実施例１のバーンイン試験用ボードの基板と
は別体の配線部材を結線した状態を示す図である。

【図３】 実施例１のバーンイン試験用ボードの基板と
は別体の配線部材を結線した状態を示す図である。

【図４】 実施例２のバーンイン試験用ボードの一部を
示す平面図である。

【図５】 図４におけるパターン配線の一部を示す模式
図である。

【図６】 図４に示すＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図７】 実施例３のバーンイン試験用ボードの一部を
示す平面図である。

【図８】 実施例３の作用説明図である。

【図９】 実施例３の作用説明図である。

【図１０】 実施例４のバーンイン試験用ボードの一部
を示す平面図である。

【図１１】 実施例５のバーンイン試験用ボードの一部
の外観を示す斜視図である。

【図１２】 実施例６のバーンイン試験用ボードの一部
の外観を示す斜視図である。

【図１３】 従来のバーンイン試験用ボードの外観を示
す構成図である。

【図１４】 試験対象部品としての半導体装置の種類の
説明図である。

【図１５】 従来のバーンイン試験用ボードの設計変更
の説明図である。

【符号の説明】

１ 基板、３ 接栓、４，４Ａ〜４Ｇ ＩＣソケット、
４Ｈ 電気部品（試験対象電気部品）、６ 半導体装置
（試験対象電気部品）７，７Ａ〜７Ｅ ソケット用スル
ーホール（試験対象電気部品接続用端子部）、７Ｆ ス
ルーホール（試験対象電気部品接続用端子部）、９，９
Ａ〜９Ｃ 接地パターン配線（パターン配線）、１０，
１０Ａ，１０Ｂ 電源パターン配線（パターン配線）、
１０Ｃ 正電源パターン配線（パターン配線）、２０
部品側コンタクト部、２１，２２，３８ 接栓側コンタ
クト部、２３，２４，３１，３２，３６ 中継パターン
配線（パターン配線）、２５，２６ 配線部材、３５
負電源パターン配線（パターン配線）、４０Ａ〜４０
Ｃ，４５Ａ，４５Ｂ 雌コネクタ、４１Ａ，４１Ｂ，４
４Ａ〜４４Ｃ 雄コネクタ。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に試験対象電気部品を装着し、この
   基板の接栓をバーンイン試験装置の接栓に接続するとと
   もに、この基板をバーンイン試験装置の加熱槽内に配置
   し、この加熱槽の加熱動作に伴う高温環境下に上記試験
   対象電気部品を置き、上記バーンイン試験装置の接栓か
   ら基板の接栓を介して試験対象電気部品に電圧・電流・
   信号など電気的な試験条件を供給することによって、試
   験対象電気部品のバーンイン試験を行うバーンイン試験
   用ボードにおいて、 上記基板には、同基板とは別体に形成された配線部材の
   一端が結線可能であって試験対象電気部品の端子にパタ
   ーン配線で接続される部品側コンタクト部と、上記配線
   部材の他端が結線可能であって基板の接栓に上記とは別
   のパターン配線で接続された電源用・接地用など電気的
   な役目を異にする複数の接栓側コンタクト部とを離間配
   置し、この部品側コンタクト部には上記配線部材の一端
   を結線し、この配線部材の他端を上記複数の接栓側コン
   タクト部のいずれかに結線することによって、上記試験
   対象電気部品に供給される電気的な試験条件を試験対象
   電気部品の種類に応じ切り替えられるように構成したこ
   とを特徴とするバーンイン試験用ボード。
2. 【請求項２】 上記請求項第１項に記載された基板には
   試験対象電気部品の種類に応じ同試験対象電気部品の複
   数の端子それぞれを個別に接続するための端子部を相対
   峙させて複数列設け、この複数列ごとの端子部に試験対
   象電気部品の端子ごとに対応する複数列を横切る方向に
   延びるパターン配線を接続し、このパターン配線の延長
   端部それぞれに部品側コンタクト部を列配置となるよう
   に設ける一方、この部品側コンタクト部の列の外側に電
   源用・接地用など電気的な役目を異にする複数の接栓側
   コンタクト部を上記試験対象電気部品の端子と対応する
   部品側コンタクト部ごとに対応して設けたことを特徴と
   するバーンイン試験用ボード。
3. 【請求項３】 上記請求項第１項に記載された基板には
   試験対象電気部品の種類に応じ同試験対象電気部品の複
   数の端子それぞれを個別に接続するための端子部を格子
   状に設け、この格子状配置ごとの端子部に試験対象電気
   部品の端子ごとに対応する縦横列を横切る方向に延びる
   パターン配線を接続し、このパターン配線の延長端部そ
   れぞれに部品側コンタクト部を格子状の端子部を囲むよ
   うに設ける一方、この部品側コンタクト部の列の外側に
   電源用・接地用など電気的な役目を異にする複数の接栓
   側コンタクト部を同心で相似形に配置しつつ上記試験対
   象電気部品の端子と対応する部品側コンタクト部ごとに
   対応して設けたことを特徴とするバーンイン試験用ボー
   ド。
4. 【請求項４】 上記請求項第１項に記載された基板には
   試験対象電気部品の種類に応じ同試験対象電気部品の複
   数の端子それぞれを個別に接続するための端子部を格子
   状に設け、この格子状配置ごとの端子部に試験対象電気
   部品の端子ごとに対応する縦横列を横切る方向に延びる
   パターン配線を接続し、このパターン配線の延長端部そ
   れぞれに部品側コンタクト部を格子状の端子部を囲むよ
   うに設ける一方、この部品側コンタクト部の列の外側に
   所定間隔を以て電源用・接地用など電気的な役目を異に
   する複数のパターン配線を複数列として同心で相似形の
   四角形に形成し、これら複数列同心相似形のパターン配
   線それぞれに接栓側コンタクト部を上記試験対象電気部
   品の端子と対応する部品側コンタクト部ごとに対応して
   設けるとともに、これら複数列同心相似形のパターン配
   線それぞれの四隅部分を分離させたことを特徴とするバ
   ーンイン試験用ボード。
5. 【請求項５】 上記請求項第１項乃至第４項のいずれか
   に記載された部品側コンタクト部をスルーホールに構成
   したことを特徴とするバーンイン試験用ボード。
6. 【請求項６】 上記請求項第１項乃至第４項のいずれか
   に記載された接栓側コンタクト部をスルーホールに構成
   したことを特徴とするバーンイン試験用ボード。
7. 【請求項７】 上記請求項第１項乃至第４項のいずれか
   に記載された部品側コンタクト部を雄または雌コネクタ
   に構成したことを特徴とするバーンイン試験用ボード。
8. 【請求項８】 上記請求項第１項乃至第４項のいずれか
   に記載された接栓側コンタクト部を雄または雌コネクタ
   に構成したことを特徴とするバーンイン試験用ボード。