JPH0888120A - 積層コイル - Google Patents
積層コイルInfo
- Publication number
- JPH0888120A JPH0888120A JP22220894A JP22220894A JPH0888120A JP H0888120 A JPH0888120 A JP H0888120A JP 22220894 A JP22220894 A JP 22220894A JP 22220894 A JP22220894 A JP 22220894A JP H0888120 A JPH0888120 A JP H0888120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- conductor pattern
- laminated
- forming
- laminated coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 15
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高湿環境においても十分な信頼性が得られる
積層コイルを提供する。 【構成】 コイル１０Ａを形成する導体パターンと高透
磁率フェライト１０Ｂとの間にガラスセラミックス１０
Ｃを介在させるて積層コイル１０を構成する。 【効果】 コイル１０Ａを形成する導体パターンと高透
磁率フェライト１０Ｂとの間にガラスセラミックス１０
Ｃが介在されるため、高耐湿環境にさらされても、高透
磁率フェライト１０Ｂに浸透した水分はコイル導体パタ
ーンには達することがないので、コイル１０Ａの導体パ
ターンを形成するＡｇの移行、及び層間抵抗の低下等を
引き起こすことがなくなり、高湿環境においても高い信
頼性を確保することができる。さらに、製造時におい
て、高透磁率フェライト１０Ｂを形成するフェライトグ
リーンシート等と共にガラスセラミックスシートを積
層、或いは印刷形成することが容易に行えるため、製造
工程の簡略化を図ることができる。
積層コイルを提供する。 【構成】 コイル１０Ａを形成する導体パターンと高透
磁率フェライト１０Ｂとの間にガラスセラミックス１０
Ｃを介在させるて積層コイル１０を構成する。 【効果】 コイル１０Ａを形成する導体パターンと高透
磁率フェライト１０Ｂとの間にガラスセラミックス１０
Ｃが介在されるため、高耐湿環境にさらされても、高透
磁率フェライト１０Ｂに浸透した水分はコイル導体パタ
ーンには達することがないので、コイル１０Ａの導体パ
ターンを形成するＡｇの移行、及び層間抵抗の低下等を
引き起こすことがなくなり、高湿環境においても高い信
頼性を確保することができる。さらに、製造時におい
て、高透磁率フェライト１０Ｂを形成するフェライトグ
リーンシート等と共にガラスセラミックスシートを積
層、或いは印刷形成することが容易に行えるため、製造
工程の簡略化を図ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐湿性に優れた積層コ
イルに関するものである。
イルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図２に示すような積層コイル１を
製造する際には、高透磁率フェライトベース上にコイル
３を構成するように、導体ペースト、高透磁率フェライ
ト２のペーストを順に印刷形成して積層素体を構成し、
この積層素体を焼成後に外部電極４を形成して積層コイ
ル１が完成される。
製造する際には、高透磁率フェライトベース上にコイル
３を構成するように、導体ペースト、高透磁率フェライ
ト２のペーストを順に印刷形成して積層素体を構成し、
この積層素体を焼成後に外部電極４を形成して積層コイ
ル１が完成される。
【０００３】また、これとは別の製造方法としてシート
積層法があり、図３に示すような積層コイルを組み合わ
せた積層トランス５を製造する際には、高透磁率フェラ
イト６からなるフェライトグリーンシートに層間接続用
のスルーホールを開けた後、Ａｇ等の導体材料ペースト
を印刷して１次コイル７及び２次コイル８を構成する導
体パターンを形成し、これらのシートを複数枚積層して
周回コイルを形成している。このような積層素体を構成
し、素体焼成した後に外部電極９を形成して、積層トラ
ンス５が完成される。
積層法があり、図３に示すような積層コイルを組み合わ
せた積層トランス５を製造する際には、高透磁率フェラ
イト６からなるフェライトグリーンシートに層間接続用
のスルーホールを開けた後、Ａｇ等の導体材料ペースト
を印刷して１次コイル７及び２次コイル８を構成する導
体パターンを形成し、これらのシートを複数枚積層して
周回コイルを形成している。このような積層素体を構成
し、素体焼成した後に外部電極９を形成して、積層トラ
ンス５が完成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の積層コイルにおいては、焼成後のフェライトに
ポーラスで小さな空洞が多く発生するため、信頼性試験
で高温高湿環境にさらすと水分が内部まで浸透し、コイ
ル部におけるＡｇの移行、層間抵抗の低下等を引き起こ
し、十分な信頼性が確保できないという問題点があっ
た。
た従来の積層コイルにおいては、焼成後のフェライトに
ポーラスで小さな空洞が多く発生するため、信頼性試験
で高温高湿環境にさらすと水分が内部まで浸透し、コイ
ル部におけるＡｇの移行、層間抵抗の低下等を引き起こ
し、十分な信頼性が確保できないという問題点があっ
た。
【０００５】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、高湿
環境においても十分な信頼性が得られる積層コイルを提
供することにある。
環境においても十分な信頼性が得られる積層コイルを提
供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、コイルを形成する導体パタ
ーン及び複数の磁性体層を積層してなる積層コイルにお
いて、前記コイルを形成する導体パターンと前記磁性体
層との間に非透湿性材料を介在させた積層コイルを提案
する また、請求項２では、請求項１記載の積層コイルにおい
て、前記非透湿性材料はガラスセラミックスである積層
コイルを提案する。
成するために請求項１では、コイルを形成する導体パタ
ーン及び複数の磁性体層を積層してなる積層コイルにお
いて、前記コイルを形成する導体パターンと前記磁性体
層との間に非透湿性材料を介在させた積層コイルを提案
する また、請求項２では、請求項１記載の積層コイルにおい
て、前記非透湿性材料はガラスセラミックスである積層
コイルを提案する。
【０００７】
【作用】本発明の請求項１によれば、コイルを形成する
導体パターンと磁性体層との間に非透湿性材料が介在さ
れる。これにより、高耐湿環境にさらされても、前記磁
性体層に浸透した水分は前記コイル導体パターンには達
することがなく、導体パターンを形成するＡｇの移行、
及び層間抵抗の低下等を引き起こすことがない。
導体パターンと磁性体層との間に非透湿性材料が介在さ
れる。これにより、高耐湿環境にさらされても、前記磁
性体層に浸透した水分は前記コイル導体パターンには達
することがなく、導体パターンを形成するＡｇの移行、
及び層間抵抗の低下等を引き起こすことがない。
【０００８】また、請求項２によれば、前記非透湿性材
料はガラスセラミックスからなるので、製造時におい
て、前記磁性体層を形成するフェライトグリーンシート
等と共に積層、或いは印刷形成することが容易に行え
る。
料はガラスセラミックスからなるので、製造時におい
て、前記磁性体層を形成するフェライトグリーンシート
等と共に積層、或いは印刷形成することが容易に行え
る。
【０００９】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の第１の実施例の積層コイルを示
す断面図、図４は製造工程図である。
明する。図１は本発明の第１の実施例の積層コイルを示
す断面図、図４は製造工程図である。
【００１０】この積層コイル１０は、図１に示すよう
に、コイル１０Ａを構成する導体パターンと高透磁率フ
ェライト１０Ｂとの間にガラスセラミックス１０Ｃが介
在されている。
に、コイル１０Ａを構成する導体パターンと高透磁率フ
ェライト１０Ｂとの間にガラスセラミックス１０Ｃが介
在されている。
【００１１】本実施例の積層コイル１０の作成において
は、印刷法によりコイル１０Ａを構成する導体パターン
が順次形成されると共に、コイル１０Ａの導体パターン
と高透磁率フェライト１０Ｂとの間にガラスセラミック
ス１０Ｃ層が形成される。
は、印刷法によりコイル１０Ａを構成する導体パターン
が順次形成されると共に、コイル１０Ａの導体パターン
と高透磁率フェライト１０Ｂとの間にガラスセラミック
ス１０Ｃ層が形成される。
【００１２】即ち、図４に示すように、高透磁率フェラ
イトベース１１上に（Ａ）、ガラスセラミックスペース
ト１２をコイル導体パターンよりも３００μｍ幅を広げ
て印刷し（Ｂ）、コイルを構成するための導体パターン
１３をＡｇペーストにて印刷すると共に（Ｃ）、導体パ
ターン１３を印刷した側半分の導体パターン１３の接続
部１３ａ上に高透磁率フェライトペースト１４を印刷す
る（Ｄ）。次いで、導体パターン１３の接続部１３ｂを
除く導体パターン１３上に導体パターン１３よりも３０
０μｍ幅を広げてガラスセラミックスペースト１２を印
刷する（Ｅ）。この後、接続部１３ｂに導通するように
ガラスセラミックスペースト１２上に導体パターン１３
を印刷すると共に（Ｆ）、高透磁率フェライトペースト
１４上に再度高透磁率フェライトペースト１４を印刷す
る（Ｇ）。さらに、導体パターン１３の接続部１３ｂを
除く導体パターン１３上にガラスセラミックスペースト
１２を印刷する（Ｈ）。以降、これを複数回繰り返して
コイル１０Ａが形成される（Ｂ）〜（Ｖ）。
イトベース１１上に（Ａ）、ガラスセラミックスペース
ト１２をコイル導体パターンよりも３００μｍ幅を広げ
て印刷し（Ｂ）、コイルを構成するための導体パターン
１３をＡｇペーストにて印刷すると共に（Ｃ）、導体パ
ターン１３を印刷した側半分の導体パターン１３の接続
部１３ａ上に高透磁率フェライトペースト１４を印刷す
る（Ｄ）。次いで、導体パターン１３の接続部１３ｂを
除く導体パターン１３上に導体パターン１３よりも３０
０μｍ幅を広げてガラスセラミックスペースト１２を印
刷する（Ｅ）。この後、接続部１３ｂに導通するように
ガラスセラミックスペースト１２上に導体パターン１３
を印刷すると共に（Ｆ）、高透磁率フェライトペースト
１４上に再度高透磁率フェライトペースト１４を印刷す
る（Ｇ）。さらに、導体パターン１３の接続部１３ｂを
除く導体パターン１３上にガラスセラミックスペースト
１２を印刷する（Ｈ）。以降、これを複数回繰り返して
コイル１０Ａが形成される（Ｂ）〜（Ｖ）。
【００１３】最後に、表面全体に高透磁率フェライトペ
ースト１４を印刷する（Ｗ）。この後、これを焼成し、
外部電極１５を形成して積層コイル１０が完成する。
ースト１４を印刷する（Ｗ）。この後、これを焼成し、
外部電極１５を形成して積層コイル１０が完成する。
【００１４】このようにしてできあがった積層コイル１
０を、温度６０℃、湿度９５％の恒温槽に５００時間放
置した後、インダクタンスの変化を調べたところ、従来
構造の積層コイルでは−２０％のインダクタンス変化を
生じたのに対し、本実施例の積層コイルでは−１％のイ
ンダクタンス変化しか生じなかった。
０を、温度６０℃、湿度９５％の恒温槽に５００時間放
置した後、インダクタンスの変化を調べたところ、従来
構造の積層コイルでは−２０％のインダクタンス変化を
生じたのに対し、本実施例の積層コイルでは−１％のイ
ンダクタンス変化しか生じなかった。
【００１５】次に、本発明の第２の実施例を説明する。
図５及び図６は本発明を適用した第２の実施例の積層ト
ランスを示す断面図及び分解斜視図である。本実施例で
はシート積層法により積層トランスを作成した。
図５及び図６は本発明を適用した第２の実施例の積層ト
ランスを示す断面図及び分解斜視図である。本実施例で
はシート積層法により積層トランスを作成した。
【００１６】第２の実施例の積層トランス２０では、１
次コイル２０Ａ及び２次コイル２０Ｂと高透磁率フェラ
イト２０Ｃとの間に、１次及び２次コイル２０Ａ，２０
Ｂを構成する導体パターンを包むようにガラスセラミッ
クス２０Ｄが介在されている。
次コイル２０Ａ及び２次コイル２０Ｂと高透磁率フェラ
イト２０Ｃとの間に、１次及び２次コイル２０Ａ，２０
Ｂを構成する導体パターンを包むようにガラスセラミッ
クス２０Ｄが介在されている。
【００１７】前述した積層トランス２０の作成において
は、まず、コイル中心部、例えばコイル導体パターン
（以下、コイルパターンと称する）から５００μｍ離れ
た所に孔２１ａをあけたガラスセラミックスシート２１
上に１次コイル２０Ａ及び２次コイル２０Ｂを構成する
コイルパターン２２をＡｇにて形成し、該コイルパター
ン２２が形成されたガラスセラミックスシート２１と、
これと同形状のコイルパターンが形成されないガラスセ
ラミックスシート２３を図６に示すように１次コイル２
０Ａと２次コイル２０Ｂとの間にガラスセラミックスシ
ート２３が挟まれるように所定の順序で積層すると共
に、中心部の孔２１ａに高透磁率フェライト２４を詰め
た後、この上下にダミーの高透磁率フェライトシート２
５を積層して、全体を圧着する。これを焼成した後、外
部電極２６を形成することにより、積層トランス２０が
完成する。
は、まず、コイル中心部、例えばコイル導体パターン
（以下、コイルパターンと称する）から５００μｍ離れ
た所に孔２１ａをあけたガラスセラミックスシート２１
上に１次コイル２０Ａ及び２次コイル２０Ｂを構成する
コイルパターン２２をＡｇにて形成し、該コイルパター
ン２２が形成されたガラスセラミックスシート２１と、
これと同形状のコイルパターンが形成されないガラスセ
ラミックスシート２３を図６に示すように１次コイル２
０Ａと２次コイル２０Ｂとの間にガラスセラミックスシ
ート２３が挟まれるように所定の順序で積層すると共
に、中心部の孔２１ａに高透磁率フェライト２４を詰め
た後、この上下にダミーの高透磁率フェライトシート２
５を積層して、全体を圧着する。これを焼成した後、外
部電極２６を形成することにより、積層トランス２０が
完成する。
【００１８】第２の実施例の積層トランス２０は、前述
した第１の実施例の積層コイル１０と同様に、１次及び
２次コイル２０Ａ，２０Ｂの導体パターンと高透磁率フ
ェライト２０Ｃとの間にガラスセラミックス２０Ｄが介
在されているので、従来例の積層トランスに比べて耐湿
性に優れ、さらに湿度による１次コイル２０Ａと２次コ
イル２０Ｂとの間の絶縁劣化も大幅に改善された。
した第１の実施例の積層コイル１０と同様に、１次及び
２次コイル２０Ａ，２０Ｂの導体パターンと高透磁率フ
ェライト２０Ｃとの間にガラスセラミックス２０Ｄが介
在されているので、従来例の積層トランスに比べて耐湿
性に優れ、さらに湿度による１次コイル２０Ａと２次コ
イル２０Ｂとの間の絶縁劣化も大幅に改善された。
【００１９】尚、１次コイル２０Ａと２次コイル２０Ｂ
の巻方がバイファラ巻であっても同様の効果が得られる
ことは言うまでもない。
の巻方がバイファラ巻であっても同様の効果が得られる
ことは言うまでもない。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
よれば、コイルを形成する導体パターンと磁性体層との
間に非透湿性材料が介在されるため、高耐湿環境にさら
されても、前記磁性体層に浸透した水分は前記コイル導
体パターンには達することがないので、導体パターンを
形成するＡｇの移行、及び層間抵抗の低下等を引き起こ
すことがなくなり、高湿環境においても高い信頼性を確
保することができる。
よれば、コイルを形成する導体パターンと磁性体層との
間に非透湿性材料が介在されるため、高耐湿環境にさら
されても、前記磁性体層に浸透した水分は前記コイル導
体パターンには達することがないので、導体パターンを
形成するＡｇの移行、及び層間抵抗の低下等を引き起こ
すことがなくなり、高湿環境においても高い信頼性を確
保することができる。
【００２１】また、請求項２によれば、上記の効果に加
えて、前記非透湿性材料はガラスセラミックスからなる
ので、製造時において、前記磁性体層を形成するフェラ
イトグリーンシート等と共に積層、或いは印刷形成する
ことが容易に行えるため、製造工程の簡略化を図ること
ができる。
えて、前記非透湿性材料はガラスセラミックスからなる
ので、製造時において、前記磁性体層を形成するフェラ
イトグリーンシート等と共に積層、或いは印刷形成する
ことが容易に行えるため、製造工程の簡略化を図ること
ができる。
【図１】本発明の第１の実施例の積層コイルを示す断面
図
図
【図２】従来例を示す断面図
【図３】従来例を示す断面図
【図４】本発明の第１の実施例における製造工程を示す
図
図
【図５】本発明の第２の実施例の積層トランスを示す断
面図
面図
【図６】本発明の第２の実施例の積層トランスを示す分
解斜視図
解斜視図
１０…積層コイル、１０Ａ…コイル、１０Ｂ…高透磁率
フェライト、１０Ｃ…ガラスセラミックス、１１…高透
磁率フェライトベース、１２…セラミックペースト、１
３…導体パターン、１４…高透磁率フェライトペース
ト、１５…外部電極、２０…積層トランス、２０Ａ…１
次コイル、２０Ｂ…２次コイル、２０Ｃ…高透磁率フェ
ライト、２０Ｄ…ガラスセラミックス、２１…ガラスセ
ラミックスシート、２２…コイルパターン、２３…ガラ
スセラミックスシート、２４…高透磁率フェライト、２
５…高透磁率フェライトシート、２６…外部電極。
フェライト、１０Ｃ…ガラスセラミックス、１１…高透
磁率フェライトベース、１２…セラミックペースト、１
３…導体パターン、１４…高透磁率フェライトペース
ト、１５…外部電極、２０…積層トランス、２０Ａ…１
次コイル、２０Ｂ…２次コイル、２０Ｃ…高透磁率フェ
ライト、２０Ｄ…ガラスセラミックス、２１…ガラスセ
ラミックスシート、２２…コイルパターン、２３…ガラ
スセラミックスシート、２４…高透磁率フェライト、２
５…高透磁率フェライトシート、２６…外部電極。
Claims (2)
- 【請求項１】 コイルを形成する導体パターン及び複数
の磁性体層を積層してなる積層コイルにおいて、 前記コイルを形成する導体パターンと前記磁性体層との
間に非透湿性材料を介在させたことを特徴とする積層コ
イル。 - 【請求項２】 前記非透湿性材料はガラスセラミックス
であることを特徴とする請求項１記載の積層コイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22220894A JPH0888120A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 積層コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22220894A JPH0888120A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 積層コイル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888120A true JPH0888120A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16778834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22220894A Pending JPH0888120A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 積層コイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888120A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093568A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Kyocera Corp | ガラスセラミック基板 |
| JP2010232343A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP22220894A patent/JPH0888120A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006093568A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Kyocera Corp | ガラスセラミック基板 |
| JP2010232343A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3582454B2 (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
| JP3551876B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0855726A (ja) | 積層型電子部品及びその製造方法 | |
| JPH11265823A (ja) | 積層型インダクタ及びその製造方法 | |
| JPH0254647B2 (ja) | ||
| JPH0888126A (ja) | 積層トランス | |
| JPH0645307U (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JPH0888120A (ja) | 積層コイル | |
| JP3444226B2 (ja) | 積層インダクタ | |
| JPH0363205B2 (ja) | ||
| JPH023605Y2 (ja) | ||
| JPH0529147A (ja) | 積層チツプトランス | |
| JP3158500B2 (ja) | チップトランス | |
| JPS60106114A (ja) | インダクタの製造方法 | |
| JPS587609Y2 (ja) | 積層トランス | |
| JP2002305123A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層インダクタの製造方法 | |
| JPS60176208A (ja) | 積層部品およびその製造法 | |
| JPS6373606A (ja) | 厚膜インダクタの製造方法 | |
| JPS6346566B2 (ja) | ||
| JPS6344286B2 (ja) | ||
| JP2769625B2 (ja) | 電気回路用多層印刷フィルタの製造方法 | |
| JP2003109820A (ja) | 積層型インダクタ及びその製造方法 | |
| JP3684290B2 (ja) | 積層電子部品とその製造方法 | |
| JPS5943689Y2 (ja) | 積層トランス | |
| JP2003338410A (ja) | 積層インダクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030819 |