JPH0888399A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
- Publication number
- JPH0888399A JPH0888399A JP22354494A JP22354494A JPH0888399A JP H0888399 A JPH0888399 A JP H0888399A JP 22354494 A JP22354494 A JP 22354494A JP 22354494 A JP22354494 A JP 22354494A JP H0888399 A JPH0888399 A JP H0888399A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- case
- semiconductor device
- optical semiconductor
- lens cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 32
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 18
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は反射型フォトインタラプタ自体の低
コスト化が図れ、かつ歩留まりも下がることもなくな
る。 【構成】 レンズカバ−９は、レンズ５と離間しかつこ
のレンズ５と対向する下面と、この下面と対向する上面
を有する。この下面は凸部１１を有しており、この凸部
１１はレンズ５の周辺のケ−ス６に形成された凹部と嵌
着する位置に形成されている。また、ケ−ス６の側壁は
凹部を有しており、レンズカバ−９は、この凹部と嵌着
するツメ部１２を有している。本発明は上記の通りの構
成となっているため、レンズカバ−９とケ−ス６は、接
着剤を使用することなく、嵌着するだけで構成できる。
コスト化が図れ、かつ歩留まりも下がることもなくな
る。 【構成】 レンズカバ−９は、レンズ５と離間しかつこ
のレンズ５と対向する下面と、この下面と対向する上面
を有する。この下面は凸部１１を有しており、この凸部
１１はレンズ５の周辺のケ−ス６に形成された凹部と嵌
着する位置に形成されている。また、ケ−ス６の側壁は
凹部を有しており、レンズカバ−９は、この凹部と嵌着
するツメ部１２を有している。本発明は上記の通りの構
成となっているため、レンズカバ−９とケ−ス６は、接
着剤を使用することなく、嵌着するだけで構成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光半導体装置、特にバー
コード読取りや物体検知（プリンタや券売機等）に使用
される反射型フォトインタラプタに関する。
コード読取りや物体検知（プリンタや券売機等）に使用
される反射型フォトインタラプタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の反射型フォトインタラプ
タは図５に示されるものがある。この反射型フォトイン
タラプタの構成は、発光素子チップ１と受光素子チップ
２がヘッダー３にダイスボンディングされ、例えば金線
等でワイヤーボンディングされている。両チップ上には
光を絞り込むスリット４があり、このスリット４を介し
てレンズ５があり、このレンズ５をカバーするレンズカ
バー９があり、これらの部品がケース６に収納されてい
る。また、レンズカバー９とケース６は、接着剤で取り
付けられている。
タは図５に示されるものがある。この反射型フォトイン
タラプタの構成は、発光素子チップ１と受光素子チップ
２がヘッダー３にダイスボンディングされ、例えば金線
等でワイヤーボンディングされている。両チップ上には
光を絞り込むスリット４があり、このスリット４を介し
てレンズ５があり、このレンズ５をカバーするレンズカ
バー９があり、これらの部品がケース６に収納されてい
る。また、レンズカバー９とケース６は、接着剤で取り
付けられている。
【０００３】この反射型フォトインタラプタをバーコー
ドの読取りに使用する場合、バーコードの印刷された紙
８が反射型フォトインタラプタ上を移動していくか、も
しくは、反射型フォトインタラプタ自体が紙８上を移動
していく。この時、白の面が発光の結像位置にある時は
多量の光が反射され、受光素子チップに照射し多量の光
電流を生ずる。また、黒の面が結像位置にある時は反射
光は著しく少なく受光素子チップに生じる光電流は相対
的に微量となる。このようにして、バーコードのパター
ンが受光側の電流による信号に変換される。
ドの読取りに使用する場合、バーコードの印刷された紙
８が反射型フォトインタラプタ上を移動していくか、も
しくは、反射型フォトインタラプタ自体が紙８上を移動
していく。この時、白の面が発光の結像位置にある時は
多量の光が反射され、受光素子チップに照射し多量の光
電流を生ずる。また、黒の面が結像位置にある時は反射
光は著しく少なく受光素子チップに生じる光電流は相対
的に微量となる。このようにして、バーコードのパター
ンが受光側の電流による信号に変換される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の光半導
体装置では、使用中に図６のように紙粉１０が発生す
る、この紙粉１０がレンズカバー９とケース６との接続
部から入り込み、レンズ５上に溜ることによって、反射
型フォトインタラプタがバーコードの読取り時、誤動作
をするという問題があり、これを防止するため、上述の
通り従来はレンズカバー９とケース６は、接着剤で取り
付けられていた。
体装置では、使用中に図６のように紙粉１０が発生す
る、この紙粉１０がレンズカバー９とケース６との接続
部から入り込み、レンズ５上に溜ることによって、反射
型フォトインタラプタがバーコードの読取り時、誤動作
をするという問題があり、これを防止するため、上述の
通り従来はレンズカバー９とケース６は、接着剤で取り
付けられていた。
【０００５】しかしながら、接着剤の使用は反射型フォ
トインタラプタ自体のコストが高くなり、かつ製造時、
接着剤がレンズ５上に流れてしまい、ひどい時には不良
品となってしまい歩留まりも下がる。
トインタラプタ自体のコストが高くなり、かつ製造時、
接着剤がレンズ５上に流れてしまい、ひどい時には不良
品となってしまい歩留まりも下がる。
【０００６】本発明は上述の問題点を除去した光半導体
装置を提供することを目的とする
装置を提供することを目的とする
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の光半導体装置は、受光素子と、発光素子
と、レンズと、このレンズと一体成形され、受光素子及
び発光素子が内設され、かつ側壁部に凹部を有するケ−
スと、この凹部と嵌着するツメ部を有しているレンズカ
バ−とを備えることを特徴とする。
め、本発明の光半導体装置は、受光素子と、発光素子
と、レンズと、このレンズと一体成形され、受光素子及
び発光素子が内設され、かつ側壁部に凹部を有するケ−
スと、この凹部と嵌着するツメ部を有しているレンズカ
バ−とを備えることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明の光半導体装置では、ケ−スはこの側壁
部に凹部を有するおり、レンズカバ−はツメ部を有して
いる、光半導体装置のケ−スとレンズカバ−の取り付け
はこれらの凹部とツメ部を嵌着するだけでよい。
部に凹部を有するおり、レンズカバ−はツメ部を有して
いる、光半導体装置のケ−スとレンズカバ−の取り付け
はこれらの凹部とツメ部を嵌着するだけでよい。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の光半導体装置
の簡略断面図であり、図２は本発明の第１の実施例の光
半導体装置のレンズカバ−の平面図及びＡ−Ａ断面をＢ
方向から見た断面図である。
の簡略断面図であり、図２は本発明の第１の実施例の光
半導体装置のレンズカバ−の平面図及びＡ−Ａ断面をＢ
方向から見た断面図である。
【００１０】以下、図１及び図２を用いて本発明の第１
の実施例の光半導体装置について説明していく。
の実施例の光半導体装置について説明していく。
【００１１】本発明の光半導体装置は、レンズ５と、こ
のレンズ５と一体成形されるケ−ス６と、このケ−ス６
と嵌着し、かつ発光素子１と受光素子２が配設されるヘ
ッダ−３と、レンズ５をカバ−するレンズカバ−９とか
らなる。また、発光素子チップ１と受光素子チップ２の
上方には光を絞り込むスリット４がケ−ス６内に内設し
ている。
のレンズ５と一体成形されるケ−ス６と、このケ−ス６
と嵌着し、かつ発光素子１と受光素子２が配設されるヘ
ッダ−３と、レンズ５をカバ−するレンズカバ−９とか
らなる。また、発光素子チップ１と受光素子チップ２の
上方には光を絞り込むスリット４がケ−ス６内に内設し
ている。
【００１２】本発明は、特にレンズカバー９の構造及び
このレンズカバ−９と嵌着するケ−ス６の構造に特徴が
ある。
このレンズカバ−９と嵌着するケ−ス６の構造に特徴が
ある。
【００１３】具体的には、レンズカバ−９は、レンズ５
と離間しかつこのレンズ５と対向する下面と、この下面
と対向する上面を有する。この下面は凸部１１を有して
おり、この凸部１１はレンズ５の周辺のケ−ス６に形成
された凹部と嵌着する位置に形成されている。また、ケ
−ス６の側壁は凹部を有しており、レンズカバ−９は、
この凹部と嵌着するツメ部１２を有している。
と離間しかつこのレンズ５と対向する下面と、この下面
と対向する上面を有する。この下面は凸部１１を有して
おり、この凸部１１はレンズ５の周辺のケ−ス６に形成
された凹部と嵌着する位置に形成されている。また、ケ
−ス６の側壁は凹部を有しており、レンズカバ−９は、
この凹部と嵌着するツメ部１２を有している。
【００１４】本発明は上記の通りの構成となっているた
め、レンズカバ−９とケ−ス６は、接着剤を使用するこ
となく、嵌着するだけで構成できる。接着剤を使用せず
にレンズカバ−９とケ−ス６を取り付けられるため、反
射型フォトインタラプタ自体のコストが安くでき、かつ
製造時、接着剤を使用しないため、接着剤がレンズ５上
に流れてしまい、ひどい時には不良品となってしまい歩
留まりも下がることもなくなる。また、本発明は上記の
通りの構成となっているため、レンズカバー９とケ−ス
６との接合部から入り込む紙粉はレンズ９に到達するま
でにクランク状の接合部を通っていくことになるため、
紙粉はレンズ９に到達しにくくなることが分かる。本発
明の第２の実施例について図３を用いて説明する。図３
は本発明の第２の実施例の説明を簡単に理解できるよう
にレンズカバ−９とケ−ス６の取り付け部のみを示し
た。
め、レンズカバ−９とケ−ス６は、接着剤を使用するこ
となく、嵌着するだけで構成できる。接着剤を使用せず
にレンズカバ−９とケ−ス６を取り付けられるため、反
射型フォトインタラプタ自体のコストが安くでき、かつ
製造時、接着剤を使用しないため、接着剤がレンズ５上
に流れてしまい、ひどい時には不良品となってしまい歩
留まりも下がることもなくなる。また、本発明は上記の
通りの構成となっているため、レンズカバー９とケ−ス
６との接合部から入り込む紙粉はレンズ９に到達するま
でにクランク状の接合部を通っていくことになるため、
紙粉はレンズ９に到達しにくくなることが分かる。本発
明の第２の実施例について図３を用いて説明する。図３
は本発明の第２の実施例の説明を簡単に理解できるよう
にレンズカバ−９とケ−ス６の取り付け部のみを示し
た。
【００１５】レンズカバ−９は、レンズ５と離間しかつ
このレンズ５と対向する下面と、この下面と対向する上
面を有する。この下面は凸部１１を有しており、この凸
部１１はレンズ５の周辺のケ−ス６に形成された凹部と
嵌着する位置に形成されている。また、ケ−ス６の側壁
部にはツメ部１２が形成されており、レンズカバ−９の
側壁部は、このツメ部１２と嵌着可能な構造となってい
る。例えば、図３に示すようなカギ部１３になってい
る。
このレンズ５と対向する下面と、この下面と対向する上
面を有する。この下面は凸部１１を有しており、この凸
部１１はレンズ５の周辺のケ−ス６に形成された凹部と
嵌着する位置に形成されている。また、ケ−ス６の側壁
部にはツメ部１２が形成されており、レンズカバ−９の
側壁部は、このツメ部１２と嵌着可能な構造となってい
る。例えば、図３に示すようなカギ部１３になってい
る。
【００１６】本発明の第２の実施例によれば上記の通り
の構成となっているため、レンズカバ−９とケ−ス６
は、接着剤を使用することなく、嵌着するだけで構成で
き、かつ接着剤を使用せずにレンズカバ−９とケ−ス６
を取り付けられるため、反射型フォトインタラプタ自体
のコストが安くでき、かつ製造時、接着剤を使用しない
ため、接着剤がレンズ５上に流れてしまい、ひどい時に
は不良品となってしまい歩留まりも下がることもなくな
る。また、本発明は上記の通りの構成となっているた
め、レンズカバー９とケ−ス６との接合部から入り込む
紙粉はレンズ９に到達するまでにクランク状の接合部を
通っていくことになるため、紙粉はレンズ９に到達しに
くくなることが分かる。本発明の第２の実施例は第１の
実施例と比較して高集積化が図れる光半導体装置を提供
できる。この理由につき図４を用いて説明する。図４は
光半導体装置の断面図であって、図４（ａ）は第１の実
施例の光半導体装置を示しており、図４（ｂ）は第２の
実施例の光半導体装置を示している。
の構成となっているため、レンズカバ−９とケ−ス６
は、接着剤を使用することなく、嵌着するだけで構成で
き、かつ接着剤を使用せずにレンズカバ−９とケ−ス６
を取り付けられるため、反射型フォトインタラプタ自体
のコストが安くでき、かつ製造時、接着剤を使用しない
ため、接着剤がレンズ５上に流れてしまい、ひどい時に
は不良品となってしまい歩留まりも下がることもなくな
る。また、本発明は上記の通りの構成となっているた
め、レンズカバー９とケ−ス６との接合部から入り込む
紙粉はレンズ９に到達するまでにクランク状の接合部を
通っていくことになるため、紙粉はレンズ９に到達しに
くくなることが分かる。本発明の第２の実施例は第１の
実施例と比較して高集積化が図れる光半導体装置を提供
できる。この理由につき図４を用いて説明する。図４は
光半導体装置の断面図であって、図４（ａ）は第１の実
施例の光半導体装置を示しており、図４（ｂ）は第２の
実施例の光半導体装置を示している。
【００１７】まず、本発明の光半導体装置のレンズカバ
−９とケ−ス６は、接着剤を使用することなく、嵌着す
るだけで構成されるところが特徴となっている。つま
り、本発明の第１の実施例では装置自体の横方向の高集
積化を図ろうとしても、レンズカバ−９の厚さａとケ−
ス６の厚さｂは、嵌着時、装置自体が壊れない程度の強
度保持できる程度の厚さまでしか縮小化できない、これ
に対して、本発明の第２の実施例では、考慮する必要の
ある部分は、ケ−ス６の厚さａだけである、つまり本発
明の第１の実施例に比して本発明の第２の実施例は厚さ
ｂに対応する部分がない構成をとっているため、その分
高集積化が図れることになる。
−９とケ−ス６は、接着剤を使用することなく、嵌着す
るだけで構成されるところが特徴となっている。つま
り、本発明の第１の実施例では装置自体の横方向の高集
積化を図ろうとしても、レンズカバ−９の厚さａとケ−
ス６の厚さｂは、嵌着時、装置自体が壊れない程度の強
度保持できる程度の厚さまでしか縮小化できない、これ
に対して、本発明の第２の実施例では、考慮する必要の
ある部分は、ケ−ス６の厚さａだけである、つまり本発
明の第１の実施例に比して本発明の第２の実施例は厚さ
ｂに対応する部分がない構成をとっているため、その分
高集積化が図れることになる。
【００１８】
【発明の効果】上述の説明からも明らかなように、本発
明の光半導体装置は、レンズカバーの構造及びこのレン
ズカバ−と嵌着するケ−スの構造に特徴がある。具体的
には、レンズカバ−は、レンズと離間しかつこのレンズ
と対向する下面と、この下面と対向する上面を有する。
この下面は凸部を有しており、この凸部はレンズの周辺
のケ−スに形成された凹部と嵌着する位置に形成されて
いる。また、ケ−スの側壁は凹部を有しており、レンズ
カバ−は、この凹部と嵌着するツメ部を有している。
明の光半導体装置は、レンズカバーの構造及びこのレン
ズカバ−と嵌着するケ−スの構造に特徴がある。具体的
には、レンズカバ−は、レンズと離間しかつこのレンズ
と対向する下面と、この下面と対向する上面を有する。
この下面は凸部を有しており、この凸部はレンズの周辺
のケ−スに形成された凹部と嵌着する位置に形成されて
いる。また、ケ−スの側壁は凹部を有しており、レンズ
カバ−は、この凹部と嵌着するツメ部を有している。
【００１９】本発明は上記の通りの構成となっているた
め、 レンズカバ−とケ−スは、接着剤を使用すること
なく、嵌着するだけで構成でき、かつ接着剤を使用せず
にレンズカバ−とケ−スを取り付けられるため、反射型
フォトインタラプタ自体のコストが安くでき、かつ製造
時、接着剤を使用しないため、接着剤がレンズ上に流れ
てしまい、ひどい時には不良品となってしまい歩留まり
も下がることもなくなる。
め、 レンズカバ−とケ−スは、接着剤を使用すること
なく、嵌着するだけで構成でき、かつ接着剤を使用せず
にレンズカバ−とケ−スを取り付けられるため、反射型
フォトインタラプタ自体のコストが安くでき、かつ製造
時、接着剤を使用しないため、接着剤がレンズ上に流れ
てしまい、ひどい時には不良品となってしまい歩留まり
も下がることもなくなる。
【図１】本発明の第１の実施例の光半導体装置の簡略断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の光半導体装置のレンズ
カバ−の平面図及び断面図である。
カバ−の平面図及び断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例の光半導体装置の簡略断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の第２の実施例の光半導体装置の特徴の
説明に供する図である。
説明に供する図である。
【図５】従来の光半導体装置の簡略断面図である。
【図６】従来の光半導体装置の課題の説明に供する図で
ある。
ある。
１ 発光素子 ２ 受光素子 ３ ヘッダ− ４ スリット ５ レンズ ６ ケ−ス ９ レンズカバ−
Claims (6)
- 【請求項１】 受光素子と、 発光素子と、 レンズと、 前記レンズと一体成形され、前記受光素子及び発光素子
が内設され、かつ側壁部に凹部を有するケ−スと、 前記凹部と嵌着するツメ部を有しているレンズカバ−と
を備えることを特徴とする光半導体装置。 - 【請求項２】 前記レンズカバ−は、前記レンズと離間
しかつ前記レンズと対向する下面と、この下面と対向す
る上面を有し、この下面は凸部を有しており、かつ前記
ケ−スは、前記レンズカバ−と嵌着した時の前記レンズ
の周辺部に対応する位置に前記凸部嵌着する凹部を有し
ていることを特徴とする請求項１記載の光半導体装置。 - 【請求項３】 前記受光素子および発光素子が搭載さ
れ、かつ前記ケ−スと嵌着するヘッダ−を有しているこ
とを特徴とする請求項１記載の光半導体装置。 - 【請求項４】 受光素子と、 発光素子と、 レンズと、 前記レンズと一体成形され、前記受光素子及び発光素子
が内設され、かつツメ部を有しているケ−スと側壁部が
前記ツメ部と嵌着できる構造を有しているレンズカバ−
とを備えることを特徴とする光半導体装置。 - 【請求項５】 前記レンズカバ−は、前記レンズと離間
しかつ前記レンズと対向する下面と、この下面と対向す
る上面を有し、この下面は凸部を有しており、かつ前記
ケ−スは、前記レンズカバ−と嵌着した時の前記レンズ
の周辺部に対応する位置に前記凸部嵌着する凹部を有し
ていることを特徴とする請求項４記載の光半導体装置。 - 【請求項６】 前記受光素子および発光素子が搭載さ
れ、かつ前記ケ−スと嵌着するヘッダ−を有しているこ
とを特徴とする請求項４記載の光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22354494A JPH0888399A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22354494A JPH0888399A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 光半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888399A true JPH0888399A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16799829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22354494A Pending JPH0888399A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888399A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015093442A1 (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュールおよびこれを用いたセンサ装置 |
| JP2015162473A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュール |
| WO2016175246A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュールおよびセンサ装置 |
| JP2018014523A (ja) * | 2017-09-20 | 2018-01-25 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュール |
-
1994
- 1994-09-19 JP JP22354494A patent/JPH0888399A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3086376A4 (en) * | 2013-12-16 | 2017-08-02 | KYOCERA Corporation | Light receiving/emitting element module and sensor device using same |
| JP2017201720A (ja) * | 2013-12-16 | 2017-11-09 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュールおよびこれを用いたセンサ装置 |
| CN105830233A (zh) * | 2013-12-16 | 2016-08-03 | 京瓷株式会社 | 受光发光元件模块以及使用该受光发光元件模块的传感器装置 |
| US20160320472A1 (en) * | 2013-12-16 | 2016-11-03 | Kyocera Corporation | Light receiving/emitting element module and sensor device using same |
| JP2017216471A (ja) * | 2013-12-16 | 2017-12-07 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュールおよびこれを用いたセンサ装置 |
| JPWO2015093442A1 (ja) * | 2013-12-16 | 2017-03-16 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュールおよびこれを用いたセンサ装置 |
| US10162047B2 (en) | 2013-12-16 | 2018-12-25 | Kyocera Corporation | Light receiving/emitting element module and sensor device using same |
| WO2015093442A1 (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-25 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュールおよびこれを用いたセンサ装置 |
| JP2015162473A (ja) * | 2014-02-26 | 2015-09-07 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュール |
| WO2016175246A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュールおよびセンサ装置 |
| CN107534071A (zh) * | 2015-04-27 | 2018-01-02 | 京瓷株式会社 | 受光发光元件模块以及传感器装置 |
| JPWO2016175246A1 (ja) * | 2015-04-27 | 2018-01-25 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュールおよびセンサ装置 |
| US10374116B2 (en) | 2015-04-27 | 2019-08-06 | Kyocera Corporation | Light receiving and emitting element module and sensor device |
| CN107534071B (zh) * | 2015-04-27 | 2020-07-31 | 京瓷株式会社 | 受光发光元件模块以及传感器装置 |
| JP2018014523A (ja) * | 2017-09-20 | 2018-01-25 | 京セラ株式会社 | 受発光素子モジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0470053A (ja) | 密着型イメージセンサ | |
| US9784611B2 (en) | Image sensor module | |
| US20020097453A1 (en) | CCD and CMOS image pickup module | |
| JPH08330608A (ja) | 受光センサおよび受発光センサ | |
| US5430325A (en) | Semiconductor chip having dummy pattern | |
| JP3824357B2 (ja) | 光半導体装置 | |
| JP2004193773A (ja) | 画像読み取り装置およびこれに用いられるユニット | |
| JPH0888399A (ja) | 光半導体装置 | |
| US4970607A (en) | Full-size image sensor | |
| JP2005259877A (ja) | 反射形フォトインタラプタ | |
| JP3349826B2 (ja) | 光反射センサ | |
| CN216596202U (zh) | 一种光电鼠标 | |
| JP2007109851A (ja) | フォトインタラプタ | |
| JPH06232446A (ja) | 反射型光結合装置 | |
| US20020051239A1 (en) | Image reading apparatus with partially shielded light-receiving elements | |
| KR102729554B1 (ko) | 표면 실장형 포토인터럽터 | |
| JPH085814Y2 (ja) | Ｌｅｄプリンタヘッド | |
| JP4286515B2 (ja) | 投受光素子実装基板の製造方法 | |
| JP4242814B2 (ja) | 光学素子及びその製造方法 | |
| JP3021120B2 (ja) | イメージセンサ | |
| JPS62133774A (ja) | フオトセンサ | |
| JP2544237Y2 (ja) | ホトインタラプタ | |
| JPH05226691A (ja) | 光半導体装置 | |
| JP3508396B2 (ja) | バーコード読み取り用複合光学装置の製造方法 | |
| JPH05190891A (ja) | リードフレームおよびこれを利用した光学装置の製造方法 |