JPH0888409A - Ｌｅｄアレイヘッド - Google Patents
ＬｅｄアレイヘッドInfo
- Publication number
- JPH0888409A JPH0888409A JP22198194A JP22198194A JPH0888409A JP H0888409 A JPH0888409 A JP H0888409A JP 22198194 A JP22198194 A JP 22198194A JP 22198194 A JP22198194 A JP 22198194A JP H0888409 A JPH0888409 A JP H0888409A
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- JP
- Japan
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- led array
- substrate
- adhesive
- array head
- bonding
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Abstract
(57)【要約】
【目的】たとえ接着剤の塗布量が多く、ダイボンディン
グ時に余剰接着剤が押出されたとしても、隣接する電極
間の短絡を防止することができ、製品の歩留まりの向上
が図れるＬＥＤアレイヘッドを提供することにある。 【構成】基板１上に多数のＬＥＤアレイチップ３を微小
間隔で隣接させてダイボンディングしてなるＬＥＤアレ
イヘッドにおいて、上記基板１における上記ＬＥＤアレ
イチップ３の隣接端部に対応する部分に上記ダイボンデ
ィング時に押出された余剰接着剤１０ａを収容するため
の収容部１１を設けている。
グ時に余剰接着剤が押出されたとしても、隣接する電極
間の短絡を防止することができ、製品の歩留まりの向上
が図れるＬＥＤアレイヘッドを提供することにある。 【構成】基板１上に多数のＬＥＤアレイチップ３を微小
間隔で隣接させてダイボンディングしてなるＬＥＤアレ
イヘッドにおいて、上記基板１における上記ＬＥＤアレ
イチップ３の隣接端部に対応する部分に上記ダイボンデ
ィング時に押出された余剰接着剤１０ａを収容するため
の収容部１１を設けている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光学式プリンタ等の光
源として用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）アレイヘ
ッドに係り、特にＬＥＤアレイチップを基板上に接着剤
でダイボンディングする際に発生する短絡を防止したＬ
ＥＤアレイヘッドに関する。
源として用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）アレイヘ
ッドに係り、特にＬＥＤアレイチップを基板上に接着剤
でダイボンディングする際に発生する短絡を防止したＬ
ＥＤアレイヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】光学式プリンタの光源として、ＬＥＤや
半導体レーザなどが用いられている。特に、ＬＥＤアレ
イヘッドは、レーザビームヘッドと異なり、機械的可動
部がなく、装置の小形化及び耐久性の向上が図れる利点
を有している。
半導体レーザなどが用いられている。特に、ＬＥＤアレ
イヘッドは、レーザビームヘッドと異なり、機械的可動
部がなく、装置の小形化及び耐久性の向上が図れる利点
を有している。
【０００３】上記ＬＥＤアレイヘッドは、図３に示すよ
うにＬＥＤアレイチップ３（３1 …３n ）を搭載するた
めのダイボンディングパターン７を含む通電性の配線が
施された絶縁性の基板１を有し、この基板１上のダイボ
ンディングパターン７（７1…７n ）上に多数のＬＥＤ
アレイチップ３を微小間隔Ｘで隣接させて通電性の接着
剤１０により接着することにより、帯状の光源を形成し
ている。この場合、上記ＬＥＤアレイチップ３は、上記
ダイボンディングパターン７上に接着剤１０を塗布した
後、そのダイボンディングパターン７上に載せられ、圧
着及び接着剤１０の乾燥により固定される。
うにＬＥＤアレイチップ３（３1 …３n ）を搭載するた
めのダイボンディングパターン７を含む通電性の配線が
施された絶縁性の基板１を有し、この基板１上のダイボ
ンディングパターン７（７1…７n ）上に多数のＬＥＤ
アレイチップ３を微小間隔Ｘで隣接させて通電性の接着
剤１０により接着することにより、帯状の光源を形成し
ている。この場合、上記ＬＥＤアレイチップ３は、上記
ダイボンディングパターン７上に接着剤１０を塗布した
後、そのダイボンディングパターン７上に載せられ、圧
着及び接着剤１０の乾燥により固定される。
【０００４】一般的に、上記ＬＥＤアレイチップ３間の
間隔Ｘは、各チップ内の発光点間隔と、チップ対向端部
に位置する発光点間隔とをなるべく合わせるために、２
０〜３０μｍとされている。特に、基板１上のＬＥＤア
レイチップ３は、各チップ裏面の接着面電極をチップ内
各発光点の共通電極としてしていることから、隣接する
ＬＥＤアレイチップ３の電極間が短絡することは許され
ない。
間隔Ｘは、各チップ内の発光点間隔と、チップ対向端部
に位置する発光点間隔とをなるべく合わせるために、２
０〜３０μｍとされている。特に、基板１上のＬＥＤア
レイチップ３は、各チップ裏面の接着面電極をチップ内
各発光点の共通電極としてしていることから、隣接する
ＬＥＤアレイチップ３の電極間が短絡することは許され
ない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記Ｌ
ＥＤアレイヘッドにおいては、図３の（ｂ）に示すよう
にダイボンディング時の圧着により余剰接着剤１０ａが
隣接するＬＥＤアレイチップ３間に押出されると、その
余剰接着剤１０ａがＬＥＤアレイチップ３間の隙間Ｘに
溜まり、隣接する電極間の短絡が発生しやすいという問
題があった。このように接着剤の塗布量が多いと短絡や
チップ表面への接着剤の這い上がりが生じ、逆に少ない
とボンディング性が悪くなり、いずれにおいても製品の
歩留まりを低下させる問題がある。この防止対策とし
て、接着剤の塗布量と塗布領域を精密にコントロールす
ることが要求されているが、未だ十分な適量コントロー
ル法が提案されていないのが現状である。
ＥＤアレイヘッドにおいては、図３の（ｂ）に示すよう
にダイボンディング時の圧着により余剰接着剤１０ａが
隣接するＬＥＤアレイチップ３間に押出されると、その
余剰接着剤１０ａがＬＥＤアレイチップ３間の隙間Ｘに
溜まり、隣接する電極間の短絡が発生しやすいという問
題があった。このように接着剤の塗布量が多いと短絡や
チップ表面への接着剤の這い上がりが生じ、逆に少ない
とボンディング性が悪くなり、いずれにおいても製品の
歩留まりを低下させる問題がある。この防止対策とし
て、接着剤の塗布量と塗布領域を精密にコントロールす
ることが要求されているが、未だ十分な適量コントロー
ル法が提案されていないのが現状である。
【０００６】そこで、本発明の目的は、上記問題点を解
決し、たとえ接着剤の塗布量が多く、ダイボンディング
時に余剰接着剤が押出されたとしても、隣接する電極間
の短絡を防止することができ、製品の歩留まりの向上が
図れるＬＥＤアレイヘッドを提供することにある。
決し、たとえ接着剤の塗布量が多く、ダイボンディング
時に余剰接着剤が押出されたとしても、隣接する電極間
の短絡を防止することができ、製品の歩留まりの向上が
図れるＬＥＤアレイヘッドを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載のＬＥＤアレイヘッドは、基板上に多数
のＬＥＤアレイチップを微小間隔で隣接させてダイボン
ディングしてなるＬＥＤアレイヘッドにおいて、上記基
板における上記ＬＥＤアレイチップの隣接端部に対応す
る部分に上記ダイボンディング時に押出された余剰接着
剤を収容するための収容部を設けたことを特徴とする。
なお、上記収容部としては、例えば凹部、溝、スリッ
ト、貫通孔等が適用可能である。
に請求項１記載のＬＥＤアレイヘッドは、基板上に多数
のＬＥＤアレイチップを微小間隔で隣接させてダイボン
ディングしてなるＬＥＤアレイヘッドにおいて、上記基
板における上記ＬＥＤアレイチップの隣接端部に対応す
る部分に上記ダイボンディング時に押出された余剰接着
剤を収容するための収容部を設けたことを特徴とする。
なお、上記収容部としては、例えば凹部、溝、スリッ
ト、貫通孔等が適用可能である。
【０００８】請求項２記載のＬＥＤアレイヘッドは、請
求項１記載のＬＥＤアレイヘッドにおける上記収容部
が、上記基板を貫通するように形成された貫通孔からな
ることを特徴とする。
求項１記載のＬＥＤアレイヘッドにおける上記収容部
が、上記基板を貫通するように形成された貫通孔からな
ることを特徴とする。
【０００９】
【作用】請求項１記載のＬＥＤアレイヘッドによれば、
上記基板における上記ＬＥＤアレイチップの隣接端部に
対応する部分に上記ダイボンディング時に押出された余
剰接着剤を収容するための収容部が設けられているた
め、たとえ接着剤の塗布量が多く、ダイボンディング時
に余剰接着剤が押出されたとしても、その余剰接着剤が
上記収容部に収容され、隣接するＬＥＤアレイチップ間
の隙間に溜まることがない。これにより、隣接する電極
間の短絡が防止され、製品の歩留まりの向上が図れる。
上記基板における上記ＬＥＤアレイチップの隣接端部に
対応する部分に上記ダイボンディング時に押出された余
剰接着剤を収容するための収容部が設けられているた
め、たとえ接着剤の塗布量が多く、ダイボンディング時
に余剰接着剤が押出されたとしても、その余剰接着剤が
上記収容部に収容され、隣接するＬＥＤアレイチップ間
の隙間に溜まることがない。これにより、隣接する電極
間の短絡が防止され、製品の歩留まりの向上が図れる。
【００１０】また、請求項２記載のＬＥＤアレイヘッド
によれば、上記収容部が上記基板を貫通するように形成
された貫通孔からなるため、基板に電極用のスルーホー
ルを形成する際に同様の方法で容易に形成することがで
きる。
によれば、上記収容部が上記基板を貫通するように形成
された貫通孔からなるため、基板に電極用のスルーホー
ルを形成する際に同様の方法で容易に形成することがで
きる。
【００１１】
【実施例】以下に、本発明の実施例を添付図面に基いて
詳述する。図１は説明の便宜のためＬＥＤアレイヘッド
のＬＥＤアレイ搭載部のみを記載した本発明の一実施例
を概略的に示す図、図２は同ＬＥＤアレイヘッドの基板
上の構成を詳細に示す平面図である。
詳述する。図１は説明の便宜のためＬＥＤアレイヘッド
のＬＥＤアレイ搭載部のみを記載した本発明の一実施例
を概略的に示す図、図２は同ＬＥＤアレイヘッドの基板
上の構成を詳細に示す平面図である。
【００１２】図２において、１は光学式プリンタのＬＥ
Ｄアレイヘッドの主要部を構成する例えばセラミックス
からなる絶縁性の基板で、この基板１の表面にはメッキ
及びフォトエッチング法により例えばＣｕ被膜やＡｕ被
膜からなる後述のダイボンディングパターンを含む通電
性の配線２が施されている。上記基板１上には中央部に
多数のＬＥＤアレイチップ３（３1 …３n ）が微小間隔
（２０〜３０μｍ）で隣接させて帯状ないし一直線状に
搭載され、その両側にはＬＥＤを点滅制御するための駆
動用ＩＣ４が配設されている。
Ｄアレイヘッドの主要部を構成する例えばセラミックス
からなる絶縁性の基板で、この基板１の表面にはメッキ
及びフォトエッチング法により例えばＣｕ被膜やＡｕ被
膜からなる後述のダイボンディングパターンを含む通電
性の配線２が施されている。上記基板１上には中央部に
多数のＬＥＤアレイチップ３（３1 …３n ）が微小間隔
（２０〜３０μｍ）で隣接させて帯状ないし一直線状に
搭載され、その両側にはＬＥＤを点滅制御するための駆
動用ＩＣ４が配設されている。
【００１３】上記ＬＥＤアレイチップ３内の各発光点電
極は、対応する駆動用ＩＣ４の電極とボンディングワイ
ヤ５により電気的に接続されている。また、基板１上の
一端には入力信号を得るためのコネクタ６が設けられ、
このコネクタ６は配線２と電気的に接続されている。こ
のように構成された基板１は、例えばアルミニウム板で
作られた筐体に、光収束用ロッドレンズアレイ等と共に
取付けられ、ＬＥＤアレイヘッドを構成している。
極は、対応する駆動用ＩＣ４の電極とボンディングワイ
ヤ５により電気的に接続されている。また、基板１上の
一端には入力信号を得るためのコネクタ６が設けられ、
このコネクタ６は配線２と電気的に接続されている。こ
のように構成された基板１は、例えばアルミニウム板で
作られた筐体に、光収束用ロッドレンズアレイ等と共に
取付けられ、ＬＥＤアレイヘッドを構成している。
【００１４】上記基板１のＬＥＤアレイ搭載部について
更に詳細に説明すると、図１の（ａ）ないし（ｂ）に示
すように基板１上の中央部にはその長手方向に沿って上
記ＬＥＤアレイチップ３毎に上記ボンディングパターン
７（７1 …７n ）が非連続で施されている。このボンデ
ィングパターン７は、各パターン毎に基板１に貫通形成
されたスルーホール８を通して基板１の裏側電極に続い
ており、外部接続端子として用いられている。また、上
記基板１上には、上記ＬＥＤアレイチップ３の隣接端部
に対応する部分に上記ダイボンディング時に押出された
余剰接着剤１０ａを収容するための収容部１１が設けら
れている。本実施例の収容部１１は、スルーホール８と
同様に基板１を貫通するように形成された丸穴状の貫通
孔からなっている。そして、上記ボンディングパターン
７上には、例えばスクリーン印刷法或いは転写法等によ
り銀エポキシ樹脂等の通電性の接着剤１０が塗布され、
その上に上記ＬＥＤアレイチップ３が載せられ、圧着及
び接着剤の乾燥により固定されている。
更に詳細に説明すると、図１の（ａ）ないし（ｂ）に示
すように基板１上の中央部にはその長手方向に沿って上
記ＬＥＤアレイチップ３毎に上記ボンディングパターン
７（７1 …７n ）が非連続で施されている。このボンデ
ィングパターン７は、各パターン毎に基板１に貫通形成
されたスルーホール８を通して基板１の裏側電極に続い
ており、外部接続端子として用いられている。また、上
記基板１上には、上記ＬＥＤアレイチップ３の隣接端部
に対応する部分に上記ダイボンディング時に押出された
余剰接着剤１０ａを収容するための収容部１１が設けら
れている。本実施例の収容部１１は、スルーホール８と
同様に基板１を貫通するように形成された丸穴状の貫通
孔からなっている。そして、上記ボンディングパターン
７上には、例えばスクリーン印刷法或いは転写法等によ
り銀エポキシ樹脂等の通電性の接着剤１０が塗布され、
その上に上記ＬＥＤアレイチップ３が載せられ、圧着及
び接着剤の乾燥により固定されている。
【００１５】このように構成されたＬＥＤアレイヘッド
においては、基板１におけるＬＥＤアレイチップ３の隣
接端部に対応する部分にダイボンディング時に押出され
た余剰接着剤１０ａを収容するための収容部１１が設け
られているため、たとえ接着剤１０の塗布量が多く、ダ
イボンディング時にダイボンディングパターン７とＬＥ
Ｄアレイチップ３の間から余剰接着剤１０ａが押出され
たとしても、その余剰接着剤１０ａが自重で流下して上
記収容部１１に収容され、固化することになる。
においては、基板１におけるＬＥＤアレイチップ３の隣
接端部に対応する部分にダイボンディング時に押出され
た余剰接着剤１０ａを収容するための収容部１１が設け
られているため、たとえ接着剤１０の塗布量が多く、ダ
イボンディング時にダイボンディングパターン７とＬＥ
Ｄアレイチップ３の間から余剰接着剤１０ａが押出され
たとしても、その余剰接着剤１０ａが自重で流下して上
記収容部１１に収容され、固化することになる。
【００１６】従って、隣接するＬＥＤアレイチップ３間
の隙間Ｘに余剰接着剤１０ａが溜まることがないため、
隣接する電極間の短絡を未然に防止することができ、製
品の歩留まりの向上が図れる。また、上記収容部１１が
基板１を貫通するように形成された貫通孔からなるた
め、基板１に電極用のスルーホール８を形成する際に同
様の方法で容易に形成することができ、手間及びコスト
がかからない。
の隙間Ｘに余剰接着剤１０ａが溜まることがないため、
隣接する電極間の短絡を未然に防止することができ、製
品の歩留まりの向上が図れる。また、上記収容部１１が
基板１を貫通するように形成された貫通孔からなるた
め、基板１に電極用のスルーホール８を形成する際に同
様の方法で容易に形成することができ、手間及びコスト
がかからない。
【００１７】以上、本発明の実施例を図面により詳述し
てきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等
があっても本発明に含まれる。例えば、基板１の材料と
しては、セラミックス以外に、例えばガラスエポキシ樹
脂等の絶縁性材料が適用可能である。また、基板１上に
施されるダイボンディングパターン７を含む配線２は、
例えばＰｄ−Ａｇ等の厚膜印刷によるもの、或いはメッ
キによるもの等であってもよい。更に、接着剤１０とし
ては、例えば半田等であってもよい。また、上記実施例
では、余剰接着剤１０ａを収容する収容部１１として貫
通孔が採用されているが、収容部としては、貫通孔以外
に、例えば凹部、溝、スリット等であってもよく、ま
た、収容部は所定のパターン、例えば帯状パターン等に
形成されていてもよい。
てきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等
があっても本発明に含まれる。例えば、基板１の材料と
しては、セラミックス以外に、例えばガラスエポキシ樹
脂等の絶縁性材料が適用可能である。また、基板１上に
施されるダイボンディングパターン７を含む配線２は、
例えばＰｄ−Ａｇ等の厚膜印刷によるもの、或いはメッ
キによるもの等であってもよい。更に、接着剤１０とし
ては、例えば半田等であってもよい。また、上記実施例
では、余剰接着剤１０ａを収容する収容部１１として貫
通孔が採用されているが、収容部としては、貫通孔以外
に、例えば凹部、溝、スリット等であってもよく、ま
た、収容部は所定のパターン、例えば帯状パターン等に
形成されていてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果が得られる。
な優れた効果が得られる。
【００１９】（１）請求項１記載のＬＥＤアレイヘッド
によれば、基板におけるＬＥＤアレイチップの隣接端部
に対応する部分にダイボンディング時に押出された余剰
接着剤を収容するための収容部が設けられているため、
たとえ接着剤の塗布量が多く、ダイボンディング時に余
剰接着剤が押出されたとしても、その余剰接着剤が上記
収容部に収容され、隣接するＬＥＤアレイチップ間の隙
間に溜まることがなく、隣接する電極間の短絡を未然に
防止することができ、製品の歩留まりの向上が図れる。
によれば、基板におけるＬＥＤアレイチップの隣接端部
に対応する部分にダイボンディング時に押出された余剰
接着剤を収容するための収容部が設けられているため、
たとえ接着剤の塗布量が多く、ダイボンディング時に余
剰接着剤が押出されたとしても、その余剰接着剤が上記
収容部に収容され、隣接するＬＥＤアレイチップ間の隙
間に溜まることがなく、隣接する電極間の短絡を未然に
防止することができ、製品の歩留まりの向上が図れる。
【００２０】（２）請求項２記載のＬＥＤアレイヘッド
によれば、上記収容部が基板を貫通するように形成され
た貫通孔からなるため、基板に電極用のスルーホールを
形成する際に同様の方法で容易に形成することができ
る。
によれば、上記収容部が基板を貫通するように形成され
た貫通孔からなるため、基板に電極用のスルーホールを
形成する際に同様の方法で容易に形成することができ
る。
【図１】本発明に係るＬＥＤアレイヘッドの一実施例を
概略的に示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図で
ある。
概略的に示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図で
ある。
【図２】ＬＥＤアレイヘッドの基板上の構成を詳細に示
す平面図である。
す平面図である。
【図３】従来のＬＥＤアレイヘッドの要部を概略的に示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）断面図である。
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）断面図である。
１ 基板 ３ ＬＥＤアレイチップ １０ａ 余剰接着剤 １１ 収容部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に多数のＬＥＤアレイチップを微小
間隔で隣接させてダイボンディングしてなるＬＥＤアレ
イヘッドにおいて、上記基板における上記ＬＥＤアレイ
チップの隣接端部に対応する部分に上記ダイボンディン
グ時に押出された余剰接着剤を収容するための収容部を
設けたことを特徴とするＬＥＤアレイヘッド。 - 【請求項２】上記収容部が、上記基板を貫通するように
形成された貫通孔からなることを特徴とする請求項１記
載のＬＥＤアレイヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22198194A JPH0888409A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | Ｌｅｄアレイヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22198194A JPH0888409A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | Ｌｅｄアレイヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888409A true JPH0888409A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16775210
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22198194A Pending JPH0888409A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | Ｌｅｄアレイヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888409A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100494021B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2005-06-10 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 광원장치 및 화상기록장치 |
| JP2006327138A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド及びそれを用いた光プリンタ |
| WO2009028612A1 (ja) | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 発光装置 |
| JP2022112946A (ja) * | 2021-01-22 | 2022-08-03 | 沖電気工業株式会社 | 露光装置及び画像形成装置並びに受光装置及び読取装置 |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP22198194A patent/JPH0888409A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100494021B1 (ko) * | 2001-11-30 | 2005-06-10 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 광원장치 및 화상기록장치 |
| JP2006327138A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド及びそれを用いた光プリンタ |
| WO2009028612A1 (ja) | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 発光装置 |
| US8664674B2 (en) | 2007-08-28 | 2014-03-04 | Panasonic Corporation | Light emitting diode device preventing short circuiting between adjacent light emitting diode chips |
| JP2022112946A (ja) * | 2021-01-22 | 2022-08-03 | 沖電気工業株式会社 | 露光装置及び画像形成装置並びに受光装置及び読取装置 |
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