JPH089072A - 高電圧保護用モジュール抵抗 - Google Patents
高電圧保護用モジュール抵抗Info
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- JPH089072A JPH089072A JP6136803A JP13680394A JPH089072A JP H089072 A JPH089072 A JP H089072A JP 6136803 A JP6136803 A JP 6136803A JP 13680394 A JP13680394 A JP 13680394A JP H089072 A JPH089072 A JP H089072A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディジタル交換機の加入者回路に設けられる
高電圧保護用モジュール抵抗に関し、加入者回路の小形
化および経済化を極力促進することを目的とする。 【構成】 加入者線に発生する許容以上の高電圧から、
加入者回路を保護する高電圧保護用抵抗を、セラミック
基板上に形成したモジュール抵抗（１００）で形成し、
モジュール抵抗（１００）に高電圧が印加された場合
に、最も温度上昇の激しい発熱部（２００）を、モジュ
ール抵抗（１００）の中央部に配置し、発熱部（２０
０）の温度上昇の結果、モジュール抵抗（１００）に発
生すると想定される亀裂（４００）により、モジュール
抵抗（１００）内で高電圧が伝導される高電圧伝導経路
（３００）を切断する如く、高電圧伝導経路（３００）
を配置するように構成する。
高電圧保護用モジュール抵抗に関し、加入者回路の小形
化および経済化を極力促進することを目的とする。 【構成】 加入者線に発生する許容以上の高電圧から、
加入者回路を保護する高電圧保護用抵抗を、セラミック
基板上に形成したモジュール抵抗（１００）で形成し、
モジュール抵抗（１００）に高電圧が印加された場合
に、最も温度上昇の激しい発熱部（２００）を、モジュ
ール抵抗（１００）の中央部に配置し、発熱部（２０
０）の温度上昇の結果、モジュール抵抗（１００）に発
生すると想定される亀裂（４００）により、モジュール
抵抗（１００）内で高電圧が伝導される高電圧伝導経路
（３００）を切断する如く、高電圧伝導経路（３００）
を配置するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ディジタル交換機の加
入者回路に設けられる高電圧保護用モジュール抵抗に関
する。
入者回路に設けられる高電圧保護用モジュール抵抗に関
する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来ある加入者回路の一例を示す
図である。なお図６においては、ディシタル交換機の加
入者回路の内、高電圧保護に関連する部分のみが示され
ている。
図である。なお図６においては、ディシタル交換機の加
入者回路の内、高電圧保護に関連する部分のみが示され
ている。
【０００３】図６において、１はヒューズ、２は抵抗、
３はバリスタ（ＶＲ）、４はダイオード、５はリレー接
点、６は外部端子である。外部端子（６1 ）および（６
2 ）には、当該加入者回路に収容される加入者線が接続
され、また外部端子（６3 ）には、ディジタル交換機か
ら着信した加入者線に送出される呼出信号源が接続され
る。
３はバリスタ（ＶＲ）、４はダイオード、５はリレー接
点、６は外部端子である。外部端子（６1 ）および（６
2 ）には、当該加入者回路に収容される加入者線が接続
され、また外部端子（６3 ）には、ディジタル交換機か
ら着信した加入者線に送出される呼出信号源が接続され
る。
【０００４】図示されぬ加入者線には、落雷、或いは電
力線との接触等の理由により、加入者回路に許容以上の
高電圧が発生し、外部端子（６1 ）および（６2 ）に印
加される可能性がある。
力線との接触等の理由により、加入者回路に許容以上の
高電圧が発生し、外部端子（６1 ）および（６2 ）に印
加される可能性がある。
【０００５】加入者回路内には、前述の高電圧が外部端
子（６1 ）および（６2 ）に印加された場合に、加入者
回路、特に半導体素子の破壊を防止する手段が設けられ
ている。
子（６1 ）および（６2 ）に印加された場合に、加入者
回路、特に半導体素子の破壊を防止する手段が設けられ
ている。
【０００６】ヒューズ（１1 ）および（１2 ）は、高電
圧が外部端子（６1 ）および（６2）に印加された結
果、加入者回路内に流入する大電流を遮断する役割を果
たす。またバリスタ（ＶＲ）（３1 ）乃至（３4 ）、並
びにダイオード（４1 ）乃至（４4 ）は、前述の高電圧
が印加されてから、ヒューズ（１1 ）および（１2 ）が
溶断する迄に、加入者回路内の給電部に印加される電圧
を、許容以下に抑圧する役割を果たす。
圧が外部端子（６1 ）および（６2）に印加された結
果、加入者回路内に流入する大電流を遮断する役割を果
たす。またバリスタ（ＶＲ）（３1 ）乃至（３4 ）、並
びにダイオード（４1 ）乃至（４4 ）は、前述の高電圧
が印加されてから、ヒューズ（１1 ）および（１2 ）が
溶断する迄に、加入者回路内の給電部に印加される電圧
を、許容以下に抑圧する役割を果たす。
【０００７】なおバリスタ（ＶＲ）（３1 ）および（３
2 ）、並びにダイオード（４1 ）および（４2 ）は、給
電部に至る通話線を保護し、またバリスタ（ＶＲ）（３
1 ）および（３2 ）、並びにダイオード（４1 ）および
（４2 ）は、給電部に至る通話電流監視経路を保護す
る。
2 ）、並びにダイオード（４1 ）および（４2 ）は、給
電部に至る通話線を保護し、またバリスタ（ＶＲ）（３
1 ）および（３2 ）、並びにダイオード（４1 ）および
（４2 ）は、給電部に至る通話電流監視経路を保護す
る。
【０００８】また抵抗（２11）および（２71）、並びに
（２12）および（２72）は、前述の高電圧が印加されて
から、ヒューズ（１1 ）および（１2 ）が溶断する迄
に、前述の通話線を経由して給電部に流入される電流
を、許容以下に抑圧する役割を果たす。
（２12）および（２72）は、前述の高電圧が印加されて
から、ヒューズ（１1 ）および（１2 ）が溶断する迄
に、前述の通話線を経由して給電部に流入される電流
を、許容以下に抑圧する役割を果たす。
【０００９】また抵抗（２31）および（２32）は、前述
の高電圧が印加されてから、ヒューズ（１1 ）および
（１2 ）が溶断する迄に、前述の通話電流監視経路を経
由して給電部に流入される電流を、許容以下に抑圧する
役割を果たす。
の高電圧が印加されてから、ヒューズ（１1 ）および
（１2 ）が溶断する迄に、前述の通話電流監視経路を経
由して給電部に流入される電流を、許容以下に抑圧する
役割を果たす。
【００１０】以上により、ヒューズ（１1 ）および（１
2 ）、抵抗（２11）、（２71）、（２12）、（２72）、
（２31）および（２32）、バリスタ（ＶＲ）（３1 ）乃
至（３4 ）、並びにダイオード（４1 ）乃至（４4 ）
が、高電圧保護部を構成している。
2 ）、抵抗（２11）、（２71）、（２12）、（２72）、
（２31）および（２32）、バリスタ（ＶＲ）（３1 ）乃
至（３4 ）、並びにダイオード（４1 ）乃至（４4 ）
が、高電圧保護部を構成している。
【００１１】なお高電圧保護部の中で、抵抗（２11）、
（２12）、（２71）および（２72）は比較的抵抗値も小
さく〔一例として抵抗（２11）および（２12）は４７オ
ーム、抵抗（２71）および（２72）は１０オーム〕、高
電圧が印加された場合にも大電流が流れる為、それぞれ
消費エネルギーも大きくなる為、発熱も多くなる。
（２12）、（２71）および（２72）は比較的抵抗値も小
さく〔一例として抵抗（２11）および（２12）は４７オ
ーム、抵抗（２71）および（２72）は１０オーム〕、高
電圧が印加された場合にも大電流が流れる為、それぞれ
消費エネルギーも大きくなる為、発熱も多くなる。
【００１２】その結果、抵抗（２11）、（２12）、（２
71）および（２72）は巻線抵抗子で構成されている。一
方、リレー接点（５1 ）、（５2 ）および抵抗（２6 ）
は、呼出信号送出部およびリングトリップ部を構成して
おり、リレー接点（５1 ）および（５2 ）が動作した場
合に、外部端子（６3 ）から供給される呼出信号を、外
部端子（６1）および（６2 ）に送出する。
71）および（２72）は巻線抵抗子で構成されている。一
方、リレー接点（５1 ）、（５2 ）および抵抗（２6 ）
は、呼出信号送出部およびリングトリップ部を構成して
おり、リレー接点（５1 ）および（５2 ）が動作した場
合に、外部端子（６3 ）から供給される呼出信号を、外
部端子（６1）および（６2 ）に送出する。
【００１３】なお抵抗（２81）および（２82）は、抵抗
（２6 ）の両端に生ずる電圧を、図示されぬリングトリ
ップ部へ導く役割を果たす。
（２6 ）の両端に生ずる電圧を、図示されぬリングトリ
ップ部へ導く役割を果たす。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】以上の説明から明らか
な如く、従来ある加入者回路においては、高電圧保護部
を構成する抵抗（２11）、（２12）、（２71）および
（２72）を巻線抵抗子で構成していた為、個々の抵抗の
寸法も大きくなる。
な如く、従来ある加入者回路においては、高電圧保護部
を構成する抵抗（２11）、（２12）、（２71）および
（２72）を巻線抵抗子で構成していた為、個々の抵抗の
寸法も大きくなる。
【００１５】また各抵抗（２11）、（２12）、（２71）
および（２72）に接続される加入者回路を構成するプリ
ント板上の導線に、前述の高電圧が印加されることとな
る為、導線間を余り接近させると放電する恐れがあり、
導線間の距離を所定以上に維持して置く必要がある為、
加入者回路上の部品の実装密度を向上することも出来
ず、加入者回路の小形化および経済化を損なう問題があ
った。
および（２72）に接続される加入者回路を構成するプリ
ント板上の導線に、前述の高電圧が印加されることとな
る為、導線間を余り接近させると放電する恐れがあり、
導線間の距離を所定以上に維持して置く必要がある為、
加入者回路上の部品の実装密度を向上することも出来
ず、加入者回路の小形化および経済化を損なう問題があ
った。
【００１６】本発明は、加入者回路の小形化および経済
化を極力促進する高電圧保護部を実現することを目的と
する。
化を極力促進する高電圧保護部を実現することを目的と
する。
【００１７】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理を示
す図であり、同図(a) は本発明〔請求項１〕の原理を示
し、また同図(b) は本発明〔請求項４〕の原理を示す。
す図であり、同図(a) は本発明〔請求項１〕の原理を示
し、また同図(b) は本発明〔請求項４〕の原理を示す。
【００１８】図１において、１００はモジュール抵抗、
２００は発熱部、３００は高電圧伝導経路、４００は亀
裂、５００は重量部である。本発明においては、加入者
線から到来する許容以上の高電圧から、加入者回路を保
護する高電圧保護用抵抗を、セラミック基板上に形成し
たモジュール抵抗（１００）で形成する。
２００は発熱部、３００は高電圧伝導経路、４００は亀
裂、５００は重量部である。本発明においては、加入者
線から到来する許容以上の高電圧から、加入者回路を保
護する高電圧保護用抵抗を、セラミック基板上に形成し
たモジュール抵抗（１００）で形成する。
【００１９】
【作用】本発明（請求項１）においては、モジュール抵
抗（１００）に高電圧が印加された場合に、最も温度上
昇の激しい発熱部（２００）を、モジュール抵抗（１０
０）の中央部に配置する。
抗（１００）に高電圧が印加された場合に、最も温度上
昇の激しい発熱部（２００）を、モジュール抵抗（１０
０）の中央部に配置する。
【００２０】また発熱部（２００）の温度上昇の結果、
モジュール抵抗（１００）に発生すると想定される亀裂
（４００）により、モジュール抵抗（１００）内で高電
圧が伝導される高電圧伝導経路（３００）を切断する如
く、高電圧伝導経路（３００）を配置する。
モジュール抵抗（１００）に発生すると想定される亀裂
（４００）により、モジュール抵抗（１００）内で高電
圧が伝導される高電圧伝導経路（３００）を切断する如
く、高電圧伝導経路（３００）を配置する。
【００２１】なお発熱部（２００）は、モジュール抵抗
（１００）の一方の面上のみに配置し、モジュール抵抗
（１００）の反対の面には、発熱部（２００）に比して
温度上昇の少ない低熱部を配置することが考慮される。
（１００）の一方の面上のみに配置し、モジュール抵抗
（１００）の反対の面には、発熱部（２００）に比して
温度上昇の少ない低熱部を配置することが考慮される。
【００２２】また高電圧伝導経路（３００）は、亀裂
（４００）により少なくとも二箇所以上で同時に切断さ
れる如く配置することが考慮される。更に前述の如く、
モジュール抵抗（１００）に亀裂（４００）が発生した
場合に、欠落し易いと想定される部分に、モジュール抵
抗（１００）に実装される部品の中で、極力重量の大き
い重量部（５００）を配置する。
（４００）により少なくとも二箇所以上で同時に切断さ
れる如く配置することが考慮される。更に前述の如く、
モジュール抵抗（１００）に亀裂（４００）が発生した
場合に、欠落し易いと想定される部分に、モジュール抵
抗（１００）に実装される部品の中で、極力重量の大き
い重量部（５００）を配置する。
【００２３】従って、高電圧保護抵抗および高電圧伝導
経路がモジュール抵抗により実現された結果、加入者回
路の小形化および経済化が促進され、また加入者線に高
電圧が発生した場合に、高電圧伝導経路が迅速に遮断さ
れることとなり、高電圧保護の役割も充実される。
経路がモジュール抵抗により実現された結果、加入者回
路の小形化および経済化が促進され、また加入者線に高
電圧が発生した場合に、高電圧伝導経路が迅速に遮断さ
れることとなり、高電圧保護の役割も充実される。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
る。図２は本発明の一実施例による加入者回路を示す図
であり、図３は本発明の一実施例によるモジュール抵抗
を示す図であり、図４は図３におけるモジュール抵抗の
実装状態の一例を示す図であり、図５は図３における高
電圧遮断状況の一例を示す図である。なお、全図を通じ
て同一符号は同一対象物を示す。
る。図２は本発明の一実施例による加入者回路を示す図
であり、図３は本発明の一実施例によるモジュール抵抗
を示す図であり、図４は図３におけるモジュール抵抗の
実装状態の一例を示す図であり、図５は図３における高
電圧遮断状況の一例を示す図である。なお、全図を通じ
て同一符号は同一対象物を示す。
【００２５】図２においても、図６におけると同様に、
ディシタル交換機の加入者回路の内、高電圧保護に関連
する部分のみが示されている。図２に示される加入者回
路が、図６に示される加入者回路と異なる点は、図６に
おいては総て巻線抵抗子で構成していた抵抗（２11）、
（２12）、（２71）および（２72）と、図６に示されて
いたその他の総ての抵抗（２21）、（２22）、
（２31）、（２32）、（２41）、（２42）、（２6 ）、
（２81）および（２82）が、図２においては、それぞれ
図３に示される如く、セラミック基板上に厚膜抵抗で構
成された二個のモジュール抵抗（１０）〔個々のモジュ
ール抵抗を（１０ A ）および（１０B ）と称する、以下
同様〕で構成されて、図４に示される如く、加入者回路
のプリント基板（２０）上に、端子ピン（１１1 ）乃至
（１１11）で装着されていることである。
ディシタル交換機の加入者回路の内、高電圧保護に関連
する部分のみが示されている。図２に示される加入者回
路が、図６に示される加入者回路と異なる点は、図６に
おいては総て巻線抵抗子で構成していた抵抗（２11）、
（２12）、（２71）および（２72）と、図６に示されて
いたその他の総ての抵抗（２21）、（２22）、
（２31）、（２32）、（２41）、（２42）、（２6 ）、
（２81）および（２82）が、図２においては、それぞれ
図３に示される如く、セラミック基板上に厚膜抵抗で構
成された二個のモジュール抵抗（１０）〔個々のモジュ
ール抵抗を（１０ A ）および（１０B ）と称する、以下
同様〕で構成されて、図４に示される如く、加入者回路
のプリント基板（２０）上に、端子ピン（１１1 ）乃至
（１１11）で装着されていることである。
【００２６】なお図６に示される抵抗（２11）、
（２71）、（２21）、（２31）、（２41）、（２81）
は、抵抗（２1A）、（２7A）、（２2A）、（２3A）、
（２4A）、（２ 8A）としてモジュール抵抗（１０A ）で
構成され、また抵抗（２1B）、（２7B）、（２2B）、
（２3B）、（２4B）、（２8B）は、抵抗（２1B）、（２
7B）、（２ 2B）、（２3B）、（２4B）、（２8B）として
モジュール抵抗（１０B ）で構成され、更に図６に示さ
れる一個の抵抗（２6 ）は、図２においては二個の抵抗
（２ 6A）および（２6B）に分割され、それぞれモジュー
ル抵抗（１０A ）および（１０B ）で構成されている。
（２71）、（２21）、（２31）、（２41）、（２81）
は、抵抗（２1A）、（２7A）、（２2A）、（２3A）、
（２4A）、（２ 8A）としてモジュール抵抗（１０A ）で
構成され、また抵抗（２1B）、（２7B）、（２2B）、
（２3B）、（２4B）、（２8B）は、抵抗（２1B）、（２
7B）、（２ 2B）、（２3B）、（２4B）、（２8B）として
モジュール抵抗（１０B ）で構成され、更に図６に示さ
れる一個の抵抗（２6 ）は、図２においては二個の抵抗
（２ 6A）および（２6B）に分割され、それぞれモジュー
ル抵抗（１０A ）および（１０B ）で構成されている。
【００２７】なお抵抗（２6 ）を二個の抵抗（２6A）お
よび（２6B）に分離した目的は、各モジュール抵抗（１
０A ）および（１０B ）における各抵抗（２）の実装面
積を均等化することである。
よび（２6B）に分離した目的は、各モジュール抵抗（１
０A ）および（１０B ）における各抵抗（２）の実装面
積を均等化することである。
【００２８】但し、図２に示される加入者回路は、図６
に示される加入者回路と、回路機能的には何等変わりは
無い。更にヒューズ（１1 ）および（１2 ）も、それぞ
れモジュール抵抗（１０A ）および（１０B ）上に、ヒ
ューズ（１A ）および（１B ）として実装されている。
に示される加入者回路と、回路機能的には何等変わりは
無い。更にヒューズ（１1 ）および（１2 ）も、それぞ
れモジュール抵抗（１０A ）および（１０B ）上に、ヒ
ューズ（１A ）および（１B ）として実装されている。
【００２９】なお図３(a) および(b) においては、表面
と裏面とは、端子ピン（１１1 ）乃至（１１11）が同一
配列となる如く、一方を鏡面に投影した状態で表示され
ている。
と裏面とは、端子ピン（１１1 ）乃至（１１11）が同一
配列となる如く、一方を鏡面に投影した状態で表示され
ている。
【００３０】図２に示される外部端子（６1 ）および
（６2 ）に接続される加入者線に、高電圧が発生する
と、高電圧は、各モジュール抵抗（１０）の端子ピン
（１１10）に印加され、裏面に実装されている導線（９
4 ）、ヒューズ（１）および導線（９9 ）を経由して端
子ピン（１１5 ）に出力され、加入者回路のプリント基
板（２０）上の図示されぬ導線を経由して端子ピン（１
１11）に接続され、表面に実装される導線（９1 ）、抵
抗（２1 ）、（２7 ）および導線（９3 ）を経由して端
子ピン（１１2 ）に出力され、加入者回路内の図示され
ぬ給電部に伝達される。
（６2 ）に接続される加入者線に、高電圧が発生する
と、高電圧は、各モジュール抵抗（１０）の端子ピン
（１１10）に印加され、裏面に実装されている導線（９
4 ）、ヒューズ（１）および導線（９9 ）を経由して端
子ピン（１１5 ）に出力され、加入者回路のプリント基
板（２０）上の図示されぬ導線を経由して端子ピン（１
１11）に接続され、表面に実装される導線（９1 ）、抵
抗（２1 ）、（２7 ）および導線（９3 ）を経由して端
子ピン（１１2 ）に出力され、加入者回路内の図示され
ぬ給電部に伝達される。
【００３１】また端子ピン（１１10）に印加された高電
圧は、裏面の導線（９4 ）、ヒューズ（１）、導線（９
9 ）および抵抗（２3 ）を経由して、端子ピン（１
１1 ）にも出力され、前述の給電部に伝達される。
圧は、裏面の導線（９4 ）、ヒューズ（１）、導線（９
9 ）および抵抗（２3 ）を経由して、端子ピン（１
１1 ）にも出力され、前述の給電部に伝達される。
【００３２】従って、図３において、斜線を施された経
路が、図１における高電圧伝導経路（３００）に相当
し、高電圧に関連する配線が殆どモジュール抵抗（１
０）内で完成される為、モジュール抵抗（１０）を実装
するプリント基板（２０）上の配線は、高電圧を考慮し
て間隔を広げる必要が無くなる。
路が、図１における高電圧伝導経路（３００）に相当
し、高電圧に関連する配線が殆どモジュール抵抗（１
０）内で完成される為、モジュール抵抗（１０）を実装
するプリント基板（２０）上の配線は、高電圧を考慮し
て間隔を広げる必要が無くなる。
【００３３】以上により、端子ピン（１１10）に高電圧
が印加された場合に、最も大電力を消費し、最も温度上
昇の激しい抵抗（２1 ）が、図１における発熱部（２０
０）として、抵抗（２1 ）に直接接続されている抵抗
（２7 ）と共に、モジュール抵抗（１０）の表面の中央
部に実装されており、一方モジュール抵抗（１０）の裏
面には、抵抗（２1 ）に比して電力消費も少なく、温度
上昇の少ない抵抗（２2）乃至（２6 ）および（２8 ）
とが実装されている。
が印加された場合に、最も大電力を消費し、最も温度上
昇の激しい抵抗（２1 ）が、図１における発熱部（２０
０）として、抵抗（２1 ）に直接接続されている抵抗
（２7 ）と共に、モジュール抵抗（１０）の表面の中央
部に実装されており、一方モジュール抵抗（１０）の裏
面には、抵抗（２1 ）に比して電力消費も少なく、温度
上昇の少ない抵抗（２2）乃至（２6 ）および（２8 ）
とが実装されている。
【００３４】従って、端子ピン（１１10）に高電圧が印
加されると、モジュール抵抗（１０）の表面側は、抵抗
（２1 ）の温度上昇により膨張するが、モジュール抵抗
（１０）の裏面側は、表面側程膨張しない。
加されると、モジュール抵抗（１０）の表面側は、抵抗
（２1 ）の温度上昇により膨張するが、モジュール抵抗
（１０）の裏面側は、表面側程膨張しない。
【００３５】その結果、モジュール抵抗（１０）は表面
側に湾曲し、図５(a) および(c) に示される点線に沿っ
て亀裂（４００）が生ずる〔本発明（請求項１および
２）の実施例〕。
側に湾曲し、図５(a) および(c) に示される点線に沿っ
て亀裂（４００）が生ずる〔本発明（請求項１および
２）の実施例〕。
【００３６】亀裂（４００）は、図５(a) および(c) に
示される如く、前述の高電圧伝導経路（３００）を構成
する抵抗（２1 ）および（２7 ）を、モジュール抵抗
（１０）の表面で切断し、また高電圧伝導経路（３０
０）を構成する導線（９4 ）、（９9 ）および抵抗（２
3 ）を、モジュール抵抗（１０）の裏面で切断すること
となり、高電圧が図示されぬ給電部等に伝達されるの
を、ヒューズ（１）と同様に、防止可能となる。
示される如く、前述の高電圧伝導経路（３００）を構成
する抵抗（２1 ）および（２7 ）を、モジュール抵抗
（１０）の表面で切断し、また高電圧伝導経路（３０
０）を構成する導線（９4 ）、（９9 ）および抵抗（２
3 ）を、モジュール抵抗（１０）の裏面で切断すること
となり、高電圧が図示されぬ給電部等に伝達されるの
を、ヒューズ（１）と同様に、防止可能となる。
【００３７】なお高電圧伝導経路（３００）を二箇所以
上で切断することにより、亀裂部分で放電が発生するこ
とが防止され、速やかに高電圧が遮断される〔本発明
（請求項３）の実施例〕。
上で切断することにより、亀裂部分で放電が発生するこ
とが防止され、速やかに高電圧が遮断される〔本発明
（請求項３）の実施例〕。
【００３８】またモジュール抵抗（１０）の裏面、特に
端子ピン（１１1 ）乃至（１１11）と反対側の縁に沿っ
て、高電圧保護部を構成する部品の中で、比較的重量の
大きいヒューズ（１）を実装することにより、モジュー
ル抵抗（１０）の亀裂（４００）により囲まれる部分は
落下することとなり、高電圧の遮断効果は一層確実とな
る〔本発明（請求項３）の実施例〕。
端子ピン（１１1 ）乃至（１１11）と反対側の縁に沿っ
て、高電圧保護部を構成する部品の中で、比較的重量の
大きいヒューズ（１）を実装することにより、モジュー
ル抵抗（１０）の亀裂（４００）により囲まれる部分は
落下することとなり、高電圧の遮断効果は一層確実とな
る〔本発明（請求項３）の実施例〕。
【００３９】以上の説明から明らかな如く、本実施例に
よれば、加入者回路の高電圧保護回路を構成するヒュー
ズ（１A ）および（１B ）、並びに各種抵抗（２1A）乃
至（２8A）および（２1B）乃至（２8B）を、二組のモジ
ュール抵抗（１０A ）および（１０B ）に分散実装し、
各モジュール抵抗（１０）の表面のみに発熱部（２０
０）となる抵抗（２1 ）を実装することにより、加入者
回路に収容される加入者線に高電圧が発生した場合に、
各モジュール抵抗（１０）に亀裂（４００）が生じて一
部が落下し、高電圧伝導経路（３００）を二箇所以上で
切断する為、加入者回路に高電圧が印加されるのを迅速
に遮断することとなる。
よれば、加入者回路の高電圧保護回路を構成するヒュー
ズ（１A ）および（１B ）、並びに各種抵抗（２1A）乃
至（２8A）および（２1B）乃至（２8B）を、二組のモジ
ュール抵抗（１０A ）および（１０B ）に分散実装し、
各モジュール抵抗（１０）の表面のみに発熱部（２０
０）となる抵抗（２1 ）を実装することにより、加入者
回路に収容される加入者線に高電圧が発生した場合に、
各モジュール抵抗（１０）に亀裂（４００）が生じて一
部が落下し、高電圧伝導経路（３００）を二箇所以上で
切断する為、加入者回路に高電圧が印加されるのを迅速
に遮断することとなる。
【００４０】なお、図２乃至図５はあく迄本発明の一実
施例に過ぎず、例えば本発明の対象となる加入者回路は
図示されるものに限定されることは無く、他に幾多の変
形が考慮されるが、何れの場合にも本発明の効果は変わ
らない。またモジュール抵抗（１００）の構成は図示さ
れるモジュール抵抗（１０）に限定されることは無く他
に幾多の変形が考慮されるが、何れの場合にも本発明の
効果は変わらない。また本発明の対象となる発熱部（２
００）は図示される抵抗（２1 ）に限定されることは無
く、他に幾多の変形が考慮されるが、何れの場合にも本
発明の効果は変わらない。また高電圧伝導経路（３０
０）は図示されるものに限定されることは無く、他に幾
多の変形が考慮されるが、何れの場合にも本発明の効果
は変わらない。また亀裂（４００）の発生箇所は図示さ
れるものに限定されることは無く、他に幾多の変形が考
慮されるが、何れの場合にも本発明の効果は変わらな
い。また重量部（５００）は図示されるヒューズ（１）
に限定されることは無く、他に幾多の変形が考慮される
が、何れの場合にも本発明の効果は変わらない。
施例に過ぎず、例えば本発明の対象となる加入者回路は
図示されるものに限定されることは無く、他に幾多の変
形が考慮されるが、何れの場合にも本発明の効果は変わ
らない。またモジュール抵抗（１００）の構成は図示さ
れるモジュール抵抗（１０）に限定されることは無く他
に幾多の変形が考慮されるが、何れの場合にも本発明の
効果は変わらない。また本発明の対象となる発熱部（２
００）は図示される抵抗（２1 ）に限定されることは無
く、他に幾多の変形が考慮されるが、何れの場合にも本
発明の効果は変わらない。また高電圧伝導経路（３０
０）は図示されるものに限定されることは無く、他に幾
多の変形が考慮されるが、何れの場合にも本発明の効果
は変わらない。また亀裂（４００）の発生箇所は図示さ
れるものに限定されることは無く、他に幾多の変形が考
慮されるが、何れの場合にも本発明の効果は変わらな
い。また重量部（５００）は図示されるヒューズ（１）
に限定されることは無く、他に幾多の変形が考慮される
が、何れの場合にも本発明の効果は変わらない。
【００４１】
【発明の効果】以上、本発明によれば、前記加入者回路
において、高電圧保護抵抗および高電圧伝導経路がモジ
ュール抵抗により実現された結果、加入者回路の小形化
および経済化が促進され、また加入者線に高電圧が発生
した場合に、高電圧伝導経路が迅速に遮断されることと
なり、高電圧保護の役割も充実される。
において、高電圧保護抵抗および高電圧伝導経路がモジ
ュール抵抗により実現された結果、加入者回路の小形化
および経済化が促進され、また加入者線に高電圧が発生
した場合に、高電圧伝導経路が迅速に遮断されることと
なり、高電圧保護の役割も充実される。
【図１】 本発明の原理を示す図
【図２】 本発明の一実施例による加入者回路を示す図
【図３】 本発明の一実施例によるモジュール抵抗を示
す図
す図
【図４】 図３におけるモジュール抵抗の実装状態の一
例を示す図
例を示す図
【図５】 図３における高電圧遮断状況の一例を示す図
【図６】 従来ある加入者回路の一例を示す図
１ ヒューズ ２ 抵抗 ３ バリスタ（ＶＲ） ４ ダイオード ５ リレー接点 ６ 外部端子 ９ 導線 １０、１００ モジュール抵抗 １１ 端子ピン ２０ プリント基板 ２００ 発熱部 ３００ 高電圧伝導経路 ４００ 亀裂 ５００ 重量部
Claims (4)
- 【請求項１】 ディジタル交換機に加入者線を収容する
加入者回路において、 前記加入者線に発生する許容以上の高電圧から、前記加
入者回路を保護する高電圧保護用抵抗を、セラミック基
板上に形成したモジュール抵抗（１００）で形成し、 前記モジュール抵抗（１００）に前記高電圧が印加され
た場合に、最も温度上昇の激しい発熱部（２００）を、
前記モジュール抵抗（１００）の中央部に配置し、 前記発熱部（２００）の温度上昇の結果、前記モジュー
ル抵抗（１００）に発生すると想定される亀裂（４０
０）により、前記モジュール抵抗（１００）内で前記高
電圧が伝導される高電圧伝導経路（３００）を切断する
如く、前記高電圧伝導経路（３００）を配置することを
特徴とする高電圧保護用モジュール抵抗。 - 【請求項２】 前記発熱部（２００）は、前記モジュー
ル抵抗（１００）の一方の面上のみに配置し、前記モジ
ュール抵抗（１００）の反対の面には、前記発熱部（２
００）に比して温度上昇の少ない低熱部を配置すること
を特徴とする請求項１記載の高電圧保護用モジュール抵
抗。 - 【請求項３】 前記高電圧伝導経路（３００）は、前記
亀裂（４００）により少なくとも二箇所以上で同時に切
断される如く配置することを特徴とする請求項１記載の
高電圧保護用モジュール抵抗。 - 【請求項４】 ディジタル交換機に加入者線を収容する
加入者回路において、 前記加入者線に発生する許容以上の高電圧から、前記加
入者回路を保護する高電圧保護用抵抗を、セラミック基
板上に形成したモジュール抵抗（１００）で形成し、 前記モジュール抵抗（１００）に前記高電圧が印加され
た場合に、最も温度上昇の激しい発熱部（２００）を、
前記モジュール抵抗（１００）の中央部に配置し、 前記発熱部（２００）の温度上昇の結果、前記モジュー
ル抵抗（１００）に発生すると想定される亀裂（４０
０）により、前記モジュール抵抗（１００）内で前記高
電圧が伝導される高電圧伝導経路（３００）を切断する
如く、前記高電圧伝導経路（３００）を配置し、 前記モジュール抵抗（１００）の、前記亀裂（４００）
が発生した場合に欠落し易いと想定される部分に、前記
モジュール抵抗（１００）に実装される部品の中で、極
力重量の大きい重量部（５００）を配置することを特徴
とする高電圧保護用モジュール抵抗。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6136803A JPH089072A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 高電圧保護用モジュール抵抗 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6136803A JPH089072A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 高電圧保護用モジュール抵抗 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH089072A true JPH089072A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15183887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6136803A Withdrawn JPH089072A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 高電圧保護用モジュール抵抗 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH089072A (ja) |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP6136803A patent/JPH089072A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |