JPH0891990A - 半絶縁性GaAs単結晶の製造方法 - Google Patents
半絶縁性GaAs単結晶の製造方法Info
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- JPH0891990A JPH0891990A JP22198294A JP22198294A JPH0891990A JP H0891990 A JPH0891990 A JP H0891990A JP 22198294 A JP22198294 A JP 22198294A JP 22198294 A JP22198294 A JP 22198294A JP H0891990 A JPH0891990 A JP H0891990A
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Landscapes
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- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】長尺結晶でも炭素濃度の変化の小さな均一性の
良い半絶縁性GaAs単結晶を得る。 【構成】液体封止引上法は、所定雰囲気内の引上炉20
で、ルツボ7に入れたGaAs融液に種結晶2を接触さ
せてGaAs単結晶3を引き上げる。この引上炉20の
下部に炉内に一定量のガスを連続的に導入するガス導入
口12を設ける。一方、引上炉20の上部には炉内の雰
囲気ガスを導入ガス量と同量連続的に排出する排出口1
3を設ける。これら導入口12および排出口13にはマ
スフローコントローラ14をそれぞれ設けて、導入ガス
及び排出ガスを一定量に制御する。これにより、酸化還
元反応系に外乱を与えずに結晶中の炭素濃度を一定に制
御する。
良い半絶縁性GaAs単結晶を得る。 【構成】液体封止引上法は、所定雰囲気内の引上炉20
で、ルツボ7に入れたGaAs融液に種結晶2を接触さ
せてGaAs単結晶3を引き上げる。この引上炉20の
下部に炉内に一定量のガスを連続的に導入するガス導入
口12を設ける。一方、引上炉20の上部には炉内の雰
囲気ガスを導入ガス量と同量連続的に排出する排出口1
3を設ける。これら導入口12および排出口13にはマ
スフローコントローラ14をそれぞれ設けて、導入ガス
及び排出ガスを一定量に制御する。これにより、酸化還
元反応系に外乱を与えずに結晶中の炭素濃度を一定に制
御する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半絶縁性GaAs単結
晶の製造方法に係り、特に長尺結晶中の主要不純物であ
る炭素の制御法に関するものである。
晶の製造方法に係り、特に長尺結晶中の主要不純物であ
る炭素の制御法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】GaAs単結晶を使った電子素子を作製
する場合には、GaAs単結晶をウェハ状に薄くスライ
スして表面を鏡面状態に研磨したものが使用される。G
aAs基板そのものが電子のチャネル層として用いられ
る場合や、基板上に他の組成の物質を成長させチャネル
層とする場合がある。いずれの場合も、基板上に非常に
小さな素子が多数作製され基板特性がその素子に影響を
与えることから、基板全体の特性の均一性が重要であ
る。
する場合には、GaAs単結晶をウェハ状に薄くスライ
スして表面を鏡面状態に研磨したものが使用される。G
aAs基板そのものが電子のチャネル層として用いられ
る場合や、基板上に他の組成の物質を成長させチャネル
層とする場合がある。いずれの場合も、基板上に非常に
小さな素子が多数作製され基板特性がその素子に影響を
与えることから、基板全体の特性の均一性が重要であ
る。
【0003】GaAs基板そのものが電子のチャネル層
として用いられる場合では、一般に基板にドナーとなる
不純物イオンを打ち込んだ後に熱処理で活性化させる方
法が用いられ、結晶としてはアクセプタとして働く炭素
濃度の制御が重要である。一方、基板上に他の組成の物
質を成長させチャネル層とする場合では、基板側の電流
リークを抑える必要があり、基板の抵抗を支配する炭素
濃度の制御が重要である。このように、結晶中の炭素は
いずれの場合も重要な役割を果たしている。
として用いられる場合では、一般に基板にドナーとなる
不純物イオンを打ち込んだ後に熱処理で活性化させる方
法が用いられ、結晶としてはアクセプタとして働く炭素
濃度の制御が重要である。一方、基板上に他の組成の物
質を成長させチャネル層とする場合では、基板側の電流
リークを抑える必要があり、基板の抵抗を支配する炭素
濃度の制御が重要である。このように、結晶中の炭素は
いずれの場合も重要な役割を果たしている。
【0004】一般に半絶縁性GaAs単結晶は液体封止
引上法で作製される。その際、炉内部材として使用され
るグラファイトから発生するCOガスから結晶中に炭素
が取り込まれることがよく知られている(例えば、P.J.
Doering et.al.,"Semi-insulating III-V Materials,19
90" 等)。すなわち、炉内の残留水分や、酸素とグラフ
ァイトが反応してCOガスが発生し、それが封止剤の三
酸化ホウ素と反応し、さらには融液と反応して融液に取
り込まれ、結晶の凝固時に炭素として結晶中に取り込ま
れるのである。
引上法で作製される。その際、炉内部材として使用され
るグラファイトから発生するCOガスから結晶中に炭素
が取り込まれることがよく知られている(例えば、P.J.
Doering et.al.,"Semi-insulating III-V Materials,19
90" 等)。すなわち、炉内の残留水分や、酸素とグラフ
ァイトが反応してCOガスが発生し、それが封止剤の三
酸化ホウ素と反応し、さらには融液と反応して融液に取
り込まれ、結晶の凝固時に炭素として結晶中に取り込ま
れるのである。
【0005】また、上記文献にも報告されているよう
に、炉内のCOガス濃度と結晶中の炭素濃度には正の相
関があることが良く知られている。結晶中の炭素濃度
は、理想的には一定濃度であることが望ましい。そのた
めには、結晶成長中の雰囲気ガスに含まれるCO濃度を
一定にする方法が一般的である。
に、炉内のCOガス濃度と結晶中の炭素濃度には正の相
関があることが良く知られている。結晶中の炭素濃度
は、理想的には一定濃度であることが望ましい。そのた
めには、結晶成長中の雰囲気ガスに含まれるCO濃度を
一定にする方法が一般的である。
【0006】ただし、結晶がCOガスと直接反応するわ
けではなく、COガスと三酸化ホウ素、融液との酸化還
元反応を経たのちに炭素として結晶中に取り込まれるた
め、CO濃度と炭素濃度との相関は比較的弱い。成長時
間が長くなるにつれ、CO濃度の影響よりはむしろ酸化
還元反応の影響が強く出てくる嫌いがある。このため、
CO濃度を一定にする方法は比較的短い結晶の成長に制
約される。
けではなく、COガスと三酸化ホウ素、融液との酸化還
元反応を経たのちに炭素として結晶中に取り込まれるた
め、CO濃度と炭素濃度との相関は比較的弱い。成長時
間が長くなるにつれ、CO濃度の影響よりはむしろ酸化
還元反応の影響が強く出てくる嫌いがある。このため、
CO濃度を一定にする方法は比較的短い結晶の成長に制
約される。
【0007】GaAs単結晶は、類似の引上法で作製さ
れるSi結晶のような1mクラスの長尺結晶での単結晶
化は不可能と考えられ、少量の原料から比較的短い結晶
(20〜25cm)が生産されていた。このような短尺結
晶は、成長時間も約1日程度であり、上記したCO濃度
を一定にする方法での炭素濃度制御方法が十分実用に供
されてきた。
れるSi結晶のような1mクラスの長尺結晶での単結晶
化は不可能と考えられ、少量の原料から比較的短い結晶
(20〜25cm)が生産されていた。このような短尺結
晶は、成長時間も約1日程度であり、上記したCO濃度
を一定にする方法での炭素濃度制御方法が十分実用に供
されてきた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、最近Si結
晶並の長尺なGaAs単結晶が成長できるようになり、
成長時間も3〜4日と長くなってきたため、従来のCO
濃度一定方式では制御できない問題が生じてきた。
晶並の長尺なGaAs単結晶が成長できるようになり、
成長時間も3〜4日と長くなってきたため、従来のCO
濃度一定方式では制御できない問題が生じてきた。
【0009】例えば、25cmの短尺結晶では炉内のCO
濃度と結晶中の炭素濃度とは殆ど相関が見られない。し
かし、50cm以上もの長尺結晶ではCO濃度を一定にし
て成長すると、通常特にテール側で濃度が高めとなり、
均一性が悪化する傾向が見られる。そのため、このよう
な長尺結晶でも炭素濃度を均一に制御できる新たな方法
の開発が望まれていた。
濃度と結晶中の炭素濃度とは殆ど相関が見られない。し
かし、50cm以上もの長尺結晶ではCO濃度を一定にし
て成長すると、通常特にテール側で濃度が高めとなり、
均一性が悪化する傾向が見られる。そのため、このよう
な長尺結晶でも炭素濃度を均一に制御できる新たな方法
の開発が望まれていた。
【0010】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消して、長尺結晶でも炭素濃度の変化の小さな均一
性の良い半絶縁性GaAs単結晶の製造方法を提供する
ことにある。
を解消して、長尺結晶でも炭素濃度の変化の小さな均一
性の良い半絶縁性GaAs単結晶の製造方法を提供する
ことにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の半絶縁性GaA
s単結晶の製造方法は、液体封止引上法による半絶縁性
GaAs単結晶の成長方法において、結晶成長中の炉内
に一定量の不活性ガスを連続的に導入し、かつ炉内の雰
囲気ガスを上記導入ガス量と同量連続的に排出すること
により、結晶中の炭素濃度を制御するようにしたもので
ある。
s単結晶の製造方法は、液体封止引上法による半絶縁性
GaAs単結晶の成長方法において、結晶成長中の炉内
に一定量の不活性ガスを連続的に導入し、かつ炉内の雰
囲気ガスを上記導入ガス量と同量連続的に排出すること
により、結晶中の炭素濃度を制御するようにしたもので
ある。
【0012】
【作用】炉内のCO濃度と結晶中の炭素濃度との相関を
結晶の部位(シード側、ミドル側、テール側)ごとに分
類したところ、それぞれの部位では、CO濃度と炭素濃
度に比較的強い相関が見られることが分かった。したが
って、各部位に応じたCO濃度に制御すれば炭素濃度を
一定に制御できるはずである。
結晶の部位(シード側、ミドル側、テール側)ごとに分
類したところ、それぞれの部位では、CO濃度と炭素濃
度に比較的強い相関が見られることが分かった。したが
って、各部位に応じたCO濃度に制御すれば炭素濃度を
一定に制御できるはずである。
【0013】しかしながら、前述したように結晶中の炭
素濃度は、COガス濃度ばかりでなく、成長時間、三酸
化ホウ素中の酸化還元の反応定数、反応温度、融液中の
酸化還元の反応定数、反応温度などの様々な要素との相
関系であるため、それぞれの部位に合った条件にCO濃
度を制御するのは極めて困難で、現実的ではない。
素濃度は、COガス濃度ばかりでなく、成長時間、三酸
化ホウ素中の酸化還元の反応定数、反応温度、融液中の
酸化還元の反応定数、反応温度などの様々な要素との相
関系であるため、それぞれの部位に合った条件にCO濃
度を制御するのは極めて困難で、現実的ではない。
【0014】そこで、現実的かつ簡便な方法として創案
されたのが、炉内ガスを一定量置換する本発明方法であ
る。すなわち、結晶成長中の炉内に一定量のガスを連続
的に導入し、かつ炉内の雰囲気ガスを導入ガス量と同量
連続的に排出することを行い、結晶が成長するにつれて
炉内のCO濃度を徐々に低くすることにより、結晶中の
炭素濃度を制御する方法である。
されたのが、炉内ガスを一定量置換する本発明方法であ
る。すなわち、結晶成長中の炉内に一定量のガスを連続
的に導入し、かつ炉内の雰囲気ガスを導入ガス量と同量
連続的に排出することを行い、結晶が成長するにつれて
炉内のCO濃度を徐々に低くすることにより、結晶中の
炭素濃度を制御する方法である。
【0015】この方法では、上記の酸化還元反応系を乱
さずに安定した状態で、テール側へと成長するにつれて
その部位を適正なCO濃度とすることができ、結果とし
て結晶中の炭素濃度を均一に制御できる。
さずに安定した状態で、テール側へと成長するにつれて
その部位を適正なCO濃度とすることができ、結果とし
て結晶中の炭素濃度を均一に制御できる。
【0016】炉内へ導入するガスは、GaやAsのハロ
ゲン化合物、有機金属化合物、水素化物からなるガスな
どでもよいが、ArやN2 などの不活性ガスがよい。こ
れは、一般にGaAsの結晶成長で不活性ガスが使用さ
れるからであるばかりでなく、上記の酸化還元反応系に
外乱を与えないためである。導入ガス量および排出ガス
量は、単位時間当りの流量によって制御するのがよい。
また、導入ガスおよび排出ガスの流量制御には、簡易の
流量計、定流量バルブなどの使用も可能であるが、酸化
還元反応系に外乱を与えないためには、マスフローコン
トローラを使用することが好ましい。
ゲン化合物、有機金属化合物、水素化物からなるガスな
どでもよいが、ArやN2 などの不活性ガスがよい。こ
れは、一般にGaAsの結晶成長で不活性ガスが使用さ
れるからであるばかりでなく、上記の酸化還元反応系に
外乱を与えないためである。導入ガス量および排出ガス
量は、単位時間当りの流量によって制御するのがよい。
また、導入ガスおよび排出ガスの流量制御には、簡易の
流量計、定流量バルブなどの使用も可能であるが、酸化
還元反応系に外乱を与えないためには、マスフローコン
トローラを使用することが好ましい。
【0017】
【実施例】図1は半絶縁性GaAs単結晶の製造方法を
実施するための液体封止引上法による引上炉20の内部
構造例の模式図である。
実施するための液体封止引上法による引上炉20の内部
構造例の模式図である。
【0018】11は引上炉20のステンレス内壁であ
る。引上炉20内の中央にPBNルツボ7がルツボ軸8
によって回転自在に軸支されている。ルツボ7の外周に
はヒータ6が設けられ、このヒータ6は上中下の3つに
分割され、各ヒータの出力バランスを変えることで適正
な固液界面形状が制御できるようになっている。このヒ
ータ6の外周にはグラファイト保温部材9が、ホットゾ
ーンを保温するために筒状に設けられる。そして、この
グラファイト保温部材9の上には、結晶温度を適正な温
度に保つために、更にグラファイト上部保温部材10が
上方に延設されている。
る。引上炉20内の中央にPBNルツボ7がルツボ軸8
によって回転自在に軸支されている。ルツボ7の外周に
はヒータ6が設けられ、このヒータ6は上中下の3つに
分割され、各ヒータの出力バランスを変えることで適正
な固液界面形状が制御できるようになっている。このヒ
ータ6の外周にはグラファイト保温部材9が、ホットゾ
ーンを保温するために筒状に設けられる。そして、この
グラファイト保温部材9の上には、結晶温度を適正な温
度に保つために、更にグラファイト上部保温部材10が
上方に延設されている。
【0019】ルツボ7内にはGaAs原料及び封止剤で
ある三酸化ホウ素の塊が入れられ、これらはヒータ6に
よって加熱溶融してGaAs融液5、およびGaAs融
液5の表面を覆う液体状の三酸化ホウ素4となる。単結
晶を製造するには、引上軸1の下端に取り付けた種結晶
2をGaAs融液5に接触させてGaAs単結晶3を引
き上げる。
ある三酸化ホウ素の塊が入れられ、これらはヒータ6に
よって加熱溶融してGaAs融液5、およびGaAs融
液5の表面を覆う液体状の三酸化ホウ素4となる。単結
晶を製造するには、引上軸1の下端に取り付けた種結晶
2をGaAs融液5に接触させてGaAs単結晶3を引
き上げる。
【0020】このような引上炉20の下部に、引上炉2
0内にガス、例えばArやN2 などの不活性ガスを導入
するガス導入口12を設け、このガス導入口12には、
結晶成長中の炉内に一定量のガスを連続的に導入するた
めに、簡易の流量計、定流量バルブ、あるいはマスフロ
ーコントローラ14を設ける。また、引上炉20の上部
に炉内の雰囲気ガスを排出するガス排出口13を設け、
このガス排出口13には、炉内の雰囲気ガスを導入ガス
量と同量連続的に排出するために、簡易の流量計、定流
量バルブ、あるいはマスフローコントローラ14を設け
る。これらのマスフローコントローラ14などによって
制御される導入ガス量及び排出ガス量である一定量は、
単位時間当たりの量で制御する。
0内にガス、例えばArやN2 などの不活性ガスを導入
するガス導入口12を設け、このガス導入口12には、
結晶成長中の炉内に一定量のガスを連続的に導入するた
めに、簡易の流量計、定流量バルブ、あるいはマスフロ
ーコントローラ14を設ける。また、引上炉20の上部
に炉内の雰囲気ガスを排出するガス排出口13を設け、
このガス排出口13には、炉内の雰囲気ガスを導入ガス
量と同量連続的に排出するために、簡易の流量計、定流
量バルブ、あるいはマスフローコントローラ14を設け
る。これらのマスフローコントローラ14などによって
制御される導入ガス量及び排出ガス量である一定量は、
単位時間当たりの量で制御する。
【0021】このように、結晶成長中の炉内に一定量の
ガスを連続的に導入し、かつ炉内の雰囲気ガスを導入ガ
ス量と同量連続的に排出すると、結晶が成長するにつれ
て炉内のCO濃度が徐々に低くなり、しかも酸化還元反
応系を乱さずに安定させた状態でテール側へと成長する
につれてその部位を適正なCO濃度とすることができ
る。したがって、長尺なGaAs結晶であっても、結晶
中の炭素濃度を一定に制御できる。
ガスを連続的に導入し、かつ炉内の雰囲気ガスを導入ガ
ス量と同量連続的に排出すると、結晶が成長するにつれ
て炉内のCO濃度が徐々に低くなり、しかも酸化還元反
応系を乱さずに安定させた状態でテール側へと成長する
につれてその部位を適正なCO濃度とすることができ
る。したがって、長尺なGaAs結晶であっても、結晶
中の炭素濃度を一定に制御できる。
【0022】次に上記したGaAs単結晶の製造方法の
具体例を述べる。
具体例を述べる。
【0023】(実施例1)100気圧耐圧の引上炉を使
用し、GaAs単結晶を作成した。炉内の容量は約10
0リットルである。炉内の部材は、高純度のグラファイ
ト製である。直径28cmのPBN製のルツボに6Nグレ
ードの高純度のGa135000gとAs15000g
をチャージし、その上に封止剤として三酸化ホウ素30
00gをチャージした。これを引上炉内にセットし直接
合成の後、引き続き引上法により直径80mmのGaAs
単結晶を800mm成長させた。雰囲気ガスはArで20
atmとした。
用し、GaAs単結晶を作成した。炉内の容量は約10
0リットルである。炉内の部材は、高純度のグラファイ
ト製である。直径28cmのPBN製のルツボに6Nグレ
ードの高純度のGa135000gとAs15000g
をチャージし、その上に封止剤として三酸化ホウ素30
00gをチャージした。これを引上炉内にセットし直接
合成の後、引き続き引上法により直径80mmのGaAs
単結晶を800mm成長させた。雰囲気ガスはArで20
atmとした。
【0024】成長開始時の炉内CO濃度は5000ppm
であった。成長開始時より、炉内に毎分0.5リットル
のArガスを導入し、同時に同一流量で炉内ガスを排出
した。炉内のCO濃度は成長中間時点で約3500ppm
、成長終了直前のテール側では約2000ppm であっ
た。ガスの導入、排出の流量制御には、35atm 耐圧の
マスフローコントローラを使用した。
であった。成長開始時より、炉内に毎分0.5リットル
のArガスを導入し、同時に同一流量で炉内ガスを排出
した。炉内のCO濃度は成長中間時点で約3500ppm
、成長終了直前のテール側では約2000ppm であっ
た。ガスの導入、排出の流量制御には、35atm 耐圧の
マスフローコントローラを使用した。
【0025】得られた結晶の、シード、ミドル、テール
の各部位で炭素濃度を測定したところいずれも1×10
15cm-3と均一性が高いことを認めた。
の各部位で炭素濃度を測定したところいずれも1×10
15cm-3と均一性が高いことを認めた。
【0026】(実施例2)実施例1と同一炉で、原料、
成長条件を同一にし、導入、排出のガス流量を簡易のガ
ラス管式流量計を用いて制御した。
成長条件を同一にし、導入、排出のガス流量を簡易のガ
ラス管式流量計を用いて制御した。
【0027】成長開始時の炉内CO濃度は5000ppm
であった。成長開始時より、炉内に毎分0.5リットル
のArガスを導入し、同時に同一流量で炉内ガスを排出
した。炉内のCO濃度は中間時点で約3500ppm 、成
長終了直前のテール側では約2000ppm であった。
であった。成長開始時より、炉内に毎分0.5リットル
のArガスを導入し、同時に同一流量で炉内ガスを排出
した。炉内のCO濃度は中間時点で約3500ppm 、成
長終了直前のテール側では約2000ppm であった。
【0028】得られた結晶の、シード、ミドル、テール
の各部位で炭素濃度を測定したところ、それぞれ、1×
1015cm-3、0.95×1015cm-3、0.95×1015
cm-3となり、実施例1レベルまでにはいかなかったもの
の、満足する結果が得られた。実施例1レベルのような
高い均一性が得られなかったのは、おそらく、流量計の
制御精度が悪いためと推定される。
の各部位で炭素濃度を測定したところ、それぞれ、1×
1015cm-3、0.95×1015cm-3、0.95×1015
cm-3となり、実施例1レベルまでにはいかなかったもの
の、満足する結果が得られた。実施例1レベルのような
高い均一性が得られなかったのは、おそらく、流量計の
制御精度が悪いためと推定される。
【0029】(比較例1)実施例1と同一炉で、原料、
成長条件を同一にし、導入、排出のガス流量を適宜変化
させることにより、炉内CO濃度を約5000ppm で一
定に制御して、同一長さの結晶を成長させた。
成長条件を同一にし、導入、排出のガス流量を適宜変化
させることにより、炉内CO濃度を約5000ppm で一
定に制御して、同一長さの結晶を成長させた。
【0030】得られた結晶の、シード、ミドル、テール
の各部位で炭素濃度を測定したところ、それぞれ1×1
015cm-3、1.5×1015cm-3、2×1015cm-3と徐々
に高くなることを認めた。
の各部位で炭素濃度を測定したところ、それぞれ1×1
015cm-3、1.5×1015cm-3、2×1015cm-3と徐々
に高くなることを認めた。
【0031】(比較例2)実施例1と同一炉で、原料、
成長条件を同一にし、導入、排出のガス流量を適宜変化
させながら、炉内CO濃度をシード、ミドル、テールの
各部位でそれぞれ、約5000、3500、2000pp
m となるように制御して、同一長さの結晶を成長させ
た。
成長条件を同一にし、導入、排出のガス流量を適宜変化
させながら、炉内CO濃度をシード、ミドル、テールの
各部位でそれぞれ、約5000、3500、2000pp
m となるように制御して、同一長さの結晶を成長させ
た。
【0032】得られた結晶の、シード、ミドル、テール
の各部位で炭素濃度を測定したところそれぞれ、1×1
015cm-3、1.2×1015cm-3、1.1×1015cm-3と
均一性が悪く、実施例1のような均一性を得られなかっ
た。おそらく酸化還元反応系が実施例ほど安定しないた
めと推定される。
の各部位で炭素濃度を測定したところそれぞれ、1×1
015cm-3、1.2×1015cm-3、1.1×1015cm-3と
均一性が悪く、実施例1のような均一性を得られなかっ
た。おそらく酸化還元反応系が実施例ほど安定しないた
めと推定される。
【0033】(他の実施例)上記実施例は、いずれも半
絶縁性GaAs単結晶について説明したが、本発明はこ
れに限定されない。例えば、液体封止引上法で作成され
る他の結晶、InPや、GaPなどにおける炉内ガスの
制御にも応用できる。
絶縁性GaAs単結晶について説明したが、本発明はこ
れに限定されない。例えば、液体封止引上法で作成され
る他の結晶、InPや、GaPなどにおける炉内ガスの
制御にも応用できる。
【0034】本実施例は、実用レベルの高均一性を有す
る長尺GaAs単結晶が製造できるため、次のような利
点を持つ。
る長尺GaAs単結晶が製造できるため、次のような利
点を持つ。
【0035】(1)1回の原料チャージの手間でより多
くのウェハを取得できる結晶を作成できるので、経済的
な効果がある。
くのウェハを取得できる結晶を作成できるので、経済的
な効果がある。
【0036】(2)結晶中の不純物は偏析現象により固
化率に相関のある濃度分布をするが、結晶長さ方向でみ
ると結晶が長いほど単位長さ当たりの濃度変化が小さい
ことになり、均一性が良いことになる。従って、ウェハ
1枚毎の特性の差の小さなウェハを作製できる。このた
め、目的の仕様の範囲のウェハを制御性良く製造できる
ため経済的効果が大きい。
化率に相関のある濃度分布をするが、結晶長さ方向でみ
ると結晶が長いほど単位長さ当たりの濃度変化が小さい
ことになり、均一性が良いことになる。従って、ウェハ
1枚毎の特性の差の小さなウェハを作製できる。このた
め、目的の仕様の範囲のウェハを制御性良く製造できる
ため経済的効果が大きい。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、炉内に一定量のガスを
導入し、これと同量の雰囲気ガスを排出して結晶中の炭
素濃度を制御するようにしたので、長尺結晶でも炭素濃
度の変化の小さな均一性の良い単結晶を得ることができ
る。
導入し、これと同量の雰囲気ガスを排出して結晶中の炭
素濃度を制御するようにしたので、長尺結晶でも炭素濃
度の変化の小さな均一性の良い単結晶を得ることができ
る。
【図1】本発明のGaAs単結晶の製造方法を実施する
ための引上炉の内部を模式的に示した構成図である。
ための引上炉の内部を模式的に示した構成図である。
3 GaAs単結晶 5 GaAs融液 7 PBNルツボ 12 ガス導入口 13 ガス排出口 14 マスフローコントローラ 20 引上炉
Claims (3)
- 【請求項1】液体封止引上法による半絶縁性GaAs単
結晶の製造方法において、結晶成長中の炉内に一定量の
ガスを連続的に導入し、かつ炉内の雰囲気ガスを上記導
入ガス量と同量連続的に排出することにより、結晶中の
炭素濃度を制御することを特徴とする半絶縁性GaAs
単結晶の製造方法。 - 【請求項2】上記導入ガスはArやN2 などの不活性ガ
スであることを特徴とする請求項1に記載の半絶縁性G
aAs単結晶の製造方法。 - 【請求項3】上記導入ガスおよび排出ガスの流量制御
に、マスフローコントローラを使用することを特徴とす
る請求項1または2に記載の半絶縁性GaAs単結晶の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22198294A JPH0891990A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 半絶縁性GaAs単結晶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22198294A JPH0891990A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 半絶縁性GaAs単結晶の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0891990A true JPH0891990A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=16775226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22198294A Pending JPH0891990A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 半絶縁性GaAs単結晶の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0891990A (ja) |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP22198294A patent/JPH0891990A/ja active Pending
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