JPH0896640A

JPH0896640A - ブッシング装置

Info

Publication number: JPH0896640A
Application number: JP22514294A
Authority: JP
Inventors: Haruhisa Wada; 治寿和田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1994-09-20
Filing date: 1994-09-20
Publication date: 1996-04-12

Abstract

(57)【要約】【目的】機械的強度を高め、そのうえ絶縁破壊に対す
る電気的信頼性も高めた碍管を有するブッシングを提供
する。【構成】機器との取付部の密閉を保持するためのシー
ル面６を碍管21の円筒面上に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はブッシング装置に係り、
特にブッシング本体が側面支持されるブッシング装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のブッシング装置の機器取付につい
て、図４を参照して説明する。碍管１には接合材として
セメント部２を介して、支持部材である支持金具３が接
着されている。一方、機器取付面５の一部であるシール
面６には、ガスケット４が設置されている。この支持金
具３を機器取付面５に取付け、取付ボルト８で締め付け
ると、ガスケット４が締め付けられ、機器はシールされ
る。シール面６は、機器取付面５上すなわち碍管１の円
筒面表面に垂直に設置されているので、碍管１の形状
は、この部分すなわち機器との取付部を境に異径とな
り、段差をもって細くなる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、碍管１
の内径は一定のため、碍管１は機器取付部側の形状が薄
くなり、焼成が難しかった。また、かかる形状のもとで
は碍管１は脆く、しかも段差部において応力集中しやす
かったため機械的強度が弱かった。更に、ガスケット４
を保持し電位的にも接地されているブッシング受け座１
１の内径も小さくなるため中心導体７との間の距離が短
くなり、この部分の電界が大きくなるので絶縁上好まし
くなかった。特に、機器の絶縁媒体12の誘電率が碍管１
の誘電率より著しく小さい場合、ブッシング受け座11と
碍管１との間隙における電界が著しく大きくなり、絶縁
破壊する可能性があった。また、機器の絶縁媒体12に碍
管１の誘電率と差がない、絶縁油のような媒質を用いた
場合であっても、ブッシング受け座11と碍管１との間隙
に気泡が溜まると、絶縁破壊を起こす可能性があった。

【０００４】また、従来は、シール面６を碍管円筒面表
面に垂直に配置し、ガスケット４を取付ボルト８で締め
付けることによって圧縮していたので、セメント部２に
おいてはガスケット４を圧縮することによってせん断力
が発生する。このボルト締結によるせん断力は、一般的
には碍管１がシール面６に及ぼす、ブッシングの重量か
らなる圧縮力よりもはるかに大きく、大面積の接着面が
必要であった。

【０００５】そこで本発明は上記従来技術の問題点を解
決するためになされたものであり、その目的は、機械的
強度を高め、そのうえ絶縁破壊に対する電気的信頼性も
高めた碍管を有するブッシング装置を提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は以上の目的を達
成するために、碍管内部に通電導体を挿通し、この碍管
の一側端部を所定機器に設けられた開口内に機密に挿入
するとともにこの開口端に取り付けられた支持部材によ
り前記碍管を側面支持して成るブッシング装置におい
て、前記碍管の側面は前記開口部に設けられたガスシー
ルと気密に接合されるとともに前記支持部材と接合材を
介して接合支持する。

【０００７】また、本発明は以上の目的を達成するため
に、前記シール面の表面には導電性グリスが塗布されて
いることを特徴とする、請求項１記載のブッシング装置
を提供する。

【０００８】

【作用】このような構成にすると、碍管の機器取付部近
傍における円筒の断面部に空間的な余裕ができたため碍
管の厚さを均一にすることが出来、機械的強度を高める
ことができる。同時に、絶縁距離も長くとることができ
るので電気的信頼性も高めることができる。またガスケ
ットの碍管へのボルト締結による圧縮力が、セメント部
へのせん断力として作用しないので、セメント部の接着
面積を小さくすることが可能となる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１を参
照して説明する。なお、図４と同一部分には同一符号を
用い、説明は省略する。シール面６は、碍管円筒面表面
に沿って設置されている。また、碍管21には笠を除いて
ほぼ異径部がない構造となっている。

【００１０】すなわち、碍管21の機器取付部近傍にはシ
ール面６を円筒面上に設けたため、円筒の機器取付部近
傍の断面部に空間的な余裕ができ、笠を除いて厚みのほ
ぼ一定な、機械的強度に優れた碍管を得ることができ
る。更なる効果として、高電位である中心導体７と、接
地電位であるブッシング受け座１１との絶縁距離を大き
くとることができるため、電界を緩和することができ
る。

【００１１】次に、本発明の他の実施例について、図２
を参照して説明する。なお、図４と同一部分には同一符
号を用い、説明は省略する。シール面６は、碍管円筒面
表面に沿って設置されている。また、碍管31には、セメ
ント部２を介して高さの低い支持金具13を接着してい
る。

【００１２】ところで、前述したように、図４で示す従
来技術においては、シール面６が碍管円筒面表面に垂直
に配置され、ガスケット４を取付ボルト８で締め付ける
ことによって圧縮していたので、セメント部２において
はボルト締結によるせん断力が発生する。

【００１３】しかし、本発明では、シール面６は、碍管
円筒面表面に沿って設置されているので、セメント部２
には、碍管と通電部とを備えたブッシングの重量による
せん断力が働くが、このせん断力は前述したように、ボ
ルト締結によるせん断力に比較すれば小さいものなの
で、従来技術における接着面ほどひろくとる必要はな
い。すなわち、支持金具13の接着面積をそれだけ小さく
することができるので、ブッシング装置の全長を短縮す
ることが可能になる。従って、碍管全体をシンプルかつ
コンパクトな構造にすることが出来、碍管の成形、焼成
が容易となる。

【００１４】次に、本発明の更に他の実施例について、
図３を参照して説明する。なお、図４と同一部分には同
一符号を用い、説明は省略する。ブッシングを機器に挿
入するときにシール面６へコンパウンド９を塗布するこ
とがあるが本実施例ではこのコンパウンド９として導電
性グリスを用いる。

【００１５】図４で示す従来の技術においては、ブッシ
ング受座端部10への電界の集中を避けるために、端部の
エッジを丸め、電界的鋭角部をなくす必要があった。し
かし、本実施例では、導電性グリスをブッシング受座11
の厚みよりも長く塗布すれば、接地電位部分であるブッ
シング受座11近傍の電位分布が均一となり、電界の集中
を避けることができる。また、この導電性グリスは機器
取付面５の錆防止になる。

【００１６】また、本願発明のもとでは、ブッシングを
機器に挿入する際に、碍管表面がガスケットにこすれて
しまう可能性がある。設計上実際には、碍管の面精度を
出すために碍管表面は研磨され、実際にこすれるのはガ
スケット接触部のみであり、その他の部分はガスケット
接触部よりも１ｍｍ〜５ｍｍ程度余分に研磨されている
ので、摺動の問題はあまりない。また、ガスケット４に
Ｏリングを使用し摺動面にグリスを塗布すれば摺動の問
題はほとんど解決される。

【００１７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、碍管の機
器取付部近傍における円筒の断面部に空間的な余裕がで
きたため碍管の厚さを均一にすることができ、機械的強
度を高めることができると同時に電界的信頼性をも高め
ることができる。更に、碍管の成形、焼成も容易にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の、ブッシング装置の取付状
態を示す断面図。

【図２】本発明の、他の実施例のブッシング装置の取付
状態を示す断面図。

【図３】本発明の更に他の実施例におけるブッシング装
置の取付状態を示す断面図。

【図４】従来のブッシング装置の取付状態を示す断面
図。

【符号の説明】

21…碍管、２…セメント部、３…支持金具、６…シール
面、７…中心導体、９…コンパウンド。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】碍管内部に通電導体を挿通し、この碍管
の一側端部を所定機器に設けられた開口内に気密に挿入
するとともにこの開口端外周面に取り付けられた支持部
材を介して前記碍管を側面支持して成るブッシング装置
において、前記碍管の側面は前記開口部内側面に設けられたシール
面にガスケットを介して気密に接合されるとともに、前
記支持部材は接合材を介して接合支持されることを特徴
とするブッシング装置。
【請求項２】前記シール面の表面には導電性グリスが
塗布されていることを特徴とする、請求項１記載のブッ
シング装置。