JPH0897256A - 電子部品の接合方法 - Google Patents
電子部品の接合方法Info
- Publication number
- JPH0897256A JPH0897256A JP6257283A JP25728394A JPH0897256A JP H0897256 A JPH0897256 A JP H0897256A JP 6257283 A JP6257283 A JP 6257283A JP 25728394 A JP25728394 A JP 25728394A JP H0897256 A JPH0897256 A JP H0897256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- wiring
- conductive particles
- joining
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/074—Connecting or disconnecting of anisotropic conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/321—Structures or relative sizes of die-attach connectors
- H10W72/325—Die-attach connectors having a filler embedded in a matrix
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/351—Materials of die-attach connectors
- H10W72/352—Materials of die-attach connectors comprising metals or metalloids, e.g. solders
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/351—Materials of die-attach connectors
- H10W72/353—Materials of die-attach connectors not comprising solid metals or solid metalloids, e.g. ceramics
- H10W72/354—Materials of die-attach connectors not comprising solid metals or solid metalloids, e.g. ceramics comprising polymers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の不良や、接続不良などの検査が行
え、電子部品の剥離が容易に行える電子部品の接合方法
を提供する。 【構成】 ガラス基板１２上に、表面に薄い熱可塑性接
着剤層１７が形成された導電性粒子１３を分散させ、半
導体チップ１９を重ね合わせる。その後、加熱及び加圧
を行って、熱可塑性接着剤層１７から金層１６を露出さ
せ、突起電極１８とＩＴＯ配線１１とを導通させる。こ
のとき、熱可塑性接着剤が半導体チップ１９とガラス金
１２とを微弱な接着力で保持されているため、この状態
で導通検査等を行い、電子部品を再度接合し直すことが
可能となる。この状態で半導体チップとガラス基板間に
絶縁性樹脂を注入すれば両者を一体的に接合することが
可能となる。
え、電子部品の剥離が容易に行える電子部品の接合方法
を提供する。 【構成】 ガラス基板１２上に、表面に薄い熱可塑性接
着剤層１７が形成された導電性粒子１３を分散させ、半
導体チップ１９を重ね合わせる。その後、加熱及び加圧
を行って、熱可塑性接着剤層１７から金層１６を露出さ
せ、突起電極１８とＩＴＯ配線１１とを導通させる。こ
のとき、熱可塑性接着剤が半導体チップ１９とガラス金
１２とを微弱な接着力で保持されているため、この状態
で導通検査等を行い、電子部品を再度接合し直すことが
可能となる。この状態で半導体チップとガラス基板間に
絶縁性樹脂を注入すれば両者を一体的に接合することが
可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の接合方法
に関し、さらに詳しくは、配線基板に導電性粒子を用い
て電子部品を電気的に接続された状態で接合させる方法
に係る。
に関し、さらに詳しくは、配線基板に導電性粒子を用い
て電子部品を電気的に接続された状態で接合させる方法
に係る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品の接合方法とし
ては、図８に示すように導電性粒子１を熱硬化性接着剤
２に混ぜてなる異方性導電接着剤３を用いて接合させる
技術が知られている。この方法は、まず配線パターン５
が形成された配線基板４を用意し、図８（Ａ）に示すよ
うに、この基板４におけるＩＣチップを接合（搭載）す
る領域に異方性導電接着剤３を転写する。次に、図８
（Ｂ）に示すようにＩＣチップ６の突起電極７が配線パ
ターン５と異方性導電接着剤３を介して対向するよう
に、配線基板４とＩＣチップ６とを重ね合わせる。そし
て、ＩＣチップ６を配線基板４側に押圧しながら熱処理
を施し、熱硬化性接着剤２を硬化させることにより配線
基板４にＩＣチップ６を一体的に接合させるとともに導
電粒子１を介して配線基板４の配線パターンとＩＣチッ
プ６の突起電極７とを電気的に接続させている。また、
このような方法は、半導体チップを搭載したテープキャ
リアパッケージ（ＴＣＰ）等の電子部品の外部接続用端
子と配線基板の配線パターンとを、異方性導電接着剤を
介して接続させて、しかもテープキャリアパッケージと
配線基板とを一体的に接合する場合などにも用いられて
いる。
ては、図８に示すように導電性粒子１を熱硬化性接着剤
２に混ぜてなる異方性導電接着剤３を用いて接合させる
技術が知られている。この方法は、まず配線パターン５
が形成された配線基板４を用意し、図８（Ａ）に示すよ
うに、この基板４におけるＩＣチップを接合（搭載）す
る領域に異方性導電接着剤３を転写する。次に、図８
（Ｂ）に示すようにＩＣチップ６の突起電極７が配線パ
ターン５と異方性導電接着剤３を介して対向するよう
に、配線基板４とＩＣチップ６とを重ね合わせる。そし
て、ＩＣチップ６を配線基板４側に押圧しながら熱処理
を施し、熱硬化性接着剤２を硬化させることにより配線
基板４にＩＣチップ６を一体的に接合させるとともに導
電粒子１を介して配線基板４の配線パターンとＩＣチッ
プ６の突起電極７とを電気的に接続させている。また、
このような方法は、半導体チップを搭載したテープキャ
リアパッケージ（ＴＣＰ）等の電子部品の外部接続用端
子と配線基板の配線パターンとを、異方性導電接着剤を
介して接続させて、しかもテープキャリアパッケージと
配線基板とを一体的に接合する場合などにも用いられて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の接合方法では、異方性導電接着剤３が熱硬化
性接着剤２に導電性粒子１を混ぜたものであるため、接
合のために一旦接着してしまうと接着強度が大きくな
り、そのため接合時にＩＣチップ６の動作不良や接続不
良などが生じた場合に、ＩＣチップ６を配線基板から剥
離することが困難となる問題があった。特に、熱硬化性
接着剤２を用いているため、この接着剤を加熱して溶融
（流動）させる方法が使えず、機械的にＩＣチップ６を
剥離した場合、ともすると、ＩＣチップ６や配線基板４
を損傷する問題があった。また、このような損傷を免れ
てＩＣチップ６を剥離することができたとしても、図９
に示すように配線パターン５や突起電極７の表面に熱硬
化性接着剤２や導電性粒子１が残存することによって、
ＩＣチップ６や配線基板４を再生することができなくな
る問題があった。この発明が解決しようとする課題は、
電子部品の動作不良や接続不良が生じている場合に容易
に電子部品の交換や接続のやり直しができる、実装歩留
まりのよい電子部品の接合方法を得るにはどのような手
段を講じればよいかという点にある。
うな従来の接合方法では、異方性導電接着剤３が熱硬化
性接着剤２に導電性粒子１を混ぜたものであるため、接
合のために一旦接着してしまうと接着強度が大きくな
り、そのため接合時にＩＣチップ６の動作不良や接続不
良などが生じた場合に、ＩＣチップ６を配線基板から剥
離することが困難となる問題があった。特に、熱硬化性
接着剤２を用いているため、この接着剤を加熱して溶融
（流動）させる方法が使えず、機械的にＩＣチップ６を
剥離した場合、ともすると、ＩＣチップ６や配線基板４
を損傷する問題があった。また、このような損傷を免れ
てＩＣチップ６を剥離することができたとしても、図９
に示すように配線パターン５や突起電極７の表面に熱硬
化性接着剤２や導電性粒子１が残存することによって、
ＩＣチップ６や配線基板４を再生することができなくな
る問題があった。この発明が解決しようとする課題は、
電子部品の動作不良や接続不良が生じている場合に容易
に電子部品の交換や接続のやり直しができる、実装歩留
まりのよい電子部品の接合方法を得るにはどのような手
段を講じればよいかという点にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、請求項１記載の
発明は、少なくとも配線基板の配線パターンもしくは電
子部品の接続部上に、表面に接着剤層を設けた導電性粒
子を配置させる工程と、前記配線基板の配線パターンと
前記電子部品の接続部とを前記導電性粒子を介して重ね
合わせ、加熱及び加圧を行って該導電性粒子を介して前
記配線パターンと前記接続部とを電気的に接続させる仮
接合工程と、前記導電性粒子を介して接続された前記配
線パターンと前記接続部との間に、絶縁性樹脂を配設す
る本接合工程と、を備えることを、その解決手段として
いる。
発明は、少なくとも配線基板の配線パターンもしくは電
子部品の接続部上に、表面に接着剤層を設けた導電性粒
子を配置させる工程と、前記配線基板の配線パターンと
前記電子部品の接続部とを前記導電性粒子を介して重ね
合わせ、加熱及び加圧を行って該導電性粒子を介して前
記配線パターンと前記接続部とを電気的に接続させる仮
接合工程と、前記導電性粒子を介して接続された前記配
線パターンと前記接続部との間に、絶縁性樹脂を配設す
る本接合工程と、を備えることを、その解決手段として
いる。
【０００５】また、請求項２記載の発明は、前記仮接合
工程を行った後、前記本接合工程の前に、前記配線パタ
ーンと前記接続部との間の電気的導通もしくは前記電子
部品の動作を検査し、前記検査の結果不良が検出された
場合、前記電子部品を前記配線基板から剥離して、良品
として検出されるまで再度上記仮接合工程までを繰り返
す検査リペア工程を備えることを特徴としている。さら
に、請求項記載の発明は、前記絶縁性樹脂は熱硬化性樹
脂でなり、加熱により硬化することを特徴とすることを
特徴としている。
工程を行った後、前記本接合工程の前に、前記配線パタ
ーンと前記接続部との間の電気的導通もしくは前記電子
部品の動作を検査し、前記検査の結果不良が検出された
場合、前記電子部品を前記配線基板から剥離して、良品
として検出されるまで再度上記仮接合工程までを繰り返
す検査リペア工程を備えることを特徴としている。さら
に、請求項記載の発明は、前記絶縁性樹脂は熱硬化性樹
脂でなり、加熱により硬化することを特徴とすることを
特徴としている。
【０００６】さらに、請求項４記載の発明は、前記接着
剤層が熱可塑性を有することを特徴としている。請求項
５記載の発明は、前記電子部品が半導体チップであるこ
とを特徴としている。請求項６記載の発明は、前記配線
基板が液晶表示装置のガラス基板であり、前記配線パタ
ーンが透明配線なることを特徴としている。また、請求
項７記載の発明は、前記配線基板が液晶表示装置のガラ
ス基板であり、前記配線パターンが透明配線でなる場合
に、前記絶縁性樹脂をＵＶ硬化性樹脂となし、前記ガラ
ス基板の裏面側からＵＶ露光されることにより硬化する
ことを特徴としている。
剤層が熱可塑性を有することを特徴としている。請求項
５記載の発明は、前記電子部品が半導体チップであるこ
とを特徴としている。請求項６記載の発明は、前記配線
基板が液晶表示装置のガラス基板であり、前記配線パタ
ーンが透明配線なることを特徴としている。また、請求
項７記載の発明は、前記配線基板が液晶表示装置のガラ
ス基板であり、前記配線パターンが透明配線でなる場合
に、前記絶縁性樹脂をＵＶ硬化性樹脂となし、前記ガラ
ス基板の裏面側からＵＶ露光されることにより硬化する
ことを特徴としている。
【０００７】
【作用】この発明においては、少なくとも配線基板の配
線パターンもしくは電子部品の接続部の上に、表面に接
着剤層を設けた導電性粒子を配置し、配線基板の配線パ
ターンと電子部品の接続部とを重ね合わせ、加熱及び加
圧を行うことにより、接着剤層は流動化し配線パターン
及び接続部に導電性粒子が直接接触する。また、流動化
した接着剤は導電性粒子が配線パターンと接続部とに接
触した状態で、配線基板と電子部品とを仮接合する。こ
の状態では、仮接合されているため、電子部品側と配線
基板側とが電気的に接続しているかどうかの検査や、電
子部品の動作不良の有無を判別する検査を行うことが可
能となる。このような検査によって不良が認められた場
合、電子部品は導電性粒子の表面に設けられた薄い接着
剤層のみによって配線基板側に接合されているため接着
強度が微弱であり、電子部品を容易に剥離することがで
きる。また、この接着剤層に熱可塑性樹脂を用いれば、
加熱を行うことにより接着剤が流動化して電子部品をさ
らに容易に剥離することが可能となる。このように接着
剤層の接着強度が微弱なため、電子部品の剥離に伴って
電子部品や配線基板に損傷を与えることを防止できる。
そして、電子部品を剥離した後は、配線パターンや接続
部に付着している接着剤が少量であるため、電子部品や
配線基板を再生させることが容易となる。さらに、配線
基板が液晶表示装置のガラス基板であり、配線パターン
が透明基板でなる場合、本接合工程で用いる絶縁性樹脂
にＵＶ硬化性樹脂を用いて裏面露光により硬化させるこ
とが可能となる。
線パターンもしくは電子部品の接続部の上に、表面に接
着剤層を設けた導電性粒子を配置し、配線基板の配線パ
ターンと電子部品の接続部とを重ね合わせ、加熱及び加
圧を行うことにより、接着剤層は流動化し配線パターン
及び接続部に導電性粒子が直接接触する。また、流動化
した接着剤は導電性粒子が配線パターンと接続部とに接
触した状態で、配線基板と電子部品とを仮接合する。こ
の状態では、仮接合されているため、電子部品側と配線
基板側とが電気的に接続しているかどうかの検査や、電
子部品の動作不良の有無を判別する検査を行うことが可
能となる。このような検査によって不良が認められた場
合、電子部品は導電性粒子の表面に設けられた薄い接着
剤層のみによって配線基板側に接合されているため接着
強度が微弱であり、電子部品を容易に剥離することがで
きる。また、この接着剤層に熱可塑性樹脂を用いれば、
加熱を行うことにより接着剤が流動化して電子部品をさ
らに容易に剥離することが可能となる。このように接着
剤層の接着強度が微弱なため、電子部品の剥離に伴って
電子部品や配線基板に損傷を与えることを防止できる。
そして、電子部品を剥離した後は、配線パターンや接続
部に付着している接着剤が少量であるため、電子部品や
配線基板を再生させることが容易となる。さらに、配線
基板が液晶表示装置のガラス基板であり、配線パターン
が透明基板でなる場合、本接合工程で用いる絶縁性樹脂
にＵＶ硬化性樹脂を用いて裏面露光により硬化させるこ
とが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、この発明に係る電子部品の接合方法の
詳細を図面に示す実施例に基づいて説明する。なお、本
実施例は、液晶表示装置のガラス基板上に半導体チップ
を接合する場合に本発明を適用した例である。まず、本
実施例では、図２に示すような配線パターンとしてのＩ
ＴＯ配線１１が表面に形成された、配線基板としての、
液晶表示装置のガラス基板１２を用意する。そして、同
図に示すように、ガラス基板１２における半導体チップ
を接合する領域（ＩＴＯ配線１１も含む）の表面に導電
性粒子１３を分散させる。この導電性粒子１３の構造
は、図１に示すように、コアとなる微細な球状のポリス
チレン粒子１４と、その表面に無電解メッキ法にて順次
形成されたニッケル（Ｎｉ）層１５、金（Ａｕ）層１６
と、金層１６の表面に形成された、膜厚の薄いアクリル
樹脂などの熱可塑性樹脂からなる接着剤層１７と、から
なる。また、この導電性粒子１３をガラス基板１２上に
配置させるには、導電性粒子１３を例えばメチルアルコ
ール等の分散媒中に分散させたものをガラス基板１２上
に塗布すればよく、分散媒が蒸発することによって導電
性粒子１３のみがガラス基板上に配置される。
詳細を図面に示す実施例に基づいて説明する。なお、本
実施例は、液晶表示装置のガラス基板上に半導体チップ
を接合する場合に本発明を適用した例である。まず、本
実施例では、図２に示すような配線パターンとしてのＩ
ＴＯ配線１１が表面に形成された、配線基板としての、
液晶表示装置のガラス基板１２を用意する。そして、同
図に示すように、ガラス基板１２における半導体チップ
を接合する領域（ＩＴＯ配線１１も含む）の表面に導電
性粒子１３を分散させる。この導電性粒子１３の構造
は、図１に示すように、コアとなる微細な球状のポリス
チレン粒子１４と、その表面に無電解メッキ法にて順次
形成されたニッケル（Ｎｉ）層１５、金（Ａｕ）層１６
と、金層１６の表面に形成された、膜厚の薄いアクリル
樹脂などの熱可塑性樹脂からなる接着剤層１７と、から
なる。また、この導電性粒子１３をガラス基板１２上に
配置させるには、導電性粒子１３を例えばメチルアルコ
ール等の分散媒中に分散させたものをガラス基板１２上
に塗布すればよく、分散媒が蒸発することによって導電
性粒子１３のみがガラス基板上に配置される。
【０００９】次に、図３に示すように、接続部としての
突起電極１８が設けられた半導体チップ１９を、ガラス
基板１２の導電性粒子１３を配置した領域に、突起電極
１８とＩＴＯ配線１１とが対向するように位置合わせを
行って両者を重ね合わせる。この状態では、突起電極１
８とＩＴＯ配線１１との間に、導電性粒子１３が複数介
在されているが接着は行われていない。続いて、半導体
チップ１９の背面側から熱圧着ヘッド（図示省略する）
を押し当てて加熱及び加圧する仮接合工程を行う。な
お、ここで行う加熱の温度は、接着剤層１７の膜厚が薄
いため軟化する程度の比較的低温でよく、また加圧圧力
も小さくてよい。これにより、図４に示すように、突起
電極１８とＩＴＯ配線１１との間の導電性粒子１３の接
着剤層１７が押しつぶされる。このとき、図５に示すよ
うに、導電性粒子１３表面の接着剤層１７は熱軟化し、
突起電極１８とＩＴＯ配線１１とに接着する。この接着
は、総接着面積が極めて小さいため微弱な接着力であ
る。このため、このような仮接合工程によって、導電性
粒子１３の金層１６が突起電極１８とＩＴＯ配線１１と
に接触して電気的に接続された状態で上記した微弱な接
着力で保持される。
突起電極１８が設けられた半導体チップ１９を、ガラス
基板１２の導電性粒子１３を配置した領域に、突起電極
１８とＩＴＯ配線１１とが対向するように位置合わせを
行って両者を重ね合わせる。この状態では、突起電極１
８とＩＴＯ配線１１との間に、導電性粒子１３が複数介
在されているが接着は行われていない。続いて、半導体
チップ１９の背面側から熱圧着ヘッド（図示省略する）
を押し当てて加熱及び加圧する仮接合工程を行う。な
お、ここで行う加熱の温度は、接着剤層１７の膜厚が薄
いため軟化する程度の比較的低温でよく、また加圧圧力
も小さくてよい。これにより、図４に示すように、突起
電極１８とＩＴＯ配線１１との間の導電性粒子１３の接
着剤層１７が押しつぶされる。このとき、図５に示すよ
うに、導電性粒子１３表面の接着剤層１７は熱軟化し、
突起電極１８とＩＴＯ配線１１とに接着する。この接着
は、総接着面積が極めて小さいため微弱な接着力であ
る。このため、このような仮接合工程によって、導電性
粒子１３の金層１６が突起電極１８とＩＴＯ配線１１と
に接触して電気的に接続された状態で上記した微弱な接
着力で保持される。
【００１０】このように半導体チップ１９をガラス基板
１２に仮接合させた状態とすることにより、後記する本
接合工程の前に、検査リペア工程として、突起電極１８
とＩＴＯ配線１１との間の電気的導通を検査することが
可能となるとともに、半導体チップ１９をガラス基板１
２から剥離困難な状態にする前に再度仮接合工程までを
やり直すことができる。即ち、検査リペア工程におい
て、検査の結果、突起電極１８とＩＴＯ配線１１との間
が電気的に非導通である場合は、図６に示すように半導
体チップ１９をガラス基板１２から剥離し、その後半導
体チップ１９とガラス基板１２とを例えばアセトン等の
溶剤を用いて洗浄して導電性粒子１３を除去する。次
に、再度ガラス基板１２へ導電性粒子１３を分散して配
置させ、半導体チップ１９を重ね合わせる。その後、半
導体チップ１９を同様に加熱及び加圧して再度仮接合さ
せる。
１２に仮接合させた状態とすることにより、後記する本
接合工程の前に、検査リペア工程として、突起電極１８
とＩＴＯ配線１１との間の電気的導通を検査することが
可能となるとともに、半導体チップ１９をガラス基板１
２から剥離困難な状態にする前に再度仮接合工程までを
やり直すことができる。即ち、検査リペア工程におい
て、検査の結果、突起電極１８とＩＴＯ配線１１との間
が電気的に非導通である場合は、図６に示すように半導
体チップ１９をガラス基板１２から剥離し、その後半導
体チップ１９とガラス基板１２とを例えばアセトン等の
溶剤を用いて洗浄して導電性粒子１３を除去する。次
に、再度ガラス基板１２へ導電性粒子１３を分散して配
置させ、半導体チップ１９を重ね合わせる。その後、半
導体チップ１９を同様に加熱及び加圧して再度仮接合さ
せる。
【００１１】なお、導電性粒子１３は、上記したように
半導体チップ１９側及びガラス基板１２側に熱可塑性接
着剤の微弱な接着力のみで付着している。このため、導
電性粒子１３の除去方法は、上記洗浄の他、機械的な除
去方法を用いることも可能である。さらに、仮接合した
状態では、上記した導通検査の他に、半導体チップ１９
側の動作不良の有無や、ガラス基板１２側の液晶表示装
置の動作不良の有無などの検査を行うことができる。こ
れらの検査により不良の存在が検出された場合は、半導
体チップ１９や、ガラス基板１２を交換して再度仮接合
工程までをやり直せばよい。
半導体チップ１９側及びガラス基板１２側に熱可塑性接
着剤の微弱な接着力のみで付着している。このため、導
電性粒子１３の除去方法は、上記洗浄の他、機械的な除
去方法を用いることも可能である。さらに、仮接合した
状態では、上記した導通検査の他に、半導体チップ１９
側の動作不良の有無や、ガラス基板１２側の液晶表示装
置の動作不良の有無などの検査を行うことができる。こ
れらの検査により不良の存在が検出された場合は、半導
体チップ１９や、ガラス基板１２を交換して再度仮接合
工程までをやり直せばよい。
【００１２】次に、上記した検査を経て不良が検出され
ない仮接合されたもの又は不良が解消した仮接合された
ものに対しては、図７に示すように、半導体チップ１９
とガラス基板１２との間隙に例えばエポキシ樹脂などの
熱硬化性樹脂からなる絶縁性樹脂２０を注入する本接合
工程を行う。なお、この本接合工程では、少なくとも導
電性粒子１３を介して接続された突起電極１８とＩＴＯ
配線１１との周囲に絶縁性樹脂２０を配設させ、十分な
強度を有する接着を行う。このようにして、導通不良等
のない電子部品の接合（実装）を行うことができる。
ない仮接合されたもの又は不良が解消した仮接合された
ものに対しては、図７に示すように、半導体チップ１９
とガラス基板１２との間隙に例えばエポキシ樹脂などの
熱硬化性樹脂からなる絶縁性樹脂２０を注入する本接合
工程を行う。なお、この本接合工程では、少なくとも導
電性粒子１３を介して接続された突起電極１８とＩＴＯ
配線１１との周囲に絶縁性樹脂２０を配設させ、十分な
強度を有する接着を行う。このようにして、導通不良等
のない電子部品の接合（実装）を行うことができる。
【００１３】本実施例においては、電気的な導通を得な
がらも、導電性粒子１３の接着剤層１７の微弱な接着力
で半導体チップ１９とガラス基板１２とを一時的に保持
したことにより、半導体チップ１９、液晶表示装置など
の不良や、突起電極１８とＩＴＯ配線１１との間の接続
不良などが生じた場合に、半導体チップ１９の剥離が容
易に行え、ガラス基板１２や半導体チップ１９の再生が
可能となる。このため、仮接合の状態で、電子部品の不
良や接続不良が生じた場合に容易に電子部品の交換や接
続のやり直しを行うことが可能となり、実装歩留りを向
上させることができる。
がらも、導電性粒子１３の接着剤層１７の微弱な接着力
で半導体チップ１９とガラス基板１２とを一時的に保持
したことにより、半導体チップ１９、液晶表示装置など
の不良や、突起電極１８とＩＴＯ配線１１との間の接続
不良などが生じた場合に、半導体チップ１９の剥離が容
易に行え、ガラス基板１２や半導体チップ１９の再生が
可能となる。このため、仮接合の状態で、電子部品の不
良や接続不良が生じた場合に容易に電子部品の交換や接
続のやり直しを行うことが可能となり、実装歩留りを向
上させることができる。
【００１４】なお、本実施例では、本接合工程で熱硬化
性樹脂を絶縁性樹脂として用いたが、配線基板がガラス
基板１２であり、且つ配線パターンがＩＴＯ配線１１で
あるため、熱硬化性樹脂に代えてＵＶ（紫外光）硬化性
樹脂を用い、ガラス基板１２の下面（裏面）側からＵＶ
露光を行ってもよい。このようにＵＶ硬化性樹脂を用い
ると、熱硬化性樹脂と異なり加熱を行わずに済むという
利点がある。
性樹脂を絶縁性樹脂として用いたが、配線基板がガラス
基板１２であり、且つ配線パターンがＩＴＯ配線１１で
あるため、熱硬化性樹脂に代えてＵＶ（紫外光）硬化性
樹脂を用い、ガラス基板１２の下面（裏面）側からＵＶ
露光を行ってもよい。このようにＵＶ硬化性樹脂を用い
ると、熱硬化性樹脂と異なり加熱を行わずに済むという
利点がある。
【００１５】以上、実施例について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、構成の要旨に付随す
る各種の設計変更が可能である。例えば、上記実施例に
おいては、配線基板としてガラス基板１２を用いたが、
他の材料でなる各種の配線基板を適用することができ
る。上記実施例では、導電性粒子１３のコア材がポリス
チレン粒子１４であるが、フェノール樹脂やアクリル樹
脂等の適度の硬度を有するものであればよい。また、コ
ア材の表面に形成する導電性材料層も上記実施例のよう
にニッケル層１５、金層１６などに限定されるものでは
ない。さらに、導電性粒子１３の表面には、接着剤層と
してアクリルなどの熱可塑性樹脂からなる接着剤層１７
を設けたが、熱可塑性を持たない接着剤でもよい。要
は、一時的に電子部品と配線基板とを接合させることが
でき、電子部品を剥離した後の洗浄等により除去が容易
な接着剤であればよい。さらに、上記実施例では、ガラ
ス基板１２上に導電性粒子１３を分散、配置させたが、
導電性粒子１３を均一に配置できれば、半導体チップ１
９側もしくはガラス基板１２と半導体チップ１９との両
側に配置しても勿論よい。またさらに、上記実施例で
は、半導体チップ１９をガラス基板１２上に直接接続し
たが、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の外部端子
や、その他の電子部品の電極を接続する場合にも本発明
を適用することができる。
はこれに限定されるものではなく、構成の要旨に付随す
る各種の設計変更が可能である。例えば、上記実施例に
おいては、配線基板としてガラス基板１２を用いたが、
他の材料でなる各種の配線基板を適用することができ
る。上記実施例では、導電性粒子１３のコア材がポリス
チレン粒子１４であるが、フェノール樹脂やアクリル樹
脂等の適度の硬度を有するものであればよい。また、コ
ア材の表面に形成する導電性材料層も上記実施例のよう
にニッケル層１５、金層１６などに限定されるものでは
ない。さらに、導電性粒子１３の表面には、接着剤層と
してアクリルなどの熱可塑性樹脂からなる接着剤層１７
を設けたが、熱可塑性を持たない接着剤でもよい。要
は、一時的に電子部品と配線基板とを接合させることが
でき、電子部品を剥離した後の洗浄等により除去が容易
な接着剤であればよい。さらに、上記実施例では、ガラ
ス基板１２上に導電性粒子１３を分散、配置させたが、
導電性粒子１３を均一に配置できれば、半導体チップ１
９側もしくはガラス基板１２と半導体チップ１９との両
側に配置しても勿論よい。またさらに、上記実施例で
は、半導体チップ１９をガラス基板１２上に直接接続し
たが、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）の外部端子
や、その他の電子部品の電極を接続する場合にも本発明
を適用することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明によれば、電子部品の動作不良や、接続不良などが生
じた場合に、電子部品の剥離が容易に行え、配線基板や
電子部品の再生を可能にする効果を奏する。また、最終
的に接合するための絶縁性樹脂を例えばＵＶ硬化性樹脂
とすれば、加熱工程を削減できる利点がある。
明によれば、電子部品の動作不良や、接続不良などが生
じた場合に、電子部品の剥離が容易に行え、配線基板や
電子部品の再生を可能にする効果を奏する。また、最終
的に接合するための絶縁性樹脂を例えばＵＶ硬化性樹脂
とすれば、加熱工程を削減できる利点がある。
【００１７】
【図１】本発明の実施例で用いた導電性粒子の断面図。
【図２】本発明の実施例における導電性粒子の分散工程
を示す断面図。
を示す断面図。
【図３】本発明の実施例における半導体チップをガラス
基板に載せた状態を示す断面図。
基板に載せた状態を示す断面図。
【図４】本発明の実施例における仮接合工程を示す断面
図。
図。
【図５】本発明の実施例における仮接合状態を示す要部
断面図。
断面図。
【図６】本発明の実施例における半導体チップの剥離工
程を示す断面図。
程を示す断面図。
【図７】本発明の実施例における本接合工程を示す断面
図。
図。
【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は従来の接合方法を示す断面
図。
図。
【図９】従来例の問題点を示す断面図。
１１ ＩＴＯ配線（配線パターン） １２ ガラス基板（配線基板） １３ 導電性粒子 １５ ニッケル層 １６ 金層 １７ 熱可塑性接着剤 １８ 突起電極（接続部） １９ 半導体チップ（電子部品） ２０ 絶縁性樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】 少なくとも配線基板の配線パターンもし
くは電子部品の接続部上に、表面に接着剤層を設けた導
電性粒子を配置させる工程と、 前記配線基板の配線パターンと前記電子部品の接続部と
を前記導電性粒子を介して重ね合わせ、加熱及び加圧を
行って該導電性粒子を介して前記配線パターンと前記接
続部とを電気的に接続させる仮接合工程と、 前記導電性粒子を介して接続された前記配線パターンと
前記接続部との間に、絶縁性樹脂を配設する本接合工程
と、を備えることを特徴とする電子部品の接合方法。 - 【請求項２】 前記仮接合工程を行った後、前記本接合
工程の前に、前記配線パターンと前記接続部との間の電
気的導通もしくは前記電子部品の動作を検査し、前記検
査の結果不良が検出された場合、前記電子部品を前記配
線基板から剥離して、良品として検出されるまで再度上
記仮接合工程までを繰り返す検査リペア工程を備えるこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品の接合方法。 - 【請求項３】 前記絶縁性樹脂は熱硬化性樹脂でなり、
加熱により硬化することを特徴とする請求項１記載の電
子部品の接合方法。 - 【請求項４】 前記接着剤層は熱可塑性樹脂からなるこ
と特徴とする請求項１記載の電子部品の接合方法。 - 【請求項５】 前記電子部品は半導体チップであること
を特徴とする請求項１記載の電子部品の接合方法。 - 【請求項６】 前記配線基板は液晶表示装置のガラス基
板であり、前記配線パターンは透明配線でなることを特
徴とする請求項１記載の電子部品の接合方法。 - 【請求項７】 前記絶縁性樹脂はＵＶ硬化性樹脂でな
り、前記ガラス基板の裏面側からＵＶ露光されることに
より硬化することを特徴とする請求項６記載の電子部品
の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6257283A JPH0897256A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子部品の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6257283A JPH0897256A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子部品の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897256A true JPH0897256A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=17304231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6257283A Pending JPH0897256A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 電子部品の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897256A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100376044B1 (ko) * | 1999-05-13 | 2003-03-15 | 한오근 | 반도체 패키지의 솔더 및 이를 이용한 반도체 패키지 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP6257283A patent/JPH0897256A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100376044B1 (ko) * | 1999-05-13 | 2003-03-15 | 한오근 | 반도체 패키지의 솔더 및 이를 이용한 반도체 패키지 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2924830B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP3035021B2 (ja) | 液晶表示素子およびその製造方法 | |
| KR100244583B1 (ko) | 액정표시장치및그제조방법 | |
| JP3036249B2 (ja) | チップの実装構造および試験方法 | |
| JP2985640B2 (ja) | 電極接続体及びその製造方法 | |
| JPH0121620B2 (ja) | ||
| JP4604865B2 (ja) | 集積回路パッケージから集積回路を取り出す方法 | |
| JP4036555B2 (ja) | 実装構造体の製造方法および実装構造体 | |
| JP3509642B2 (ja) | 半導体装置の実装方法および実装構造 | |
| JPH0897256A (ja) | 電子部品の接合方法 | |
| JP3055193B2 (ja) | 回路の接続方法及び液晶装置の製造方法 | |
| JP2000100873A (ja) | ベアチップ実装方法 | |
| JP3128816B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2961825B2 (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
| JP3112470B2 (ja) | 電気素子の接続構造及び液晶パネル | |
| JPH05203976A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JPH0951018A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3672702B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JP3316472B2 (ja) | 電気素子の接続方法及び液晶パネルの製造方法 | |
| JPH11135561A (ja) | 異方性導電接着フィルム、その製造方法、フリップチップ実装方法、およびフリップチップ実装基板 | |
| CN100370547C (zh) | 用于改进硬盘驱动器致动器引线联接的系统和方法 | |
| JPH0992651A (ja) | 半導体素子およびその接続方法 | |
| JP2706405B2 (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| JP3041980B2 (ja) | 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法 | |
| JPH09120978A (ja) | 電子装置及びその製造方法 |