JPH0897274A - 基板受け渡し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置外部との基板受け渡し位置を任意に設定
することができ、かつ小型化された基板受け渡し装置を
提供する。 【構成】 ３本の支持ピン３１からなり、各支持ピン３
１の先端３１ａに基板Ｗを支持する基板支持ピン群３２
と、各支持ピン３１を貫通させる貫通孔３３ａを有し、
基板Ｗを水平姿勢で支持する熱処理プレート３３と、基
板支持ピン群３２を昇降させる複数個のエアーシリンダ
３４とから構成され、エアーシリンダ３４で基板支持ピ
ン群３２が第２搬送機構２３との基板受け渡し位置に向
かって鉛直方向に対して所定の鋭角αをなす方向Ｑに昇
降されることにより、第２搬送機構２３と熱処理プレー
ト３３との間で基板Ｗの受け渡しが行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハや液晶表
示器用のガラス基板などの各種の基板を、種々の処理装
置、搬送装置との間で受け取ったり渡したりする基板受
け渡し装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ等の基板を製造する工程
は、フォトレジストのコーティングや熱処理等の複数の
処理工程に別れており、各工程の処理を行う装置や搬送
装置の間で基板の受け渡しが行われる。従来の基板受け
渡し機構として、例えば、実開平４−５９１３２号に記
載された熱処理装置に備えられたものが知られている。

【０００３】この装置は、図７に示すように、搬入され
た基板Ｗを載置して熱処理を施す熱処理プレート１００
と、熱処理プレート１００を貫通して熱処理プレート１
００の上面に出没する基板支持ピン１０１とを備えてい
る。この熱処理装置に基板Ｗを搬入／搬出する基板搬送
装置１０２は進退移動可能な基板支持アーム１０２ａを
備えている。基板搬入時には、基板Ｗを支持した基板支
持アーム１０２ａが熱処理プレート１００の上に進行
し、続いて支持ピン１０１が上昇することにより支持ピ
ン１０１上に基板Ｗが移載され、その後に、支持ピン１
０１が下降することにより熱処理プレート１００の上に
基板Ｗが載置される。基板搬出時には、支持ピン１０１
が上昇することにより処理済みの基板Ｗを持ち上げ、続
いて基板Ｗの下方に基板支持アーム１０２ａが進出し、
その後、支持ピン１０１が下降することにより基板支持
アーム１０２ａ上に基板Ｗが受け渡され、基板支持アー
ム１０２ａが後退することにより基板Ｗが搬出される。
なお、１０３は箱型のカバー、１０４はカバー１０３に
形成された基板Ｗの搬入・搬出用の基板給排口、１０５
は基板給排口１０４を開閉するシャッター、１０６はシ
ャッター１０５を駆動する駆動機構である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た基板受け渡し機構では、基板支持ピン１０１が鉛直方
向に昇降されるので、基板支持ピン１０１と相手側の基
板搬送装置１０２との間で基板Ｗを受け渡す位置が必然
的に熱処理プレート１００の真上に特定され、基板を受
け渡す位置を自由に設定することができない。また、相
手側の基板搬送装置１０２の基板支持アーム１０２ａが
必ず熱処理プレート１００の真上まで基板Ｗを搬送する
必要があるが、この種の装置は設置されるクリーンルー
ム内の給排水、給排気設備の都合等により、設置される
場所に制約を受けることがあるため、基板支持ピン１０
１と相手側の基板搬送装置１０２との位置調整が難し
く、手間を要するものである。さらに、相手側の基板搬
送装置１０２の基板搬送ストロークＳ’がある程度大き
なものでないと、装置間の連結ができないという装置設
計上の制約となり、装置の大型化をまねいていた。な
お、ここでいう搬送ストロークとは、基板搬送装置の熱
処理装置側前端から、基板受け渡し位置における基板支
持アームの前端までの距離をさす。

【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、装置外部との基板受け渡し位置を任意
に設定することができ、装置を小型化できる基板受け渡
し装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の基板受け渡し装置は、少なくとも
３本の支持ピンからなり、その先端に基板を水平姿勢で
支持する第１の基板支持手段と、前記第１の基板支持手
段が挿通される挿通空間を有し、基板を水平姿勢で支持
する第２の基板支持手段と、前記第１の基板支持手段と
前記第２の基板支持手段とを相対昇降させ、上昇させた
前記第１の基板支持手段または前記第２の基板支持手段
と装置外部との間で基板を受け渡しする基板受け渡し装
置において、前記第１の基板支持手段と前記第２の基板
支持手段とを平面視で異なる位置に相対昇降させる移動
手段、を備えたものである。

【０００７】また、請求項２に記載の装置は、請求項１
に記載の装置において、前記移動手段は、前記第１の基
板支持手段と前記第２の基板支持手段とを鉛直方向に対
して所定の鋭角をなす方向に相対昇降させる斜め方向移
動機構で構成されるものである。

【０００８】また、請求項３に記載の装置は、請求項１
に記載の装置において、前記移動手段は、前記第１の基
板支持手段と前記第２の基板支持手段とを鉛直方向に相
対昇降させる鉛直方向移動機構と、前記第１の基板支持
手段と前記第２の基板支持手段とを水平方向に相対移動
させる水平方向移動機構とで構成されるものである。

【０００９】また、請求項４に記載の装置は、請求項２
に記載の装置において、前記斜め方向移動機構を鉛直軸
周りに回転させる回転機構を備えたものである。

【００１０】

【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項１の発明によれば、移動手段によって第１の基板
支持手段と第２の基板支持手段とが平面視で異なる位置
に相対昇降されることにより、第１の基板支持手段の少
なくとも３本の支持ピンが第２の基板支持手段の挿通空
間を通して昇降され、または第２の基板支持手段が、そ
の挿通空間を第１の基板支持手段の少なくとも３本の支
持ピンが抜けるよう昇降される。その結果、第１の基板
支持手段によって基板が支持される位置と第２の基板支
持手段によって基板が支持される位置は、平面視状態で
各々異ったものになる。

【００１１】請求項２の発明によれば、斜め方向移動機
構によって、第１の基板支持手段と第２の基板支持手段
とが鉛直方向に対して所定の鋭角をなす方向に相対昇降
されることにより、第１の基板支持手段と第２の基板支
持手段で基板が支持される位置が、平面視状態で各々異
ったものになる。

【００１２】請求項３の発明によれば、鉛直方向移動機
構によって、第１の基板支持手段と第２の基板支持手段
とが鉛直方向に相対昇降されるとともに、水平方向移動
機構によって、第１の基板支持手段と第２の基板支持手
段とが水平方向に相対移動されことにより、第１の基板
支持手段と第２の基板支持手段で基板が支持される位置
が、平面視状態で各々異ったものになる。

【００１３】請求項４の発明によれば、回転機構によっ
て、斜め方向移動機構が鉛直軸周りに回転され、任意の
方向に向かって第１の基板支持手段と第２の基板支持手
段とが鉛直方向に対して所定の鋭角をなす方向に相対昇
降される。その結果、第１の基板支持手段と第２の基板
支持手段で基板が支持される位置が、平面視状態で異っ
た任意の位置に設定される。

【００１４】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。 ＜第１実施例＞図１は、本発明の第１実施例に係る基板
受け渡し装置が使用された半導体製造装置の概略構成を
示す斜視図である。この装置は、シリコンウエハ等の半
導体基板（以下、単に「基板」という）Ｗに対してレジ
スト塗布等の各種の処理をするための装置であり、大別
すると、未処理基板Ｗや処理済み基板Ｗを保管する部分
（以下、インデクサという）１と、基板Ｗを処理する基
板処理部２とから構成されている。

【００１５】インデクサ１は、固定の基台１１上に一列
状態に載置された複数個のカセットＣと、これらのカセ
ットＣと受け渡し位置Ｐ_X との間で基板Ｗを搬送する第
１搬送機構１２とを配備して構成されている。各カセッ
トＣ内には、基板Ｗを多段に収納できるようになってい
る。

【００１６】基板処理部２には、スピンナーユニット２
１ａ，２１ｂや、熱処理ユニット２２ａ，２２ｂ，２２
ｃが配備されている。また、第１搬送機構１２によって
搬送されてきた基板Ｗを受け渡し位置Ｐ_X で受け取り、
各ユニットに所定の順番で基板Ｗを搬送する第２搬送機
構２３が設けられている。

【００１７】次に、熱処理ユニット２２ａに備えられた
基板受け渡し装置３０を図２を参照して説明する。図２
は、基板受け渡し装置３０と第２搬送機構２３の概略断
面図である。

【００１８】熱処理ユニット２２ａは、箱形のカバー２
５内に基板受け渡し装置３０を備え、第２搬送機構２３
で搬送されてきた基板Ｗを基板受け渡し装置３０に受け
取り、所定の熱処理を施すものである。カバー２５の第
２搬送機構２３に対向する側面２５ａには、基板Ｗを搬
入・搬出するための基板給排口２５ｂと、この基板給排
口２５ｂを開閉するシャッター２６とが設けられてい
る。また、熱処理ユニット２２ａには、図示しないガス
供給装置が連通接続され、カバー２５の内部に所定のガ
ス雰囲気空間が形成される。シャッター２６は、図２に
示すように二重構造となっており、駆動機構２７により
昇降駆動される。

【００１９】基板受け渡し装置３０は、３本の支持ピン
３１からなり、各支持ピン３１の先端３１ａに基板Ｗを
支持する基板支持ピン群３２と、各支持ピン３１が挿通
される挿通空間としての挿通孔３３ａを有し、基板Ｗを
水平姿勢で支持する熱処理プレート３３と、基板支持ピ
ン群３２を昇降させる複数個のエアーシリンダ３４とか
ら構成されている。ただし、図２では、作図の便宜上、
図奥側に位置する支持ピン３１の図示を省略している。

【００２０】基板支持ピン群３２は、本発明の第１の基
板支持手段に相当し、図２に示すように、その先端３１
ａが第２搬送機構２３との基板受け渡し位置に向かうよ
うに、鉛直方向に対して所定の鋭角αをなす方向Ｑに傾
斜された状態で、各支持ピン３１が互いに平行に配置さ
れている。熱処理プレート３３は、本発明の第２の基板
支持手段に相当し、図示しない加熱源としてのヒータを
内蔵し、その上面に支持した基板Ｗを、例えば所定のガ
ス雰囲気中で加熱処理するものである。エアーシリンダ
３４は、本発明の移動手段に相当し、互いに同期して前
記基板支持ピン群３２をその傾き方向Ｑに沿って昇降さ
せるものである。

【００２１】以上の構成により、第２搬送機構２３で搬
送されてきた基板Ｗを受け取る時には、先ずシャッター
２６を下降させて基板給排口２５ｂを開く。この状態
で、第２搬送機構２３のアーム２４に支持された基板Ｗ
が、基板給排口２５ｂを介してカバー２５内の受け渡し
位置Ｐ_Z まで搬入される。次に、エアーシリンダ３４が
伸長駆動され、基板支持ピン群３２がその傾き方向Ｑに
沿って熱処理プレート３３上方に突出することにより、
アーム２４に支持された基板Ｗが基板支持ピン群３２に
移載される。基板支持ピン群３２は、その先端で基板Ｗ
を水平姿勢で支持する。そして、アーム２４を後退さ
せ、シャッター２６を上昇させて基板給排口２５ｂを閉
めると共に、エアーシリンダ３４を収縮駆動させること
により、基板支持ピン群３２が熱処理プレート３３の上
面以下に没入し、基板支持ピン群３２に支持された基板
Ｗが熱処理プレート３３上面に受け渡される。熱処理プ
レート３３は基板Ｗを水平姿勢で支持し、その加熱源が
駆動されることにより基板Ｗの熱処理が行われる。

【００２２】所定のガス雰囲気中で基板Ｗの熱処理が完
了すると、上記したのと逆の手順で、基板支持ピン群３
２をその傾き方向Ｑに沿って上昇させることにより、そ
の先端３１ａに基板Ｗを受け取って上昇位置Ｐ_Y まで持
ち上げる。そして、シャッター２６を下降させて基板給
排口２５ｂを開き、アーム２４を上昇位置Ｐ_Y にある基
板Ｗの下方に進入させる。そして、基板支持ピン群３２
を下降させることにより、基板Ｗがアーム２４上に移載
され、アーム２４を後退させることにより、カバー２５
内から基板Ｗが搬出される。

【００２３】以上のように、基板支持ピン群３２が第２
搬送機構２３側との基板受け渡し位置に向かって斜め上
方に上昇された位置、すなわち、シャッター２６に近い
位置において、第２搬送機構２３との間で基板Ｗの受け
渡しが行われるので、第２搬送機構２３の基板搬送スト
ロークＳを短縮することができ、これに伴って、第２搬
送機構２３のストローク方向の寸法や内部機構なども小
型化することができる。その結果、図１に示す半導体製
造装置の全体を小型化することができる。

【００２４】また、受け渡し位置Ｐ_Z あるいは傾斜角度
αを適宜に設定することで、相手側の搬送機構（本実施
例では第２搬送機構２３のストローク長さ）に応じて基
板受け渡し位置を任意に設定することができるととも
に、基板受け渡し装置３０と第２搬送機構２３との位置
調整も容易に行うことができる。たとえば、第２搬送機
構２３のアーム２４のストロークが短い場合には、エア
ーシリンダ３４の取付位置を傾き方向Ｑに沿った斜め上
方に移動させるだけで、あるいはエアーシリンダ３４の
ストロークを大きくするだけで、アーム２４と基板支持
ピン群３２との基板受け渡しをより第２搬送機構の位置
で行うことができる。なお、この場合には基板受け渡し
位置の高さが上方にも移動するが、かかる移動は第２搬
送機構２３の昇降により不都合なく吸収することができ
る。

【００２５】さらに、第２搬送機構２３の基板搬送スト
ロークＳが通常の長さであれば、第２搬送機構２３と基
板処理位置との空間Ｌに余裕が生まれるので、この空間
Ｌを利用してシャッター２６を２重構造にすることがで
き、処理室内の密閉度をより高めることができる。従っ
て、基板面内の熱処理の均一性を乱す気流などの要素を
軽減することができる。また、空間Ｌを利用して、基板
Ｗの有無を検出するセンサ等の追加機構を設置すること
もできる。

【００２６】＜第２実施例＞図３は、本発明の第２実施
例に係る基板受け渡し装置の構成を示す概略断面図であ
る。第２実施例に係る基板受け渡し装置５０は、図１に
実線で示した半導体製造装置と二点鎖線で示した例えば
露光装置などの他の処理部６０との間で基板Ｗを受け渡
しするインターフェイス装置４に用いたものである。

【００２７】基板受け渡し装置５０は、図３に示すよう
に、半導体製造装置側の第２搬送機構２３と処理部６０
側の第３搬送機構６１との間で基板Ｗを位置決め処理し
て受け渡しするものであり、基板支持ピン群３２と、第
１実施例の熱処理プレート３３に替えて本発明の第２の
基板支持手段に相当する、基板Ｗの位置決めを行う一対
の位置決めプレート５１と、エアーシリンダ３４と、エ
アーシリンダ３４とともに基板支持ピン群３２を鉛直軸
Ｐ_O 周りに回転させる回転機構５２とから構成されてい
る。向かい合う一対の位置決めプレート５１のそれぞれ
の上面には、所定高さの複数の位置決め凸部（図示せ
ず）が、基板Ｗの外形の円弧と同じ曲率半径の半円に沿
って並んで設けられている。また、一対の位置決めプレ
ート５１は図示しない駆動源により互いに近接・離間可
能に設けられ、且つ一対の位置決めプレート５１はその
間に基板支持ピン群３２が昇降可能な挿通空間を保つよ
う設けられる。なお、図１、図２中の符号と同じ符号の
ものは第１実施例と同様であるので、ここでの説明は省
略する。

【００２８】回転機構５２は、本発明の回転機構に相当
し、各エアーシリンダ３４を連結して鉛直軸Ｐ_O 周りに
回転させる回転プレート５３と、回転プレート５３に出
力軸５４ａを介して連結されたモータ５４とを備えてい
る。

【００２９】以上の構成により、基板処理部２の第２搬
送機構２３が支持している基板Ｗを位置決めプレート５
１に受け渡しして位置決め処理し、その後、位置決めし
た基板Ｗを処理部６０の第３搬送機構６１に受け渡しす
る場合について説明する。この場合、基板支持ピン群３
２の先端が第２搬送機構２３側を向いた状態（図３に実
線で示す）になるように、回転プレート５３をあらかじ
めモータ５４により駆動しておく。そして、基板Ｗを基
板支持ピン群３２に載置した後、基板支持ピン群３２を
図３の矢印Ｑに示す方向に下降させ、基板Ｗを一対の位
置決めプレート５１の上面にまたがるように載置する。
一対の位置決めプレート５１は、基板Ｗが載置されると
互いに接近するように前記駆動源により駆動され、位置
決め凸部により基板Ｗの位置決め処理がなされる。そし
て、基板支持ピン群３２が下降した状態でかかる位置決
め処理がなされる間に、モータ５４の駆動により、基板
支持ピン群３２の先端が第３搬送機構６１側に向いた状
態になるように、回転プレート５３が鉛直軸Ｐ_O 周りに
１８０度回転させる。そして、位置決めが終わると位置
決めプレート５１は基板Ｗを支持したままの状態で互い
に離間し、その状態で、基板支持ピン群３２が傾き方向
Ｑ’に上昇して基板Ｗを受け取り、位置決め処理済みの
基板Ｗを処理部６０側の基板受け渡し位置に向けて持ち
上げる（図３に二点鎖線で示す）。第３搬送機構６１の
アーム６２は持ち上げられた基板Ｗを受け取り、基板受
け渡し装置５０から搬出して露光場所へ搬送する。な
お、露光を終えた基板Ｗは上述と逆の動作により、処理
部６０の第３搬送機構６１から基板処理部２の第２搬送
機構２３へ受け渡しされる。

【００３０】以上のように、回転機構５２によって基板
支持ピン群３２が鉛直軸Ｐ_O 周りに回転されて第２搬送
機構２３及び第３搬送機構６１側に向かって昇降される
ので、第２搬送機構２３及び第３搬送機構６１の基板搬
送ストロークＳを短縮することができる。また、基板支
持ピン群３２を鉛直軸Ｐ_O 周りに回転させることにより
基板搬送方向を任意に設定することができるので、例え
ば、基板支持ピン群３２を鉛直軸Ｐ_O 周りに９０度毎に
回転させることにより、４方向に搬送機構を設けて各方
向に基板Ｗを受け渡しすることができ、より汎用性に優
れている。

【００３１】なお、上記第１，第２実施例では、基板受
け渡し装置３０，５０を熱処理ユニット２２ａやインタ
ーフェイス装置４に用いたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、例えば、図１に示すような、熱処理ユ
ニット２２ｂ，２２ｃや、第１搬送機構１２などの基板
Ｗを受け渡しする機構を備えているもの全てに本発明を
適用することが可能である。

【００３２】また、上記第１，第２実施例では、３本の
支持ピン３１それぞれにエアーシリンダ３４を設けてい
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば、図４に示すように、連結部材７０で連結された３本
の支持ピン３１を１つのエアーシリンダ３４で斜め方向
Ｑに沿って昇降させるようにしてもよい。また、上記第
１実施例では、支持ピン３１の昇降とシャッター２６の
昇降とを、別個の駆動源により行っていたが、それらは
単一の駆動源により兼用して連動する構成としてもよ
い。また、図５に示すように、支持ピン３１の先端３１
ａを鉛直方向に沿って折り曲げて、この先端３１ａに樹
脂製のキャップ７１などを嵌め込むことにより、基板Ｗ
をより安定して支持できるよう構成してもよい。

【００３３】また、上記第１，第２実施例では、基板支
持ピン群３２を斜め方向Ｑに沿って昇降させるように構
成したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例
えば、図６に示すように、基板支持ピン群３２を鉛直方
向に昇降させるエアーシリンダ７２と、エアーシリンダ
７２を水平方向に移動させるネジ送り機構７３とを備
え、基板支持ピン群３２を鉛直方向に昇降させるととも
に、水平方向に移動させるようにしてもよい。この場合
には、受け渡し位置の設定、調整等の作業を、水平方向
位置と鉛直方向位置とで別個に行うことができるので、
作業性がよい。

【００３４】また、上記第１，第２実施例では、基板支
持ピン群３２を昇降させるように構成したが、本発明は
これに限定されるものではなく、例えば、基板支持ピン
群３２を固定して熱処理プレート３３や位置決めプレー
ト５１を昇降可能にし、このプレート３３，５１を斜め
方向Ｑに沿って昇降させるように構成してもよく、ある
いはプレート３３，５１を鉛直方向に昇降させるととも
に、水平方向に移動させるようにしてもよい。

【００３５】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１の発明によれば、第１の基板支持手段と第２の基板支
持手段とが、移動手段によって平面視で異なる位置に相
対昇降されるので、装置外部との基板受け渡し位置を任
意に設定することができるとともに、装置間の位置調整
も容易に行うことができ、且つ小型化された基板受け渡
し装置を実現することができる。

【００３６】請求項２の発明によれば、斜め方向移動機
構によって、第１の基板支持手段と第２の基板支持手段
とが鉛直方向に対して所定の鋭角をなす方向に沿って直
線状に相対昇降されるので、平面視で異なる位置に基板
を容易な構造でかつ迅速に昇降させることができる。

【００３７】請求項３の発明によれば、鉛直方向移動機
構による相対昇降とともに、水平方向移動機構によっ
て、第１の基板支持手段と第２の基板支持手段とが水平
方向に相対移動されるので、装置外部との基板受け渡し
位置をより容易に調整することができる。

【００３８】請求項４の発明によれば、回転機構によっ
て、斜め方向移動機構が鉛直軸周りに回転され、第１の
基板支持手段と第２の基板支持手段とが相対昇降される
ので、装置外部との基板受け渡し位置を前記鉛直軸周り
の任意の方向に設定することができ、より汎用性に優れ
た基板受け渡し装置を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例に係る基板受け渡し装置が使用され
た半導体製造装置の概略構成を示す斜視図である。

【図２】基板受け渡し装置の概略構成を示した断面図で
ある。

【図３】第２実施例に係る基板受け渡し装置の概略構成
を示した断面図である。

【図４】その他の実施例の要部を示す断面図である。

【図５】その他の実施例の要部を示す断面図である。

【図６】その他の実施例の要部を示す断面図である。

【図７】従来装置の断面図である。

【符号の説明】

２ … 基板処理部 ２２ａ … 熱処理ユニット ２３ … 第２搬送機構 ３０ … 基板受け渡し装置 ３２ … 基板支持ピン群（第１の基板支持手段） ３３ … 熱処理プレート（第２の基板支持手段） ３４ … エアーシリンダ（移動手段，斜め方向移動機
構） ５２ … 回転機構 ７２ … エアーシリンダ（鉛直方向移動機構） ７３ … ネジ送り機構（水平方向移動機構） Ｗ … 基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも３本の支持ピンからなり、そ
   の先端に基板を水平姿勢で支持する第１の基板支持手段
   と、 前記第１の基板支持手段が挿通される挿通空間を有し、
   基板を水平姿勢で支持する第２の基板支持手段と、 前記第１の基板支持手段と前記第２の基板支持手段とを
   相対昇降させ、上昇させた前記第１の基板支持手段また
   は前記第２の基板支持手段と装置外部との間で基板を受
   け渡しする基板受け渡し装置において、 前記第１の基板支持手段と前記第２の基板支持手段とを
   平面視で異なる位置に相対昇降させる移動手段、 を備えたことを特徴する基板受け渡し装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の装置において、前記移
   動手段は、前記第１の基板支持手段と前記第２の基板支
   持手段とを鉛直方向に対して所定の鋭角をなす方向に相
   対昇降させる斜め方向移動機構で構成される基板受け渡
   し装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の装置において、前記移
   動手段は、前記第１の基板支持手段と前記第２の基板支
   持手段とを鉛直方向に相対昇降させる鉛直方向移動機構
   と、前記第１の基板支持手段と前記第２の基板支持手段
   とを水平方向に相対移動させる水平方向移動機構とで構
   成される基板受け渡し装置。
4. 【請求項４】 請求項２に記載の装置において、前記斜
   め方向移動機構を鉛直軸周りに回転させる回転機構を備
   えた基板受け渡し装置。