JPH0897320A - 電子部品用メタルパッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 メタルパッケージの内外を電気的に接続する
ための装着の容易な接続手段を備えたメタルパッケージ
を得る。 【構成】 接続線路７２を備えた絶縁基板７０の接続線
路の外部リードとの接続部７４が延設された一方の端部
７０ａをメタルパッケージ１０の側壁に開口された穴１
２に挿入すると共に、接続線路の電子部品との接続部７
６が延設された絶縁基板の他方の端部７０ｂをメタルパ
ッケージ１０内方に突出させた状態で、絶縁基板７０を
メタルパッケージ１０に接合する。穴１２は、メタルパ
ッケージ１０外方から絶縁材からなる蓋体９０で気密に
覆って、その蓋体９０に外部リード３０を気密に挿通す
る。そして、外部リード３０内端を前記接続線路の外部
リードとの接続部７４に電気的に接続して、接続線路７
２と外部リード３０とを介して、メタルパッケージ１０
の内外を電気的に接続できるようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ等の電子
部品を収容するための鉄合金、銅合金等の金属からなる
電子部品用メタルパッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品用メタルパッケージで
は、メタルパッケージ内部に収容された半導体チップと
メタルパッケージ外部に配置された電子部品やメタルパ
ッケージ実装用基板の配線回路とを電気的に接続するた
めの、次のような接続手段が備えられている。

【０００３】即ち、図８に示したように、メタルパッケ
ージ１０の側壁に開口された方形状の穴１２に断面が凸
状をしたセラミック端子２０が気密に嵌着されている。

【０００４】又は、図９に示したように、メタルパッケ
ージ１０の側壁に開口された円形状の穴１２に金属製の
外部リード３０が挿通されて、その穴１２に挿通された
外部リード３０部分が穴１２に誘電体のガラス４０を介
して気密に封着されている。そして、穴１２に挿通され
た外部リード３０の封着部分が同軸線路構造に形成され
ている。

【０００５】これらの接続手段が備えられた電子部品用
メタルパッケージにおいては、図８又は図９に示したよ
うに、メタルパッケージ１０内底部に銅合金、窒化アル
ミニウム等からなるサブマウント５５を介して搭載され
た半導体チップ５０の電極がセラミック端子２０に備え
られた接続線路２２内端又はメタルパッケージ１０内方
に突出した外部リード３０内端にワイヤ６０を介して接
続されると共に、メタルパッケージ１０外部に配置され
た電子部品（図示せず）の接続端子やメタルパッケージ
実装用基板（図示せず）の配線回路の一部がセラミック
端子の接続線路２２外端に接続された外部リード３０外
端又はメタルパッケージ１０外方に突出した外部リード
３０外端に接続されて、メタルパッケージ１０内部の半
導体チップ５０がメタルパッケージ１０外部の電子部品
やメタルパッケージ実装用基板の配線回路に電気的に接
続されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示した電子部品用メタルパッケージにあっては、セラミ
ック端子２０嵌着用の穴１２をメタルパッケージ１０の
側壁にセラミック端子２０の外径寸法に合わせて精度良
く開口して、その穴１２にセラミック端子２０をろう付
け等により隙間なく気密に嵌着しなければならず、その
穴１２の開口作業に多大な手数を要した。それと共に、
セラミック端子２０嵌着用の穴１２のコーナー部をセラ
ミック端子２０のＬ字状に尖った隅部の形状に合わせて
鋭くＬ字状に形成しなければならず、その穴１２のコー
ナー部の形成作業に多大な手数を要した。

【０００７】また、図９に示した電子部品用メタルパッ
ケージにあっては、メタルパッケージ１０の側壁に小ピ
ッチで並べて開口した複数個の円形状の穴１２に複数本
の外部リード３０を誘電体のガラス４０を介してそれぞ
れ封着して、それらの穴１２に挿通した同軸線路構造を
した外部リード３０の封着部分の特性インピーダンスを
それぞれ５０Ω等にマッチングさせようとした場合に、
外部リード３０挿通用の穴１２の径をガラス４０の誘電
率εに合わせて大きく形成しなければならず、その穴１
２がそれに隣合う外部リード３０挿通用の穴１２の一部
に重なり合ってしまった。そして、穴１２に挿通した外
部リード３０の封着部分の特性インピーダンスを５０Ω
等にマッチングさせることができなかった。

【０００８】それと共に、メタルパッケージ１０内方に
長く突出した外部リード３０内端の特性インピーダンス
を５０Ω等にマッチングさせることができなかった。そ
して、その外部リード３０内端に高周波信号を伝送損失
少なく伝えることができなかった。

【０００９】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、メタルパッケージ内部に収容された半導体チ
ップをメタルパッケージ外部に配置された電子部品やメ
タルパッケージ実装用基板の配線回路に電気的に接続す
るための接続手段を簡易化して、その接続手段をメタル
パッケージの側壁に容易に装着できるようにした電子部
品用メタルパッケージ（以下、メタルパッケージとい
う）を提供することを目的としている。

【００１０】それと共に、接続手段に備えられた接続線
路の特性インピーダンスを接続線路のほぼ全長に亙って
所定値にマッチングさせることのできるメタルパッケー
ジを提供することをもう一つの目的としている。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１のメタルパッケージは、接続線路が備
えられた絶縁基板の一方の端部がメタルパッケージの側
壁に開口された穴に挿入されると共に、前記絶縁基板の
他方の端部がメタルパッケージ内方に突出された状態
で、前記絶縁基板がメタルパッケージに接合され、か
つ、前記穴がメタルパッケージ外方から絶縁材からなる
蓋体で気密に覆われると共に、該蓋体に外部リードが気
密に挿通されて、その外部リード内端が前記接続線路に
電気的に接続されたことを特徴としている。

【００１２】本発明の第２のメタルパッケージは、接続
線路が備えられた絶縁基板の一方の端部がメタルパッケ
ージの側壁に開口された穴に挿入されると共に、前記絶
縁基板の他方の端部がメタルパッケージ内方に突出され
た状態で、前記絶縁基板がメタルパッケージに接合さ
れ、かつ、前記穴がメタルパッケージ外方から金属から
なる蓋体で気密に覆われると共に、該蓋体に外部リード
が蓋体に対して電気的絶縁性を持たせて気密に挿通され
て、その外部リード内端が前記接続線路に電気的に接続
されたことを特徴としている。

【００１３】本発明の第１又は第２のメタルパッケージ
おいては、穴に挿入された絶縁基板の一方の端部に接続
線路の外部リードとの接続部が延設されて、その接続部
に外部リード内端が電気的に接続された構成とすること
を好適としている。

【００１４】それと共に、メタルパッケージ内方に突出
された絶縁基板の他方の端部に接続線路の電子部品との
接続部が延設された構成とすることを好適としている。

【００１５】本発明の第１又は第２のメタルパッケージ
においては、絶縁基板がセラミックからなり、接続線路
がメタライズからなることを好適としている。

【００１６】本発明の第１又は第２のメタルパッケージ
においては、接続線路をマイクロストリップ線路構造に
形成するためのグランド層が絶縁基板に備えられた構成
とすることを好適とし、グランド層がメタライズからな
ることを好適としている。

【００１７】本発明の第１のメタルパッケージにおいて
は、蓋体がセラミックからなり、その蓋体に備えられた
メタライズ層を介して外部リードが蓋体に気密にろう付
け接合された構成とすることを好適としている。

【００１８】本発明の第２のメタルパッケージにおいて
は、外部リードが金属からなる蓋体にガラスを介して気
密に封着された構成とすることを好適としている。

【００１９】

【作用】本発明の第１又は第２のメタルパッケージにお
いては、メタルパッケージ内部に収容された電子部品の
電極を絶縁基板に備えられた接続線路の電子部品との接
続部にワイヤ等で接続すると共に、メタルパッケージ外
部に配置された電子部品の接続端子やメタルパッケージ
実装用基板の配線回路の一部を外部リード外端に接続し
て、メタルパッケージ内部の電子部品とメタルパッケー
ジ外部の電子部品やメタルパッケージ実装用基板の配線
回路とを接続線路と外部リードとを介して電気的に接続
できる。

【００２０】また、メタルパッケージの側壁に開口され
た穴をメタルパッケージ外方から蓋体で気密に覆うよう
にしているため、メタルパッケージの側壁に接続手段を
メタルパッケージの気密性を損なわぬようにして装着す
る際に、絶縁基板の一方の端部を挿入可能な穴であっ
て、その基板の一方の端部の外径寸法より大き目の穴を
メタルパッケージの側壁に開口するだけで良く、接続手
段装着用の穴をメタルパッケージの側壁に開口する作業
の大幅な簡易化、容易化が図れる。

【００２１】また、穴に挿入された絶縁基板の一方の端
部に接続線路の外部リードとの接続部が延設されて、そ
の接続部に外部リード内端が電気的に接続された本発明
の第１又は第２のメタルパッケージにあっては、接続線
路の外部リードとの接続部を蓋体に近づけて、その蓋体
内側に突出した外部リード内端であって、接続線路の外
部リードとの接続部に電気的に接続する外部リード内端
を短尺化できる。そして、その外部リード内端の高周波
特性を向上させることができる。

【００２２】また、メタルパッケージ内方に突出された
絶縁基板の他方の端部に接続線路の電子部品との接続部
が延設された本発明の第１又は第２のメタルパッケージ
にあっては、接続線路の電子部品との接続部をメタルパ
ッケージ内部に収容された電子部品に近づけて、その電
子部品の電極を接続線路の電子部品との接続部にワイヤ
等で距離短く電気的に接続できる。そして、その電子部
品の電極と接続線路の電子部品との接続部を電気的に接
続するワイヤ等の高周波特性を向上させることができ
る。それと共に、メタルパッケージの側壁内方の広く開
口された空間部分に接続線路の電子部品との接続部を配
置して、その接続部にワイヤ等を容易かつ的確に電気的
に接続できる。

【００２３】また、接続線路をマイクロストリップ線路
構造に形成するためのグランド層が絶縁基板に備えられ
た本発明の第１又は第２のメタルパッケージにあって
は、接続線路の幅やその厚さを調整したり、接続線路と
グランド層との距離を調整したりして、接続線路の特性
インピーダンスを接続線路のほぼ全長に亙って所定値に
マッチングさせることができる。

【００２４】また、セラミック等の絶縁材からなる蓋体
に外部リードが気密に挿通された本発明の第１のメタル
パッケージにあっては、外部リードが蓋体を介してメタ
ルパッケージに電気的に短絡したり、外部リードが同じ
蓋体に気密に挿通された他の外部リードに電気的に短絡
したりするのを絶縁材からなる蓋体により防ぐことがで
きる。

【００２５】また、外部リードが金属からなる蓋体にガ
ラスを介して気密に封着された本発明の第２のメタルパ
ッケージにあっては、外部リードが金属からなる蓋体を
介してメタルパッケージに電気的に短絡したり、外部リ
ードが同じ金属からなる蓋体に気密に挿通された他の外
部リードに電気的に短絡したりするのを絶縁材のガラス
により防ぐことができる。

【００２６】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１ないし図４は本発明の第１のメタルパッケージ
の好適な実施例を示し、図１はその一部正面断面図、図
２はその一部平面図、図３はその一部分解構造説明図、
図４はその一部斜視図である。以下に、このメタルパッ
ケージを説明する。

【００２７】図において、７０は、帯板状をしたセラミ
ックからなる絶縁基板である。絶縁基板７０には、メタ
ライズからなる細帯状の接続線路７２が絶縁基板７０上
面を横断して備えられている。そして、絶縁基板の一方
の端部７０ａ上面に延設された接続線路７２部分が、接
続線路の外部リードとの接続部７４を構成している。そ
れと共に、絶縁基板の他方の端部７０ｂ上面に延設され
た接続線路７２部分が、接続線路の電子部品との接続部
７６を構成している。接続線路７２は、絶縁基板７０上
面に所定ピッチで複数本横に並べて備えられている。

【００２８】鉄合金、銅合金等の金属からなるメタルパ
ッケージ１０の側壁には、穴１２が開口されている。穴
１２は、図３に示したように、横に長い長穴状をしてい
る。穴１２のコーナー部は、加工し易いように円弧状に
形成されている。穴１２は、絶縁基板の一方の端部７０
ａを余裕を持って挿入可能なように、その基板の一方の
端部７０ａの外径寸法より大き目に形成されている。

【００２９】絶縁基板７０は、その一方の端部７０ａが
メタルパッケージ１０の側壁に開口された穴１２に挿入
されると共に、その他方の端部７０ｂがメタルパッケー
ジ１０内方に突出された状態で、メタルパッケージ１０
に接合されている。具体的には、絶縁基板の一方の端部
７０ａが穴１２に挿入されて、その基板の一方の端部７
０ａが、絶縁基板７０下面に備えられた金属めっきが施
された後述のメタライズからなるグランド層８０を介し
て、穴１２の下部内壁にろう付け接合されている。それ
と共に、絶縁基板の他方の端部７０ｂが、メタルパッケ
ージ１０内方に突出されている。絶縁基板７０上面と穴
１２の上部内壁との間には、空隙３２が設けられて、接
続線路７２がメタルパッケージ１０に電気的に接触する
のが防止されている。

【００３０】穴１２は、メタルパッケージ１０外方から
蓋体９０で気密に覆われている。蓋体９０は、絶縁材の
セラミックで形成されていて、板状をしている。蓋体９
０は、その内側周縁部に備えられた金属めっきが施され
たメタライズ層９２を介して、穴１２周囲のメタルパッ
ケージ１０外側面部分に気密にろう付け接合されてい
る。

【００３１】蓋体９０には、鉄―ニッケル合金又は鉄―
ニッケル―コバルト合金等の金属からなる外部リード３
０が気密に挿通されて、外部リード３０内端がメタルパ
ッケージ１０に開口された穴１２に突入されている。具
体的には、図３と図４に示したように、蓋体９０に挿通
孔９４が所定ピッチで複数個横に並べて開口されて、そ
れらの挿通孔９４に外部リード３０がそれぞれ挿通され
ている。挿通孔９４内周面とそれに連なる蓋体９０外側
面部分には、金属めっきが施されたメタライズ層９６が
連続して備えられている。そして、そのメタライズ層９
６を介して挿通孔９４に挿通された外部リード３０部分
が蓋体９０に気密にろう付け接合されている。そして、
外部リード３０が蓋体９０を介してメタルパッケージ１
０に電気的に短絡したり、外部リード３０が同じ蓋体９
０に気密に挿通された他の外部リード３０に電気的に短
絡したりするのが、絶縁材のセラミックからなる蓋体９
０により防止されている。

【００３２】穴１２に突入された外部リード３０内端
は、穴１２に挿入された絶縁基板の一方の端部７０ａ上
面に延設された接続線路の外部リードとの接続部７４に
ろう付け等により電気的に接続されている。

【００３３】加えて、図のメタルパッケージにおいて
は、接続線路７２をマイクロストリップ線路構造に形成
するためのグランド層８０が絶縁基板７０に備えられて
いる。具体的には、絶縁基板７０下面にメタライズから
なるグランド層８０が備えられている。そして、接続線
路７２の幅とその厚さが調整されたり、絶縁基板７０の
厚さが調整されて、接続線路７２とグランド層８０との
距離が調整されたりして、接続線路７２の特性インピー
ダンスが接続線路７２のほぼ全長に亙って５０Ω等にマ
ッチングされている。

【００３４】図１ないし図４に示した第１のメタルパッ
ケージは、以上のように構成されていて、このメタルパ
ッケージにおいては、図２に示したように、メタルパッ
ケージ１０内部に収容された半導体チップ等の電子部品
５０の電極をメタルパッケージ１０内方に突出された絶
縁基板の他方の端部７０ｂ上面に延設された接続線路の
電子部品との接続部７６にワイヤ６０等を介して電気的
に接続すると共に、メタルパッケージ１０外部に配置さ
れた電子部品（図示せず）の接続端子やメタルパッケー
ジ実装用基板（図示せず）の配線回路の一部に外部リー
ド３０外端を電気的に接続して、メタルパッケージ１０
内部の電子部品５０とメタルパッケージ１０外部の電子
部品やメタルパッケージ実装用基板の配線回路とを接続
線路７２と外部リード３０とを介して電気的に接続でき
る。そして、その特性インピーダンスが５０Ω等にマッ
チングされた接続線路７２に高周波信号を伝送損失少な
く伝えることができる。

【００３５】図５は本発明の第１のメタルパッケージの
他の好適な実施例を示し、詳しくはその一部平面図であ
る。以下に、このメタルパッケージを説明する。

【００３６】図のメタルパッケージでは、絶縁基板の一
方の端部７０ａの両側が、Ｌ字状に抉り取られて、その
絶縁基板の一方の端部７０ａの横幅が、その他の絶縁基
板７０の横幅に比べて、狭められている。そして、その
絶縁基板の一方の端部７０ａがメタルパッケージ１０の
側壁に開口された穴１２に余裕を持って挿入されてい
る。

【００３７】絶縁基板の一方の端部７０ａ両側のＬ字状
に抉り取られた階段面７０ｃには、金属めっきが施され
たメタライズ層９８が備えられて、そのメタライズ層９
８を介して絶縁基板の一方の端部７０ａ両側の階段面７
０ｃがメタルパッケージ１０内側面にろう付け接合され
ている。そして、絶縁基板７０がメタルパッケージ１０
に接合されている。

【００３８】その他は、前述図１ないし図４に示した第
１のメタルパッケージと同様に構成されていて、その作
用も、前述図１ないし図４に示した第１のメタルパッケ
ージと同様である。

【００３９】図６は本発明の第２のメタルパッケージの
好適な実施例を示し、詳しくはその一部正面断面図であ
る。以下に、このメタルパッケージを説明する。

【００４０】図のメタルパッケージでは、蓋体９０が鉄
又は鉄合金等の金属で形成されていて、板状をしてい
る。蓋体９０は、穴１２周囲のメタルパッケージ１０外
側面部分に直接にろう付け、溶接等により気密に接合さ
れている。

【００４１】蓋体９０には、外部リード３０が電気的絶
縁性を持たせて気密に挿通されている。具体的には、蓋
体９０に挿通孔９４が所定ピッチで複数個横に並べて開
口されて、それらの挿通孔９４に外部リード３０がそれ
ぞれ挿通されている。挿通孔９４に挿通された外部リー
ド３０部分は、蓋体９０にホウケイ酸ガラス等のガラス
４０を介して気密に封着されている。そして、挿通孔９
４に挿通された外部リード３０の封着部分が同軸線路構
造に形成されている。それと共に、外部リード３０が金
属からなる蓋体９０を介してメタルパッケージ１０に電
気的に短絡したり、外部リード３０が同じ蓋体９０に気
密に挿通された他の外部リード３０に電気的に短絡した
りするのが絶縁材のガラス４０により防止されている。

【００４２】外部リード３０内端は、外部リード３０を
蓋体９０にガラス４０を介して封着する際に蓋体９０等
に加える温度より低い温度で接続線路の外部リードとの
接続部７４にはんだ付け等により電気的に接続されてい
る。そして、外部リード３０内端を接続線路の外部リー
ドとの接続部７４に接続した際に、蓋体９０にガラス４
０を介して封着された外部リード３０部分の気密性が損
なわれるのが防止されている。

【００４３】その他は、前述図１ないし図４又は図５に
示した第１のメタルパッケージと同様に構成されてい
て、その作用も、前述図１ないし図４又は図５に示した
第１のメタルパッケージと同様である。

【００４４】なお、図１ないし図４、図５又は図６に示
した第１又は第２のメタルパッケージにおいて、外部リ
ード３０や接続線路７２に低周波信号や電源電流を伝え
る場合であって、外部リード３０の高周波特性を考慮す
る必要のない場合には、接続線路の外部リードとの接続
部７４を、穴１２に挿入された絶縁基板の一方の端部７
０ａ上面に延設せずに、絶縁基板７０上面中途部に配置
して、その外部リードとの接続部７４に穴１２内を貫通
させてメタルパッケージ１０内方に突出させた外部リー
ド３０内端を電気的に接続しても良い。

【００４５】それと共に、外部リード３０や接続線路７
２に低周波信号や電源電流を伝える場合であって、メタ
ルパッケージ１０内部に収容された電子部品５０の電極
と接続線路の電子部品との接続部７６を電気的に接続す
るワイヤ６０等の高周波特性を考慮する必要のない場合
には、接続線路の電子部品との接続部７６を、メタルパ
ッケージ１０内方に突出された絶縁基板の他方の端部７
０ｂ上面に延設せずに、絶縁基板７０上面中途部に配置
して、その接続線路の電子部品との接続部７６にメタル
パッケージ１０内部に収容された電子部品５０の電極を
ワイヤ６０等で距離長く電気的に接続しても良い。

【００４６】また、図１ないし図４、図５又は図６に示
した第１又は第２のメタルパッケージにおいて、接続線
路７２に低周波信号や電源電流を伝える場合であって、
接続線路７２の特性インピーダンスを５０Ω等にマッチ
ングさせる必要のない場合には、接続線路７２をマイク
ロストリップ線路構造に形成するためのグランド層８０
を絶縁基板７０に備えずとも良い。そして、絶縁基板７
０をメタルパッケージ１０に接着剤等を用いて接合して
も良い。

【００４７】また、上記のように、接続線路７２の特性
インピーダンスを５０Ω等にマッチングさせる必要のな
い場合にも、絶縁基板７０下面にメタライズからなるグ
ランド層８０を備えて、そのグランド層８０を介して絶
縁基板７０をメタルパッケージ１０にろう付け接合して
も良いが、そうした場合には、接続線路７２の幅やその
厚さを調整したり、絶縁基板７０の厚さを調整して、接
続線路７２とグランド層８０との距離を調整したりし
て、接続線路７２の特性インピーダンスを５０Ω等にマ
ッチングさせずとも良いことは言うまでもない。

【００４８】また、絶縁材又は金属で形成された蓋体９
０は、メタルパッケージ１０外側面に接着剤等を用いて
気密に接合しても良い。

【００４９】また、蓋体の挿通孔９４に挿通された外部
リード３０部分は、接着剤等を用いて、蓋体９０に気密
に封着しても良い。

【００５０】また、図７に示したように、絶縁基板７０
を絶縁層を複数積層してなる多層構造に形成して、絶縁
基板７０ａ表面に備える必要のある接続線路の外部リー
ドとの接続部７４と接続線路の電子部品との接続部７６
とを除いた、接続線路７２の中途部を絶縁基板７０の絶
縁層間に備えたメタライズ線路７２ａと絶縁基板７０の
絶縁層に上下に貫通させて備えたメタライズが充填され
たビア７２ｂとを一連に接続して形成して、接続線路７
２の中途部を絶縁基板７０内部に配置しても良く、そう
した場合には、メタライズ線路７２ａの幅とその厚さを
調整したり、メタライズ線路７２ａとグランド層８０と
の距離を調整したりすることにより、絶縁基板７０内部
に配置されたメタライズ線路７２ａの特性インピーダン
スを５０Ω等にマッチングさせることができる。

【００５１】また、上記のように、絶縁基板７０を多層
構造に形成した場合には、接続線路７２をマイクロスト
リップ線路構造に形成するためのグランド層８０は、絶
縁基板７０の絶縁層間に備えても良い。

【００５２】また、図５に示したような、第１又は第２
のメタルパッケージにおいては、絶縁基板の一方の端部
７０ａ両側のＬ字状に抉り取られた階段面７０ｃを、メ
タルパッケージ１０内側面に接着剤等を用いて直接に接
合しても良い。

【００５３】また、本発明の第１又は第２のメタルパッ
ケージにおいては、接続線路７２を絶縁基板７０に、複
数本でなく、一本のみ備えても良く、そのようにして
も、図１ないし図４、図５又は図６に示した第１又は第
２のメタルパッケージと同様な作用を有するメタルパッ
ケージを構成できる。

【００５４】また、本発明の第１又は第２のメタルパッ
ケージにおいては、絶縁基板７０を合成樹脂で形成した
り、その合成樹脂からなる絶縁基板７０に備えられた銅
等の金属箔をエッチング加工等して絶縁基板７０に接続
線路７２を備えたりしても良く、そのようにしても、図
１ないし図４、図５又は図６に示した第１又は第２のメ
タルパッケージと同様な作用を有するメタルパッケージ
を構成できる。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１又は
第２のメタルパッケージによれば、絶縁基板に備えられ
た接続線路と外部リードとを介して、メタルパッケージ
内部に収容された半導体チップ等の電子部品とメタルパ
ッケージ外部に配置された電子部品やメタルパッケージ
実装用基板の配線回路とを電気的に接続できる。

【００５６】また、接続手段をメタルパッケージに装着
する際に、メタルパッケージの側壁に絶縁基板の一方の
端部の外径寸法より大き目の穴を開口して、その穴に絶
縁基板の一方の端部を挿入するだけで良く、しかも、パ
ッケージの側壁に開口する穴のコーナー部をＬ字状に形
成する必要がなくなって、メタルパッケージの側壁に接
続手段装着用の穴を開口する作業の大幅な簡易化、容易
化が図れる。

【００５７】さらに、接続線路をマイクロストリップ線
路構造に形成するためのグランド層が絶縁基板に備えら
れた本発明の第１又は第２のメタルパッケージによれ
ば、接続線路の幅やその厚さを調整したり、接続線路と
グランド層との距離を調整したりして、接続線路の特性
インピーダンスを接続線路のほぼ全長に亙って所定値に
マッチングさせることができる。そして、その接続線路
に高周波信号を伝送損失少なく効率良く伝えることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１のメタルパッケージの一部正面断
面図である。

【図２】本発明の第１のメタルパッケージの一部平面図
である。

【図３】本発明の第１のメタルパッケージの一部分解説
明図である。

【図４】本発明の第１のメタルパッケージの一部斜視図
である。

【図５】本発明の第１のメタルパッケージの一部平面図
である。

【図６】本発明の第２のメタルパッケージの一部正面断
面図である。

【図７】本発明の第１又は第２のメタルパッケージの絶
縁基板の拡大正面断面図である。

【図８】従来のメタルパッケージの一部正面断面図であ
る。

【図９】従来のメタルパッケージの一部正面断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ メタルパッケージ １２ 穴 ２０ セラミック端子 ３０ 外部リード ４０ ガラス ５０ 半導体チップ等の電子部品 ５５ サブマウント ６０ ワイヤ ７０ 絶縁基板 ７０ａ 絶縁基板の一方の端部 ７０ｂ 絶縁基板の他方の端部 ７０ｃ 階段面 ７２ 接続線路 ７２ａ メタライズ線路 ７２ｂ ビア ７４ 接続線路の外部リードとの接続部 ７６ 接続線路の電子部品との接続部 ８０ グランド層 ９０ 蓋体 ９２、９６、９８ メタライズ層 ９４ 挿通孔

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接続線路が備えられた絶縁基板の一方の
   端部がメタルパッケージの側壁に開口された穴に挿入さ
   れると共に、前記絶縁基板の他方の端部がメタルパッケ
   ージ内方に突出された状態で、前記絶縁基板がメタルパ
   ッケージに接合され、かつ、前記穴がメタルパッケージ
   外方から絶縁材からなる蓋体で気密に覆われると共に、
   該蓋体に外部リードが気密に挿通されて、その外部リー
   ド内端が前記接続線路に電気的に接続されたことを特徴
   とする電子部品用メタルパッケージ。
2. 【請求項２】 接続線路が備えられた絶縁基板の一方の
   端部がメタルパッケージの側壁に開口された穴に挿入さ
   れると共に、前記絶縁基板の他方の端部がメタルパッケ
   ージ内方に突出された状態で、前記絶縁基板がメタルパ
   ッケージに接合され、かつ、前記穴がメタルパッケージ
   外方から金属からなる蓋体で気密に覆われると共に、該
   蓋体に外部リードが蓋体に対して電気的絶縁性を持たせ
   て気密に挿通されて、その外部リード内端が前記接続線
   路に電気的に接続されたことを特徴とする電子部品用メ
   タルパッケージ。
3. 【請求項３】 穴に挿入された絶縁基板の一方の端部に
   接続線路の外部リードとの接続部が延設されて、その接
   続部に外部リード内端が電気的に接続された請求項１又
   は２記載の電子部品用メタルパッケージ。
4. 【請求項４】 メタルパッケージ内方に突出された絶縁
   基板の他方の端部に接続線路の電子部品との接続部が延
   設された請求項１、２又は３記載の電子部品用メタルパ
   ッケージ。
5. 【請求項５】 絶縁基板がセラミックからなり、接続線
   路がメタライズからなる請求項１、２、３又は４記載の
   電子部品用メタルパッケージ。
6. 【請求項６】 接続線路をマイクロストリップ線路構造
   に形成するためのグランド層が絶縁基板に備えられた請
   求項１、２、３、４又は５記載の電子部品用メタルパッ
   ケージ。
7. 【請求項７】 グランド層がメタライズからなる請求項
   ６記載の電子部品用メタルパッケージ。
8. 【請求項８】 蓋体がセラミックからなり、その蓋体に
   備えられたメタライズ層を介して外部リードが蓋体に気
   密にろう付け接合された請求項１、３、４、５、６又は
   ７記載の電子部品用メタルパッケージ。
9. 【請求項９】 外部リードが金属からなる蓋体にガラス
   を介して気密に封着された請求項２、３、４、５、６又
   は７記載の電子部品用メタルパッケージ。