JPH0899185A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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Abstract
正確に、且つ短時間で行え、大量生産性に優れたレーザ
加工装置を提供すること。 【構成】 レーザ発振器101より発振されたレーザビ
ーム102は、マスクおよびレーザビーム透過部変形機
構180によって絞られ、加工点において所望の任意の
形状のレーザビーム108にされる。このマスクおよび
レーザビーム透過部変形機構180は、2枚のマスク1
81,182を重ねて1つのレーザビーム透過部200
を形成しており、一方、もしくは両方のマスク181,
182を移動することにより、その形状を連続的に変化
させてレーザビーム108の形状を制御し、テーパ状の
穴加工を行う。また、移動スピードを変えることによ
り、テーパ角度を自由に設定できる。
Description
被加工物を加工するレーザ加工装置に関するものであ
る。
微細穴加工する際には、所望の形状と相似形の開口部を
有するマスクを用い、レーザ発振器から発振されるレー
ザビームをそのマスクの開口部を介して被加工物に照射
することにより加工を行っていた。従って、1つのレー
ザ加工装置によって複数の形状を加工する場合は、複数
の形状の異なる開口部が必要であり、複数のマスクが必
要であった。
うなレーザ加工装置によって、比較的大きなテーパ角度
を有する加工を行おうとすると、加工時において、マス
クを複数回交換させなければならなかった。前記マスク
交換においては、各々のマスクの開口部の中心とレーザ
ビームの位置を合わせなければならないので、非常に手
間と時間がかかっていた。また、このマスク交換時に、
マスクの開口部の中心がずれると、加工形状がテーパ状
にならないといった問題があった。また、元々この手法
は階段状に加工することでテーパを形成させているた
め、連続的でなめらかなテーパを形成させることはでき
なかった。
108056号公報には、インクを噴射するインク噴射
装置のノズルの形成方法が記載されている。それには、
ノズルが形成されるプレートとレーザビームとの間に相
対的な揺れ運動を行ってテーパ状のノズルを形成する方
法が開示されている。これにより比較的大きなテーパ角
度を有するノズルを形成することができる。
に記載されているノズルの形成方法では、前述のマスク
を複数回交換する方法よりは速く加工が行えるが、プレ
ートとレーザビームとの間に相対的な揺れ運動を行って
いるので、ビームのエネルギーが効率よくプレートに伝
達され難く、加工に時間がかかる、という問題点があっ
た。一般的にレーザ加工装置はランニングコストが高
く、生産コストを下げるためには、よりスピードアップ
をはかる必要がある。上記の方法では、いずれも大量生
産性が欠けていた。
になされたものであり、比較的大きなテーパ角度の加工
が正確、容易に行え、かつ加工時間を短縮できるレーザ
加工装置を提供することを目的とする。
に本発明のレーザ加工装置は、被加工物に対してレーザ
ビームを発振するレーザ発振器と、前記レーザ発振器か
ら発振される前記レーザビームを透過する所定のパター
ンを備えたマスクとを有するものであり、更に、2枚の
前記マスクを重合配置させて、互いのパターンの重なり
により形状を可変可能な1つのレーザビーム透過部を形
成し、前記レーザ発振器から発振される前記レーザビー
ムを前記レーザビーム透過部を通して所望の大きさに絞
る絞り手段を備える。
動させることにより、前記レーザビーム透過部の形状を
連続的に変化させてもよい。
記レーザ発振器のレーザビーム照射中に変化させてもよ
い。
ーザビーム透過部は、その形状が左右対称的に可変であ
ってもよい。
のビーム透過パターンが設けられていてもよい。
レーザ加工装置は、2枚のマスクを重合配置し、レーザ
ビームが透過可能な所定のパターンを重ねた状態で使用
することで、レーザビーム透過部が形成される。そし
て、前記パターンによって形成されるレーザビーム透過
部の変化に応じて、被加工物に対して照射されるレーザ
ビームの大きさが任意に変化される。
ル列加工用のレーザ加工装置に具体化した一実施例を図
面を参照して説明する。
構成の概略図を示す。
マレーザビーム102は、アテニュエータ120によっ
て所望のエネルギー密度に減衰される。エネルギー密度
が減衰されたレーザビーム103は、ベンドミラー11
0で反射され、ビームエキスパンダ140によりビーム
の大きさが拡大される。拡大されたレーザビーム104
は、アパーチャ155により適した大きさにカットさ
れ、そのレーザビーム105は、ビームホモジナイザ1
60によってエネルギー密度が均質なレーザビーム10
6となる。均質なレーザビーム106は、再度ベンドミ
ラー110により反射され、マスクおよびレーザービー
ム透過部変形機構180により所望の形状と相似形に絞
られる。形状を絞られたレーザビーム107は、フィー
ルドレンズ111により一時的に集光され、再度ベンド
ミラー110で反射され、結合光学系112により加工
テーブル113上に設置された加工用シート114の加
工点に結像される。この結像されたレーザビーム108
によって、加工シート114が加工される。
形機構180の構成の概略図を示す。ガラスマスク18
1,182は、図3に示すように、それぞれガラス平板
上に光(レーザビーム)を透過させない顔料等を用いて
遮光部の印刷がなされたものであり、その表面に縦0.
3mm横2mmで両端が半円状であるいわゆる小判穴形
状のビーム透過パターン181a,182aが形成され
ている。そして、前記ガラスマスク181,182は、
その両パターン181a,182aが流入するレーザビ
ーム106の中心に位置するように直動ガイド183,
184にそれぞれ固定されており、且つ、パターンが印
刷されている面がお互いに向き合うようになっている。
そして、前記2つのパターン181a,182aの組合
わさった部位が、レーザービーム106が通行可能な1
つのレーザビーム透過部200(図4)を形成する。
で、且つ、レーザビーム106に対して垂直となるよう
にベース185に固定されている。モータ186とプー
リ187は、ベース185に固定されていて、両者の間
はベルト188が張ってある。ベルト188はレーザ入
射側方向では直動ガイド183と固定されており、反対
側で直動ガイド184と固定されている。モータ186
を右回りに回転させると、ベルト188が右回りに動
き、直動ガイド183はY軸の+の方向に移動し、直動
ガイド184はY軸の−の方向に移動する。つまり、マ
スク181はY軸の+方向に、マスク182はY軸の−
方向に移動する(各マスクが重なる向き)。この時、1
本のベルト188で両方のマスク181,182を動か
しているので、互いのマスクの移動量は等しくなる。モ
ータ186が左回りに回転すれば、両マスク181,1
82の動きも逆になる(両マスクが開く向き)。また、
モータ186は図示しない制御装置に接続されており、
両マスクの動きの制御が可能である。
様子を表す説明図を示す。図4(a)の状態からモータ
186を回転させ、マスクを前述した開く方向に移動さ
せると、2枚のマスク181,182の移動によりレー
ザビーム透過部200の形状が連続的に変化し、図4
(b)のような状態を経て、最終的にレーザビーム透過
部200は完全に無くなる。尚、上述した機構から分か
るように、本実施例では、2枚のマスク181,182
により形成されるレーザビーム透過部200の中心は常
に定位置をとる。
00を変形させながらレーザ発振器101よりレーザビ
ーム102を照射すれば、連続的にレーザビーム107
の形状を変化させることができ、更にレーザビーム10
8の形状も変化させるため、滑らかな面を有し且つ比較
的大きなテーパ角度を呈する加工を加工用シート114
上に行うことを可能とする。
可能であり、その設定に応じて様々なテーパ角度の加工
が可能である。また、レーザビームの照射中にモータ1
86の駆動速度を連続的もしくは段階的に加減すれば、
連続的または段階的にテーパ角度を異ならせた加工を施
すことも可能である。
2は、ガラス平板上に印刷を行うことで所定のビーム透
過パターン181a,182aが形成されたものである
が、上記実施例に限定されるものではなく、レーザビー
ムを透過させない素材からなる平板(もしくはレーザビ
ームを透過させない表面処理がなされた平板)に所望の
形状の開口穴を開けることでビーム透過パターンが形成
されていてもよい。
ビーム透過パターン181a,182aの形状は、上記
の例に限らず、例えば、互いに長方形のパターンを有す
るマスクを用いて、長方形の形状で加工を行うことも可
能である。また、移動方向に伸びた円弧状のパターンを
有するマスクを2枚重ねて、レーザビーム透過部が楕円
状になるように配して使用すれば、本実施例と同等のビ
ーム形状でもって加工を行うことが出来る。
1,182のパターン181a,182aは同一であっ
たが、必ずしも同一である必要はない。
については、実施例では両方同時に移動させたが、各々
独立した駆動系にて移動させても良いし、一方のみの移
動にしても良い。
たインクジェットヘッド1(図6)の製造方法を説明す
る。
1は、圧電セラミックスプレート2とカバープレート3
とノズルプレート31と基板41とから構成されてい
る。
末を用いてシート成形法、押し出し成形法などにより圧
電セラミックスのシートが成形され、所定の大きさに切
断加工されて圧電セラミックス板が形成される。そし
て、圧電セラミックス板が所定の温度で焼結され、圧電
セラミックス焼結体が得られる。ここで、圧電セラミッ
クス板の表面の平面度を一定にするために圧電セラミッ
クス板の表面の研削加工が行われる。次に、その圧電セ
ラミックス焼結体に、分極処理が施され、圧電セラミッ
クス素子が形成される。そして、その圧電セラミックス
素子が薄い円盤状のダイヤモンドブレード等により、複
数の溝8が加工され、圧電セラミックスプレート2が形
成される。
矢印5の方向に分極されている。それら溝8は同じ深さ
であり、かつ並行である。それら溝8の深さは圧電セラ
ミックスプレート2の一端面15に近づくにつれて徐々
に浅くなっており、一端面15付近には浅溝16が形成
されている。そして、溝8の内面には、その両側面の上
半分に金属電極13がスパッタリングなどによって形成
されている。また、浅溝16の内面には、その側面およ
び底面に金属電極9がスパッタリング等により形成され
ている。これにより、溝8の両側面に形成された金属電
極13は浅溝16に形成された金属電極9によって電気
的に接続されている。
ミックス、ジルコニアセラミックス、圧電セラミックス
等のセラミックス材料、ガラス材料、樹脂材料等によっ
て、インク導入口21およびマニホールド22が形成さ
れている。そして、圧電セラミックスプレート2の溝8
加工側の面とカバープレート3のマニホールド22加工
側の面とがエポキシ系接着剤等によって接着される。従
って、インクジェットヘッド1には、溝8の上面が覆わ
れて横方向に互いに間隔を有する複数のインク流路12
(図8)が構成される。そのインク流路12は長方形の
断面の細長い形状であり、インク流路12内には、イン
クが充填される。
(図1)を用いて、厚さ100μmのポリイミド製のフ
ィルムにノズル32を形成する方法を説明する。
キシマレーザエネルギー密度が850mj/cm2、そ
して繰り返し周波数が200Hzになるように設定す
る。そして、初期のレーザビーム透過部200の形状を
図4(a)のに示すような縦0.3mm,横2mmのい
わゆる小判穴形状に設定する。そして、エキシマレーザ
照射と同時にモータ186を回転させて両マスク18
1,182が一定速度で動くようにし、1秒間でお互い
のマスクが0.85mm動き、レーザビーム透過部20
0の形状が直径0.3mmの円になるように設定し、そ
の後、マスクの移動を停止させて口径をφ0.3mmの
まま1秒間保持するような制御を前記制御装置に設定す
る。
りマスク181,182を制御すると、ノズルプレート
31に、図5に示すような滑らかなテーパ面を有し且つ
比較的大きなテーパ角度のノズル32が極めて短時間で
作製される。ここで、加工点でのレーザビーム108の
サイズは、マスク181およびマスク182の位置にお
けるビームサイズの1/5になるようにフィールドレン
ズ111および結像光学形112によって設定されてい
るので、ノズル32のレーザビーム108入射側は縦6
0μm横400μmの小判穴となる。また、エキシマレ
ーザによるポリイミド穴明けでは、自然に8度程度のテ
ーパがつくので、出射側は、縦32μm横46μmの楕
円となる。
を、圧電セラミックスプレート2およびカバープレート
3の端面4に、各インク流路12の位置に対応した位置
にノズル32が配置されるように接着する。
8の加工側に対して反対側の面には、基板41が、エポ
キシ系接着剤などによって接着されている。その基板4
1には各インク流路12の位置に対応した位置に導電層
のパターン42が形成されている。その導電層のパター
ン42と浅溝16の底面の金属電極9とは、周知のワイ
ヤボンディングによって導線43で接続されている。
説明図を示す図7によって、制御部の構成を説明する。
基板41に形成された導電層のパターン42は各々個々
にLSIチップ51に接続されている。また、クロック
ライン52、データライン53、電圧ライン54及びア
ースライン55もLSIチップ51に接続されている。
LSIチップ51は、クロックライン52から供給され
た連続するクロックパルスに基づいて、データライン5
3上に現れるデータに応じて、どのノズル32からイン
ク液滴の噴射を行うべきか否かを判断する。そして、L
SIチップ51は、駆動するインク流路12内の金属電
極13に導通する導電層のパターン42に、電圧ライン
54の電圧Vを印加する。また、LSIチップ51は、
前記インク流路12以外の金属電極13に導通する導電
層のパターン42にアースライン55の電圧0を印加す
る。
トヘッド1の動作を説明する。LSIチップ51が、所
望の印字データに従って、インクジェットヘッド1のイ
ンク流路12bからインクの噴射を行なうと判断する。
すると、金属電極13eと13fに正の駆動電圧Vが印
加され、金属電極13dと13gは接地される。する
と、図9に示すように、側壁11bには矢印14bの方
向の駆動電界が発生し、側壁11cには矢印14cの方
向の駆動電界が発生する。駆動電界方向14b及び14
cは分極方向5と直交しているため、側壁11b及び1
1cは、圧電厚みすべり効果によってインク流路12b
の内部方向に急速に変形する。この変形によってインク
流路12bの容積が減少してインク流路12bのインク
圧力が急速に増大し、圧力波が発生して、インク流路1
2bに連通するノズル32(図6)からインク滴が噴射
される。
壁11b及び11cが変形前の位置(図8参照)に戻る
ためインク流路12b内のインク圧力が低下する。する
と、インク供給口21(図6参照)からマニホールド2
2(図6)を通してインク流路12b内にインクが供給
される。
隣接する2つのインク流路12に連通する2つのノズル
32から同時にインク滴を噴射することができないた
め、例えば、左端から奇数番目のインク流路12に連通
するノズル32からインク滴を噴射した後、偶数番目の
インク流路12に連通するノズル32からインク滴を噴
射し、次に、再び奇数番目からインク液滴を噴射すると
いうように、インク流路12及びノズル32を複数のグ
ループに分割してインク液滴の噴射を行う。
品として具体化される場合には、まず、駆動電圧を容積
が増加する方向に印加し、先にインク流路12bにイン
クを供給させた後に、駆動電圧の印加を停止して元の状
態(図8参照)にしてインクを噴射させることもある。
ッド1で、インク噴射試験を行ったところ、ノズル32
は比較的大きなテーパ角度を有しているので、ノズル3
2からのエアーの侵入の頻度が少なく、一旦侵入したエ
アーも容易に排出され、良好なインク噴射が行われた。
置100では、2枚のマスク181,182の重なりの
程度を調整することで、レーザビーム透過部200の形
状を連続的に変化させられる。故に、簡単な機構、容易
な制御により、比較的大きなテーパ角度を有するノズル
32を短時間に、正確に、簡単に加工することができ、
大量生産性に優れている。
発明のレーザ加工装置では、前記マスクのレーザビーム
透過部を任意に変化させられるので、比較的大きなテー
パ角度の加工が正確に、容易に、短時間で行われ、大量
生産性に優れた効果を奏する。また、2枚のマスクの重
ね合わせを調整することによりレーザビーム透過部の形
状の変更を行えるため、構成が簡単で、制御が容易なレ
ーザ加工装置を提供できる。
構成図である。
ーザビーム透過部変形機構を示す概略構成図である。
面図である。
変形の説明図である。
形成したインクジェットヘッドを示す断面図である。
る。
明図である。
る。
図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 被加工物に対してレーザビームを発振す
るレーザ発振器と、前記レーザ発振器から発振される前
記レーザビームを透過する所定のパターンを備えたマス
クとを有するレーザ加工装置において、 2枚の前記マスクを重合配置させて、互いのパターンの
重なりにより形状を可変可能な1つのレーザビーム透過
部を形成し、前記レーザ発振器から発振される前記レー
ザビームを前記レーザビーム透過部を通して所望の大き
さに絞る絞り手段を備えたことを特徴とするレーザ加工
装置。 - 【請求項2】 前記2枚のマスクを所定方向に相対移動
させることにより、前記レーザビーム透過部の形状を連
続的に変化させることを特徴とする請求項1記載のレー
ザ加工装置。 - 【請求項3】 前記レーザビーム透過部の形状を、前記
レーザ発振器のレーザビーム照射中に変化させることを
特徴とする請求項2記載のレーザ加工装置。 - 【請求項4】 前記2枚のマスクにより形成されるレー
ザビーム透過部は、その形状が左右対称的に可変である
ことを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工装置。 - 【請求項5】 前記2枚のマスクには各々小判穴形状の
ビーム透過パターンが設けられていることを特徴とする
請求項1記載のレーザ加工装置。 - 【請求項6】 インクジェット記録装置のノズル形成を
行うことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6237013A JP2985682B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | レーザ加工方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6237013A JP2985682B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | レーザ加工方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0899185A true JPH0899185A (ja) | 1996-04-16 |
| JP2985682B2 JP2985682B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=17009101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6237013A Expired - Lifetime JP2985682B2 (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | レーザ加工方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2985682B2 (ja) |
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