JPH09104094A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH09104094A JPH09104094A JP7264199A JP26419995A JPH09104094A JP H09104094 A JPH09104094 A JP H09104094A JP 7264199 A JP7264199 A JP 7264199A JP 26419995 A JP26419995 A JP 26419995A JP H09104094 A JPH09104094 A JP H09104094A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 166
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 166
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 47
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 100
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 19
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 13
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920002852 poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene oxide) polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルを樹
脂成分として含有し、この樹脂成分と溶媒を含有してな
る樹脂液を使用して製造する積層板の製造方法であっ
て、得られる積層板の性能を低下させることなく、樹脂
液とするための溶媒として、塩素系溶媒以外の溶媒を使
用可能にする新たな製造方法を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂を主成分として含み、ポリ
フェニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒を含有して
なる樹脂液を調製し、次いで、この樹脂液から溶媒を除
去して得たシートを加熱成形して製造する積層板の製造
方法において、樹脂液として平均粒子径が０．１〜１０
０μｍである前記樹脂成分の粒子が分散している不透明
な樹脂液を使用することを特徴とする。また、前記樹脂
成分の組成が、樹脂成分の合計１００重量部に対しエポ
キシ樹脂が５０〜９０重量部であり、ポリフェニレンエ
ーテルが４５〜９重量部であることを特徴とする。
脂成分として含有し、この樹脂成分と溶媒を含有してな
る樹脂液を使用して製造する積層板の製造方法であっ
て、得られる積層板の性能を低下させることなく、樹脂
液とするための溶媒として、塩素系溶媒以外の溶媒を使
用可能にする新たな製造方法を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂を主成分として含み、ポリ
フェニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒を含有して
なる樹脂液を調製し、次いで、この樹脂液から溶媒を除
去して得たシートを加熱成形して製造する積層板の製造
方法において、樹脂液として平均粒子径が０．１〜１０
０μｍである前記樹脂成分の粒子が分散している不透明
な樹脂液を使用することを特徴とする。また、前記樹脂
成分の組成が、樹脂成分の合計１００重量部に対しエポ
キシ樹脂が５０〜９０重量部であり、ポリフェニレンエ
ーテルが４５〜９重量部であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波領域におけ
る誘電特性の優れた積層板の製造方法に関し、特にエポ
キシ樹脂とポリフェニレンエーテルを樹脂成分として含
有する樹脂液を使用して製造する積層板の製造方法に関
する。
る誘電特性の優れた積層板の製造方法に関し、特にエポ
キシ樹脂とポリフェニレンエーテルを樹脂成分として含
有する樹脂液を使用して製造する積層板の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】いわゆる高周波領域で使用する積層板に
は、優れた高周波特性、特に誘電特性において優れてい
ることが要求される。すなわち、広い周波数範囲、温度
範囲及び湿度範囲で誘電率及び誘電損失がいずれも一定
で、かつ、望ましくは低い材料でなければならない。
は、優れた高周波特性、特に誘電特性において優れてい
ることが要求される。すなわち、広い周波数範囲、温度
範囲及び湿度範囲で誘電率及び誘電損失がいずれも一定
で、かつ、望ましくは低い材料でなければならない。
【０００３】従来、このような用途で使用する積層板と
して、特公昭６４−３２２３号で開示されているよう
に、エポキシ樹脂を主成分として含み、さらにポリフェ
ニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒を含有してなる
溶液を使用して得られる積層板が知られている。そし
て、その製造方法としては、エポキシ樹脂とポリフェニ
レンエーテルの共通溶媒（例えばクロロホルム）に樹脂
成分であるエポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルを溶
解して透明な樹脂液とし、この樹脂液にガラスクロス等
の基材を浸漬し、次いで溶媒を除去してプリプレグを作
製し、このプリプレグを複数枚積層し、加熱成形して積
層板を製造するのが一般的である。
して、特公昭６４−３２２３号で開示されているよう
に、エポキシ樹脂を主成分として含み、さらにポリフェ
ニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒を含有してなる
溶液を使用して得られる積層板が知られている。そし
て、その製造方法としては、エポキシ樹脂とポリフェニ
レンエーテルの共通溶媒（例えばクロロホルム）に樹脂
成分であるエポキシ樹脂とポリフェニレンエーテルを溶
解して透明な樹脂液とし、この樹脂液にガラスクロス等
の基材を浸漬し、次いで溶媒を除去してプリプレグを作
製し、このプリプレグを複数枚積層し、加熱成形して積
層板を製造するのが一般的である。
【０００４】しかし、上記の製造方法では透明な樹脂液
とするための溶媒の種類について、ポリフェニレンエー
テルの溶解性の点で選択の幅が限定され、具体的には環
境問題の点で好ましくないとされているクロロホルム等
の塩素系溶媒を使用せざるを得ない状況である。そのた
め、塩素系溶媒を用いずに誘電特性等の性能の優れた積
層板を製造する方法が求められている。その解決手段と
して、例えば特公昭６３−３９４０４号に記載されてい
るような、樹脂液を加熱保持してプリプレグを製造する
方法が考えられるが、樹脂液の加熱保持には複雑な設備
が必要であり、かつ、加熱保持された樹脂液は取扱性、
作業安全性、環境問題等の点で問題があるので、樹脂液
を加熱保持することを必須条件としない他の解決手段の
開発が望まれている。
とするための溶媒の種類について、ポリフェニレンエー
テルの溶解性の点で選択の幅が限定され、具体的には環
境問題の点で好ましくないとされているクロロホルム等
の塩素系溶媒を使用せざるを得ない状況である。そのた
め、塩素系溶媒を用いずに誘電特性等の性能の優れた積
層板を製造する方法が求められている。その解決手段と
して、例えば特公昭６３−３９４０４号に記載されてい
るような、樹脂液を加熱保持してプリプレグを製造する
方法が考えられるが、樹脂液の加熱保持には複雑な設備
が必要であり、かつ、加熱保持された樹脂液は取扱性、
作業安全性、環境問題等の点で問題があるので、樹脂液
を加熱保持することを必須条件としない他の解決手段の
開発が望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な事情に鑑みてなされたものであり、エポキシ樹脂とポ
リフェニレンエーテルを樹脂成分として含有し、この樹
脂成分と溶媒を含有してなる樹脂液を使用して製造する
誘電特性の優れた積層板の製造方法であって、得られる
積層板の性能を低下させることなく、樹脂液とするため
の溶媒として、塩素系溶媒以外の溶媒を使用可能にする
新たな製造方法を提供することを目的としている。
な事情に鑑みてなされたものであり、エポキシ樹脂とポ
リフェニレンエーテルを樹脂成分として含有し、この樹
脂成分と溶媒を含有してなる樹脂液を使用して製造する
誘電特性の優れた積層板の製造方法であって、得られる
積層板の性能を低下させることなく、樹脂液とするため
の溶媒として、塩素系溶媒以外の溶媒を使用可能にする
新たな製造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の積
層板の製造方法は、エポキシ樹脂を主成分として含み、
さらにポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒
を含有してなる樹脂液を調整し、次いで、この樹脂液か
ら溶媒を除去して得たシートを加熱成形して積層板を製
造する積層板の製造方法において、樹脂液として平均粒
子径が０．１〜１００μｍである前記樹脂成分の粒子が
分散している不透明な樹脂液を使用することを特徴とす
る。
層板の製造方法は、エポキシ樹脂を主成分として含み、
さらにポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒
を含有してなる樹脂液を調整し、次いで、この樹脂液か
ら溶媒を除去して得たシートを加熱成形して積層板を製
造する積層板の製造方法において、樹脂液として平均粒
子径が０．１〜１００μｍである前記樹脂成分の粒子が
分散している不透明な樹脂液を使用することを特徴とす
る。
【０００７】請求項２に係る発明の積層板の製造方法
は、請求項１記載の製造方法において、樹脂成分の組成
が、樹脂成分の合計１００重量部に対しエポキシ樹脂が
５０〜９０重量部であり、ポリフェニレンエーテルが４
５〜９重量部であることを特徴とする。
は、請求項１記載の製造方法において、樹脂成分の組成
が、樹脂成分の合計１００重量部に対しエポキシ樹脂が
５０〜９０重量部であり、ポリフェニレンエーテルが４
５〜９重量部であることを特徴とする。
【０００８】請求項３に係る発明の積層板の製造方法
は、請求項１又は請求項２記載の製造方法において、樹
脂液中の樹脂成分の含有割合が１０重量％以上であるこ
とを特徴とする。
は、請求項１又は請求項２記載の製造方法において、樹
脂液中の樹脂成分の含有割合が１０重量％以上であるこ
とを特徴とする。
【０００９】請求項４に係る発明の積層板の製造方法
は、請求項１から請求項３までのいずれかに記載の製造
方法において、溶媒として、ベンゼン、トルエン、キシ
レン、ケトン類及びアルコール類からなる群の中から選
ばれた少なくとも１種の溶媒を使用することを特徴とす
る。
は、請求項１から請求項３までのいずれかに記載の製造
方法において、溶媒として、ベンゼン、トルエン、キシ
レン、ケトン類及びアルコール類からなる群の中から選
ばれた少なくとも１種の溶媒を使用することを特徴とす
る。
【００１０】請求項５に係る発明の積層板の製造方法
は、請求項１から請求項４までのいずれかに記載の製造
方法において、溶媒として、２種類以上の溶解性の異な
る溶媒を使用することを特徴とする。
は、請求項１から請求項４までのいずれかに記載の製造
方法において、溶媒として、２種類以上の溶解性の異な
る溶媒を使用することを特徴とする。
【００１１】請求項６に係る発明の積層板の製造方法
は、請求項１から請求項５までのいずれかに記載の製造
方法において、樹脂液を一旦加温した後、冷却すること
によって、樹脂成分の粒子が分散している不透明な樹脂
液とすることを特徴とする。
は、請求項１から請求項５までのいずれかに記載の製造
方法において、樹脂液を一旦加温した後、冷却すること
によって、樹脂成分の粒子が分散している不透明な樹脂
液とすることを特徴とする。
【００１２】請求項７に係る発明の積層板の製造方法
は、請求項６記載の製造方法において、樹脂液を一旦３
５℃以上にした後、冷却することによって、樹脂成分の
粒子が分散している不透明な樹脂液とすることを特徴と
する。
は、請求項６記載の製造方法において、樹脂液を一旦３
５℃以上にした後、冷却することによって、樹脂成分の
粒子が分散している不透明な樹脂液とすることを特徴と
する。
【００１３】請求項８に係る発明の積層板の製造方法
は、請求項６又は請求項７記載の製造方法において、樹
脂液の冷却時に溶媒を樹脂液に添加することを特徴とす
る。
は、請求項６又は請求項７記載の製造方法において、樹
脂液の冷却時に溶媒を樹脂液に添加することを特徴とす
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００１５】本発明では、エポキシ樹脂を主成分として
含み、さらにポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分
と溶媒を含有してなる樹脂液を調整して使用する。ここ
で主成分とは、樹脂成分中での含有割合（重量で）が最
も多い成分の意味である。
含み、さらにポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分
と溶媒を含有してなる樹脂液を調整して使用する。ここ
で主成分とは、樹脂成分中での含有割合（重量で）が最
も多い成分の意味である。
【００１６】本発明で使用するエポキシ樹脂は、１分子
当たり平均２個以上のエポキシ基を有する化合物であれ
ばよく、２種以上のエポキシ樹脂の混合物であってもよ
く、具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。そし
て、エポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤や硬化促進
剤をエポキシ樹脂と共に樹脂成分中に含有させることが
望ましい。硬化剤としては、第１級アミン、第２級アミ
ン、酸無水物、フェノール樹脂等が使用でき、潜在性硬
化剤であるジシアンジアミドを使用すると、プリプレグ
等の加熱成形する前のシートの保存安定性をより良好に
できるので好ましい。硬化促進剤としてはイミダゾール
類、第３級アミン等が使用できる。また、本発明では樹
脂成分の組成として、樹脂成分の合計１００重量部に対
しエポキシ樹脂が５０〜９０重量部であることが望まし
く、５０重量部未満の場合は、積層板の吸水による電気
特性の低下という問題が生じ、９０重量部を越えると、
ポリフェニレンエーテルを含有させる量が少なくなり、
積層板の誘電率及び誘電損失を小さくするという誘電特
性的な利点が少なくなる。
当たり平均２個以上のエポキシ基を有する化合物であれ
ばよく、２種以上のエポキシ樹脂の混合物であってもよ
く、具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。そし
て、エポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤や硬化促進
剤をエポキシ樹脂と共に樹脂成分中に含有させることが
望ましい。硬化剤としては、第１級アミン、第２級アミ
ン、酸無水物、フェノール樹脂等が使用でき、潜在性硬
化剤であるジシアンジアミドを使用すると、プリプレグ
等の加熱成形する前のシートの保存安定性をより良好に
できるので好ましい。硬化促進剤としてはイミダゾール
類、第３級アミン等が使用できる。また、本発明では樹
脂成分の組成として、樹脂成分の合計１００重量部に対
しエポキシ樹脂が５０〜９０重量部であることが望まし
く、５０重量部未満の場合は、積層板の吸水による電気
特性の低下という問題が生じ、９０重量部を越えると、
ポリフェニレンエーテルを含有させる量が少なくなり、
積層板の誘電率及び誘電損失を小さくするという誘電特
性的な利点が少なくなる。
【００１７】本発明で使用するポリフェニレンエーテル
は、例えば下記の一般式化１で表されるものである。
は、例えば下記の一般式化１で表されるものである。
【００１８】
【化１】
【００１９】上記の一般式化１中、Ｒは水素又は炭素数
１〜３の炭化水素基を表し、各Ｒは同じであってもよ
く、異なっていてもよい。また、ｎは繰り返し数を示す
正数である。
１〜３の炭化水素基を表し、各Ｒは同じであってもよ
く、異なっていてもよい。また、ｎは繰り返し数を示す
正数である。
【００２０】ポリフェニレンエーテルの一例としてはポ
リ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンオキサイ
ド）が挙げられる。このようなポリフェニレンエーテル
は、例えばＵＳＰ 4059568号明細書に開示されている方
法で合成することができる。そして、特に限定するもの
ではないが、分子量（ＭW ）が50,000、ＭW ／Ｍn ＝4.
2 のポリマーが好ましく使用される。また、本発明では
樹脂成分の組成として、樹脂成分の合計１００重量部に
対しポリフェニレンエーテルが４５〜９重量部であるこ
とが望ましく、４５重量部を越える場合は、積層板の吸
水による電気特性の低下という問題が生じ、９重量部未
満の場合は、積層板の誘電率及び誘電損失を小さくする
という誘電特性的な利点が少なくなる。
リ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンオキサイ
ド）が挙げられる。このようなポリフェニレンエーテル
は、例えばＵＳＰ 4059568号明細書に開示されている方
法で合成することができる。そして、特に限定するもの
ではないが、分子量（ＭW ）が50,000、ＭW ／Ｍn ＝4.
2 のポリマーが好ましく使用される。また、本発明では
樹脂成分の組成として、樹脂成分の合計１００重量部に
対しポリフェニレンエーテルが４５〜９重量部であるこ
とが望ましく、４５重量部を越える場合は、積層板の吸
水による電気特性の低下という問題が生じ、９重量部未
満の場合は、積層板の誘電率及び誘電損失を小さくする
という誘電特性的な利点が少なくなる。
【００２１】本発明で樹脂液を調整するために使用する
溶媒は、加熱等の手段により除去できる溶媒である。具
体的には、特に限定するものではないが、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、ケトン類及びアルコール類からなる
群の中から選ばれた少なくとも１種の溶媒を使用するこ
とが、樹脂液の均一性の点及び塩素系溶媒に比べて環境
に対する悪影響が少ない点で望ましい。
溶媒は、加熱等の手段により除去できる溶媒である。具
体的には、特に限定するものではないが、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン、ケトン類及びアルコール類からなる
群の中から選ばれた少なくとも１種の溶媒を使用するこ
とが、樹脂液の均一性の点及び塩素系溶媒に比べて環境
に対する悪影響が少ない点で望ましい。
【００２２】本発明では、樹脂成分と溶媒を含む樹脂液
として、平均粒子径が０．１〜１００μｍである樹脂成
分の粒子が分散している不透明な樹脂液を使用する。こ
の不透明な樹脂液を得る方法としては、特に限定するも
のではないが、樹脂成分と溶媒を配合した後、一旦加温
して（好ましくは３５℃以上に加温して）樹脂成分の溶
解性を増大させた後、次いで冷却して不透明な分散液を
得ることが、得られる分散液の均一性の点から好まし
い。また、この冷却操作は分散液の取扱性、作業安全性
の点からも好ましい。また、樹脂液の冷却時に溶媒の一
部を添加して分散液を得ることは、冷却スピードを速く
できるので好ましく、その際に使用する溶媒としてはベ
ンゼン、トルエン、キシレン、ケトン類又はアルコール
類を使用することも可能であるが、これらより溶解性の
劣る溶媒を冷却時に添加する溶媒として使用すると、よ
り速く樹脂成分の粒子が析出するので好ましい。樹脂液
中に分散している樹脂成分の粒子の平均粒子径は０．１
〜１００μｍであることが重要である。平均粒子径が
０．１μｍ未満の場合には、樹脂液がワックス化してし
まい、均一な組成の加熱成形する前のシートを得ること
が困難となり、また１００μｍを越えるとガラスクロス
等の基材への均一な含浸が行えず、加熱成形する前のシ
ートの平滑性が損なわれるという問題が生じる。なお、
本発明における、樹脂液中に分散している粒子の平均粒
子径は、樹脂液を顕微鏡で観察して粒子径を測定する方
法により得ることができる。なお、樹脂液中の樹脂成分
の含有割合については、特に限定するものではないが、
１０重量％以上であることが、除去する溶媒を少なくす
る点から好ましい。
として、平均粒子径が０．１〜１００μｍである樹脂成
分の粒子が分散している不透明な樹脂液を使用する。こ
の不透明な樹脂液を得る方法としては、特に限定するも
のではないが、樹脂成分と溶媒を配合した後、一旦加温
して（好ましくは３５℃以上に加温して）樹脂成分の溶
解性を増大させた後、次いで冷却して不透明な分散液を
得ることが、得られる分散液の均一性の点から好まし
い。また、この冷却操作は分散液の取扱性、作業安全性
の点からも好ましい。また、樹脂液の冷却時に溶媒の一
部を添加して分散液を得ることは、冷却スピードを速く
できるので好ましく、その際に使用する溶媒としてはベ
ンゼン、トルエン、キシレン、ケトン類又はアルコール
類を使用することも可能であるが、これらより溶解性の
劣る溶媒を冷却時に添加する溶媒として使用すると、よ
り速く樹脂成分の粒子が析出するので好ましい。樹脂液
中に分散している樹脂成分の粒子の平均粒子径は０．１
〜１００μｍであることが重要である。平均粒子径が
０．１μｍ未満の場合には、樹脂液がワックス化してし
まい、均一な組成の加熱成形する前のシートを得ること
が困難となり、また１００μｍを越えるとガラスクロス
等の基材への均一な含浸が行えず、加熱成形する前のシ
ートの平滑性が損なわれるという問題が生じる。なお、
本発明における、樹脂液中に分散している粒子の平均粒
子径は、樹脂液を顕微鏡で観察して粒子径を測定する方
法により得ることができる。なお、樹脂液中の樹脂成分
の含有割合については、特に限定するものではないが、
１０重量％以上であることが、除去する溶媒を少なくす
る点から好ましい。
【００２３】本発明では、樹脂液から溶媒を除去してフ
ィルム、プリプレグ等のシートを作製する。シートがフ
ィルムの場合には、例えばキャスティング法により製造
でき、プリプレグの場合には、例えば含浸法により製造
できる。
ィルム、プリプレグ等のシートを作製する。シートがフ
ィルムの場合には、例えばキャスティング法により製造
でき、プリプレグの場合には、例えば含浸法により製造
できる。
【００２４】キャスティング法では、樹脂液を例えばキ
ャスティング用フィルム上に５〜７００μｍの厚みに塗
布し、次いで加熱して、溶媒を除去して樹脂成分よりな
るシート（フィルム）を得る。キャスティング用フィル
ムとしてはポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム
などの樹脂液中の溶媒に不溶で、かつ、離型処理されて
いるものが好ましい。このようにしてガラスクロス等の
基材を使用していない、樹脂成分の含有率が高いシート
（フィルム）を製造することができる。
ャスティング用フィルム上に５〜７００μｍの厚みに塗
布し、次いで加熱して、溶媒を除去して樹脂成分よりな
るシート（フィルム）を得る。キャスティング用フィル
ムとしてはポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム
などの樹脂液中の溶媒に不溶で、かつ、離型処理されて
いるものが好ましい。このようにしてガラスクロス等の
基材を使用していない、樹脂成分の含有率が高いシート
（フィルム）を製造することができる。
【００２５】また、含浸法では樹脂液中にガラスクロス
等の基材を浸漬して、基材に樹脂液を含浸させ、ついで
加熱して溶媒を除去して基材に樹脂成分が付着したプリ
プレグを得る。プリプレグの樹脂成分含有率は、特に限
定しないが、３０〜６０重量％とするのが良好な性能の
積層板を得るには好ましい。基材としては、ガラス繊
維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等
の繊維を用いたクロス、マットもしくは不織布又はクラ
フト紙、リンター紙などを使用することができる。
等の基材を浸漬して、基材に樹脂液を含浸させ、ついで
加熱して溶媒を除去して基材に樹脂成分が付着したプリ
プレグを得る。プリプレグの樹脂成分含有率は、特に限
定しないが、３０〜６０重量％とするのが良好な性能の
積層板を得るには好ましい。基材としては、ガラス繊
維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維等
の繊維を用いたクロス、マットもしくは不織布又はクラ
フト紙、リンター紙などを使用することができる。
【００２６】上記のようにして得られたフィルム、プリ
プレグ等のシートを所定枚数組み合せ、必要に応じて銅
箔、アルミ箔等の金属箔も組み合わせて積層し、加熱硬
化させて積層板を得る。なお、フィルムとプリプレグを
組み合わせて積層するようにしてもよい。そして、加熱
硬化させるステップでは同時に加圧して成形することが
優れた性能の積層板を得るためには好ましい。このよう
にして得られる積層板は誘電率や誘電正接等が小さく、
かつ、吸水による電気特性が低下が少ないという優れた
性質を備える。また、その製造に際しては複雑な設備を
必要とすることもない。
プレグ等のシートを所定枚数組み合せ、必要に応じて銅
箔、アルミ箔等の金属箔も組み合わせて積層し、加熱硬
化させて積層板を得る。なお、フィルムとプリプレグを
組み合わせて積層するようにしてもよい。そして、加熱
硬化させるステップでは同時に加圧して成形することが
優れた性能の積層板を得るためには好ましい。このよう
にして得られる積層板は誘電率や誘電正接等が小さく、
かつ、吸水による電気特性が低下が少ないという優れた
性質を備える。また、その製造に際しては複雑な設備を
必要とすることもない。
【００２７】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例に基づいて
説明する。
説明する。
【００２８】下記の実施例及び比較例では、表１、表２
に示す種類と配合量（重量部）の原材料を使用した。表
１、表２におけるエポキシ樹脂としてはエポキシ当量５
００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、ポリフ
ェニレンエーテル（以下ＰＰＥと称す）としては分子量
（ＭW ）が50,000、ＭW ／Ｍn ＝4.2 のポリ（２，６−
ジメチル−１，４−フェニレンオキサイド）を用いた。
また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはジシアンジアミド
を、硬化促進剤としては２−メチルイミダゾールを表
１、表２に示す配合量（重量部）で使用した。
に示す種類と配合量（重量部）の原材料を使用した。表
１、表２におけるエポキシ樹脂としてはエポキシ当量５
００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用い、ポリフ
ェニレンエーテル（以下ＰＰＥと称す）としては分子量
（ＭW ）が50,000、ＭW ／Ｍn ＝4.2 のポリ（２，６−
ジメチル−１，４−フェニレンオキサイド）を用いた。
また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはジシアンジアミド
を、硬化促進剤としては２−メチルイミダゾールを表
１、表２に示す配合量（重量部）で使用した。
【００２９】（実施例１〜実施例３）表１に示す原材料
を、それぞれの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、
オイルバスを用いて８０℃で２時間加熱、攪拌した後、
オイルバスを取り除き、攪拌しながら空冷して２５℃の
樹脂液を得た。この樹脂液は、エポキシ樹脂、ジシアン
ジアミド、２−メチルイミダゾール及びＰＰＥを含有す
る樹脂成分の粒子が析出し、分散している不透明な分散
液であった。樹脂液中に分散している粒子の平均粒子径
を、樹脂液を顕微鏡で観察する方法で測定し、得られた
結果を表１に示した。次いで得られた樹脂液を、厚さが
０．１ｍｍのＥガラスからなるガラスクロスに含浸し、
ついで１３０℃で４分間乾燥して溶剤を除去して樹脂成
分の含有率が５０重量％のプリプレグを得た。なお、プ
リプレグの外観は全て均一であった。次いで、得られた
プリプレグ４枚を積層し、さらにその外側の両面に厚み
１８μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温度２１
０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ 2 で６０分間圧締して両面銅
張り積層板を得た。
を、それぞれの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、
オイルバスを用いて８０℃で２時間加熱、攪拌した後、
オイルバスを取り除き、攪拌しながら空冷して２５℃の
樹脂液を得た。この樹脂液は、エポキシ樹脂、ジシアン
ジアミド、２−メチルイミダゾール及びＰＰＥを含有す
る樹脂成分の粒子が析出し、分散している不透明な分散
液であった。樹脂液中に分散している粒子の平均粒子径
を、樹脂液を顕微鏡で観察する方法で測定し、得られた
結果を表１に示した。次いで得られた樹脂液を、厚さが
０．１ｍｍのＥガラスからなるガラスクロスに含浸し、
ついで１３０℃で４分間乾燥して溶剤を除去して樹脂成
分の含有率が５０重量％のプリプレグを得た。なお、プ
リプレグの外観は全て均一であった。次いで、得られた
プリプレグ４枚を積層し、さらにその外側の両面に厚み
１８μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温度２１
０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ 2 で６０分間圧締して両面銅
張り積層板を得た。
【００３０】（実施例４）表１に示す原材料を、それぞ
れの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、オイルバス
を用いて８０℃で２時間加熱、攪拌した後、オイルバス
を取り除き、攪拌しながら２０℃の水で冷却して２５℃
の樹脂液を得た。この樹脂液は、エポキシ樹脂、ジシア
ンジアミド、２−メチルイミダゾール及びＰＰＥを含有
する樹脂成分の粒子が析出し、分散している不透明な分
散液であった。樹脂液中に分散している粒子の平均粒子
径を、樹脂液を顕微鏡で観察する方法で測定したところ
１０μｍであった。次いで得られた樹脂液を、厚さが
０．１ｍｍのＥガラスからなるガラスクロスに含浸し、
ついで１３０℃で４分間乾燥して溶剤を除去して樹脂成
分の含有率が５０重量％のプリプレグを得た。なお、プ
リプレグの外観は均一であった。次いで、得られたプリ
プレグ４枚を積層し、さらにその外側の両面に厚み１８
μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温度２１０
℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間圧締して両面銅張
り積層板を得た。
れの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、オイルバス
を用いて８０℃で２時間加熱、攪拌した後、オイルバス
を取り除き、攪拌しながら２０℃の水で冷却して２５℃
の樹脂液を得た。この樹脂液は、エポキシ樹脂、ジシア
ンジアミド、２−メチルイミダゾール及びＰＰＥを含有
する樹脂成分の粒子が析出し、分散している不透明な分
散液であった。樹脂液中に分散している粒子の平均粒子
径を、樹脂液を顕微鏡で観察する方法で測定したところ
１０μｍであった。次いで得られた樹脂液を、厚さが
０．１ｍｍのＥガラスからなるガラスクロスに含浸し、
ついで１３０℃で４分間乾燥して溶剤を除去して樹脂成
分の含有率が５０重量％のプリプレグを得た。なお、プ
リプレグの外観は均一であった。次いで、得られたプリ
プレグ４枚を積層し、さらにその外側の両面に厚み１８
μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温度２１０
℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間圧締して両面銅張
り積層板を得た。
【００３１】（実施例５）表１に示す原材料を、それぞ
れの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、オイルバス
を用いて８０℃で２時間加熱、攪拌した後、オイルバス
を取り除き、攪拌しながら空冷して、樹脂液の温度が４
０℃となったところで、攪拌しながら２５℃の水で冷却
して２５℃の樹脂液を得た。この樹脂液は、エポキシ樹
脂、ジシアンジアミド、２−メチルイミダゾール及びＰ
ＰＥを含有する樹脂成分の粒子が析出し、分散している
不透明な分散液であった。樹脂液中に分散している粒子
の平均粒子径を、樹脂液を顕微鏡で観察する方法で測定
したところ１８μｍであった。次いで得られた樹脂液
を、厚さが０．１ｍｍのＥガラスからなるガラスクロス
に含浸し、ついで１３０℃で４分間乾燥して溶剤を除去
して樹脂成分の含有率が５０重量％のプリプレグを得
た。なお、プリプレグの外観は均一であった。次いで、
得られたプリプレグ４枚を積層し、さらにその外側の両
面に厚み１８μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで
温度２１０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間圧締し
て両面銅張り積層板を得た。
れの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、オイルバス
を用いて８０℃で２時間加熱、攪拌した後、オイルバス
を取り除き、攪拌しながら空冷して、樹脂液の温度が４
０℃となったところで、攪拌しながら２５℃の水で冷却
して２５℃の樹脂液を得た。この樹脂液は、エポキシ樹
脂、ジシアンジアミド、２−メチルイミダゾール及びＰ
ＰＥを含有する樹脂成分の粒子が析出し、分散している
不透明な分散液であった。樹脂液中に分散している粒子
の平均粒子径を、樹脂液を顕微鏡で観察する方法で測定
したところ１８μｍであった。次いで得られた樹脂液
を、厚さが０．１ｍｍのＥガラスからなるガラスクロス
に含浸し、ついで１３０℃で４分間乾燥して溶剤を除去
して樹脂成分の含有率が５０重量％のプリプレグを得
た。なお、プリプレグの外観は均一であった。次いで、
得られたプリプレグ４枚を積層し、さらにその外側の両
面に厚み１８μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで
温度２１０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間圧締し
て両面銅張り積層板を得た。
【００３２】（実施例６）表２に示す原材料を、それぞ
れの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、オイルバス
を用いて８０℃で２時間加熱、攪拌した後、オイルバス
を取り除き、攪拌しながら２０℃の水で冷却して２５℃
の樹脂液を得た。この樹脂液は、エポキシ樹脂、ジシア
ンジアミド、２−メチルイミダゾール及びＰＰＥを含有
する樹脂成分の粒子が析出し、分散している不透明な分
散液であった。樹脂液中に分散している粒子の平均粒子
径を、樹脂液を顕微鏡で観察する方法で測定したところ
１５μｍであった。次いで得られた樹脂液を、厚さが
０．１ｍｍのＥガラスからなるガラスクロスに含浸し、
ついで１５０℃で２分間乾燥して溶剤を除去して樹脂成
分の含有率が５０重量％のプリプレグを得た。なお、プ
リプレグの外観は均一であった。次いで、得られたプリ
プレグ４枚を積層し、さらにその外側の両面に厚み１８
μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温度２１０
℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間圧締して両面銅張
り積層板を得た。
れの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、オイルバス
を用いて８０℃で２時間加熱、攪拌した後、オイルバス
を取り除き、攪拌しながら２０℃の水で冷却して２５℃
の樹脂液を得た。この樹脂液は、エポキシ樹脂、ジシア
ンジアミド、２−メチルイミダゾール及びＰＰＥを含有
する樹脂成分の粒子が析出し、分散している不透明な分
散液であった。樹脂液中に分散している粒子の平均粒子
径を、樹脂液を顕微鏡で観察する方法で測定したところ
１５μｍであった。次いで得られた樹脂液を、厚さが
０．１ｍｍのＥガラスからなるガラスクロスに含浸し、
ついで１５０℃で２分間乾燥して溶剤を除去して樹脂成
分の含有率が５０重量％のプリプレグを得た。なお、プ
リプレグの外観は均一であった。次いで、得られたプリ
プレグ４枚を積層し、さらにその外側の両面に厚み１８
μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで温度２１０
℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間圧締して両面銅張
り積層板を得た。
【００３３】（実施例７）表２に示す原材料の中のメチ
ルエチルケトン（以下ＭＥＫと称す）を除く原材料を、
それぞれの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、オイ
ルバスを用いて８０℃で２時間加熱、攪拌した後、オイ
ルバスを取り除き、３０℃に保温していたＭＥＫを加え
攪拌混合した。次いで、攪拌しながら２０℃の水で冷却
して２５℃の樹脂液を得た。この樹脂液は、エポキシ樹
脂、ジシアンジアミド、２−メチルイミダゾール及びＰ
ＰＥを含有する樹脂成分の粒子が析出し、分散している
不透明な分散液であった。樹脂液中に分散している粒子
の平均粒子径を、樹脂液を顕微鏡で観察する方法で測定
したところ２０μｍであった。次いで得られた樹脂液
を、厚さが０．１ｍｍのＥガラスからなるガラスクロス
に含浸し、ついで１５０℃で２分間乾燥して溶剤を除去
して樹脂成分の含有率が５０重量％のプリプレグを得
た。なお、プリプレグの外観は均一であった。次いで、
得られたプリプレグ４枚を積層し、さらにその外側の両
面に厚み１８μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで
温度２１０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間圧締し
て両面銅張り積層板を得た。
ルエチルケトン（以下ＭＥＫと称す）を除く原材料を、
それぞれの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、オイ
ルバスを用いて８０℃で２時間加熱、攪拌した後、オイ
ルバスを取り除き、３０℃に保温していたＭＥＫを加え
攪拌混合した。次いで、攪拌しながら２０℃の水で冷却
して２５℃の樹脂液を得た。この樹脂液は、エポキシ樹
脂、ジシアンジアミド、２−メチルイミダゾール及びＰ
ＰＥを含有する樹脂成分の粒子が析出し、分散している
不透明な分散液であった。樹脂液中に分散している粒子
の平均粒子径を、樹脂液を顕微鏡で観察する方法で測定
したところ２０μｍであった。次いで得られた樹脂液
を、厚さが０．１ｍｍのＥガラスからなるガラスクロス
に含浸し、ついで１５０℃で２分間乾燥して溶剤を除去
して樹脂成分の含有率が５０重量％のプリプレグを得
た。なお、プリプレグの外観は均一であった。次いで、
得られたプリプレグ４枚を積層し、さらにその外側の両
面に厚み１８μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで
温度２１０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間圧締し
て両面銅張り積層板を得た。
【００３４】（実施例８）表２に示す原材料を、それぞ
れの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、オイルバス
を用いて８０℃で２時間加熱、攪拌した後、オイルバス
を取り除き、攪拌しながら空冷し、樹脂液の温度が４０
℃となったところで、攪拌しながら２５℃の水で冷却し
て２５℃の樹脂液を得た。この樹脂液は、エポキシ樹
脂、ジシアンジアミド、２−メチルイミダゾール及びＰ
ＰＥを含有する樹脂成分の粒子が析出し、分散している
不透明な分散液であった。樹脂液中に分散している粒子
の平均粒子径を、樹脂液を顕微鏡で観察する方法で測定
したところ１５μｍであった。次いで得られた樹脂液
を、厚さが０．１ｍｍのＥガラスからなるガラスクロス
に含浸し、ついで１３０℃で４分間乾燥して溶剤を除去
して樹脂成分の含有率が５０重量％のプリプレグを得
た。なお、プリプレグの外観は均一であった。次いで、
得られたプリプレグ４枚を積層し、さらにその外側の両
面に厚み１８μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで
温度２１０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間圧締し
て両面銅張り積層板を得た。
れの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、オイルバス
を用いて８０℃で２時間加熱、攪拌した後、オイルバス
を取り除き、攪拌しながら空冷し、樹脂液の温度が４０
℃となったところで、攪拌しながら２５℃の水で冷却し
て２５℃の樹脂液を得た。この樹脂液は、エポキシ樹
脂、ジシアンジアミド、２−メチルイミダゾール及びＰ
ＰＥを含有する樹脂成分の粒子が析出し、分散している
不透明な分散液であった。樹脂液中に分散している粒子
の平均粒子径を、樹脂液を顕微鏡で観察する方法で測定
したところ１５μｍであった。次いで得られた樹脂液
を、厚さが０．１ｍｍのＥガラスからなるガラスクロス
に含浸し、ついで１３０℃で４分間乾燥して溶剤を除去
して樹脂成分の含有率が５０重量％のプリプレグを得
た。なお、プリプレグの外観は均一であった。次いで、
得られたプリプレグ４枚を積層し、さらにその外側の両
面に厚み１８μｍの銅箔を配置して重ね合わせ、次いで
温度２１０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で６０分間圧締し
て両面銅張り積層板を得た。
【００３５】（比較例１）表２に示す原材料を、それぞ
れの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、２５℃で２
時間攪拌して、樹脂液を得た。この樹脂液は、ジシアン
ジアミド及びＰＰＥの単独成分の粒子が分散している不
透明な樹脂液であり、エポキシ樹脂、ジシアンジアミ
ド、２−メチルイミダゾール及びＰＰＥを含有する樹脂
成分の粒子は存在しなかった。従って、樹脂液中に分散
している前記樹脂成分の粒子の平均粒子径は測定できな
っかった。また、得られた樹脂液を、厚さが０．１ｍｍ
のＥガラスからなるガラスクロスに含浸し、ついで１３
０℃で４分間乾燥して溶剤を除去して樹脂成分の含有率
が５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグの外
観はジシアンジアミド及びＰＰＥが不均一に分散してい
るプリプレグであり、均一な性能が期待できないので成
形して積層板とすることは行わなかった。
れの配合量だけセパラブルフラスコに入れ、２５℃で２
時間攪拌して、樹脂液を得た。この樹脂液は、ジシアン
ジアミド及びＰＰＥの単独成分の粒子が分散している不
透明な樹脂液であり、エポキシ樹脂、ジシアンジアミ
ド、２−メチルイミダゾール及びＰＰＥを含有する樹脂
成分の粒子は存在しなかった。従って、樹脂液中に分散
している前記樹脂成分の粒子の平均粒子径は測定できな
っかった。また、得られた樹脂液を、厚さが０．１ｍｍ
のＥガラスからなるガラスクロスに含浸し、ついで１３
０℃で４分間乾燥して溶剤を除去して樹脂成分の含有率
が５０重量％のプリプレグを得た。このプリプレグの外
観はジシアンジアミド及びＰＰＥが不均一に分散してい
るプリプレグであり、均一な性能が期待できないので成
形して積層板とすることは行わなかった。
【００３６】（参考例）市販のＧ−１０グレ−ドの両面
銅張りガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板を参考例と
して評価した。
銅張りガラスクロス基材エポキシ樹脂積層板を参考例と
して評価した。
【００３７】上記の実施例１〜実施例８で得られた両面
銅張り積層板及び参考例の積層板について誘電率、誘電
正接及び半田耐熱性の評価を行い、得られた結果を表
１、表２に示す。各試験方法はＪＩＳ規格Ｃ６４８１に
基づいて行った。表１及び表２の結果から、本発明の実
施例では、非塩素系溶媒を使用して製造しても、半田耐
熱性及び誘電特性の優れた積層板が得られていることが
確認できる。
銅張り積層板及び参考例の積層板について誘電率、誘電
正接及び半田耐熱性の評価を行い、得られた結果を表
１、表２に示す。各試験方法はＪＩＳ規格Ｃ６４８１に
基づいて行った。表１及び表２の結果から、本発明の実
施例では、非塩素系溶媒を使用して製造しても、半田耐
熱性及び誘電特性の優れた積層板が得られていることが
確認できる。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【００４０】
【発明の効果】請求項１〜請求項８に係る発明の積層板
の製造方法は、エポキシ樹脂を主成分として含み、さら
にポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒を含
有してなる樹脂液を調整し、次いで、この樹脂液から溶
媒を除去して得たシートを加熱成形して積層板を製造す
る積層板の製造方法において、樹脂液として平均粒子径
が０．１〜１００μｍである前記樹脂成分の粒子が分散
している不透明な樹脂液を使用する製造方法であるの
で、塩素系溶媒以外の溶媒を使用しても、半田耐熱性等
の性能を低下させることなく、誘電特性の優れた積層板
を製造することが可能となる。
の製造方法は、エポキシ樹脂を主成分として含み、さら
にポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒を含
有してなる樹脂液を調整し、次いで、この樹脂液から溶
媒を除去して得たシートを加熱成形して積層板を製造す
る積層板の製造方法において、樹脂液として平均粒子径
が０．１〜１００μｍである前記樹脂成分の粒子が分散
している不透明な樹脂液を使用する製造方法であるの
で、塩素系溶媒以外の溶媒を使用しても、半田耐熱性等
の性能を低下させることなく、誘電特性の優れた積層板
を製造することが可能となる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１１月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の積
層板の製造方法は、エポキシ樹脂を主成分として含み、
さらにポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒
を含有してなる樹脂液を調製し、次いで、この樹脂液か
ら溶媒を除去して得たシートを加熱成形して積層板を製
造する積層板の製造方法において、樹脂液として平均粒
子径が０．１〜１００μｍである前記樹脂成分の粒子が
分散している不透明な樹脂液を使用することを特徴とす
る。
層板の製造方法は、エポキシ樹脂を主成分として含み、
さらにポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒
を含有してなる樹脂液を調製し、次いで、この樹脂液か
ら溶媒を除去して得たシートを加熱成形して積層板を製
造する積層板の製造方法において、樹脂液として平均粒
子径が０．１〜１００μｍである前記樹脂成分の粒子が
分散している不透明な樹脂液を使用することを特徴とす
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】本発明では、エポキシ樹脂を主成分として
含み、さらにポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分
と溶媒を含有してなる樹脂液を調製して使用する。ここ
で主成分とは、樹脂成分中での含有割合（重量で）が最
も多い成分の意味である。
含み、さらにポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分
と溶媒を含有してなる樹脂液を調製して使用する。ここ
で主成分とは、樹脂成分中での含有割合（重量で）が最
も多い成分の意味である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４０】
【発明の効果】請求項１〜請求項８に係る発明の積層板
の製造方法は、エポキシ樹脂を主成分として含み、さら
にポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒を含
有してなる樹脂液を調製し、次いで、この樹脂液から溶
媒を除去して得たシートを加熱成形して積層板を製造す
る積層板の製造方法において、樹脂液として平均粒子径
が０．１〜１００μｍである前記樹脂成分の粒子が分散
している不透明な樹脂液を使用する製造方法であるの
で、塩素系溶媒以外の溶媒を使用しても、半田耐熱性等
の性能を低下させることなく、誘電特性の優れた積層板
を製造することが可能となる。
の製造方法は、エポキシ樹脂を主成分として含み、さら
にポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒を含
有してなる樹脂液を調製し、次いで、この樹脂液から溶
媒を除去して得たシートを加熱成形して積層板を製造す
る積層板の製造方法において、樹脂液として平均粒子径
が０．１〜１００μｍである前記樹脂成分の粒子が分散
している不透明な樹脂液を使用する製造方法であるの
で、塩素系溶媒以外の溶媒を使用しても、半田耐熱性等
の性能を低下させることなく、誘電特性の優れた積層板
を製造することが可能となる。
Claims (8)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂を主成分として含み、さら
にポリフェニレンエーテルをも含む樹脂成分と溶媒を含
有してなる樹脂液を調整し、次いで、この樹脂液から溶
媒を除去して得たシートを加熱成形して積層板を製造す
る積層板の製造方法において、樹脂液として平均粒子径
が０．１〜１００μｍである前記樹脂成分の粒子が分散
している不透明な樹脂液を使用することを特徴とする積
層板の製造方法。 - 【請求項２】 樹脂成分の組成が、樹脂成分の合計１０
０重量部に対しエポキシ樹脂が５０〜９０重量部であ
り、ポリフェニレンエーテルが４５〜９重量部であるこ
とを特徴とする請求項１記載の積層板の製造方法。 - 【請求項３】 樹脂液中の樹脂成分の含有割合が１０重
量％以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２
記載の積層板の製造方法。 - 【請求項４】 溶媒として、ベンゼン、トルエン、キシ
レン、ケトン類及びアルコール類からなる群の中から選
ばれた少なくとも１種の溶媒を使用することを特徴とす
る請求項１から請求項３までのいずれかに記載の積層板
の製造方法。 - 【請求項５】 溶媒として、２種類以上の溶解性の異な
る溶媒を使用することを特徴とする請求項１から請求項
４までのいずれかに記載の積層板の製造方法。 - 【請求項６】 樹脂液を一旦加温した後、冷却すること
によって、樹脂成分の粒子が分散している不透明な樹脂
液とすることを特徴とする請求項１から請求項５までの
いずれかに記載の積層板の製造方法。 - 【請求項７】 樹脂液を一旦３５℃以上にした後、冷却
することによって、樹脂成分の粒子が分散している不透
明な樹脂液とすることを特徴とする請求項６記載の積層
板の製造方法。 - 【請求項８】 樹脂液の冷却時に溶媒を樹脂液に添加す
ることを特徴とする請求項６又は請求項７記載の積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7264199A JPH09104094A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7264199A JPH09104094A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09104094A true JPH09104094A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17399867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7264199A Pending JPH09104094A (ja) | 1995-10-12 | 1995-10-12 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09104094A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7393895B2 (en) | 2001-06-28 | 2008-07-01 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Forming concentrate of poly(arylene ether), thermosetting resin and compatibilizer |
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| JP2013194138A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリフェニレンエーテル粒子を含む分散液 |
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| US9175160B2 (en) | 2013-08-28 | 2015-11-03 | Sabic Global Technologies B.V. | Blend of poly(phenylene ether) particles and polyoxymethylene, article thereof, and method of preparation |
| US9447227B2 (en) | 2013-10-03 | 2016-09-20 | Sabic Global Technologies B.V. | Flexible polyurethane foam and associated method and article |
| US9493621B2 (en) | 2013-07-23 | 2016-11-15 | Sabic Global Technologies B.V. | Rigid foam and associated article and method |
-
1995
- 1995-10-12 JP JP7264199A patent/JPH09104094A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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