JPH09106743A - 真空バルブ - Google Patents
真空バルブInfo
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- JPH09106743A JPH09106743A JP7262615A JP26261595A JPH09106743A JP H09106743 A JPH09106743 A JP H09106743A JP 7262615 A JP7262615 A JP 7262615A JP 26261595 A JP26261595 A JP 26261595A JP H09106743 A JPH09106743 A JP H09106743A
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- brazing material
- sealing metal
- metal fitting
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ろう材中に含まれる活性金属と封着金具との間
に生成される金属間化合物に起因する気密性と接合強度
の低下を防ぐ。 【解決手段】封着金具３Ａ，３Ｂのろう付面に対して、
Ｃｕ又はＡｇ或いはＣｕＡｇ合金のめっきを施すこと
で、めっき層がすべて溶融せず、一部に固体部分を残し
て、封着金具３Ａ，３Ｂ中のＮｉの拡散を抑える。
に生成される金属間化合物に起因する気密性と接合強度
の低下を防ぐ。 【解決手段】封着金具３Ａ，３Ｂのろう付面に対して、
Ｃｕ又はＡｇ或いはＣｕＡｇ合金のめっきを施すこと
で、めっき層がすべて溶融せず、一部に固体部分を残し
て、封着金具３Ａ，３Ｂ中のＮｉの拡散を抑える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空バルブに係
り、特に、セラミックス容器と封着金具との気密封着方
法を改良した真空バルブに関する。
り、特に、セラミックス容器と封着金具との気密封着方
法を改良した真空バルブに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、真空バルブのセラミックス容
器とこのセラミックス容器の端面に接合する封着金具と
の接合方法には、セラミックスの端面にＭｏ−Ｍｎ等を
高温度で焼き付けて、後工程のろう付作業のためのメタ
ライジング層を形成させた後、銀ろう等で封着金具を接
合する方法が採用されている。
器とこのセラミックス容器の端面に接合する封着金具と
の接合方法には、セラミックスの端面にＭｏ−Ｍｎ等を
高温度で焼き付けて、後工程のろう付作業のためのメタ
ライジング層を形成させた後、銀ろう等で封着金具を接
合する方法が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな高温度の焼付を伴う真空バルブの製造方法において
は、メタライジング層を形成させるために、1400℃以上
の高温の炉で熱処理を行わなければならない。
うな高温度の焼付を伴う真空バルブの製造方法において
は、メタライジング層を形成させるために、1400℃以上
の高温の炉で熱処理を行わなければならない。
【０００４】そのため、Ｔｉ等の活性な金属を利用した
活性金属法による接合も試みられているが、Ｔｉは、ろ
う材中のＣｕ及び封着金具の表面のめっき層及び内部
（注；封着金具には、熱膨張率が小さいコバール等が採
用される）に含まれるＮｉと金属間化合物を生成して、
接合部の気密性や接合強度が低下するおそれがある。
活性金属法による接合も試みられているが、Ｔｉは、ろ
う材中のＣｕ及び封着金具の表面のめっき層及び内部
（注；封着金具には、熱膨張率が小さいコバール等が採
用される）に含まれるＮｉと金属間化合物を生成して、
接合部の気密性や接合強度が低下するおそれがある。
【０００５】また、ＮｉとＴｉの拡散を防ぐために、ろ
う材の全てを溶融させず、一部を固体として残存させる
多層ろう材を用いる方法も試みられている（例えば、特
開平1-111784号公報及び特開平1-225026号公報参照）。
う材の全てを溶融させず、一部を固体として残存させる
多層ろう材を用いる方法も試みられている（例えば、特
開平1-111784号公報及び特開平1-225026号公報参照）。
【０００６】しかし、この方法も、ＡｇとＣｕを主成分
とするろう材にＴｉを均一に添加した市販のＴｉ入りろ
う材を使用することができず、多層ろう材の片面だけに
Ｔｉ層を形成させる必要がある。
とするろう材にＴｉを均一に添加した市販のＴｉ入りろ
う材を使用することができず、多層ろう材の片面だけに
Ｔｉ層を形成させる必要がある。
【０００７】そのＴｉ層を形成する方法としては、第１
に、Ａｇ−Ｃｕ板とＴｉ箔とを重ねて圧延する方法や、
第２に、Ｔｉ粉末をペースト状にしたものを、Ａｇ−Ｃ
ｕろう材料の片面に塗布する方法、及び、第３に、Ａｇ
−Ｃｕろう材料の片面にＴｉを蒸着等で付着させるなど
の方法などが試みられている。
に、Ａｇ−Ｃｕ板とＴｉ箔とを重ねて圧延する方法や、
第２に、Ｔｉ粉末をペースト状にしたものを、Ａｇ−Ｃ
ｕろう材料の片面に塗布する方法、及び、第３に、Ａｇ
−Ｃｕろう材料の片面にＴｉを蒸着等で付着させるなど
の方法などが試みられている。
【０００８】しかし、このうち、第１の方法では、Ｔｉ
とＡｇ−Ｃｕろう材の延性の相違により、均一に一体化
することは困難である。また、第２の方法では、ペース
ト構成材料である有機溶剤及びバインダが、真空雰囲気
で接合する加熱工程で分解し、良好な接合雰囲気を得ら
れないだけでなく、有機溶剤とバインダによって作業環
境が悪化する。一方、第３の方法では、広範囲に亘って
均一なＴｉ層を得るためには、蒸着に長時間を要し、工
業上実用化することはできない。そこで、本発明の目的
は、気密性と接合強度の低下を防ぐことのできる真空バ
ルブを提供することを目的とする。
とＡｇ−Ｃｕろう材の延性の相違により、均一に一体化
することは困難である。また、第２の方法では、ペース
ト構成材料である有機溶剤及びバインダが、真空雰囲気
で接合する加熱工程で分解し、良好な接合雰囲気を得ら
れないだけでなく、有機溶剤とバインダによって作業環
境が悪化する。一方、第３の方法では、広範囲に亘って
均一なＴｉ層を得るためには、蒸着に長時間を要し、工
業上実用化することはできない。そこで、本発明の目的
は、気密性と接合強度の低下を防ぐことのできる真空バ
ルブを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の真空バルブは、
絶縁円筒の両端に活性金属を含有するろう材を介して封
着金具が加熱接合される真空バルブにおいて、封着金具
の接合面に拡散抑制材を被覆したことを特徴とする。
絶縁円筒の両端に活性金属を含有するろう材を介して封
着金具が加熱接合される真空バルブにおいて、封着金具
の接合面に拡散抑制材を被覆したことを特徴とする。
【００１０】なお、拡散抑制材は、Ｃｕ又はＡｇを主成
分とすることが好ましく、封着金具は、オーステナイト
系ステンレス鋼，コバール，Ｆｅ−42重量％Ｎｉ合金又
はＣｕＮｉ合金とすることが好ましい。
分とすることが好ましく、封着金具は、オーステナイト
系ステンレス鋼，コバール，Ｆｅ−42重量％Ｎｉ合金又
はＣｕＮｉ合金とすることが好ましい。
【００１１】また、封着金具のＣｕＮｉ合金はＮｉが25
〜70重量％で残部がＣｕとすることが好ましく、ろう材
は、Ｃｕ又はＡｇを主成分とし、活性金属は、Ｔｉと
し、ろう材は、活性金属が0.5 〜25重量％で、残部がＡ
ｇとすることが好ましい。
〜70重量％で残部がＣｕとすることが好ましく、ろう材
は、Ｃｕ又はＡｇを主成分とし、活性金属は、Ｔｉと
し、ろう材は、活性金属が0.5 〜25重量％で、残部がＡ
ｇとすることが好ましい。
【００１２】このように、ＮｉとＴｉの拡散を抑制する
ための表面被覆を封着金具に施すことにより、Ｃｕ，Ｎ
ｉ，Ｔｉからなる金属間化合物の生成を抑制する。すな
わち、従来の接合方法のように、ろう材料の全てを溶融
せず、固体の状態を部分的に残すことで、ろう材からの
ＮｉとＴｉの拡散を防止するのではなく、本発明の特徴
は、封着金具の表面からのＮｉの拡散を抑制すること
で、ろう材の片面へのＴｉ層の形成を不要とし、Ａｇと
Ｃｕを主成分としたＴｉ入りろう材及びＡｇ−Ｔｉ−Ｃ
ｕ等のクラッド材を使用することができ、より簡便にセ
ラミックス容器と封着金具の気密接合を可能とする。
ための表面被覆を封着金具に施すことにより、Ｃｕ，Ｎ
ｉ，Ｔｉからなる金属間化合物の生成を抑制する。すな
わち、従来の接合方法のように、ろう材料の全てを溶融
せず、固体の状態を部分的に残すことで、ろう材からの
ＮｉとＴｉの拡散を防止するのではなく、本発明の特徴
は、封着金具の表面からのＮｉの拡散を抑制すること
で、ろう材の片面へのＴｉ層の形成を不要とし、Ａｇと
Ｃｕを主成分としたＴｉ入りろう材及びＡｇ−Ｔｉ−Ｃ
ｕ等のクラッド材を使用することができ、より簡便にセ
ラミックス容器と封着金具の気密接合を可能とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の真空バルブの一実
施形態を実施例１〜14及び比較例１〜12に基づいて説明
するが、その前に、本発明の真空バルブの構造を、図１
の縦断面図を参照して説明する。
施形態を実施例１〜14及び比較例１〜12に基づいて説明
するが、その前に、本発明の真空バルブの構造を、図１
の縦断面図を参照して説明する。
【００１４】図１において、消弧室１は、酸化アルミナ
材からほぼ円筒状に形成された絶縁容器２と、この絶縁
容器２の両端に対して、環状の封着金具３Ａ，３Ｂを介
して接合されたステンレス鋼板性の端板４Ａ，４Ｂとで
真空かつ気密に構成されている。
材からほぼ円筒状に形成された絶縁容器２と、この絶縁
容器２の両端に対して、環状の封着金具３Ａ，３Ｂを介
して接合されたステンレス鋼板性の端板４Ａ，４Ｂとで
真空かつ気密に構成されている。
【００１５】このうち、上方の端板４Ａには、固定側通
電軸５が中心部に気密に貫設され、この固定側通電軸５
の下端には、略円錐台状の固定側電極７がろう付され、
この固定側電極７の下端には、円板状の接点13Ａがろう
付されている。
電軸５が中心部に気密に貫設され、この固定側通電軸５
の下端には、略円錐台状の固定側電極７がろう付され、
この固定側電極７の下端には、円板状の接点13Ａがろう
付されている。
【００１６】一方、下側の端板４Ｂの中心に形成された
貫通穴には、可動側通電軸６が貫設され、この可動側通
電軸６の上端には、固定側電極７と同一品の可動側電極
８が対称的にろう付され、この可動側電極８の上端に
は、接点13Ａと同一品の接点13Ｂがろう付されている。
貫通穴には、可動側通電軸６が貫設され、この可動側通
電軸６の上端には、固定側電極７と同一品の可動側電極
８が対称的にろう付され、この可動側電極８の上端に
は、接点13Ａと同一品の接点13Ｂがろう付されている。
【００１７】可動側通電軸６には、断面が逆Ｕ字状のア
ークシールド10が挿入され、可動側通電軸６に上端がろ
う付されている。アークシールド10の内側には、蛇腹状
に加工されたベローズ９が遊嵌され、このベローズ９の
上端は、アークシールド10の上端下面にろう付され、ベ
ローズ９の下端は、下側の端板４Ｂの内面にろう付され
ている。
ークシールド10が挿入され、可動側通電軸６に上端がろ
う付されている。アークシールド10の内側には、蛇腹状
に加工されたベローズ９が遊嵌され、このベローズ９の
上端は、アークシールド10の上端下面にろう付され、ベ
ローズ９の下端は、下側の端板４Ｂの内面にろう付され
ている。
【００１８】さらに、絶縁容器２の中央部の内周には、
環状の固定金具12がろう付され、この固定金具12の内周
には、略円筒状に形成されたアークシールド11の外周が
ろう付されている。
環状の固定金具12がろう付され、この固定金具12の内周
には、略円筒状に形成されたアークシールド11の外周が
ろう付されている。
【００１９】このように構成された真空バルブにおいて
は、図示しない操作機構によって、可動側通電軸６が矢
印Ａに示すように駆動されることによって、可動側通電
軸６が駆動され、この可動側通電軸６の上端の可動側電
極８にろう付された接点13Ｂは、その上方の接点13Ａに
接触し、真空バルブが投入状態となる。
は、図示しない操作機構によって、可動側通電軸６が矢
印Ａに示すように駆動されることによって、可動側通電
軸６が駆動され、この可動側通電軸６の上端の可動側電
極８にろう付された接点13Ｂは、その上方の接点13Ａに
接触し、真空バルブが投入状態となる。
【００２０】逆に、負荷への給電を停止するために、真
空バルブの開極信号が図示しない操作機構に入力される
と、可動側通電軸６は、図１において前方に駆動され、
接点13Ｂはその上方の接点13Ａから開離する。
空バルブの開極信号が図示しない操作機構に入力される
と、可動側通電軸６は、図１において前方に駆動され、
接点13Ｂはその上方の接点13Ａから開離する。
【００２１】このとき、上下の接点13Ａ，13Ｂの間で発
生したアークは、上下の固定側電極７，可動側電極８に
流れるアーク電流で発生する磁束と真空状態の消弧室の
消弧特性によって消滅する。
生したアークは、上下の固定側電極７，可動側電極８に
流れるアーク電流で発生する磁束と真空状態の消弧室の
消弧特性によって消滅する。
【００２２】このようなアークによって発生した金属蒸
気が絶縁容器２の内面に付着して、この絶縁容器２の内
面の沿面耐電圧値の低下を防ぐために、アークシールド
11が設けられ、ベローズ９への金属蒸気の付着を防ぐた
めにアークシールド10が設けられている。
気が絶縁容器２の内面に付着して、この絶縁容器２の内
面の沿面耐電圧値の低下を防ぐために、アークシールド
11が設けられ、ベローズ９への金属蒸気の付着を防ぐた
めにアークシールド10が設けられている。
【００２３】本発明による真空バルブの実施例を比較例
と対比して詳細に説明する。活性金属のＴｉを含んだＡ
ｇまたはＣｕを主成分とする表１に示すろう材を使用し
て、Ａｌ2 Ｏ3 材のセラミックの絶縁容器と封着金具と
を、10-5Ｐａ程度の真空加熱炉中で、 800℃，１時間の
熱処理条件で接合して真空バルブを得た。
と対比して詳細に説明する。活性金属のＴｉを含んだＡ
ｇまたはＣｕを主成分とする表１に示すろう材を使用し
て、Ａｌ2 Ｏ3 材のセラミックの絶縁容器と封着金具と
を、10-5Ｐａ程度の真空加熱炉中で、 800℃，１時間の
熱処理条件で接合して真空バルブを得た。
【００２４】比較例及び実施例１〜３ ろう材料をＡｇ−26Ｃｕ−５Ｔｉ（注；元素記号の前の
数字は、各材料の重量比を示し、数字のない材料の重量
は残量を示す）とし、封着金具をＦｅ−42Ｎｉとして、
従来の方法と本発明による方法で、真空バルブを製造
し、気密性と接合強度を試験した。
数字は、各材料の重量比を示し、数字のない材料の重量
は残量を示す）とし、封着金具をＦｅ−42Ｎｉとして、
従来の方法と本発明による方法で、真空バルブを製造
し、気密性と接合強度を試験した。
【００２５】このうち、従来方法を示す比較例１では、
封着金具の表面にＮｉとＴｉの拡散を防ぐための被覆層
を形成せず、封着金具と絶縁容器を接合して、真空バル
ブを製作したところ、接合後のろう材部の内部にはＣ
ｕ，Ｎｉ，Ｔｉからなる金属間化合物が形成されてい
て、リーク検査の結果は、10-4Ｐａ・ｍ／3 ｓ、引張強
度は、表１に示すように40ＭＰａとなり、いずれも不十
分であった。
封着金具の表面にＮｉとＴｉの拡散を防ぐための被覆層
を形成せず、封着金具と絶縁容器を接合して、真空バル
ブを製作したところ、接合後のろう材部の内部にはＣ
ｕ，Ｎｉ，Ｔｉからなる金属間化合物が形成されてい
て、リーク検査の結果は、10-4Ｐａ・ｍ／3 ｓ、引張強
度は、表１に示すように40ＭＰａとなり、いずれも不十
分であった。
【００２６】
【表１】
【００２７】これに対し、ＮｉとＴｉの拡散抑制材とし
て、Ｃｕを使用した実施例１とＡｇを使用した実施例２
及びＣｕとＡｇを使用した実施例３では、表１に示すよ
うに優れた気密性と引張強度を備えた真空バルブを得
た。
て、Ｃｕを使用した実施例１とＡｇを使用した実施例２
及びＣｕとＡｇを使用した実施例３では、表１に示すよ
うに優れた気密性と引張強度を備えた真空バルブを得
た。
【００２８】実施例４〜７ ろう材料としてＡｇ−27Ｃｕ−３Ｔｉ、拡散抑制材とし
てＣｕを被覆した封着金具を使用して、真空バルブを製
造し、同じく、気密性と接合強度を試験した。
てＣｕを被覆した封着金具を使用して、真空バルブを製
造し、同じく、気密性と接合強度を試験した。
【００２９】これに対し、封着金具として、Ｆｅ−42Ｎ
ｉを使用した実施例４とＳＵＳ304Ｌを使用した実施例
５とコバールを使用した実施例６及びＣｕ−50Ｎｉを使
用した実施例６では、表１に示すように、優れた気密性
と引張強度を備えた真空バルブを得た。
ｉを使用した実施例４とＳＵＳ304Ｌを使用した実施例
５とコバールを使用した実施例６及びＣｕ−50Ｎｉを使
用した実施例６では、表１に示すように、優れた気密性
と引張強度を備えた真空バルブを得た。
【００３０】比較例２，３及び実施例８，９ 拡散抑制材としてＣｕ、ろう材料としてＡｇ−27Ｃｕ−
３Ｔｉを使用して、真空バルブを製造し、同様に気密性
と接合強度を試験した。
３Ｔｉを使用して、真空バルブを製造し、同様に気密性
と接合強度を試験した。
【００３１】封着金具として、Ｃｕ−20Ｎｉを使用した
比較例２では、気密性は充分であったが、引張強度が70
ＭＰａと不十分であった。これに対し、封着金具とし
て、Ｃｕ−40Ｎｉを使用した実施例８及びＣｕ−60Ｎｉ
を使用した実施例９では、表１に示すように、優れた気
密性と引張強度を備えた真空バルブを得た。これに対
し、封着金具として、Ｃｕ−80Ｎｉを使用した比較例３
では、充分な接合強度が得られず、気密性も不十分であ
った。
比較例２では、気密性は充分であったが、引張強度が70
ＭＰａと不十分であった。これに対し、封着金具とし
て、Ｃｕ−40Ｎｉを使用した実施例８及びＣｕ−60Ｎｉ
を使用した実施例９では、表１に示すように、優れた気
密性と引張強度を備えた真空バルブを得た。これに対
し、封着金具として、Ｃｕ−80Ｎｉを使用した比較例３
では、充分な接合強度が得られず、気密性も不十分であ
った。
【００３２】比較例４及び実施例10〜12 封着金具にコバールを使用して、真空バルブを製造し、
同じく気密性と接合強度を試験した。ろう材料としてＮ
ｉ−５Ｔｉ、拡散抑制材としてＡｇを使用した比較例４
では、ろうの濡れ性が悪く、気密性と引張強度のいずれ
も不十分であった。
同じく気密性と接合強度を試験した。ろう材料としてＮ
ｉ−５Ｔｉ、拡散抑制材としてＡｇを使用した比較例４
では、ろうの濡れ性が悪く、気密性と引張強度のいずれ
も不十分であった。
【００３３】これに対し、ろう材料としてＣｕ−５Ｔ
ｉ、拡散抑制材としてＡｇを使用した実施例10と、ろう
材料としてＡｇ−５Ｔｉ、拡散抑制材としてＣｕを使用
した実施例11、及び、ろう材料として、表１に示す比較
例１から比較例３までのろう材と同様にＡｇ／Ｔｉ／Ｃ
ｕのクラッド材、拡散抑制材としてＣｕを使用した実施
例12では、表１に示すように、優れた気密性と引張強度
を備えた真空バルブを得た。
ｉ、拡散抑制材としてＡｇを使用した実施例10と、ろう
材料としてＡｇ−５Ｔｉ、拡散抑制材としてＣｕを使用
した実施例11、及び、ろう材料として、表１に示す比較
例１から比較例３までのろう材と同様にＡｇ／Ｔｉ／Ｃ
ｕのクラッド材、拡散抑制材としてＣｕを使用した実施
例12では、表１に示すように、優れた気密性と引張強度
を備えた真空バルブを得た。
【００３４】比較例５，６及び実施例13，14 封着金具にコバール、拡散抑制材にＡｇを使用して、真
空バルブを製造し、同じく気密性と接合強度を試験し
た。ろう材料としてＣｕ−0.3 Ｔｉを使用した比較例５
では、ろうの濡れ性が悪く、気密性と引張強度のいずれ
も不十分であった。
空バルブを製造し、同じく気密性と接合強度を試験し
た。ろう材料としてＣｕ−0.3 Ｔｉを使用した比較例５
では、ろうの濡れ性が悪く、気密性と引張強度のいずれ
も不十分であった。
【００３５】これに対し、ろう材料として、Ｃｕ−２Ｔ
ｉを使用した実施例13とＣｕ−10Ｔｉを使用した実施例
14では、表１に示すように、優れた気密性と引張強度を
備えた真空バルブを得た。一方、ろう材料としてＣｕ−
30Ｔｉを使用した比較例６では、Ａｌ2 Ｏ3 材の絶縁容
器が熱応力により割れて、試験ができなかった。
ｉを使用した実施例13とＣｕ−10Ｔｉを使用した実施例
14では、表１に示すように、優れた気密性と引張強度を
備えた真空バルブを得た。一方、ろう材料としてＣｕ−
30Ｔｉを使用した比較例６では、Ａｌ2 Ｏ3 材の絶縁容
器が熱応力により割れて、試験ができなかった。
【００３６】
【発明の効果】以上、本発明によれば、絶縁円筒の両端
にＴｉなどの活性金属を含有するろう材を介して封着金
具が加熱接合される真空バルブにおいて、封着金具の接
合面に拡散抑制材を被覆することで、ろう材に含まれる
Ｔｉと封着金具に含まれるＮｉとの反応による金属間化
合物の生成を防いだので、気密性と接合強度の低下を防
ぐことのできる真空バルブを提供することができる。
にＴｉなどの活性金属を含有するろう材を介して封着金
具が加熱接合される真空バルブにおいて、封着金具の接
合面に拡散抑制材を被覆することで、ろう材に含まれる
Ｔｉと封着金具に含まれるＮｉとの反応による金属間化
合物の生成を防いだので、気密性と接合強度の低下を防
ぐことのできる真空バルブを提供することができる。
【図１】本発明の真空バルブの一実施形態を示す縦断面
図。
図。
１…消弧室、２…絶縁容器、３Ａ，３Ｂ…封着金具、４
Ａ，４Ｂ…端板、５…固定側通電軸、６…可動側通電
軸、７…固定側電極、８…可動側電極、９…ベローズ、
10，11…アークシールド、12…固定金具。
Ａ，４Ｂ…端板、５…固定側通電軸、６…可動側通電
軸、７…固定側電極、８…可動側電極、９…ベローズ、
10，11…アークシールド、12…固定金具。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関 経世 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内 (72)発明者 山本 敦史 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内
Claims (7)
- 【請求項１】 絶縁円筒の両端に活性金属を含有するろ
う材を介して封着金具が加熱接合される真空バルブにお
いて、前記封着金具の接合面に拡散抑制材を被覆したこ
とを特徴とする真空バルブ。 - 【請求項２】 前記拡散抑制材は、Ｃｕ又はＡｇを主成
分としたことを特徴とする請求項１に記載の真空バル
ブ。 - 【請求項３】 前記封着金具は、オーステナイト系ステ
ンレス鋼，コバール，Ｆｅ−42重量％Ｎｉ合金又はＣｕ
Ｎｉ合金としたことを特徴とする請求項１又は請求項２
に記載の真空バルブ。 - 【請求項４】 前記封着金具のＣｕＮｉ合金は、Ｎｉが
25〜70重量％で残部がＣｕとしたことを特徴とする請求
項１乃至３のいずれかに記載の真空バルブ。 - 【請求項５】 前記ろう材は、Ｃｕ又はＡｇを主成分と
したことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか
に記載の真空バルブ。 - 【請求項６】 前記活性金属は、Ｔｉとしたことを特徴
とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の真空バ
ルブ。 - 【請求項７】 前記ろう材は、前記活性金属が0.5 〜25
重量％で、残部がＡｇとしたことを特徴とする請求項１
乃至請求項６のいずれかに記載の真空バルブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7262615A JPH09106743A (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 真空バルブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7262615A JPH09106743A (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 真空バルブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09106743A true JPH09106743A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17378258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7262615A Pending JPH09106743A (ja) | 1995-10-11 | 1995-10-11 | 真空バルブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09106743A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03254030A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-13 | Hitachi Ltd | 真空バルブの接合方法およびその真空バルブ |
| JPH05144351A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-11 | Toshiba Material Eng Kk | 真空バルブ |
| JPH0785755A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Toshiba Corp | 真空バルブの製造方法 |
-
1995
- 1995-10-11 JP JP7262615A patent/JPH09106743A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03254030A (ja) * | 1990-03-02 | 1991-11-13 | Hitachi Ltd | 真空バルブの接合方法およびその真空バルブ |
| JPH05144351A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-11 | Toshiba Material Eng Kk | 真空バルブ |
| JPH0785755A (ja) * | 1993-09-17 | 1995-03-31 | Toshiba Corp | 真空バルブの製造方法 |
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