JPH09107013A - 基板受け渡し装置 - Google Patents
基板受け渡し装置Info
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- JPH09107013A JPH09107013A JP7261741A JP26174195A JPH09107013A JP H09107013 A JPH09107013 A JP H09107013A JP 7261741 A JP7261741 A JP 7261741A JP 26174195 A JP26174195 A JP 26174195A JP H09107013 A JPH09107013 A JP H09107013A
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- cassette
- robot
- shelf
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0478—Apparatus for manufacture or treatment the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/17—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] specially adapted for supporting large square shaped substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 2台の基板受け渡し手段を設けるとともに、
互いに交差する方向から基板の抜き差しが可能なカセッ
トを採用することで、省スペース化を図り、かつ基板受
け渡しを常に円滑かつ効率良く行わせる。 【解決手段】 基板受け渡し装置1の架台10上には、
四角形の各頂点となる位置であって、それぞれ対角位置
に、第1ロボット11と第2ロボット12が、及び第1
カセット21と第2カセット22が設けられている。第
1ロボット11の横には受け渡し棚3が、第1ロボット
12の横には基板受け台4が配置されている。第1ロボ
ット11は第1カセット21に対して左右方向から、第
2カセット22に対して前後方向から進退し、第2ロボ
ット12は第1カセット21に対して前後方向から、第
2カセット22に対して左右方向から進退する。
互いに交差する方向から基板の抜き差しが可能なカセッ
トを採用することで、省スペース化を図り、かつ基板受
け渡しを常に円滑かつ効率良く行わせる。 【解決手段】 基板受け渡し装置1の架台10上には、
四角形の各頂点となる位置であって、それぞれ対角位置
に、第1ロボット11と第2ロボット12が、及び第1
カセット21と第2カセット22が設けられている。第
1ロボット11の横には受け渡し棚3が、第1ロボット
12の横には基板受け台4が配置されている。第1ロボ
ット11は第1カセット21に対して左右方向から、第
2カセット22に対して前後方向から進退し、第2ロボ
ット12は第1カセット21に対して前後方向から、第
2カセット22に対して左右方向から進退する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示基板や半
導体基板の製造プロセスに適用される一連の基板処理装
置を経由することで基板に対して順次所要の処理を施す
ものにおいて、連続する基板処理装置間で順次基板の受
け渡しを行う基板受け渡し装置に関するものである。
導体基板の製造プロセスに適用される一連の基板処理装
置を経由することで基板に対して順次所要の処理を施す
ものにおいて、連続する基板処理装置間で順次基板の受
け渡しを行う基板受け渡し装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】液晶表示基板や半導体基板の製造プロセ
スに適用される一連の基板処理装置として、例えば、基
板洗浄装置、レジスト塗布装置、乾燥装置、露光装置、
現像装置等が用いられている。この場合、ある基板処理
装置で処理された基板を、一旦カセットに収納し、次い
で、このカセットから基板を取り出して次工程の基板処
理装置に搬送する搬送ロボットからなる基板受け渡し装
置が採用されている。
スに適用される一連の基板処理装置として、例えば、基
板洗浄装置、レジスト塗布装置、乾燥装置、露光装置、
現像装置等が用いられている。この場合、ある基板処理
装置で処理された基板を、一旦カセットに収納し、次い
で、このカセットから基板を取り出して次工程の基板処
理装置に搬送する搬送ロボットからなる基板受け渡し装
置が採用されている。
【0003】従来、この種の基板受け渡し装置として、
図12に示すものが知られていた。図12において、6
00は基板受け渡し装置で、対向する両側には前工程の
処理装置の受け渡し棚610、及び基板搬送用の基板受
け台620を有する後工程の処理装置がそれぞれ配設さ
れている。基板受け渡し装置600は、一方側(図中、
右側)に配設された基板受け渡し棚610と直列に並ぶ
第1カセット601、第2カセット602、及び第1、
第2カセット601,602の並び方向と平行して往復
動可能にされた1台のロボット603を有する。基板受
け台620はロボット603の移動方向の延長上の所定
位置に位置するように構成されている。ロボット603
は第1アーム603a、第2アーム603b及びその先
端に基板搭載用のハンド603cを備えるとともに、第
1アーム603aは回転可能にされ、この第1アーム6
03aの回転に連動して第2アーム603bが旋回し、
かつハンド603cが常に径方向に向くようにされてお
り、これにより第1、第2カセット601,602、受
け渡し棚610及び基板受け台620の各位置に対して
進退し、基板Bの給排を行うようになっている。
図12に示すものが知られていた。図12において、6
00は基板受け渡し装置で、対向する両側には前工程の
処理装置の受け渡し棚610、及び基板搬送用の基板受
け台620を有する後工程の処理装置がそれぞれ配設さ
れている。基板受け渡し装置600は、一方側(図中、
右側)に配設された基板受け渡し棚610と直列に並ぶ
第1カセット601、第2カセット602、及び第1、
第2カセット601,602の並び方向と平行して往復
動可能にされた1台のロボット603を有する。基板受
け台620はロボット603の移動方向の延長上の所定
位置に位置するように構成されている。ロボット603
は第1アーム603a、第2アーム603b及びその先
端に基板搭載用のハンド603cを備えるとともに、第
1アーム603aは回転可能にされ、この第1アーム6
03aの回転に連動して第2アーム603bが旋回し、
かつハンド603cが常に径方向に向くようにされてお
り、これにより第1、第2カセット601,602、受
け渡し棚610及び基板受け台620の各位置に対して
進退し、基板Bの給排を行うようになっている。
【0004】この基板受け渡し装置600は、前工程を
終了して受け渡し棚610に給送されてきた基板Bをカ
セット601を介して次工程処理装置の基板受け台62
0に給送し、かつ処理を終了して基板受け台620に戻
された基板Bをカセット602を介して受け渡し棚61
0に戻すように制御され、これにより、受け渡し棚61
0に戻された基板Bをさらに後の工程に給送するように
なっている。すなわち、受け渡し棚610が、図示、右
方向の実線位置から図示されない搬送装置により破線で
示された位置まで搬送されてくると、ロボット603は
右方向に移動し、更にハンド603cを伸ばしてこの基
板Bを搭載し、第1カセット601に基板Bを収納す
る。受け渡し棚610から第1カセット601への受け
渡しが終了し、一定時間内に第2カセット602から基
板受け渡し棚610への基板戻し指示が出されない時
は、受け渡し棚610は図示の破線位置から実線位置ま
でに図示されない搬送装置により移動される。受け渡し
棚610に基板Bが給送されてくる毎に、この処理が行
われる。一方、次工程処理装置側が処理すべき基板Bを
要求すると、ロボット603は第1カセット601から
基板Bを抜き取って、基板受け台620に手渡す。ま
た、次工程処理装置側で処理された基板Bが基板受け台
620まで戻されてくると、この基板Bを受け取って、
第2カセット602に収納する。そして、受け渡し棚6
10への基板戻し指示があると、受け渡し棚610が破
線位置にない場合は、実線位置から破線位置まで搬送さ
れ、第2カセット602に収納されている基板Bを抜き
出して受け渡し棚610に搬出する。
終了して受け渡し棚610に給送されてきた基板Bをカ
セット601を介して次工程処理装置の基板受け台62
0に給送し、かつ処理を終了して基板受け台620に戻
された基板Bをカセット602を介して受け渡し棚61
0に戻すように制御され、これにより、受け渡し棚61
0に戻された基板Bをさらに後の工程に給送するように
なっている。すなわち、受け渡し棚610が、図示、右
方向の実線位置から図示されない搬送装置により破線で
示された位置まで搬送されてくると、ロボット603は
右方向に移動し、更にハンド603cを伸ばしてこの基
板Bを搭載し、第1カセット601に基板Bを収納す
る。受け渡し棚610から第1カセット601への受け
渡しが終了し、一定時間内に第2カセット602から基
板受け渡し棚610への基板戻し指示が出されない時
は、受け渡し棚610は図示の破線位置から実線位置ま
でに図示されない搬送装置により移動される。受け渡し
棚610に基板Bが給送されてくる毎に、この処理が行
われる。一方、次工程処理装置側が処理すべき基板Bを
要求すると、ロボット603は第1カセット601から
基板Bを抜き取って、基板受け台620に手渡す。ま
た、次工程処理装置側で処理された基板Bが基板受け台
620まで戻されてくると、この基板Bを受け取って、
第2カセット602に収納する。そして、受け渡し棚6
10への基板戻し指示があると、受け渡し棚610が破
線位置にない場合は、実線位置から破線位置まで搬送さ
れ、第2カセット602に収納されている基板Bを抜き
出して受け渡し棚610に搬出する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来装置では、1
台のロボット603で第1、第2カセット601,60
2、受け渡し棚610及び基板受け台620の4箇所に
対して基板Bの受け渡しを行っているため、短時間的に
見れば円滑に基板受け渡し処理が行える。しかし、前後
工程での各処理時間(タクトタイム)は必ずしも等しく
設定されておらず、特に、1つの処理装置が並列ライン
から構成されている装置において、その内のあるライン
が異常等によって一時的に中断した場合等は、特にタク
トタイムの差が顕著となり、この結果、両者のタクトタ
イム差が時間の経過に伴って蓄積することにより、長時
間的には基板受け渡しが連続して行われなくなる。ま
た、稼動中に処理装置の一部に対してメンテナンス処理
を施す場合もある。このような場合には、長い待ち時間
が生じて円滑な受け渡し処理が損なわれ、却って受け渡
し効率を低下させ、更にはロボット603の動作制御を
不能状態に陥らせる虞れがある。すなわち、1台のロボ
ットで受け渡しを行う場合、前工程あるいは次工程でタ
クトの遅れが発生すると、その遅れた位置でロボットも
停止することとなり、他方の工程が基板Bの取り出し、
あるいは受け渡しを必要とする時間内に基板Bの受け渡
しができなくなるため、本来遅れのなかった他工程まで
タクトの遅れを発生させることとなる。
台のロボット603で第1、第2カセット601,60
2、受け渡し棚610及び基板受け台620の4箇所に
対して基板Bの受け渡しを行っているため、短時間的に
見れば円滑に基板受け渡し処理が行える。しかし、前後
工程での各処理時間(タクトタイム)は必ずしも等しく
設定されておらず、特に、1つの処理装置が並列ライン
から構成されている装置において、その内のあるライン
が異常等によって一時的に中断した場合等は、特にタク
トタイムの差が顕著となり、この結果、両者のタクトタ
イム差が時間の経過に伴って蓄積することにより、長時
間的には基板受け渡しが連続して行われなくなる。ま
た、稼動中に処理装置の一部に対してメンテナンス処理
を施す場合もある。このような場合には、長い待ち時間
が生じて円滑な受け渡し処理が損なわれ、却って受け渡
し効率を低下させ、更にはロボット603の動作制御を
不能状態に陥らせる虞れがある。すなわち、1台のロボ
ットで受け渡しを行う場合、前工程あるいは次工程でタ
クトの遅れが発生すると、その遅れた位置でロボットも
停止することとなり、他方の工程が基板Bの取り出し、
あるいは受け渡しを必要とする時間内に基板Bの受け渡
しができなくなるため、本来遅れのなかった他工程まで
タクトの遅れを発生させることとなる。
【0006】また、1台のロボット603で上述した4
箇所に対して基板Bの受け渡しを行わなければならず、
しかも、各カセットは一方向から抜き差しする構造を有
するものであることから、結局、ロボット603に比較
的長ストロークの水平移動を行わせる対処方法を採用せ
ねばならず、そのためタクトタイムが長くなるとともに
構造が複雑化し、かつ装置を設置するスペースの増大を
招いていた。
箇所に対して基板Bの受け渡しを行わなければならず、
しかも、各カセットは一方向から抜き差しする構造を有
するものであることから、結局、ロボット603に比較
的長ストロークの水平移動を行わせる対処方法を採用せ
ねばならず、そのためタクトタイムが長くなるとともに
構造が複雑化し、かつ装置を設置するスペースの増大を
招いていた。
【0007】本発明は、このような事情に鑑み、2台の
基板受け渡し手段を設けるとともに、互いに交差する方
向から基板Bの抜き差しが可能なカセットを採用するこ
とで、省スペース化を図り、かつ基板受け渡しを常に円
滑に行わせる効率良い基板受け渡し装置を提供すること
を目的とする。
基板受け渡し手段を設けるとともに、互いに交差する方
向から基板Bの抜き差しが可能なカセットを採用するこ
とで、省スペース化を図り、かつ基板受け渡しを常に円
滑に行わせる効率良い基板受け渡し装置を提供すること
を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、第1の処理装
置と第2の処理装置との間で基板の受け渡しを仲介する
基板受け渡し装置であって、基板をそれぞれ複数枚ずつ
積層載置可能に保持するとともに、水平面上で、第1の
方向から搬入され、かつこの搬入方向と交差する第2の
方向から搬出可能にされた第1、第2のカセットと、上
記第1の処理装置に対向配置されるとともに、上記第1
のカセットの上記第1の方向、かつ上記第2のカセット
の上記第2の方向に対向配設され、上記第1の処理装置
から上記第1のカセットへ、及び上記第2のカセットか
ら上記第1の処理装置へ、それぞれ1枚ずつ基板を受け
渡しする第1の受け渡し手段と、上記第2の処理装置に
対向配置されるとともに、上記第1のカセットの上記第
2の方向、かつ第2のカセットの上記第1の方向に対向
配設され、上記第1のカセットから上記第2の処理装置
へ、及び上記第2の処理装置から上記第2のカセット
へ、それぞれ1枚ずつ基板を受け渡しする第2の受け渡
し手段とを備えたものである。
置と第2の処理装置との間で基板の受け渡しを仲介する
基板受け渡し装置であって、基板をそれぞれ複数枚ずつ
積層載置可能に保持するとともに、水平面上で、第1の
方向から搬入され、かつこの搬入方向と交差する第2の
方向から搬出可能にされた第1、第2のカセットと、上
記第1の処理装置に対向配置されるとともに、上記第1
のカセットの上記第1の方向、かつ上記第2のカセット
の上記第2の方向に対向配設され、上記第1の処理装置
から上記第1のカセットへ、及び上記第2のカセットか
ら上記第1の処理装置へ、それぞれ1枚ずつ基板を受け
渡しする第1の受け渡し手段と、上記第2の処理装置に
対向配置されるとともに、上記第1のカセットの上記第
2の方向、かつ第2のカセットの上記第1の方向に対向
配設され、上記第1のカセットから上記第2の処理装置
へ、及び上記第2の処理装置から上記第2のカセット
へ、それぞれ1枚ずつ基板を受け渡しする第2の受け渡
し手段とを備えたものである。
【0009】この構成によれば、第1の処理装置から第
2の処理装置へ基板を搬送するときは、第1の受け渡し
手段によって上記第1の処理装置から上記第1のカセッ
トへ、第1の方向から一旦搬入され、次いで、第2の受
け渡し手段が第2の方向から上記第1のカセット内の基
板を搬出して第2の処理装置へ搬送することで、基板は
第1のカセットから上記第2の処理装置へ搬送される。
また、第2の処理装置から第1の処理装置へ搬送する
(戻す)ときは、第2の受け渡し手段によって第2の処
理装置から上記第2のカセットへ、第1の方向から一旦
搬入され、次いで、第1の受け渡し手段が第2の方向か
ら上記第2のカセット内の基板を搬出して第1の処理装
置へ搬送することで、基板は第2のカセットから上記第
1の処理装置へ戻される。
2の処理装置へ基板を搬送するときは、第1の受け渡し
手段によって上記第1の処理装置から上記第1のカセッ
トへ、第1の方向から一旦搬入され、次いで、第2の受
け渡し手段が第2の方向から上記第1のカセット内の基
板を搬出して第2の処理装置へ搬送することで、基板は
第1のカセットから上記第2の処理装置へ搬送される。
また、第2の処理装置から第1の処理装置へ搬送する
(戻す)ときは、第2の受け渡し手段によって第2の処
理装置から上記第2のカセットへ、第1の方向から一旦
搬入され、次いで、第1の受け渡し手段が第2の方向か
ら上記第2のカセット内の基板を搬出して第1の処理装
置へ搬送することで、基板は第2のカセットから上記第
1の処理装置へ戻される。
【0010】また、上記第1の処理装置と上記第2の処
理装置との間であって、四角形の各頂点位置に配設さ
れ、それぞれ対角位置に、第1、第2の受け渡し手段
が、及び第1、第2のカセットが位置するように設ける
ことにより、第1の受け渡し手段は第1の処理装置及び
第1、第2のカセットと対向し、第2の受け渡し手段は
第2の処理装置及び第1、第2のカセットと対向するよ
うになる。
理装置との間であって、四角形の各頂点位置に配設さ
れ、それぞれ対角位置に、第1、第2の受け渡し手段
が、及び第1、第2のカセットが位置するように設ける
ことにより、第1の受け渡し手段は第1の処理装置及び
第1、第2のカセットと対向し、第2の受け渡し手段は
第2の処理装置及び第1、第2のカセットと対向するよ
うになる。
【0011】また、上記第1、第2の受け渡し手段の少
なくとも一方は、対向配置されている上記第1の処理装
置、あるいは第2の処理装置に対して接離方向に移動可
能にすると、第1、第2の処理装置の構成、配置、種類
による構造上の差異が基板受け渡し装置側で吸収され、
処理装置に対し、その配設位置に変更を強いることはな
い。
なくとも一方は、対向配置されている上記第1の処理装
置、あるいは第2の処理装置に対して接離方向に移動可
能にすると、第1、第2の処理装置の構成、配置、種類
による構造上の差異が基板受け渡し装置側で吸収され、
処理装置に対し、その配設位置に変更を強いることはな
い。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は、本発明に係る基板受け渡
し装置の第1実施形態を説明するための略平面図、図2
は、その略正面図で、第1ロボットは省略されている。
し装置の第1実施形態を説明するための略平面図、図2
は、その略正面図で、第1ロボットは省略されている。
【0013】この基板受け渡し装置は、例えば基板に所
定のパターンを露光処理する露光装置と、この露光装置
の前、後処理装置(例えばプリベーク装置と現像装置)
との間に介設されるもので、前処理装置から露光装置
へ、及び露光装置から後処理装置への基板搬送を行うイ
ンタフェースとして機能する。
定のパターンを露光処理する露光装置と、この露光装置
の前、後処理装置(例えばプリベーク装置と現像装置)
との間に介設されるもので、前処理装置から露光装置
へ、及び露光装置から後処理装置への基板搬送を行うイ
ンタフェースとして機能する。
【0014】図1において、1は基板受け渡し装置で、
ほぼ四角形状の架台10を有し、この架台10上には基
板受け渡しのための2台の第1、第2ロボット11,1
2及びバッファ機能を有する2個の第1、第2カセット
21,22が搭載されている。また、架台10の一方側
(図1の右側)には前後処理装置側が有する受け渡し棚
3が、架台10の他方側(図1の左側)には露光装置側
が有する基板載置用の基板受け台4がそれぞれ所定寸法
だけ離間して配設されている。
ほぼ四角形状の架台10を有し、この架台10上には基
板受け渡しのための2台の第1、第2ロボット11,1
2及びバッファ機能を有する2個の第1、第2カセット
21,22が搭載されている。また、架台10の一方側
(図1の右側)には前後処理装置側が有する受け渡し棚
3が、架台10の他方側(図1の左側)には露光装置側
が有する基板載置用の基板受け台4がそれぞれ所定寸法
だけ離間して配設されている。
【0015】本実施形態に採用される受け渡し棚3は、
架台10の水平右側に延設された受け渡し台部10a上
に設けられ、上下2段の載置棚を有しており、例えば下
側の棚は前処理装置からの受け取り用であり、上側の棚
は後処理装置への給送用である。各載置棚には四角形の
頂点位置に4本の基板受けピン30が突設されており、
基板Bはこの基板受けピン30によって4点支持される
(図2参照)。また、基板受け台4は、基板受け渡し装
置1から給送された基板を露光装置内の各処理部(例え
ば、レジスト膜へのパターン露光転写部、追加露光のた
めのエッジ露光部や文字焼き付け部)に順次搬送する移
動ロボットに渡すとともに、露光処理が終了した基板を
基板受け渡し装置1側に戻すためのもので、給排のため
の上下2段の載置台を有している。そして、一方の載置
台上に、露光前の基板Bが本基板受け渡し装置1から手
渡されるとともに、露光後の基板Bが他方の載置台から
本基板受け渡し装置1に手渡されるようになっている。
架台10の水平右側に延設された受け渡し台部10a上
に設けられ、上下2段の載置棚を有しており、例えば下
側の棚は前処理装置からの受け取り用であり、上側の棚
は後処理装置への給送用である。各載置棚には四角形の
頂点位置に4本の基板受けピン30が突設されており、
基板Bはこの基板受けピン30によって4点支持される
(図2参照)。また、基板受け台4は、基板受け渡し装
置1から給送された基板を露光装置内の各処理部(例え
ば、レジスト膜へのパターン露光転写部、追加露光のた
めのエッジ露光部や文字焼き付け部)に順次搬送する移
動ロボットに渡すとともに、露光処理が終了した基板を
基板受け渡し装置1側に戻すためのもので、給排のため
の上下2段の載置台を有している。そして、一方の載置
台上に、露光前の基板Bが本基板受け渡し装置1から手
渡されるとともに、露光後の基板Bが他方の載置台から
本基板受け渡し装置1に手渡されるようになっている。
【0016】基板受け渡し装置1の架台10上には、四
角形の各頂点となる位置であって、それぞれ対角位置
に、第1ロボット11と第2ロボット12が、及び第1
カセット21と第2カセット22が設けられている。す
なわち、第1ロボット11の右側には受け渡し棚3が、
後側(図1の上側)には第2カセット22が、左側には
第1カセット21が位置する。第2ロボット12の左側
には基板受け台4が、前側(図1の下側)には第1カセ
ット21が、右側には第2カセット22が位置する。な
お、前後処理装置及び露光装置の配置状態によっては、
受け渡し棚3が第1ロボット11の前側に、基板受け台
4が第2ロボット12の後側に位置するように配設され
てもよい。
角形の各頂点となる位置であって、それぞれ対角位置
に、第1ロボット11と第2ロボット12が、及び第1
カセット21と第2カセット22が設けられている。す
なわち、第1ロボット11の右側には受け渡し棚3が、
後側(図1の上側)には第2カセット22が、左側には
第1カセット21が位置する。第2ロボット12の左側
には基板受け台4が、前側(図1の下側)には第1カセ
ット21が、右側には第2カセット22が位置する。な
お、前後処理装置及び露光装置の配置状態によっては、
受け渡し棚3が第1ロボット11の前側に、基板受け台
4が第2ロボット12の後側に位置するように配設され
てもよい。
【0017】また、第1、第2カセット21,22は、
その配置位置を維持するべく架台10上のカセット載置
台10b,10c(図1参照)で、その隅部の規制片部
材によって着脱可能にされている。第1、第2カセット
21,22がカセット載置台10b,10cにより着脱
可能とされることで、例えば前後処理装置や露光装置内
の並列ラインの一部が中断した場合に、必要に応じて本
カセットを他の正常ラインの搬出、搬入部に回して正常
ラインの処理を続行させるように手当したり、処理タク
トタイムとの関係で前処理装置で基板が滞留した場合等
に、滞留したカセットをこの基板受け渡し装置1に持っ
てきて、次工程の処理を続行させるように手当すること
が容易、可能となる。
その配置位置を維持するべく架台10上のカセット載置
台10b,10c(図1参照)で、その隅部の規制片部
材によって着脱可能にされている。第1、第2カセット
21,22がカセット載置台10b,10cにより着脱
可能とされることで、例えば前後処理装置や露光装置内
の並列ラインの一部が中断した場合に、必要に応じて本
カセットを他の正常ラインの搬出、搬入部に回して正常
ラインの処理を続行させるように手当したり、処理タク
トタイムとの関係で前処理装置で基板が滞留した場合等
に、滞留したカセットをこの基板受け渡し装置1に持っ
てきて、次工程の処理を続行させるように手当すること
が容易、可能となる。
【0018】第1、第2ロボット11,12は、後述す
るようにハンドの形状を除いて同一構造を有するもので
ある。昇降、屈伸及び旋回を行うロボットとして種々の
ものが知られているが、ここでは、第2ロボット12を
例に、その構造並びに動作の一例について簡単に説明し
ておく。第2ロボット12は円筒状の基部121を有
し、その内部には、鉛直軸回りに回動可能にされた円筒
軸部122が軸支されている。この円筒軸部122は図
略の回動モータ及び同期ベルト等の駆動力伝達系を介し
て基部121に対して回動可能にされるとともに、昇降
モータ及び昇降機構によって昇降可能にされている。円
筒軸部122の内部には更に図略の回動軸が軸支されて
おり、この回動軸は、図略のハンド駆動モータ及び駆動
力伝達系によって円筒軸部122に対して回動可能にさ
れている。
るようにハンドの形状を除いて同一構造を有するもので
ある。昇降、屈伸及び旋回を行うロボットとして種々の
ものが知られているが、ここでは、第2ロボット12を
例に、その構造並びに動作の一例について簡単に説明し
ておく。第2ロボット12は円筒状の基部121を有
し、その内部には、鉛直軸回りに回動可能にされた円筒
軸部122が軸支されている。この円筒軸部122は図
略の回動モータ及び同期ベルト等の駆動力伝達系を介し
て基部121に対して回動可能にされるとともに、昇降
モータ及び昇降機構によって昇降可能にされている。円
筒軸部122の内部には更に図略の回動軸が軸支されて
おり、この回動軸は、図略のハンド駆動モータ及び駆動
力伝達系によって円筒軸部122に対して回動可能にさ
れている。
【0019】円筒軸部122内の回動軸の上端には第1
アーム123が、その先端で共回り可能に取り付けら
れ、この第1アーム123の先端と第2アーム124の
基端とが垂直な同心状の回動軸を介して共回り可能に連
結され、更に、第2アーム124の先端とハンド125
の基端とが垂直な同心状の回動軸を介して共回り可能に
連結されている。更に、第1アーム123の基端と先
端、第2アーム124の基端と先端の各回動軸にはプー
リが取り付けられているとともに、第1アーム123の
先端と基端の各プーリ間、及び第2アーム124の先端
と基端の各プーリ間には、それぞれベルト等が張架され
ている。ここで、第1、第2アーム123,124を等
しい長さとし、かつ第1アームの基端と先端の回動軸に
取り付けられた両プーリの径比を2:1、第2アームの
基端と先端の回動軸に取り付けられた両プーリの径比を
1:2に設定しておくことで、回動モータ及びハンド駆
動モータを等速逆回転させると、ハンド125が径方向
を向いた姿勢を維持した状態で屈伸でき、回動モータの
み回転させたときは、ハンド125をその屈伸姿勢を維
持したまま旋回させることができる。
アーム123が、その先端で共回り可能に取り付けら
れ、この第1アーム123の先端と第2アーム124の
基端とが垂直な同心状の回動軸を介して共回り可能に連
結され、更に、第2アーム124の先端とハンド125
の基端とが垂直な同心状の回動軸を介して共回り可能に
連結されている。更に、第1アーム123の基端と先
端、第2アーム124の基端と先端の各回動軸にはプー
リが取り付けられているとともに、第1アーム123の
先端と基端の各プーリ間、及び第2アーム124の先端
と基端の各プーリ間には、それぞれベルト等が張架され
ている。ここで、第1、第2アーム123,124を等
しい長さとし、かつ第1アームの基端と先端の回動軸に
取り付けられた両プーリの径比を2:1、第2アームの
基端と先端の回動軸に取り付けられた両プーリの径比を
1:2に設定しておくことで、回動モータ及びハンド駆
動モータを等速逆回転させると、ハンド125が径方向
を向いた姿勢を維持した状態で屈伸でき、回動モータの
み回転させたときは、ハンド125をその屈伸姿勢を維
持したまま旋回させることができる。
【0020】なお、ハンド125は長尺平板状に形成さ
れているものである。一方、第1ロボット11のハンド
115は二股の平板腕を有し、各腕には、全体として四
角形の各頂点位置となるように、その長手方向の上面2
個所に基板受けピン115aが突設されている。
れているものである。一方、第1ロボット11のハンド
115は二股の平板腕を有し、各腕には、全体として四
角形の各頂点位置となるように、その長手方向の上面2
個所に基板受けピン115aが突設されている。
【0021】第1、第2カセット21,22は直方体形
状であって同一構造を有するものである。そして、第1
ロボット11に対しては、その長尺の辺が対向する向き
に、第2ロボット12に対しては、その短尺の辺が対向
する向きにして基台10に搭載されている。
状であって同一構造を有するものである。そして、第1
ロボット11に対しては、その長尺の辺が対向する向き
に、第2ロボット12に対しては、その短尺の辺が対向
する向きにして基台10に搭載されている。
【0022】図3〜図6は、第1、第2カセット21,
22の第1実施形態を示す構成図で、図3(a)は平面
図、(b)は上部枠体を除いた状態の平面図、図4
(a)は図3(a)の正面図、図4(b)は図3(a)
の側面図、図5は全体斜視図、図6は一部拡大斜視図で
ある。以下、第1カセット21を例に説明する。
22の第1実施形態を示す構成図で、図3(a)は平面
図、(b)は上部枠体を除いた状態の平面図、図4
(a)は図3(a)の正面図、図4(b)は図3(a)
の側面図、図5は全体斜視図、図6は一部拡大斜視図で
ある。以下、第1カセット21を例に説明する。
【0023】第1カセット21は、長方形状の底板21
1と、同様に長方形状に枠組み固定された上部枠体21
2とを有し、その間に支柱213を立設することで枠体
が構成されている。なお、底板211の板面は所要の強
度を保持しつつ、重量軽減を図るべく交差する梁形状を
残して切欠かれており、上部枠体212には長尺方向中
央を結ぶ梁214が設けられている。また、底板211
と上部枠体212間であって、長尺及び短尺のそれぞれ
一辺部には、所要本数の補強柱215が介設されてい
る。従って、基板Bのカセット内への収納及び取り出し
動作は補強部材215が介設されていない辺側(図3の
右側及び上側)から行われるようになっている。
1と、同様に長方形状に枠組み固定された上部枠体21
2とを有し、その間に支柱213を立設することで枠体
が構成されている。なお、底板211の板面は所要の強
度を保持しつつ、重量軽減を図るべく交差する梁形状を
残して切欠かれており、上部枠体212には長尺方向中
央を結ぶ梁214が設けられている。また、底板211
と上部枠体212間であって、長尺及び短尺のそれぞれ
一辺部には、所要本数の補強柱215が介設されてい
る。従って、基板Bのカセット内への収納及び取り出し
動作は補強部材215が介設されていない辺側(図3の
右側及び上側)から行われるようになっている。
【0024】底板211の各隅部には、平面視でL字状
のコーナベース216が固設されている。コーナベース
216は基部216aとこの基部216aから底板21
1の内方に向かう延設部216bとからなり、この延設
部216aの先端上面には基板受けピン216cが突設
されている。各コーナベース216の基板受けピン21
6cの取付け位置は、このカセット21内に収納される
基板Bを重量的に均等配分する位置で支持するように、
例えば基板Bを相似的に縮小した四角形の頂点位置に設
定されている。なお、基板受けピン216cの取付け位
置は、上記した重量の均等配分に代えて、基板Bの撓み
が最小となるような四点位置を設定してもよい。
のコーナベース216が固設されている。コーナベース
216は基部216aとこの基部216aから底板21
1の内方に向かう延設部216bとからなり、この延設
部216aの先端上面には基板受けピン216cが突設
されている。各コーナベース216の基板受けピン21
6cの取付け位置は、このカセット21内に収納される
基板Bを重量的に均等配分する位置で支持するように、
例えば基板Bを相似的に縮小した四角形の頂点位置に設
定されている。なお、基板受けピン216cの取付け位
置は、上記した重量の均等配分に代えて、基板Bの撓み
が最小となるような四点位置を設定してもよい。
【0025】四隅に取り付けられた支柱213は、その
取付け位置と上記基板受けピン216cとを結ぶ方向と
直交する内方側面2131と、この内方側面2131に
直交する隣接側面2132とを有する(図6参照)。更
に、内方側面2131には上下方向に所定のピッチで水
平突片2131aが突設形成されている。この水平突片
2131aは基板Bを搭載支持する支持部材217の位
置決めと、その強度補強とを兼ねるものである。
取付け位置と上記基板受けピン216cとを結ぶ方向と
直交する内方側面2131と、この内方側面2131に
直交する隣接側面2132とを有する(図6参照)。更
に、内方側面2131には上下方向に所定のピッチで水
平突片2131aが突設形成されている。この水平突片
2131aは基板Bを搭載支持する支持部材217の位
置決めと、その強度補強とを兼ねるものである。
【0026】基板Bを載置支持する支持部材217は、
各支柱213に上記水平突片2131を利用して複数個
が段状に取付けられている。図6に示すように、支持部
材217は板状の固定部217aと、この固定部217
aから所要長だけ延設される板状の支持部217bとを
有する。支持部217bは、垂直面を有する固定部21
7aの上辺の先端側から前方に向かうとともに、支持部
217bの上辺で屈曲されて水平面が形成されている。
更に、支持部217aの先端上面適所には基板Bを支持
する基板受けピン218が突設されている。この基板受
けピン218はコーナベース216の基板受けピン21
6cと鉛直線状で一致するように位置決めされている。
各支柱213に上記水平突片2131を利用して複数個
が段状に取付けられている。図6に示すように、支持部
材217は板状の固定部217aと、この固定部217
aから所要長だけ延設される板状の支持部217bとを
有する。支持部217bは、垂直面を有する固定部21
7aの上辺の先端側から前方に向かうとともに、支持部
217bの上辺で屈曲されて水平面が形成されている。
更に、支持部217aの先端上面適所には基板Bを支持
する基板受けピン218が突設されている。この基板受
けピン218はコーナベース216の基板受けピン21
6cと鉛直線状で一致するように位置決めされている。
【0027】支持部材217の支柱213への取付けを
図6を参照して説明する。支持部材217の支持部21
7bを水平突片2131aの上面に載せた状態で、支持
部217bの基端を支柱213の内方側面2131に当
接させ、更に、固定部217aを支柱213の隣接側面
2132に当接させる。この状態で、予め対向するよう
に位置決めして形成されている固定部217aの孔を介
して隣接側面2132の雌ネジ孔にネジを螺着するなど
して固定部217aを支柱213に締結する。そして、
図6に示すように、各水平突片2131aに対して、そ
れぞれ支持部材217を締結することで、支柱213に
複数個の支持部材217が段状に(例えば20段)取り
付けられる。なお、最下段となるコーナベース216の
基板受けピン216cと下から2段目となる支持部材2
17の基板受けピン218との鉛直方向寸法は他の基板
受けピン218間のピッチ寸法と一致している。
図6を参照して説明する。支持部材217の支持部21
7bを水平突片2131aの上面に載せた状態で、支持
部217bの基端を支柱213の内方側面2131に当
接させ、更に、固定部217aを支柱213の隣接側面
2132に当接させる。この状態で、予め対向するよう
に位置決めして形成されている固定部217aの孔を介
して隣接側面2132の雌ネジ孔にネジを螺着するなど
して固定部217aを支柱213に締結する。そして、
図6に示すように、各水平突片2131aに対して、そ
れぞれ支持部材217を締結することで、支柱213に
複数個の支持部材217が段状に(例えば20段)取り
付けられる。なお、最下段となるコーナベース216の
基板受けピン216cと下から2段目となる支持部材2
17の基板受けピン218との鉛直方向寸法は他の基板
受けピン218間のピッチ寸法と一致している。
【0028】なお、上述した水平突片2131aの形成
ピッチ、すなわち基板受けピン218間寸法は、第1、
第2ロボット11,21のハンド115,125が上の
段の基板受けピン218、かつ下の段の基板受けピン2
18(あるいは216a)に干渉することなく、第1、
第2カセット21,22内に進入し得る寸法に設定され
ている。
ピッチ、すなわち基板受けピン218間寸法は、第1、
第2ロボット11,21のハンド115,125が上の
段の基板受けピン218、かつ下の段の基板受けピン2
18(あるいは216a)に干渉することなく、第1、
第2カセット21,22内に進入し得る寸法に設定され
ている。
【0029】第1、第2カセット21,22を上記構造
とすることで、基板Bを図3(a)の右側及び上側とい
う互いに交差する方向から出し入れすることが可能とな
る。また、第1、カセット21と第2カセット22と
は、補強柱215を配設する辺位置を変更するのみで双
方を製造することができるという利点がある。
とすることで、基板Bを図3(a)の右側及び上側とい
う互いに交差する方向から出し入れすることが可能とな
る。また、第1、カセット21と第2カセット22と
は、補強柱215を配設する辺位置を変更するのみで双
方を製造することができるという利点がある。
【0030】なお、補強柱215は必ずしも必要ではな
く、例えば短尺辺側の補強柱215を除いた場合、この
短尺辺側に対しては、互いに反対方向から出し入れが可
能となるので、その分、利用性が向上する。更に、長尺
辺側の補強柱215を除けば、より汎用性が高くなる。
また、底板211及び上部枠体212として正方形状の
ものを採用すれば、第1、第2のカセット21,22を
共通化することができ、従って製造面及び取扱面でも利
点がある。また、この場合に補強柱215を除けば、3
方向や4方向から基板Bの向きを考慮することなく基板
Bの出し入れが行えることとなる。
く、例えば短尺辺側の補強柱215を除いた場合、この
短尺辺側に対しては、互いに反対方向から出し入れが可
能となるので、その分、利用性が向上する。更に、長尺
辺側の補強柱215を除けば、より汎用性が高くなる。
また、底板211及び上部枠体212として正方形状の
ものを採用すれば、第1、第2のカセット21,22を
共通化することができ、従って製造面及び取扱面でも利
点がある。また、この場合に補強柱215を除けば、3
方向や4方向から基板Bの向きを考慮することなく基板
Bの出し入れが行えることとなる。
【0031】図7は、基板Bの給排動作を制御するブロ
ック図である。コントローラ5は、受け渡し棚3側から
の基板受取指令及び基板要求指令、基板受け台4側から
の基板受取指令及び基板要求指令、第1、第2カセット
21,22の基板収納とその棚情報の管理、及び上記の
各指令に対する第1、第2ロボット11,12の動作指
示信号を生成し、出力するもので、内部に処理用の制御
プログラム部51を有する。第1、第2ロボット11,
12に対する動作指令とは、第1、第2ロボット11,
12内にそれぞれ装填されている前述の昇降モータ11
1a,121a、回動モータ111b,121b及びハ
ンド駆動モータ111c,121cに対する各駆動指令
であって、これらの駆動指令信号によってハンド11
5,125の昇降、ハンド115,125の屈伸及びハ
ンド115,125の旋回が行われる。そして、各モー
タ111a,121a〜111c,121cに対する駆
動量は予め設定されている駆動パルス数によって制御さ
れ、かつ、これらの駆動量を積算することで現昇降位
置、屈伸状態及び旋回角度位置が管理可能にされてい
る。あるいは、受け渡し棚3、基板受け台4、またハン
ド115,125や第1、第2カセット21,22に必
要に応じて近接センサやマイクロスイッチ等を設けて、
基板Bの有無、ハンド115,125の有無を検出して
制御を行うこともできる。
ック図である。コントローラ5は、受け渡し棚3側から
の基板受取指令及び基板要求指令、基板受け台4側から
の基板受取指令及び基板要求指令、第1、第2カセット
21,22の基板収納とその棚情報の管理、及び上記の
各指令に対する第1、第2ロボット11,12の動作指
示信号を生成し、出力するもので、内部に処理用の制御
プログラム部51を有する。第1、第2ロボット11,
12に対する動作指令とは、第1、第2ロボット11,
12内にそれぞれ装填されている前述の昇降モータ11
1a,121a、回動モータ111b,121b及びハ
ンド駆動モータ111c,121cに対する各駆動指令
であって、これらの駆動指令信号によってハンド11
5,125の昇降、ハンド115,125の屈伸及びハ
ンド115,125の旋回が行われる。そして、各モー
タ111a,121a〜111c,121cに対する駆
動量は予め設定されている駆動パルス数によって制御さ
れ、かつ、これらの駆動量を積算することで現昇降位
置、屈伸状態及び旋回角度位置が管理可能にされてい
る。あるいは、受け渡し棚3、基板受け台4、またハン
ド115,125や第1、第2カセット21,22に必
要に応じて近接センサやマイクロスイッチ等を設けて、
基板Bの有無、ハンド115,125の有無を検出して
制御を行うこともできる。
【0032】続いて、基板Bの給排動作について説明す
る。 (1)第1ロボット11による受け取り棚3から第1カ
セット21への基板Bの収納 前処理装置から受け渡し棚3の下段の棚に基板Bが載置
されて基板受取指令があると、第1ロボット11は円筒
軸部112を上記受け渡し棚3の下段の棚よりも多少低
い位置に昇降制御するとともに、受け渡し棚3の方向に
旋回する。受け渡し棚3と対向する方向まで旋回して停
止すると、次いで、第1、第2アーム113,114を
伸ばして、受け渡し棚3の下部に進入する。次いで、僅
かに上昇して基板Bをハンド115の基板受けピン11
5aで受け取る。基板Bの受け取りが終了すると、第
1、第2アーム113,114を折り畳んでから、円筒
軸部112を180°だけ回動させて、ハンド115を
第1カセット21の長尺辺に対向させる。そして、第1
カセット21の収納するべき棚情報を受け取り、指示さ
れた棚に対する高さ位置(該棚位置より僅かに高く、か
つその直ぐ上段の棚よりも低い)にハンド115を昇降
制御し、この高さ制御が終了すると、第1、第2アーム
113,114を伸ばして、第1カセット21内に進入
する。進入が終了すると、円筒軸部112を僅かに下降
させて、ハンド115上の基板Bを第1カセット21の
収納すべき棚の指示ピン218上に載置する。基板Bの
載置が終了すると、僅かに下降して第1、第2アーム1
13,114を折り畳んで第1カセット21から抜け、
旋回して所定のホーム位置に復帰する。
る。 (1)第1ロボット11による受け取り棚3から第1カ
セット21への基板Bの収納 前処理装置から受け渡し棚3の下段の棚に基板Bが載置
されて基板受取指令があると、第1ロボット11は円筒
軸部112を上記受け渡し棚3の下段の棚よりも多少低
い位置に昇降制御するとともに、受け渡し棚3の方向に
旋回する。受け渡し棚3と対向する方向まで旋回して停
止すると、次いで、第1、第2アーム113,114を
伸ばして、受け渡し棚3の下部に進入する。次いで、僅
かに上昇して基板Bをハンド115の基板受けピン11
5aで受け取る。基板Bの受け取りが終了すると、第
1、第2アーム113,114を折り畳んでから、円筒
軸部112を180°だけ回動させて、ハンド115を
第1カセット21の長尺辺に対向させる。そして、第1
カセット21の収納するべき棚情報を受け取り、指示さ
れた棚に対する高さ位置(該棚位置より僅かに高く、か
つその直ぐ上段の棚よりも低い)にハンド115を昇降
制御し、この高さ制御が終了すると、第1、第2アーム
113,114を伸ばして、第1カセット21内に進入
する。進入が終了すると、円筒軸部112を僅かに下降
させて、ハンド115上の基板Bを第1カセット21の
収納すべき棚の指示ピン218上に載置する。基板Bの
載置が終了すると、僅かに下降して第1、第2アーム1
13,114を折り畳んで第1カセット21から抜け、
旋回して所定のホーム位置に復帰する。
【0033】(2)第2ロボット12による第1カセッ
ト21から基板受け台4への基板Bの給送 第2ロボット12は、露光装置側から基板要求指令を受
けると、第1、第2アーム123,124を折り畳んだ
状態で旋回して、第1カセット21の短尺辺に対向させ
る。次いで、抜き出す基板Bの載置されている棚情報を
受け取り、指示された棚の高さに対応した高さ位置(該
棚位置より僅かに低く、かつその直ぐ下段の棚よりも高
い)に向けてハンド125を昇降制御する。そして、高
さ制御が終了すると、第1、第2アーム123,124
を伸ばして、第1カセット21内に進入する。進入が終
了すると、円筒軸部122を僅かに上昇させて、ハンド
125上に基板Bを受け取る。基板Bの受け取りが終了
すると、第1、第2アーム123,124を折り畳んで
第1カセット21から抜ける。次いで、円筒軸部122
を90°だけ回動させて、ハンド125を基板受け台4
に対向させる。そして、ハンド125を基板受け台4の
高さ位置に昇降制御し、この高さ制御が終了すると、第
1、第2アーム123,124を伸ばして、基板受け台
4上に基板Bを引き渡す。この後、第1、第2アーム1
23,124を折り畳むとともに、旋回して所定のホー
ム位置に復帰する。
ト21から基板受け台4への基板Bの給送 第2ロボット12は、露光装置側から基板要求指令を受
けると、第1、第2アーム123,124を折り畳んだ
状態で旋回して、第1カセット21の短尺辺に対向させ
る。次いで、抜き出す基板Bの載置されている棚情報を
受け取り、指示された棚の高さに対応した高さ位置(該
棚位置より僅かに低く、かつその直ぐ下段の棚よりも高
い)に向けてハンド125を昇降制御する。そして、高
さ制御が終了すると、第1、第2アーム123,124
を伸ばして、第1カセット21内に進入する。進入が終
了すると、円筒軸部122を僅かに上昇させて、ハンド
125上に基板Bを受け取る。基板Bの受け取りが終了
すると、第1、第2アーム123,124を折り畳んで
第1カセット21から抜ける。次いで、円筒軸部122
を90°だけ回動させて、ハンド125を基板受け台4
に対向させる。そして、ハンド125を基板受け台4の
高さ位置に昇降制御し、この高さ制御が終了すると、第
1、第2アーム123,124を伸ばして、基板受け台
4上に基板Bを引き渡す。この後、第1、第2アーム1
23,124を折り畳むとともに、旋回して所定のホー
ム位置に復帰する。
【0034】(3)第2ロボット12による基板受け台
4から第2カセット22への基板Bの収納 露光処理済みの基板Bが基板受け台4に戻され、基板受
取指令があると、第2ロボット12は円筒軸部122を
上記基板受け台4に対向する位置まで回動させ、更に高
さを昇降制御する。次いで、第1、第2アーム123,
124を伸ばして、基板受け台4の下部に進入し、この
状態で僅かに上昇して基板Bをハンド125で受け取
る。基板Bの受け取りが終了すると、第1、第2アーム
123,124を折り畳んでから、円筒軸部122を1
80°だけ回動させて、ハンド125を第2カセット2
2の短尺辺に対向させる。そして、第2カセット22の
収納するべき棚情報を受け取り、指示された棚に対する
高さ位置(該棚位置より僅かに高く、かつその直ぐ上段
の棚よりも低い)にハンド125を昇降制御し、この高
さ制御が終了すると、第1、第2アーム123,124
を伸ばして、第2カセット22内に進入する。進入が終
了すると、円筒軸部122を僅かに下降させて、ハンド
125上の基板Bを第2カセット22の収納すべき棚に
載置する。基板Bの載置が終了すると、僅かに下降して
第1、第2アーム123,124を折り畳んで第2カセ
ット22から抜け、旋回して所定のホーム位置に復帰す
る。
4から第2カセット22への基板Bの収納 露光処理済みの基板Bが基板受け台4に戻され、基板受
取指令があると、第2ロボット12は円筒軸部122を
上記基板受け台4に対向する位置まで回動させ、更に高
さを昇降制御する。次いで、第1、第2アーム123,
124を伸ばして、基板受け台4の下部に進入し、この
状態で僅かに上昇して基板Bをハンド125で受け取
る。基板Bの受け取りが終了すると、第1、第2アーム
123,124を折り畳んでから、円筒軸部122を1
80°だけ回動させて、ハンド125を第2カセット2
2の短尺辺に対向させる。そして、第2カセット22の
収納するべき棚情報を受け取り、指示された棚に対する
高さ位置(該棚位置より僅かに高く、かつその直ぐ上段
の棚よりも低い)にハンド125を昇降制御し、この高
さ制御が終了すると、第1、第2アーム123,124
を伸ばして、第2カセット22内に進入する。進入が終
了すると、円筒軸部122を僅かに下降させて、ハンド
125上の基板Bを第2カセット22の収納すべき棚に
載置する。基板Bの載置が終了すると、僅かに下降して
第1、第2アーム123,124を折り畳んで第2カセ
ット22から抜け、旋回して所定のホーム位置に復帰す
る。
【0035】(4)第1ロボット11による第2カセッ
ト22から受け渡し棚3への基板Bの給送 第1ロボット11は、後処理装置側から基板要求指令を
受けると、第1、第2アーム113,114を折り畳ん
だ状態で旋回して、第2カセット22の長尺辺に対向さ
せる。次いで、抜き出す基板Bの載置されている棚情報
を受け取り、指示された棚の高さに対応した高さ位置
(該棚位置より僅かに低く、かつその直ぐ下段の棚より
も高い)に向けてハンド115を昇降制御する。そし
て、高さ制御が終了すると、第1、第2アーム113,
114を伸ばして、第2カセット22内に進入する。進
入が終了すると、円筒軸部112を僅かに上昇させて、
ハンド115上に基板Bを受け取る。基板Bの受け取り
が終了すると、第1、第2アーム113,114を折り
畳んで第2カセット22から抜ける。次いで、円筒軸部
112を90°だけ回動させて、ハンド115を受け渡
し棚3に対向させる。そして、ハンド115を受け渡し
棚3の上段の棚の高さより僅かに高い位置に昇降制御
し、この高さ制御が終了すると、第1、第2アーム11
3,114を伸ばして、受け渡し棚3の上段の棚内に進
入する。この状態で、ハンド115を僅かに下降させる
ことで、受け渡し棚3に引き渡す。この後、第1、第2
アーム113,114を折り畳むとともに、旋回して所
定のホーム位置に復帰する。
ト22から受け渡し棚3への基板Bの給送 第1ロボット11は、後処理装置側から基板要求指令を
受けると、第1、第2アーム113,114を折り畳ん
だ状態で旋回して、第2カセット22の長尺辺に対向さ
せる。次いで、抜き出す基板Bの載置されている棚情報
を受け取り、指示された棚の高さに対応した高さ位置
(該棚位置より僅かに低く、かつその直ぐ下段の棚より
も高い)に向けてハンド115を昇降制御する。そし
て、高さ制御が終了すると、第1、第2アーム113,
114を伸ばして、第2カセット22内に進入する。進
入が終了すると、円筒軸部112を僅かに上昇させて、
ハンド115上に基板Bを受け取る。基板Bの受け取り
が終了すると、第1、第2アーム113,114を折り
畳んで第2カセット22から抜ける。次いで、円筒軸部
112を90°だけ回動させて、ハンド115を受け渡
し棚3に対向させる。そして、ハンド115を受け渡し
棚3の上段の棚の高さより僅かに高い位置に昇降制御
し、この高さ制御が終了すると、第1、第2アーム11
3,114を伸ばして、受け渡し棚3の上段の棚内に進
入する。この状態で、ハンド115を僅かに下降させる
ことで、受け渡し棚3に引き渡す。この後、第1、第2
アーム113,114を折り畳むとともに、旋回して所
定のホーム位置に復帰する。
【0036】なお、本実施形態においては、第1ロボッ
ト11及び第2ロボット12における基板受け渡し時の
回転方向について特に規定しておらず、いずれの方向に
回転させることも可能であるが、タクトタイム短縮の観
点からは、より回転距離の短くなる方向に各ロボットを
回転させることが好ましいのはもちろんである。
ト11及び第2ロボット12における基板受け渡し時の
回転方向について特に規定しておらず、いずれの方向に
回転させることも可能であるが、タクトタイム短縮の観
点からは、より回転距離の短くなる方向に各ロボットを
回転させることが好ましいのはもちろんである。
【0037】このように2台の第1、第2ロボット1
1,12を採用し、かつ隣接する2辺(交差する2方
向)から基板Bの出し入れ可能にするバッファ用の第
1、第2カセット21,22を採用したので、受け渡し
棚3側と基板受け台4側の双方が基板要求を指令した場
合でも、充分対応できるとともに、受け渡し棚3と基板
受け台4側のタクトタイム差を吸収できる。また、上記
の第1、第2カセット構造によって第1、第2ロボット
11,12を含む基板受け渡し装置1の省スペース化が
図れる。
1,12を採用し、かつ隣接する2辺(交差する2方
向)から基板Bの出し入れ可能にするバッファ用の第
1、第2カセット21,22を採用したので、受け渡し
棚3側と基板受け台4側の双方が基板要求を指令した場
合でも、充分対応できるとともに、受け渡し棚3と基板
受け台4側のタクトタイム差を吸収できる。また、上記
の第1、第2カセット構造によって第1、第2ロボット
11,12を含む基板受け渡し装置1の省スペース化が
図れる。
【0038】図8は、基板受け渡し装置の第2実施形態
を説明するための略平面図である。第2実施形態は、第
1実施形態に対して、第1ロボット11が左右方向に所
定の少ストロークだけ往復動可能に構成されている点が
相違しているものである。
を説明するための略平面図である。第2実施形態は、第
1実施形態に対して、第1ロボット11が左右方向に所
定の少ストロークだけ往復動可能に構成されている点が
相違しているものである。
【0039】すなわち、第1ロボット11はその基部1
11が可動テーブル110に載置されている。この可動
テーブル110は、その下部適所に雌ネジ孔が螺設され
ており、一方、この可働テーブル110の下方には、左
右方向に配置され、可動テーブル110の雌ネジ孔に螺
合するボールネジが螺設されたシャフト、このシャフト
に平行に配置されたガイド用ステー、及びシャフトを回
転駆動するモータを備えている。かかる構成を採用する
ことで、受け渡し棚3と架台10とが第1実施形態の場
合に比して離間している場合でも、比較的小さいタクト
タイムで受け渡し棚3との間での基板Bの給排を行うこ
とができる。
11が可動テーブル110に載置されている。この可動
テーブル110は、その下部適所に雌ネジ孔が螺設され
ており、一方、この可働テーブル110の下方には、左
右方向に配置され、可動テーブル110の雌ネジ孔に螺
合するボールネジが螺設されたシャフト、このシャフト
に平行に配置されたガイド用ステー、及びシャフトを回
転駆動するモータを備えている。かかる構成を採用する
ことで、受け渡し棚3と架台10とが第1実施形態の場
合に比して離間している場合でも、比較的小さいタクト
タイムで受け渡し棚3との間での基板Bの給排を行うこ
とができる。
【0040】図9は、基板受け渡し装置の第3実施形態
を説明するための略平面図である。第3実施形態は、第
1実施形態に対して、第2ロボット12が左右方向に所
定の少ストロークだけ往復動可能に構成されている点が
相違しているものである。
を説明するための略平面図である。第3実施形態は、第
1実施形態に対して、第2ロボット12が左右方向に所
定の少ストロークだけ往復動可能に構成されている点が
相違しているものである。
【0041】すなわち、第2ロボット12はその基部1
21が可動テーブル120に載置されている。この可動
テーブル120は、その下部適所に雌ネジ孔が螺設され
ており、一方、この可働テーブル120の下方には、左
右方向に配置され、可動テーブル120の雌ネジ孔に螺
合するボールネジが螺設されたシャフト、このシャフト
に平行に配置されたガイド用ステー、及びシャフトを回
転駆動するモータを備えている。かかる構成を採用する
ことで、基板受け台4と架台10とが第1実施形態の場
合に比して離間している場合でも、比較的小さいタクト
タイムで基板受け台4と間での基板Bの給排を行うこと
ができる。
21が可動テーブル120に載置されている。この可動
テーブル120は、その下部適所に雌ネジ孔が螺設され
ており、一方、この可働テーブル120の下方には、左
右方向に配置され、可動テーブル120の雌ネジ孔に螺
合するボールネジが螺設されたシャフト、このシャフト
に平行に配置されたガイド用ステー、及びシャフトを回
転駆動するモータを備えている。かかる構成を採用する
ことで、基板受け台4と架台10とが第1実施形態の場
合に比して離間している場合でも、比較的小さいタクト
タイムで基板受け台4と間での基板Bの給排を行うこと
ができる。
【0042】図10は、基板受け渡し装置の第4実施形
態を説明するための略平面図、図11は、その略正面図
で、第1ロボットは省略されている。第4実施形態で
は、第1実施形態に対して、受け渡し棚3の構造のみが
相違するものである。すなわち、架台10から水平方向
に延設されている受け渡し台部10aに、立設された回
転軸31がこの受け渡し台部10aに対して回動可能に
軸支されるととともに、受け渡し台部10a内に内装さ
れているモータにより回転駆動されるように駆動力伝達
構造が構成されている。回動アーム32は水平方向に所
定長を有し、その中心が回動軸31の上端に固定されて
おり、その両端には支持台部33,34が立設されてい
る。そして、これら支持台部33,34の上端に同一形
状の受け渡し棚3a,3bが取り付けられている。受け
渡し棚3a,3bは第1実施形態の受け渡し棚3と同一
物である。
態を説明するための略平面図、図11は、その略正面図
で、第1ロボットは省略されている。第4実施形態で
は、第1実施形態に対して、受け渡し棚3の構造のみが
相違するものである。すなわち、架台10から水平方向
に延設されている受け渡し台部10aに、立設された回
転軸31がこの受け渡し台部10aに対して回動可能に
軸支されるととともに、受け渡し台部10a内に内装さ
れているモータにより回転駆動されるように駆動力伝達
構造が構成されている。回動アーム32は水平方向に所
定長を有し、その中心が回動軸31の上端に固定されて
おり、その両端には支持台部33,34が立設されてい
る。そして、これら支持台部33,34の上端に同一形
状の受け渡し棚3a,3bが取り付けられている。受け
渡し棚3a,3bは第1実施形態の受け渡し棚3と同一
物である。
【0043】そして、受け渡し台部10a内に内装され
ているモータを駆動させて回動軸31を半周だけ回転さ
せることで、第1ロボット11と対向する位置に受け渡
し棚3a,3bを交互に対向配置し得るようにしてい
る。このように、受け渡し棚として同一形状の2個の棚
3a,3bを設けることで、第1ロボット11への基板
受取指令と前後処理装置からの基板要求指令とが同時に
発生しても、かかる要求に対する応答処理を同時にこな
すことができるので、基板給排のタクトタイムを可及的
に短縮することができる。
ているモータを駆動させて回動軸31を半周だけ回転さ
せることで、第1ロボット11と対向する位置に受け渡
し棚3a,3bを交互に対向配置し得るようにしてい
る。このように、受け渡し棚として同一形状の2個の棚
3a,3bを設けることで、第1ロボット11への基板
受取指令と前後処理装置からの基板要求指令とが同時に
発生しても、かかる要求に対する応答処理を同時にこな
すことができるので、基板給排のタクトタイムを可及的
に短縮することができる。
【0044】
【発明の効果】以上のように本発明は、第1の方向から
搬入され、かつこの搬入方向と交差する第2の方向から
搬出可能にされた第1、第2のカセットと、上記第1の
処理装置に対向配置されるとともに、上記第1のカセッ
トの上記第1の方向、かつ上記第2のカセットの上記第
2の方向に対向配設され、上記第1の処理装置から上記
第1のカセットへ、及び上記第2のカセットから上記第
1の処理装置へ、それぞれ1枚ずつ基板を受け渡しする
第1の受け渡し手段と、上記第2の処理装置に対向配置
されるとともに、上記第1のカセットの上記第2の方
向、かつ第2のカセットの上記第1の方向に対向配設さ
れ、上記第1のカセットから上記第2の処理装置へ、及
び上記第2の処理装置から上記第2のカセットへ、それ
ぞれ1枚ずつ基板を受け渡しする第2の受け渡し手段と
を備えた構成としたので、従来の1台の受け渡し手段で
長ストローク移動を強いられる構成に比して省スペース
化が図れ、かつ基板受け渡しを短いタクトタイムで行え
るため常に円滑かつ高効率による基板受け渡しが可能な
効率となる。
搬入され、かつこの搬入方向と交差する第2の方向から
搬出可能にされた第1、第2のカセットと、上記第1の
処理装置に対向配置されるとともに、上記第1のカセッ
トの上記第1の方向、かつ上記第2のカセットの上記第
2の方向に対向配設され、上記第1の処理装置から上記
第1のカセットへ、及び上記第2のカセットから上記第
1の処理装置へ、それぞれ1枚ずつ基板を受け渡しする
第1の受け渡し手段と、上記第2の処理装置に対向配置
されるとともに、上記第1のカセットの上記第2の方
向、かつ第2のカセットの上記第1の方向に対向配設さ
れ、上記第1のカセットから上記第2の処理装置へ、及
び上記第2の処理装置から上記第2のカセットへ、それ
ぞれ1枚ずつ基板を受け渡しする第2の受け渡し手段と
を備えた構成としたので、従来の1台の受け渡し手段で
長ストローク移動を強いられる構成に比して省スペース
化が図れ、かつ基板受け渡しを短いタクトタイムで行え
るため常に円滑かつ高効率による基板受け渡しが可能な
効率となる。
【0045】請求項2記載の発明によれば、第1の処理
装置と上記第2の処理装置との間であって、四角形の各
頂点位置に配設され、それぞれ対角位置に、第1、第2
の受け渡し手段を、及び第1、第2のカセットを配置し
た構成としたので、第1、第2の受け渡し手段は、略そ
の位置で旋回動作によって基板の受け渡しが可能となる
ので、その分、受け渡しのタクトタイムが短縮し得る。
装置と上記第2の処理装置との間であって、四角形の各
頂点位置に配設され、それぞれ対角位置に、第1、第2
の受け渡し手段を、及び第1、第2のカセットを配置し
た構成としたので、第1、第2の受け渡し手段は、略そ
の位置で旋回動作によって基板の受け渡しが可能となる
ので、その分、受け渡しのタクトタイムが短縮し得る。
【0046】請求項3記載の発明によれば、第1、第2
の受け渡し手段の少なくとも一方を、対向配置されてい
る上記第1の処理装置、あるいは第2の処理装置に対し
て接離方向に移動可能に構成したので、第1、第2の処
理装置の構成、配置、種類による構造上の差異を基板受
け渡し装置側で吸収でき、処理装置に対し、その配設位
置に変更を強いることが回避できる。
の受け渡し手段の少なくとも一方を、対向配置されてい
る上記第1の処理装置、あるいは第2の処理装置に対し
て接離方向に移動可能に構成したので、第1、第2の処
理装置の構成、配置、種類による構造上の差異を基板受
け渡し装置側で吸収でき、処理装置に対し、その配設位
置に変更を強いることが回避できる。
【図1】基板受け渡し装置の第1実施形態を説明するた
めの略平面図である。
めの略平面図である。
【図2】基板受け渡し装置の第1実施形態を説明するた
めの略正面図である。
めの略正面図である。
【図3】第1、第2カセットの一実施形態を示す構成図
で、(a)は平面図、(b)は上部枠体を除いた状態の
平面図である。
で、(a)は平面図、(b)は上部枠体を除いた状態の
平面図である。
【図4】(a)は図3(a)の正面図、(b)は図3
(a)の側面図である。
(a)の側面図である。
【図5】第1、第2カセットの一実施形態を示す全体斜
視図である。
視図である。
【図6】第1、第2カセットの一部拡大斜視図である。
【図7】基板の給排動作を制御するブロック図である。
【図8】基板受け渡し装置の第2実施形態を説明するた
めの略平面図である。
めの略平面図である。
【図9】基板受け渡し装置の第3実施形態を説明するた
めの略平面図である。
めの略平面図である。
【図10】基板受け渡し装置の第4実施形態を説明する
ための略平面図である。
ための略平面図である。
【図11】基板受け渡し装置の第4実施形態を説明する
ための略正面図である。
ための略正面図である。
【図12】従来の基板受け渡し装置の略平面図である。
1 基板受け渡し装置 10 架台 11 第1ロボット 12 第2ロボット 113,123 第1アーム 114,124 第2アーム 115,125 ハンド 21 第1カセット 22 第2カセット 217,227 支持部材 218,228 基板受けピン 3,3a,3b 受け渡し棚 31 回動軸 4 基板受け台 B 基板
Claims (3)
- 【請求項1】 第1の処理装置と第2の処理装置との間
で基板の受け渡しを仲介する基板受け渡し装置であっ
て、基板をそれぞれ複数枚ずつ積層載置可能に保持する
とともに、水平面上で、第1の方向から搬入され、かつ
この搬入方向と交差する第2の方向から搬出可能にされ
た第1、第2のカセットと、上記第1の処理装置に対向
配置されるとともに、上記第1のカセットの上記第1の
方向、かつ上記第2のカセットの上記第2の方向に対向
配設され、上記第1の処理装置から上記第1のカセット
へ、及び上記第2のカセットから上記第1の処理装置
へ、それぞれ1枚ずつ基板を受け渡しする第1の受け渡
し手段と、上記第2の処理装置に対向配置されるととも
に、上記第1のカセットの上記第2の方向、かつ第2の
カセットの上記第1の方向に対向配設され、上記第1の
カセットから上記第2の処理装置へ、及び上記第2の処
理装置から上記第2のカセットへ、それぞれ1枚ずつ基
板を受け渡しする第2の受け渡し手段とを備えてなるこ
とを特徴とする基板受け渡し装置。 - 【請求項2】 上記第1の処理装置と上記第2の処理装
置との間であって、四角形の各頂点位置に配設され、そ
れぞれ対角位置に、第1、第2の受け渡し手段が、及び
第1、第2のカセットが位置するように設けられている
ことを特徴とする請求項1記載の基板受け渡し装置。 - 【請求項3】 上記第1、第2の受け渡し手段の少なく
とも一方は、対向配置されている上記第1の処理装置、
あるいは第2の処理装置に対して接離方向に移動可能に
なされていることを特徴とする請求項1又は2記載の基
板受け渡し装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7261741A JPH09107013A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 基板受け渡し装置 |
| US08/726,196 US5730574A (en) | 1995-10-09 | 1996-10-04 | Transfer apparatus for and method of transferring substrate |
| KR1019960044805A KR100245452B1 (ko) | 1995-10-09 | 1996-10-09 | 기판 이송장치 및 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7261741A JPH09107013A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 基板受け渡し装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107013A true JPH09107013A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17366070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7261741A Pending JPH09107013A (ja) | 1995-10-09 | 1995-10-09 | 基板受け渡し装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5730574A (ja) |
| JP (1) | JPH09107013A (ja) |
| KR (1) | KR100245452B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11195695A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Advanced Display Inc | 電子デバイス製造装置 |
| KR20100138758A (ko) * | 2009-06-23 | 2010-12-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 어댑터 유닛 내장 로더실 |
| JP2012080056A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Hydis Technologies Co Ltd | 基板搭載用カセット |
Families Citing this family (34)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3977485B2 (ja) * | 1997-04-24 | 2007-09-19 | 東京エレクトロン株式会社 | アームアクセス位置検出方法及び真空処理装置 |
| US5882413A (en) * | 1997-07-11 | 1999-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus having a substrate transport with a front end extension and an internal substrate buffer |
| JP3506205B2 (ja) * | 1997-12-03 | 2004-03-15 | 有限会社トミー商会 | 工作機械 |
| US6155768A (en) * | 1998-01-30 | 2000-12-05 | Kensington Laboratories, Inc. | Multiple link robot arm system implemented with offset end effectors to provide extended reach and enhanced throughput |
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