JPH0910905A - 真空鋳造法および真空鋳造装置 - Google Patents
真空鋳造法および真空鋳造装置Info
- Publication number
- JPH0910905A JPH0910905A JP16072495A JP16072495A JPH0910905A JP H0910905 A JPH0910905 A JP H0910905A JP 16072495 A JP16072495 A JP 16072495A JP 16072495 A JP16072495 A JP 16072495A JP H0910905 A JPH0910905 A JP H0910905A
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- Japan
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- cavity
- chamber
- porous material
- molten metal
- vacuum casting
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空ポンプを用いずにキャビティを減圧する
真空鋳造法とその装置の提供。 【構成】 キャビティ６と連通可能な室３に多孔質物質
１を配置し、キャビティ６に溶湯を流入させる前に、多
孔質物質１に極低温ガスを供給して多孔質物質１を冷却
し空気吸着作用を生じさせてキャビティ６内を減圧する
真空鋳造法および真空鋳造装置。
真空鋳造法とその装置の提供。 【構成】 キャビティ６と連通可能な室３に多孔質物質
１を配置し、キャビティ６に溶湯を流入させる前に、多
孔質物質１に極低温ガスを供給して多孔質物質１を冷却
し空気吸着作用を生じさせてキャビティ６内を減圧する
真空鋳造法および真空鋳造装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多孔質物質が極低温の
温度に冷却されると示す空気吸着作用を利用してキャビ
ティ内を減圧させる真空鋳造法および真空鋳造装置に関
する。
温度に冷却されると示す空気吸着作用を利用してキャビ
ティ内を減圧させる真空鋳造法および真空鋳造装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、無鋳巣の製品を得ることを目的と
して、キャビティを減圧しておきそこに溶湯を注入する
真空ダイカスト法等の真空鋳造法は知られている。従来
の真空鋳造法では、たとえば特開昭６０−５６４６４号
公報に開示されているように、キャビティ内に真空を生
成するのに機械的手段を用い、真空ポンプと真空タン
ク、およびこれらを作動させる制御機器を必要としてい
た。
して、キャビティを減圧しておきそこに溶湯を注入する
真空ダイカスト法等の真空鋳造法は知られている。従来
の真空鋳造法では、たとえば特開昭６０−５６４６４号
公報に開示されているように、キャビティ内に真空を生
成するのに機械的手段を用い、真空ポンプと真空タン
ク、およびこれらを作動させる制御機器を必要としてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来法では、
真空ポンプ、制御機器等の設備により、コスト、スペー
ス、設備保全上の問題があった。本発明の目的は、機械
的な真空ポンプによらずにキャビティ内に真空を生成す
る真空鋳造法および真空鋳造装置を提供することにあ
る。
真空ポンプ、制御機器等の設備により、コスト、スペー
ス、設備保全上の問題があった。本発明の目的は、機械
的な真空ポンプによらずにキャビティ内に真空を生成す
る真空鋳造法および真空鋳造装置を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の方法および装置はつぎの通りである。 （１） 金型内のキャビティと連通可能な室に多孔質物
質を配置する工程と、前記多孔質物質に極低温ガスを供
給して前記多孔質物質を冷却し、前記多孔質物質に空気
を吸着する性質を生ぜしめて前記キャビティ内を減圧す
る工程と、前記キャビティ内に溶湯を流入させる工程
と、からなる真空鋳造法。 （２） 金型内のキャビティと連通可能な室と、該室に
配置された多孔質物質と、前記室に連通可能な極低温ガ
スの供給源と、前記キャビティと前記室とを連通する通
路に設けられた通路開閉用のシャットオフ機構と、前記
室と前記極低温ガスの供給源とを連通する通路に設けら
れた通路開閉用の弁と、からなる真空鋳造装置。
明の方法および装置はつぎの通りである。 （１） 金型内のキャビティと連通可能な室に多孔質物
質を配置する工程と、前記多孔質物質に極低温ガスを供
給して前記多孔質物質を冷却し、前記多孔質物質に空気
を吸着する性質を生ぜしめて前記キャビティ内を減圧す
る工程と、前記キャビティ内に溶湯を流入させる工程
と、からなる真空鋳造法。 （２） 金型内のキャビティと連通可能な室と、該室に
配置された多孔質物質と、前記室に連通可能な極低温ガ
スの供給源と、前記キャビティと前記室とを連通する通
路に設けられた通路開閉用のシャットオフ機構と、前記
室と前記極低温ガスの供給源とを連通する通路に設けら
れた通路開閉用の弁と、からなる真空鋳造装置。
【０００５】
【作用】上記（１）の方法では、多孔質物質が極低温に
なると空気を吸着し、真空ポンプとして作用する性質を
利用して、キャビティを減圧し、キャビティに溶湯を注
入または吸引する。機械的真空ポンプが排除され、スペ
ース、コスト、設備保全の問題が軽減される。上記
（２）の装置では、上記（１）の方法における作用と同
じ作用がある他、シャットオフ機構を設けたので、溶湯
流入時に溶湯がキャビティから室に侵入するのを防止で
きる。
なると空気を吸着し、真空ポンプとして作用する性質を
利用して、キャビティを減圧し、キャビティに溶湯を注
入または吸引する。機械的真空ポンプが排除され、スペ
ース、コスト、設備保全の問題が軽減される。上記
（２）の装置では、上記（１）の方法における作用と同
じ作用がある他、シャットオフ機構を設けたので、溶湯
流入時に溶湯がキャビティから室に侵入するのを防止で
きる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係る真空鋳造方法
を実施する装置（本発明の一実施例に係る真空鋳造装置
でもある）の概略を示している。図１に示すように、本
発明実施例の真空鋳造装置は、開閉可能な金型２と、金
型２が閉状態にある時に金型２内に形成されるキャビテ
ィ６（製品鋳造用空間）と、キャビティ６に連通可能と
された室３と、該室３内に配置された多孔質物質１と、
室３に連通可能とされた極低温ガスの供給源５と、室３
とキャビティ６とを連通する通路９に設けられた通路開
閉用のシャットオフ機構７と、室３と極低温ガスの供給
源５とを連通する通路１０に設けられた通路開閉用の弁
４と、を有する。キャビティ６には溶湯を供給する給湯
管１１が接続されている。また、金型２内には、溶湯の
キャビティ６への流入を検知するセンサ８が設置されて
いる。溶湯は金属溶湯であり、たとえばアルミニウム合
金溶湯である。
を実施する装置（本発明の一実施例に係る真空鋳造装置
でもある）の概略を示している。図１に示すように、本
発明実施例の真空鋳造装置は、開閉可能な金型２と、金
型２が閉状態にある時に金型２内に形成されるキャビテ
ィ６（製品鋳造用空間）と、キャビティ６に連通可能と
された室３と、該室３内に配置された多孔質物質１と、
室３に連通可能とされた極低温ガスの供給源５と、室３
とキャビティ６とを連通する通路９に設けられた通路開
閉用のシャットオフ機構７と、室３と極低温ガスの供給
源５とを連通する通路１０に設けられた通路開閉用の弁
４と、を有する。キャビティ６には溶湯を供給する給湯
管１１が接続されている。また、金型２内には、溶湯の
キャビティ６への流入を検知するセンサ８が設置されて
いる。溶湯は金属溶湯であり、たとえばアルミニウム合
金溶湯である。
【０００７】多孔質物質１は、極低温の温度に冷却され
たときに空気を吸着する性質を示す。この多孔質物質１
として、活性炭、モレキュラシーブ４Ａ、モレキュラシ
ーブ５Ａ、モレキュラシーブ１３Ｘ、シリカゲル等があ
る。これらの多孔質物質１の１グラム当たりの表面積
は、表１に示す通りであり、単位重量当たりの表面積が
大な程、極低温時の空気吸着量が大になる。室３に挿入
されるべき多孔質物質１の量は、容積でキャビティ６の
約１／１０である。
たときに空気を吸着する性質を示す。この多孔質物質１
として、活性炭、モレキュラシーブ４Ａ、モレキュラシ
ーブ５Ａ、モレキュラシーブ１３Ｘ、シリカゲル等があ
る。これらの多孔質物質１の１グラム当たりの表面積
は、表１に示す通りであり、単位重量当たりの表面積が
大な程、極低温時の空気吸着量が大になる。室３に挿入
されるべき多孔質物質１の量は、容積でキャビティ６の
約１／１０である。
【０００８】
【表１】
【０００９】極低温ガスの供給源５は、たとえば液体窒
素タンクからなり、その場合の極低温ガスは窒素であ
り、その温度は７３°Ｋ程度の極低温である。極低温ガ
スの供給源５は、液体窒素タンクに限るものではなく、
たとえば液体酸素等であってもよい。シャットオフ機構
７は、シャットオフピン７ａをエア（または油圧）シリ
ンダ７ｂによって移動させて通路９を開閉する機構から
なる。図示例では、室３、通路９、シャットオフ機構７
が金型２内に設けられた場合を示しているが、これら
は、キャビティ６に連通さえしていれば、金型２外に設
けられてもよい。弁４はたとえば電磁弁からなる。ま
た、溶湯の供給管１１を通してのキャビティ６への流入
は、ダイカスト法では射出機構により行われ、射出機構
をもたない装置では差圧を駆動力として行われる。
素タンクからなり、その場合の極低温ガスは窒素であ
り、その温度は７３°Ｋ程度の極低温である。極低温ガ
スの供給源５は、液体窒素タンクに限るものではなく、
たとえば液体酸素等であってもよい。シャットオフ機構
７は、シャットオフピン７ａをエア（または油圧）シリ
ンダ７ｂによって移動させて通路９を開閉する機構から
なる。図示例では、室３、通路９、シャットオフ機構７
が金型２内に設けられた場合を示しているが、これら
は、キャビティ６に連通さえしていれば、金型２外に設
けられてもよい。弁４はたとえば電磁弁からなる。ま
た、溶湯の供給管１１を通してのキャビティ６への流入
は、ダイカスト法では射出機構により行われ、射出機構
をもたない装置では差圧を駆動力として行われる。
【００１０】本発明実施例の真空鋳造法は、金型２内の
キャビティ６と連通可能な室３に多孔質物質１を配置す
る工程と、多孔質物質１に極低温ガスを供給して多孔質
物質１を冷却し、多孔質物質１に空気を吸着する性質を
生ぜしめて室３と連通状態にあるキャビティ６内を減圧
する工程と、キャビティ６内に溶湯（たとえば、アルミ
ニウム合金溶湯）を流入させる工程と、からなる。
キャビティ６と連通可能な室３に多孔質物質１を配置す
る工程と、多孔質物質１に極低温ガスを供給して多孔質
物質１を冷却し、多孔質物質１に空気を吸着する性質を
生ぜしめて室３と連通状態にあるキャビティ６内を減圧
する工程と、キャビティ６内に溶湯（たとえば、アルミ
ニウム合金溶湯）を流入させる工程と、からなる。
【００１１】電磁弁４が閉、シャットオフ機構７が開の
状態を初期状態として金型２を閉じる。この時、キャビ
ティ６は密閉された状態となる。ついで、電磁弁４を開
とし、噴霧状の極低温ガス（たとえば、窒素ガス、ただ
し窒素ガスに限るものではない）を室３に供給し、多孔
質物質１を極低温（たとえば、７３°Ｋ）に冷却する。
これによって、多孔質物質１は空気吸着作用を示し、キ
ャビティ６内を減圧する。キャビティ６内が十分に減圧
されると、シャットオフ機構７を閉じ、電磁弁４も閉と
し、その後、キャビティ６内への溶湯流入工程に移る。
溶湯の流入は金型２内に設置されたセンサ８によって検
知される。溶湯のキャビティ６への流入は、ダイカスト
法等のように射出機構を有する鋳造法では射出により行
い、射出機構をもたない場合は差圧を駆動力として溶湯
をキャビティ６内に吸引することによって行う。キャビ
ティ６への溶湯充填工程では、シャットオフ機構７が閉
であるから、溶湯が室３に侵入することはない。
状態を初期状態として金型２を閉じる。この時、キャビ
ティ６は密閉された状態となる。ついで、電磁弁４を開
とし、噴霧状の極低温ガス（たとえば、窒素ガス、ただ
し窒素ガスに限るものではない）を室３に供給し、多孔
質物質１を極低温（たとえば、７３°Ｋ）に冷却する。
これによって、多孔質物質１は空気吸着作用を示し、キ
ャビティ６内を減圧する。キャビティ６内が十分に減圧
されると、シャットオフ機構７を閉じ、電磁弁４も閉と
し、その後、キャビティ６内への溶湯流入工程に移る。
溶湯の流入は金型２内に設置されたセンサ８によって検
知される。溶湯のキャビティ６への流入は、ダイカスト
法等のように射出機構を有する鋳造法では射出により行
い、射出機構をもたない場合は差圧を駆動力として溶湯
をキャビティ６内に吸引することによって行う。キャビ
ティ６への溶湯充填工程では、シャットオフ機構７が閉
であるから、溶湯が室３に侵入することはない。
【００１２】鋳造後は、金型２が開かれ、製品が金型２
からとり出されると共に、シャットオフ機構７は開とな
って位置に戻る。一方、空気を吸着した多孔質物質１
は、金型２からの伝熱により温度が上昇するため、次第
に空気を大気中に放散し、再び真空ポンプ（空気吸着手
段）として作用し得る状態に変化し、自動的に初期状態
に戻り、特別な保全が必要でなくなる。
からとり出されると共に、シャットオフ機構７は開とな
って位置に戻る。一方、空気を吸着した多孔質物質１
は、金型２からの伝熱により温度が上昇するため、次第
に空気を大気中に放散し、再び真空ポンプ（空気吸着手
段）として作用し得る状態に変化し、自動的に初期状態
に戻り、特別な保全が必要でなくなる。
【００１３】
【発明の効果】請求項１の真空鋳造法によれば、キャビ
ティ内を減圧するのに多孔質物質の極低温時における空
気吸着作用を利用するので、従来必要であった機械的な
空気ポンプとその制御設備が不要になり、コストダウ
ン、スペースダウンがはかれ、設備保全も容易になる。
請求項２の真空鋳造装置によれば、キャビティ内を減圧
するのに多孔質物質の極低温時における空気吸着作用を
利用するので、従来必要であった機械的な空気ポンプと
その制御設備が不要になり、コストダウン、スペースダ
ウンがはかれ、設備保全も容易になる。この他に、シャ
ットオフ機構を設けたことによって、溶湯の多孔質物質
設置室への侵入が抑制され、多孔質物質を繰り返し使用
でき、装置の耐久性が向上される。
ティ内を減圧するのに多孔質物質の極低温時における空
気吸着作用を利用するので、従来必要であった機械的な
空気ポンプとその制御設備が不要になり、コストダウ
ン、スペースダウンがはかれ、設備保全も容易になる。
請求項２の真空鋳造装置によれば、キャビティ内を減圧
するのに多孔質物質の極低温時における空気吸着作用を
利用するので、従来必要であった機械的な空気ポンプと
その制御設備が不要になり、コストダウン、スペースダ
ウンがはかれ、設備保全も容易になる。この他に、シャ
ットオフ機構を設けたことによって、溶湯の多孔質物質
設置室への侵入が抑制され、多孔質物質を繰り返し使用
でき、装置の耐久性が向上される。
【図１】本発明の一実施例に係る真空鋳造法を実施する
装置（本発明の一実施例に係る真空鋳造装置でもある）
の概略断面図である。
装置（本発明の一実施例に係る真空鋳造装置でもある）
の概略断面図である。
１ 多孔質物質 ２ 金型 ３ 室 ４ 弁 ５ 極低温ガスの供給源 ６ キャビティ ７ シャットオフ機構 ８ センサ
Claims (2)
- 【請求項１】 金型内のキャビティと連通可能な室に多
孔質物質を配置する工程と、 前記多孔質物質に極低温ガスを供給して前記多孔質物質
を冷却し、前記多孔質物質に空気を吸着する性質を生ぜ
しめて前記キャビティ内を減圧する工程と、 前記キャビティ内に溶湯を流入させる工程と、からなる
真空鋳造法。 - 【請求項２】 金型内のキャビティと連通可能な室と、 該室に配置された多孔質物質と、 前記室に連通可能な極低温ガスの供給源と、 前記キャビティと前記室とを連通する通路に設けられた
通路開閉用のシャットオフ機構と、 前記室と前記極低温ガスの供給源とを連通する通路に設
けられた通路開閉用の弁と、からなる真空鋳造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16072495A JPH0910905A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 真空鋳造法および真空鋳造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16072495A JPH0910905A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 真空鋳造法および真空鋳造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0910905A true JPH0910905A (ja) | 1997-01-14 |
Family
ID=15721100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16072495A Pending JPH0910905A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 真空鋳造法および真空鋳造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0910905A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012124476A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-20 | Sintokogio, Ltd. | Die-casting die |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP16072495A patent/JPH0910905A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012124476A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-20 | Sintokogio, Ltd. | Die-casting die |
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