JPH09111009A

JPH09111009A - 複合材料の製造方法

Info

Publication number: JPH09111009A
Application number: JP26531995A
Authority: JP
Inventors: Akiyoshi Nozue; 明義野末; Hiroki Tamiya; 裕記田宮; Kiyotaka Komori; 清孝古森
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1995-10-13
Filing date: 1995-10-13
Publication date: 1997-04-28

Abstract

(57)【要約】【課題】補強材に、平均粒径１０００ｎｍ以下の無機
粒子を含ませた後、フッ素樹脂含有ワニスを含浸し、次
いで乾燥して得られるプリプレグを成形して製造する製
造方法であって、吸湿処理後の絶縁抵抗及び吸湿処理後
の半田耐熱性が優れている複合材料を得ることのできる
方法を提供する。【解決手段】モノフィラメントが集束されてなるスト
ランドからなる補強材に、平均粒径１０００ｎｍ以下の
無機粒子を補強材１００重量部に対して１〜３０重量部
の割合で含ませ、次いでフッ素樹脂含有ワニスを含浸、
乾燥してプリプレグを得、次いでこのプリプレグを成形
する複合材料の製造方法において、ワニスを含浸する前
の無機粒子を含む補強材が、フッ素系カップリング剤及
び／又はフェニルシラン系カップリング剤を含む表面処
理剤を使用して、表面処理されていることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、補強材にフッ素樹
脂含有ワニスを含浸し、次いで乾燥して得られるプリプ
レグを成形して製造される複合材料の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器に使用される材料の最近の動向
として、小型化、軽量化と同時に、高速化、高密度化も
実現しようとする試みがある。その目的達成のための一
つの手段として、リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）
の表面実装技術（ＳＭＴ）が挙げられる。例えばアルミ
ナのＬＣＣをプリント回路基板に直接実装する場合、ア
ルミナとプリント回路基板との熱膨張係数が異なると、
接合部の半田に熱履歴によって亀裂が生じる。そのた
め、直接実装をする場合には、プリント回路基板の熱膨
張係数をＬＣＣの熱膨張係数（アルミナの場合７ｐｐｍ
／℃）にできるだけ近づけることが望ましい。さらに、
シリコンのベアチップをリードレスで直接実装しようと
する試みもあるが、そのためには、プリント回路基板の
熱膨張係数をシリコンの熱膨張係数（３〜４ｐｐｍ／
℃）にできるだけ近づけることが望ましい。

【０００３】本発明者らは、プリント回路基板の熱膨張
係数を小さくするための手段として、特願平６−１０８
８１６号において、モノフィラメントが集束されてなる
ストランドからなる補強材により樹脂が強化されてなる
複合材料であって、ストランドに平均粒径１０００ｎｍ
以下の無機粒子が補強材１００重量部に対して１重量部
以上の割合で含まれている低熱膨張複合材料を提案して
いる。しかし、この複合材料では、ＰＣＴ処理等の吸湿
処理後に半田試験を行うとふくれが生じる場合があるこ
とが判明した。この理由の一つは、ストランド中に無機
粒子を含ませたことにより、ストランド中に樹脂が侵入
しにくい隙間ができ、ポア（小さな空洞）が生じるため
と考えられる。そこで、本発明者らは、含浸方法や成形
方法を改良することにより、ポアがなく、吸湿処理後の
半田耐熱性に優れた複合材料を製造できることを見出
し、特願平７−１５１８５０号及び特願平７−１５１８
６９号として新たな製造方法を提案している。しかし、
さらに検討を進めると、このような含浸方法や成形方法
を改良した場合でも、無機粒子を含む補強材の表面処理
の方法によっては、得られる複合材料の吸湿処理後の絶
縁抵抗や、吸湿処理後の半田耐熱性に問題が生じる場合
があることが明らかになった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたものであって、その目的とするところ
は、モノフィラメントが集束されてなるストランドから
なる補強材に、平均粒径１０００ｎｍ以下の無機粒子を
含ませた後、前記補強材にフッ素樹脂含有ワニスを含浸
し、次いで乾燥して得られるプリプレグを成形して製造
する複合材料の製造方法であって、吸湿処理後の絶縁抵
抗及び吸湿処理後の半田耐熱性が優れている複合材料を
得ることのできる方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の複
合材料の製造方法は、モノフィラメントが集束されてな
るストランドからなる補強材に、平均粒径１０００ｎｍ
以下の無機粒子を前記補強材１００重量部に対して１〜
３０重量部の割合で含ませ、次いでこの無機粒子を含む
補強材にフッ素樹脂含有ワニスを含浸、乾燥してプリプ
レグを得、次いでこのプリプレグを成形して複合材料を
製造する複合材料の製造方法において、ワニスを含浸す
る前の無機粒子を含む補強材が、フッ素系カップリング
剤及び／又はフェニルシラン系カップリング剤を含む表
面処理剤を使用して、表面処理されていることを特徴と
する。

【０００６】請求項２に係る発明の複合材料の製造方法
は、請求項１記載の複合材料の製造方法において、無機
粒子を含む補強材の表面処理を、補強材への表面処理剤
の付着量が、表面処理後の無機粒子を含む補強材１００
重量部に対し、０．０５〜１．０重量部となるように施
すことを特徴とする。

【０００７】請求項３に係る発明の複合材料の製造方法
は、請求項１又は請求項２記載の複合材料の製造方法に
おいて、モノフィラメントが集束されてなるストランド
からなる補強材がガラスクロスであり、平均粒径１００
０ｎｍ以下の無機粒子の材質がシリカであることを特徴
とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明における補強材としては、
モノフィラメントが集束されてなるストランドからなる
ものが用いられる。モノフィラメントとしては、低熱膨
張のものが好ましいが、特に限定はされない。モノフィ
ラメントの素材は、特に限定するものではないが、ガラ
ス（例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｑガラス、Ｓガラ
ス、Ｔガラス等）やアラミド樹脂の１種又は複数種であ
ることが好ましい。ストランドの長さについては、長繊
維で用いてもよいし、短繊維で用いてもよい。補強材の
形態としては、低熱膨張の観点から、樹脂含有量ができ
るだけ少なくてすむような形態が好ましい。このような
形態の補強材としては、特に限定はされないが、マッ
ト、シート、クロス（例えば、平織、ななこ織等の織り
方がある）及びこれらの複合物等の繊維成形体等が例示
される。上に挙げた補強材の中でも、ガラスクロスが特
に好ましい。その理由は、クロス形状は緻密であるため
樹脂含有量を低くできることや、フィラメントの連続性
が高いことにより、複合材料の低熱膨張化に有効だから
である。また、ガラスが好ましいのは、安価で、かつ、
安定に長繊維を得ることができるからである。

【０００９】補強材に含ませる平均粒径１０００ｎｍ以
下の無機粒子は、それ自身、低熱膨張の材料である。そ
の熱膨張係数は、特に限定されるわけではないが、１０
ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。無機粒子の熱膨
張係数が１０ｐｐｍ／℃より大きいと、複合材料の熱膨
張係数がアルミナ（７ｐｐｍ／℃）やシリコン（３〜４
ｐｐｍ／℃）に比べて大きくなりすぎるからである。ま
た、平均粒径１０００ｎｍ以下の無機粒子の量は、無機
粒子を含ませる前の補強材１００重量部に対して１〜３
０重量部の範囲内であることが重要である。この量が１
重量部未満であると、熱膨張係数の小さい複合材料が得
られず、また、上記無機粒子の量が無機粒子を含ませる
前の補強材１００重量部に対して３０重量部を越える
と、複合材料としたときの耐湿性が悪くなりやすいとい
う問題が生じるからである。

【００１０】無機粒子として平均粒径１０００ｎｍ以下
のものを用いる理由は、以下の通りである。ストランド
を構成するモノフィラメントは、通常、数μｍの太さで
あるため、モノフィラメント間の隙間はミクロンオーダ
ーになるので、ストランドの内部まで無機粒子を容易に
含ませるためには、その平均粒径が１μｍ（＝１０００
ｎｍ）以下であることが好ましいからである。さらに、
このように平均粒径の小さい無機粒子は、水等を媒体と
する処理液中で容易に単分散するので好ましい。

【００１１】なお、前記無機粒子としては、平均粒径１
〜１００ｎｍのコロイド粒子がさらに好ましい。このよ
うな無機粒子は、その粒径がさらに小さいので、より狭
いストランドの隙間にも入っていけるからである。しか
し、コロイド粒子の平均粒径は、小さければ小さいほど
よいわけではなく、１ｎｍ未満になると、コロイド粒子
の比表面積が非常に大きくなるため、樹脂との界面制御
が困難になるので、コロイド粒子の平均粒径の下限は１
ｎｍである。

【００１２】平均粒径１０００ｎｍ以下の無機粒子とし
ては、特に限定されるわけではないが、溶融シリカや微
粒子アルミナ等のサブミクロンオーダーの市販粒子等が
好ましい。粒径のさらに小さい前記コロイド粒子として
は、特に限定されるわけではないが、シリカゾル、アル
ミナゾル、チタニアゾル等のゾル、超微粒子シリカ、超
微粒子チタニア等が好ましい。これらのコロイド粒子の
中でもシリカが特に好ましい。その理由は、シリカは、
容易に入手できる粒子の中では、熱膨張係数が低い
（０．５５ｐｐｍ／℃）からである。上述した粒子以外
にも、径の小さいボールを用いれば、ボールミル等の機
械的粉砕によってもサブミクロン粒子やコロイド粒子を
得ることができる。ここで、粉砕する材料は、低熱膨張
材料であることが望まれるので、シリカガラス、Ｅガラ
ス、Ｔガラス等のガラス、β−スポジュメンを析出させ
た結晶化ガラス、窒化ほう素、窒化珪素、ムライト、窒
化アルミニウム、コージェライト、チタン酸アルミニウ
ム（Ａｌ₂Ｏ₃・ＴｉＯ₂）、β−ユークリプタイト等
の結晶が好ましい。

【００１３】ストランドには、低熱膨張化材として平均
粒径１０００ｎｍ以下の無機粒子のみを含ませるように
してもよいが、この無機粒子に加え、金属アルコキシド
の反応生成物をも低熱膨張化材として含ませることも可
能である。金属アルコキシドは、アルコール等の溶媒に
完全に溶解する。そのため、金属アルコキシドは、上記
無機粒子と同様に、それを含む処理液を補強材に含浸さ
せることにより、ストランドの内部まで容易に入ってい
くことができる性質を有している。なお、金属アルコキ
シドの反応生成物は、一般に連続相である無機膜を形成
するため、本発明における平均粒径１０００ｎｍ以下の
無機粒子とは異なるものである。この金属アルコキシド
としては、特に限定するものではないが、シリコンアル
コキシド、チタニウムアルコキシド、アルミニウムアル
コキシド、マグネシウムアルコキシド、リチウムアルコ
キシド等が好ましい。その理由は、これらの原料を用い
れば、金属アルコキシドの反応生成物を容易に得ること
ができるからである。これらの、金属アルコキシドの中
でも、シリコンアルコキシドがより好ましい。シリコン
アルコキシドは、上記金属アルコキシドの中では、安価
であり、安定性も高く、その反応生成物であるシリカの
熱膨張係数が低い（０．５５ｐｐｍ／℃）からである。

【００１４】本発明における、平均粒径１０００ｎｍ以
下の無機粒子を補強材に含ませる方法については、特に
限定はされないが、例えば、水、アルコール等の媒体中
に無機粒子を分散させて、処理液を調整し、この処理液
を補強材に含浸した後、乾燥する方法が挙げられる。

【００１５】本発明では、フッ素樹脂含有ワニスを含浸
する前の、無機粒子を含む補強材をフッ素系カップリン
グ剤及び／又はフェニルシラン系カップリング剤を含む
表面処理剤を使用して表面処理する。ここでフッ素系カ
ップリング剤とはフッ素を分子内に有するシラン系カッ
プリング剤を示し、またフェニルシラン系カップリング
剤とはフェニル基を分子内に有するシラン系カップリン
グ剤を示している。表面処理の方法については、特に限
定はされないが、シラン系カップリング剤を水、アルコ
ール等の媒体中に溶解した溶液を、無機粒子を含む補強
材に含浸した後、熱処理する方法が挙げられる。そし
て、無機粒子を含む補強材の表面処理を、補強材への表
面処理剤の付着量が、表面処理後の無機粒子を含む補強
材１００重量部に対し、０．０５〜１．０重量部となる
ように施すことが望ましい。なぜならば、０．０５重量
部未満では吸湿処理後の絶縁抵抗及び吸湿処理後の半田
耐熱性を優れたものとする表面処理の作用が顕著でなく
なり、また、１．０重量部を越えて付着させても表面処
理の前記作用が増大することがないためである。

【００１６】また、補強材で強化される樹脂として本発
明ではフッ素樹脂を使用する。その種類については例え
ば四フッ化エチレン樹脂や四フッ化エチレン−六フッ化
プロピレン共重合体樹脂等が例示できるが、特に限定は
ない。そして、本発明では表面処理を施した補強材にフ
ッ素樹脂を含有するワニスを含浸、乾燥してプリプレグ
を得、次いで、このプリプレグを成形して複合材料を製
造するが、含浸方法、成形方法、成形条件等について
は、特に限定はなく、用途に応じて適宜決定すればよ
い。ただし、成形については、吸湿処理後の半田耐熱性
を優れたものとする点から、減圧条件下で成形すること
が好ましい。

【００１７】

【実施例】以下、本発明の実施例と比較例を説明する
が、本発明は下記実施例に限定されない。

【００１８】（実施例１）Ｅガラスの平織クロス〔旭シ
ュエーベル社製、品番２１６ＡＳ４５０、厚み１００μ
ｍ、繊維径７μｍ、打ち込み密度（ストランド本数／２
５ｍｍ）：縦６０本／２５ｍｍ・横５５本／２５ｍｍ〕
を、まずコロイダルシリカ水溶液（日産化学工業社製、
商品名スノーテックスＯＬ、コロイダルシリカの平均粒
径４５ｎｍ、コロイダルシリカ含有率２０重量％）に含
浸した後、３ｃｍ／秒の速度で引き上げた。その後、１
５０℃で５分間熱処理を行った。このコーティングの作
業を２回繰り返すことにより、コロイダルシリカの付着
量が、コロイダルシリカを含ませる前の補強材１００重
量部に対し１５重量部である補強材を得た。

【００１９】その後、コロイダルシリカを含ませた補強
材を、フッソ基を有するシラン系カップリング剤である
東芝シリコーン社製、品番ＴＳＬ８２３３の濃度１重量
％溶液に浸漬し、絞りロールを通した後、１１０℃で５
分間熱処理することにより、補強材への表面処理剤の付
着量が、表面処理後の無機粒子を含む補強材１００重量
部に対し、０．４８重量部である補強材を得た。

【００２０】次に、フッ素樹脂含有ワニス〔四フッ化エ
チレン樹脂（ダイキン工業社製：Ｄ−２）と四フッ化エ
チレン−六フッ化プロピレン共重合体樹脂（ダイキン工
業社製：ＮＤ−１）を重量比で４：１に混合したエマル
ジョン〕を、前記で得られた表面処理を施した補強材に
含浸させた後、３７０℃で焼成してプリプレグを得た。
次に、得られたプリプレグを１０枚重ね、２００Ｔｏｒ
ｒの減圧条件下で、４００℃、３０ｋｇ／ｃｍ²の成形
条件で６０分間プレス成形して、基板（複合材料）を得
た。

【００２１】（実施例２）コロイダルシリカを含ませた
補強材の表面処理について、補強材をフッソ基を有する
シラン系カップリング剤である東芝シリコーン社製、品
番ＴＳＬ８２３３の濃度０．１重量％溶液に浸漬し、絞
りロールを通した後、１１０℃で５分間熱処理すること
により、補強材への表面処理剤の付着量が、表面処理後
の無機粒子を含む補強材１００重量部に対し、０．０３
重量部である補強材を得るようにした以外は、実施例１
と同様の操作を行って、基板（複合材料）を得た。

【００２２】（実施例３）コロイダルシリカを含ませた
補強材の表面処理について、補強材をフッソ基を有する
シラン系カップリング剤である東芝シリコーン社製、品
番ＴＳＬ８２３３の濃度２重量％溶液に浸漬し、絞りロ
ールを通した後、１１０℃で５分間熱処理することによ
り、補強材への表面処理剤の付着量が、表面処理後の無
機粒子を含む補強材１００重量部に対し、０．８８重量
部である補強材を得るようにした以外は、実施例１と同
様の操作を行って、基板（複合材料）を得た。

【００２３】（実施例４）コロイダルシリカを含ませた
補強材の表面処理について、補強材をフッソ基を有する
シラン系カップリング剤である東芝シリコーン社製、品
番ＴＳＬ８２３３の濃度４重量％溶液に浸漬し、絞りロ
ールを通した後、１１０℃で５分間熱処理することによ
り、補強材への表面処理剤の付着量が、表面処理後の無
機粒子を含む補強材１００重量部に対し、１．９２重量
部である補強材を得るようにした以外は、実施例１と同
様の操作を行って、基板（複合材料）を得た。

【００２４】（実施例５）コロイダルシリカを含ませた
補強材の表面処理について、補強材をフェニル基を有す
るシラン系カップリング剤である東芝シリコーン社製、
品番ＴＳＬ８１７３の濃度１重量％溶液に浸漬し、絞り
ロールを通した後、１１０℃で５分間熱処理することに
より、補強材への表面処理剤の付着量が、表面処理後の
無機粒子を含む補強材１００重量部に対し、０．４１重
量部である補強材を得るようにした以外は、実施例１と
同様の操作を行って、基板（複合材料）を得た。

【００２５】（実施例６）コロイダルシリカを含ませた
補強材の表面処理について、補強材をフェニル基を有す
るシラン系カップリング剤である東芝シリコーン社製、
品番ＴＳＬ８１７３の濃度０．１重量％溶液に浸漬し、
絞りロールを通した後、１１０℃で５分間熱処理するこ
とにより、補強材への表面処理剤の付着量が、表面処理
後の無機粒子を含む補強材１００重量部に対し、０．０
３重量部である補強材を得るようにした以外は、実施例
１と同様の操作を行って、基板（複合材料）を得た。

【００２６】（実施例７）コロイダルシリカを含ませた
補強材の表面処理について、補強材をフェニル基を有す
るシラン系カップリング剤である東芝シリコーン社製、
品番ＴＳＬ８１７３の濃度２重量％溶液に浸漬し、絞り
ロールを通した後、１１０℃で５分間熱処理することに
より、補強材への表面処理剤の付着量が、表面処理後の
無機粒子を含む補強材１００重量部に対し、０．８１重
量部である補強材を得るようにした以外は、実施例１と
同様の操作を行って、基板（複合材料）を得た。

【００２７】（実施例８）コロイダルシリカを含ませた
補強材の表面処理について、補強材をフェニル基を有す
るシラン系カップリング剤である東芝シリコーン社製、
品番ＴＳＬ８１７３の濃度４重量％溶液に浸漬し、絞り
ロールを通した後、１１０℃で５分間熱処理することに
より、補強材への表面処理剤の付着量が、表面処理後の
無機粒子を含む補強材１００重量部に対し、１．８１重
量部である補強材を得るようにした以外は、実施例１と
同様の操作を行って、基板（複合材料）を得た。

【００２８】（実施例９）コロイダルシリカを含ませた
補強材の表面処理について、フッソ基を有するシラン系
カップリング剤である東芝シリコーン社製、品番ＴＳＬ
８２３３とフェニル基を有するシラン系カップリング剤
である東芝シリコーン社製、品番ＴＳＬ８１７３の混合
溶液（混合重量比ＴＳＬ８２３３：ＴＳＬ８１７３＝
１：１）でありその濃度が１重量％の溶液に、補強材を
浸漬し、絞りロールを通した後、１１０℃で５分間熱処
理することにより、補強材への表面処理剤の付着量が、
表面処理後の無機粒子を含む補強材１００重量部に対
し、０．４５重量部である補強材を得るようにした以外
は、実施例１と同様の操作を行って、基板（複合材料）
を得た。

【００２９】（比較例１）コロイダルシリカを含ませた
補強材の表面処理を行わないようにした以外は、実施例
１と同様の操作を行って、基板（複合材料）を得た。

【００３０】（比較例２）コロイダルシリカを含ませた
補強材の表面処理について、補強材をγ−グリシドキシ
プロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、品番
ＫＢＭ４０３）の濃度１重量％水溶液に浸漬し、絞りロ
ールを通した後、１１０℃で５分間熱処理することによ
り、補強材への表面処理剤の付着量が、表面処理後の無
機粒子を含む補強材１００重量部に対し、０．６１重量
部である表面処理済の補強材を得るようにした以外は、
実施例１と同様の操作を行って、基板（複合材料）を得
た。

【００３１】（比較例３）コロイダルシリカを含ませた
補強材の表面処理について、補強材をγ−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン（信越化学工業社製、品番ＫＢＥ
９０３）の濃度１重量％水溶液に浸漬し、絞りロールを
通した後、１１０℃で５分間熱処理することにより、補
強材への表面処理剤の付着量が、表面処理後の無機粒子
を含む補強材１００重量部に対し、０．４９重量部であ
る表面処理済の補強材を得るようにした以外は、実施例
１と同様の操作を行って、基板（複合材料）を得た。

【００３２】なお、上記の各実施例及び各比較例におけ
る、補強材への表面処理剤の付着量の測定は次のように
して行った。まず、表面処理後の無機粒子を含む補強材
を９０℃、１時間乾燥して水分を除去する。次いで、こ
の水分を除去した補強材の重量を測定した後、この補強
材を３００℃で２時間、加熱処理して、再度その重量を
測定し、３００℃、２時間の加熱処理により減少した重
量を算出する。この加熱処理により減少した重量をシラ
ン系化合物のＳｉ以外の成分の重量と見なし、この重量
と、原料として用いたシラン系カップリング剤の構造式
とに基づいて、表面処理剤の付着量を算出することによ
り、補強材への表面処理剤の付着量を求めた。

【００３３】また、各実施例及び各比較例で得られた基
板について、吸湿処理後の絶縁抵抗試験及び吸湿処理後
の半田耐熱試験を下記のようにして行い、その結果を表
１に示した。吸湿処理後の絶縁抵抗については、ＪＩＳ
Ｃ６４８１に準じて、１００℃の沸騰水中で２時間浸
漬した後の絶縁抵抗を測定した。吸湿処理後の半田耐熱
については、試料を１３５℃の飽和水蒸気中に２時間さ
らした（ＰＣＴ処理）後、直ちに２６０℃の半田浴中に
６０秒間浸漬し、ふくれが生じるかどうかを調べた。試
料５個についてこの試験を行い、５個全てにふくれが生
じなかった場合には○、５個全てにふくれが発生した場
合は×、５個中にふくれが生じたものとふくれが生じな
かったものとが混在する場合は△として表１に示した。

【００３４】

【表１】

【００３５】表１の結果から、本発明の実施例は、比較
例に比べ吸湿処理後の絶縁抵抗及び吸湿処理後の半田耐
熱性の優れた基板が得られていることが確認できた。

【００３６】

【発明の効果】請求項１〜請求項３に係る発明では、平
均粒径１０００ｎｍ以下の無機粒子を含む補強材をフッ
素系カップリング剤及び／又はフェニルシラン系カップ
リング剤を含む表面処理剤を使用して表面処理するの
で、請求項１〜請求項３に係る発明によれば、熱膨張係
数が小さくて、かつ、吸湿処理後の絶縁抵抗及び吸湿処
理後の半田耐熱性が優れるフッ素樹脂系の複合材料が得
られる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】モノフィラメントが集束されてなるスト
ランドからなる補強材に、平均粒径１０００ｎｍ以下の
無機粒子を前記補強材１００重量部に対して１〜３０重
量部の割合で含ませ、次いでこの無機粒子を含む補強材
にフッ素樹脂含有ワニスを含浸、乾燥してプリプレグを
得、次いでこのプリプレグを成形して複合材料を製造す
る複合材料の製造方法において、ワニスを含浸する前の
無機粒子を含む補強材が、フッ素系カップリング剤及び
／又はフェニルシラン系カップリング剤を含む表面処理
剤を使用して、表面処理されていることを特徴とする複
合材料の製造方法。
【請求項２】無機粒子を含む補強材の表面処理を、補
強材への表面処理剤の付着量が、表面処理後の無機粒子
を含む補強材１００重量部に対し、０．０５〜１．０重
量部となるように施すことを特徴とする請求項１記載の
複合材料の製造方法。
【請求項３】モノフィラメントが集束されてなるスト
ランドからなる補強材がガラスクロスであり、平均粒径
１０００ｎｍ以下の無機粒子の材質がシリカであること
を特徴とする請求項１又は請求項２記載の複合材料の製
造方法。