JPH09116254A - フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路用基板の製造方法Info
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- JPH09116254A JPH09116254A JP27583295A JP27583295A JPH09116254A JP H09116254 A JPH09116254 A JP H09116254A JP 27583295 A JP27583295 A JP 27583295A JP 27583295 A JP27583295 A JP 27583295A JP H09116254 A JPH09116254 A JP H09116254A
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- polyimide film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプレス法では実現できなかった、ポリ
イミドの持つ耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱
性、電気特性、機械特性を有する連続ロールでのフレキ
シブルプリント回路用基板を提供する。 【解決手段】 接着剤層を介してポリイミドフィルムと
銅箔とを貼り合わせるに当たり、ダブルベルトプレスを
用いて連続的に行うことを特徴とするフレキシブルプリ
ント回路用基板の製造方法であり、また、前記接着剤層
がポリイミド系の接着剤層であることが特に好ましい。
イミドの持つ耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱
性、電気特性、機械特性を有する連続ロールでのフレキ
シブルプリント回路用基板を提供する。 【解決手段】 接着剤層を介してポリイミドフィルムと
銅箔とを貼り合わせるに当たり、ダブルベルトプレスを
用いて連続的に行うことを特徴とするフレキシブルプリ
ント回路用基板の製造方法であり、また、前記接着剤層
がポリイミド系の接着剤層であることが特に好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、信頼性の高いフレ
キシブルプリント回路用基板の製造方法に関するもので
ある。
キシブルプリント回路用基板の製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】通常のフレキシブルプリント回路用基板
は、ポリイミドフィルムと銅箔との貼り合わせをゴム製
の熱ロールもしくは金属製ロールとゴムロールとを組み
合わせて行われていた。従来は接着剤としてアクリル系
やエポキシ系等２００℃以下の比較的低温で貼り合わせ
可能な物を使用しているためにゴムロールを用いること
が可能であった。しかし、広く一般的に利用されている
この方法では、エポキシ、アクリル等の接着剤層の耐薬
品性、耐熱性等の諸特性が接着剤層以外の絶縁層に用い
られているポリイミド層に比べて著しく劣るためスルー
ホールを形成する際、ドリル加工時の熱により発生する
スミアの問題、過マンガン酸カリウムによるデスミア処
理時の膨潤の問題をかかえており製品歩留りが悪い、ス
ルーホール周りの信頼性が低いといった問題点を有して
いた。
は、ポリイミドフィルムと銅箔との貼り合わせをゴム製
の熱ロールもしくは金属製ロールとゴムロールとを組み
合わせて行われていた。従来は接着剤としてアクリル系
やエポキシ系等２００℃以下の比較的低温で貼り合わせ
可能な物を使用しているためにゴムロールを用いること
が可能であった。しかし、広く一般的に利用されている
この方法では、エポキシ、アクリル等の接着剤層の耐薬
品性、耐熱性等の諸特性が接着剤層以外の絶縁層に用い
られているポリイミド層に比べて著しく劣るためスルー
ホールを形成する際、ドリル加工時の熱により発生する
スミアの問題、過マンガン酸カリウムによるデスミア処
理時の膨潤の問題をかかえており製品歩留りが悪い、ス
ルーホール周りの信頼性が低いといった問題点を有して
いた。
【０００３】これらの問題を解決する手段として、ポリ
イミドの前駆体であるポリアミック酸溶液を銅箔等の導
体箔上に直接塗布流延し加熱・乾燥することによりポリ
イミドと銅箔だけからなるいわゆる２層フレキシブルプ
リント回路用基板が開発・上市されている。本法によれ
ば上述した接着剤層に起因する諸問題は解決できるもの
の加熱乾燥に伴い揮発する溶剤および縮合水の発生が起
こるために両面に導体箔をもつ両面２層フレキシブルプ
リント回路用基板を製造することはできない。接着剤と
しても特性を損なわないポリイミド系の物を用いること
でこれらの問題は解決されるがポリイミド系の接着剤を
用いる場合、一般に２００℃以上の高温での貼り合わせ
が必要である。このため、高温でプレス可能な真空プレ
スを用いることにより、枚葉での製造は可能ながらフレ
キシブルプリント回路用基板としての特徴を活かす連続
ロールの製造はできなかった。即ち従来のゴムロールを
用いたラミネータでは耐熱性の面で利用することが難し
い。一方、金属製のロール同士を組み合わせることも考
えられるが、２００℃以上の高温でロール面同士の精度
を平滑に保つことは非常に難しい。
イミドの前駆体であるポリアミック酸溶液を銅箔等の導
体箔上に直接塗布流延し加熱・乾燥することによりポリ
イミドと銅箔だけからなるいわゆる２層フレキシブルプ
リント回路用基板が開発・上市されている。本法によれ
ば上述した接着剤層に起因する諸問題は解決できるもの
の加熱乾燥に伴い揮発する溶剤および縮合水の発生が起
こるために両面に導体箔をもつ両面２層フレキシブルプ
リント回路用基板を製造することはできない。接着剤と
しても特性を損なわないポリイミド系の物を用いること
でこれらの問題は解決されるがポリイミド系の接着剤を
用いる場合、一般に２００℃以上の高温での貼り合わせ
が必要である。このため、高温でプレス可能な真空プレ
スを用いることにより、枚葉での製造は可能ながらフレ
キシブルプリント回路用基板としての特徴を活かす連続
ロールの製造はできなかった。即ち従来のゴムロールを
用いたラミネータでは耐熱性の面で利用することが難し
い。一方、金属製のロール同士を組み合わせることも考
えられるが、２００℃以上の高温でロール面同士の精度
を平滑に保つことは非常に難しい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、従来のプレス法では実現できなかった、ポリイ
ミドの持つ耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、
電気特性、機械特性を有する連続ロールでのフレキシブ
ルプリント回路用基板を提供するものである。
ころは、従来のプレス法では実現できなかった、ポリイ
ミドの持つ耐折性、耐アルカリ性、耐溶剤性、耐熱性、
電気特性、機械特性を有する連続ロールでのフレキシブ
ルプリント回路用基板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、接着剤層を介
してポリイミドフィルムと銅箔とを貼り合わせるに当た
り、ダブルベルトプレスを用いて連続的に行うことを特
徴とするフレキシブルプリント回路用基板の製造方法で
あり、また、前記接着剤層がポリイミド系の接着剤層で
あることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板
の製造方法である。
してポリイミドフィルムと銅箔とを貼り合わせるに当た
り、ダブルベルトプレスを用いて連続的に行うことを特
徴とするフレキシブルプリント回路用基板の製造方法で
あり、また、前記接着剤層がポリイミド系の接着剤層で
あることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板
の製造方法である。
【０００６】本発明において接着剤層を介してポリイミ
ドフィルムと導体箔とをダブルベルトプレスを用いて貼
り合わせる方法は、ポリイミドフィルムに接着剤を塗布
・乾燥させ接着剤付きポリイミドとし、これと銅箔とを
貼り合わせる方法の他、銅箔に接着剤を塗布・乾燥させ
接着剤付き銅箔とした後ポリイミドフィルムと貼り合わ
せても、銅箔、フィルム状接着剤、ポリイミドフィルム
を同時に貼り合わせても構わない。これらに用いる接着
剤層は、信頼性の点からポリイミド系接着剤層であるこ
とが特に好ましい。
ドフィルムと導体箔とをダブルベルトプレスを用いて貼
り合わせる方法は、ポリイミドフィルムに接着剤を塗布
・乾燥させ接着剤付きポリイミドとし、これと銅箔とを
貼り合わせる方法の他、銅箔に接着剤を塗布・乾燥させ
接着剤付き銅箔とした後ポリイミドフィルムと貼り合わ
せても、銅箔、フィルム状接着剤、ポリイミドフィルム
を同時に貼り合わせても構わない。これらに用いる接着
剤層は、信頼性の点からポリイミド系接着剤層であるこ
とが特に好ましい。
【０００７】ダブルベルトプレスで接着剤層を介してポ
リイミドフィルムと導体箔とを貼り合わせる条件は、使
用する接着剤の種類により異なるが、ポリイミド系接着
剤として熱可塑性のポリイミドを用いる場合、加圧部分
での最高温度が製品内部で接着剤のガラス転移温度より
高い温度、より好ましくは５０℃以上高く、接着剤の熱
分解の起こらない温度で貼り合わせるのが望ましい。本
発明におけるダブルベルトプレス仕様は上記条件でラミ
ネート可能なものであれば特に限定されないが、例え
ば、熱媒を用いた液圧式のものや、高温で均一な加熱が
可能な誘電加熱ロールを介してラミネートする方法を挙
げることができる。
リイミドフィルムと導体箔とを貼り合わせる条件は、使
用する接着剤の種類により異なるが、ポリイミド系接着
剤として熱可塑性のポリイミドを用いる場合、加圧部分
での最高温度が製品内部で接着剤のガラス転移温度より
高い温度、より好ましくは５０℃以上高く、接着剤の熱
分解の起こらない温度で貼り合わせるのが望ましい。本
発明におけるダブルベルトプレス仕様は上記条件でラミ
ネート可能なものであれば特に限定されないが、例え
ば、熱媒を用いた液圧式のものや、高温で均一な加熱が
可能な誘電加熱ロールを介してラミネートする方法を挙
げることができる。
【０００８】本発明の接着剤層に用いられるポリイミド
系樹脂は、通常ジアミンと酸無水物とを反応させて得ら
れたポリアミック酸に耐熱性、耐薬品性等の特性を損な
わない範囲でポリアミドイミド樹脂、ビスマレイミド樹
脂、ポリイソイミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂等、他の樹脂を添加した後、加熱もし
くは化学的にイミド化させることにより得られるが、ポ
リイミド系樹脂であればその製造方法は特に限定される
ものではない。一般にジアミンとしては、フェニレンジ
アミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニ
ルスルホン、ジアミノジフェニルエ−テルなどを、酸無
水物としては、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸
二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などを使用するこ
とができ、それぞれ１種又は２種以上を適宜組み合わせ
て用いることができる。
系樹脂は、通常ジアミンと酸無水物とを反応させて得ら
れたポリアミック酸に耐熱性、耐薬品性等の特性を損な
わない範囲でポリアミドイミド樹脂、ビスマレイミド樹
脂、ポリイソイミド樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹
脂、アクリル樹脂等、他の樹脂を添加した後、加熱もし
くは化学的にイミド化させることにより得られるが、ポ
リイミド系樹脂であればその製造方法は特に限定される
ものではない。一般にジアミンとしては、フェニレンジ
アミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニ
ルスルホン、ジアミノジフェニルエ−テルなどを、酸無
水物としては、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸
二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などを使用するこ
とができ、それぞれ１種又は２種以上を適宜組み合わせ
て用いることができる。
【０００９】導体箔として用いることのできる材料とし
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。ポリイミドフィルムとして用い
ることのできる材料としては、カプトン（東レデュポン
社製）、アピカル（鐘淵化学社製）、ユーピレックスＳ
（宇部興産製）等、通常市販のポリイミドフィルムが挙
げられるが、接着強度を向上させる目的で、カップリン
グ処理、プラズマ処理、アルカリ処理等の処理を施した
ものでも構わない。
ては、銅、アルミニウム、コンスタンタン、ニッケル等
の金属箔が挙げられる。ポリイミドフィルムとして用い
ることのできる材料としては、カプトン（東レデュポン
社製）、アピカル（鐘淵化学社製）、ユーピレックスＳ
（宇部興産製）等、通常市販のポリイミドフィルムが挙
げられるが、接着強度を向上させる目的で、カップリン
グ処理、プラズマ処理、アルカリ処理等の処理を施した
ものでも構わない。
【００１０】本発明は、耐熱性の優れたフレキシブルプ
リント回路用基板の製造方法、特にポリイミド系接着剤
を用いた耐熱性の優れたフレキシブルプリント回路用基
板の製造方法に関するものであり、接着剤層を介してポ
リイミドフィルムと導体箔とを貼り合わせるに当たり、
ダブルベルトプレスを用いることにより、加熱時の加圧
時間を長くすることが可能になり、ロールラミネーター
では困難であった連続ロールを容易にかつ安価に、生産
性・収率よく得ることができる。
リント回路用基板の製造方法、特にポリイミド系接着剤
を用いた耐熱性の優れたフレキシブルプリント回路用基
板の製造方法に関するものであり、接着剤層を介してポ
リイミドフィルムと導体箔とを貼り合わせるに当たり、
ダブルベルトプレスを用いることにより、加熱時の加圧
時間を長くすることが可能になり、ロールラミネーター
では困難であった連続ロールを容易にかつ安価に、生産
性・収率よく得ることができる。
【００１１】
（実施例１）温度計、撹拌装置、環流コンデンサーおよ
び乾燥窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口セパラブルフ
ラスコに2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン２０．５３ｇ、1,3-ビス（3-アミノフェノ
キシ）ベンゼン１４．６２ｇをとり、これに無水のN-メ
チル―2―ピロリドン９０重量％とトルエン１０重量％
の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０重量％
になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応
の準備段階より生成物取り出しまでの全行程にわたり流
しておいた。ついで精製した３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物２０．６０ｇ、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物９．７６ｇを撹拌し
ながら少量ずつ添加するが発熱反応であるため、外部水
槽に約１５℃の冷水を循環させてこれを冷却した。添加
後、内部温度を２０℃に設定し、５時間撹拌し反応を終
了してポリアミック酸溶液を得た、得られた樹脂のイミ
ド化後のガラス転移温度は２２９℃であった。このポリ
アミック酸溶液をバーコーターで市販のポリイミドフィ
ルム（デュポン社製：カプトン１００Ｈ）の片面にバー
コーターでイミド化後の厚みが20μｍになるように塗布
し、110℃で15分、250℃で15分乾燥を行い、片面に熱可
塑性ポリイミドの付いたポリイミドフィルムを得た。市
販の電解銅箔粗化面に熱可塑性ポリイミドの付いたポリ
イミドフィルムの熱可塑性ポリイミド側が向かい合うよ
うに配置し４００℃まで加熱可能な誘電加熱ロールを上
下に６組用いて加圧可能なダブルベルトプレスを用いロ
ール部温度３８０℃、４０ｋｇ／ｃｍ、１ｍ／分の速度
で加熱・圧着を行い絶縁層がポリイミド系樹脂のみから
なる片面フレキシブルプリント回路用板を得た。このよ
うにして得られたフレキシブルプリント回路用基板はカ
ールもなく、ピール強度も１．６ｋｇｆ／ｃｍ（ＪＩＳ
Ｃ ６４８１）であり、絶縁層が全てポリイミド系樹
脂のみからなるため、耐熱性（半田耐熱 ３００℃／３
０秒フロート：ＯＫ）と極めて優れた特性を示してい
た。
び乾燥窒素ガス吹き込み口を備えた４つ口セパラブルフ
ラスコに2,2-ビス［4-（4-アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン２０．５３ｇ、1,3-ビス（3-アミノフェノ
キシ）ベンゼン１４．６２ｇをとり、これに無水のN-メ
チル―2―ピロリドン９０重量％とトルエン１０重量％
の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が２０重量％
になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガスは反応
の準備段階より生成物取り出しまでの全行程にわたり流
しておいた。ついで精製した３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物２０．６０ｇ、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物９．７６ｇを撹拌し
ながら少量ずつ添加するが発熱反応であるため、外部水
槽に約１５℃の冷水を循環させてこれを冷却した。添加
後、内部温度を２０℃に設定し、５時間撹拌し反応を終
了してポリアミック酸溶液を得た、得られた樹脂のイミ
ド化後のガラス転移温度は２２９℃であった。このポリ
アミック酸溶液をバーコーターで市販のポリイミドフィ
ルム（デュポン社製：カプトン１００Ｈ）の片面にバー
コーターでイミド化後の厚みが20μｍになるように塗布
し、110℃で15分、250℃で15分乾燥を行い、片面に熱可
塑性ポリイミドの付いたポリイミドフィルムを得た。市
販の電解銅箔粗化面に熱可塑性ポリイミドの付いたポリ
イミドフィルムの熱可塑性ポリイミド側が向かい合うよ
うに配置し４００℃まで加熱可能な誘電加熱ロールを上
下に６組用いて加圧可能なダブルベルトプレスを用いロ
ール部温度３８０℃、４０ｋｇ／ｃｍ、１ｍ／分の速度
で加熱・圧着を行い絶縁層がポリイミド系樹脂のみから
なる片面フレキシブルプリント回路用板を得た。このよ
うにして得られたフレキシブルプリント回路用基板はカ
ールもなく、ピール強度も１．６ｋｇｆ／ｃｍ（ＪＩＳ
Ｃ ６４８１）であり、絶縁層が全てポリイミド系樹
脂のみからなるため、耐熱性（半田耐熱 ３００℃／３
０秒フロート：ＯＫ）と極めて優れた特性を示してい
た。
【００１２】（実施例２）実施例１と同様の熱可塑性ポ
リイミド前駆体（ポリアミック酸）溶液をバーコーター
で市販のポリイミドフィルム（デュポン社製：カプトン
１００Ｈ）の両面にバーコーターでイミド化後の厚みが
20μｍになるように塗布し、110℃で15分、250℃で15分
乾燥を行い、両面に熱可塑性ポリイミドの付いたポリイ
ミドフィルムを得た。得られた両面に熱可塑性ポリイミ
ドの付いたポリイミドフィルムの両側に電解銅箔粗化面
をそれぞれ配置し、実施例１と同様なダブルベルトプレ
スを用いロール部温度３８０℃、４０ｋｇ／ｃｍ、０．
６ｍ／分の速度で加熱・圧着を行い絶縁層がポリイミド
系樹脂のみからなる両面フレキシブルプリント回路用板
を得た。このようにして得られたフレキシブルプリント
回路用基板はカールもなく、ピール強度も１．４ｋｇｆ
／ｃｍ（ＪＩＳ Ｃ ６４８１）であり、絶縁層が全て
ポリイミド系樹脂のみからなるため、耐熱性（半田耐熱
３００℃／３０秒フロート：ＯＫ）と極めて優れた特
性を示していた。
リイミド前駆体（ポリアミック酸）溶液をバーコーター
で市販のポリイミドフィルム（デュポン社製：カプトン
１００Ｈ）の両面にバーコーターでイミド化後の厚みが
20μｍになるように塗布し、110℃で15分、250℃で15分
乾燥を行い、両面に熱可塑性ポリイミドの付いたポリイ
ミドフィルムを得た。得られた両面に熱可塑性ポリイミ
ドの付いたポリイミドフィルムの両側に電解銅箔粗化面
をそれぞれ配置し、実施例１と同様なダブルベルトプレ
スを用いロール部温度３８０℃、４０ｋｇ／ｃｍ、０．
６ｍ／分の速度で加熱・圧着を行い絶縁層がポリイミド
系樹脂のみからなる両面フレキシブルプリント回路用板
を得た。このようにして得られたフレキシブルプリント
回路用基板はカールもなく、ピール強度も１．４ｋｇｆ
／ｃｍ（ＪＩＳ Ｃ ６４８１）であり、絶縁層が全て
ポリイミド系樹脂のみからなるため、耐熱性（半田耐熱
３００℃／３０秒フロート：ＯＫ）と極めて優れた特
性を示していた。
【００１３】
【発明の効果】本発明を用いることにより、絶縁層がポ
リイミド系樹脂のみからなる耐熱性の優れたフレキシブ
ルプリント回路用基板を、特にこれまでキャスト法では
製造することができなかった両面板の連続ロールを容易
にかつ安価に、生産性・収率よく得ることができるな
ど、工業的な高信頼性フレキシブルプリント回路用基板
をの製造方法として好適なものである。
リイミド系樹脂のみからなる耐熱性の優れたフレキシブ
ルプリント回路用基板を、特にこれまでキャスト法では
製造することができなかった両面板の連続ロールを容易
にかつ安価に、生産性・収率よく得ることができるな
ど、工業的な高信頼性フレキシブルプリント回路用基板
をの製造方法として好適なものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 接着剤層を介してポリイミドフィルムと
導体箔とを貼り合わせるに当たり、ダブルベルトプレス
を用いて連続的に行うことを特徴とするフレキシブルプ
リント回路用基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記接着剤層がポリイミド系の接着剤層
であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプ
リント回路用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27583295A JPH09116254A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27583295A JPH09116254A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116254A true JPH09116254A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17561056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27583295A Pending JPH09116254A (ja) | 1995-10-24 | 1995-10-24 | フレキシブルプリント回路用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116254A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000103010A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Ube Ind Ltd | フレキシブル金属箔積層体 |
| WO2004041517A1 (ja) | 2002-11-07 | 2004-05-21 | Kaneka Corporation | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 |
| US7101455B1 (en) * | 1999-11-01 | 2006-09-05 | Kaneka Corporation | Method and device for manufacturing laminated plate |
| JP2008162290A (ja) * | 2008-02-15 | 2008-07-17 | Ube Ind Ltd | フレキシブル金属箔積層体の製造法 |
| JP2011240714A (ja) * | 2011-09-06 | 2011-12-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| KR20130141628A (ko) | 2010-12-14 | 2013-12-26 | 가부시키가이샤 가네카 | 3층 공압출 폴리이미드 필름의 제조 방법 |
| KR20200120515A (ko) | 2019-04-12 | 2020-10-21 | 피아이첨단소재 주식회사 | 치수안정성 및 접착력이 우수한 다층 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
| KR20210057936A (ko) | 2019-11-13 | 2021-05-24 | 피아이첨단소재 주식회사 | 치수 안정성이 향상된 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
-
1995
- 1995-10-24 JP JP27583295A patent/JPH09116254A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000103010A (ja) * | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Ube Ind Ltd | フレキシブル金属箔積層体 |
| US7101455B1 (en) * | 1999-11-01 | 2006-09-05 | Kaneka Corporation | Method and device for manufacturing laminated plate |
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| US9393721B2 (en) | 2010-12-14 | 2016-07-19 | Kaneka Corporation | Method for producing three-layer co-extruded polyimide film |
| JP2011240714A (ja) * | 2011-09-06 | 2011-12-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| KR20200120515A (ko) | 2019-04-12 | 2020-10-21 | 피아이첨단소재 주식회사 | 치수안정성 및 접착력이 우수한 다층 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
| KR20210057936A (ko) | 2019-11-13 | 2021-05-24 | 피아이첨단소재 주식회사 | 치수 안정성이 향상된 폴리이미드 필름 및 이의 제조방법 |
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