JPH09116312A - 積層型方向性結合器 - Google Patents
積層型方向性結合器Info
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- JPH09116312A JPH09116312A JP7270789A JP27078995A JPH09116312A JP H09116312 A JPH09116312 A JP H09116312A JP 7270789 A JP7270789 A JP 7270789A JP 27078995 A JP27078995 A JP 27078995A JP H09116312 A JPH09116312 A JP H09116312A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 量産し易く、小型形状の積層型方向性結合器
を得る。 【解決手段】 方向性結合器２０は、１／４波長部分１
０ａ，１１ａを有した一対のマイクロストリップライン
電極１０，１１を表面に形成した誘電体層１と、グラン
ド電極１２を表面に形成した誘電体層２と、２次結合用
ストリップ電極１３を表面に形成した誘電体層３とを備
えている。２次結合用ストリップ電極１３は一対のマイ
クロストリップライン電極１０，１１に対向している。
を得る。 【解決手段】 方向性結合器２０は、１／４波長部分１
０ａ，１１ａを有した一対のマイクロストリップライン
電極１０，１１を表面に形成した誘電体層１と、グラン
ド電極１２を表面に形成した誘電体層２と、２次結合用
ストリップ電極１３を表面に形成した誘電体層３とを備
えている。２次結合用ストリップ電極１３は一対のマイ
クロストリップライン電極１０，１１に対向している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層型方向性結合
器、特に、携帯電話等の無線通信機器等に組み込まれて
使用される積層型方向性結合器に関する。
器、特に、携帯電話等の無線通信機器等に組み込まれて
使用される積層型方向性結合器に関する。
【０００２】
【従来の技術】無線機やＢＳ受信器等では、高集積化技
術を利用して小型軽量化で実現できるマイクロストリッ
プが用いられるようになっている。ここに、方向性結合
器は、伝送線を流れているマイクロ波電力のうち、一方
向に進む電力にだけ比例した出力を、逆方向に進むもの
には関係なく取り出すマイクロ波回路素子である。
術を利用して小型軽量化で実現できるマイクロストリッ
プが用いられるようになっている。ここに、方向性結合
器は、伝送線を流れているマイクロ波電力のうち、一方
向に進む電力にだけ比例した出力を、逆方向に進むもの
には関係なく取り出すマイクロ波回路素子である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、携帯電
話等で用いられる方向性結合器では、その量産性と小型
化が重要な課題となっており、より一層の量産性と小型
化が要求されるようになっている。そこで、本発明の目
的は、量産し易く、小型形状の積層型方向性結合器を提
供することにある。
話等で用いられる方向性結合器では、その量産性と小型
化が重要な課題となっており、より一層の量産性と小型
化が要求されるようになっている。そこで、本発明の目
的は、量産し易く、小型形状の積層型方向性結合器を提
供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る積層型方向性結合器は、（ａ）一対の
マイクロストリップライン電極を表面に設けた第１誘電
体層と、（ｂ）グランド電極を表面に設けた第２誘電体
層と、（ｃ）前記一対のマイクロストリップライン電極
の所定の部分に対向した２次結合用ストリップ電極を表
面に設けた第３誘電体層と、（ｄ）前記第１、第２及び
第３誘電体層を積み重ねて構成した積層体側面に設けら
れた複数の外部電極とを備え、（ｅ）前記一対のマイク
ロストリップライン電極及び前記グランド電極の端部が
それぞれ前記積層体側面に引き出されて前記外部電極に
接続していること、を特徴とする。ここに、２次結合用
ストリップ電極は、一対のマイクロストリップライン電
極の１／４波長部分の所定の部分に対向している。
め、本発明に係る積層型方向性結合器は、（ａ）一対の
マイクロストリップライン電極を表面に設けた第１誘電
体層と、（ｂ）グランド電極を表面に設けた第２誘電体
層と、（ｃ）前記一対のマイクロストリップライン電極
の所定の部分に対向した２次結合用ストリップ電極を表
面に設けた第３誘電体層と、（ｄ）前記第１、第２及び
第３誘電体層を積み重ねて構成した積層体側面に設けら
れた複数の外部電極とを備え、（ｅ）前記一対のマイク
ロストリップライン電極及び前記グランド電極の端部が
それぞれ前記積層体側面に引き出されて前記外部電極に
接続していること、を特徴とする。ここに、２次結合用
ストリップ電極は、一対のマイクロストリップライン電
極の１／４波長部分の所定の部分に対向している。
【０００５】
【作用】第１及び第３誘電体層の層厚を任意に設定する
ことにより、一対のマイクロストリップライン電極と２
次結合用ストリップ電極との距離が任意に決められ、一
対のマイクロストリップライン電極間の結合度が調整さ
れると共に、一対のマイクロストリップライン電極とグ
ランド電極との距離も任意に決められ、方向性結合器の
特性インピーダンスが調整される。
ことにより、一対のマイクロストリップライン電極と２
次結合用ストリップ電極との距離が任意に決められ、一
対のマイクロストリップライン電極間の結合度が調整さ
れると共に、一対のマイクロストリップライン電極とグ
ランド電極との距離も任意に決められ、方向性結合器の
特性インピーダンスが調整される。
【０００６】さらに、２次結合用ストリップ電極を一対
のマイクロストリップライン電極の所定の部分に対向さ
せることにより、２次結合用ストリップ電極と一対のマ
イクロストリップライン電極の対向面積が変化し、一対
のマイクロストリップライン電極間の結合度が調整され
る。
のマイクロストリップライン電極の所定の部分に対向さ
せることにより、２次結合用ストリップ電極と一対のマ
イクロストリップライン電極の対向面積が変化し、一対
のマイクロストリップライン電極間の結合度が調整され
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る積層型方向性
結合器の実施形態について添付図面を参照して説明す
る。各実施形態において、同一部品及び同一部分には同
じ符号を付した。また、各実施形態は個産の場合につい
て説明するが、量産の場合にはマザー基板に複数個の方
向性結合器を形成した状態で生産される。
結合器の実施形態について添付図面を参照して説明す
る。各実施形態において、同一部品及び同一部分には同
じ符号を付した。また、各実施形態は個産の場合につい
て説明するが、量産の場合にはマザー基板に複数個の方
向性結合器を形成した状態で生産される。
【０００８】［第１実施形態、図１〜図３］図１に示す
ように、積層型方向性結合器２０は、一対のマイクロス
トリップライン電極１０，１１を表面に形成した誘電体
層１と、グランド電極１２を表面に形成した誘電体層２
と、２次結合用ストリップ電極１３を表面に形成した誘
電体層３と、いずれの電極も表面に形成していない中間
用誘電体層４，５及び保護用誘電体層６にて構成されて
いる。各誘電体層１〜６は、セラミック材料からなり、
より具体的には例えばセラミックグリーンシートからな
る。各電極１０〜１３はＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等から
なり、印刷法やスパッタリング法や真空蒸着法等の手段
にて形成される。
ように、積層型方向性結合器２０は、一対のマイクロス
トリップライン電極１０，１１を表面に形成した誘電体
層１と、グランド電極１２を表面に形成した誘電体層２
と、２次結合用ストリップ電極１３を表面に形成した誘
電体層３と、いずれの電極も表面に形成していない中間
用誘電体層４，５及び保護用誘電体層６にて構成されて
いる。各誘電体層１〜６は、セラミック材料からなり、
より具体的には例えばセラミックグリーンシートからな
る。各電極１０〜１３はＡｇ，Ａｇ−Ｐｄ，Ｃｕ等から
なり、印刷法やスパッタリング法や真空蒸着法等の手段
にて形成される。
【０００９】一対のマイクロストリップライン電極１
０，１１は、誘電体層１の中央部にて近接並置された直
線形状の１／４波長部分１０ａ，１１ａを有している。
この１／４波長部分１０ａ，１１ａは、方向性結合器２
０の中心波長の１／４の長さを持ち、この部分１０ａ，
１１ａにおいてマイクロストリップライン電極１０と１
１が分布結合（一次結合）している。マイクロストリッ
プライン電極１０の両端部１０ｂ，１０ｃは誘電体層１
の手前側の辺に露出し、マイクロストリップライン電極
１１の両端部１１ｂ，１１ｃは奥側の辺に露出してい
る。
０，１１は、誘電体層１の中央部にて近接並置された直
線形状の１／４波長部分１０ａ，１１ａを有している。
この１／４波長部分１０ａ，１１ａは、方向性結合器２
０の中心波長の１／４の長さを持ち、この部分１０ａ，
１１ａにおいてマイクロストリップライン電極１０と１
１が分布結合（一次結合）している。マイクロストリッ
プライン電極１０の両端部１０ｂ，１０ｃは誘電体層１
の手前側の辺に露出し、マイクロストリップライン電極
１１の両端部１１ｂ，１１ｃは奥側の辺に露出してい
る。
【００１０】グランド電極１２は誘電体層２の縁部を略
残して広面積に形成されている。グランド電極１２の一
方の端部１２ａ，１２ｂは誘電体層２の手前側の辺に露
出し、他方の端部１２ｃ，１２ｄは奥側の辺に露出して
いる。２次結合用ストリップ電極１３は誘電体層３の中
央部に配置され、１／４波長部分１０ａ（または１１
ａ）と等しい長さで、かつ１／４波長部分１０ａ，１１
ａに対向するだけの幅を有した直線形状をしている。こ
の２次結合用ストリップ電極１３は１／４波長部分１０
ａ，１１ａに対向して分布結合（二次結合）する。
残して広面積に形成されている。グランド電極１２の一
方の端部１２ａ，１２ｂは誘電体層２の手前側の辺に露
出し、他方の端部１２ｃ，１２ｄは奥側の辺に露出して
いる。２次結合用ストリップ電極１３は誘電体層３の中
央部に配置され、１／４波長部分１０ａ（または１１
ａ）と等しい長さで、かつ１／４波長部分１０ａ，１１
ａに対向するだけの幅を有した直線形状をしている。こ
の２次結合用ストリップ電極１３は１／４波長部分１０
ａ，１１ａに対向して分布結合（二次結合）する。
【００１１】以上の誘電体層１〜６は、電極１０〜１３
が積層体内部に配設されるように、かつ、層１と層２の
間に層４を、層１と層３の間に層５を配設させて、図２
に示す順に積層される。次に、積層体の手前側端面に外
部電極１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄが形成され、奥
側端面に外部電極１５ｅ，１５ｆ，１５ｇ，１５ｈが形
成された後、焼成され、方向性結合器２０とされる。こ
のため、図２において各層１〜６の界面には実際には区
分線が生じることはない。なお、外部電極１５ａ〜１５
ｈは積層体を焼成した後に形成してもよい。
が積層体内部に配設されるように、かつ、層１と層２の
間に層４を、層１と層３の間に層５を配設させて、図２
に示す順に積層される。次に、積層体の手前側端面に外
部電極１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄが形成され、奥
側端面に外部電極１５ｅ，１５ｆ，１５ｇ，１５ｈが形
成された後、焼成され、方向性結合器２０とされる。こ
のため、図２において各層１〜６の界面には実際には区
分線が生じることはない。なお、外部電極１５ａ〜１５
ｈは積層体を焼成した後に形成してもよい。
【００１２】外部電極１５ａ，１５ｄはそれぞれマイク
ロストリップライン電極１０の端部１０ｂ，１０ｃに電
気的に接続し、外部電極１５ｂ，１５ｃはそれぞれグラ
ンド電極１２の端部１２ａ，１２ｂに電気的に接続し、
外部電極１５ｅ，１５ｈはそれぞれマイクロストリップ
ライン電極１１の端部１１ｃ，１１ｂに電気的に接続
し、外部電極１５ｆ，１５ｇはそれぞれグランド電極１
２の端部１２ｃ，１２ｄに電気的に接続している。
ロストリップライン電極１０の端部１０ｂ，１０ｃに電
気的に接続し、外部電極１５ｂ，１５ｃはそれぞれグラ
ンド電極１２の端部１２ａ，１２ｂに電気的に接続し、
外部電極１５ｅ，１５ｈはそれぞれマイクロストリップ
ライン電極１１の端部１１ｃ，１１ｂに電気的に接続
し、外部電極１５ｆ，１５ｇはそれぞれグランド電極１
２の端部１２ｃ，１２ｄに電気的に接続している。
【００１３】以上のように、誘電体層１〜６をそれぞれ
別個に作成した後、積層圧着して外部電極を形成するこ
とによって容易に表面実装タイプの積層型方向性結合器
２０が得られるので、量産し易い。また、得られた方向
性結合器２０は、誘電体層３，５の層厚を任意に設定す
ることによってマイクロストリップライン電極１０，１
１と２次結合用ストリップ電極１３との距離は任意に決
められ、マイクロストリップライン電極１０と１１間の
結合度を調整することができる。一方、誘電体層１，４
の層厚を任意に設定することによってマイクロストリッ
プライン電極１０，１１とグランド電極１２との距離は
任意に決められ、方向性結合器２０の特性インピーダン
スを調整することができる。さらに、誘電体層１，３，
４，５のトータル層厚を一定値に抑え、層１と４のトー
タル層厚と層３と５のトータル層厚の比を任意に変える
ことによって、方向性結合器２０の厚み寸法を変えない
で特性を調整することもできる。
別個に作成した後、積層圧着して外部電極を形成するこ
とによって容易に表面実装タイプの積層型方向性結合器
２０が得られるので、量産し易い。また、得られた方向
性結合器２０は、誘電体層３，５の層厚を任意に設定す
ることによってマイクロストリップライン電極１０，１
１と２次結合用ストリップ電極１３との距離は任意に決
められ、マイクロストリップライン電極１０と１１間の
結合度を調整することができる。一方、誘電体層１，４
の層厚を任意に設定することによってマイクロストリッ
プライン電極１０，１１とグランド電極１２との距離は
任意に決められ、方向性結合器２０の特性インピーダン
スを調整することができる。さらに、誘電体層１，３，
４，５のトータル層厚を一定値に抑え、層１と４のトー
タル層厚と層３と５のトータル層厚の比を任意に変える
ことによって、方向性結合器２０の厚み寸法を変えない
で特性を調整することもできる。
【００１４】図３は方向性結合器２０を用いたＲＦ送信
回路を示す図である。方向性結合器２０のマイクロスト
リップライン電極１０を主線路とし、マイクロストリッ
プライン電極１１を副線路として使用している。マイク
ロストリップライン電極１０を送信電力増幅器２１とア
ンテナ２２間に接続すると共に、マイクロストリップラ
イン電極１１の一方の端部を自動利得制御回路２３に接
続し、他方の端部を抵抗Ｒを介して接地している。主線
路に電力信号が投入されると、副線路にはその数分の１
の電力信号が発生する。この副線路に発生した電力信号
を受けた自動利得制御回路２３にて送信電力増幅器２１
の出力調整を行ない、送信電力を必要最小限に抑えてい
る。
回路を示す図である。方向性結合器２０のマイクロスト
リップライン電極１０を主線路とし、マイクロストリッ
プライン電極１１を副線路として使用している。マイク
ロストリップライン電極１０を送信電力増幅器２１とア
ンテナ２２間に接続すると共に、マイクロストリップラ
イン電極１１の一方の端部を自動利得制御回路２３に接
続し、他方の端部を抵抗Ｒを介して接地している。主線
路に電力信号が投入されると、副線路にはその数分の１
の電力信号が発生する。この副線路に発生した電力信号
を受けた自動利得制御回路２３にて送信電力増幅器２１
の出力調整を行ない、送信電力を必要最小限に抑えてい
る。
【００１５】［第２実施形態、図４］図４に示すよう
に、積層型方向性結合器３０は、前記第１実施形態の方
向性結合器２０において、誘電体層１と誘電体層３の積
層位置を入れ替えたものである。この方向性結合器３０
も第１実施形態と同様の作用効果を奏する。誘電体層
１，５の層厚を任意に設定することによって、マイクロ
ストリップライン電極１０，１１と２次結合用ストリッ
プ電極１３との距離は任意に決められ、マイクロストリ
ップライン電極１０と１１間の結合度を調整することが
できる。一方、誘電体層１，３，４，５の層厚を任意に
設定することによって、マイクロストリップライン電極
１０，１１とグランド電極１２との距離は任意に決めら
れ、方向性結合器３０の特性インピーダンスを調整する
ことができる。
に、積層型方向性結合器３０は、前記第１実施形態の方
向性結合器２０において、誘電体層１と誘電体層３の積
層位置を入れ替えたものである。この方向性結合器３０
も第１実施形態と同様の作用効果を奏する。誘電体層
１，５の層厚を任意に設定することによって、マイクロ
ストリップライン電極１０，１１と２次結合用ストリッ
プ電極１３との距離は任意に決められ、マイクロストリ
ップライン電極１０と１１間の結合度を調整することが
できる。一方、誘電体層１，３，４，５の層厚を任意に
設定することによって、マイクロストリップライン電極
１０，１１とグランド電極１２との距離は任意に決めら
れ、方向性結合器３０の特性インピーダンスを調整する
ことができる。
【００１６】［第３実施形態、図５］図５に示すよう
に、積層型方向性結合器４０は、２次結合用ストリップ
電極４１を、１／４波長部分１０ａ，１１ａの中央部の
みに対向するように矩形状に設計したものである。これ
により、２次結合用ストリップ電極４１と１／４波長部
分１０ａ，１１ａの対向面積が、前記第１実施形態の方
向性結合器２０の場合と比較して小さくなる。この結
果、前記第１実施形態の方向性結合器２０と同様の作用
効果に加え、更に２次結合用ストリップ電極によってマ
イクロストリップライン電極１０，１１間の結合度を調
整することができると同時に、より優れた方向性が得ら
れる。
に、積層型方向性結合器４０は、２次結合用ストリップ
電極４１を、１／４波長部分１０ａ，１１ａの中央部の
みに対向するように矩形状に設計したものである。これ
により、２次結合用ストリップ電極４１と１／４波長部
分１０ａ，１１ａの対向面積が、前記第１実施形態の方
向性結合器２０の場合と比較して小さくなる。この結
果、前記第１実施形態の方向性結合器２０と同様の作用
効果に加え、更に２次結合用ストリップ電極によってマ
イクロストリップライン電極１０，１１間の結合度を調
整することができると同時に、より優れた方向性が得ら
れる。
【００１７】［第４実施形態、図６］図６に示すよう
に、積層型方向性結合器５０は、二つの２次結合用スト
リップ電極５１ａ，５１ｂを、１／４波長部分１０ａ，
１１ａの両端部のみに対向するように矩形状に設計した
ものである。これにより、前記第１実施形態の方向性結
合器５０と同様の作用効果に加え、更に２次結合用スト
リップ電極によって、マイクロストリップライン電極１
０，１１間の結合度を調整することができると同時に、
より優れた方向性が得られる。
に、積層型方向性結合器５０は、二つの２次結合用スト
リップ電極５１ａ，５１ｂを、１／４波長部分１０ａ，
１１ａの両端部のみに対向するように矩形状に設計した
ものである。これにより、前記第１実施形態の方向性結
合器５０と同様の作用効果に加え、更に２次結合用スト
リップ電極によって、マイクロストリップライン電極１
０，１１間の結合度を調整することができると同時に、
より優れた方向性が得られる。
【００１８】［他の実施形態］なお、本発明に係る積層
型方向性結合器は前記実施形態に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
前記実施形態の保護用誘電体層は必らずしも必要なもの
ではなく、仕様により省略することができる。
型方向性結合器は前記実施形態に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
前記実施形態の保護用誘電体層は必らずしも必要なもの
ではなく、仕様により省略することができる。
【００１９】また、誘電体層の材料としては、セラミッ
ク以外に、ガラスエポキシやガラスフッ素等からなる樹
脂であってもよい。セラミックはガラスエポキシ樹脂等
と比較して誘電損失が小さく、方向性結合器の電力損失
が抑制されるという利点があり、また、放熱効果に優れ
ていることによって方向性結合器を一層小型にすること
ができる。
ク以外に、ガラスエポキシやガラスフッ素等からなる樹
脂であってもよい。セラミックはガラスエポキシ樹脂等
と比較して誘電損失が小さく、方向性結合器の電力損失
が抑制されるという利点があり、また、放熱効果に優れ
ていることによって方向性結合器を一層小型にすること
ができる。
【００２０】さらに、中間用誘電体層は、必ずしも必要
としないが、用いる場合には単層で、あるいは複数層重
ねて用いればよい。
としないが、用いる場合には単層で、あるいは複数層重
ねて用いればよい。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、一対のマイクロストリップライン電極を表面に
設けた第１誘電体層、グランド電極を表面に設けた第２
誘電体層及び２次結合用ストリップ電極を表面に設けた
第３誘電体層を積層したので、一対のマイクロストリッ
プライン電極間の結合度と方向性結合器の特性インピー
ダンスを容易に調整することができる。
よれば、一対のマイクロストリップライン電極を表面に
設けた第１誘電体層、グランド電極を表面に設けた第２
誘電体層及び２次結合用ストリップ電極を表面に設けた
第３誘電体層を積層したので、一対のマイクロストリッ
プライン電極間の結合度と方向性結合器の特性インピー
ダンスを容易に調整することができる。
【００２２】さらに、２次結合用ストリップ電極を一対
のマイクロストリップライン電極の所定の部分に対向さ
せることにより、２次結合用ストリップ電極と一対のマ
イクロストリップライン電極との対向面積が変化し、一
対のマイクロストリップライン電極間の結合度をより一
層微調整することができる。
のマイクロストリップライン電極の所定の部分に対向さ
せることにより、２次結合用ストリップ電極と一対のマ
イクロストリップライン電極との対向面積が変化し、一
対のマイクロストリップライン電極間の結合度をより一
層微調整することができる。
【図１】本発明に係る積層型方向性結合器の第１実施形
態を示す分解斜視図。
態を示す分解斜視図。
【図２】図１に示した積層型方向性結合器の外観を示す
斜視図。
斜視図。
【図３】図２に示した積層型方向性結合器を用いたＲＦ
送信回路を示す電気回路図。
送信回路を示す電気回路図。
【図４】本発明に係る積層型方向性結合器の第２実施形
態を示す分解斜視図。
態を示す分解斜視図。
【図５】本発明に係る積層型方向性結合器の第３実施形
態を示す分解斜視図。
態を示す分解斜視図。
【図６】本発明に係る積層型方向性結合器の第４実施形
態を示す分解斜視図。
態を示す分解斜視図。
１…誘電体層（第１誘電体層） ２…誘電体層（第２誘電体層） ３…誘電体層（第３誘電体層） ４，５…中間用誘電体層 １０，１１…マイクロストリップライン電極 １２…グランド電極 １３…２次結合用ストリップ電極 １５ａ〜１５ｈ…外部電極 ２０…積層型方向性結合器 ３０…積層型方向性結合器 ４０…積層型方向性結合器 ４１…２次結合用ストリップ電極 ５０…積層型方向性結合器 ５１ａ，５１ｂ…２次結合用ストリップ電極
Claims (1)
- 【請求項１】 一対のマイクロストリップライン電極を
表面に設けた第１誘電体層と、 グランド電極を表面に設けた第２誘電体層と、 前記一対のマイクロストリップライン電極の所定の部分
に対向した２次結合用ストリップ電極を表面に設けた第
３誘電体層と、 前記第１、第２及び第３誘電体層を積み重ねて構成した
積層体側面に設けられた複数の外部電極とを備え、 前記一対のマイクロストリップライン電極及び前記グラ
ンド電極の端部がそれぞれ前記積層体側面に引き出され
て前記外部電極に接続していること、 を特徴とする積層型方向性結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7270789A JPH09116312A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 積層型方向性結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7270789A JPH09116312A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 積層型方向性結合器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09116312A true JPH09116312A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17491028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7270789A Pending JPH09116312A (ja) | 1995-10-19 | 1995-10-19 | 積層型方向性結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09116312A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6342681B1 (en) * | 1997-10-15 | 2002-01-29 | Avx Corporation | Surface mount coupler device |
| US7525397B2 (en) | 2003-12-30 | 2009-04-28 | Robert Bosch Gmbh | Stripline directional coupler having a wide coupling gap |
| JP2010239590A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Ngk Insulators Ltd | 分布定数構造部品及びその製造方法 |
| JP2011023785A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Murata Mfg Co Ltd | 方向性結合器 |
| CN108023154A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-11 | 京信通信系统（中国）有限公司 | 一种带状线定向耦合器及其耦合度调节方法 |
| US11283147B2 (en) | 2020-01-27 | 2022-03-22 | Tdk Corporation | Directional coupler |
-
1995
- 1995-10-19 JP JP7270789A patent/JPH09116312A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6342681B1 (en) * | 1997-10-15 | 2002-01-29 | Avx Corporation | Surface mount coupler device |
| US7525397B2 (en) | 2003-12-30 | 2009-04-28 | Robert Bosch Gmbh | Stripline directional coupler having a wide coupling gap |
| JP2010239590A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Ngk Insulators Ltd | 分布定数構造部品及びその製造方法 |
| JP2011023785A (ja) * | 2009-07-13 | 2011-02-03 | Murata Mfg Co Ltd | 方向性結合器 |
| CN108023154A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-11 | 京信通信系统（中国）有限公司 | 一种带状线定向耦合器及其耦合度调节方法 |
| US11283147B2 (en) | 2020-01-27 | 2022-03-22 | Tdk Corporation | Directional coupler |
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